LT5500B - Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas - Google Patents
Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas Download PDFInfo
- Publication number
- LT5500B LT5500B LT2006034A LT2006034A LT5500B LT 5500 B LT5500 B LT 5500B LT 2006034 A LT2006034 A LT 2006034A LT 2006034 A LT2006034 A LT 2006034A LT 5500 B LT5500 B LT 5500B
- Authority
- LT
- Lithuania
- Prior art keywords
- mol
- iron
- reduction
- coating
- electrochemical reduction
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000012986 modification Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 title claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract description 5
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- -1 iron ions Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 23
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 17
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007832 Na2SO4 Substances 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 2
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000335 cobalt(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound [Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VDQVEACBQKUUSU-UHFFFAOYSA-M disodium;sulfanide Chemical compound [Na+].[Na+].[SH-] VDQVEACBQKUUSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 2
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas, pagal kurį netauriojo metalo sulfido danga redukuojama cheminiu arba elektrocheminiu būdu tirpale, kuriameyra geležies grupės (geležis, kobaltas, nikelis) dvivalenčio metalo jonų. Elektrocheminės redukcijos atveju naudojamas katodinis potencialas neviršija arba nežymiai viršija redukcijos tirpale esančiųgeležies grupės metalo jonų išsikrovimo potencialą. Cheminės arba elektrocheminės redukcijos tirpale geležies grupės dvivalenčio metalo jonų arba jų mišinio yra ne mažiau kaip 0,005 mol/L.
Description
Išradimo objektas yra skirtas elektros srovei mažai laidžių sulfidinių dangų (pasižymi puslaidininkinėmis savybėmis) modifikavimui. Šio išradimo dėka gali būti pakeista sulfidinių dangų vidinė struktūra (kristališkumo laipsnis), jos tampa žymiai laidesnės elektros srovei.
Išradimas gali būti panaudotas galvaninių padengimų srityje, pavyzdžiui, spausdintų plokščių ir kitų elektronikos elementų gamyboje, kai nelaidininko paviršių reikia paruošti galvaninei metalizacijai, ypač padengimui metalais, kurių katodinis išsikrovimo potencialas palyginti žemas, pavyzdžiui, variu, sidabru ar auksu.
Išradimas taip pat gali būti panaudotas visur, kur reikia pagerinti metalų sulfidų, kaip puslaidininkių, fizikines - chemines charakteristikas (kristališkumo laipsnį, elektrinį laidumą elektrono išėjimo darbą), pavyzdžiui, gaminant šviesai ar nematomai spektro daliai jautrius daviklius, saulės baterijų elementus ir panašiai.
Technikos lygis
Yra žinomas sulfidinių dangų modifikavimo būdas, kai jos yra redukuojamos nuo metalo sulfido iki laisvo metalo (patentas DE 102004026489.9 ir paraiška patentui US 2005/0266165A1). Šiuo atveju metalo sulfido danga virsta laisvo metalo atomų sankaupų danga ir jos laidumas elektrai pirmu momentu po redukcijos padidėja. Tačiau dėl dangos plonumo ir metalo atomų sankaupų mažo dydžio kelių sekundžių po redukcijos bėgyje minėtos sankaupos oksiduojasi nuo oro deguonies ir didesnio elektrinio laidumo danga virsta visiškai nelaidžia. Šis fenomenas būdingas vario, cinko, kobalto, bismuto ir kitų netauriųjų metalų sulfidams.
Taigi, nors kaip aprašyta aukščiau minėtuose šaltiniuose, sulfidinę dangą tikrai galima redukuoti iki laisvo metalo tiek cheminiu, tiek elektrocheminiu būdu, tačiau praktikoje tuo pasinaudoti netauriųjų metalų sulfidų atveju neįmanoma.
Išradimo esmė
Išradimo uždaviniu yra padidinti metalų sulfidų laidumą elektros srovei, kad šias dangas galima būtų realiai panaudoti variavimui ar dengimui kitais žemo išsikrovimo potencialo metalais galvaniniu būdu.
Išradimo esmė yra ta, kad netauriojo metalo sulfido danga redukuojama cheminiu arba elektrocheminiu būdu tirpale, kuriame yra geležies grupės (geležis, kobaltas, nikelis) dvivalenčio metalo jonų. Tuo atveju, jeigu redukcijos tirpale yra vieno iš paminėtų metalų jonų arba šių metalų jonų mišinio bendru kiekiu nemažiau negu 0,005 mol/L, sulfidinė danga redukuojasi ne iki laisvo metalo, o iki žemesnio valentingumo to paties metalo sulfido, o tirpale esantys geležies grupės metalų jonai dalinai pakeičia dangoje sulfidą sudarantį metalą.
Redukcijos metu keičiasi sulfidinės dangos vidinė struktūra: buvusi vien tik amorfine ji tampa dalinai kristaline. Tai atsispindi sulfidinės dangos išvaizdoje bei jos savybių pakitimu: danga tampa tamsesnė, įgauna metalinį atspalvį, jos elektrinis laidumas gerokai padidėja. Dielektrinės medžiagos, turinčios tokią dangą gali būti variuojamos arba dengiamos kitais žemo išsikrovimo potencialo metalais (sidabras, auksas) galvaniniu būdu.
Gaminius iš dielektriko - 50 mkm storio 50x50 mm ploto poliimido plėveles - ėsdina kambario temperatūros koncentruotoje sieros rūgštyje 2 minutes, po to nuplauna vandeniu. Po ėsdinimo gaminius išlaiko 2 min kambario temperatūros tirpale, kuriame yra 0,1 mol/L CoSCL, 0,4 mol/L NaOOCCfy, 0,2 mol/L H2O2 ir 0,2 mol/L NH3 arba tiek pat laiko išlaiko kambario temperatūros tirpale, kuriame yra 0,1 mol/L BiįNCLĖ, θ,2 mol/L glikokolio ir 0,05 mol/L natrio tetraborato, po to gaminius nuplauna vandeniu ir išlaiko 1 min kambario temperatūros tirpale, kuriame yra 0,1 mol/L NaOH ir 0,1 mol/L Na2S ir po to vėl nuplauna vandeniu. Tokiu būdu ant poliimido plėvelės sudarytas C02S3 arba B12S3 dangas arba redukuoja cheminiu būdu 10 minučių 60°C tirpale, į kurio sudėtį įeina 0,05 mol/L natrio hipofosfito ir 0,1 mol/L geležies(II) arba kobalto(II) arba nikelio sulfato; arba redukuoja elektrocheminiu būdu 10 minučių kambario temperatūros tirpale, į kurio sudėtį įeina 2 mol/L Na2SO4, 0,2 mol/L fyBCLir 0,1 mol/L geležies(II) arba kobalto(II) arba nikelio sulfato.
Redukuojant elektrocheminiu būdu panaudojamas katodinis potencialas neviršija arba nežymiai viršija geležies arba kobalto arba nikelio jonų išsikrovimo duotose sąlygose katodinį potencialą o srovės tankis yra tik apie 20 mA/dm2. Sulfidinių dangų cheminės redukcijos arba elektrocheminės redukcijos procesams pasibaigus gaminiai elektrochemiškai variuojami 5 minutes kambario temperatūros elektrolite, turinčiame 1,0 mol/L CuSO4 ir 0,3 mol/L H2SO4.
Pradinis srovės tankis 0,3 A/dm2, kuris sklindant vario dangai nuo kontakto vietos didėja iki 2
A/dm2.
Sulfidinių dangų cheminės arba elektrocheminės redukcijos efektyvumą nustato pagal tai, ar gaminys pasidengia ar nepasidengia vario danga elektrocheminio variavimo metu. Sulfidinių dangų laidumo elektros srovei pakitimus jas redukuojant chemiškai arba elektrochemiškai įvertina pagal dangų kvadrato varžų matavimų aukštos vidinės varžos ommetru rezultatus.
Išradimu esančio būdo efektyvumui įvertinti buvo paruošti septyni 50x50 mm 50 mkm storio poliimido plėvelės pavyzdžiai, iš kurių 1-3 yra kontroliniai, o 4-7 paruošti pagal siūlomą būdą.
PAVYZDYS
Poliimido plėvelės gaminį 1 min ėsdina kambario temperatūros koncentruotoje sieros rūgštyje, po to nuplauna vandeniu, įmerkia 2 minutėms į kambario temperatūros tirpalą turintį 0,1 mol/L CoSO4, 0,4 mol/L NaOOCCfy, 0,2 mol/L H2O2 ir 0,2 mol/L NH3 ir vėl nuplauna vandeniu. Toliau gaminį išlaiko 1 minutę kambario temperatūros tirpale, turinčiame 0,1 mol/L NaOH ir 0,1 mol/L Na2S ir vėl nuplauna vandeniu.
Suformuota C02S3 dangą chemiškai redukuoja 10 minučių 60°C temperatūros tirpale, turinčiame 0,5 mol/L natrio hipofosfito.
Po redukcijos gaminį nuplauna vandeniu ir 5 minutes elektrochemiškai variuoja kambario temperatūros elektrolite, turinčiame 1,0 mol/L CuSO4 ir 0,3 mol/L H2SO4, pradinį srovės tankį nustačius 0,3 A/dm2.
PAVYZDYS
Poliimido plėvelės gaminį ėsdina 1-me pavyzdyje aprašytu būdu ir, nuplovus vandeniu, įmerkia 2 minutėms į kambario temperatūros tirpalą turintį 0,1 mol/L BiįNOjb, 0,2 mol/L glikokolio ir
0,05 mol/L natrio tetraborato, po to, nuplovus vandeniu, išlaiko 1 minutę kambario temperatūros tirpale, turinčiame 0,1 mol/L NaOH ir 0,1 mol/L Na2S.
Suformuotą B12S3 dangą elektrochemiškai redukuoja 10 minučių kambario temperatūros tirpale, turinčiame 2 mol/L Na2SO4 ir 0,2 mol/L H3BO3, esant 20 mA/dm2 srovės tankiui. Po redukcijos gaminį elektrochemiškai variuoja 1 pavyzdyje aprašytu būdu.
PAVYZDYS
Poliimido plėvelės gaminį ėsdina ir padengia C02S3 danga 1-me pavyzdyje aprašytu būdu. Po to C02S3 dangą elektrochemiškai redukuoja 10 minučių kambario temperatūros tirpale, turinčiame 2 mol/L Na2SO4 ir 0,2 mol/L H3BO3, esant 20 mA/dm2 srovės tankiui. Po redukcijos gaminį variuoja 1-me pavyzdyje aprašytu būdu.
PAVYZDYS
Gaminį ėsdina ir padengia C02S3 danga 1-me pavyzdyje aprašytu būdu. Po to Co2S3 dangą chemiškai redukuoja 10 minučių 60°C temperatūros tirpale, turinčiame 0,5 mol/L natrio hipofosfito ir 0,1 mol/L FeSC>4. Po redukcijos gaminį nuplauna vandeniu ir 5 minutes elektrochemiškai variuoja 1-me pavyzdyje aprašytu būdu.
PAVYZDYS
Gaminį ėsdina ir padengia B12S3 danga 2-me pavyzdyje aprašytu būdu. Po to B12S3 dangą elektrochemiškai redukuoja 10 minučių kambario temperatūros tirpale, turinčiame 2 mol/L Na2SŪ4, 0,2 mol/L H3BO3 ir 0,1 mol/L N1SO4, esant 20 mA/dm2 srovės tankiui. Po redukcijos gaminį elektrochemiškai variuoja 1-me pavyzdyje aprašytu būdu.
PAVYZDYS
Gaminį ėsdina ir padengia C02S3 danga 1-me pavyzdyje aprašytu būdu. Po to C02S3 dangą elektrochemiškai redukuoja 10 minučių kambario temperatūros tirpale, turinčiame 2 mol/L Na2SO4, 0,2 mol/L H3BO3 ir 0,1 mol/L N1SO4, palaikant 20 mA/dm2 srovės tankį. Po redukcijos gaminį elektrochemiškai variuoja 1 pavyzdyje aprašytu būdu.
PAVYZDYS
Gaminį ėsdina ir padengia B12S3 danga 2-me pavyzdyje aprašytu būdu. Po to B12S3 dangą elektrochemiškai redukuoja 10 min bėgyje kambario temperatūros tirpale, turinčiame 2 mol/L Na2SO4, 0,2 mol/L H3BO3 ir 0,1 mol/L CoSO4, esant 20 mA/dm2 srovės tankiui. Po redukcijos gaminį elektrochemiškai variuoja 1 pavyzdyje aprašytu būdu.
IT,
| u B | ||
| o | ||
| >N | cn | |
| •o | o | |
| N >> > B Cu | u |
.2
Claims (3)
- ELEKTRAI LAIDŽIŲ DANGŲ MODIFIKAVIMO BŪDASIŠRADIMO APIBRĖŽTIS.1. Metalų sulfidų arba jų dangų modifikavimo būdas, kai modifikavimui redukuoja cheminiu arba elektrocheminiu būdu, besiskiriantis tuo, kad cheminės arba elektrocheminės redukcijos tirpale yra vieno iš geležies grupės (geležis, kobaltas, nikelis) dvivalenčių metalo jonų arba jų mišinio.
- 2. Būdas, pagal 1 punktą besiskiriantis tuo, kad elektrocheminės redukcijos atveju naudojamas katodinis potencialas neviršija arba nežymiai viršija redukcijos tirpale esančių geležies grupės metalo jonų išsikrovimo potencialą
- 3. Būdas, pagal apibrėžties 1 arba 2 punktą besiskiriantis tuo, kad cheminės arba elektrocheminės redukcijos tirpale geležies grupės dvivalenčio metalo jonų arba jų mišinio yra ne mažiau kaip 0,005 mol/L.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| LT2006034A LT5500B (lt) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| LT2006034A LT5500B (lt) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| LT2006034A LT2006034A (lt) | 2007-12-27 |
| LT5500B true LT5500B (lt) | 2008-05-26 |
Family
ID=38814650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| LT2006034A LT5500B (lt) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| LT (1) | LT5500B (lt) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050266165A1 (en) | 2004-05-27 | 2005-12-01 | Enthone Inc. | Method for metallizing plastic surfaces |
| DE102004022648A1 (de) | 2004-05-07 | 2005-12-15 | Zumtobel Ag | Lichtemittierende Anordnung und Verfahren zum Beschichten eines lichtemittierenden Halbleiterelements |
-
2006
- 2006-05-11 LT LT2006034A patent/LT5500B/lt not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004022648A1 (de) | 2004-05-07 | 2005-12-15 | Zumtobel Ag | Lichtemittierende Anordnung und Verfahren zum Beschichten eines lichtemittierenden Halbleiterelements |
| US20050266165A1 (en) | 2004-05-27 | 2005-12-01 | Enthone Inc. | Method for metallizing plastic surfaces |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| LT2006034A (lt) | 2007-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1338186C (en) | Circuit board material and electroplating bath for the production thereof | |
| JP3347457B2 (ja) | 非シアン系銅−亜鉛電気めっき浴、これを用いたプリント配線板用銅箔の表面処理方法及びプリント配線板用銅箔 | |
| EP2749673B1 (en) | Silver plating and production method therefor | |
| US7842397B2 (en) | Nickel plating solution and its preparation method, nickel plating method and printed wiring board copper foil | |
| TWI658135B (zh) | 於其他金屬存在下選擇性處理銅的方法 | |
| US6852427B1 (en) | Chromium-free antitarnish adhesion promoting treatment composition | |
| JP2012511105A (ja) | 無電解パラジウムめっき液及び使用法 | |
| Zhou et al. | The comparison of electrochemical migration mechanism between electroless silver plating and silver electroplating | |
| US8101867B2 (en) | Electroless Ni-P plating method and substrate for electronic component | |
| SK16922000A3 (sk) | Spôsob pokovovania substrátov | |
| CA2102240A1 (en) | Method for selectively coating non-conductors with carbon particles and use of copper containing solutions therein | |
| KR100312840B1 (ko) | 전기니켈도금욕또는전기니켈합금도금욕및그것을사용하는도금방법 | |
| EP2590487A1 (en) | Process to manufacture fine grain surface copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards | |
| US5098534A (en) | Composition and method for electrolytically stripping silver | |
| JP4709575B2 (ja) | 銅箔の粗面化処理方法及び粗面化処理液 | |
| GB2070647A (en) | Selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings, especially for the production of printed circuits | |
| LT5500B (lt) | Elektrai laidžių dangų modifikavimo būdas | |
| US4783243A (en) | Articles comprising metal-coated polymeric substrates and process | |
| JP2631061B2 (ja) | プリント回路用銅箔及びその製造方法 | |
| US6358390B1 (en) | Method for forming electrode | |
| KR100553840B1 (ko) | 인쇄회로기판용 동박의 제조 방법 | |
| JPH04318997A (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| KR100373897B1 (ko) | 비전도성기판표면의금속층도포에사용되는팔라듐콜로이드용액및이의제조방법 | |
| JP2013209708A (ja) | 黒色被膜製品 | |
| CN111757607B (zh) | 表面处理铜箔、覆铜层叠板及印制布线板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM9A | Lapsed patents |
Effective date: 20080511 |