DE3150985A1 - Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung - Google Patents
Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierungInfo
- Publication number
- DE3150985A1 DE3150985A1 DE19813150985 DE3150985A DE3150985A1 DE 3150985 A1 DE3150985 A1 DE 3150985A1 DE 19813150985 DE19813150985 DE 19813150985 DE 3150985 A DE3150985 A DE 3150985A DE 3150985 A1 DE3150985 A1 DE 3150985A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- nickel
- minutes
- metallization
- palladium
- organometallic compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 title claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 21
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 title claims description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 28
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 21
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 10
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 5
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 66
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 37
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 33
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 17
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 16
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 10
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 10
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 8
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 8
- KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Chemical compound C1C=CCC2C(=O)OC(=O)C21 KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 7
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HIDYYJFXCDZTHJ-UHFFFAOYSA-L acetonitrile;dichloropalladium Chemical compound CC#N.Cl[Pd]Cl HIDYYJFXCDZTHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- UFTFJSFQGQCHQW-UHFFFAOYSA-N triformin Chemical compound O=COCC(OC=O)COC=O UFTFJSFQGQCHQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VOPWNXZWBYDODV-UHFFFAOYSA-N Chlorodifluoromethane Chemical compound FC(F)Cl VOPWNXZWBYDODV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 3
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)COC=C OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- HENYYBLMWDENHQ-UHFFFAOYSA-N benzonitrile palladium Chemical compound [Pd].N#CC1=CC=CC=C1 HENYYBLMWDENHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H chromium(III) sulfate Chemical compound [Cr+3].[Cr+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000003380 propellant Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride (anhydrous) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical compound [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical class B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CCCCOOC(=O)C1=CC=CC=C1 UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010531 catalytic reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000004697 chelate complex Chemical class 0.000 description 1
- JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N chromium(6+) Chemical compound [Cr+6] JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001868 cobalt Chemical class 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- OVHKECRARPYFQS-UHFFFAOYSA-N cyclohex-2-ene-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC=C1 OVHKECRARPYFQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 159000000014 iron salts Chemical class 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 231100000572 poisoning Toxicity 0.000 description 1
- 230000000607 poisoning effect Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920001291 polyvinyl halide Polymers 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- CVNKFOIOZXAFBO-UHFFFAOYSA-J tin(4+);tetrahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Sn+4] CVNKFOIOZXAFBO-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 210000003934 vacuole Anatomy 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910000634 wood's metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
Description
BAYER AKTIENGESELLSCHAFT 5090 Leverkusen, Bayerwerk
Zentralbereich £112,81
Patente, Marken und Lizenzen Jo/by-c
Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für
die stromlose Metallisierung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aktivierung von
Substratoberflächen zum Zweck der chemischen Metallic
sierung.
Es ist bekannt, daß polymere Werkstoffe vor dem chemischen und dem nachfolgenden galvanischen Metallisieren vorbehandelt
werden müssen, R. Weiner, Kunststoff-Galvanisierung, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau/Württ. (1973). Dies sind
im wesentlichen das Ätzen der Polymeroberfläche z.B. mit Chromschwefelsäure, das einfache und mehrfache Spülen
roit Wasser, das Entgiften mit verdünnter Natriumbisulfitlösung,
das weitere Spülen mit Wasser und die Behandlung der Substratoberfläche mit einem geeigneten Aktivierungsbad, beispielsweise einer Palladiumsalzlösung oder einem
Palladiumsol.
Bei der Ätzung wird die Polymeroberfläche so verändert,
daß es zur Bildung von Kavernen und Vakuolen kommt. Dies ist nur bei bestimmten Polymeren möglich z.B. bei 2-Phasen-Mehrkomponenten-Pfropf-
oder Copolymerisaten, wie ABS-Polymerisaten, schlagfestem Polystyrol oder 2-Phasen-Homopolymerisaten,
wie teilkristallinem Polypropylen.
Le A 21 332
Λ-
Weiterhin ist das Arbeiten mit Chromschwefelsäure oder anderen Oxidantien mit einer Verschlechterung der
physikalischen Eigenschaften, z.B. der Kerbschlagfestigkeit
oder des elektrischen Oberflächenwiderstandes des polymeren Basismaterials, verbunden.
Darüber hinaus führt das in das Aktivierungs- und Metallisierungsbad eingeschleppte sechswertige Chrom
zu einer Vergiftung der Bäder.
Die gleichen Nachteile stellen sich bei Verfahren ein, bei denen die Polymeroberflächen mittels eines starken
gasförmigen Oxidationsmittels, z.B. heißem SO3-Dampf,
chemisch verändert werden.
Damit das an der Substratoberfläche fixierte ionogene
Palladium eine katalytische Reduktion des Metallions im chemischen Metallisierungsbad ermöglicht, muß es
zum Metall reduziert werden. Die Reduktion des ionogenen Palladiums erfolgt "entweder in einem sauren Zinn
(II)-chloridbad oder durch Einbringen von Zinn (II)-chlorid in eine stark salzsaure Palladium (II)-chlorid-Lösung.
Da nach der Reduktion des ionogenen Palladiums die Substratoberfläche
gewaschen werden muß, ist anzunehmen, daß dabei ein Gel aus Zinnhydroxid entsteht, was zur
zusätzlichen Fixierung des Palladiums beiträgt.
Le A 21 332
Bei dem nachfolgenden Arbeitsvorgang muß das überschüssige Schutzkolloid von der Substratoberfläche entfernt werden,
damit eine Reduktion der Metallionen, z.B. von Kupfer,
Nickel, Gold und Cobalt im Metallisierungsbad durch katalytische Einwirkung von aktiven Palladiumzentren an der Substratoberfläche möglich ist.
Nickel, Gold und Cobalt im Metallisierungsbad durch katalytische Einwirkung von aktiven Palladiumzentren an der Substratoberfläche möglich ist.
Die bekannten Verfahren zur stromlosen Metallisierung von Werkstoffen bestehen somit aus verhältnismäßig vielen Verfahrensstufen
und haben zudem den Nachteil, daß sie auf
Substrate beschränkt sind, die wegen ihrer physikalischen Beschaffenheit oder des chemischen Aufbaues eine chemische oder physikalische Aufrauhung ermöglichen.
Substrate beschränkt sind, die wegen ihrer physikalischen Beschaffenheit oder des chemischen Aufbaues eine chemische oder physikalische Aufrauhung ermöglichen.
Es ist weiterhin aus der AT-PS 286 058 bekannt, Photolacken, Beschichtungen und polymeren Werkstoffen Verbindungen von
Elementen der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems
der Elemente einzuverleiben.
der Elemente einzuverleiben.
Dabei hat sich jedoch gezeigt, daß unter den dort genannten Bedingungen keine metallorganischen Verbindungen
entstehen und daß bei der Behandlung mit dem
Metallisierungsbad eine Metallabscheidung nicht erreicht wird.
Metallisierungsbad eine Metallabscheidung nicht erreicht wird.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung war die Bereitstellung einer neuen, schonenden und verfahrenstechnisch einfachen
Methode zur Aktivierung von Substratoberflächen zum Zwekke der stromlosen Metallisierung, mit der auch schwer zu
metallisierende Oberfläche mit einem gut haftenden Metallüberzug versehen werden können.
metallisierende Oberfläche mit einem gut haftenden Metallüberzug versehen werden können.
Le A 21 332
- 4r -
.G-
Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß man zur Aktivierung metallorganische Verbindungen von Elementen der 1. und
Nebengruppe des Periodensystems der Elemente verwendet, deren organischer Teil oligomere, präpolymere oder polymere
Verbindungen sind.
Die Erfindung betrifft daher ein Verfahren zum Aktivie-'
ren von Substratoberflächen zum Zwecke der stromlosen Metallisierung, wobei die zu metallisierende Oberfläche,
vorzugsweise ohne vorheriges Ätzen, mit einer in einem Lösungsmittel, insbesondere einem organischen Lösungsmittel
homogen verteilten organometallischen Verbindung von Elementen der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems
der Elemente benetzt, das Lösungsmittel entfernt und die an der zu metallisierenden Oberfläche haftende
organo-metallische Verbindung reduziert wird, dadurch gekennzeichnet,
daß der organische Teil der metallorganischen Verbindung eine oligomere, präpolymere oder polymere
Verbindung ist.
Die Begriffe oligomer, präpolymer und polymer sind dem Fachmann bekannt. Geeignet sind alle Verbindungen, seien
es natürliche oder synthetische Verbindungen, seien es Polymerisate, Polykondensate oder Polyadditionsverbindungen,
wobei auch Mischungen oder Mischtypen in Frage kommen, sofern sie in der Lage sind, mit den genannten Metallen
metallorganische Verbindungen einzugehen. Dabei kann die Bindungsart eine Kovalenz, ein "TV-Komplex oder ein
Chelatkomplex sein.
Le A 21 332
Das Metall kann an das Oligomer, Präpolymer oder Polymer oder an das entsprechende Monomer, woran sich die entsprechende
Polymerreaktion anschließen würde, gebunden werden. Es ist auch möglich Polymerreaktion und Metallbindung
in einem Arbeitsgang durchzuführen.
Es ist vorteilhaft, wenn die oligomeren, präpolymeren oder polymeren Verbindungen zusätzlich zu den Gruppen,
die das Metall an das Polymer binden, weitere funktionel Ie Gruppen aufweisen, die zur Bindung der metallorganisehen
Verbindung an das zu aktivierende Substrat oder . zur weiteren Polymerreaktion befähigt sind.
Zur Herstellung der erfindungsgemäß verwendeten metallorganischen
Verbindungen setzt man bekannte niedermolekulare metallorganische Verbindungen unter Ligandenaustausch
mit den Oligomeren, Präpolymeren oder Polymeren um oder man setzt bekannte metallorganische Verbindungen
unter Ligandenäustausch mit niedermolekularen Verbindungen, die zur Polymerherstellung geeignet sind, um und
führt dann die Polymerreaktion durch.
Die organometallische Verbindung kann in dem organischen
Lösungsmittel beispielsweise gelöst oder dispergiert sein, es kann sich auch um eine Anreibung der organometallischen
Verbindungen mit dem Lösungsmittel handeln.
Le A 21 332
Wenn die organometallische Verbindung Liganden enthältr
die eine chemische Fixierung auf der Substratoberfläche ermöglichen, kann eine Aktivierung auch aus wäßriger
Phase möglich sein.
Ohne den Umfang der Erfindung einzuschränken, empfiehlt sich jedoch, bei der Durchführung des Verfahrens im tech
nischen Maßstab folgende Bedingungen einzuhalten:
1. Die verwendeten metallorganischen Verbindungen soll
ten an der Luft und gegenüber Feuchtigkeit stabil sein. Sie sollten in organischen Lösungsmitteln gut
löslich, in Wasser aber schwach löslich sein. Sie sollten außerdem mit gebräuchlichen Reduktionsmitteln
zu einer bei der stromlosen Metallisierung katalytisch wirksamen Verbindung reduzierbar sein.
2. Die Lösungen der metallorganischen Verbindungen in organischen Lösungsmitteln sollten an der Luft und
gegenüber Feuchtigkeit stabil sein.
3. Das organische Lösungsmittel sollte leicht entfernbar sein.
4. Bei der Reduktion der organometallischen Verbindung
dürfen keine Liganden frei werden, die die Metallisierungsbäder
vergiften.
Le A 21 332
5. Die reduzierten aktiven Keime sollten in wäßriger Lösung fest an der Oberfläche haften, um eine Zersetzung
der Bäder durch eingeschleppte Metalle zu verhindern.
Das erfindungsgemäß neue Verfahren wird im allgemeinen
folgendermaßen durchgeführt:
Eine metallorganische Verbindung von Elementen der 1. und
8= Nebengruppe des Periodensystems, insbesondere von Cu,
A9/ Au, Pd und Pt wird in einem organischen Lösungsmittel
gelöst. Selbstverständlich können auch Mischungen von Verbindungen eingesetzt werden. Die Konzentration an
metallorganischer Verbindung soll zwischen 0,01 g und TO g pro Liter betragen, kann aber in besonderen Fällen
auch darunter oder darüber liegen.
Als organische Lösungsmittel sind besonders polare, protische
und aprotische Lösungsmittel wie Methylenchlorid, Chloroform, 1,1,1-Trichlorethan, Trichlorethylen, Perchlore
thy len, Aceton, Methylethylketon, Butanol, Ethylenglykol und Tetrahydrofuran geeignet.
Selbstverständlich können auch Gemische obiger Lösungsmittel und Verschnitte mit anderen Lösungsmitteln, wie
Benzin, Ligroin, Toluol, usw. verwendet werden. Mit diesen Lösungen werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren
die Oberflächen der zu metallisierenden Substrate benetzt, wobei die Einwirkungsdauer vorzugsweise
Le A 21 332
. JO-
1 Sekunde bis 10 Minuten beträgt. Besonders geeignet sind dazu Verfahren wie das Eintauchen des Substrats
in die Lösungen oder das Besprühen von Substratoberflächen mit den Aktivierungslösungen. Selbstverständlich
ist es bei dem neuen Verfahren auch möglich, die Aktivierungslösungen durch Stempeln oder durch Druckverfahren
aufzubringen. ■
Als Substrate für das erfindungsgemäße Verfahren eignen
sich z.B. Stähle, Titan, Glas, Quarz, Keramik, Kohlenstoff, Papier, Polyethylen, Polypropylen, ABS-Kunststoffe,
Epoxydharze, Polyester und textile Flächengebilde, Fäden und Fasern aus Polyamid, Polyester, Polyolefinen, Polyacrylnitril,
Polyviny!halogeniden, Baumwolle und Wolle,
sowie deren Mischungen oder aus Mischpolymerisaten der genannten Monomeren.
Nach der Benetzung wird das organische Lösungsmittel entfernt. Dabei werden niedrig siedene Lösungsmittel
bevorzugt durch Verdampfen, z.B. im Vakuum entfernt. Bei höher siedenden Lösungsmitteln sind andere Verfahren,
wie Extraktion mit einem Lösungsmittel, in dem die organometallischen Verbindungen unlöslich
sind, angebracht.
Die so vorbehandelten Oberflächen müssen anschließend durch Reduktion aktiviert werden. Dazu können bevorzugt
die in der Galvanotechnik üblichen Reduktionsmittel, wie Hydrazinhydrat, Formaldehyd, Hypophosphit oder
Borane verwendet werden. Natürlich sind auch andere
Le A 21 332
•Μ-
Reduktionsmittel möglich. Bevorzugt wird die Reduktion in wässriger Lösung durchgeführt. Es sind aber auch
andere Lösungsmittel wie Alkohole, Ether, Kohlenwasserstoffe einsetzbar. Selbstverständlich können auch Suspensionen
oder Aufschlämmungen der Reduktionsmittel verwendet werden.
Die so aktivierten Oberflächen können direkt zur stromlosen
Metallisierung eingesetzt werden. Es kann aber auch erforderlich sein, die Oberflächen durch Spülen
von den Reduktionsmittelresten zu reinigen.
Eine ganz besonders bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Verfahrens besteht darin, daß die Reduktion im Metallisierungsbad gleich mit dem Reduktionsmittel
der stromlosen Metallisierung durchgeführt wird. Diese Ausführung stellt eine bisher nicht mögliche Vereinfachung
der stromlosen Metallisierung dar. Diese ganz einfache Ausführungsform besteht nur noch aus den drei
Arbeitsgängen: Eintauchen des Substrates in die Lösung der metallorganischen Verbindung, Verdampfen des Lösungsmittels
und Eintauchen der so aktivierten Oberflächen in" das Metallisierungsbad (Reduktion und Metallisierung).
Diese Ausführungsform ist ganz besonders für aminboranhaltige
Nickelbäder oder formalinhaltige Kupferbäder geeignet.
Als in dem erfindungsgemäßen Verfahren einsetzbare Metallisierungsbäder
kommen bevorzugt Bäder mit Nickelsalzen, Cobaltsalzen, Kupfersalzen, Gold- und Silbersalzen oder
Le A 21 332
'/οι'
deren Gemische untereinander oder mit Eisensalzen in Betracht.
Derartige Metallisierungsbäder sind in der Technik der stromlosen Metallisierung bekannt.
Ein besonderer Vorteil der oligomeren, präpolymeren und polymeren metallorganischen Verbindungen besteht darin,
daß aus ihnen direkt aktivierte Formkörper hergestellt werden können, wobei man sich üblicher Technologien bedient.
Diese Formkörper können dann der Reduktion und Metallisierung unterzogen werden.
Bevorzugtes Metall ist Palladium.
Bevorzugte organische Bestandteile der oligomeren, präpolymeren und polymeren metallorganischen Verbindungen
sind Polybutadien, Polyvinylacetat Styrol-Butadien-Copolymerisate,
Polyacrylnitril, ABS-Block- bzw. -Pfropfcopolymeris„ate,
Alkydharze, dienhaltige Präpolymerisate auf der Basis Polyamid, Polyester oder Polycarbonat sowie
deren Mischungen, deren Molekulargewichte in weiten Grenzen schwanken können.
Die auf Substrate aufgebrachten oligomeren, präpolymeren und polymeren metallorganischen Verbindungen können
selbstverständlich weiteren Reaktionen, beispielsweise Vernetzen oder Pfropfen unterzogen werden.
Das gleiche gilt für Formkörper, die aus den metallisierten
Verbindungen selbst hergestellt worden sind.
Le A 21 332
- y -
-to-
Die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten metallisierter Gegenstände, die vor der Metallisierung nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren aktiviert wurden, sind dem auf Seite 1 genannten Buch von R. Weiner, Kunststoff-Galvanisierung
beschrieben. Weitere Anwendungsmöglichkeiten ergeben
sich aus den nachfolgenden Beispielen.
Le A 21 332
Ί 5 O 9 8
Eine Polypropylenfolie (100 χ 80 mm) wird mit Methylenchlorid
entfettet und anschließend 20 Sekunden in eine Lösung von 18g palladiertem Polybutadien mit der mittleren
Molmasse M = 900 und 5,2 Gew.-% Palladium (bezogen auf trockene Polybutadienmasse) in 1 1 Methylenchlorid
getaucht, nach dem Verdampfen des Lösungsmittels bei Raumtemperatur 15 Minuten in einem leicht alkalischen,
wäßrigen Vernickelungsbad, das 3,5 g Dimethylaminboran,
30 g Nickelchlorid und 10 g Citronensäure in 1 1 enthält und mit konzentrierter Ammoniaklösung auf pH 8,2 eingestellt
ist, stromlos vernickelt. Nach etwa 2 Minuten färbt sich die Folienoberfläche dunkel und nach ca. 6 Minuten
wird eine metallisch glänzende Schicht beobachtet. Der elektrische Widerstand der chemisch abgeschiedenen Nickelschicht
ist so gering, daß die nach der chemischen Metallisierung gewaschene Polypropylenfolie in einem galvanischen
Verkupferungsbad als Kathode geschaltet bei 1,0 Ampere
nach 30 Minuten galvanisch mit Kupfer von ca. 4,2 μπι
Stärke beschichtet wird. Das galvanische Verkupferungsbad
wird aus 200 g GuSO4 χ 5 H2O, 30 g H3SO4 (ψ = 1,84
g/cm ) angesetzt und mit destilliertem Wasser auf 1 1 aufgefüllt.
Beispiel 2
Eine Glasplatte (100 χ 80 mm) wird mit Methylenchlorid ent-
Eine Glasplatte (100 χ 80 mm) wird mit Methylenchlorid ent-
Le A 21 332
fettet und anschließend 30 Sekunden in eine Lösung von 7,2 g palladiertem Polybutadien mit 7,1 Gew.-% Palladium
(bezogen auf die trockene Polybutadienmasse) in 1 1 Methylenchlorid getaucht, nach dem Verdampfen des Lösungsmittels
bei Raumtemperatur gemäß Beispiel 1 vernickelt. Bereits nach einer Minute ist die Platte mit einer
feinen schwarzen Nickelschicht bedeckt.
Nach ca..15 Minuten hat die Nickelschicht eine Dicke von
0,15 μΐη und kann in gängigen galvanischen Metallisierungsbädern
als Kathode geschaltet und verstärkt werden.
Ein 100 χ 100 mm großes Quadrat eines Polyester/Baumwoll-Gewebes
wird 30 Sekunden gemäß Beispiel 2 in eine Lösung von 7,2 g palladiertem Polybutadien mit der Molmasse
M = 950 und 7,1 Gew.-% Palladium (bezogen auf die trockene Polybutadienmasse) in 1 1 Methylenchlorid getaucht, bei
Raumtemperatur getrocknet und 20 Minuten gemäß Beispiel 1 in einem alkalischen Verwicklungsbad vernickelt. Man erhält
ein metallisiertes Stoffstück mit einer Auflage von 9 g/m Nickel.
10 g lufttrocknendes dienhaltiges Alkydharz (60 %ig in Xylol) mit einem ölgehalt (berechnet als Triglycerid)
von 48 % werden mit 0,75 g Acetonitrilpalladiumdichlorid
Le A 21 332
-JA-
in 20 ml Kethylenchlorid bei Raumtemperatur versetzt und
20 Minuten gerührt.
Eine Glasplatte (100 χ 100 mm) wird mit der oben angegebenen Präpolymerlösung besprüht (Treibmittel Frigen),
nach der Trocknung gemäß Beispiel 1 9 Minuten vernickelt.
Auf der Substratoberflache scheidet sich Nickel ab. Diese
Schicht wird im galvanischen Metallisierungsbad gemäß Beispiel 1 auf eine Stärke von 15
<μπι verstärkt.
Eine glasfaserverstärkte Epoxidharzplatte (100 χ 100 mm) wird gemäß Beispiel 12 mit palladierter Präpolymerlösung
besprüht, nach der Trocknung der Schicht gemäß Beispiel 1 in einem alkalischen Vernickelungsbad vernickelt. Nach
9 Minuten wird eine Nickelschicht von 0,1 um Stärke gemessen.
Ein 100 χ 100 mm großes Quadrat eines Gewebes aus Polyethylenterephthalat wird gemäß Beispiel 4 mit palladierter
Präpolymerlösung besprüht (Frigen als Treibmittel) und nach der Trocknung der Schicht gemäß Beispiel 1 vernickelt.
Bereits nach einer Minute ist das Gewebe mit einer feinen Nickelschicht bedeckt. Nach 10 Minuten be-
2 trägt die chemisch abgeschiedene Nickelmenge 10 g/m .
Le A 21 332
10 g lufttrocknendes Alkydharz (60 %ig in Xylol) mit einem Ölgehalt (berechnet als Triglycerid) von 26 % werden bei
Raumtemperatur in ca. einer Stunde mit 0,5 g Acetonitrilpalladiumdichlorid
in 20 ml Methylenchlorid versetzt, anschließend bei Raumtemperatur und Wasserstrahlvakuum auf
15 ml eingeengt.
Glasstäbe mit einem Durchmesser von 8 mm und einer Länge von 250 mm werden durch ein Tauchverfahren mit der oben
angegebenen palladierten Präpolymerlösung beschichtet, im Trockenschrank bei 600C getrocknet und dann gemäß Beispiel
1 vernickelt.
Nach ca. 5 Minuten hat die Nickelschicht eine Dicke von ca. 0,2 μΐη. Die Stäbe werden dem Bad entnommen, mit destilliertem
Wasser gespült und als Kathode gemäß Beispiel 1 in einem galvanischen Verkupferungsbad bei 1,0 Amp. auf
20 μπι verstärkt.
10 g lufttrocknendes Alkydharz gemäß Beispiel 7 werden bei Raumtemperatur in ca. einer Stunde mit 0,6 g Butadienpalladiumdichlorid
in 20 ml Methylenchlorid versetzt.
Ein 250 χ 250 mm großes Quadrat einer Holzplatte wird
Le A 21 332
- iß -
.Al- .
mit der Präpolymerlösung besprüht. Die Lackschicht wird
12 Stunden bei Raumtemperatur getrocknet und gemäß Beispiel 1 vernickelt.
Nach ca. 5 Minuten ist der elektrische Widerstand der chemischen Nickelschicht so gering, daß das Holz-Metall-Verbundmaterial
als Kathode in einem galvanischen Vernickelungsbad bei 1/5 Amp. verstärkt werden kann.
10 g des in Beispiel 16 verwendeten Alkydharzes (60 %ig
in Xylol) werden bei 300C mit 0,8 g Benzonitrilpalladiumdichlorid
in 20 ml Toluol versetzt, anschließend bei Raumtemperatur und unter Wasserstrahlvakuum auf 15 ml eingeengt.
Eine glasfaserverstärkte Epoxidharzplatte wird im Siebdruckverfahren mit der oben aufgeführten palladierten
Präpolymerlösung partiell beschichtet, nach der Trocknung bei 600C im Trockenschrank gemäß Beispiel 1 vernickelt.
Nach bereits 2 Minuten wird nur die Lackoberfläche selektiv mit einer feinen Nickelschicht bedeckt. Nach
einer chemischen Metallisierungszeit von ca. 5 Minuten
ist die Platte mit einer glänzenden Nickelauflage an den beschichteten Stellen versehen.
10 g lufttrocknendes Alkydharz (60 %ig in Xylol) mit 38 Gew.-% konjugiert-ungesättigten Fettsäuren, entsprechend
Le A 21 332
einem ölgehalt (berechnet als Triglycerid) von 4 2 Ά,
wird bei Raumtemperatur mit 1,0 g Butadienpalladiumdichlorid
in 20 ml Methylenchlorid versetzt und 15 Minuten stehen gelassen.
Glasstäbe mit einem Durchmesser von 8 mm und einer Länge von 250 mm werden gemäß Beispiel 15 durch ein Tauchverfahren
mit der palladierten Präpolymerlösung beschichtet, im Trockenschrank bei 8O0C in 4,5 Stunden getrocknet,
anschließend gemäß Beispiel 1 vernickelt. Nach einer chemischen Metallisierungszeit von ca. 6 Minuten sind
die Stäbe mit einer Nickelschicht bedeckt.
Das in Beispiel 18 aufgeführte palladierte Präpolymerisat
wird auf eine glasfaserverstärkte Epoxidharzplatte (150
χ 50 mm) im Siebdruckverfahren aufgedruckt, die Präpolymermaske
bei 500C 8h im Trockenschrank ausgehärtet
und dann gemäß Beispiel 1 vernickelt.
Nach 6 Minuten hat sich eine ca. 0,2 1m starke Nickelschicht
abgeschieden.
Diese Leiterbahnplatte wird gemäß Beispiel 1 als Kathode
in einem sauren Verkupferungsbad galvanisch auf 5 μΐη verstärkt.
0,25 g Benzonitrilpalladiumdichlorid werden in 60 ml
Le A 21 332
Ethanol gelöst. Die Lösung wird bei Raumtemperatur mit 26 ml emulgatorfreiera Polybutadienlatex versetzt.
Der Latex enthält 31,5 Gew.-% Feststoff mit 100 %igem
Gelgehalt und hat einen pH-Wert von 6,6 und einen mittleren Teilchendurchmesser von 0,285 μΐη. Sein Quellungsindex in
Toluol ist 5,0.
Aus dem palladierten Latex werden Folien (40 χ 80 mm) durch Gießen auf Glasplatten hergestellt. Die Folien
werden bei 500C 8 h im Trockenschrank getempert und dann
gemäß Beispiel 1 vernickelt.
Nach ca. 20 Minuten wird eine Nickelschicht von 0,15 μπι
erhalten.
3eispiel 13
0,7 g Acetonitrilpalladiumdichlorid werden in 60 ml Ethanol gelöst. Die Lösung wird bei Raumtemperatur
nit 26 ml eines Polybutadienlatex gemischt. Der mittlere Teilchendurchmesser des vernetzten Polymerisates beträgt
0,260 ιιτα. Der Feststoffgehalt des Latex'beträgt 31,5
Gew.-% mit 98,7 % Gel. Der Quellungsindex in Toluol ist 8,0. Folien (40 χ 50 mm), die aus dem palladierten
Latex durch Gießen auf Glasplatten hergestellt werden, werden mit Hilfe einer Lichtquelle (JV, = 254 nm) in
einer Stunde vernetzt und dann gemäß Beispiel 1 vernickelt.
Le A 21 332
Nach 4-6 Minuten erhält man eine glänzende, elektrisch leitende Nickelschicht.
0,8 g Isobutylvinyletherpalladiumdichlorid werden in 20 ml Dimethylformamid gelöst. Die Lösung wird bei Raumtemperatur
zu 7,8 g Polybutadienlatex in 17 ml Wasser mit mittlerem Teilchendurchmesser von 0,181 um und einem Gelgehalt
von 100 % im Verlauf von 45 Minuten zugetropft und 2 Stunden bei Raumtemperatur gerührt. Aus dem palladierten
Latex werden Folien (40 χ 50 χ 10 mm) durch Gießen auf Glasplatten und Trocknen bei 35°C/ 6 Stunden im Trockenschrank
hergestellt. Diese werden mit einer Lampe (/L = 254 nm) 60 Minuten belichtet und anschließend gemäß
Beispiel 1 vernickelt. Nach 45 Sekunden beginnt sich die Folie schwarz zu färben und nimmt im Verlaufe von
12 Minuten eine elektrisch leitende Nickelschicht an.
0,6 g 4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäureanhydridpalladiumdichlorid
werden in 30 ml Methanol gelöst. Die Lösung wird bei 35°C zu einem emulgatorfreien Latex aus 8,82 g
Polybutadien in 24,18 ml H3O mit mittlerem Teilchendurchmesser
von 0,275 μπι und einem Gelgehalt von 90,4
Gew.-% im Verlauf von 30 Minuten zugetropft und 45 Minuten
gerührt.
Le A 21 332
Aus dem Latex werden Formstücke mit 28 mm Durchmesser und 1,8 mm Höhe durch Gießen in ein Becherglas und anschließendes
Tempern bei 400C im Trockenschrank hergestellt. Die Formstücke werden mit einer UV-Lampe (A =
366 nm) 90 Minuten belichtet und anschließend gemäß' Beispiel 1 vernickelt.
Nach 15 Minuten ist eine ca. 0,25 μΐη starke Nickelschicht
abgeschieden.
Der elektrische Widerstand dieser chemischen Nickelschicht ist so gering, daß das metallisierte Metall-Polymer-Verbundmaterial
in einem sauren Verkupferungsbad als Kathode auf 15 um verstärkt wird.
159 g Bisphenol A werden in 159,6 g n-Butanol bei 650C
gelöst. Der Lösung wird wo viel 5 gew.-%ige wäßrige Natriumhydroxidlösung zugetropft, bis pH 9,5 erreicht wird.
Nach Zugabe von 91 g 30 %iger wäßriger Formalinlösung
wird die Lösung innerhalb einer Stunde auf 910C erhitzt
und 5,5 Stunden bei 90-95°C unter Rückfluß gerührt und anschließend mit ca. 50 g 85 %iger o-Phosphorsäure auf
einen pH-Wert von 2-2,5,.eingestellt. Nach einer Stunde wird die wäßrige Phase abgetrennt und die organische
Phase bei 40-50°C/50 Torr azeotrop entwässert. 5 g der Präpolymerlösung werden mit 0,75 g 4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäureanhydridpalladium(II)chlorid
in 7,5 ml Methylenchlorid versetzt.
Le A 21 332
30 χ 90 mm große 2 mm starke Glasplatten werden mit der
Präpolyaermischung beschichtet, 30 Minuten bei 400C getrocknet,
anschließend bei 1000C 8 Minuten chemisch
ausgehärtet und dann gemäß Beispiel 1 vernickelt. Nach 3 Minuten wird eine 0,18 μπι Nickelauflage erhalten.
3,4 g Silbernitrat werden bei 100°C mit 130 ml trockenem
Ethanol und bei 400C mit 3,0 g 4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäureanhydrid
in 30 ml trockenem Ethanol versetzt. Man rührt 1 Stunde bei 400C und engt im Vakuum auf 1/8
des Volumens ein. Im Laufe von 20 Minuten werden 50 ml Ethyletfeer zugetropft. Die silberorganische Verbindung
wird abgesaugt, mit 30 ml kaltem Ethanol (-300C) gewaschen
und im Trockenschrank bei 35°C/20 Torr getrocknet. 2,7 g dieser Verbindung werden mit 15 ml gemäß Beispiel
hergestellter Präpolymerlösung gemischt und auf 1,5 mm
starke Epoxidharzplatten (20 χ 30 mm) durch das Tauchverfahren aufgetragen. Nach dem Trocknen wird gemäß
Beispiel 1 vernickelt. Nach 35 Minuten wird eine Nickelschicht von 0,1 μπι Stärke erhalten.
Ein 100 χ 100 mm großes Quadrat einer 3 mm starken wärmebeständigen
Polycarbonatfolie wird mit einer Lösung von 0,6 g 4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäureanhydrid in 20 ml
n-Butanol und 5 g Präpolymerlösung nach Beispiel 15 besprüht, nach dem Verdampfen des Lösungsmittels im
Le A 21 332
Trockenschrank bei 950C 10 Minuten ausgehärtet und anschließend
gemäß Beispiel 1 vernickelt. Nach ca. 5 Minuten hat die Nickelschicht eine Stärke von ca. 0,2 μΐη.
Die Probe wird dem Bad entnommen, mit destilliertem Wasser sorgfältig gespült, gemäß Beispiel 1 bei 1,2 Amp.
mit einer 7,5 μΐη starken Kupferschicht verstärkt.
40 ml 7,5 gew.-%ige chlorierte Polybutadienlösung in Toluol
werden bei Raumtemperatur mit 5 g gemäß Beispiel 15 her-
-jQ gestellter Präpolymer lösung in 10 ml Methylethylketon versetzt.
Der Lösung wird im Laufe von 20 Minuten 0,5 g 4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäureanhydridpalladiumdichlorid
in 5 ml Methylethylketon zugetropft. Eine sorgfältig gereinigte 1,5 mm starke Polycarbonatfolie (80 χ 30 mm)
wird kurz in die vorbereitete Beschichtungslösung getaucht, zum Aushärten und zum Verdampfen des Lösungsmittels
im Trockenschrank 10 Minuten senkrecht aufgehängt und dann gemäß Beispiel 1 vernickelt. Nach 6 Minuten
erhält man eine 0,150 μπι starke Nickelauflage.
10 g lufttrocknendes Alkydharz (60 %ig in Xylol) mit einem ölgehalt (berechnet als Triglycerid) von 26 %
werden bei Raumtemperatur in 10 Minuten mit 0,5 g 1,4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäureanhydrid
in 10 ml Methylethy!keton versetzt.
Le A 21 332
Auf eine 200 χ 200 mm große Polyhydantoinfolie wird eine Schablone zur Herstellung von gedruckten Schaltungen gelegt»
Der Probekörper wird mit der Beschichtungslosung besprüht (Frigen als Treibmittel). Nach dem Verdampfen
des Lösungsmittels wird die Folienoberfläche von der Schablone befreit, die Lackschicht im Trockenschrank
in 5 Stunden bei 500C ausgehärtet und dann gemäß Beispiel
1 vernickelt.
Nach 15 Minuten wird der Probekörper dem Metallisierungs bad entnommen und die partielle Nickelauflage in einem
2 galvanischen Verkupferungsbad auf 5 μπι bei 0,9 Amp./dm
verstärkt.
Beispiel 21
Beispiel 21
32,2 g Lack (15 %ig in Xylol) auf Basis von 1,4-Polyisopren
mit Diazol-Vernetzer werden unter Rühren und Stickstof feinleitung innerhalb einer Stunde bei Raumtemperatur
mit 0,4 g 4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäureanhydridpalladiumdichlorid
in 5 ml Methylenchlorid versetzt.
Eine 25 χ 80 mm große, 1,5 mm starke glasfaserverstärkte Epoxidharzplatte wird mit dem oben aufgeführten
Lack im Tauchverfahren beschichtet, nach dem Verdampfen des Lösungsmittels mit einer Quecksilberlampe 15 Minuten
bestrahlt und gemäß Beispiel 1 vernickelt.
Nach ca. 25 Minuten ist die Nickelauflage so stark, daß
sie in einem galvanischen Verkupferungsbad verstärkt werden kann.
Le A 21 332
-IA-
4 g Butadienpalladiumdichlorid werden in 100 ml trockenem Toluol mit 0,25 g Azodiisobuttersäurenitril unter Rühren
bei 600C und !^-Atmosphäre polymerisiert.
Nach 3 Stunden wird die Polymerisation abgebrochen und das Lösungsmittel im Vakuum bei 350C abgezogen. Die
klebrige Polymermasse wird mit 29 g technischem Polystyrol versetzt. Aus der Polymermischung wird in einer
zylindrischen Kammer bei 1000C und 1 bar ein Preßling mit einer Stärke von ca. 2,0 mm und einem Durchmesser
von 12,9 mm geformt. Dieser Formteil wird gemäß Beispiel 1 vernickelt. Nach ca. 6 Minuten hat die Nickelschicht
eine Stärke von ca. 0,15 μπι.
Ein 12,5 χ 16,5 cm großes Teppichbodenstück aus Polyacrylnitril
wird auf der Unterseite mit der in Beispiel 16 angegebenen palladierten Alkydharzlösung besprüht.
Die Lackschicht wird in 3 Stunden bei 600C getrocknet
und dann gemäß Beispiel 1 vernickelt. Nach 10 Minuten weist die Teppichbodenunterseite eine glänzende
Nickelschicht auf.
Ein 12f5 χ 16,5 cm großes Polyamid-Teppichbodenstück wird
Le A 21 332
•3.1-
auf der Unterseite gemäß Beispiel 23 mit einer Lösung von 8,5 g palladiertem Polybutadien mit der mittleren Molmasse
Mn = 1100 und 5,8 Gew.-% Palladium (bezogen auf trockene
Polybutadienmasse) in 0,5 1 Methylenchlorid besprüht und anschließend in ein wäßriges alkalisches Verkupferungs
bad, das 10 g CuSO., 15 g Seignette-Salz und 20 ml 30 gew. %ige Formaldehydlösung im Liter enthält und mit 40 gew.-%iger
Natronlauge auf pH 12-13 eingestellt ist, getaucht.
Bereits nach 4 Minuten weist die Teppichbodenunterseite eine Nickelschicht auf.
Die in den Beispielen verwendeten metallorganischen Verbindungen werden wie folgt hergestellt:
4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäureanhydrid-palladium(II)-Chlorid:
4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäureanhydrid wird in der dreifachen
Menge Dimethylformamid gelöst, im Verlaufe von 2 Stunden mit der äquimolaren Menge Acetonitrilpalladiumdichlorid
bei 400C versetzt. Dimethylformamid und Acetonitril
werden bei 45°C/25 mbar abdestilliert. Man erhält mit 90 %iger Ausbeute einen bräunlichen Feststoff
vom Schmelzpunkt 53-540C.
Isobutylvinyletherpalladiumdichlorid wird in analoger
Weise aus dem Acetonitrilpalladiumdichlorid und Isobutylvinylether
erhalten, Schmelzpunkt: 57-600C.
Le A 21 332
- 26 -
Acetonitrilpalladiumdichlorid wird 5 gew.-%ig in Methylenchlorid
gelöst, mit oligomereni Polybutadien versetzt, 30
Minuten bei Raumtemperatur gerührt und im Vakuum von Lösungsmittel
und Acetonitril befreit.
Acetonitrilpalladiumdichlorid wird 5 gew.-%ig in Methylenchlorid
gelöst. Butadien wird eingeleitet und das Lösungsmittel und Acetonitril im Vakuum abdestilliert.
Nachstellungen der Beispiele aus AT-PS 286 058.
I. 1g PdCl-j werden in 30 ml Triethyltetramin eingebracht,
die Mischung 1,5 Stunden bei Raumtemperatur gerührt. 2,14 g dieser Mischung werden zu 15,0 g
eines Epoxydharzvorproduktes mit Epoxydwert 170,5 zugesetzt. Eine Epoxydharzplatte wird mit dem Präpolymerisat
beschichtet, bei 800C innerhalb von 2 Stunden ausgehärtet und in einem Vernickelungsbad
gemäß Beispiel 1 behandelt. Im Verlaufe von 3 Stunden scheidet sich kein Nickel auf der Platte ab.
II. 16g Epoxydharzvorprodukt mit Epoxydwert 170,5 werden
mit 2,8 g DMF und 0,06 g tert,-Butylperbenzoat
gemischt und auf 500C erwärmt; dann werden langsam 0,32 g PdCl2 zugesetzt und die Temperatur auf 1300C
Le A 21 332
- 2,7 -
. aft.
gesteigert. 15 Minuten wird bei dieser Temperatur gerührt. Weitere 15 g Epoxydharzvorprodukte werden
mit 0,3 g der vorstehend beschriebenen Mischung gemischt, 2,15 g Triethyltetramin werden zugesetzt.
Bei 800C wird innerhalb von 2 h ausgehärtet. Der Probekörper kann im Verlaufe von 3 h in einem Verwicklungsbad
gemäß Beispiel 1 nicht vernickelt werden.
III. 10 g Diallylphthalat, 0,2 g Palladiumdichlorid und 0,2 g tert.-Butylperbenzoat werden gemischt und 3
Minuten auf 185°C erwärmt. Nach dem Erkalten werden 5,2 g der Mischung mit 100 g Phenolharzvorprodukt
(50 gew.-%ig in n-Butanol) gemischt.
Epoxydharzplatten werden mit der Mischung beschichtet, bei 1000C im Verlaufe von einer Stunde ausgehärtet
und in ein chemisches Vernickelungsbad getaucht.
Im Verlaufe von 3 Stunden wird keine Vernickelung beobachtet.
Le A 21 332
Claims (8)
1. Verfahren zum Aktivieren von Substratoberflächen
zum Zwecke der stromlosen Metallisierung, wobei die zu metallisierende Oberfläche mit einer in
einem Lösungsmittel homogen verteilten organometallischen Verbindung von Elementen der 1. und 8,
Nebengruppe des Periodensystems der Elemente benetzt, das Lösungsmittel entfernt und die an der
zu metallisierenden Oberfläche haftende organometallische Verbindung reduziert wird, dadurch gekennzeichnet,
daß der organische Teil der metallorganischen Verbindung eine oligomere, präpolymere
oder polymere Verbindung ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die organometallische Verbindung in einem organischen Lösungsmittel homogen verteilt, vorzugsweise
gelöst ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zu metallisierende Oberfläche vor der Aktivierung
nicht geätzt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die oligomeren, präpolymeren und polymeren weitere
funktionelle Gruppen tragen, die zur Bindung der metallorganischen Verbindung an das zu aktiverende
Substrat oder zur weiteren Polymerreaktion befähigt sind.
Le A 21 332
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die metallorganischen Verbindungen als Metall Kupfer, Silber, Gold, Platin oder insbesondere
Palladium enthalten.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die metallorganischen Verbindungen in einem
polaren, protischen oder aprotischen organischen Lösungsmittel in einer Menge zwischen 0,01 und
10 g/1 gelöst sind.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Einwirkungsdauer der Aktivierungslösung auf
die zu metallisierende Oberfläche 1 Sekunde bis 10 Minuten beträgt.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Reduktion zusammen mit der Metallisierung
erfolgt.
Le A 21 332
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19813150985 DE3150985A1 (de) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung |
| EP82111461A EP0082438B1 (de) | 1981-12-23 | 1982-12-10 | Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung |
| DE8282111461T DE3266873D1 (en) | 1981-12-23 | 1982-12-10 | Process for the activation of surfaces for electroless metallization |
| US06/449,043 US4493861A (en) | 1981-12-23 | 1982-12-13 | Process for activating substrate surfaces for currentless metallization |
| JP57225100A JPS58113366A (ja) | 1981-12-23 | 1982-12-23 | 無電解めつきのための基体表面を活性化する方法 |
| US06/664,668 US4622411A (en) | 1981-12-23 | 1984-10-25 | Organopalladium-II-complex compounds |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19813150985 DE3150985A1 (de) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3150985A1 true DE3150985A1 (de) | 1983-06-30 |
Family
ID=6149500
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19813150985 Withdrawn DE3150985A1 (de) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung |
| DE8282111461T Expired DE3266873D1 (en) | 1981-12-23 | 1982-12-10 | Process for the activation of surfaces for electroless metallization |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE8282111461T Expired DE3266873D1 (en) | 1981-12-23 | 1982-12-10 | Process for the activation of surfaces for electroless metallization |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4493861A (de) |
| EP (1) | EP0082438B1 (de) |
| JP (1) | JPS58113366A (de) |
| DE (2) | DE3150985A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0166360A2 (de) * | 1984-06-29 | 1986-01-02 | Bayer Ag | Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3242162A1 (de) * | 1982-11-13 | 1984-05-17 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung von verbundwerkstoffen |
| DE3248778A1 (de) * | 1982-12-31 | 1984-07-12 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung metallisierter poroeser festkoerper |
| US4719145A (en) * | 1983-09-28 | 1988-01-12 | Rohm And Haas Company | Catalytic process and systems |
| PH23907A (en) * | 1983-09-28 | 1989-12-18 | Rohm & Haas | Catalytic process and systems |
| DE3339856A1 (de) * | 1983-11-04 | 1985-05-15 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur haftaktivierung von polyamidsubstraten fuer die stromlose metallisierung |
| DE3339857A1 (de) * | 1983-11-04 | 1985-05-15 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur vorbehandlung von polyamidsubstraten fuer die stromlose metallisierung |
| DE3407114A1 (de) * | 1984-02-28 | 1985-09-05 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung von leiterplatten |
| DE3419755A1 (de) * | 1984-05-26 | 1985-11-28 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Chemisches versilberungsbad |
| JPS62149884A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-03 | Nippon Mining Co Ltd | 無電解銅めつきの前処理方法 |
| JPH0694592B2 (ja) * | 1986-04-22 | 1994-11-24 | 日産化学工業株式会社 | 無電解メッキ法 |
| US4701351A (en) * | 1986-06-16 | 1987-10-20 | International Business Machines Corporation | Seeding process for electroless metal deposition |
| US5182135A (en) * | 1986-08-12 | 1993-01-26 | Bayer Aktiengesellschaft | Process for improving the adherency of metallic coatings deposited without current on plastic surfaces |
| US4910072A (en) * | 1986-11-07 | 1990-03-20 | Monsanto Company | Selective catalytic activation of polymeric films |
| US5075037A (en) * | 1986-11-07 | 1991-12-24 | Monsanto Company | Selective catalytic activation of polymeric films |
| JP2760984B2 (ja) * | 1987-02-26 | 1998-06-04 | 株式会社東芝 | 絶縁ゲート型サイリスタ |
| JPH01104782A (ja) * | 1987-07-02 | 1989-04-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | 無電解メッキ用触媒材料およびそれを用いた金属化材料 |
| DE3743780A1 (de) * | 1987-12-23 | 1989-07-06 | Bayer Ag | Verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf polyimidoberflaechen |
| US5030742A (en) * | 1988-12-16 | 1991-07-09 | Ciba-Geigy Corporation | Ultrathin layers of palladium(O) complexes |
| DE3938710A1 (de) * | 1989-11-17 | 1991-05-23 | Schering Ag | Komplexverbindungen mit oligomerem bis polymerem charakter |
| US5227223A (en) * | 1989-12-21 | 1993-07-13 | Monsanto Company | Fabricating metal articles from printed images |
| US5279899A (en) * | 1992-03-17 | 1994-01-18 | Monsanto Company | Sulfonated polyamides |
| US5517338A (en) * | 1992-10-20 | 1996-05-14 | Monsanto Company | Composite mirrors |
| US5419954A (en) * | 1993-02-04 | 1995-05-30 | The Alpha Corporation | Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof |
| DE4319759A1 (de) * | 1993-06-15 | 1994-12-22 | Bayer Ag | Pulvermischungen zum Metallisieren von Substratoberflächen |
| DE19941043B4 (de) * | 1999-08-28 | 2004-04-29 | Robert Bosch Gmbh | Bekeimungsbad und Verfahren zur Bekeimung von pulverförmigen Werkstoffen, Verfahren zur Metallisierung eines bekeimten pulverförmigen Werkstoffs und Verfahren zur Herstellung metallisch begrenzter Hohlkörper |
| US20040031404A1 (en) * | 2002-08-19 | 2004-02-19 | John Dixon | Seamless embossing shim |
| US8465469B2 (en) * | 2002-09-12 | 2013-06-18 | Medtronic Vascular, Inc. | Reinforced catheter and methods of making |
| CN1329554C (zh) * | 2004-01-13 | 2007-08-01 | 长沙力元新材料股份有限公司 | 非金属基材表面化学镀覆金属的方法及其采用的前处理体系 |
| US20100003533A1 (en) * | 2006-10-23 | 2010-01-07 | Fujifilm Corporation | Metal-film-coated material and process for producing the same, metallic-pattern-bearing material and process for producing the same, composition for polymer layer formation, nitrile group-containing polymer and method of synthesizing the same, composition containing nitrile group-containing polymer, and laminate |
| KR101385086B1 (ko) * | 2010-05-04 | 2014-04-14 | 유니-픽셀 디스플레이스, 인코포레이티드 | 전기 전도성 패턴을 가진 미세 구조 표면을 제조하는 방법 |
| US8591636B2 (en) * | 2010-12-14 | 2013-11-26 | Rohm And Haas Electronics Materials Llc | Plating catalyst and method |
| US8591637B2 (en) | 2010-12-14 | 2013-11-26 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Plating catalyst and method |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL6713754A (de) * | 1965-08-13 | 1969-04-14 | ||
| FR1543792A (fr) * | 1966-12-29 | 1900-01-01 | Ibm | Métallisation de matières plastiques |
| US3560257A (en) * | 1967-01-03 | 1971-02-02 | Kollmorgen Photocircuits | Metallization of insulating substrates |
| US3488166A (en) * | 1967-01-13 | 1970-01-06 | Ibm | Method for activating plastics,subsequent metallization and article of manufacture resulting therefrom |
| US3501332A (en) * | 1967-04-28 | 1970-03-17 | Shell Oil Co | Metal plating of plastics |
| US3900320A (en) * | 1971-09-30 | 1975-08-19 | Bell & Howell Co | Activation method for electroless plating |
| US3956041A (en) * | 1972-07-11 | 1976-05-11 | Kollmorgen Corporation | Transfer coating process for manufacture of printing circuits |
| US3998602A (en) * | 1975-02-07 | 1976-12-21 | Carl Horowitz | Metal plating of polymeric substrates |
| DE2727245C3 (de) * | 1977-06-16 | 1980-06-26 | Brintzinger, Hans, Prof. Dr., 7750 Konstanz | Polymergebundene CyclopentadienylÜbergangsmetall-Verbindungen und ihre Ligand-Substitutions-Derivate, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung als Katalysatoren |
| DE3025307A1 (de) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur aktivierung von oberflaechen fuer die stromlose metallisierung |
| DE3148280A1 (de) * | 1981-12-05 | 1983-06-09 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung |
-
1981
- 1981-12-23 DE DE19813150985 patent/DE3150985A1/de not_active Withdrawn
-
1982
- 1982-12-10 EP EP82111461A patent/EP0082438B1/de not_active Expired
- 1982-12-10 DE DE8282111461T patent/DE3266873D1/de not_active Expired
- 1982-12-13 US US06/449,043 patent/US4493861A/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-12-23 JP JP57225100A patent/JPS58113366A/ja active Granted
-
1984
- 1984-10-25 US US06/664,668 patent/US4622411A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0166360A2 (de) * | 1984-06-29 | 1986-01-02 | Bayer Ag | Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung |
| EP0166360B1 (de) * | 1984-06-29 | 1988-10-26 | Bayer Ag | Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3266873D1 (en) | 1985-11-14 |
| US4493861A (en) | 1985-01-15 |
| US4622411A (en) | 1986-11-11 |
| EP0082438B1 (de) | 1985-10-09 |
| EP0082438A1 (de) | 1983-06-29 |
| JPH026834B2 (de) | 1990-02-14 |
| JPS58113366A (ja) | 1983-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0082438B1 (de) | Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung | |
| EP0081129B1 (de) | Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung | |
| EP0043485B1 (de) | Verfahren zur Aktivierung von Oberflächen für die stromlose Metallisierung | |
| DE102016222943B3 (de) | Metallisierte Oberflächen und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| EP0255012B1 (de) | Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten auf Kunststoffoberflächen | |
| EP0815292B1 (de) | Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien | |
| EP0259754A2 (de) | Flexible Schaltungen | |
| EP0503351B1 (de) | Hydroprimer zum Metallisieren von Substratoberflächen | |
| DE2809842A1 (de) | Verfahren zur abscheidung von metall auf einer oberflaeche | |
| WO1999013696A1 (de) | Verfahren zum metallisieren eines elektrisch nichtleitende oberflächenbereiche aufweisenden substrats | |
| EP0153683A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
| DE3424065A1 (de) | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung | |
| DE2104216B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Metallschichten oder Metallbildern | |
| DD283580A5 (de) | Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten ein- oder mehrlagigen leiterplatten und durchkontaktieren ein-oder mehrlagige leiterplatte | |
| DE2362382B2 (de) | Basismaterial für Leiterplatten | |
| EP0109529B1 (de) | Schwarz-metallisierte Substratoberflächen | |
| DE1696108C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mit Kupfer, Nickel und/oder Silber plattierten nichtmetallischen Schichtträgers | |
| EP0110172B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Verbundwerkstoffen | |
| EP1629703A1 (de) | Verfahren zur strukturierten metallisierung von polymeren und keramischen trägermaterialien und aktivierbare verbindung zur verwendung in diesem verfahren | |
| EP0166327B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
| DE102013208395B3 (de) | Bauteil mit metallhaltiger, selbstorganisierter Schicht, Verfahren zu deren Herstellung sowie Verwendung | |
| DE2160822A1 (de) | Verfahren zur herstellung von kupferueberzuegen auf geformten koerpern aus kunststoff | |
| DE1621906A1 (de) | Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Nichtleiterwerkstoffen,insbesondere zur Herstellung von gedruckten Schaltungen | |
| DE2203949A1 (de) | Verfahren zum verbessern der haftungseigenschaften einer gehaerteten epoxy-oberflaeche |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8130 | Withdrawal |