JPS6235475B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポリアミド樹脂成形品のメツキ方法に
関する。 ポリアミド樹脂は各種の用途に用いられている
が、メツキなどの表面装飾は困難で、良好なメツ
キ品は得られていない。 メツキ可能な樹脂としては、ABS樹脂、ポリ
プロピレン、ポリフエニレンオキサイド、ポリオ
キシメチレンなどが知られているが、実用化され
ていると言えるのは、ABS樹脂のみである。 樹脂にメツキする場合、メツキ前に表面粗化
（エツチング）を必要とするが、その際に用いる
エツチング液は、材料樹脂の種類によつて異なる
のが通常であり、例えばABS樹脂のエツチング
液であるクロム硫酸でポリアミド樹脂をエツチン
グすると、メツキは可能であるが密着力の低いも
のしか得られない。これはクロム硫酸エツチング
液では、ポリアミド樹脂表面がはげしく溶解しす
ぎるためであり、ほかにポリアミド樹脂のアミド
基とクロム酸がコンプレツクスを形成しやすいた
めに樹脂表面にクロムが残留し、化学メツキ時に
析出むら（スキツプ現象）になりやすいという欠
点もある。 本発明者はポリアミド樹脂をメツキする際のエ
ツチング方法について種々検討を行ない本発明に
到達した。 本発明はポリアミド樹脂成形品を、まず酸水溶
液で第一次エツチングを行ない、次いで塩化第二
錫水溶液により第二次エツチングを行なうことを
特徴とする密着力のすぐれたポリアミド樹脂のメ
ツキ方法である。 本発明におけるポリアミド樹脂とはポリカプロ
アミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジ
ポアミド（ナイロン66）等を指し、それらの樹脂
が炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、タルク、
クレーなどの無機フイラー又はガラス繊維などで
充填補強された強化ポリアミド樹脂も含まれる
が、無機フイラーやガラス繊維等、特にタルク、
ケイ酸カルシウム、クレーを10〜50重量％含むポ
リアミド樹脂に本発明の方法を適用すると、特に
密着力の面ですぐれたものが得られる。 これらのポリアミド樹脂の成形品を、はじめに
メチルエチルケトン、アセトンなどの有機溶剤や
界面活性剤などにより脱脂する。水洗した後、酸
水溶液で第一次エツチングを行なうが、酸と脱脂
液との混合物を用いて脱脂と第一次エツチングと
を同時に行なうこともできる。第一次エツチング
を行ない水洗後塩化第二錫水溶液で第二次エツチ
ングを行なうが、この際にも酸を混合すると密着
力および外観が実に向上する。塩化第二錫水溶液
の濃は５〜50重量％、特に５〜30重量％が好まし
い。第一次エツチングおよび必要により第二次エ
ツチングに用いられる酸としては、塩酸、リン
酸、ホウ酸等の無機酸及び酢酸、ギ酸、シユウ酸
などの有機酸があげられるが、特に塩酸、酢酸が
好ましい。またその濃度は、第一次、第二次のい
ずれの場合も50重量％以下、特に３〜15重量％が
好ましい。各エツチング液温は20〜70℃で浸漬時
間は濃度、液温との組合せで適宜選択される。し
かしながらポリアミド樹脂は吸水性の大きい樹脂
であるため、浸漬時間が長すぎると吸水分のため
にメツキの密着力が低下することがあり、長時間
の浸漬は避けることが望ましい。塩化第二錫水溶
液に浸漬後水洗を行なうが、次いで苛性ソーダ、
苛性カリ、アンモニア水などのアルカリ性溶液に
浸漬し、樹脂表面に残留した塩化第二錫水溶液を
除去すると更に密着力は高くなるので、このアル
カリ中和処理を行なう方が望ましい。次に化学メ
ツキのための触媒賦与を行なうが、アルカリ中和
処理を行なつた場合にはその前に残留アルカリの
再中和及び触媒賦与のための予備活性化の目的で
塩酸などの酸溶液に浸漬することが望ましい。 触媒賦与の方法としては、センシタイジング―
アクチベーテイングの方法とキヤタリスト―アク
セラレーターの方法とがあるが、前者ではまず塩
化第一錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジンなどの比
較的強い還元剤を樹脂表面に吸着させ、次いで
金、銀、パラジウムなどの貴金属イオンを含む触
媒溶液に浸漬し、樹脂表面に貴金属を析出させ、
触媒としても良いし、又先に貴金属イオンを含む
液に浸漬して貴金属イオンを吸着させておき、次
いで還元剤溶液中で還元せしめ樹脂表面に貴金属
を析出させ、触媒としてもよい。後者は錫―パラ
ジウム系の混合触媒液に浸漬した後、塩酸、硫酸
などの酸で活性化し、樹脂表面にパラジウムを析
出させることで代表される触媒賦与の方法であ
る。 触媒賦与をしたのち化学メツキを行なうが、化
学メツキには一般に金属塩、還元剤、PH調整剤な
どの成分よりなる公知の化学メツキ浴を使用する
ことができる。メツキ可能な金属としては、銅、
ニツケル、銀、錫、コバルト及び錫―コバルト合
金などがあるが銅、ニツケルが液の安定性、密着
性などからすぐれている。 次に行なう電気メツキは、銅、ニツケル、クロ
ムなどの金属が可能であり、目的に応じて液成
分、添加剤、及び膜厚を変えることができるよう
な公知の電気メツキ浴を使用することができる。 本発明のメツキ方法によれば、第一次および第
二次エツチング工程でポリアミド樹脂表面が部分
的に溶解されるため、表面に微細な凹凸が生じ、
表面積の増大と微細な凹凸によるアンカー効果に
より密着のすぐれたメツキが可能になる。又無水
クロム酸硫酸のような樹脂表面全体の溶解ではな
く、部分的な溶解のため光沢の良好なメツキ膜が
得られる。 実施例 １ アライド・ケミカル株式会社製Capron CPN―
1030（ケイ酸カルシウム充填ナイロン６樹脂）を
用い、射出成形法により平板を成形し供試材料と
した。市販の脱脂液（エンソン社、エンプレート
PC―452 60g／）と塩酸５重量％の混合水溶液
にて、60℃、５分脱脂および第一次エツチングを
行ない、水洗した後、60℃の塩化第二錫20重量％
水溶液に15分浸漬し第二次エツチングを行なつ
た。水洗の後苛性ソーダ10重量％水溶液で室温、
１分中和処理し、次に塩酸10容量％（濃塩酸１容
量と水９容量との混合物、以下同じ）に室温、１
分浸漬し、次いでキヤタリスト液（奥野製薬社、
キヤタリストＡ―30）に35℃、４分浸漬し、触媒
賦与を行なつた。水洗後、硫酸10容量％（濃硫酸
１容量と水９容量との混合物、以下同じ）のアク
セラレーター液に40℃、４分浸漬した。充分に水
洗した後、化学ニツケル液（奥野製薬社、TMP
化学ニツケル）に35℃、５分間浸漬し化学ニツ
ケルメツキを施した。次いで硫酸銅200g／、
硫酸50g／、光沢剤（ユージライト社、ユーバ
ツク＃１）１c.c.／の液組成の電気銅メツキ液に
液温20℃で4A／ｄm²の電流密度で60分メツキを
施し、約40μの厚さに電析させた。得られたメツ
キ品を80℃の熱風乾燥機で２時間熱処理した後、
室温まで冷却し剥離強度を測定した。 実施例 ２ アライド・ケミカル（株）製Capron CPN―
1030（ケイ酸カルシウム充填ナイロン６樹脂）の
射出成形平板を、エンプレートPC―452 60g／
と硫酸３重量％の混合水溶液にて、60℃、５分脱
脂および第一次エツチングを行ない、水洗した
後、60℃の塩化第二錫20重量％水溶液に15分浸漬
し、第二次エツチングを行なつた。その後の中和
処理、触媒賦与、化学メツキ、電気メツキは実施
例１と同様に行なつた。 実施例 ３ モンサント（株）Vydyne RP―260（クレー充
填ナイロン66）の射出成形平板を実施例１と同様
にして脱脂および第一次エツチングを行なつた
後、塩化第二錫30重量％水溶液を用い、60℃で５
分第二次エツチングを行なつた。その他の条件は
実施例１と同様にした。 実施例 ４ Vydyne RP―260を供試材料として、エンプレ
ートPC―452 60g／と酢酸５重量％との混合水
溶液にて、60℃、５分脱脂第一次エツチングを行
ない、水洗した後、塩化第二錫30重量％と酢酸10
重量％との混合水溶液にて、60℃、５分第二次エ
ツチングを行なつた。その他の条件は実施例３と
同様に行なつた。 比較例 １ アライド・ケミカル（株）Capron CPN―1030
を供試材料として、脱脂は市販の脱脂液（エンプ
レートPC―452 60g／）のみにて、60℃、５分
行ない、酸との混合水溶液は使用しなかつた。そ
の後のエツチング、中和処理、触媒賦与、メツキ
は実施例１と同様に行なつた。 比較例 ２ モンサント（株）Vydyne RP―260を供試材料
として、脱脂は市販の脱脂液（エンプレートPC
―452 60g／）のみにて、60℃、５分行ない、
酸との混合水溶液は使用しなかつた。その後のエ
ツチング、中和処理、触媒賦与、メツキは実施例
３と同様に行なつた。 比較例 ３ モンサント（株）Vydyne RP―260を供試材料
として、脱脂は市販の脱脂液（エンプレートPC
―452 60g／）のみにて、60℃、５分行ない、
酸との混合水溶液は使用しなかつた。その後のエ
ツチング、中和処理、触媒賦与、メツキは実施例
４と同様に行なつた。 実施例１〜４及び比較例１〜３の密着強度を第
１表に示した。 第１表から明らかなように本発明に従つてメツ
キすることにより、すぐれた密着強度が得られ
た。 【表】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ポリアミド樹脂成形品を、まず酸水溶液で第
   一次エツチングを行ない、次いで塩化第二錫水溶
   液により第二次エツチングを行なうことを特徴と
   する密着力のすぐれたポリアミド樹脂のメツキ方
   法。