KR20150118173A - 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 층을 퇴적시키는 방법 - Google Patents

비전도성 폴리머상에 제 1 금속 층을 퇴적시키는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 비전도성 폴리머의 에칭, 활성화 및 제 1 금속 또는 금속 합금 층의 퇴적에 관한 것이다. 비전도성 폴리머는 60 ~ 80 부피% 황산 중에 0.75 ~ 3.6　g/ℓ 과망간산염 이온을 포함하는 수용액으로 에칭되고, 귀금속을 포함하는 용액으로 활성화되고, 침지식 또는 무전해 (자가촉매) 도금에 의해 제 1 금속 또는 금속 합금이 퇴적된다. 획득되는 제 1 금속 또는 금속 합금 층은 비전도성 폴리머에 높은 접착력을 갖고, 그 위의 다른 금속 및/또는 금속 합금 층(들)의 전기도금을 위한 도금 베이스로서 역할한다.

Description

비전도성 폴리머상에 제 1 금속 층을 퇴적시키는 방법{METHOD FOR DEPOSITING A FIRST METALLIC LAYER ONTO NON-CONDUCTIVE POLYMERS}
본 발명은 습식-화학적 금속화 이전의 비전도성 폴리머의 표면의 준비에 관한 것이고, 비전도성 폴리머에 장식적 또는 기능적 금속 코트가 요구되는 다양한 산업 분야에서 사용될 수 있다.
습식-화학적 금속화의 전통적인 기술은, 크롬산 용액을 사용한 비전도성 폴리머의 표면의 에칭, 귀금속을 포함하는 용액을 사용한 촉매 활성화, 및 제 1 금속 층, 통상적으로 구리 또는 니켈 (합금) 의 제 1 층을 얻기 위한 습식-화학적 금속화로 구성된다.
에칭은 활성제 수용액으로부터 충분한 양의 귀금속을 흡수하고 제 1 금속 층 및 비전도성 폴리머 사이의 양호한 접착을 보장하는데 중요한 비전도성 폴리머의 표면에 친수성을 제공하기 위해 요구된다.
귀금속을 포함하는 용액으로의 활성화는 비전도성 폴리머의 표면 상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층의 습식-화학적 퇴적을 시작하기 위해 수행된다. 그러면, 이 제 1 금속 층은 전기도금에 의해 그 위에 하나 이상의 금속 층을 퇴적시키기 위한 도금 베이스로서 역할한다.
전통적인 기술의 주된 단점은 비전도성 폴리머의 표면을 에칭하기 위해 사용되는 크롬산 (6가 크롬) 의 발암성이다.
US 출원 2005/0199587 A1 에는, 20 ~ 70 g/ℓ 과망간산 칼륨을 포함하는 비전도성 폴리머를 위한 산성 에칭 용액이 개시되어 있다. 과망간산 칼륨의 최적 농도는 약 50 g/ℓ 이다. 과망간산 이온 농도가 20 g/ℓ 미만인 경우, 용액은 비효율적인 반면, 농도의 상측 마진은 과망간산 칼륨의 용해도에 의해 제한된다. 에칭 후, 활성화는 착화제로서 아민을 함유하는 팔라듐 염 용액으로 행해지고, 나중에 비전도성 폴리머는 환원제, 예컨대 수소화붕소, 차아인산염 또는 히드라진 용액으로 처리된다.
에칭 용액의 과망간산 농도가 높은 경우 (추천되는 약 50 g/ℓ 및 약 40 부피% 의 황산 또는 인산), 특히 과망간산염은 예컨대 37℃ 의 고온에서 용이하게 분해된다. 이 온도에서, 에칭 용액은 4 ~ 6 시간 후에 비효율적으로 된다. 비전도성 폴리머의 습윤성은 활성제 수용액으로부터 충분한 양의 귀금속을 흡착하기에 충분히 높지 않다. 또한, 비전도성 폴리머 및 도금 금속 층(들) 사이의 접착력이 현저하게 감소한다. 그리고, 불용성 과망간산 해리 제품은 에칭 용액에 풍부하고, 도금될 표면을 오염시킬 수 있다.
특허 LT 5645 B 에는, 비전도성 폴리머 상에 제 1 금속 층을 도포하기 위한 방법이 개시되어 있다. 제 1 단계에서 도포된 에칭 수용액은 70 ~ 90 중량% 황산 및 0.0001 ~ 0.01 중량% (0.001 ~ 0.1 g/ℓ) 과망간산염을 포함한다. 제 1 금속 층의 습식-화학적 퇴적에 이은 제 2 단계에서, 팔라듐 이온 및 요소 (urea) 를 포함하는 이온생성 (ionogenic) 활성제 용액이 도포된다.
폴리(아릴-에테르-에테르-케톤) (PEEK) 을 위한 에칭 용액, 1 중량% (10 g/ℓ) 과망간산 칼륨, 5 체적부 (56 부피%) 의 진한 황산, 2 체적부의 85 % 오르토인산, 및 2 체적부의 물을 포함하는 용액이 문서 "PEEK 의 과망간산 에칭" (R.　H.　Olley, D.　C.　Bassett, D.　J.　Blundell, Polymers, 27: 344-348, 1986) 에 개시되어 있다. 그러나, 활성화 단계 또는 그 위의 제 1 금속 층의 퇴적이 이 문헌에 개시되어 있지 않다. 이 에칭액은 본 발명의 예 4 (비교예) 에서 사용되었다.
폴리머 표면의 금속화를 위한 방법이 특허출원 EP 1 001 052 A2 에 개시되어 있다. 폴리머 표면은 산화제를 포함하는 "약(mild)" 산성 용액으로 에칭된다. 다음으로, 표면의 염화물 용액과의 접촉 및 제 1 금속 층의 퇴적에 이어, 표면은 코발트-, 은-, 주석, 및 납 염들로부터 선택되는 금속 염의 수용액으로 활성화된다.
본 발명의 목적은, 충분히 높은 접착력으로 비도전성 폴리머에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 부착시켜서 발암 물질의 사용을 피하는 방법을 제공하는 것이다.
이 목적은, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법으로서,
(ⅰ) 비전도성 폴리머를 제공하는 단계,
(ⅱ) 상기 비전도성 폴리머를, 60 ~ 80 부피% 황산에 0.75 ~ 3.6 g/ℓ 과망간산 이온을 포함하는 액체와 접촉시키는 단계,
(ⅲ) 에칭된 비전도성 폴리머를, 귀금속을 포함하는 활성제 용액과 접촉시키는 단계, 및
(ⅳ) 활성화된 비전도성 폴리머상에 습식-화학적 방법에 의해 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 단계
를 이 순서로 포함하는, 상기 방법에 의해 해결된다.
이로써, 비전도성 폴리머에 충분한 접착력을 갖는 제 1 금속 또는 금속 합금 층이 획득진다. 그리고 나서, 이 제 1 금속 또는 금속 합금 층은 전기도금에 의해 그 위에 퇴적되는 다른 금속 및/또는 금속 합금 층을 위한 적합한 도금 베이스로서 역할한다.
상이한 적용을 위한 베이스 재료로서 사용되는 비전도성 폴리머는 그 위에 퇴적되는 적어도 하나의 금속 또는 금속 합금 층으로 이루어진 금속 코팅을 필요로 한다. 이러한 종류의 전형적인 적용은 예컨대 샤워 헤드, 또는 장식적인 목적을 위해 금속 코팅을 필요로 하는 자동차 부품이다. 다른 중요한 예는 예컨대 유리 섬유로 충전된 에폭시 수지 위의 금속 회로를 필요로 하는 인쇄 회로 기판 등의 전자 부품이다.
폴리머에 대한 비전도성이라는 용어는 여기서 전기적으로 전도성이 아니라는 것으로 정의된다. 따라서, 전기도금 등의 습식-화학적 퇴적 방법에 의한 이러한 비전도성 폴리머 상의 금속 층(들)의 퇴적은 본 발명에 따른 방법에 의해 비전도성 폴리머의 표면 준비를 필요로 한다.
습식-화학적 방법에 의해 금속 층(들)으로 코팅될 비도전성 폴리머 재료는 예컨대 아크릴로 니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머 (ABS), 폴리카보네이트 (PC), ABS-PC 복합체 (또한 ABS-PC 블렌드로도 표시됨), 폴리아미드 (PA) 및 에폭시 수지이다.
비전도성 폴리머는, 본 발명의 제 1 단계에서, 60 ~ 80 부피% 황산에 0.75 ~ 3.6 g/ℓ 과망간산 이온을 포함하는 에칭 용액으로 처리된다.
과망간산염의 소스는 알칼리 금속 과망간산염 및 알칼리 토금속 과망간산염으로부터 선택된다. 바람직하게는, 알칼리성 과망간산염이 이러한 목적을 위해 이용된다. 과망간산염 이온의 가장 바람직한 소스는 과망간산 나트륨, 과망간산 칼륨 및 이들의 혼합물이다.
에칭 용액은 비전도성 폴리머와 접촉되는 때에 바람직하게는 10 ~ 40 ℃, 더 바람직하게는 20 ~ 30 ℃ 의 온도로 유지된다.
접촉 시간은 바람직하게는 1 ~ 20 분, 더 바람직하게는 2 내지 10 분이다.
에칭 용액은 예컨대 60 ~ 80 부피% 황산에 1 ~ 4.7 g/ℓ 과망간산 칼륨을 용해시킴으로써 제조된다. 1 g/ℓ 미만의 과망간산 칼륨이 사용되면, 에칭의 효과가 감소하고, 즉 비전도성 폴리머 위에서의 제 1 금속 또는 금속 합금 층의 접착력이 충분하지 않다. 이는 과망간산염 이온의 농도가 너무 높은 경우에도 적용된다. 그리고, 3.6 g/ℓ 초과의 과망간산염 이온 농도는 안전 우려를 증가시킨다.
에칭 용액은 예컨대 1.0 g/ℓ 의 과망간산 칼륨을 함유하는 용액을 첨가함으로써 보충될 수 있다.
그러한 에칭 용액을 사용하는 비전도성 폴리머의 에칭 지속시간은 처리된 비전도성 폴리머 재료에 의존할 수도 있고, 일상적인 실험으로 결정될 수 있다.
저장 및 사용 동안에 에칭 용액의 안정성을 증가시키기 위해, 저농도 과망간산 이온의 용액 (0.75 ~ 3.6 g/ℓ) 이 60 ~ 80 부피% 황산에 사용된다. 그러한 에칭 용액은 비전도성 폴리머를 에칭하기 위한 충분한 안정성과 능력을 갖고 있다.
본 발명에 따른 에칭 용액의 저장 및 사용 측면에서의 안정성이 밀도에 의존하고, 1.7 ~ 1.82 g/㎖, 더 특히 1.72 ~ 1.8 g/㎖ 의 밀도 범위 내에서 충분하다.
본 발명의 일 실시형태에서, 1.7 ~ 1.82 g/㎖ 의 원하는 범위, 더 특히 1.72 ~ 1.8 g/㎖ 의 범위 (비중계로 측정) 로 에칭 용액의 밀도 (황산의 농도에 의존함) 를 조절하기 위해 인산이 사용된다. 오르토-인산, 메타-인산, 폴리-인산 및 이들의 혼합물의 형태로 에칭 용액에 인산이 첨가될 수 있다.
다음으로, 에칭된 비전도성 폴리머는 귀금속을 포함하는 활성제 용액으로 활성화된다. 귀금속은 바람직하게는, 이들의 은, 금, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 백금 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 귀금속은 이온의 형태로 그리고/또는 콜로이드로서 활성제 용액에 존재한다. 귀금속 이온은 귀금속 클로라이드, 귀금속 아세테이트 및 귀금속 설페이트와 같은 수용성 귀금속 염으로서 활성제 용액에 첨가된다. 팔라듐이 가장 바람직 귀금속이다.
본 발명의 일 실시형태에서, 활성제 용액은 팔라듐 이온을 포함한다. 팔라듐 이온의 소스는 팔라듐 클로라이드, 팔라듐 설페이트 및 팔라듐 아세테이트와 같은 수용성 팔라듐 염으로부터 선택된다.
이러한 타입의 활성제 용액 중의 귀금속 이온, 바람직하게는 팔라듐 이온의 농도는 바람직하게는 10 ~ 500 ㎎/ℓ, 더 바람직하게는 35 ~ 250 ㎎/ℓ 이다.
비전도성 폴리머는 1 ~ 10 분, 더 바람직하게는 3 ~ 6 분 동안 귀금속 이온, 더 바람직하게는 팔라듐 이온을 포함하는 용액과 접촉되는 것이 바람직하다. 귀금속 이온, 바람직하게는 팔라듐 이온을 포함하는 용액의 온도는 에칭된 비전도성 폴리머를 활성화시키기 위해 20 ~ 60 ℃, 더 바람직하게는 40 ~ 50 ℃ 의 온도에서 유지되는 것이 바람직하다.
비전도성 폴리머를 활성제 용액과 접촉시킨 후, 비전도성 폴리머상에 퇴적된 팔라듐 이온은 비전도성 폴리머를 환원제를 포함하는 용액과 접촉시킴으로써 금속성 상태로 환원된다.
본 발명에 따른 환원제는 예컨대 차아인산염 이온, 보란 화합물 및 히드라진이다.
차아인산염 이온에 적합한 소스는 예컨대 차인산의 나트륨 및 칼륨 염 및 이들의 각각의 수화물이다.
적합한 보란 화합물은 예컨대 수소화붕소 나트륨과 디메틸아미노보란이다.
비전도성 폴리머는 1 ~ 10 분, 더 바람직하게는 3 ~ 6 분 동안 환원제를 포함하는 용액과 접촉되는 것이 바람직하다. 이러한 목적을 위해, 환원제를 포함하는 용액의 온도는 25 ~ 60 ℃, 더 바람직하게는 30 ~ 50 ℃ 의 온도에서 유지되는 것이 바람직하다.
그러면, 비전도성 폴리머는 침지형 도금 반응 또는 무전해 (자가촉매) 도금에 의해 그 위에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키기에 적합하다.
본 발명의 제 2 실시형태에서, 에칭된 비전도성 폴리머는 귀금속 콜로이드, 바람직하게는 팔라듐 콜로이드를 포함하는 용액으로 활성화된다.
콜로이드 형태의 귀금속, 바람직하게는 콜로이드 형태의 팔라듐의 농도는 바람직하게는 50 ~ 500 ㎎/ℓ, 더 바람직하게는 150 ~ 250 ㎎/ℓ 이다. 그러한 활성제 용액은 바람직하게는 산성이다. 가장 바람직한 산은 염산이다. 물/아세트산 혼합물 중의 염산의 농도는 바람직하게는 2 ~ 30 중량%, 더 바람직하게는 5 ~ 15 중량% 이다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기한 콜로이드성 활성제 용액은 주석(Ⅱ) 염과 함께, 물과 산의 혼합물에 원하는 팔라듐 농도로 팔라듐 염을 첨가함으로써 준비된다. 주석 이온의 농도는 바람직하게는 2 ~ 50 g/ℓ, 더 바람직하게는 20 ~ 25 g/ℓ 이다. 그러한 콜로이드성 팔라듐 활성제 용액은 US 3,011,920 및 US　3,682,671 에 개시되어 있다.
다음으로, 비전도성 폴리머는, 바람직하게는 물로, 헹구어진다.
그리고 나서, 제 1 금속 또는 금속 합금 층은, 바람직하게는 침지형 도금 또는 무전해 (자가촉매) 도금인 습식-화학적 증착 방법에 의해 활성화된 비전도성 폴리머상에 퇴적된다.
활성화된 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키기에 적합한 침지형 도금욕 조성물은, 금속 이온을 위한 적어도 하나의 소스 및 상기 금속 이온을 위한 적어도 하나의 착화제를 포함한다. 바람직하게는, 그러한 침지형 도금욕 조성물은 포름알데히드 또는 차아인산염 이온과 같은 강한 환원제를 포함하지 않는다.
바람직하게는, 활성화된 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층으로서 구리, 니켈, 금, 팔라듐 및 다른 귀금속 또는 그의 합금이 침지형 도금에 의해 퇴적된다. 가장 바람직하게는, 침지형 도금에 의해 제 1 금속 층으로서 퇴적된 제 1 금속 층은 구리 또는 니켈이다.
금속 이온의 소스는 금속 설페이트 및 금속 아세테이트와 같은 수용성 금속 염이 바람직하다. 금속 이온을 위한 소스의 농도는 바람직하게는 0.1 ~ 50 g/ℓ, 더 바람직하게는 0.5 ~ 15 g/ℓ 이다.
적어도 하나의 착화제는 아민, 알칸올아민, 카르복실산, 폴리카르복실산, 하이드록실카르복실산 및 아미노카르복실산을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 것이 바람직하다. 가장 바람직하게는, 적어도 하나의 착화제는 에탄올아민, EDTA, 타르타르산, 시트르산 및 N,N,N',N'-테트라키스-(2-히드록시프로필)-에틸렌디아민 및 그의 염으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 적어도 하나의 착화제의 농도는 바람직하게는 0.1 ~ 3 mol/ℓ, 더 바람직하게는 0.5 ~ 1.5 mol/ℓ 이다.
침지식 도금욕 조성물은 도금 동안에 바람직하게는 30 ~ 65 ℃, 더 바람직하게는 50 ~ 60 ℃ 의 온도에서 유지된다.
활성화된 비전도성 폴리머상에 침지식 도금에 의해 퇴적된 제 1 금속 또는 금속 합금 층은 전기도금에 의해 그 위에 다른 금속 및/또는 금속 합금 층(들)을 퇴적시키기 위한 도금 베이스로서 역할한다.
활성화된 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키기에 적합한 무전해 (자가촉매) 도금욕 조성물은 금속 이온을 위한 소스, 환원제, 적어도 하나의 착화제 및 적어도 하나의 안정화제를 포함한다.
금속 이온을 위한 적합한 소스는 설페이트 및 아세테이트와 같은 수용성 금속 염이다.
무전해 도금에 의해 구리 층을 퇴적시키기에 적합한 환원제는, 예컨대 차아인산 나트륨으로서 차아인산염 이온 (Ni-P 합금) 및 디메틸아민보란과 같은 보란 화합물 (Ni-B 합금) 과 같은 니켈 합금 층을 퇴적시키기 위한 예컨대 포름알데히드이다.
적합한 착화제는 예컨대, 아민, 에탄올 아민과 같은 알칸올아민, 아세트산과 같은 카르복실산, 숙신산과 같은 폴리카르실시산, 시트르산과 같은 히드록실카르복실산, EDTA 및 이들의 각각의 염과 같은 아미노카르복실산이다.
그러한 도금욕 조성물은 본 기술분야에 알려져 있고, 도금욕 시간 및 도금 시간과 같은 도금 파라미터는 통상의 기술자에 의해 원하는 적용에 대해 최적화될 수 있다.
선택적으로, 비전도성 폴리머는 전술한 프로세스 단계들 사이에 예컨대 물로 헹구어진다.
그리고, 하나 이상의 다른 금속 및/또는 금속 합금 층(들)은 전기도금에 의해 제 1 금속 또는 금속 합금 층 상에 퇴적될 수 있다.
예
이제, 이하의 비제한적 예를 참조하여 본 발명을 설명한다.
ABS 위생 밸브 커버들로 이루어진 기판들을, 4 분 동안 20 ℃ 의 온도에서 과망간산염 이온 및 황산을 포함하는 상이한 수용액들로 에칭하였다.
그리고 나서, 팔라듐 이온을 함유하는 활성제 수용액에 에칭된 기판들을 담그고 이어서 차아인산염 이온을 포함하는 수용액을 사용한 팔라듐 이온의 환원에 의해 활성화시켰다 (Covertron
Figure pct00001
Activator (200　mg/ℓ 팔라듐 이온) 및 Covertron
Figure pct00002
Reducer, 양자 모두 Atotech Deutschland GmbH 의 제품임).
다음으로, 활성화된 기판상에 무전해 (자가촉매) 에 의해 Ni-P 합금 층을 퇴적시켰다 (40 ℃ 에서 10　분, Adhemax
Figure pct00003
Ni LFS, Atotech Deutschland GmbH 의 제품.
접착 강도를 평가하기 위해, 제 1 금속 층은 산성 전기도금 욕으로부터 제 2 금속 층으로서 구리로 농후화되었다 (thickened) (실온에서 70 분, Cupracid
Figure pct00004
HT, Atotech Deutschland GmbH 의 제품).
그리고 나서, 추가 열처리 없이, 도금된 기판으로부터 폭 11 ㎜ 의 구리의 전기도금된 제 2 금속 층과 제 1 금속 층으로 이루어진 금속 층을 떼어내는데 필요한 파워를 결정하였다. 각 예에서, 인장 거리는 25 ㎜ 였고, 인장 속도는 200 ㎜/min 으로 설정되었다. Instron 사로부터의 인장 강도 테스터 5542 를 사용하였다.
예 1
ABS 기판 재료를 에칭하는데 80 부피% 황산 및 3 g/ℓ 의 과망간산 나트륨 (80 부피% 황산 중의 3g/ℓ 과망간산 나트륨) 을 포함하는 용액을 사용하였다.
측정된 접착력은 1.4 N/㎜ 였다.
예 2
ABS 기판 재료를 에칭하는데 62.5 부피% 황산 및 2.8 g/ℓ 의 과망간산 나트륨 (62.5 부피% 황산 중의 2.8 g/ℓ 의 과망간산 나트륨) 을 포함하는 용액을 사용하였다.
측정된 접착력은 1.49 N/㎜ 였다.
예 3 (비교예)
ABS 기판 재료를 에칭하는데 56 부피% 황산 및 10 g/ℓ (1 중량%) 과망간산 나트륨 (56 부피% 황산 중의 10 g/ℓ (1 중량%) 과망간산 나트륨) 을 포함하는 용액을 사용하였다.
측정된 접착력은 1.04 N/㎜ 였다.
예 4 (비교예)
ABS 기판 재료를 에칭하는데 85 부피% 황산 및 3 g/ℓ 과망간산 나트륨 (85 부피% 황산 중의 3 g/ℓ 과망간산 나트륨) 을 포함하는 용액을 사용하였다.
측정된 접착력은 0.11 N/㎜ 였다.

Claims (14)

  1. 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법으로서,
    (ⅰ) 비전도성 폴리머를 제공하는 단계,
    (ⅱ) 상기 비전도성 폴리머를, 60 ~ 80 부피% 황산에 0.75 ~ 3.6 g/ℓ 과망간산 이온을 포함하는 에칭 용액과 접촉시키는 단계,
    (ⅲ) 에칭된 비전도성 폴리머를, 귀금속을 포함하는 활성제 용액과 접촉시키는 단계, 및
    (ⅳ) 활성화된 비전도성 폴리머상에 습식-화학적 방법에 의해 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 단계
    를 이 순서로 포함하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비전도성 폴리머는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머, 폴리카보네이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머-폴리카보네이트 블렌드, 폴리아미드 및 에폭시 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 에칭 용액의 온도가 10 ~ 40 ℃ 인 것을 특징으로 하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  4. 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법으로서,
    과망간산 이온의 소스가 알칼리 금속 및 알칼리 토금속 과망간산염으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    과망간산 이온의 소스가 과망간산 나트륨 및 과망간산 칼륨으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    에칭 용액이 인산을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    에칭 용액의 밀도가 인산으로 1.70 ~ 1.82 g/㎖ 로 조절되는 것을 특징으로 하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 귀금속은 은, 금, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 백금 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    활성제 용액은 팔라듐 이온을 포함하는 수용액인 것을 특징으로 하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    팔라듐 이온의 농도가 10 ~ 500　mg/ℓ 인 것을 특징으로 하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    활성제 용액은 콜로이드성 팔라듐을 포함하는 수용액인 것을 특징으로 하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 콜로이드성 팔라듐의 농도가 50 ~ 500　mg/ℓ 인 것을 특징으로 하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 금속 층은 무전해 (자가촉매) 도금 또는 침지식 도금에 의해 퇴적되는 것을 특징으로 하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 금속 또는 금속 합금 층은 구리, 니켈 및 니켈 합금을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 비전도성 폴리머상에 제 1 금속 또는 금속 합금 층을 퇴적시키는 방법.
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