JP4109615B2 - 合成物質電気メッキ用基板の活性化方法 - Google Patents
合成物質電気メッキ用基板の活性化方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4109615B2 JP4109615B2 JP2003400018A JP2003400018A JP4109615B2 JP 4109615 B2 JP4109615 B2 JP 4109615B2 JP 2003400018 A JP2003400018 A JP 2003400018A JP 2003400018 A JP2003400018 A JP 2003400018A JP 4109615 B2 JP4109615 B2 JP 4109615B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solution
- corrosive
- synthetic
- substrate
- infiltrant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F8/00—Chemical modification by after-treatment
- C08F8/42—Introducing metal atoms or metal-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
- C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Description
とによって、金属メッキすることが可能である。それに起因する全く特定の作業条件の維持に基づき、そのような方法は、極めて干渉感受性なことが多い。操作条件の極小さな変化でも、合成物質表面が最適に準備されなくなり得るので、合成物質表面上に作業者が安全な、満足のいく金属被膜の付着および十分に再現性のある結果は、これまでは得られていない。特に、間違った腐食時間は、粗悪品率を低く維持するのに非常に厳密な制御が必要になるほどに、表面を不都合に変化させる。
そのため、従来の方法の場合よりもずっと良好な金属被膜と合成物質の付着を促す。
る。それによって、作業者に安全な付着性の良い金属メッキが促進される。さらに、この発明に従う方法の個々の操作工程中、個々の溶液をろ過することを提供する。これは、槽中か、例えば、電気透析によるように、槽の外で分岐副電流により行うことができる。
ポリアミド−合成物質の実施例
操作工程1:調整(前処理と活性化)
金属メッキすべき合成物質表面を塩酸含有ポリアミド腐食剤と貴金属イオンを含む第一溶液に入れた。ポリアミド腐食剤として、特に、有機酸を用い、貴金属イオンとして、特に、塩化パラジウムを使用した。
槽組成: 250ml/lのHCl(37%)
5ml/lの腐食活性浸潤剤
25ml/lの酢酸
50ppmのPd2+
反応時間: 4分間
反応温度: 30℃
付加的パラメーター:ろ過
品物の移動
操作工程2:洗浄
調整した合成物質基板を、少なくとも一回、理想的には三回洗浄した。
操作工程3:促進剤溶液(随意に)
金属メッキすべき合成物質表面を随意に、第一溶液による処理結果に応じて、少なくとも一つの、外部電解なしで金属メッキを行う次ぎの溶液に適合させた第一還元剤とさらに別の還元剤を含む第二溶液に入れた。還元剤として、特に、次亜リン酸ナトリウムとジメチルアミノボランを用いた。
槽組成: 20g/lの次亜リン酸ナトリウム
1g/lのジメチルアミノボラン
反応時間: 4分間
反応温度: 45℃
付加的パラメーター:ろ過
第二溶液中での合成物質基板の処理は、35から55℃、好ましくは40から50℃の温度で1から10分間、好ましくは4から6分間の時間内に行うことが好都合である。
操作工程4:洗浄(随意に)
この個所で必要に応じて、さらに一回洗浄を行った。
操作工程5:化学ニッケル
前処理結果に応じて、場合によっては、処理構成に応じて、合成物質基板を操作工程2,3か4に続いて、化学還元性被膜(化学ニッケル)を被覆する第三溶液に入れた。この溶液は、ニッケルイオン、還元剤、特に、次亜リン酸ナトリウム、キレート化剤、特に、クエン酸と塩化アンモニウムおよび安定化剤、特に、鉛イオンを含有した。
槽組成: 4g/lのNi2+イオン
30g/lの次亜リン酸ナトリウム
30g/lのクエン酸
20g/lの塩化アンモニウム
1ppmのPb2+イオン
反応時間: 10分間
反応温度: 65〜68℃
pH範囲: 5.2〜5.4
付加的パラメーター:ろ過
実施例に従って、この発明による調整溶液を用いる場合、ニッケルの外部電解なしの析出が一様に進行し、そのように析出したニッケル被膜は、相応に、しかも、個々の腐食工程と活性化工程で得られたニッケル被膜と比較して高い伝導度をもつことが示された。
ッキを生じさせるため、あらかじめ、その時その時の金属メッキすべき合成物質に調整する必要がなく、上の例で述べた非常に様々な種類の合成物質を費用のかかる操作調整せずに、この発明に従う方法で金属メッキすることができる。記載の調整溶液を用いて腐食と活性化を組み合わせることにより、合成物質表面を金属メッキに対して最適に準備する。
Claims (17)
- 合成物質基板を腐食し、活性化し、洗浄し、そして化学還元および電気分解の少なくとも一方により金属メッキする、合成物質基板の金属メッキ方法であって、前記合成物質基板の腐食と活性化を、少なくとも一つの無機酸含有腐食剤とイオノゲン活性化剤を含む第一溶液中で、共通の操作工程にて行い、
前記腐食剤は少なくとも一つの有機酸を含むことを特徴とする方法。 - 腐食し、活性化し、洗浄した後、合成物質基板を促進剤で処理することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 合成物質基板として、ポリアミド基板を用いることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 第一溶液が少なくとも一つ以上の腐食剤、腐食活性浸潤剤、無機酸および貴金属含有活性化剤を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 腐食および活性化を第一溶液中で20から90℃の温度で行うことを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 腐食および活性化を第一溶液中で30から35℃の温度で行うことを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 合成物質基板を1から10分間、第一溶液で処理することを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 合成物質基板を4から6分間、第一溶液で処理することを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 合成物質基板を、その後の化学還元金属メッキにおいて用いられる還元剤として適合する少なくとも一つの還元剤を含む第二溶液で処理することを特徴する請求項1または2に
記載の方法。 - 一つ以上の腐食剤、腐食活性浸潤剤、無機酸および貴金属イオン含有活性化剤を含む、合成物質基板の腐食と活性化を同時に行う溶液であって、同腐食剤として少なくとも一つの有機酸を含むことを特徴とする溶液。
- 前記溶液が、0から50g/lの有機酸を含むことを特徴とする請求項10に記載の溶液。
- 前記有機酸は、蟻酸、酢酸およびトリフルオロ酢酸のうちの少なくとも一つであることを特徴とする請求項10または11に記載の溶液。
- 前記溶液が、0.001から10g/lの腐食活性浸潤剤を含むことを特徴とする請求項10または11に記載の溶液。
- 前記溶液が、0.001から1g/lの腐食活性浸潤剤を含むことを特徴とする請求項13に記載の溶液。
- 前記溶液が、腐食活性浸潤剤としてパーフルオロ化または部分フルオロ化浸潤剤を含むことを特徴とする請求項10または11に記載の溶液。
- 前記溶液が、イオノゲン活性化剤として10から1000mg/lのパラジウムイオンを含むことを特徴とする請求項10または11に記載の溶液。
- 前記溶液が、イオノゲン活性化剤として45から55mg/lのパラジウムイオンを含む請求項16に記載の溶液。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10259187A DE10259187B4 (de) | 2002-12-18 | 2002-12-18 | Metallisierung von Kunststoffsubstraten und Lösung zum Beizen und Aktivieren |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004197221A JP2004197221A (ja) | 2004-07-15 |
JP2004197221A5 JP2004197221A5 (ja) | 2005-06-16 |
JP4109615B2 true JP4109615B2 (ja) | 2008-07-02 |
Family
ID=32403903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003400018A Expired - Fee Related JP4109615B2 (ja) | 2002-12-18 | 2003-11-28 | 合成物質電気メッキ用基板の活性化方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040132300A1 (ja) |
EP (1) | EP1441045B1 (ja) |
JP (1) | JP4109615B2 (ja) |
KR (1) | KR100600574B1 (ja) |
CN (1) | CN1328412C (ja) |
AT (1) | ATE486978T1 (ja) |
DE (2) | DE10259187B4 (ja) |
ES (1) | ES2353661T3 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004049663B3 (de) * | 2004-10-11 | 2006-04-13 | Infineon Technologies Ag | Kunststoffgehäuse und Halbleiterbauteil mit derartigem Kunststoffgehäuse sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
KR20070103370A (ko) * | 2005-01-17 | 2007-10-23 | 다이셀 폴리머 가부시끼가이샤 | 도금 수지 성형체의 제조방법 |
KR20060128739A (ko) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | 엔쏜 인코포레이티드 | 비-전도성 기판의 직접적인 금속화 방법 |
DE102005051632B4 (de) * | 2005-10-28 | 2009-02-19 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zum Beizen von nicht leitenden Substratoberflächen und zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen |
JP4275157B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2009-06-10 | 荏原ユージライト株式会社 | プラスチック表面の金属化方法 |
CN101195911B (zh) * | 2006-12-08 | 2011-06-22 | 埃托特克德国有限公司 | 在具有塑料表面的基底上形成涂布金属层的预处理溶液和方法 |
CN102363383A (zh) * | 2011-08-30 | 2012-02-29 | 常熟市江顺塑料制品有限公司 | 一种复合塑料件 |
LT5997B (lt) * | 2012-06-05 | 2014-02-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Plastikų paviršiaus paruošimo prieš jų cheminį metalizavimą būdas |
DE102013007432A1 (de) * | 2013-04-30 | 2014-10-30 | Saurer Germany Gmbh & Co. Kg | Faserführendes Textilmaschinen-Kunststoffteil, Textilmaschine mit faserführenden Funktionsbauteilen, Verfahren zum Herstellen eines faserführenden Textilmaschinen-Funktionsbauteils und Verwendung eines Kunststoffkörpers |
US9364822B2 (en) | 2013-06-28 | 2016-06-14 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Catalysts for electroless metallization containing five-membered heterocyclic nitrogen compounds |
CN104878423A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-09-02 | 芜湖航天特种电缆厂 | 镀覆方法 |
CN104988548A (zh) * | 2015-07-21 | 2015-10-21 | 苏州荣昌复合材料有限公司 | 增加工程塑料镀层结合力的表面处理剂及应用 |
WO2017016965A1 (en) * | 2015-07-30 | 2017-02-02 | Basf Se | Process for metallizing plastic surfaces |
JP6614845B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2019-12-04 | マクセルホールディングス株式会社 | メッキ部品の製造方法 |
CN108251874B (zh) * | 2018-01-24 | 2019-08-16 | 永星化工(上海)有限公司 | 适于电镀的功能性树脂组合物上涂布金属层的预处理溶液 |
JP7005363B2 (ja) * | 2018-01-29 | 2022-01-21 | マクセル株式会社 | メッキ膜被覆体の製造方法及び前処理液 |
CN114775009A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-07-22 | 上海瑞尔实业有限公司 | 一种进气格栅高光电镀工艺 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1264921B (de) * | 1964-08-07 | 1968-03-28 | Schering Ag | Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffoberflaechen fuer das Galvanisieren |
US3317330A (en) * | 1965-01-05 | 1967-05-02 | Chemclean Corp | Method of treating polyethylene and polypropylene plastic surfaces |
US3437507A (en) * | 1965-07-16 | 1969-04-08 | Mc Donnell Douglas Corp | Plating of substrates |
GB1148532A (en) * | 1965-08-06 | 1969-04-16 | Giichi Okuno | Baths for activating the surface of plastics to be chemically metal-plated |
FR1493783A (fr) * | 1965-08-06 | 1967-09-01 | Procédé pour activer la surface de matières plastiques appelées à être métallisées chimiquement et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé | |
US3661783A (en) * | 1967-06-02 | 1972-05-09 | Mine Safety Appliances Co | Composition for metal plating of plastics |
US3553085A (en) * | 1967-11-28 | 1971-01-05 | Schering Ag | Method of preparing surfaces of plastic for electro-deposition |
US3672940A (en) * | 1969-08-08 | 1972-06-27 | Nihon Kagaku Kizai Kk | Process for chemically depositing nickel on a synthetic resin base material |
US3959564A (en) * | 1969-09-25 | 1976-05-25 | Schering Aktiengesellschaft | Method for the preliminary treatment of plastic surfaces for electroplating |
BE756672A (fr) * | 1969-09-25 | 1971-03-25 | Schering Ag | Procede pour le traitement prealable de surfaces en matiere synthetique, en vue de la galvanisation |
BE756671A (fr) * | 1969-09-25 | 1971-03-25 | Schering Ag | Procede pour le traitement prealable de surfaces en matiere synthetique, en vue de la galvanisation |
DE2101049A1 (de) * | 1971-01-11 | 1972-08-03 | Siemens Ag | Verfahren zur vorzugsweise beidseitigen Beschichtung von Kunststoffolien mit .Metall |
DE2206172A1 (de) * | 1972-02-09 | 1973-08-30 | Siemens Ag | Verfahren zum galvanisieren von teilen aus haertbaren duroplastischen kunststoffen |
US4160049A (en) * | 1977-11-07 | 1979-07-03 | Harold Narcus | Bright electroless plating process producing two-layer nickel coatings on dielectric substrates |
US4204013A (en) * | 1978-10-20 | 1980-05-20 | Oxy Metal Industries Corporation | Method for treating polymeric substrates prior to plating employing accelerating composition containing an alkyl amine |
CA1203720A (en) * | 1981-12-30 | 1986-04-29 | Warren R. Doty | Oxidizing agent for acidic accelerator |
US4448811A (en) * | 1981-12-30 | 1984-05-15 | Omi International Corporation | Oxidizing agent for acidic accelerator in electroless metal plating process |
US4814205A (en) * | 1983-12-02 | 1989-03-21 | Omi International Corporation | Process for rejuvenation electroless nickel solution |
DE3816494A1 (de) * | 1988-05-10 | 1989-11-16 | Schering Ag | Loesung und verfahren zum aetzen und aktivieren von isolierenden oberflaechen |
US5843517A (en) * | 1997-04-30 | 1998-12-01 | Macdermid, Incorporated | Composition and method for selective plating |
DE19740431C1 (de) * | 1997-09-11 | 1998-11-12 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum Metallisieren eines elektrisch nichtleitende Oberflächenbereiche aufweisenden Substrats |
US5882954A (en) * | 1997-10-06 | 1999-03-16 | Ford Motor Company | Method for adhering a metallization to a substrate |
AU5453200A (en) * | 1999-06-09 | 2000-12-28 | Laird Technologies, Inc. | Electrically conductive polymeric foam and method of preparation thereof |
US20030085050A1 (en) * | 2001-09-04 | 2003-05-08 | Shielding For Electronics, Inc. | EMI air filter |
-
2002
- 2002-12-18 DE DE10259187A patent/DE10259187B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-11-28 JP JP2003400018A patent/JP4109615B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-01 KR KR1020030086320A patent/KR100600574B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-12-10 AT AT03028259T patent/ATE486978T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-12-10 EP EP03028259A patent/EP1441045B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-10 DE DE50313233T patent/DE50313233D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-10 ES ES03028259T patent/ES2353661T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-18 US US10/739,842 patent/US20040132300A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-18 CN CNB200310123221XA patent/CN1328412C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004197221A (ja) | 2004-07-15 |
ES2353661T3 (es) | 2011-03-03 |
KR20040054494A (ko) | 2004-06-25 |
US20040132300A1 (en) | 2004-07-08 |
EP1441045A2 (de) | 2004-07-28 |
DE10259187A1 (de) | 2004-07-01 |
CN1508287A (zh) | 2004-06-30 |
KR100600574B1 (ko) | 2006-07-13 |
ATE486978T1 (de) | 2010-11-15 |
EP1441045A3 (de) | 2006-01-04 |
DE50313233D1 (de) | 2010-12-16 |
EP1441045B1 (de) | 2010-11-03 |
DE10259187B4 (de) | 2008-06-19 |
CN1328412C (zh) | 2007-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4109615B2 (ja) | 合成物質電気メッキ用基板の活性化方法 | |
US6331239B1 (en) | Method of electroplating non-conductive plastic molded products | |
JP6195857B2 (ja) | 非導電性プラスチック表面の金属化方法 | |
JP3929399B2 (ja) | 無電解金属めっきのための方法 | |
CA2860596C (en) | Electroless nickel plating bath | |
EP1942207A1 (en) | Pre-treatment solution and method of forming a layer of a coating metal on a plastics surface containing substrate | |
JP2015513003A (ja) | 非導電性プラスチック表面の金属化方法 | |
JP6150822B2 (ja) | 非導電性プラスチック表面の金属化方法 | |
US4448811A (en) | Oxidizing agent for acidic accelerator in electroless metal plating process | |
MX2015000850A (es) | Recubrimientos de niquel autocatalitico y composiciones y metodos para la formacion de los recubrimientos. | |
KR20150118173A (ko) | 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 층을 퇴적시키는 방법 | |
KR19980703108A (ko) | 비전도성 물질로 제조된 기판 표면을 선택적 또는 부분적으로 전해 메탈라이징하는 방법 | |
JP2001516961A (ja) | 電気的に不導体な表面領域を有するサブストレートを金属化するための方法 | |
JP2000144439A (ja) | 不導体素材へのめっき処理方法とそのための無電解処理液組成物 | |
KR20120081107A (ko) | 비전도성 기판에 금속 코팅을 적용하기 위한 프로세스 | |
WO2014098064A1 (ja) | 導電性皮膜形成浴 | |
US5843517A (en) | Composition and method for selective plating | |
US5431959A (en) | Process for the activation of nickel - phosphorous surfaces | |
KR100764556B1 (ko) | 합성수지 표면을 금속피복하는 방법 | |
JP2001152353A (ja) | 非導電性プラスチックへの電気めっき方法 | |
JPS58118832A (ja) | 酸性促進化剤に対する酸化剤 | |
JPH05156456A (ja) | アルミニウム系基材の無電解めっき前処理剤及びその無電解めっき方法 | |
JP7160306B2 (ja) | 無電解めっきの前処理用組成物、無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法 | |
JPS633950B2 (ja) | ||
CN117551992A (zh) | 一种化学镀金溶液及其镀金工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070501 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070801 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070806 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070808 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080404 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120411 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |