JPS6235474B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポリアミド樹脂成形品のメツキ方法に
関する。 ポリアミド樹脂は各種の用途に用いられている
が、メツキなどの表面装飾は困難で、良好なメツ
キ品は得られていない。 メツキ可能な樹脂としては、ABS樹脂、ポリ
プロピレン、ポリフエニレンオキサイド、ポリオ
キシメチレンなどが知られているが、実用化され
ていると言えるのは、ABS樹脂のみである。 樹脂にメツキする場合、メツキ前に表面粗化
（エツチング）を必要とするが、その際に用いる
エツチング液は、材料樹脂の種類によつて異なる
のが通常であり、例えばABS樹脂のエツチング
液であるクロム硫酸でポリアミド樹脂をエツチン
グすると、メツキは可能であるが密着力の低いも
のしか得られない。これはクロム硫酸エツチング
液では、ポリアミド樹脂表面がはげしく溶解しす
ぎるためであり、ほかにポリアミド樹脂のアミド
基とクロム酸がコンプレツクスを形成しやすいた
めに樹脂表面にクロムが残留し、化学メツキ時に
折出むら（スキツプ現象）になりやすいという欠
点もある。 本発明者はポリアミド樹脂をメツキする際のエ
ツチング方法および触媒賦与の方法について種々
検討を行ない本発明に到達した。 本発明はポリアミド樹脂成形品を、塩化第二錫
水溶液で表面粗化し、キヤタリスト―アクセラレ
ーターの方法により、アクセラレーターとしてア
ルカリを用いて触媒賦与することを特徴とする密
着力のすぐれたポリアミド樹脂のメツキ方法であ
る。 本発明におけるポリアミド樹脂とはポリカプロ
アミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジ
ポアミド（ナイロン66）等を指し、それらの樹脂
が炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、タルク、
クレーなどの無機フイラー又はガラス繊維などで
充填補強された強化ポリアミド樹脂も含まれる
が、無機フイラーやガラス繊維等、特にタルク、
ケイ酸カルシウム、クレーを10〜50重量％含むポ
リアミド樹脂に本発明の方法を適用すると、特に
密着力の面ですぐれたものが得られる。 これらのポリアミド樹脂の成形品を、はじめに
メチルエチルケトン、アセトンなどの有機溶剤や
界面活性剤などにより脱脂する。成形品表面が離
型剤や油分などで汚れている場合は、特に脱脂を
行なうことが望ましい。脱脂水洗後塩化第二錫水
溶液でエツチングを行なうがこの際に同時に酸を
加えると密着力および外観が更に向上する。塩化
第二錫水溶液の濃度は５〜50重量％、特に５〜30
重量％が好ましく、酸を用いる場合にはその濃度
は50重量％以下、特に３〜15重量％が好ましい。
なお、用いうる酸としては、塩酸、リン酸、ホウ
酸等の無機酸及び酢酸、ギ酸、シユウ酸などの有
機酸があげられ、特に塩酸、酢酸が好ましい。エ
ツチング液温は20〜70℃で浸漬時間は濃度、液温
との組合せで適宜選択される。しかしながらポリ
アミド樹脂は吸水性の大きい樹脂であるため、浸
漬時間が長すぎると吸水分のためにメツキの密着
力が低下することがあり、長時間の浸漬は避ける
ことが望ましい。塩化第二錫水溶液に浸漬後水洗
を行なうが、次いで苛性ソーダ、苛性カリ、アン
モニア水などのアルカリ性溶液に浸漬し、樹脂表
面に残留した塩化第二錫水溶液を除去すると更に
密着力は高くなるので、このアルカリ中和処理を
行なう方が望ましい。次に化学メツキのための触
媒賦与を行なうが、アルカリ中和処理を行なつた
場合には、その前に残留アルカリの再中和及び触
媒賦与のための予備活性化の目的で塩酸などの酸
溶液に浸漬することが望ましい。 本発明において触媒賦与の方法は、キヤタリス
ト―アクセラレーターの方法であり、常法通り、
錫―パラジウム系などの混合触媒液に浸漬した
後、アクセラレーターとしては通常用いている塩
酸、硫酸などのような酸を用いずに苛性ソーダ、
苛性カリ、水酸化アンモニウムなどのアルカリに
より活性化し、樹脂表面にパラジウムを析出させ
るのが本発明の主眼である。その際のアルカリの
濃度は５〜40重量％、特に10〜30重量％が好まし
く、通常20〜60℃で１〜10分行なわれる。このよ
うにアクセラレーターとしてアルカリを用いるこ
とにより、メツキ表面の外観は更に一層向上す
る。 触媒賦与をしたのち化学メツキを行なうが、化
学メツキには一般に金属塩、還元剤、PH調整剤な
どの成分よりなる公知の化学メツキ浴を使用する
ことができる。メツキ可能な金属としては、銅、
ニツケル、銀、錫、コバルト及び錫―コバルト合
金などがあるが銅、ニツケルが液の安定性、密着
性などからすぐれている。 次に行なう電気メツキは、銅、ニツケル、クロ
ムなどの金属が可能であり、目的に応じて液成
分、添加剤、及び膜厚を変えることができるよう
な公知の電気メツキ浴を使用することができる。 本発明のメツキ方法によれば、塩化第二錫水溶
液によるエツチング工程でポリアミド樹脂表面が
部分的に溶解されるため、表面に微細な凹凸が生
じ、表面積の増大と微細な凹凸によるアンカー効
果により密着のすぐれたメツキが可能になる。又
無水クロム酸硫酸のような樹脂表面全体の溶解で
はなく、部分的な溶解のため光沢の良好なメツキ
膜が得られる。 実施例 １ 東洋紡績株式会社製Ｔ―422（タルク充填ナイ
ロン６樹脂）を用い、射出成形法により平板を成
形し供試材料とした。市販の脱脂液（エンソン
社、エンプレートPC―452 60g／）にて、60
℃、５分脱脂し、水洗した後、60℃の塩化第二錫
30重量％水溶液に５分浸漬しエツチングを行なつ
た。水洗の後、苛性ソーダ10重量％水溶液で室
温、１分中和処理し、次に塩酸10容量％（濃塩酸
１容量と水９容量との混合物、以下同じ）に室
温、１分浸漬し、次いでキヤタリスト液（奥野製
薬社、キヤタリストＡ―30）に35℃、４分浸漬
し、触媒賦与を行なつた。水洗後、10重量％苛性
ソーダのアクセラレーター液に40℃、４分浸漬し
た。充分に水洗した後、化学ニツケル液（奥野製
薬社、TMP 化学ニツケル）に35℃、５分間浸
漬し化学ニツケルメツキを施した。次いで硫酸銅
200g／、硫酸50g／、光沢剤（ユージライト
社、ユーバツク＃１）１c.c.／の液組成の電気銅
メツキ液に液温20℃で4A／ｄm²の電流密度で60
分メツキを施し、約40μの厚さに電析させた。得
られたメツキ品を80℃の熱風乾燥機で２時間熱処
理した後、室温まで冷却し剥離強度を測定した。 実施例 ２ アライド・ケミカル（株）製Capron CPN―
1030（ケイ酸カルシウム充填ナイロン６樹脂）の
射出成形平板を、実施例１と同様に脱脂し水洗し
た後、60℃の塩化第二錫30重量％水溶液に15分浸
漬しエツチングを行なつた。その後の中和処理、
触媒賦与、化学メツキ、電気メツキは実施例１と
同様に行なつた。 実施例 ３ アライド・ケミカル（株）Capron CPN―1030
を用い、実施例１と同様に脱脂し水洗した後、塩
化第二錫15重量％、塩酸５重量％の混合水溶液に
て、60℃、５分エツチングを行なつた。その他の
条件は実施例１と同様に行なつた。 実施例 ４ モンサント（株）Vydyne RP―260（クレー充
填ナイロン66）の射出成形平板を実施例１と同様
に脱脂した後、塩化第二錫40重量％水溶液を用
い、60℃で５分エツチングした。その他の条件は
実施例１と同様に行なつた。 比較例 １ 東洋紡績（株）Ｔ―422を用いて、アクセラレ
ーター条件を、硫酸10容量％（濃硫酸１容量と水
９容量との混合物）のアクセラレーター液で、40
℃、４分浸漬とした。それ以外の脱脂、エツチン
グ、中和処理、キヤタリスト、メツキなどは実施
例１と同様に行なつた。 比較例 ２ 東洋紡績（株）Ｔ―422を用いて、アクセラレ
ーター条件を、塩酸10容量％（濃塩酸１容量と水
９容量との混合物）のアクセラレーター液で、40
℃、４分浸漬とした。それ以外の脱脂、エツチン
グ、中和処理、キヤタリスト、メツキなどは実施
例１と同様に行なつた。 比較例 ３ アライド・ケミカル（株）Capron CPN―1030
を用いて、アクセラレーター条件を、硫酸10容量
％のアクセラレーター液で、40℃、４分浸漬とし
た。それ以外の脱脂、エツチング、中和処理、キ
ヤタリスト、メツキなどは実施例３と同様に行な
つた。 比較例 ４ モンサント（株）Vydyne RP―260を用いて、
アクセラレーター条件を、硫酸10容量％のアクセ
ラレーター液で、40℃、４分浸漬とした。それ以
外の脱脂、エツチング、中和処理、キヤタリス
ト、メツキは実施例３と同様に行なつた。 比較例 ５ モンサント（株）Vydyne RP―260を用いて、
アクセラレーター条件を、硫酸15容量％のアクセ
ラレーター液で、40℃、４分浸漬とした。それ以
外の脱脂、エツチング、中和処理、キヤタリス
ト、メツキは実施例３と同様に行なつた。 実施例１〜４及び比較例１〜５の密着強度及び
メツキ外観を第１表に示した。 本発明に従つてメツキした時には、約１Kg／cm
の密着強度を発現し、かつすぐれたメツキ外観を
得ることができる。 【表】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ポリアミド樹脂成形品を、塩化第二錫水溶液
   で表面粗化し、キヤタリスト―アクセラレーター
   の方法により、アクセラレーターとしてアルカリ
   を用いて触媒賦与することを特徴とする密着力お
   よびメツキ外観のすぐれたポリアミド樹脂のメツ
   キ方法。