JPH0247547B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0247547B2 JPH0247547B2 JP59228092A JP22809284A JPH0247547B2 JP H0247547 B2 JPH0247547 B2 JP H0247547B2 JP 59228092 A JP59228092 A JP 59228092A JP 22809284 A JP22809284 A JP 22809284A JP H0247547 B2 JPH0247547 B2 JP H0247547B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- metal
- solution
- solvent
- mixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 42
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 42
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 15
- 230000008961 swelling Effects 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 11
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 10
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000011833 salt mixture Substances 0.000 claims description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 2
- TVJORGWKNPGCDW-UHFFFAOYSA-N aminoboron Chemical compound N[B] TVJORGWKNPGCDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 claims 1
- SURCGQGDUADKBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethylamino)-5-nitrobenzo[de]isoquinoline-1,3-dione Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(C(N(NCCO)C2=O)=O)=C3C2=CC=CC3=C1 SURCGQGDUADKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910015844 BCl3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910010062 TiCl3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910003074 TiCl4 Inorganic materials 0.000 claims 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims 1
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims 1
- YONPGGFAJWQGJC-UHFFFAOYSA-K titanium(iii) chloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)Cl YONPGGFAJWQGJC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 30
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 10
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 5
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical group CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 3
- WRMNZCZEMHIOCP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethanol Chemical compound OCCC1=CC=CC=C1 WRMNZCZEMHIOCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101710134784 Agnoprotein Proteins 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical group NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- -1 aliphatic alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 2
- LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZXIZRZFGJZWBF-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethyl-2-(2,4,6-trimethylphenoxy)benzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1OC1=C(C)C=C(C)C=C1C OZXIZRZFGJZWBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGEBXGLGFFYYFX-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibenzylphenol Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC=1C(O)=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 PGEBXGLGFFYYFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910021577 Iron(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000006297 carbonyl amino group Chemical group [H]N([*:2])C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- RCTYPNKXASFOBE-UHFFFAOYSA-M chloromercury Chemical compound [Hg]Cl RCTYPNKXASFOBE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- RUSTYNDGQSCBHW-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCC=CC1 RUSTYNDGQSCBHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILUAAIDVFMVTAU-UHFFFAOYSA-N cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC=CCC1C(O)=O ILUAAIDVFMVTAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005202 decontamination Methods 0.000 description 1
- 230000003588 decontaminative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- GMLFPSKPTROTFV-UHFFFAOYSA-N dimethylborane Chemical compound CBC GMLFPSKPTROTFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRRLFMPOAYZELW-UHFFFAOYSA-N disodium;hydrogen phosphite Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])[O-] ZRRLFMPOAYZELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 150000003840 hydrochlorides Chemical class 0.000 description 1
- GBHRVZIGDIUCJB-UHFFFAOYSA-N hydrogenphosphite Chemical compound OP([O-])[O-] GBHRVZIGDIUCJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L iron dichloride Chemical compound Cl[Fe]Cl NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- SHOJXDKTYKFBRD-UHFFFAOYSA-N mesityl oxide Natural products CC(C)=CC(C)=O SHOJXDKTYKFBRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002557 mineral fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- SVDVKEBISAOWJT-UHFFFAOYSA-N n-methylbenzenesulfonamide Chemical compound CNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SVDVKEBISAOWJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013110 organic ligand Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 1
- 229940067107 phenylethyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000002522 swelling effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、化学的付着による金属処理を用いて
強く付着する金属コーテイングを生成せしめるた
めに合成ポリアミド成形品の基質表面を予備処理
する比較的穏やかな方法に関する。
強く付着する金属コーテイングを生成せしめるた
めに合成ポリアミド成形品の基質表面を予備処理
する比較的穏やかな方法に関する。
多くのプラスチツク製品に対して通常の、強い
酸化性の酸によるエツチングによる予備処理がポ
リアミド基質に対して不適当であることは一般に
公知である。
酸化性の酸によるエツチングによる予備処理がポ
リアミド基質に対して不適当であることは一般に
公知である。
それ故に、ポリアミド基質を、有機質でエツチ
ングする前に、昇温度において少くとも約10の
pH値を有する水性アルカリ溶液で予備処理する
ことがすでに提案された(参照独国特許公報第
2945343号)。最終工程では、好ましくはトリクロ
ル酢酸及びトリフルオル酢酸を使用する。これら
の物質の取り扱いは、その揮発性及び高毒性のた
めに費用のかかる職業上の健康管理手段を必要と
する。更にこの依然非常に徹底した予備処理法
は、ポリアミド成形品の多くの重要な機械的性質
を不可逆的に悪くする。
ングする前に、昇温度において少くとも約10の
pH値を有する水性アルカリ溶液で予備処理する
ことがすでに提案された(参照独国特許公報第
2945343号)。最終工程では、好ましくはトリクロ
ル酢酸及びトリフルオル酢酸を使用する。これら
の物質の取り扱いは、その揮発性及び高毒性のた
めに費用のかかる職業上の健康管理手段を必要と
する。更にこの依然非常に徹底した予備処理法
は、ポリアミド成形品の多くの重要な機械的性質
を不可逆的に悪くする。
独国特許公報第3137587号によると、含水酸及
びポリアミドに対して膨潤作用を有する水溶性の
有機溶媒の混合物でポリアミド基質を予備処理す
ることによつて上記欠点を排除する試みがなされ
た。しかしながら、このエツチング法でさえポリ
アミド成形物を、多くの目的に対して用いること
のできなくなるような程度まで損傷するというこ
とが発見された。
びポリアミドに対して膨潤作用を有する水溶性の
有機溶媒の混合物でポリアミド基質を予備処理す
ることによつて上記欠点を排除する試みがなされ
た。しかしながら、このエツチング法でさえポリ
アミド成形物を、多くの目的に対して用いること
のできなくなるような程度まで損傷するというこ
とが発見された。
独国公開特許第2022109号は、プラスチツクを、
それを(始めに)溶解する又は始めに膨潤する溶
媒中において、溶解した金属塩錯体で処理すると
いう金属処理すべきプラスチツク成形品の予備処
理法を記述する。プラスチツクとしてはポリアミ
ドも言及されている。錯体塩は、本質的にジメチ
ルスルホキシドの、LiCl、SnCl2、ZnCl2、
FeCl2、FeCl3、HgCl2、MnCl2、AgNO3などと
の錯体である。例により、活性化剤溶液としては
アンモニアを含有する硝酸銀溶液のみが記述され
ている。しかしながら、この方法を繰返したと
き、不十分な接着強度の金属付着物だけしか得ら
れなかつた。更にAgNO3で活性化された物質は
しばしば金属処理浴の劣化を引き起こした。
それを(始めに)溶解する又は始めに膨潤する溶
媒中において、溶解した金属塩錯体で処理すると
いう金属処理すべきプラスチツク成形品の予備処
理法を記述する。プラスチツクとしてはポリアミ
ドも言及されている。錯体塩は、本質的にジメチ
ルスルホキシドの、LiCl、SnCl2、ZnCl2、
FeCl2、FeCl3、HgCl2、MnCl2、AgNO3などと
の錯体である。例により、活性化剤溶液としては
アンモニアを含有する硝酸銀溶液のみが記述され
ている。しかしながら、この方法を繰返したと
き、不十分な接着強度の金属付着物だけしか得ら
れなかつた。更にAgNO3で活性化された物質は
しばしば金属処理浴の劣化を引き起こした。
最後に、ヨーロツパ特許公報第0081129号(実
施例11及び12)は、基質を最初に水酸化ナトリウ
ム溶液で脱グリースし、次いでメタノール(及び
適当ならば塩化メチレン)、CaCl2及びパラジウ
ム/オレフインジクロリド錯体を含有する活性化
溶液で活性化させ、そしてメタノールでゆすぎ且
つ乾燥した後に無電解法を用いる金属処理浴に導
入するというアミド材料の予備処理法を開示して
いる。
施例11及び12)は、基質を最初に水酸化ナトリウ
ム溶液で脱グリースし、次いでメタノール(及び
適当ならば塩化メチレン)、CaCl2及びパラジウ
ム/オレフインジクロリド錯体を含有する活性化
溶液で活性化させ、そしてメタノールでゆすぎ且
つ乾燥した後に無電解法を用いる金属処理浴に導
入するというアミド材料の予備処理法を開示して
いる。
しかしながら実に全く優雅なこの方法は、比較
的多数の工程を必要とし且つ付着された金属コー
テイングはDIN53496による熱サイクル試験の厳
しい必要条件に適しないという欠点を有する。
的多数の工程を必要とし且つ付着された金属コー
テイングはDIN53496による熱サイクル試験の厳
しい必要条件に適しないという欠点を有する。
今回驚くことに、ポリアミド成形物の基質を、
[A](a) 周期律表第1主族及び/又は第2主族の
元素のハライドと、無機の弱塩基と無機の強
酸との塩との混合物の、ポリアミドに対する
非エツチング性有機膨潤剤又は溶媒中におけ
る溶液で処理し、続いて (b) 周期律表第1亜族及び/又は第8亜族の元
素を金属成分とする金属−有機錯体化合物
の、ポリアミドに対する非エツチング性有機
膨潤剤又は溶媒中における溶液で処理する
か、 [B](b) 周期律表第1亜族及び/又は第8亜族の
元素を金属成分とする金属−有機錯体化合物
の、ポリアミドに対する非エツチング性有機
膨潤剤又は溶媒中における溶液で処理し、続
いて (a) 周期律表第1主族及び/又は第2主族の元
素のハライドと、無機の弱塩基と無機の強酸
との塩との塩との混合物の、ポリアミドに対
する非エツチング性有機膨潤剤又は溶媒中に
おける溶液で処理するか、 [C] 周期律表第1主族及び/又は第2主族の元
素のハライドと、無機の弱塩基と無機の強酸と
の塩との混合物ならびに周期律表第1亜族及
び/又は第8亜族の元素を金属成分とする金属
−有機錯体化合物の、ポリアミドに対する非エ
ツチング性有機膨潤剤又は溶媒中における溶
液、 で処理する場合に、上述の欠点が大きく回避でき
且つノツチド衝撃強度、耐衝撃性及び機械的強度
のような機械的性質に悪影響を及ぼさずに該ポリ
アミド基質への付着金属コーテイングが得られる
ということが発見された。
元素のハライドと、無機の弱塩基と無機の強
酸との塩との混合物の、ポリアミドに対する
非エツチング性有機膨潤剤又は溶媒中におけ
る溶液で処理し、続いて (b) 周期律表第1亜族及び/又は第8亜族の元
素を金属成分とする金属−有機錯体化合物
の、ポリアミドに対する非エツチング性有機
膨潤剤又は溶媒中における溶液で処理する
か、 [B](b) 周期律表第1亜族及び/又は第8亜族の
元素を金属成分とする金属−有機錯体化合物
の、ポリアミドに対する非エツチング性有機
膨潤剤又は溶媒中における溶液で処理し、続
いて (a) 周期律表第1主族及び/又は第2主族の元
素のハライドと、無機の弱塩基と無機の強酸
との塩との塩との混合物の、ポリアミドに対
する非エツチング性有機膨潤剤又は溶媒中に
おける溶液で処理するか、 [C] 周期律表第1主族及び/又は第2主族の元
素のハライドと、無機の弱塩基と無機の強酸と
の塩との混合物ならびに周期律表第1亜族及
び/又は第8亜族の元素を金属成分とする金属
−有機錯体化合物の、ポリアミドに対する非エ
ツチング性有機膨潤剤又は溶媒中における溶
液、 で処理する場合に、上述の欠点が大きく回避でき
且つノツチド衝撃強度、耐衝撃性及び機械的強度
のような機械的性質に悪影響を及ぼさずに該ポリ
アミド基質への付着金属コーテイングが得られる
ということが発見された。
第1及び第2主族の元素の適当なハライドは特
にクロライド、LiCl、BeCl2、MgCl及びCaCl2が
好適である。
にクロライド、LiCl、BeCl2、MgCl及びCaCl2が
好適である。
弱塩基及び強酸の適当な塩は、第3及び第4主
族及び亜族の、更に第6〜8亜族の卑金属の硫酸
塩、硝酸塩及び中でも塩酸塩である。FeCl2、
FeCl3、TiCl3、TiCl4、BCl3及び特にAlCl3が好
適である。
族及び亜族の、更に第6〜8亜族の卑金属の硫酸
塩、硝酸塩及び中でも塩酸塩である。FeCl2、
FeCl3、TiCl3、TiCl4、BCl3及び特にAlCl3が好
適である。
適当な膨潤剤及び溶剤は、ポリアミドについて
通常のハンドブツクに記述されているものである
(参照、例えば、“ポリアミド〔Die
Polyamide〕”、ホツプフ(Hopff)、ミユラー
(Mu¨ller)及びブエーグナー(Wegner)著、シ
ユプリンガー・フエアララーク(Springer−
Verlag)(1954)、及び“ポリマー・ハンドブツ
ク(Polymer Handbook)”、ブランドラツプ
(Brandrup)ら著、ニユーヨーク(New
York)、第巻(1975)、及び“合成樹脂ハンド
ブツク〔Kunststoffhandbuch〕“、フイーベーク
〔Vieweg)/ミユラー(Mu¨ller)著、第巻
(1966)。
通常のハンドブツクに記述されているものである
(参照、例えば、“ポリアミド〔Die
Polyamide〕”、ホツプフ(Hopff)、ミユラー
(Mu¨ller)及びブエーグナー(Wegner)著、シ
ユプリンガー・フエアララーク(Springer−
Verlag)(1954)、及び“ポリマー・ハンドブツ
ク(Polymer Handbook)”、ブランドラツプ
(Brandrup)ら著、ニユーヨーク(New
York)、第巻(1975)、及び“合成樹脂ハンド
ブツク〔Kunststoffhandbuch〕“、フイーベーク
〔Vieweg)/ミユラー(Mu¨ller)著、第巻
(1966)。
例として次のものを言及することができる:低
級脂肪族及びアラリフアチツクアルコール、例え
ばメタノール、エタノール、イソプロパノール、
n−プロパノール、n−ブタノール、ベンジルア
ルコール及びフエニルエチルアルコール。メタノ
ールは特に好適である。ジメチルスルホキシド及
びアミド基を含む溶媒例えばホルムアミド及びジ
メチルホルムアミドも使用できる。勿論これらの
溶媒の混合物であつてもよい。
級脂肪族及びアラリフアチツクアルコール、例え
ばメタノール、エタノール、イソプロパノール、
n−プロパノール、n−ブタノール、ベンジルア
ルコール及びフエニルエチルアルコール。メタノ
ールは特に好適である。ジメチルスルホキシド及
びアミド基を含む溶媒例えばホルムアミド及びジ
メチルホルムアミドも使用できる。勿論これらの
溶媒の混合物であつてもよい。
所望により、通常のポリアミド可塑剤(液体の
全量に対して0.2〜10重量%、好ましくは0.5〜5
重量%)を添加することができる。例として、ベ
ンゼンスルホン酸モノメチルアミド、p−トルエ
ンスルホン酸アミド、ジヒドロキシジフエニルス
ルホン及びジベンジルフエノールが列挙しうる。
全量に対して0.2〜10重量%、好ましくは0.5〜5
重量%)を添加することができる。例として、ベ
ンゼンスルホン酸モノメチルアミド、p−トルエ
ンスルホン酸アミド、ジヒドロキシジフエニルス
ルホン及びジベンジルフエノールが列挙しうる。
本発明で使用しうる塩混合物の全量は、液体の
量に対して好ましくは2.5〜25重量%(特に好ま
しくは5〜15重量%)である。弱塩基の塩の割合
は(その溶解限界にまで増大せしめうる塩の全量
に対して)30%を越えるべきでない。好ましくは
これらの塩の割合は0.1〜6%、特に0.5〜3%で
ある。b)による錯体化合物は一般に公知である
(参照、ヨーロツパ特許願第0043485号)。適当な
例は、1,3−ジケトンの、とりわけ1,3−ジ
エン及びα,β−不飽和ケトンのパラジウム錯体
である。これらの金属錯体(好ましくはPd−
錯体)は、その有機配位子が金属結合のために必
要とされる基のほかに、基質表面に係留させるた
めの少くとも1つの更なる官能基を含有するもの
が特に適当である(参照、ヨーロツパ特許願第
0081129号)。
量に対して好ましくは2.5〜25重量%(特に好ま
しくは5〜15重量%)である。弱塩基の塩の割合
は(その溶解限界にまで増大せしめうる塩の全量
に対して)30%を越えるべきでない。好ましくは
これらの塩の割合は0.1〜6%、特に0.5〜3%で
ある。b)による錯体化合物は一般に公知である
(参照、ヨーロツパ特許願第0043485号)。適当な
例は、1,3−ジケトンの、とりわけ1,3−ジ
エン及びα,β−不飽和ケトンのパラジウム錯体
である。これらの金属錯体(好ましくはPd−
錯体)は、その有機配位子が金属結合のために必
要とされる基のほかに、基質表面に係留させるた
めの少くとも1つの更なる官能基を含有するもの
が特に適当である(参照、ヨーロツパ特許願第
0081129号)。
オレフイン性基および次の官能基を含む化合物
とパラジウムの配位錯体は非常に特に適当であ
る:−COOH、−COCl、−COF、−COBr、−CO−
O−CO、CONH2、COO−アルキル、−CO−NH
−CO−、−CO−及び−NHCO−。
とパラジウムの配位錯体は非常に特に適当であ
る:−COOH、−COCl、−COF、−COBr、−CO−
O−CO、CONH2、COO−アルキル、−CO−NH
−CO−、−CO−及び−NHCO−。
金属−有機錯体化合物はその適当な有機溶媒中
の分散液及び特に溶液の形で有利に使用される。
濃度は溶媒1当り0.01〜10gであるべきである。
金属塩に対して上述した溶媒のほかに、低沸点で
不活性な水と混合しない種類のもの、例えば随時
塩素化された炭化水素、例えばCHCl3、CCl4、
CH2Cl2、CHCl=CCl2、CCl2=CCl2、トルエン
なども使用しうる。
の分散液及び特に溶液の形で有利に使用される。
濃度は溶媒1当り0.01〜10gであるべきである。
金属塩に対して上述した溶媒のほかに、低沸点で
不活性な水と混合しない種類のもの、例えば随時
塩素化された炭化水素、例えばCHCl3、CCl4、
CH2Cl2、CHCl=CCl2、CCl2=CCl2、トルエン
なども使用しうる。
すでに言及したように、原則的にはa)による
ハライドと上記塩との混合物の溶液及びb)によ
る金属−有機錯体化合物の溶液は所望の順序で、
即ち最初にa)、次いでb、或いは最初にb)、次
いでa)、或いはa)とb)とを混合してから基
質に適用することができる。処理は一般に−15℃
から用いる溶媒の沸点までの温度、好ましくは15
〜30℃の温度で1〜1800秒間行なわれる。
ハライドと上記塩との混合物の溶液及びb)によ
る金属−有機錯体化合物の溶液は所望の順序で、
即ち最初にa)、次いでb、或いは最初にb)、次
いでa)、或いはa)とb)とを混合してから基
質に適用することができる。処理は一般に−15℃
から用いる溶媒の沸点までの温度、好ましくは15
〜30℃の温度で1〜1800秒間行なわれる。
好適な方法の態様は、基質を最初に金属−有機
錯体化合物を含む溶液で、次いでハライドと上記
塩との混合物の溶液で処理することにある。
錯体化合物を含む溶液で、次いでハライドと上記
塩との混合物の溶液で処理することにある。
この態様を実際に行なう場合、その工程は有利
には次の通りである:ポリアミド成形物を、1)
金属−有機錯体化合物を含む溶液に室温で浸し、
2)0.5〜10分、好ましくは1〜5分後に浴から
取り出し、3)次いで3〜10分間、ポリアミド膨
潤剤又はポリアミド溶媒中の塩混合物の溶液で室
温下に処理し、4)付着する溶媒を除去し、5)
次いで増感浴へ移し、そしてb)最後に無電解金
属処理(electroless metallisation)に供する。
には次の通りである:ポリアミド成形物を、1)
金属−有機錯体化合物を含む溶液に室温で浸し、
2)0.5〜10分、好ましくは1〜5分後に浴から
取り出し、3)次いで3〜10分間、ポリアミド膨
潤剤又はポリアミド溶媒中の塩混合物の溶液で室
温下に処理し、4)付着する溶媒を除去し、5)
次いで増感浴へ移し、そしてb)最後に無電解金
属処理(electroless metallisation)に供する。
工程4)における溶媒の除去は、一般に適当な
らば減圧下における蒸発で行なわれる。高沸点の
溶媒は有利には、抽出により或いは低沸点溶媒で
の洗浄により除去される。
らば減圧下における蒸発で行なわれる。高沸点の
溶媒は有利には、抽出により或いは低沸点溶媒で
の洗浄により除去される。
増感は主にSnCl2及びZnCl2溶液に基づく通常
の酸浴中で行なうことができる。しかしながら好
ましくは、それはホルマリン、ジメチルボラン、
水素化ホウ素ナトリウム、ヒドラジン及び更に亜
燐酸水素ナトリウムを含むアルカリ性の浴中で行
なわれる。上述の還元剤を含むアンモニア−アル
カリ性の水性アルコール溶液(メタノール、エタ
ノール)中における室温下1〜5分での増感は非
常に特に好適である。
の酸浴中で行なうことができる。しかしながら好
ましくは、それはホルマリン、ジメチルボラン、
水素化ホウ素ナトリウム、ヒドラジン及び更に亜
燐酸水素ナトリウムを含むアルカリ性の浴中で行
なわれる。上述の還元剤を含むアンモニア−アル
カリ性の水性アルコール溶液(メタノール、エタ
ノール)中における室温下1〜5分での増感は非
常に特に好適である。
増感された表面は、直接或いは還元剤の残りを
除去するために洗浄した後に、通常の金属処理浴
へ導入しうる。
除去するために洗浄した後に、通常の金属処理浴
へ導入しうる。
増感を先に行ないその後で活性化を行なつた場
合、たとえば、増感浴中のSnイオンの一部がPd
イオンを含有する活性化浴中へ運ばれるため、活
性化浴中で金属パラジウムの沈殿が生じ易いとい
う欠点がある。活性化を行なつた後で増感するこ
とにより、活性化浴中での金属パラジウムの沈殿
の生成を避けることができる。
合、たとえば、増感浴中のSnイオンの一部がPd
イオンを含有する活性化浴中へ運ばれるため、活
性化浴中で金属パラジウムの沈殿が生じ易いとい
う欠点がある。活性化を行なつた後で増感するこ
とにより、活性化浴中での金属パラジウムの沈殿
の生成を避けることができる。
本発明の方法の非常に特に好適な具体例は、還
元剤を同時に用いることによる金属処理浴中での
還元或いは無電解金属処理を行なうことを含んで
なる。この具体例は、無電解金属処理の、従来達
成されなかつた簡略化を表わしている。即ちこの
具体例は次の作業工程だけからなる:基質の錯体
化合物の溶液中への浸漬、膨潤剤系での処理、溶
媒の蒸発、そしてこのように活性化された表面
の、金属処理浴への浸漬(還元及び金属化)。
元剤を同時に用いることによる金属処理浴中での
還元或いは無電解金属処理を行なうことを含んで
なる。この具体例は、無電解金属処理の、従来達
成されなかつた簡略化を表わしている。即ちこの
具体例は次の作業工程だけからなる:基質の錯体
化合物の溶液中への浸漬、膨潤剤系での処理、溶
媒の蒸発、そしてこのように活性化された表面
の、金属処理浴への浸漬(還元及び金属化)。
この態様は、アミノボラン又は亜燐酸水素塩を
含むニツケル浴、或いはホルマリンを含む銅浴に
対して非常に特に適当である。
含むニツケル浴、或いはホルマリンを含む銅浴に
対して非常に特に適当である。
この方法でポリアミド材料上に作られる金属付
着物は、所望により電気メツキにより強化するこ
ともできる。この電気的金属付着にはCn、Ni、
Cr、Ag、Au及びPtが中でも適当である。この場
合、最初に弱酸性又は塩基性電気メツキ浴例えば
pH5〜6のNi浴中において約20μmの層の厚さま
で電気メツキとすることにより予備的強化を行な
うことが得策である。
着物は、所望により電気メツキにより強化するこ
ともできる。この電気的金属付着にはCn、Ni、
Cr、Ag、Au及びPtが中でも適当である。この場
合、最初に弱酸性又は塩基性電気メツキ浴例えば
pH5〜6のNi浴中において約20μmの層の厚さま
で電気メツキとすることにより予備的強化を行な
うことが得策である。
本発明による方法は、すべての市販のポリアミ
ド種、例えばポリアミド6、ポリアミド6,6、
ポリアミド10、ポリアミド11及びポリアミド12並
びにこの混合型ポリアミドに適用できる。充填剤
を含む及び含まないポリアミドの双方が等しく成
功裏に処理できる。充填剤を含む混合物はその割
合に依存して、充填剤を含まないポリアミドと比
べて必要なエツチング期間を短縮する。
ド種、例えばポリアミド6、ポリアミド6,6、
ポリアミド10、ポリアミド11及びポリアミド12並
びにこの混合型ポリアミドに適用できる。充填剤
を含む及び含まないポリアミドの双方が等しく成
功裏に処理できる。充填剤を含む混合物はその割
合に依存して、充填剤を含まないポリアミドと比
べて必要なエツチング期間を短縮する。
更に、非常に耐衝撃性の物質例えばゴム、ポリ
イソプレン又はポリブタジエンラテツクス上にグ
ラフトさせた或いはこれらと混合したポリアミド
も極だつて適当である。
イソプレン又はポリブタジエンラテツクス上にグ
ラフトさせた或いはこれらと混合したポリアミド
も極だつて適当である。
なお、本明細書においては、ポリアミド成形物
の基質を上記金属−有機錯体化合物を含有する溶
液で処理することを活性化といい、その溶液を活
性化剤溶液という。
の基質を上記金属−有機錯体化合物を含有する溶
液で処理することを活性化といい、その溶液を活
性化剤溶液という。
実施例 1
寸法90×150mm及び厚さ3mmの、ポリアミド6
のガラス繊維で強化した(30%)プラスチツク板
を、4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸
無水物−塩化パラジウム()0.7gのCH2Cl21
中の溶液の中で、おいて室温(RT)下に1.5分間
活性化させ、乾燥し、次いで メタノール(工業用) 1400ml CaCl2 123g AlCl3 2.0g を含有する浴中でRT下に5分間処理した。続い
てこのプラスチツク板を、 メタノール(工業用) 1200ml NH3溶液(25%溶液) 24ml 2N DMAB(ジメチルアミノボラン) 50ml からなる浴中においてRT下に5分間増感し、蒸
留水でゆすぎ、次いで通常の次亜燐酸塩含有のニ
ツケルのメツキ浴中において30℃で25分間ニツケ
ルメツキした。金属付着物の付着強度は
DIN53494による剥離強度で決定して60N/25
mmであつた。
のガラス繊維で強化した(30%)プラスチツク板
を、4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸
無水物−塩化パラジウム()0.7gのCH2Cl21
中の溶液の中で、おいて室温(RT)下に1.5分間
活性化させ、乾燥し、次いで メタノール(工業用) 1400ml CaCl2 123g AlCl3 2.0g を含有する浴中でRT下に5分間処理した。続い
てこのプラスチツク板を、 メタノール(工業用) 1200ml NH3溶液(25%溶液) 24ml 2N DMAB(ジメチルアミノボラン) 50ml からなる浴中においてRT下に5分間増感し、蒸
留水でゆすぎ、次いで通常の次亜燐酸塩含有のニ
ツケルのメツキ浴中において30℃で25分間ニツケ
ルメツキした。金属付着物の付着強度は
DIN53494による剥離強度で決定して60N/25
mmであつた。
剥離強度の決定のための電気メツキによるポリ
アミド板の強化は次の如く行なつた: a) 10%H2SO4中での30秒間の酸洗い、 b) ゆすぎ、 c) 準光沢のニツケルメツキ浴中における電圧
9ボルト及び浴温60℃での5分間の処理、 d) ゆすぎ、 e) 30秒間の酸洗い、 f) 銅浴中における電圧1.9ボルト及び浴温28
℃での90分間の処理、 g) ゆすぎ。
アミド板の強化は次の如く行なつた: a) 10%H2SO4中での30秒間の酸洗い、 b) ゆすぎ、 c) 準光沢のニツケルメツキ浴中における電圧
9ボルト及び浴温60℃での5分間の処理、 d) ゆすぎ、 e) 30秒間の酸洗い、 f) 銅浴中における電圧1.9ボルト及び浴温28
℃での90分間の処理、 g) ゆすぎ。
実施例 2
実施例1に従い、ガラス繊維30重量%で強化し
たポリアミド6からなる成形物を、処理し、活性
化させ、増感させ、化学的方法でニツケルメツキ
し、次いで電気メツキで強化した。電気メツキに
よる強化を次のように行なつた: a) 10%H2SO4の中での30秒間の酸洗い、 b) ゆすぎ、 c) 準光沢のニツケルメツキ浴、電圧4ボル
ト、浴温60℃での5分間の処理、メツキされた
準光沢ニツケル層約4〜5μ、 d) ゆすぎ、 e) 30秒間の酸洗い、 f) 銅浴中、電圧1.9ボルト、浴温28℃での30
分間の処理、適用された銅層15〜16μ、 g) ゆすぎ、 h) 30秒間の酸洗い、 i) 光沢ニツケル浴中、電圧5.5ボルト、浴温
52℃での8分間の処理、付着したニツケル層約
20μ、 j) ゆすぎ、 k) シユウ酸(0.5%水溶液)への浸漬、 l) 光沢クロム浴中、電圧4.5ボルト、浴温40
℃での3分間の処理、付着したクロム層約
0.3μ、 m) ゆすぎ、 n) 40%亜硫酸水素塩溶液中での汚染物除去、 o) 蒸留水でのゆすぎ。
たポリアミド6からなる成形物を、処理し、活性
化させ、増感させ、化学的方法でニツケルメツキ
し、次いで電気メツキで強化した。電気メツキに
よる強化を次のように行なつた: a) 10%H2SO4の中での30秒間の酸洗い、 b) ゆすぎ、 c) 準光沢のニツケルメツキ浴、電圧4ボル
ト、浴温60℃での5分間の処理、メツキされた
準光沢ニツケル層約4〜5μ、 d) ゆすぎ、 e) 30秒間の酸洗い、 f) 銅浴中、電圧1.9ボルト、浴温28℃での30
分間の処理、適用された銅層15〜16μ、 g) ゆすぎ、 h) 30秒間の酸洗い、 i) 光沢ニツケル浴中、電圧5.5ボルト、浴温
52℃での8分間の処理、付着したニツケル層約
20μ、 j) ゆすぎ、 k) シユウ酸(0.5%水溶液)への浸漬、 l) 光沢クロム浴中、電圧4.5ボルト、浴温40
℃での3分間の処理、付着したクロム層約
0.3μ、 m) ゆすぎ、 n) 40%亜硫酸水素塩溶液中での汚染物除去、 o) 蒸留水でのゆすぎ。
このように金属処理した成形物を、DIN53496
号より熱的サイクル試験、即ち+110℃での加熱
貯蔵及び−40℃での冷貯蔵のサイクルに供した。
金属付着物は成形物の表面に強く付着していずれ
の変化も示さなかつた。
号より熱的サイクル試験、即ち+110℃での加熱
貯蔵及び−40℃での冷貯蔵のサイクルに供した。
金属付着物は成形物の表面に強く付着していずれ
の変化も示さなかつた。
実施例 3
実施例1に従い、ガラス繊維30重量%で強化し
たポリアミド6の標準棒を予備処理し、増感し、
化学的にニツケルメツキした。DIN53453/
isoR179による耐衝撃性試験は、その耐衝撃性が
金属処理工程によつて影響されないことを示し
た。
たポリアミド6の標準棒を予備処理し、増感し、
化学的にニツケルメツキした。DIN53453/
isoR179による耐衝撃性試験は、その耐衝撃性が
金属処理工程によつて影響されないことを示し
た。
実施例 4
寸法90×150及び3mmの、ゴムでグラフトした
ポリアミド6のプラスチツク板を、 メシチルオキサイド−塩化パラジウム 1.0g メタノール 1400ml(工業用) CaCl2 140g AlCl3 3.0g からなる活性化溶液中において25℃で5分間活性
化させ、実施例1に従つて増感させ、蒸留水でゆ
すぎ、化学法でニツケルメツキし、次いで実施例
1に従つて電気メツキして強化した。金属付着物
はプラスチツク板表面に非常に強く付着した。
DIN53494によつて決定した付着強度は60N/25
mmであつた。
ポリアミド6のプラスチツク板を、 メシチルオキサイド−塩化パラジウム 1.0g メタノール 1400ml(工業用) CaCl2 140g AlCl3 3.0g からなる活性化溶液中において25℃で5分間活性
化させ、実施例1に従つて増感させ、蒸留水でゆ
すぎ、化学法でニツケルメツキし、次いで実施例
1に従つて電気メツキして強化した。金属付着物
はプラスチツク板表面に非常に強く付着した。
DIN53494によつて決定した付着強度は60N/25
mmであつた。
実施例 5
ゴムで改変したポリアミド6(ゴムの存在下で
ε−カプロラクラムを重合して得られるゴムで変
性したポリアミド6)の成形物を実施例4に従つ
て活性化させ、実施例1に従つて増感させ、商業
的に使用されている化学的銅メツキ浴中において
銅メツキし、実施例2に従い電解金属メツキして
強化し、そして実施例2による熱的サイクル試験
に3回供した。金属付着物はいずれの変化も示さ
ないほど強く成形物表面に付着していた。
ε−カプロラクラムを重合して得られるゴムで変
性したポリアミド6)の成形物を実施例4に従つ
て活性化させ、実施例1に従つて増感させ、商業
的に使用されている化学的銅メツキ浴中において
銅メツキし、実施例2に従い電解金属メツキして
強化し、そして実施例2による熱的サイクル試験
に3回供した。金属付着物はいずれの変化も示さ
ないほど強く成形物表面に付着していた。
実施例 6
ゴム改変ポリアミド6の標準棒を実施例4に従
つて活性化させ、実施例1に従つて増感させ或い
はニツケルメツキし、次いで実施例3による耐衝
撃試験に供した。未処理の試料及びニツケルメツ
キした試料の双方の耐衝撃値は70kJ/m2であつ
た。
つて活性化させ、実施例1に従つて増感させ或い
はニツケルメツキし、次いで実施例3による耐衝
撃試験に供した。未処理の試料及びニツケルメツ
キした試料の双方の耐衝撃値は70kJ/m2であつ
た。
実施例 7
鉱物繊維40重量%で強化した(ゴム改変)ポリ
アミド6の成形物を、 メタノール 1400ml CaCl2 120g AlCl3 5.0g 4−シクロヘキセン−2,2−ジカルボン
酸無水物−塩化パラジウム()
1.5g からなる活性化溶液中において20℃で5分間活性
化させ、洗浄し、実施例1に従つて増感し、ニツ
ケルメツキし、次いで実施例2に従い電気メツキ
して強化した。この金属付着物は成形物表面に強
く付着して、実施例2による熱的サイクル試験に
合格した。
アミド6の成形物を、 メタノール 1400ml CaCl2 120g AlCl3 5.0g 4−シクロヘキセン−2,2−ジカルボン
酸無水物−塩化パラジウム()
1.5g からなる活性化溶液中において20℃で5分間活性
化させ、洗浄し、実施例1に従つて増感し、ニツ
ケルメツキし、次いで実施例2に従い電気メツキ
して強化した。この金属付着物は成形物表面に強
く付着して、実施例2による熱的サイクル試験に
合格した。
実施例 8
標準的な棒を実施例7に従つて処理し、実施例
1に従つてニツケルメツキし、次いで実施例3に
よる耐衝撃試験に供した。材料の耐衝撃性は影響
されないことがわかつた。ニツケルメツキした棒
及び未処理の棒の耐衝撃性値は>140kJ/m2であ
つた。また金属付着物の剥離強度は50N/25mm
であつた。
1に従つてニツケルメツキし、次いで実施例3に
よる耐衝撃試験に供した。材料の耐衝撃性は影響
されないことがわかつた。ニツケルメツキした棒
及び未処理の棒の耐衝撃性値は>140kJ/m2であ
つた。また金属付着物の剥離強度は50N/25mm
であつた。
実施例 9
市販のポリアミド6,6とガラス繊維30重量%
からなる、寸法90×150mm及び厚さ3mmのプラス
チツク板を、 EtOH 1500ml CaCl2 120g p−トルエンスルホンアミド 20ml AlCl3 3g n−3−ヘプタン−2−オン−塩化パルジ
ウム 1.2g からなる浴中においてRT下に5分間処理し、
RTで乾燥し、次いで実施例1に従つて金属付着
物を与えた。この結果高付着強度の金属/重合体
複合材料が得られた。
からなる、寸法90×150mm及び厚さ3mmのプラス
チツク板を、 EtOH 1500ml CaCl2 120g p−トルエンスルホンアミド 20ml AlCl3 3g n−3−ヘプタン−2−オン−塩化パルジ
ウム 1.2g からなる浴中においてRT下に5分間処理し、
RTで乾燥し、次いで実施例1に従つて金属付着
物を与えた。この結果高付着強度の金属/重合体
複合材料が得られた。
実施例 10
ゴムで改変したポリアミドの成形物を、
メタノール 700ml
n−ブタノール 50ml
CaCl2 120g
TiCl4 2g
の溶液中において30℃で6分間処理し、乾燥し、
実施例1に従つて活性化させ、増感させ、そして
ニツケルメツキし、次いで実施例2に従つて電気
メツキした。金属付着物は重合体表面に非常に強
く付着し、DIN53436による熱的サイクル試験に
合格した。
実施例1に従つて活性化させ、増感させ、そして
ニツケルメツキし、次いで実施例2に従つて電気
メツキした。金属付着物は重合体表面に非常に強
く付着し、DIN53436による熱的サイクル試験に
合格した。
実施例 11
寸法90×150mm及び厚さ3mmの、ガラス繊維40
重量%を含むポリアミド6,6のプラスチツク板
を実施例1に従つて活性化させ、溶液1当り MgCl2 120g AlCl3 2.0g 蒸留水 125ml を含むイソプロパノール浴中においてRT下に10
分間処理した。続いて、プラスチツク板を n−ブタノール 1000ml カリウムt−ブチレート 10g 水性NH2−NH2溶液(30%) 8g からなる浴中において30℃で増感させ、洗浄し、
商業的に入手しうる銅メツキ浴中で銅メツキし、
次いで実施例1に従い電気メツキして強化した。
この結果高剥離強度の金属/重合体複合材料が得
られた。
重量%を含むポリアミド6,6のプラスチツク板
を実施例1に従つて活性化させ、溶液1当り MgCl2 120g AlCl3 2.0g 蒸留水 125ml を含むイソプロパノール浴中においてRT下に10
分間処理した。続いて、プラスチツク板を n−ブタノール 1000ml カリウムt−ブチレート 10g 水性NH2−NH2溶液(30%) 8g からなる浴中において30℃で増感させ、洗浄し、
商業的に入手しうる銅メツキ浴中で銅メツキし、
次いで実施例1に従い電気メツキして強化した。
この結果高剥離強度の金属/重合体複合材料が得
られた。
DIN53453によるノツチド衝撃強度は化学的金
属処理工程或いは予備処理工程によつて影響され
なかつた。
属処理工程或いは予備処理工程によつて影響され
なかつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ポリアミド成形物の基質を、 [A](a)周期律表第1主族及び/又は第2主族の元
素のハライドと、無機の弱塩基と無機の強酸
との塩との混合物の、ポリアミドに対する非
エツチング性有機膨潤剤又は溶媒中における
溶液で処理し、続いて (b) 周期律表第1亜族及び/又は第8亜族の元
素を金属成分とする金属−有機錯体化合物
の、ポリアミドに対する非エツチング性有機
膨潤剤又は溶媒中における溶液で処理する
か、 [B](b) 周期律表第1亜族及び/又は第8亜族の
元素を金属成分とする金属−有機錯体化合物
の、ポリアミドに対する非エツチング性有機
膨潤剤又は溶媒中における溶液で処理し、続
いて (a) 周期律表第1主族及び/又は第2主族の元
素のハライドと、無機の弱塩基と無機の強酸
との塩との混合物の、ポリアミドに対する非
エツチング性有機膨潤剤又は溶媒中における
溶液で処理するか、 [C] 周期律表第1主族及び/又は第2主族の元
素のハライドと、無機の弱塩基と無機の強酸と
の塩との混合物ならびに周期律表第1亜族及
び/又は第8亜族の元素を金属成分とする金属
−有機錯体化合物の、ポリアミドに対する非エ
ツチング性有機膨潤剤又は溶媒中における溶液
で処理することを特徴とする該基質の表面を、
無電解金属処理のために予備処理する方法。 2 ポリアミド成形物の基質を、 (b) 周期律表第1亜族及び/又は第8亜族の元素
を金属成分とする金属−有機錯体化合物の、ポ
リアミドに対する非エツチング性有機膨潤剤又
は溶媒中における溶液で処理し、続いて、 (a) 周期律表第1主族及び/又は第2主族の元素
のハライドと、無機の弱塩基と無機の強酸との
塩との混合物の、ポリアミドに対する非エツチ
ング性有機膨潤剤又は溶媒中における溶液で処
理する 特許請求の範囲第1項記載の方法。 3 このように処理した基質を金属処理浴へ直接
導入する特許請求の範囲第1項記載の方法。 4 LiCl、BeCl2、MgCl2又はCaCl2の、FeCl2、
FeCl3、TiCl3、TiCl4、BCl3又はAlCl3との混合
物を用いる特許請求の範囲第1項記載の方法。 5 CaCl2及びAlCl3の混合物を用いる特許請求
の範囲第1項記載の方法。 6 前記塩混合物を低級脂肪族又はアラリフアチ
ツクアルコール中の溶液で用いる特許請求の範囲
第1項記載の方法。 7 予備処理をCaCl2及びAlCl3のメタノール溶
液を用いて行なう特許請求の範囲第1項記載の方
法。 8 用いる錯体化合物が1,3−ジオン又はα,
β−不飽和ケトンのパラジウム()錯体である
特許請求の範囲第1項記載の方法。 9 用いる錯体化合物が、配位子が金属結合に必
要とされる基のほかに、少くとも1つの更なる官
能基、例えば−COOH、−COCl、−COF、−
COBr、−CO−O−CO−、−CONH2、−COO−ア
ルキル、−CO−NH−CO−、−CO−及び−
NHCO−を含むパラジウム()のオレフイン
錯体である特許請求の範囲第1項記載の方法。 10 予備処理した基質をアミノボラン、ヒドラ
ジン又はホルマリンを含む還元浴で処理すること
を含んでなる特許請求の範囲第1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3339857.7 | 1983-11-04 | ||
DE19833339857 DE3339857A1 (de) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | Verfahren zur vorbehandlung von polyamidsubstraten fuer die stromlose metallisierung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60169565A JPS60169565A (ja) | 1985-09-03 |
JPH0247547B2 true JPH0247547B2 (ja) | 1990-10-22 |
Family
ID=6213414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59228092A Granted JPS60169565A (ja) | 1983-11-04 | 1984-10-31 | 基質表面の予備処理方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4554183A (ja) |
EP (1) | EP0146724B1 (ja) |
JP (1) | JPS60169565A (ja) |
CA (1) | CA1228267A (ja) |
DE (2) | DE3339857A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4900618A (en) * | 1986-11-07 | 1990-02-13 | Monsanto Company | Oxidation-resistant metal coatings |
DE9016999U1 (de) | 1990-12-17 | 1992-04-16 | Beiersdorf Ag, 20253 Hamburg | Klischee-Montageband |
US5279899A (en) * | 1992-03-17 | 1994-01-18 | Monsanto Company | Sulfonated polyamides |
DE19907245A1 (de) * | 1999-02-19 | 2000-08-24 | Bayer Ag | Metallisierbares Formteil |
DE102005051632B4 (de) * | 2005-10-28 | 2009-02-19 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zum Beizen von nicht leitenden Substratoberflächen und zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen |
CN101195911B (zh) * | 2006-12-08 | 2011-06-22 | 埃托特克德国有限公司 | 在具有塑料表面的基底上形成涂布金属层的预处理溶液和方法 |
EP2033756A1 (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-11 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | A process for preparing a moulded product |
DE102011000138A1 (de) | 2011-01-14 | 2012-07-19 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zur selektiven Metallisierung eines Substrats sowie ein nach diesem Verfahren hergestellter Schaltungsträger |
DE102012112550A1 (de) | 2012-12-18 | 2014-06-18 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zur Metallisierung eines Werkstücks sowie ein Schichtaufbau aus einem Werkstück und einer Metallschicht |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3148280A1 (de) * | 1981-12-05 | 1983-06-09 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung |
DE3150985A1 (de) * | 1981-12-23 | 1983-06-30 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung |
-
1983
- 1983-11-04 DE DE19833339857 patent/DE3339857A1/de not_active Withdrawn
-
1984
- 1984-10-27 DE DE8484112977T patent/DE3463678D1/de not_active Expired
- 1984-10-27 EP EP84112977A patent/EP0146724B1/de not_active Expired
- 1984-10-29 US US06/665,799 patent/US4554183A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-10-31 JP JP59228092A patent/JPS60169565A/ja active Granted
- 1984-11-02 CA CA000466912A patent/CA1228267A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0146724A1 (de) | 1985-07-03 |
EP0146724B1 (de) | 1987-05-13 |
DE3463678D1 (en) | 1987-06-19 |
JPS60169565A (ja) | 1985-09-03 |
DE3339857A1 (de) | 1985-05-15 |
CA1228267A (en) | 1987-10-20 |
US4554183A (en) | 1985-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8394289B2 (en) | Composition for etching treatment of resin molded article | |
US4764401A (en) | Process for activating substrate surfaces for electroless metallization | |
US4493861A (en) | Process for activating substrate surfaces for currentless metallization | |
JP2004513229A (ja) | 無電解金属めっきのための方法 | |
TW200811311A (en) | Method for metallizing plastic surface | |
EP1942207A1 (en) | Pre-treatment solution and method of forming a layer of a coating metal on a plastics surface containing substrate | |
JP2894527B2 (ja) | 基材表面の金属処理用のハイドロプライマー | |
CA1048707A (en) | Composition and method for neutralizing and sensitizing resinous surfaces and improved sensitized resinous surfaces for adherent metallization | |
US3553085A (en) | Method of preparing surfaces of plastic for electro-deposition | |
JP4109615B2 (ja) | 合成物質電気メッキ用基板の活性化方法 | |
WO2014124773A2 (en) | Method for depositing a first metallic layer onto non-conductive polymers | |
JPH0247547B2 (ja) | ||
JPH0416548B2 (ja) | ||
CA2210883A1 (en) | Method of selective or partial electrolytic plating of surfaces of substrates comprising non-conductive material | |
US3616296A (en) | Method for metallizing plastics | |
US3544432A (en) | Electroplating plastic articles | |
JPH0564236B2 (ja) | ||
JPH0354872B2 (ja) | ||
JPH05148686A (ja) | 耐衝撃性プラスチツクの電気メツキ法 | |
US3619243A (en) | No rerack metal plating of electrically nonconductive articles | |
US4568571A (en) | Process for the adhesion-activation of polyamide substrates for electroless metallization | |
US5316867A (en) | Method for adhering metal coatings to thermoplastic addition polymers | |
US3642584A (en) | Process for metal plating of substrates | |
CA1058457A (en) | Process for sensitizing surface of nonmetallic article for electroless deposition | |
JPS6235475B2 (ja) |