JP2000144439A - 不導体素材へのめっき処理方法とそのための無電解処理液組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 人体への健康及び地球環境に優しく、低コス
トで外観性等の特性のすぐれためっき製品を得ることの
できる不導体素材への無電解めっき処理方法およびめっ
き処理溶液組成物である。 【解決手段】(ａ)不導体素材表面を貴金属／第一錫塩の
コロイドゾルを含有する活性化剤で活性化処理し；(ｂ)
蟻酸或いはその塩類又はアルコール類から選択される１
種を還元剤とし、触媒金属イオンを含有する無電解めっ
き処理液に浸漬し、導電性を付与する無電解処理し；
(ｃ)その後に、無電解処理された不導体素材表面に、所
望の金属イオンを含有するめっき溶液中で無電解処理或
いは電解処理することにより、所望の金属のめっき被膜
を不導体素材表面に形成できる処理方法及びそのための
無電解処理して不導体素材表面に容易に導電性を付与す
る溶液組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規な不導体素材
へのめっき処理方法と処理液組成物に関する。即ち、本
発明は、不導体へ電解めっきするに際して、環境に毒性
のあるホルマリンやリン化合物を使用せずに、環境に優
しく、しかも、外観性、密着性等の諸物性のすぐれため
っき被膜製品が得られるめっき処理方法と処理液組成物
に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラスチック、合成樹脂、繊維、布、セ
ラミック、ガラス等の不導体素材の表面に電解めっきを
行うには、各素材に応じた適切な前処理を行った後、金
属パラジウム等の無電解めっきの触媒を用いて、被めっ
き物表面に付着させ、その後ホルマリンや次亜燐酸塩を
還元剤として無電解めっき処理液で導電性を付与した
後、電解めっきを行う方法が通常である。そして、金属
パラジウムを付着させる方法としては、(１)センシタイ
ザー→アクチベーター法、(２)アクチベーター→還元処
理、(３)キャタリスト→アクセレーター処理法の３つの
方法が主に使用されている。

【０００３】(１)センシタイザー→アクチベーター法で
は、センシタイザーと称される塩化第一錫の希塩酸溶液
に被めっきの不導体表面を浸漬し、Ｓｎ²⁺を析着させ感
受性化し、アクチベーターの塩化パラジウムの希塩酸溶
液に浸漬し、Ｐｄ²⁺を被めっきの不導体表面に付着さ
せ、付着したＰｄ²⁺は、被めっき物表面に吸着されてい
るＳｎ²⁺により還元され、金属パラジウム膜を形成す
る。次に、(２)アクチベーター→還元処理法では、パラ
ジウム塩の溶解した酸性、中性或いはアルカリ性の溶液
に浸漬し、Ｐｄ²⁺を被めっき表面に付着させる。このと
き、パラジウム塩溶液にはパラジウムをキレート化する
キレート剤が含まれていても良い。次に、次亜燐酸塩或
いはアミンボラン等の還元剤を含有する溶液により、還
元処理し、被めっき表面に付着しているＰｄ²⁺が、金属
パラジウムに還元され析出するものである。

【０００４】(３)キャタリスト→アクセレーター処理法
では、キャタリストと称される触媒のパラジウムと錫の
ゾルコロイド或いは錯塩、塩化第一錫及び塩酸或いは無
機塩化物を含有する溶液で処理し、被めっき表面にパラ
ジウム／錫のゾルコロイドを吸着させる。次に、希塩
酸、希硫酸等の酸性溶液或いは苛性ソーダ等のアルカリ
溶液に浸漬し、アクセレーター処理する。このアクセレ
ーター処理により、被めっき表面に吸着されたパラジウ
ム／錫ゾルの錫が、Ｐｄ²⁺を還元し、金属パラジウムと
して析出する。同時に錫は被めっき表面から取れ、アク
セレーター溶液中に溶解させる。即ち、以上の３つの方
法においては、いずれも、金属パラジウムを付着させた
後、被めっき物表面は無電解めっき処理液で処理され、
導電性が付与される。そして、無電解めっき溶液には、
主に無電解銅及び無電解ニッケルめっきが使用されてい
るが、そのうち、無電解銅は一般的にアルカリ性で還元
剤としてホルマリンが使用されている。然し乍ら、ホル
マリンの使用は、種々の健康上及び環境問題上に悪影響
を与える問題がある。

【０００５】この問題を回避する方法としては、ホルマ
リン代替物としてグリオキシル酸又はグリオキシル酸誘
導体を使用する提案がある。然し乍ら、グリオキシル酸
及びグリオキシル酸誘導体を化学銅の還元剤として用い
る場合、副反応であるカニツアロ反応の速度が早く、消
耗量が非常に多くなる。また、反応分解物に難溶性の蓚
酸塩が生成し、これが被めっき表面に付着すると、ザ
ラ、ブツ等のめっき不良を誘発する。また、無電解銅め
っき処理液の安定性も非常に低下する。蓚酸塩はロ過に
より排除できるが、ロ布の目詰まりが早く、ロ布の洗浄
及び交換を頻繁に行わなければならず、また、ホルマリ
ンと比較して薬品単価が高いため、めっきコストが非常
に高くなる問題がある。また、他の代替物として、ジメ
チルアミンボラン及びその誘導体や次亜燐酸塩がある。

【０００６】ジメチルアミンボラン及びその誘導体を還
元剤として用いた場合、無電解銅めっき処理液中の銅濃
度が増大すると、析出物がパウダー状となりがちで、ス
ターダスト、ブツ、ザラの発生が多く、めっき処理後の
外観性が非常に悪くなり、まためっき処理液も自己分解
するなど、非常に安定性が悪くなる。ホルマリンと比較
して薬品単価が高く、めっき処理コストも非常に高くな
る。

【０００７】次に、次亜燐酸塩を還元剤として用いた場
合、銅電極では次亜燐酸塩の酸化反応が起こらないの
で、微量のニッケルを無電解銅液中に添加し、ニッケル
を共析させ、次亜燐酸塩の酸化反応が析出した被膜上で
進行させる。この場合、めっき被膜中には銅の他にニッ
ケル及び銅イオンの置換反応が起こり、析出粒子が粗く
なったりムラ析出する。従って、被膜の表面抵抗値が高
く、めっき処理後の外観性もスターダスト、ブツ、ザラ
が多く、非常に悪い。また、次亜燐酸塩は環境問題に影
響するため、排水規制が非常に厳しく、排水処理のコス
トが非常に高くなる。

【０００８】以上のことから、グリオキシル酸及びグリ
オキシル酸誘導体、ジメチルアミンボラン、次亜燐酸塩
の使用は、工業化されていない。更に、不導体素材の表
面に導電性を付与する方法としては、他に、無電解ニッ
ケルめっき処理液がある。不導体表面への電気めっきの
下地めっきとしては、一般的に次亜燐酸塩を還元剤とし
た無電解ニッケルめっき処理液が使用される。特にＡＢ
Ｓ樹脂等の汎用性プラスチックへのめっきでは、アルカ
リ性、中性の比較的低温で使用できるめっき処理液が用
いられる。然し乍ら、前記のように次亜燐酸塩の使用
は、環境問題から、燐の排水規制が非常に厳しく、排水
処理コストが非常に高くなる問題を持っている。

【０００９】次亜燐酸塩以外の還元剤を用いた無電解ニ
ッケルめっき処理液としては、ジメチルアミンボラン、
水素化硼素塩等の硼素系及びヒドラジン塩を用いた溶液
がある。そのうち、硼素系の還元剤を使用した無電解ニ
ッケル被膜は、非常に硬く内部応力も高いため、例え
ば、プラスチックの下地めっき（導電性付与のため）と
して使用する場合、ヒートサイクル試験を行うと、上層
の電気めっき被膜まで影響を与え、クラックが発生しや
すくなることがある。また、硼素系は薬品単価が高いた
め、めっきコストが非常に高くなる。

【００１０】また、ヒドラジン塩を還元剤として使用す
る例では、ｐＨを高くし、８０℃以上の高温で処理する
必要があり、熱変形温度の低いＡＢＳ樹脂等の汎用性プ
ラスチック表面にめっきすると、変形や密着不良等の問
題が生じる。８０℃以下の温度でめっきすると部分的に
めっき被膜が析出しないスキップ現象が現れ、めっき製
品として成立しない。

【００１１】また、無電解被覆を用いずに不導体素材に
金属めっきを施す方法は、特開平７−１１４８７号に開
示されているが、これは、ホルムアルデヒドのない自己
促進型補充型の浸漬金属被覆方法であり、また、錯化剤
としては、脂肪族、芳香族アミオン或いはアミノ酸、グ
ルコン酸、乳酸又は酢酸、酒石酸或いはそれらの塩類、
特に、モノエタノールアミンを用いる。然し乍ら、これ
は、親水化工程、活性化工程、改良した還元工程、電気
めっき工程の諸工程で処理されるものである。

【００１２】また、無電解めっき処理において、還元剤
として、アスコルビン酸を用いる例もある（特公昭４８
−１７３８４号参照）。これは選択的にＰｄ²⁺を還元す
るために用いており、ニッケルイオンの還元には、次亜
燐酸イオンを用いているため、環境問題の解決にはなら
ない。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】従って、プラスチック
素材等の不導体素材表面への電気めっきの下地めっきと
しては、ホルマリン、次亜燐酸塩、グリオキシル酸や、
硼素系やヒドラジン塩を還元剤としためっき処理方法
は、コスト面及び環境問題の面で非常に困難であるの
で、コスト面及び環境面の問題が少ないか、ない他の還
元剤を使用するめっき方法が求められている。即ち、本
発明は、人体への健康及び地球環境に優しく、低コスト
で外観性等の特性のすぐれためっき製品を得ることので
きる不導体素材への無電解めっき処理方法を提供するも
のである。

【００１４】即ち、本発明は、人体への健康及び地球環
境に優しい、特殊な新規な無電解めっき処理液を提供
し、その無電解めっき処理液より、不導体素材の表面抵
抗値を調整し、次いで電解めっきによりめっき処理を行
い、不導体素材表面に、低コストで外観性等の特性のす
ぐれた金属被膜を形成させる処理方法を提供することを
目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の技術的な課題の解
決のためになされたもので、本発明は、不導体素材表面
を貴金属／第一錫塩ゾル（コロイド或いは錯塩を形成し
ている）を含有する活性化剤で処理し、活性化処理し、
次いで蟻酸或いはその塩またはアルコール類を還元剤と
して用いる無電解めっき処理液を用いて、めっき素材表
面に導電性を付与した後に、所望の電解めっき処理を行
う構成である。

【００１６】即ち、(ａ)不導体素材表面を貴金属／第一
錫塩のコロイドゾルを含有する活性化剤で活性化処理
し；(ｂ)蟻酸或いはその塩類又はアルコール類から選択
される１種を還元剤とし、触媒金属イオンを含有する無
電解めっき処理液に浸漬し、導電性を付与する無電解処
理し；(ｃ)その後に、無電解処理された不導体素材表面
に、所望の金属イオンを含有するめっき溶液中で無電解
処理或いは電解処理し、所望の金属のめっき被膜を形成
することによる、不導体素材へのめっき処理方法を提供
する。そして、工程(ａ)の前に、不導体素材表面を、エ
ッチング処理にかけると好適である。また、工程(ｂ)と
工程(ｃ)の間で、時間を置く場合には、その前に、被め
っき物を酸性溶液で浸漬処理すると、よい。また、工程
(ａ)の前に酸性溶液で浸漬処理する前処理にかけると、
好適である場合もある。

【００１７】そして、活性化剤は、パラジウム−錫塩コ
ロイドゾルと第一錫塩或いはその塩酸塩或いはその塩化
物を含有する溶液が好適である。また、アルコール類
は、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレン
グリコール及びグルセリンからなる群から選択される少
なくとも１種又はその塩が好適である。また、無電解め
っきされる金属は、銅、ニッケルの少なくとも１種を含
み得る。そして、無電解めっき処理液には、触媒とし
て、パラジウム、金、白金のいずれかのイオンを含有で
きる。また、無電解めっき処理溶液中の蟻酸あるいはそ
の塩又はアルコール類の濃度は、０．００２〜１モル／
Ｌが好適である。そして、無電解めっき処理溶液は、ア
ルカリ性が好適である。更に、無電解めっき処理溶液
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウ
ム或いはアンモニア水によりアルカリ性化できる。無電
解めっき処理後の不導体素材の表面抵抗値は、１ｋΩ・
cm〜１０⁴ｋΩ・cmの範囲に制御すると、好適である。
そして、工程(ｂ)と工程(ｃ)の間で、使用する酸性浸漬
溶液は、硫酸、塩酸等から選択される鉱酸、乳酸、蟻酸
等から選択される有機酸、酸性硫酸ソーダの無機酸性化
合物で酸性にされていることが好適である。また、この
酸性浸漬溶液は、硫酸銅、塩化ニッケル、硫酸亜鉛、硫
酸錫、硫酸コバルト等のいずれか一つの金属塩を含有す
ると、好適である。

【００１８】また、本発明は、蟻酸或いはその塩類又は
アルコール類から選択される１種を還元剤とし、含有
し、そして、触媒貴金属イオンを含有することを特徴と
する不導体素材表面に導電性を与えるための無電解めっ
き処理液組成物を提供する。そして、アルコール類は、
メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリ
コール及びグルセリンからなる群から選択される少なく
とも１種又はその塩が好適である。また、無電解めっき
処理溶液中の蟻酸あるいはその塩又はアルコール類の濃
度は、０．００２〜１モル／Ｌの範囲が好適である。そ
して、触媒貴金属イオンは、白金、パラジウム、ルテニ
ウム、ロジウム、イリジウムおよび金から選択された、
少なくとも１種のイオンが好適である。また、無電解め
っき処理液は、アルカリ性が好適である。そして、無電
解めっき処理溶液は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化リチウム或いはアンモニア水によりアルカリ
性化できる。また、無電解めっき処理液で処理した後の
不導体素材の表面抵抗値が、１ｋΩ・cm〜１０⁴ｋΩ・c
mの範囲に制御すると、好適である。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明は、不導体素材の表面に優
れた特性を有するめっき膜を形成するための不導体素材
へのめっき処理方法である。“不導体”とは、プラスチ
ック、セラミック、ガラス、紙、ガラス繊維、布等の本
来導電性のほとんどない物質よりなる物体を云う。即
ち、プラスチック、セラミック、ガラス等の不導体素材
では、導電性がほとんどないために、そのままでは電解
めっきを行えず、化学的手法により素材表面に導電性を
付与する必要がある。また、本発明の無電解めっき処理
方法の対象とする不導体素材には、スルーホールを有す
るセラミック基板も含み、スルーホール内面に銅めっき
被膜を形成することができる。

【００２０】本発明の不導体素材へのめっき処理方法に
おいては、不導体素材表面に導電性を付与するために、
先ず、不導体素材を脱脂剤による清浄及びエッチングな
どの各不導体素材に適した前処理を行う。不導体素材表
面を、エッチング処理し、そして、必要な場合には、鉱
酸溶液で浸漬処理する前処理にかけることにより、処理
を容易にする。例えば、ＡＢＳ樹脂では、アルカリ性、
中性、酸性の脱脂剤で５０℃、約５分間以上、洗浄す
る。そして、必要に応じて水洗を行う。次に、めっき処
理すべき不導体素材に特性に応じて、エッチング処理を
行う。例えば、前記のＡＢＳ樹脂では、無水クロム酸４
００ｇ／Ｌと９８％硫酸２００ｍｌ／Ｌ及び３価クロム
２０ｇ／Ｌの混合液で、６７℃、１０分間エッチング処
理を行う。このエッチング処理液の組成及び処理条件
は、別に限定されるものではない。この処理によりＡＢ
Ｓ樹脂のゴム成分であるブタジエン（Ｂ成分）が優先的
に溶解し、被めっき素材の表面に凹凸が形成される。

【００２１】次に、活性化剤処理として、不導体素材表
面を貴金属／第一錫塩ゾル含有溶液により処理する。活
性化剤としては、パラジウム−錫塩コロイドゾルと第一
錫塩或いはその塩酸塩或いはその塩化物を含有する溶液
が好適である。この活性化剤は従来用いられてきたもの
であり、市販されてもいる。一般的には、パラジウム−
錫ゾルを用い、一般的に市販されているキャタリストと
称するものでよく、塩化パラジウムと塩化第一錫及び塩
酸と水が主成分である。活性化処理のキャタリストは、
本発明のめっき処理方法では、不導体素材等に無電解め
っきを施すための無電解めっきの触媒核となるパラジウ
ムを、不導体素材表面に付着させる溶液が好適である。
パラジウム−錫ゾル以外に、塩酸、塩化第一錫、塩化第
二錫、塩化ナトリウム等の塩化物や錫酸ソーダ、酸性硫
酸ソーダ等の塩類及びピロガロール、蓚酸等の還元剤、
ノニオン、アニオン、両性の界面活性剤、ポリビニルヒ
ロリドン、ポリエチレングリコールモノラウレート等の
ゾルを安定化させる物質を含有すると、好適である。一
般的に市販のパラジウム−錫ゾル溶液（キャタリスト溶
液）であればよく、特に限定はない。特に、キャタリス
ト溶液としては、塩化パラジウムと塩化第一錫（２水塩
含有）のモル比が、１：１０〜１：１５０であり、好適
には、更に、１：３０〜１：１２０がよい。

【００２２】このように一般的に市販のキャタリスト溶
液で、各不導体素材に応じて、濃度、温度、時間等を調
整し、処理する。処理された不導体素材表面には、パラ
ジウム−錫ゾルが吸着される。

【００２３】また、エッチング処理から活性化処理の間
に、被めっき素材の必要性において、水洗、酸、アルカ
リによる中和処理、硫酸ヒドラドンや過酸化水素水によ
る還元処理、キャタリストの被めっき素材への吸着性を
向上させるエチレンジアミンやアミン系界面活性剤等に
よる処理、キャタリストを安定化するための希塩酸溶液
によるキャタリストの前処理、即ち、プリデイップ処理
等の各被めっき素材に応じた処理を行うことができる。
また、キャタリストの被めっき素材への吸着性を向上さ
せるために、被めっき素材に応じて硫酸パラジウム等の
パラジウム塩が、エッチング処理液中に添加されてもよ
い。

【００２４】例えば、被めっき素材がＡＢＳ樹脂である
場合、エッチングした後に十分に水洗し、３５％塩酸１
００ｍｌ／Ｌと硫酸ヒドラジン３ｇ／Ｌとの混合溶液に
より、２０℃で２分間処理し、素材表面に付着している
エッチング処理液のクロム酸を３価クロムに還元し、素
材表面から除去する。クロム酸が付着したままキャタリ
スト溶液で処理すると、素材表面に吸着したパラジウム
−錫ゾルが、クロム酸により酸化分解され、触媒機能を
喪失し、後の無電解めっき処理液が析出せずに、不導体
素材の表面に導電性を付与することができなくなる。

【００２５】即ち、これは、従来の処理方法でも同様で
あるが、クロム酸が除去されたＡＢＳ樹脂表面を水洗し
た後に、３５％塩酸２００ｍｌ／Ｌの溶液に２０℃で１
分間前処理し（プリデイップ）、水洗無しで直接キャタ
リスト溶液で活性化処理する。活性化処理液中のパラジ
ウム−錫ゾルは、水により加水分解を受け、安定性が低
下するため、活性化処理液に直接に水を持ち込まないよ
うに、この処理を行うことが重要である。

【００２６】以上のように前処理した被めっきのＡＢＳ
樹脂は、例えば、塩化パラジウム３２０ｍｇ／Ｌ、塩化
第一錫２５ｇ／Ｌ、塩化第二錫３ｇ／Ｌ、３５％塩酸３
００ｍｌ／Ｌを含有するパラジウム−錫ゾルのキャタリ
スト溶液により、３０℃で、７分間処理される。この処
理により、被めっきのＡＢＳ樹脂の表面にはパラジウム
が、約０．６ｍｇ／dm²の密度で、錫約０．８ｍｇ／dm²
の密度のパラジウム−錫ゾルが吸着される。

【００２７】但し、エッチング後に水洗することによ
り、活性化処理までの本発明の処理方法及び処理液組成
物は、その濃度、処理温度、処理時間等の処理条件は、
特に限定されないものである。本発明のめっき処理方法
において、パラジウム−錫ゾルを吸着した不導体素材表
面は、水洗した後に、蟻酸およびその塩またはアルコー
ル類を還元剤とする無電解めっき処理液により浸漬処理
されて、導電性が与えられる。

【００２８】これに対して、従来の方法では、キャタリ
スト処理（活性化処理）後に水洗を行い、通常アクセレ
ーターと呼ばれる希塩酸や希硫酸あるいはそれらの混合
酸液等を用い、或いは水酸化ナトリウムやアンモニウム
水等のアルカリ溶液により処理し、錫を不導体素材の表
面から除去した後に、パラジウムを金属化し、活性化す
る処理を行う。そして、従来方法では、この処理後に水
洗を行い、ホルマリン還元無電解銅めっきや次亜燐酸塩
還元無電解ニッケルめっき処理されるものである。この
アクセレーター処理を行わずに無電解めっき処理を行う
と、パラジウムが無電解めっきの反応開始触媒として働
くまでかなりの時間を要するために、めっき析出反応が
生じる前に、不導体素材の表面に付着しているパラジウ
ム−錫ゾルの一部が無電解めっき処理液中へ溶出し、そ
のときに、パラジウムが触媒核となり、不導体素材表面
上ではなく、無電解めっき処理液中で析出反応が起こ
る。一旦めっき液中で反応を起こすと、析出反応は連続
的に生じ（自己分解反応）、無電解めっき処理液の金属
および還元剤が著しく低下し、また、タンク等の付帯設
備へめっきが析出するようになる。このような状態にな
った無電解めっき処理液は、以後使用不可能になり、無
電解めっき処理液をすべて更新しなければならなく、排
水処理及び付帯設備の清掃も含め、処理コストが非常に
高くなる。また、不導体素材上に析出した無電解めっき
被膜は、パラジウムの不均一な活性状態や残留した錫及
びめっき処理液中で反応析出した粒子の付着により析出
が粗雑で、ムラの多いめっき被膜が得られる。このよう
な従来方法では、この被膜上に電解めっきを行っても、
ピット、ザラ スターダスト、梨地状外観、光沢ムラ等
が多く、外観性の乏しいめっき製品しか得られない。ま
た、不導体素材とめっき被膜の密着性も良好でない。従
って、パラジウム−錫ゾル（キャタリスト）を用いる従
来のめっき方法においては、アクセレーター処理が必要
不可欠である。

【００２９】これに対して、本発明のめっき処理方法で
は、アクセレーター処理は不要で、行われずに、キャタ
リスト処理の活性化処理の後に水洗を行い、無電解めっ
きをする。以上のようなアクセレーター処理を行わずに
可能にできた点は、無電解めっき溶液の還元剤として、
蟻酸又はその塩あるいはアルコール類を用いることによ
る。使用するアルコール類は、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、エチレングリコール及びグルセリン
からなる群から選択される少なくとも１種又はその塩が
好適である。そして、無電解めっき処理液がアルカリ性
であることが好適である。そして、無電解めっき処理し
て得られた被膜の表面抵抗値が、１ｋΩ・cm〜１０⁴ｋ
Ω・cmであることにより、解決されたものである。

【００３０】即ち、被膜の表面抵抗値が、１ｋΩ・cm以
上になると、無電解めっき被膜が非常に薄く粗雑な析出
被膜にならず、そのために、電解めっき後の外観性が非
常にすぐれたものとなる。また、被膜の表面抵抗値が、
１０⁴ｋΩ・cm以下では、電解めっきを析出させるため
に十分な導電性が得られ、この値以上では、電解めっき
が析出しない場合もある。

【００３１】従って、被膜の表面抵抗値が、１ｋΩ・cm
〜１０⁴ｋΩ・cmの範囲に維持するには、蟻酸或いはそ
の塩、アルコール類を還元剤とする無電解めっき処理液
を使用することが重要である。蟻酸あるいはその塩、又
はアルコール類は、アルカリ性溶液中で、金属を微量に
析出させる極く弱い還元力であるために、処理濃度、処
理温度、処理時間等の条件にあまり影響を受けず、前記
の範囲の表面抵抗値を維持することができる析出反応を
もたらし、極く薄い導電性被膜を形成することができ
る。また、還元力が弱いために、めっき処理液中にパラ
ジウムが溶出しても、連続析出反応が起こらず、自己分
解反応には至らない。従って、蟻酸或いはその塩、アル
コール類以外の還元剤を用いた場合には、例えば、還元
糖を用いる場合、電解めっきを行うには十分な３００Ω
・cmの表面抵抗値は得られるものの、めっき被膜が粗雑
になり、電解めっき後の外観性は悪く、めっき製品とし
て成立するものでなく、まためっき処理後の無電解めっ
き処理液には自己分解した金属粉が多量に発生するもの
である。無電解めっき処理液中には、還元剤成分とし
て、蟻酸或いはその塩又はアルコール類を添加し、その
濃度は、０．００２〜１モル／Ｌ程度が好適である。

【００３２】次に、本発明の無電解めっき処理方法によ
り、無電解めっき処理液で浸漬処理した不導体素材の表
面上に形成する被膜の金属としては、銅又はニッケルが
好適である。塩化銅、塩化ニッケル、硫酸銅、硫酸ニッ
ケル等の可溶性塩から供給することができる。めっき溶
液の金属イオン濃度は、特に限定する必要はないが、金
属イオンとして０．００２〜０．１モル／Ｌが好適であ
る。また、無電解めっき処理液中にはパラジウム、金、
白金イオンを含有していてもよい。これらの貴金属イオ
ンを添加することにより、無電解めっき処理液が活性化
され、銅及びニッケルが不導体素材表面上に析出し易く
なる。その濃度は、貴金属成分としてめっき溶液中０．
００１〜１ミリモル／Ｌが好適である。

【００３３】更に、錯化剤成分としては、アルカリ性無
電解めっき処理溶液中で、銅、ニッケルイオンが安定し
たキレートを形成するものなら特に限定しないで使用で
きるが、アルカノールアミン、ＥＤＴＡ、乳酸、琥珀
酸、酒石酸、ロッセル塩、クエン酸、グルコン酸、酢
酸、アンモニアなどを用いることができる。また、これ
らの錯化剤は２種類以上含有してもよい。錯化剤の濃度
は特に限定はないが、０．１〜２モル／Ｌが好適であ
る。

【００３４】アルカリ性成分としては、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、アンモニア水を
使用できる。その濃度は、０．１〜４モル／Ｌが好適で
ある。以上のような成分を含有するように調製された無
電解ニッケルめっき処理溶液により、パラジウム−錫ゾ
ルが吸着している不導体素材表面を、２０〜９０℃の温
度で、０．５〜１５分間処理する。その際に、無電解め
っき後の不導体素材の表面抵抗値が、１ｋΩ・cm〜１０
⁴ｋΩ・cmとなるように無電解めっき条件を調整する。

【００３５】例えば、不導体素材がＡＢＳ樹脂の場合、
キャタリスト溶液で処理した後、水洗を行い、例えば、
塩化銅３ｇ／Ｌ、ロッセル塩３０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリ
ウム４０ｇ／Ｌ、エチレングリコール５ｇ／Ｌを含有す
る無電解めっき処理溶液により、５０℃で、５分間処理
すると、無電解めっき処理した後のＡＢＳ樹脂の表面抵
抗値は６．５ｋΩ・cmとなり、ＡＢＳ樹脂表面には、パ
ラジウム０．６ｍｇ／dm²、錫０．１５ｍｇ／dm²、銅
０．５ｍｇ／dm²の被膜が形成されている。

【００３６】そして、無電解めっきされた不導体素材表
面は水洗後に電解めっきされる。無電解めっきした直後
の電解めっきの種類は特に限定されないが、酸性硫酸銅
めっき、ピロリン酸銅めっき、半光沢ニッケルめっき、
光沢ニッケルめっき、ニッケル−燐酸めっき等を適用す
ることができる。以後の電解めっきは、必要に応じて、
各種の電解めっきが行われる。また、厚付け無電解ニッ
ケル或いは銅めっきが行われることもできる。

【００３７】また、無電解めっき処理した後、特に、最
初の電解めっきにかけるまでの時間が長時間に及ぶ場合
には、水洗後に、鉱酸或いは有機酸等により酸性化す
る。即ち、硫酸、塩酸、乳酸、蟻酸、酸性硫酸ソーダ等
の少なくとも１種以上を含有する酸性希薄溶液により、
処理し、或いは、この酸性溶液に更に、硫酸銅、塩化ニ
ッケル、硫酸亜鉛、硫酸錫、硫酸コバルト等の金属塩の
少なくとも１種以上を含有する溶液により処理した後
に、水洗後放置するのが好適である。即ち、無電解めっ
き処理液が高アルカリ性である場合には、被膜中にアル
カリが残留し、このアルカリ成分が経時的に導電性被膜
を劣化させ、電解めっきした後の外観性の不良や表面抵
抗値が高くなり、電解めっきが析出しなくなる等の欠陥
が出てくる。このような被膜劣化を防止するために、酸
性希薄溶液により処理することが好適である。但し、こ
のような酸性溶液の各成分の濃度は、処理温度、処理時
間は特に限定されない。

【００３８】不導体素材が例えば、ＡＢＳ樹脂の場合、
無電解めっき処理した後に、水洗した直後に、市販の光
沢剤を含有する酸性光沢硫酸銅めっき処理液により、３
Ａ／dm²の電流密度で、２０分間電解するすると、めっ
き被膜の外観性がより改善されたものが得られる。ま
た、電解めっき処理は、ニッケル、クロムという順に多
層のめっき被膜を得る場合にも、より高い外観性が得ら
れる。

【００３９】また、無電解めっき処理まで、処理したＡ
ＢＳ樹脂の不導体素材を水洗した後に、１２時間空中に
放置したところ、放置後の表面抵抗値は、１００ｋΩ・
cmとなり、放置前よりも高い表面抵抗値になった。その
後、電解めっきを行ったところ、めっきは、完全に析出
したが、ユズ肌状で外観性の乏しいめっき製品であっ
た。

【００４０】また、無電解めっき処理までは同様の処理
を行ったＡＢＳ樹脂の不導体素材を水洗した後に、９８
％硫酸５０ｍｌ／Ｌの溶液により室温で、１分間処理し
たところ、処理直後の表面抵抗値は３ｋΩ・cmであった
が、１２時間空中放置した後に測定した表面抵抗値は、
７ｋΩ・cmであった。即ち、表面抵抗値の大幅な上昇は
見られなかった。このような無電解めっき処理したＡＢ
Ｓ樹脂の表面に、同様のめっき処理を行ったところ、得
られた電解めっき被膜は完全析出で、外観性、密着性と
もに優れたものであった。

【００４１】以上の不導体素材がＡＢＳ樹脂である場
合、本発明の無電解めっき処理法は、ホルマリン、次亜
リン酸等の人体に悪影響のある物質を使用せずに、外観
性、密着性などの諸物性のすぐれためっき被膜が作製で
きる。

【００４２】次に、本発明の不導体素材表面へのめっき
処理方法と処理液組成物を具体的に実施例により説明す
るが、本発明はそれらによって限定されるものではな
い。

【００４３】

【実施例１】ＡＢＳ樹脂製テストピース５０×１００×
３mm（三菱レイヨン製ダイヤペット３００１Ｍ）を、９
８％硫酸液１５０ｍｌ／Ｌ、ＣＰ整面剤Ｎ（キザイ株式
会社から製造、販売）３０ｍｌ／Ｌの混合溶液で、５０
℃で、５分間浸漬処理し、整面脱脂処理した。その後、
無水クロム酸４００ｇ／Ｌ、９８％硫酸２００ｍｌ／
Ｌ、３価クロム１０ｇ／Ｌの混合溶液により、６８℃で
１０分間エッチング処理した(Ａ)。水洗した後、３５％
塩酸１００ｍｌ／Ｌとクロム除去剤ＥＰ−０１−Ｘ（キ
ザイ株式会社から製造、販売）１０ｍｌ／Ｌを含有する
溶液により、３０℃、１分間浸漬処理し、前処理した
(Ｂ)。

【００４４】その後、塩化パラジウム２５０ｍｇ／Ｌ、
塩化第一錫２０ｇ／Ｌ、３５％塩酸３００ｍｌ／Ｌのパ
ラジウム−錫ゾルを含有するキャタリスト溶液により、
３５℃で、５分間活性化処理(Ｃ)をした。次に、水洗し
た後、硫酸銅１０ｇ／Ｌ、酒石酸４０ｇ／Ｌ、水酸化リ
チウム６０ｇ／Ｌ、エチレングリコール１ｇ／Ｌを含有
する無電解めっき液により、５０℃で７分間無電解めっ
き処理(Ｄ)を行った。その直後に、水洗した後、硫酸銅
２００ｇ／Ｌ、９８％硫酸５０ｇ／Ｌ、塩素イオン１２
０ｍｇ／Ｌ、市販の光沢剤カプソール（株式会社金属化
工技術研究所から製造、販売）を適量含有した酸性光沢
硫酸銅めっき溶液により、２０℃で、３Ａ／dm²の電流
密度で、３０分間電解めっき処理を行った。以上、定法
に従って、順次、ニッケルめっき１５μｍ、クロムめっ
き０．５μｍの被膜を電解めっきにより形成した(Ｅ)。

【００４５】得られためっき製品は、ザラ、スターダス
ト、未着などがなく、外観性にもすぐれ、キャス（ＣＡ
ＳＳ）試験７２時間で、レイテイングナンバー９．８で
あった。また、−４０℃、１時間→室温３０分間→８０
℃、１時間の熱サイクル試験を５サイクルを行っても、
フクレクラックの発生がなく、諸物性にもすぐれためっ
き製品が得られた。

【００４６】尚、このサンプルの無電解めっき処理した
ＡＢＳ樹脂テストピースの表面抵抗値は、１０００ｋΩ
・cmであった。また、めっき処理した後の無電解めっき
液には、自己分解した金属粉末等の発生がなく、無電解
めっき処理溶液の安定性は良好であった。

【００４７】

【実施例２】実施例１の無電解めっき処理液のエチレン
グリコール濃度を、５０ｍｇ／Ｌとして、無電解めっき
処理時間を１０分間とした以外は、実施例１と同じ方法
でＡＢＳ樹脂製テストピースに無電解めっき処理した。
処理した直後のＡＢＳ樹脂テストピースの表面抵抗値を
測定すると、１００ｋΩ・cmであり、実施例１と同様
に、クロムめっき処理後の外観性、諸物性はともにすぐ
れためっき製品が得られた。また、めっき処理後の無電
解めっき液には自己分解した金属粉末等の発生が見られ
ず、めっき処理溶液の安定性が良好であった。

【００４８】

【実施例３】実施例１と同じ方法でＡＢＳ樹脂テストピ
ースに無電解めっき処理を行った。処理したままで、水
洗し、９８％硫酸５０ｇ／Ｌ、硫酸銅５ｇ／Ｌの酸性溶
液に室温で１分間浸漬処理した。処理した後、ＡＢＳ樹
脂テストピースの表面抵抗値を測定すると、３００ｋΩ
・cmであった。更に、この上に、実施例１と同様に銅、
ニッケル、クロムめっきを行った。得られためっき製品
は、外観、諸物性ともにすぐれたものであった。

【００４９】

【実施例４】実施例３と同じ方法で、ＡＢＳ樹脂テスト
ピースを、９８％硫酸５０ｇ／Ｌ、硫酸銅５ｇ／Ｌの酸
性溶液に室温で１分間浸漬処理した。処理した後、水洗
した後、室内に２４時間放置した。２４時間後のＡＢＳ
樹脂テストピースの表面抵抗値を測定すると、３２０ｋ
Ω・cmであった。これを実施例１と同様に、この被処理
表面の上に、銅、ニッケル、クロムめっきを行った。得
られためっき製品は、外観、諸物性ともにすぐれたもの
であった。

【００５０】

【実施例５】２６×２１cm楕円形の６ナイロン樹脂製オ
ートバイエアーカバー（東洋紡績株式会社製ナイロンＴ
−７７７）を、３５％塩酸２４０ｍｌ／Ｌ、ＥＰエッチ
ングＰＡ４００ｍｌ／Ｌ（キザイ株式会社から製造、販
売）を含有する混合溶液により、３０℃で、１０分間、
エッチング処理した。その後、３５％塩酸５０ｍｌ／Ｌ
の溶液に３０℃で１０分間浸漬の前処理した(Ｂ)。そし
て、水洗を行った後、３５％塩酸５０ｍｌ／Ｌの溶液に
２０℃で１分間浸漬処理した後、塩化パラジウム４００
ｍｇ／Ｌ、塩化第一錫３５ｇ／Ｌ、塩酸１００ｍｌ／
Ｌ、塩化ナトリウム１００ｇ／Ｌを含有するパラジウム
−錫ゾルキャタリスト溶液により、３５℃で５分間活性
化処理(Ｃ)を行った。次に、水洗後、塩化銅３ｇ／Ｌ、
ロッセル塩３０ｇ／Ｌ、琥珀酸ソーダ１０ｇ／Ｌ、水酸
化ナトリウム４０ｇ／Ｌ、エチレングリコール１０ｇ／
Ｌを含有する無電解めっき処理液により、６０℃で５分
間、無電解めっき処理(Ｄ)をした。

【００５１】次に、水洗した後、実施例１と同様に、酸
性光沢硫酸銅めっき処理並びにニッケル、クロムめっき
を行った(Ｅ)。得られためっき製品は、ザラ、スターダ
スト、未着部分などがなく、外観性に優れ、キャス（Ｃ
ＡＳＳ）試験７２時間でもレイテイングナンバー９．８
であり、−４０℃、１時間→室温３０分間→９０℃、１
時間の熱サイクル試験を５サイクル行っても、フクレク
ラックの発生もなく、諸物性にもすぐれためっき製品で
あった。

【００５２】尚、この無電解めっき処理した後のテスト
ピースの表面抵抗値は、１０ｋΩ・cmであった。また、
無電解めっき処理した後の無電解めっき液には、自己分
解した金属粉末等の発生がなく、液安定性は良好であっ
た。

【００５３】

【実施例６】無電解めっき処理までは、実施例５と同様
に処理した６ナイロン製オートバイエアーカバーを水洗
した後、９８％硫酸３０ｍｌ／Ｌの酸性溶液により室温
で１分間浸漬処理し、水洗した後、室内に２４時間放置
した。放置後、実施例１と同様に、この処理表面上に、
銅、ニッケル、クロムにより、電解めっき処理(Ｅ)を行
った。得られためっき製品は、外観性、諸物性ともにす
ぐれたものである。放置前のめっき製品の表面抵抗値
は、４ｋΩ・cmであった。

【００５４】

【実施例７】表面に、幅０．１mm、深さ０．１mm、長さ
１００mmの連続したピッチを有するエポキシ樹脂板１０
０×１００×１０mmを、ＢＧＦ−５０７（キザイ株式会
社から製造、販売）５０ｇ／Ｌを溶解し、含有したアル
カリ性脱脂剤中で、６０℃で、１０分間、超音波脱脂処
理を行った。水洗した後、パラジウム−錫ゾル吸着促進
剤ＣＰコンデイショナーＢＤ（キザイ株式会社から製
造、販売）３０ｍｌ／Ｌを含有する溶液により、４０℃
で、３分間、表面調整処理の前処理(Ｃ)を行った。その
ままで水洗した後、３５％塩酸２００ｍｌ／Ｌ溶液によ
り、室温で１分間浸漬処理した後、塩化パラジウム４０
０ｍｇ／Ｌ、塩化第一錫３５ｇ／Ｌ、塩酸３００ｍｌの
パラジウム−錫ゾルキャタリスト溶液で、４０℃、７分
間活性化処理し、水洗後、塩化銅３ｇ／Ｌ、グルコン酸
ソーダ２０ｇ／Ｌ、ロッセル塩３０ｇ／Ｌ、水酸化リチ
ウム５０ｇ／Ｌ、エチレングリコール１０ｇ／Ｌを含有
する無電解めっき処理液により、７０℃で３分間めっき
処理した(Ｄ)。そのままで水洗した後、３０％塩酸２０
ｍｌ／Ｌ、塩化銅２０ｇ／Ｌを含有する酸性溶液に、室
温で１分間浸漬処理した(Ｅ)。次に、水洗した後、スル
ファミン酸ニッケル３２０ｇ／Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ、
臭化ニッケル１０ｇ／Ｌを含有する、ｐＨ３．５のスル
ファミン酸ニッケルめっき溶液により、４０℃で５Ａ／
dm²の電流密度で、１０時間連続めっき処理した。

【００５５】めっき処理した後、形成されたニッケル被
膜を素材から引き剥がし、素材と接触していためっき裏
面を電子顕微鏡で観察すると、素材と同様のピッチが、
めっき裏面に正確に転写されていた。このことは、この
めっき技術が、金型作製に有用であることを意味する。

【００５６】尚、３５％塩酸２０ｍｌ／Ｌ、塩化銅２０
ｇ／Ｌの酸性溶液で浸漬した後のめっき被膜の表面抵抗
値は、５ｋΩ・cmであった。また、めっき処理した後の
無電解めっき液には、自己分解した金属粉末等の発生が
なく、めっき処理溶液の安定性は良好であった。

【００５７】

【実施例８】９８％アルミナセラミック板１００×１０
０×２mmをセラクリーン５０７（キザイ株式会社から製
造、販売）２００ｍｌ／Ｌの溶液により、６０℃で、５
分間浸漬処理し、脱脂を行った。水洗した後、セラエッ
チャント（キザイ株式会社から製造、販売）に室温で３
分間浸漬処理し、エッチング処理した(Ａ)。水洗した
後、イオン交換水により室温で５分間超音波洗浄した。
水洗後、パラジウム−錫ゾル吸着促進剤ＣＰコンデイシ
ョナーＢＤ（キザイ株式会社から製造、販売）３０ｍｌ
／Ｌを含有する溶液により、４０℃で３分間、表面調整
のための前処理(Ｂ)を行った。水洗後、３５％塩酸２０
０ｍｌ／Ｌの溶液に室温で１分間浸漬処理した後、塩化
パラジウム２００ｍｇ／Ｌ、塩化第一錫１５ｇ／Ｌ、塩
酸３００ｍｌ／Ｌのパラジウム−錫ゾルを含有するキャ
タリスト溶液により、４０℃で、１０分間浸漬処理し活
性化処理(Ｃ)を行った。更に、水洗した後、塩化銅１ｇ
／Ｌ、グルコン酸ソーダ２０ｇ／Ｌ、モノエタノールア
ミン３０ｇ／Ｌ、水酸化リチウム３０ｍｌ／Ｌ、エチレ
ングリコール５ｇ／Ｌを含有する無電解めっき処理液に
より、７０℃で、３分間無電解めっき処理した(Ｄ)。水
洗後、９８％硫酸５０ｍｌ／Ｌの溶液に、３０℃、２分
間浸漬し、水洗なし、直接、硫酸銅７５ｇ／Ｌ、９８％
硫酸銅１９０ｇ／Ｌ、塩素イオン６０ｍｇ／Ｌ、スルカ
ップＡＣ−９０（上村工業株式会社製造、販売）５ｍｌ
／Ｌのプリント基板用硫酸銅めっき溶液により、２５℃
で、３Ａ／dm²の電流密度で、４０分間電解めっき処理
した(Ｅ)。めっきしたセラミックは、外観性、密着性等
のすぐれたセラミックスルーホール基板として十分使用
可能である。

【００５８】尚、９８％硫酸５０ｍｌ／Ｌの溶液に、３
０℃で２分間浸漬処理した後のめっき被膜の表面抵抗値
は、１８ｋΩ・cmであった。また、めっき処理した後の
無電解めっき処理液には、自己分解した金属粉末等の発
生がなく、液安定性は良好であった。

【００５９】

【実施例９】０．５×０．５×１mmのチップコンデンサ
用９８％アルミナセラミック２万個をステンレスメッシ
ュのカゴに入れ、実施例８と同様に無電解めっき処理に
かけた。水洗した後、９８％硫酸５０ｍｌ／Ｌ、硫酸銅
２ｇ／Ｌの溶液により、室温で３分間浸漬した。次に水
洗後、３０ccの容量の六角形電気めっき用バレル装置に
移し変えた。硫酸度６０ｇ／Ｌ、硫酸６５ｇ／Ｌ、塩素
イオン３５ｇ／Ｌ、カプソールＢ−１（株式会社金属化
工技術研究所から製造、販売）４ｍｌ／Ｌ、カプソール
Ｂ−２（株式会社金属化工技術研究所から製造、販売）
０．７５ｍｌ／Ｌを含有するバレル用光沢硫酸銅めっき
液により、電流密度０．４Ａ／dm²、３〜８回／分の回
転速度で６時間バレル電解めっき処理した。めっきして
得られたセラミックチップは、外観、密着度等のセラミ
ックチップコンデンサとして十分に使用可能な物性であ
った。

【００６０】尚、９８％硫酸５０ｍｌ／Ｌ、硫酸銅２ｇ
／Ｌの溶液浸漬した後のめっき被膜の表面抵抗値は、５
ｋΩ・cmであった。また、めっき処理した後の無電解め
っき液には、自己分解した金属粉末等の発生がなく、液
安定性は良好であった。

【００６１】

【比較例１】実施例１の無電解めっき液の還元剤である
エチレングリコールの代わりに還元糖を使用した以外
は、すべて実施例１と同じ条件で、めっき処理を行っ
た。クロムめっき後のめっき製品の外観は、スターダス
ト及びザラの発生があり、めっき製品として成立するも
のではなかった。７２時間キャス（ＣＡＳＳ）試験した
後のレイテイングナンバーは７であり、実施例１のめっ
き製品より耐食性で劣っていた。また、めっき後の無電
解めっき液中には、自己分解した金属粉の発生が多く、
液安定性も劣っていた。尚、無電解めっき処理をした後
の表面抵抗値は、３００Ω・cmであった。

【００６２】

【比較例２】実施例１の無電解めっき液を、市販の無電
解銅めっき液ＣＰ−Ｃｕ３０５（キザイ株式会社から製
造、販売され、ホルマリン還元剤を含有）を使用した以
外は、すべて実施例１と同じ条件で、めっき処理を行っ
た。クロムめっきした後のめっき製品の外観は、スター
ダスト及びザラの発生が観測され、めっき製品として成
立するものではなかった。７２時間キャス（ＣＡＳＳ）
試験した後のレイテイングナンバーは、８であり、実施
例１のめっき製品より耐食性で劣っていた。尚、無電解
めっきをした後の表面抵抗値は、１Ω・cmであった。め
っき処理した後の無電解銅めっき液は、自己分解した金
属銅粉を多量に発生しており、液安定性も劣っていたの
で、無電解銅めっき液として使用できないものであっ
た。

【００６３】

【比較例３】実施例１と同様に無電解めっきを行った。
水洗した後、室内で２４時間放置した。放置後のＡＢＳ
樹脂の表面抵抗値は、３５００ｋΩ・cm〜３．５×１０
⁴kΩ・cmとバラツキ幅が大きかった。その後、実施例１
と同様に電解めっきを行ったが、表面抵抗値が１×１０
⁴kΩ・cm以上の部分は、完全に電解めっきが析出せず、
めっき製品として成立しなかった。

【００６４】

【比較例４】実施例５と同様の方法で、同じナイロン製
オートバイエアーカバーを無電解めっき処理を行った。
水洗した後、室内で２４時間放置した。放置した後、め
っき被膜を測定したところ、その表面抵抗値は、１００
kΩ・cm〜５００kΩ・cmとバラツキが大きかった。その
後実施例１と同様に電解めっきを行った。電解めっき
は、完全に析出したが、表面抵抗値のバラツキの場所に
関係なく、外観がユズ肌状で、めっき製品として成立す
るものではなかった。

【００６５】

【比較例５】実施例１と同様の方法で、キャタリスト溶
液で処理（活性化処理）したＡＢＳ樹脂テストピース
を、水洗した後、９８％硫酸５０ｍｌ／Ｌの溶液で、４
０℃、５分間アクセレーター処理をした。水洗した後、
実施例１と同様に無電解めっき及び電解めっきを行った
が、電解めっきが完全に析出しない部分があり、めっき
製品として成立するものではなかった。電解めっきが完
全に析出しなかった部分を無電解めっきした後、その得
られた析出めっきの表面抵抗値を測定すると、１０⁴キ
ロオーム・cm以上であった。これにより、アクセレータ
ー処理無しの方が、良好な結果を得ることが分かる。

【００６６】

【発明の効果】本発明の不導体素材へのめっき処理方法
と処理液組成物は、前記のような処理方法とそのための
めっき組成物より、次のごとき技術的効果があった。即
ち、第１に、ホルマリン、次亜リン酸等の人体に悪影響
のある物質を使用せずに、外観性、密着性などの諸物性
のすぐれためっき被膜を作製できる。第２に、アクセレ
ーター処理は無しで、キャタリスト処理の活性化処理の
後に水洗を行い、無電解めっき処理で所望の金属被膜が
形成される。即ち、アクセレーター処理を行わずに可能
にできた点は、無電解めっき溶液の還元剤として、蟻酸
又はその塩あるいはアルコール類を用いたことによる。
第３に、無電解めっき処理液がアルカリ性であること、
そして、無電解めっき処理して得られた被膜の表面抵抗
値が、１ｋΩ・cm〜１０⁴ｋΩ・cmという低抵抗値を得
ることにより、容易で、低コストの無電解めっき処理が
可能になった。

【００６７】請求項２に記載の処理方法により、不導体
素材の表面への無電解めっき処理によるめっき被膜の形
成が、容易になる。請求項３に記載の処理方法により、
無電解めっき処理工程(ｂ)と(ｃ)の間に時間を置くこと
もできる処理方法を可能にする。請求項４に記載の処理
方法により、無電解めっき処理すべき不導体素材表面
が、より清浄にされ、めっき被膜形成がより容易にな
る。

【００６８】請求項５に記載の処理方法により、無電解
めっき処理を促進する処理方法を可能にする。請求項６
及び１６に記載の処理方法及び無電解めっき処理溶液に
より、還元作用の適切に選択できるアルコール類を使用
して、アルカリ性溶液中で、金属を微量に析出させる極
く弱い還元力であるために、処理濃度、処理温度、処理
時間等の条件にあまり影響を受けず、所望の表面抵抗値
を維持することができる析出反応をもたらし、極く薄い
導電性被膜を形成することができ、、還元力が弱いため
に、めっき処理液中にパラジウムが溶出しても、連続析
出反応が起こらず、自己分解反応には至らない無電解め
っき溶液を提供できる。請求項７に記載の処理方法によ
り、銅、ニッケルイオンが安定したキレートを形成する
キレート剤により、活性化された不導体素材表面に導電
性が容易に得られる処理方法を提供する。請求項８及び
１８に記載の処理方法及び無電解処理液組成物により、
無電解めっき処理が促進できる方法を提供できる。

【００６９】請求項９及び２１に記載の還元剤濃度範囲
を用いることにより、適切に不導体素材表面に導電性を
付与する方法が提供される。請求項１０、１１並びに１
９、２０に記載のアルカリ性の処理溶液により、容易に
効率よく、不導体素材表面に導電性を付与する方法が提
供される。請求項１２及び２２に記載の処理方法及び無
電解めっき処理溶液により、被膜の表面抵抗値が、１ｋ
Ω・cm以上になると、無電解めっき被膜が非常に薄く粗
雑な析出被膜にならず、そのために、電解めっき後の外
観性が非常にすぐれたものとなり、また、被膜の表面抵
抗値が、１０⁴ｋΩ・cm以下では、電解めっきを析出さ
せるために十分な導電性が得られ、この値以上では、電
解めっきが析出しない場合もある。請求項１３、１４に
よる酸性浸漬溶液処理により、無電解めっき処理工程
(ｂ)と(ｃ)の間に時間を置くこともでき、適当な処理方
法を選択することを可能にする。

【００７０】請求項１５記載の無電解めっき処理液によ
り、容易に効率よく、不導体素材表面に導電性を付与す
ると同時に安定性の高い処理液組成物を提供する。更
に、環境に有害の還元剤を使用しないので、この処理液
を排出しても、人体への健康及び地球環境に優しい処理
液組成物を提供する。また、これは、プラスチック素
材、セラミック、ガラス、紙、ガラス繊維、布等の本来
導電性のほとんどない不導体素材表面へ、低コストで外
観性等の特性のすぐれためっき被膜を形成した製品を製
造できる処理液組成物を提供する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 英二 神奈川県横浜市金沢区福浦２丁目10番４号 キザイ株式会社内 (72)発明者 水上 隆明 神奈川県横浜市金沢区福浦２丁目10番４号 キザイ株式会社内 (72)発明者 橋田 岳之 神奈川県横浜市金沢区福浦２丁目10番４号 キザイ株式会社内 Ｆターム(参考） 4K022 AA03 AA04 AA12 AA13 AA14 BA07 BA08 BA14 CA05 CA06 CA07 CA15 CA16 CA18 CA20 CA21 CA22 CA23 DA01 DB01 DB04 DB07 DB08 4K024 AA02 AA03 AA09 AB03 BA11 BA12 BA15 CA01 DA06 DA08 GA01 GA02

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 (ａ)不導体素材表面を貴金属／第一錫
   塩のコロイドゾルを含有する活性化剤で活性化処理し； (ｂ)蟻酸或いはその塩類又はアルコール類から選択され
   る１種を還元剤とし、触媒金属イオンを含有する無電解
   めっき処理液に浸漬し、導電性を付与する無電解処理
   し； (ｃ)その後に、無電解処理された不導体素材表面に、所
   望の金属イオンを含有するめっき溶液中で無電解処理或
   いは電解処理し、所望の金属のめっき被膜を形成するこ
   とを特徴とする不導体素材へのめっき処理方法。
2. 【請求項２】 工程(ａ)の前に、不導体素材表面を、
   エッチング処理にかけることを特徴とする請求項１に記
   載のめっき処理方法。
3. 【請求項３】 工程(ｂ)と工程(ｃ)の間で、時間を置
   く場合には、その前に、被めっき物を酸性溶液で浸漬処
   理することを特徴とする請求項１或いは２に記載のめっ
   き処理方法。
4. 【請求項４】 工程(ａ)の前に酸性溶液で浸漬処理す
   る前処理にかけることを特徴とする請求項１〜３のいず
   れかに記載のめっき処理方法。
5. 【請求項５】 前記活性化剤は、パラジウム−錫塩コ
   ロイドゾルと第一錫塩或いはその塩酸塩或いはその塩化
   物を含有する溶液であることを特徴とする請求項１〜４
   のいずれかに記載のめっき処理方法。
6. 【請求項６】 前記アルコール類は、メタノール、エ
   タノール、プロパノール、エチレングリコール及びグル
   セリンからなる群から選択される少なくとも１種又はそ
   の塩であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに
   記載のめっき処理方法。
7. 【請求項７】 前記の無電解めっきされる金属は、
   銅、ニッケルの少なくとも１種を含むことを特徴とする
   請求項１〜６のいずれかに記載のめっき処理方法。
8. 【請求項８】 前記の無電解めっき処理液には、触媒
   として、パラジウム、金、白金のいずれかのイオンを含
   有していることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに
   記載のめっき処理方法。
9. 【請求項９】 前記の無電解めっき処理溶液中の蟻酸
   あるいはその塩又はアルコール類の濃度は、０．００２
   〜１モル／Ｌであることを特徴とする請求項１〜８のい
   ずれかに記載のめっき処理方法。
10. 【請求項１０】 前記の無電解めっき処理溶液は、ア
    ルカリ性であることを特徴とする請求項１〜９のいずれ
    かに記載のめっき処理方法。
11. 【請求項１１】 前記の無電解めっき処理溶液は、水
    酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム或い
    はアンモニア水によりアルカリ性化されていることを特
    徴とする請求項１０に記載のめっき処理方法。
12. 【請求項１２】 前記の無電解めっき処理後の不導体
    素材の表面抵抗値が、１ｋΩ・cm〜１０⁴ｋΩ・cmの範
    囲であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに
    記載のめっき処理方法。
13. 【請求項１３】 工程(ｂ)と工程(ｃ)の間で、使用す
    る酸性浸漬溶液は、硫酸、塩酸から選択される鉱酸、乳
    酸、蟻酸から選択される有機酸、酸性硫酸ソーダの無機
    酸性化合物で酸性にされていることを特徴とする請求項
    ３に記載のめっき処理方法。
14. 【請求項１４】 前記の酸性浸漬溶液は、硫酸銅、塩
    化ニッケル、硫酸亜鉛、硫酸錫、硫酸コバルトのいずれ
    か一つの金属塩を含有することを特徴とする請求項１３
    に記載のめっき処理方法。
15. 【請求項１５】 蟻酸或いはその塩類又はアルコール
    類から選択される１種を還元剤とし、含有し、そして、
    触媒貴金属イオンを含有することを特徴とする不導体素
    材表面に導電性を与えるための無電解めっき処理液組成
    物。
16. 【請求項１６】 前記アルコール類は、メタノール、
    エタノール、プロパノール、エチレングリコール及びグ
    ルセリンからなる群から選択される少なくとも１種又は
    その塩であることを特徴とする請求項１５に記載の無電
    解めっき処理液組成物。
17. 【請求項１７】 前記の無電解めっき処理溶液中の蟻
    酸あるいはその塩又はアルコール類の濃度は、０．００
    ２〜１モル／Ｌであることを特徴とする請求項１５或い
    は１６に記載のめっき処理方法。
18. 【請求項１８】 前記の触媒貴金属イオンは、白金、
    パラジウム、ルテニウム、ロジウム、イリジウムおよび
    金から選択された、少なくとも１種のイオンであること
    を特徴とする請求項１５〜１７のいずれかに記載の無電
    解めっき処理液組成物。
19. 【請求項１９】 前記の無電解めっき処理液は、アル
    カリ性であることを特徴とする請求項１５〜１８のいず
    れかに記載の無電解めっき処理液組成物。
20. 【請求項２０】 前記の無電解めっき処理溶液は、水
    酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム或い
    はアンモニア水によりアルカリ性化されていることを特
    徴とする請求項１９に記載の無電解めっき処理液組成
    物。
21. 【請求項２１】 蟻酸あるいはその塩又はアルコール
    類の濃度は、０．００２〜１モル／Ｌであることを特徴
    とする請求項１５〜２０のいずれかに記載の無電解めっ
    き処理液組成物。
22. 【請求項２２】 無電解めっき処理液で処理した後の
    不導体素材の表面抵抗値が、１ｋΩ・cm〜１０⁴ｋΩ・c
    mの範囲であることを特徴とする請求項１５〜２１のい
    ずれかに記載の無電解めっき処理液組成物。