LT5500B - Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas - Google Patents
Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas Download PDFInfo
- Publication number
- LT5500B LT5500B LT2006034A LT2006034A LT5500B LT 5500 B LT5500 B LT 5500B LT 2006034 A LT2006034 A LT 2006034A LT 2006034 A LT2006034 A LT 2006034A LT 5500 B LT5500 B LT 5500B
- Authority
- LT
- Lithuania
- Prior art keywords
- mol
- iron
- reduction
- coating
- electrochemical reduction
- Prior art date
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas, pagal kurį netauriojo metalo sulfido danga redukuojama cheminiu arba elektrocheminiu būdu tirpale, kuriameyra geležies grupės (geležis, kobaltas, nikelis) dvivalenčio metalo jonų. Elektrocheminės redukcijos atveju naudojamas katodinis potencialas neviršija arba nežymiai viršija redukcijos tirpale esančiųgeležies grupės metalo jonų išsikrovimo potencialą. Cheminės arba elektrocheminės redukcijos tirpale geležies grupės dvivalenčio metalo jonų arba jų mišinio yra ne mažiau kaip 0,005 mol/L.
Description
Išradimo objektas yra skirtas elektros srovei mažai laidžių sulfidinių dangų (pasižymi puslaidininkinėmis savybėmis) modifikavimui. Šio išradimo dėka gali būti pakeista sulfidinių dangų vidinė struktūra (kristališkumo laipsnis), jos tampa žymiai laidesnės elektros srovei.
Išradimas gali būti panaudotas galvaninių padengimų srityje, pavyzdžiui, spausdintų plokščių ir kitų elektronikos elementų gamyboje, kai nelaidininko paviršių reikia paruošti galvaninei metalizacijai, ypač padengimui metalais, kurių katodinis išsikrovimo potencialas palyginti žemas, pavyzdžiui, variu, sidabru ar auksu.
Išradimas taip pat gali būti panaudotas visur, kur reikia pagerinti metalų sulfidų, kaip puslaidininkių, fizikines - chemines charakteristikas (kristališkumo laipsnį, elektrinį laidumą elektrono išėjimo darbą), pavyzdžiui, gaminant šviesai ar nematomai spektro daliai jautrius daviklius, saulės baterijų elementus ir panašiai.
Technikos lygis
Yra žinomas sulfidinių dangų modifikavimo būdas, kai jos yra redukuojamos nuo metalo sulfido iki laisvo metalo (patentas DE 102004026489.9 ir paraiška patentui US 2005/0266165A1). Šiuo atveju metalo sulfido danga virsta laisvo metalo atomų sankaupų danga ir jos laidumas elektrai pirmu momentu po redukcijos padidėja. Tačiau dėl dangos plonumo ir metalo atomų sankaupų mažo dydžio kelių sekundžių po redukcijos bėgyje minėtos sankaupos oksiduojasi nuo oro deguonies ir didesnio elektrinio laidumo danga virsta visiškai nelaidžia. Šis fenomenas būdingas vario, cinko, kobalto, bismuto ir kitų netauriųjų metalų sulfidams.
Taigi, nors kaip aprašyta aukščiau minėtuose šaltiniuose, sulfidinę dangą tikrai galima redukuoti iki laisvo metalo tiek cheminiu, tiek elektrocheminiu būdu, tačiau praktikoje tuo pasinaudoti netauriųjų metalų sulfidų atveju neįmanoma.
Išradimo esmė
Išradimo uždaviniu yra padidinti metalų sulfidų laidumą elektros srovei, kad šias dangas galima būtų realiai panaudoti variavimui ar dengimui kitais žemo išsikrovimo potencialo metalais galvaniniu būdu.
Išradimo esmė yra ta, kad netauriojo metalo sulfido danga redukuojama cheminiu arba elektrocheminiu būdu tirpale, kuriame yra geležies grupės (geležis, kobaltas, nikelis) dvivalenčio metalo jonų. Tuo atveju, jeigu redukcijos tirpale yra vieno iš paminėtų metalų jonų arba šių metalų jonų mišinio bendru kiekiu nemažiau negu 0,005 mol/L, sulfidinė danga redukuojasi ne iki laisvo metalo, o iki žemesnio valentingumo to paties metalo sulfido, o tirpale esantys geležies grupės metalų jonai dalinai pakeičia dangoje sulfidą sudarantį metalą.
Redukcijos metu keičiasi sulfidinės dangos vidinė struktūra: buvusi vien tik amorfine ji tampa dalinai kristaline. Tai atsispindi sulfidinės dangos išvaizdoje bei jos savybių pakitimu: danga tampa tamsesnė, įgauna metalinį atspalvį, jos elektrinis laidumas gerokai padidėja. Dielektrinės medžiagos, turinčios tokią dangą gali būti variuojamos arba dengiamos kitais žemo išsikrovimo potencialo metalais (sidabras, auksas) galvaniniu būdu.
Gaminius iš dielektriko - 50 mkm storio 50x50 mm ploto poliimido plėveles - ėsdina kambario temperatūros koncentruotoje sieros rūgštyje 2 minutes, po to nuplauna vandeniu. Po ėsdinimo gaminius išlaiko 2 min kambario temperatūros tirpale, kuriame yra 0,1 mol/L CoSCL, 0,4 mol/L NaOOCCfy, 0,2 mol/L H2O2 ir 0,2 mol/L NH3 arba tiek pat laiko išlaiko kambario temperatūros tirpale, kuriame yra 0,1 mol/L BiįNCLĖ, θ,2 mol/L glikokolio ir 0,05 mol/L natrio tetraborato, po to gaminius nuplauna vandeniu ir išlaiko 1 min kambario temperatūros tirpale, kuriame yra 0,1 mol/L NaOH ir 0,1 mol/L Na2S ir po to vėl nuplauna vandeniu. Tokiu būdu ant poliimido plėvelės sudarytas C02S3 arba B12S3 dangas arba redukuoja cheminiu būdu 10 minučių 60°C tirpale, į kurio sudėtį įeina 0,05 mol/L natrio hipofosfito ir 0,1 mol/L geležies(II) arba kobalto(II) arba nikelio sulfato; arba redukuoja elektrocheminiu būdu 10 minučių kambario temperatūros tirpale, į kurio sudėtį įeina 2 mol/L Na2SO4, 0,2 mol/L fyBCLir 0,1 mol/L geležies(II) arba kobalto(II) arba nikelio sulfato.
Redukuojant elektrocheminiu būdu panaudojamas katodinis potencialas neviršija arba nežymiai viršija geležies arba kobalto arba nikelio jonų išsikrovimo duotose sąlygose katodinį potencialą o srovės tankis yra tik apie 20 mA/dm2. Sulfidinių dangų cheminės redukcijos arba elektrocheminės redukcijos procesams pasibaigus gaminiai elektrochemiškai variuojami 5 minutes kambario temperatūros elektrolite, turinčiame 1,0 mol/L CuSO4 ir 0,3 mol/L H2SO4.
Pradinis srovės tankis 0,3 A/dm2, kuris sklindant vario dangai nuo kontakto vietos didėja iki 2
A/dm2.
Sulfidinių dangų cheminės arba elektrocheminės redukcijos efektyvumą nustato pagal tai, ar gaminys pasidengia ar nepasidengia vario danga elektrocheminio variavimo metu. Sulfidinių dangų laidumo elektros srovei pakitimus jas redukuojant chemiškai arba elektrochemiškai įvertina pagal dangų kvadrato varžų matavimų aukštos vidinės varžos ommetru rezultatus.
Išradimu esančio būdo efektyvumui įvertinti buvo paruošti septyni 50x50 mm 50 mkm storio poliimido plėvelės pavyzdžiai, iš kurių 1-3 yra kontroliniai, o 4-7 paruošti pagal siūlomą būdą.
PAVYZDYS
Poliimido plėvelės gaminį 1 min ėsdina kambario temperatūros koncentruotoje sieros rūgštyje, po to nuplauna vandeniu, įmerkia 2 minutėms į kambario temperatūros tirpalą turintį 0,1 mol/L CoSO4, 0,4 mol/L NaOOCCfy, 0,2 mol/L H2O2 ir 0,2 mol/L NH3 ir vėl nuplauna vandeniu. Toliau gaminį išlaiko 1 minutę kambario temperatūros tirpale, turinčiame 0,1 mol/L NaOH ir 0,1 mol/L Na2S ir vėl nuplauna vandeniu.
Suformuota C02S3 dangą chemiškai redukuoja 10 minučių 60°C temperatūros tirpale, turinčiame 0,5 mol/L natrio hipofosfito.
Po redukcijos gaminį nuplauna vandeniu ir 5 minutes elektrochemiškai variuoja kambario temperatūros elektrolite, turinčiame 1,0 mol/L CuSO4 ir 0,3 mol/L H2SO4, pradinį srovės tankį nustačius 0,3 A/dm2.
PAVYZDYS
Poliimido plėvelės gaminį ėsdina 1-me pavyzdyje aprašytu būdu ir, nuplovus vandeniu, įmerkia 2 minutėms į kambario temperatūros tirpalą turintį 0,1 mol/L BiįNOjb, 0,2 mol/L glikokolio ir
0,05 mol/L natrio tetraborato, po to, nuplovus vandeniu, išlaiko 1 minutę kambario temperatūros tirpale, turinčiame 0,1 mol/L NaOH ir 0,1 mol/L Na2S.
Suformuotą B12S3 dangą elektrochemiškai redukuoja 10 minučių kambario temperatūros tirpale, turinčiame 2 mol/L Na2SO4 ir 0,2 mol/L H3BO3, esant 20 mA/dm2 srovės tankiui. Po redukcijos gaminį elektrochemiškai variuoja 1 pavyzdyje aprašytu būdu.
PAVYZDYS
Poliimido plėvelės gaminį ėsdina ir padengia C02S3 danga 1-me pavyzdyje aprašytu būdu. Po to C02S3 dangą elektrochemiškai redukuoja 10 minučių kambario temperatūros tirpale, turinčiame 2 mol/L Na2SO4 ir 0,2 mol/L H3BO3, esant 20 mA/dm2 srovės tankiui. Po redukcijos gaminį variuoja 1-me pavyzdyje aprašytu būdu.
PAVYZDYS
Gaminį ėsdina ir padengia C02S3 danga 1-me pavyzdyje aprašytu būdu. Po to Co2S3 dangą chemiškai redukuoja 10 minučių 60°C temperatūros tirpale, turinčiame 0,5 mol/L natrio hipofosfito ir 0,1 mol/L FeSC>4. Po redukcijos gaminį nuplauna vandeniu ir 5 minutes elektrochemiškai variuoja 1-me pavyzdyje aprašytu būdu.
PAVYZDYS
Gaminį ėsdina ir padengia B12S3 danga 2-me pavyzdyje aprašytu būdu. Po to B12S3 dangą elektrochemiškai redukuoja 10 minučių kambario temperatūros tirpale, turinčiame 2 mol/L Na2SŪ4, 0,2 mol/L H3BO3 ir 0,1 mol/L N1SO4, esant 20 mA/dm2 srovės tankiui. Po redukcijos gaminį elektrochemiškai variuoja 1-me pavyzdyje aprašytu būdu.
PAVYZDYS
Gaminį ėsdina ir padengia C02S3 danga 1-me pavyzdyje aprašytu būdu. Po to C02S3 dangą elektrochemiškai redukuoja 10 minučių kambario temperatūros tirpale, turinčiame 2 mol/L Na2SO4, 0,2 mol/L H3BO3 ir 0,1 mol/L N1SO4, palaikant 20 mA/dm2 srovės tankį. Po redukcijos gaminį elektrochemiškai variuoja 1 pavyzdyje aprašytu būdu.
PAVYZDYS
Gaminį ėsdina ir padengia B12S3 danga 2-me pavyzdyje aprašytu būdu. Po to B12S3 dangą elektrochemiškai redukuoja 10 min bėgyje kambario temperatūros tirpale, turinčiame 2 mol/L Na2SO4, 0,2 mol/L H3BO3 ir 0,1 mol/L CoSO4, esant 20 mA/dm2 srovės tankiui. Po redukcijos gaminį elektrochemiškai variuoja 1 pavyzdyje aprašytu būdu.
IT,
u B | ||
o | ||
>N | cn | |
•o | o | |
N >> > B Cu | u |
.2
Claims (3)
- ELEKTRAI LAIDŽIŲ DANGŲ MODIFIKAVIMO BŪDASIŠRADIMO APIBRĖŽTIS.1. Metalų sulfidų arba jų dangų modifikavimo būdas, kai modifikavimui redukuoja cheminiu arba elektrocheminiu būdu, besiskiriantis tuo, kad cheminės arba elektrocheminės redukcijos tirpale yra vieno iš geležies grupės (geležis, kobaltas, nikelis) dvivalenčių metalo jonų arba jų mišinio.
- 2. Būdas, pagal 1 punktą besiskiriantis tuo, kad elektrocheminės redukcijos atveju naudojamas katodinis potencialas neviršija arba nežymiai viršija redukcijos tirpale esančių geležies grupės metalo jonų išsikrovimo potencialą
- 3. Būdas, pagal apibrėžties 1 arba 2 punktą besiskiriantis tuo, kad cheminės arba elektrocheminės redukcijos tirpale geležies grupės dvivalenčio metalo jonų arba jų mišinio yra ne mažiau kaip 0,005 mol/L.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
LT2006034A LT5500B (lt) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
LT2006034A LT5500B (lt) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
LT2006034A LT2006034A (lt) | 2007-12-27 |
LT5500B true LT5500B (lt) | 2008-05-26 |
Family
ID=38814650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
LT2006034A LT5500B (lt) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
LT (1) | LT5500B (lt) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050266165A1 (en) | 2004-05-27 | 2005-12-01 | Enthone Inc. | Method for metallizing plastic surfaces |
DE102004022648A1 (de) | 2004-05-07 | 2005-12-15 | Zumtobel Ag | Lichtemittierende Anordnung und Verfahren zum Beschichten eines lichtemittierenden Halbleiterelements |
-
2006
- 2006-05-11 LT LT2006034A patent/LT5500B/lt not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004022648A1 (de) | 2004-05-07 | 2005-12-15 | Zumtobel Ag | Lichtemittierende Anordnung und Verfahren zum Beschichten eines lichtemittierenden Halbleiterelements |
US20050266165A1 (en) | 2004-05-27 | 2005-12-01 | Enthone Inc. | Method for metallizing plastic surfaces |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
LT2006034A (lt) | 2007-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1338186C (en) | Circuit board material and electroplating bath for the production thereof | |
JP3347457B2 (ja) | 非シアン系銅−亜鉛電気めっき浴、これを用いたプリント配線板用銅箔の表面処理方法及びプリント配線板用銅箔 | |
US7842397B2 (en) | Nickel plating solution and its preparation method, nickel plating method and printed wiring board copper foil | |
CN102362559B (zh) | 印刷布线板用铜箔及其制造方法 | |
EP2749673B1 (en) | Silver plating and production method therefor | |
US20050121330A1 (en) | Chromium-free antitarnish adhesion promoting treatment composition | |
US7344785B2 (en) | Copper foil for printed circuit board, method for fabricating same, and trivalent chromium conversion treatment solution used for fabricating same | |
JP4709575B2 (ja) | 銅箔の粗面化処理方法及び粗面化処理液 | |
CN107109663B (zh) | 高频信号传输电路形成用表面处理铜箔、覆铜层压板及印刷线路板 | |
US8101867B2 (en) | Electroless Ni-P plating method and substrate for electronic component | |
JP2012511105A (ja) | 無電解パラジウムめっき液及び使用法 | |
KR100312840B1 (ko) | 전기니켈도금욕또는전기니켈합금도금욕및그것을사용하는도금방법 | |
SK16922000A3 (sk) | Spôsob pokovovania substrátov | |
TWI658135B (zh) | 於其他金屬存在下選擇性處理銅的方法 | |
KR20010102562A (ko) | 표면처리 동박과 그 표면처리 동박의 제조방법 및 그표면처리 동박을 사용한 동 클래드 적층판 | |
GB2070647A (en) | Selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings, especially for the production of printed circuits | |
LT5500B (lt) | Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas | |
EP2590487A1 (en) | Process to manufacture fine grain surface copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards | |
US4783243A (en) | Articles comprising metal-coated polymeric substrates and process | |
JP2631061B2 (ja) | プリント回路用銅箔及びその製造方法 | |
JPH07102392A (ja) | 電気銅めっき液及びこれを用いためっき方法 | |
US6358390B1 (en) | Method for forming electrode | |
CN111757607B (zh) | 表面处理铜箔、覆铜层叠板及印制布线板 | |
CN112501595B (zh) | 金属镀膜的形成方法 | |
WO2004107833A1 (en) | Method for manufacturing copper foilfor printed circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM9A | Lapsed patents |
Effective date: 20080511 |