CN1715444A - 塑料表面金属化的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种塑料表面金属化的方法。其中塑料表面经浸蚀、活化和紧接着进行电镀。本发明的方法特征在于通过一还原步骤。在该过程中以硫化物或多硫化物形式存在的活化剂金属配合物被还原成金属，从而形成导电层，继而在其上可直接用电解法沉积金属层。

Description

塑料表面金属化的方法
本发明涉及一种塑料表面金属化的方法。塑料表面经浸蚀、活化和随后进行电镀。
塑料表面直接金属化的方法从目前的技术现状是已知的。它们用在赋予相应的塑料具有特定的专用性能方面。例如为制成有装饰性的塑料表面外观进行金属化。在电子工业中，为制成集成开关电路塑料基板上的金属印制导线和触点，是通过金属化的过程实现的。
在已知的方法中，塑料表面首先进行侵蚀，以使表面粗糙或用化学法改变。为此，例如可用矿物酸、铬酸、铬硫混酸、或者酸性的以及碱性的高锰酸盐溶液处理。从目前技术现状已知的其他处理方法还有等离子加工或用氧化浸蚀法处理。
经过浸蚀过程使塑料表面达到的粗糙度或化学改变，能将塑料和金属镀层粘接在一起。侵蚀的塑料部件经冲洗，而后进行活化。依据当前的技术现状，塑料表面已知可用不同的方法施以活化，例如塑料表面用贵金属，例如胶体钯、离子型钯或银胶体实施活化是已知的。此外将金属生成难溶的硫化物和多硫化物作为直接金属化的活化剂也是已知的。此处特别适用的有锡、铅、银、铋、钴、锰和铜。
紧接在活化之后要么是在表面施以无电流金属化形成导电层，随后进行电解法形成层结构，或者是直接用化学法沉积金属。在采用钯活化的方法时，金属沉积常用酸性铜浴槽，而在采用硫化物或多硫化物活化剂时，是用镀镍槽沉积金属。
在专利文献EP1001052B1中，例如公开了一种塑料表面金属化的方法，它是将塑料表面侵蚀处理。侵蚀过的塑料表面活化，经活化的塑料表面用一硫化物溶液处理和随后对加工塑料表面进行金属化的这些工艺步骤依次进行。第一次的金属沉积只能用一带负沉积电位的电解液，例如镍，来实施。
借助上述方法可使许多塑料类别实施表面金属化，除丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料外，也可用于其他塑料，如聚缩醛(polyacetate)、聚砜、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚丙烯或聚苯醚(polyvinyloxide)和它们的共混物的金属化。
迄止目前技术已知类型金属化的方法，其缺点是在基板上进行电解金属化之前，必须先要用化学方法沉积一导电层，这就意味着需附加一个在通常情况下昂贵的操作步骤，采用现有技术的已知方法具有在ABS塑料和应用钯活化剂的情况下才能直接金属化。
基于对上面所述的思考，本发明的任务准备提供一种对多种塑料直接电解金属化的方法，它能适用于克服迄至目前技术已知的方法中所存在的缺点。
按本发明，依据下述工艺步骤制备塑料表面的一种方法使该项任务得以解决：
——塑料表面的侵蚀处理，
——使该塑料表面与一金属盐-和/或金属配合物溶液进行接触，它至少是由钴、银、锡、铅、铋、钯、铜、镍、金、锰、锌和铁类金属构成的一金属盐或金属配合物，
——经加工处理的塑料表面与一硫化物溶液进行接触，在表面生成一金属硫化物配合物，和
——经加工处理的塑料表面在一金属镀槽中实施金属化。
其特征在于，金属化之前在塑料表面上存在的难溶解的硫化物经一还原过程还原为金属。
在塑料表面上以硫化物配合物形式存在的金属通过还原直接获得一导电性的金属层，从而无需附加导电层即可直接用电解方法金属化。
作为特别适用活化剂金属是钴、银、锡、铋和铅，然而对本方法所有在文献上已知的活化剂金属都是适用的。
优选活化剂金属可采用以其盐(例如成为硫酸盐、硝酸盐、氯化物、甲磺酸盐或醋酸盐)或者其配合物(例如氨基-、氧基-、含硼-、草酸基-、水合-或混合型配合物)的形式。
为在塑料表面上制备硫化物配合物作为含硫化合物，特别适用的有硫化钠、硫化铵或多硫化铵。然而按本发明所有其他的化合物，它们只要能生成所采用金属或金属盐和金属配合物的硫化物配合物，也都是可用的。
在一优选的实施方式中活化剂金属沉积成纳米级，与此处关联的纳米级是指在塑料表面上沉积的硫化物配合物的尺寸为0.5到500nm，优选为5到100nm。在这里可以用纳米级的金属配合物溶液作为起始点。在另一实施例中通过调节金属盐溶液和硫化物溶液间的反应条件，得到纳米级的金属硫化物。
这样获得的纳米级的金属硫化物经过还原沉积为纳米级的非晶形金属，作为在塑料表面上的初始导电层。
按本发明如还原活化剂金属-硫化物配合物适用作为还原剂有例如次磷酸钠、二甲基氨基硼烷、肼、水合肼、硫酸羟铵、亚硫酸盐或甲酸盐。
在硫化物配合物中的金属按本发明用电化学方法还原同样是可行的。这种电化学还原优选是在一不含沉积金属的基础电解质中实现的。这样的基础电解质例如是在pH为1到7范围内一弱酸性的硫酸钠溶液。
经化学法或电化学方法还原的活化剂金属在塑料表面上构成一导电层，它无需其它的辅助金属化层，即可直接金属化，除镍之外也能沉积铜。
一种按本发明适宜的侵蚀液例如可以是由400g/l铬酸和400g/l硫酸构成的混酸。此外按本发明采用以10-50g/l铬酸与1000g/l硫酸之比的混酸可作为浸蚀液。按本发明0到100g/lg铬酸与500g/l甲磺酸的混合物也能用作浸蚀液。
下述举例是对本发明方法的阐明，但本发明并非局限于这些实例中。
例1：聚甲醛*1(PA)和聚碳酸酯(PC)塑料
需金属化的塑料表面用一常规的铬硫混酸浸蚀液处理，使该塑料表面变得粗糙，在侵蚀过程之后接着进行属于该过程的冲洗步骤，有时还可实施包括有冲洗步骤的中和过程。
在浸蚀或中和以及属于该过程的冲洗步骤之后将需金属化的塑料件浸入一溶液，以使表面在正式活化之前做好准备和在一定程度上施以预活化。为此将工件浸入含有5到10g/l高锰酸钾，0.01到0.1g/l的全氟化或部分氟化的润湿剂，以及5到15g/l四硼酸钠的溶液中。该溶液的温度为30℃到50℃。工件周围用此溶液冲洗，或者是通过浴槽的运动和/或通过工件的运动来实现。需金属化的塑料件浸在溶液中4到6分钟，但长于此时间(直至10到15分钟)也无害，对塑料表面也不会产生损伤。
经上述溶液预活化和必须的冲洗步骤之后实施正式活化。它们可用在现有技术中已知的和在此只作为举例引述的活化方法。将预处理过的经溶液化学改变的表面用贵金属活化剂或前面述及的金属配合物施以活化。按照实施例将需金属化的工件浸入含有0.1mol/l硫酸钴，pH值为10以及温度保持在约20℃的氨溶液中，随后将需金属化的塑料件用水处理，它用碱液，如氢氧化钠调至pH值为13的碱液，紧接着用一含0.01mol/l的Na2S2的硫化物溶液处理。经过活化之后，使这样处理的塑料表面与一前述类型的还原溶液接触，这里是将需金属化的塑料表面浸入一含有25g/l的次磷酸盐的水溶液中，还原后用一酸性电解质例如Enthone公司的Cuprostarl530直接进行电镀沉积铜。
例2：ABS/PC共混物(含85％PC组分)
需金属化的塑料表面用一常规的铬硫混酸浸蚀液处理，使该塑料表面变得粗糙，在侵蚀过程之后接着进行属于该过程的冲洗步骤，有时还可实施包括有冲洗步骤的中和过程。
在浸蚀或中和以及属于该过程的冲洗步骤之后将需金属化的塑料件浸入一溶液，以使表面在正式活化之前做好准备和在一定程度上施以预活化。为此将工件浸入含有5到10g/l高锰酸钾，0.01到0.1g/l的全氟化或部分氟化的润湿剂以及5到15g/l磷酸二氢钾的溶液中。该溶液的温度为30℃到50℃。工件周围用此溶液冲洗，或者是通过浴槽的运动和/或通过工件的运动来实现。需金属化的塑料件浸在溶液中4到6分钟，但长于此时间(直至10到15分钟)也无害，对塑料表面也不会产生损伤。
经上述溶液预活化和必须的冲洗步骤之后实施正式活化。它们可用在现有技术中已知的和在此只作为举例引述的活化方法。将预处理过的经溶液化学改变的表面用贵金属活化剂或前面述及的金属配合物施以活化。按照实施例将需金属化的工件浸入含有200到250mg/l钯、10g/l锡(II)和110g/lHCL和温度保持在约40℃的一Pd/Sn胶体溶液中约5分钟，随后将需金属化的塑料经过冲洗，并在一溶液中浸渍约4分钟，该溶液含有各为10g/l的一硫代硫化物和一羟基羧酸，温度约为55℃。紧接着将需金属化工件表面上存在的金属硫化物配合物在一用硫酸调节pH值为5的硫酸钠溶液中电解还原，此时铜可由一酸性电解液中直接沉积在金属化的表面上。
例3：ABS/PC共混物(含85％PC组分)
需金属化的塑料表面在一含有30g铬酸的1000g/l硫酸中浸蚀，在浸蚀之后，将表面在25℃与一含水的甲磺酸铋(10g/l铋)溶液接触2分钟，该溶液的pH值用甲磺酸调节在1以下。在此加工步骤之后将处理过的塑料表面与一含0.01mol/l Na2S2的溶液接触1分钟，使在表面上生成硫化铋。经此处理过程生成的硫化铋，用如例2所述的电解方法还原为金属铋。在经过这样处理的塑料表面上用已知方法可由一酸性的铜电解质沉积出牢固结合的铜层。可代替电解还原的是将表面上生成的硫化铋按例1中所述的条件用二甲基氨基硼烷化学还原为金属。

Claims (8)

1.一种塑料表面金属化的方法，包括如下工艺步骤
塑料表面的浸蚀处理，
使塑料表面与金属盐和/或金属配合物溶液进行接触，所述溶液至少是由钴、银、锡、铅、铋、钯、铜、镍、金、锰、锌和铁类金属构成的金属盐或金属配合物，
经加工处理的塑料表面与硫化物溶液进行接触，在表面生成金属硫化物配合物，和
经加工处理的塑料表面在金属镀槽中实施金属化，其特征在于，金属化之前在塑料表面上存在的金属硫化物经还原过程还原为金属。
2.按权利要求1的方法，其特征在于，硫化物配合物是用化学法还原的。
3.按权利要求1的方法，其特征在于，硫化物配合物是在不含沉积金属的基础电解质中用电化学法还原的。
4.按权利要求2的方法，其特征在于，采用的还原剂是次磷酸钠、二甲基氨基硼烷、肼、水合肼、硫酸羟铵、亚硫酸盐、甲酸盐或它们的混合物。
5.按上述权利要求任一的方法，其特征在于，用酸性的水性浸蚀溶液浸蚀加工处理，该溶液含有高锰酸盐、磷酸、甲磺酸、铬酸和/或硫酸。
6.按上述权利要求1至4任一的方法，其特征在于，浸蚀处理是在水溶的碱性含高锰酸盐的浸蚀液中进行的。
7.按上述权利要求任一的方法，其特征在于，作为在硫化物中生成含硫化合物的硫化物配合物使用由硫化钠、硫化铵和多硫化铵构成的化合物类型或它们的混合物。
8.按上述权利要求任一的方法，其特征在于，在塑料表面上的活化剂金属配合物和硫化物沉积成纳米级。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100556950C (zh) * 2006-12-28 2009-11-04 上海交通大学 一种聚合物/金属纳米复合材料的制备方法
CN101490310B (zh) * 2006-07-27 2011-05-11 荏原优莱特科技股份有限公司 塑料表面的金属化方法
US8133377B2 (en) 2007-03-23 2012-03-13 Fujifilm Corporation Method and apparatus for producing conductive material
CN101654001B (zh) * 2008-08-21 2015-05-13 比亚迪股份有限公司 一种金属化膜及其制备方法和含有该金属化膜的线路板
CN105710081A (zh) * 2015-12-29 2016-06-29 苏州金研光电科技有限公司 一种汽车饰件的表面处理工艺
CN106245105A (zh) * 2016-08-05 2016-12-21 广州三孚新材料科技股份有限公司 Pa10t工程塑料的无铬表面微蚀方法
CN106471155A (zh) * 2014-04-01 2017-03-01 安美特德国有限公司 用于使非导电塑料表面金属化的组合物及方法
CN106701361A (zh) * 2016-11-30 2017-05-24 江苏本川智能电路科技股份有限公司 一种用于清洗定影缸的药水及其使用方法
CN111206273A (zh) * 2019-12-25 2020-05-29 苏州敏煌精密电子科技有限公司 一种塑料件表面外观微粗化工艺

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060128739A (ko) * 2005-06-10 2006-12-14 엔쏜 인코포레이티드 비-전도성 기판의 직접적인 금속화 방법
LT5500B (lt) 2006-05-11 2008-05-26 Chemijos Institutas Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas
DE102006042076A1 (de) * 2006-09-05 2008-03-20 Goldschmidt Tib Gmbh Ein neues Additiv für Chromelektrolyte
DE102007005161B4 (de) 2007-01-29 2009-04-09 Nb Technologies Gmbh Verfahren zur Metallisierung von Substraten
KR101156274B1 (ko) * 2007-07-09 2012-06-13 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 프린트 배선 기판의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판
ES2334839T3 (es) * 2007-08-10 2010-03-16 Enthone Inc. Decapante sin cromo para superficies de plastico.
JP5371393B2 (ja) 2008-11-27 2013-12-18 ユーエムジー・エービーエス株式会社 めっき用樹脂組成物、及び樹脂めっき製品
DE102010012204B4 (de) 2010-03-19 2019-01-24 MacDermid Enthone Inc. (n.d.Ges.d. Staates Delaware) Verbessertes Verfahren zur Direktmetallisierung von nicht leitenden Substraten
DE102011110171B3 (de) * 2011-08-16 2012-11-29 Rena Gmbh Verfahren zur Ausbildung einer metallischen Leiterstruktur
EP2639333A1 (de) * 2012-03-15 2013-09-18 Atotech Deutschland GmbH Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen
US11579344B2 (en) 2012-09-17 2023-02-14 Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce Metallic grating
JP6044337B2 (ja) * 2012-12-28 2016-12-14 三菱瓦斯化学株式会社 インジウムとガリウムおよび酸素、またはインジウムとガリウムと亜鉛および酸素からなる酸化物のエッチング液およびエッチング方法
EP3013912B1 (de) 2013-06-27 2017-09-27 Covestro Deutschland AG Metallisierbare, kratzfeste und lösemittelbeständige folie
CN105543915A (zh) * 2015-12-25 2016-05-04 东莞星晖真空镀膜塑胶制品有限公司 塑胶表面仿金电镀工艺

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB280651A (en) * 1926-08-24 1927-11-24 Albert Ivan Gates Warren A method of and means for producing metallised surfaces on non-metallic bodies
GB414186A (en) * 1932-08-15 1934-08-02 Otto Schweigert Process of manufacturing dental plates and the like of rubber covered entirely or partly with metal
US3620834A (en) * 1968-07-18 1971-11-16 Hooker Chemical Corp Metal plating of substrates
US3766026A (en) * 1972-05-10 1973-10-16 Cyprus Metallurg Process Electrolytic process for the recovery of nickel, cobalt and iron from their sulfides
US3917464A (en) * 1973-07-20 1975-11-04 Us Army Electroless deposition of cobalt boron
AU501823B2 (en) * 1975-03-14 1979-06-28 Solex Research Corporation Of Japan Removing heavy metals froman acid waste liquid
US4670312A (en) * 1985-02-07 1987-06-02 John Raymond Method for preparing aluminum for plating
US4782332A (en) * 1987-06-29 1988-11-01 Allied-Signal Inc. Lubricant oil monitoring system, sensor for monitoring lubricant oil quality and method of manufacturing sensor for monitoring lubricant oil quality
US4952286A (en) * 1987-07-10 1990-08-28 Shipley Company Inc. Electroplating process
US4810333A (en) * 1987-12-14 1989-03-07 Shipley Company Inc. Electroplating process
US4895739A (en) * 1988-02-08 1990-01-23 Shipley Company Inc. Pretreatment for electroplating process
US4917761A (en) * 1989-08-14 1990-04-17 Eastman Kodak Company Method of rendering polymeric materials hydrophilic for etching
US5110633A (en) * 1989-09-01 1992-05-05 Ciba-Geigy Corporation Process for coating plastics articles
US4919768A (en) * 1989-09-22 1990-04-24 Shipley Company Inc. Electroplating process
US5192590A (en) * 1989-11-03 1993-03-09 Raychem Corporation Coating metal on poly(aryl ether ketone) surfaces
US5149420A (en) * 1990-07-16 1992-09-22 Board Of Trustees, Operating Michigan State University Method for plating palladium
JP2987979B2 (ja) * 1991-03-13 1999-12-06 日本蚕毛染色株式会社 導電性高分子材料及びその製造方法
JP2686494B2 (ja) * 1991-03-25 1997-12-08 株式会社ケミカル山本 銀の変色除去方法
US5238550A (en) * 1991-11-27 1993-08-24 Shipley Company Inc. Electroplating process
US5268024A (en) * 1992-07-31 1993-12-07 Rockwell International Corporation Formation of inorganic conductive coatings on substrates
US5484518A (en) * 1994-03-04 1996-01-16 Shipley Company Inc. Electroplating process
US5762777A (en) * 1996-05-02 1998-06-09 Persee Chemical Co. Ltd. Process of directly electroplating onto a nonconductive substrate
JP3898801B2 (ja) * 1997-06-17 2007-03-28 株式会社大和化成研究所 銀製品の変色皮膜除去剤及び除去方法
CA2350422A1 (en) * 1998-11-13 2000-05-25 Leonas Naruskevicius Process for metallizing a plastic surface
US6712948B1 (en) * 1998-11-13 2004-03-30 Enthone Inc. Process for metallizing a plastic surface
DE59909392D1 (de) * 1998-11-13 2004-06-09 Lpw Chemie Gmbh Verfahren zur Metallisierung einer Kunststoffoberfläche
LT2000074A (lt) * 2000-07-20 2002-01-25 Mykolas Baranauskas Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas
JP4632580B2 (ja) * 2001-06-26 2011-02-16 奥野製薬工業株式会社 樹脂基材上への導電性皮膜の形成法
DE10138446A1 (de) * 2001-08-04 2003-02-13 Enthone Omi Deutschland Gmbh Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101490310B (zh) * 2006-07-27 2011-05-11 荏原优莱特科技股份有限公司 塑料表面的金属化方法
CN100556950C (zh) * 2006-12-28 2009-11-04 上海交通大学 一种聚合物/金属纳米复合材料的制备方法
US8133377B2 (en) 2007-03-23 2012-03-13 Fujifilm Corporation Method and apparatus for producing conductive material
CN101270493B (zh) * 2007-03-23 2014-02-19 富士胶片株式会社 导电性材料的制造方法及制造装置
CN101654001B (zh) * 2008-08-21 2015-05-13 比亚迪股份有限公司 一种金属化膜及其制备方法和含有该金属化膜的线路板
US10377947B2 (en) 2014-04-01 2019-08-13 Atotech Deutschland Gmbh Composition and process for metallizing nonconductive plastic surfaces
CN106471155A (zh) * 2014-04-01 2017-03-01 安美特德国有限公司 用于使非导电塑料表面金属化的组合物及方法
US10174250B2 (en) 2014-04-01 2019-01-08 Atotech Deutschland Gmbh Composition and process for metallizing nonconductive plastic surfaces
CN106471155B (zh) * 2014-04-01 2019-11-15 安美特德国有限公司 用于使非导电塑料表面金属化的组合物及方法
CN105710081B (zh) * 2015-12-29 2018-03-09 苏州金研光电科技有限公司 一种汽车塑料饰件的表面处理工艺
CN105710081A (zh) * 2015-12-29 2016-06-29 苏州金研光电科技有限公司 一种汽车饰件的表面处理工艺
CN106245105A (zh) * 2016-08-05 2016-12-21 广州三孚新材料科技股份有限公司 Pa10t工程塑料的无铬表面微蚀方法
CN106245105B (zh) * 2016-08-05 2018-07-13 广州三孚新材料科技股份有限公司 Pa10t工程塑料的无铬表面微蚀方法
CN106701361A (zh) * 2016-11-30 2017-05-24 江苏本川智能电路科技股份有限公司 一种用于清洗定影缸的药水及其使用方法
CN106701361B (zh) * 2016-11-30 2020-07-31 江苏本川智能电路科技股份有限公司 一种用于清洗定影缸的药水及其使用方法
CN111206273A (zh) * 2019-12-25 2020-05-29 苏州敏煌精密电子科技有限公司 一种塑料件表面外观微粗化工艺

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