DE3419755A1 - Chemisches versilberungsbad - Google Patents

Chemisches versilberungsbad

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DE3419755A1
DE3419755A1 DE19843419755 DE3419755A DE3419755A1 DE 3419755 A1 DE3419755 A1 DE 3419755A1 DE 19843419755 DE19843419755 DE 19843419755 DE 3419755 A DE3419755 A DE 3419755A DE 3419755 A1 DE3419755 A1 DE 3419755A1
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silver plating
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Henning Dr. 5090 Leverkusen Giesecke
Gerhard Dieter Dr. 4047 Dormagen Wolf
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Bayer AG
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Bayer AG
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents

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Description

  • Chemisches Versilberungsbad
  • Gegenstand der Erfindung ist ein stabiles Versilberungsbad zur stromlosen Abscheidung von Silber auf aktivierten Oberflächen von vorzugsweise nichtmetallischen Substraten.
  • Eine stromlose Versilberung von Substraten ist in Form der Silberverspiegelung schon seit langem bekannt. Bei diesem Verfahren findet eine unkontrollierbare Abscheidung von Silber in der gesamten Lösung statt (zur Unterscheidung der verschiedenen naßchemischen Metallabscheidungsverfahren siehe G.D. Gawrilov, "Chemische Vernickelung", Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau, Seite 15). Ein technisch anwendbares Verfahren zur Abscheidung von Silber auf katalytisch wirksamen Oberflächen konnte aber bisher nicht gefunden werden.
  • Zwar sind aus der Literatur eine Reihe von Vorschlägen bekannt, wie man ein kontrollierte Silberabscheidung ähnlich der stromlosen Vernickelung durchführen kann.
  • Als Reduktionsmittel werden Natriumhypophosphit, Natriumborhydrid, Hydrochinon oder Hydrazinhydrat vorgeschlagen. Die meisten Rezepturen enthalten jedoch Cyanidionen als Komplexbildner, wie beispielsweise eine Versilberungslösung von Takakura, Yoshinori, Jpn. Kokai Kahn 80 40, 540 (1980) (s. auch CA 93 (1980), 261), die aus einer NaAg(CN)2-Lösung und Kaliumborhydrit als Reduktionsmittel besteht, und aus der ein Silberfilm mit einer Dicke von 10 ßm/Std.
  • abgeschieden werden kann. Die Aktivierung der Substratoberflächen erfolgt dabei bevorzugt durch die handelsüblichen Palladium(II)-chlorid-/Zinn-(II)-chlorid-Lösungen.
  • Da die Haltbarkeitsprobleme der Versilberungslösungen bisher nicht befriedigend gelöst werden konnten, sind außer der Silberverspiegelung bisher keine Lösungen zur stromlosen Abscheidung von Silber im Handel.
  • Darüber hinaus ist ein großer Nachteil der Silbercyanid-Komplexe in der starken Toxizität des Cyanidions zu sehen, welche beträchtliche Sicherheits- und Umweltschutzprobleme aufwirft.
  • Andere Silberkomplexe, wie der Silberaminkomplex und der Silberthiosulfatkomplex, konnten wegen ihrer Instabilität nicht für eine kontrollierte stromlose Silberabscheidung eingesetzt werden.
  • Aufgabe der Erfindung war es, cyanidionfreie und ergänzungsfähige Versilberungsbäder zu entwickeln, die durch geeignete Wahl der Verfahrenspartner eine kontrollierte Metallabscheidung" erlauben.
  • Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Bad gelöst, das als Komplexbildner Thiocyanationen und als Reduktionsmittel Hydroxylamin enthält.
  • Es muß als ausgesprochen überraschend angesehen werden, daß gerade diese Kombination der Badkomponenten die genannten Forderungen in idealer Weise erfüllen, da andere übliche Komplexbildner, wie z.B. Amine und Thiosulfate, nicht oder nur zu einem wesentlich geringeren Grade den gewünschten Effekt zeigen.
  • Die Geschwindigkeit einer kontrollierten Silberabscheidung ist abhängig von der Konzentration der Silberionen, des Reduktionsmittels und des pH-Wertes. Bei den erfindungsgemäßen Rezepturen ist es günstig, im alkalischen Bereich bei pH 7,5 bis 10 zu arbeiten. In Ausnahmefällen kann der pH-Wert auch darüber oder darunter liegen. Besonders bevorzugt wird ein pH-Wert des Bades zwischen 8 und 9,5.
  • Bevorzugt wird der pH-Wert unter Verwendung einer wäßrigen Ammoniaklösung eingestellt, um die Entstehung von explosiven Silberverbindungen zu vermeiden.
  • Die Konzentration des Silbersalzes in den erfindungsgemäßen Badrezepturen kann zwischen 10 g und 100 g pro Liter variiert werden und beträgt vorzugsweise 20 bis 50 g pro Liter. Die Komplexbildnerkonzentration sollte auf die 5 bis 15 fache molare Menge bezogen auf das eingesetzte Silbersalz, vorzugsweise aber auf die 7 bis 12 fache Menge eingestellt werden.
  • Als Silbersalze kommen die handelsüblichen Typen insbesondere das Nitrat in Betracht.
  • Das Reduktionsmittel wird mit 200 bis 800 pro Liter eingesetzt, wobei sich 300 bis 500 g pro Liter als besonders vorteilhaft erwiesen haben.
  • Die Silberabscheidung kann bei einer Temperatur zwischen 100C und 900C durchgeführt werden, wobei der Temperaturbereich zwischen 200C und 500C bevorzugt ist. Eine Erhöhung der Badtemperatur bewirkt eine Beschleunigung der Silberabscheidung.
  • Die Verweilzeit der zu metallisierenden Substrate in dem jeweiligen Silberbad richtet sich danach, welche Silbermenge an der Oberfläche abgeschieden werden soll.
  • Eine Verweilzeit von einer halben Stunde ergibt auf einem Stück aktivierten Baumwollgewebe eine Abscheidung von etwa 8 bis 10 g Silber pro m2.
  • Das Verfahren zur chemischen Versilberung von nichtmetallischen Werkstoffen gestaltet sich wie folgt: Der erste Schritt des Verfahrens besteht in einer Aktivierung der zu versilbernden Oberfläche. Eine derartige Aktivierung kann auf herkömmliche Art mit Pd/Sn-Systemen erfolgen, wie sie beispielsweise bei Gawrilov (siehe oben) beschrieben sind. Es hat sich aber für die Stabilität der erfindungsgemäßen stromlosen Silberbäder als vorteilhaft erwiesen, eine Aktivierung durch Benetzen der Oberflächen mit einer Lösung einer organometallischen Verbindung von Elementen der 1. oder 8. Nebengruppe des Periodensystems, insbesondere einer Palladiumverbindung in einem organischen Lösungsmittel durchzuführen, wie sie beispielsweise in der DE-A 3 025 307 beschrieben sind.
  • Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn die zur Aktivierung eingesetzte organometallischen Verbindungen neben den zur Metall-Ligand-Bindung erforderlichen Gruppen wenigstens eine weitere funktionelle Gruppe aufweisen, die die Haftfestigkeit des Silbers auf den Substratoberflächen erhöht. Derartige Verbindungen sind beispielsweise in der DE-A 3 148 280 beschrieben.
  • Bei der Verwendung von Palladiumverbindungen zur Aktivierung von Substratoberflächen kann es aber auch bei diesen recht vorteilhaften Verfahren dazu kommen, daß sich Palladiumkeime von den Substratoberflächen ablösen und das Silberbad zersetzen.
  • Es hat sich daher als besonders vorteilhaft erwiesen, eine "Bekeimung" mit Silber zuführen, und zwar derart, daß man a) die zu metallisierende Oberfläche mit einer Aktivierungslösung benetzt, die eine mit Hilfe von Komplexbildnern in eine lösliche Form überführte an sich in Wasser schwer lösliche Silber-I-Verbindung enthält, b) die lösliche Komplexverbindung in die schwerlösliche Silber-I-Verbindung rückspaltet und c) die auf der Substratoberfläche zurückbleibende Silber-I-Verbindung reduziert.
  • Die Vorteile dieses Verfahrens gegenüber der bisher bekannten Aktivierungsmethoden liegen auf der Hand: 1. Anstelle des teueren Palladiums wird das wesentlich preiswertere Silber als Aktivator eingesetzt.
  • 2. Das Verfahren wird vorzugsweise in wäßrigem Medium - also in Abwesenheit von organischen Lösungsmitteln - durchgeführt.
  • 3. Die Ablösung der Silbermetallkeime von der Substratoberfläche ist so gering, daß auf die üblichen Spülgänge verzichtet werden kann und daher sogar in einer besonderen Ausführungsform des Verfahrens die Reduktion der Silberverbindung im stromlosen Metallisierungsbad durchgeführt werden kann, ohne eine Vergiftung des Metallisierungsbades befürchten zu müssen.
  • Bevorzugte Komplexbildner zum Lösen der schwerlöslichen Silberverbindungen für die "Beikeimung" sind stickstoffhaltige Verbindungen, die durch Einwirkung von Wärme und/oder Säuren leichtspaltbare Komplexe liefern.
  • Besonders bevorzugt ist wäßriger Ammoniak. Darüber hinaus können auch Amine eingesetzt werden, deren Siedepunkt sollte aber bevorzugt unter 1000C liegen.
  • Die "Bekeimung" wird bevorzugt aus wäßriger Lösung durchgeführt. Selbstverständlich können auch wasserähnliche Verbindungen, wie z.B. aliphatische Alkohole oder Verschnitte von organischen Lösungsmitteln mit Wasser oder Alkoholen eingesetzt werden. Für Substrate, deren Oberflächen von den Aktivierungslösungen kaum oder nur sehr schlecht benetzt werden, kann es erforderlich sein, den Lösungen Netzmittel, wie z.B.
  • Mersolate, Texapon zuzusetzen.
  • Die Konzentration an Silber-Verbindungen in den Bekeimungslösungen liegt im allgemeinen zwischen 0,01 g und 10 g/l, in besonderen Fällen auch darüber oder darunter. Bevorzugte Silber-I-Verbindungen zur "Be- keimung" sind z.B. Silberchlorid, Silberbromid, Silbercyanid. Silberisothiocyanat, Silberchromat, Silbernitrit, Silbermetaphosphat und Silberdiphosphat.
  • Die Benetzung der Substrate erfolgt durch Tauchen oder Besprühen.
  • Nach der Benetzung werden gegebenenfalls eingesetzte organischen Lösungsmittel entfernt und die aufgebrachten Komplexe gespalten. Bevorzugt geschieht dies durch Wärmeeinwirkung.
  • Die so bekeimten Oberflächen müssen anschließend durch Reduktion aktiviert werden. Dazu können die in der Galvanotechnik üblichen Reduktionsmittel verwendet werden.
  • Nach der Aktivierung bzw. "Bekeimung" erfolgt die eigentliche Versilberung mit dem erfindungsgemäßen Bad.
  • Die Ergänzung des Bades erfolgt durch Zugabe von Silbersalzen und Reduktionsmittel in den Mengen, die der abgeschiedenen Silbermenge entsprechen.
  • Das Silbersalz wird dabei vorzugsweise in Form einer Lösung des Thiocyanatkomplexes eingesetzt. Zur Ergänzung des Hydroxylamins wird eine schwach alkalische wäßrige Lösung bevorzugt verwendet.
  • Im Laufe der Zeit scheidet sich an den Gefäßwänden etwas Silber ab und es fallen geringe Mengen Silber aus. Diese können nach dem Abfiltrieren wieder in den löslichen Komplex überführt und erneut eingesetzt werden. Vorteilhaft ist die Lagerung des Silberbades in dunklen Gefäßen.
  • Die erfindungsgemäßen neuen chemischen Silberbäder sind bei Raumtemperatur monatelang haltbar.
  • Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren können unterschiedliche Substrate mit guter bis befriedigender Haftfestigkeit versilbert werden. Dazu zählen beispielsweise textile Flächengebilde, wie Polyester-, Polyamid- oder Baumwollgewebe, sowie poröse keramische Materialien und auch die Oberflächen von Kunststoffspritzgußteilen.
  • Neben den üblichen dekorativen und funktionellen Anwendungen können insbesondere versilberte Gewebe als antiseptische Verbandsmaterialien oder beispielsweise auch als textile Radarreflektoren eingesetzt werden.
  • Silberhaltige poröse Trägermaterialien können Verwendung auf dem Gebiet der Katalyse finden.
  • Beispiel 1 Zu 31,5 g AgNO3 in 500 ml Wasser wurde so viel NH4SCN zugegeben, bis sich der zunächst bildende Niederschlag aufgelöst hatte. Dazu wurden ca.
  • 120 g NH4SCN benötigt. Unter Rühren wurden 420 g Hydroxylamin-Hydrochlorid zugegeben. Der pH-Wert wurde mit Wasser auf 1 Liter aufgefüllt. Aus dem Bad, das mehrere Monate stabil ist konnten innerhalb von 24 Tagen 5,2 turn over Silber abgeschieden werden, ohne daß es zu einer Badzersetzung kam.
  • Beispiel 2 Eine Platte aus einem Acrylnitril-/Butadien-/Styrol-Polymeren der Größe 10 x 20 cm wurde mit Chromsäure gebeizt und dann mit einer handelsüblichen kolloidalen Palladium/Zinn-Lösung aktiviert. Anschließend wurde die Platte in ein Bad gemäß Beispiel 1 35 Minuten versilbert. Die Platte war mit einer geschlossenen, matt glänzenden Silberschicht bedeckt.
  • Beispiel 3 Ein Polyamidgewebestück von der Größe 30 x 30 cm wurde in eine Lösung von 0,2 g/l Butadienpalladiumdichlorid in 1 , 1 , 1 -Trichlorethan getaucht und getrocknet. Anschließend wurde das Stück 1 Minute in einer 3 %igen wäßriger Natriumborhydridlösung reduziert, gespült und dann 30 Minuten in einem stromlosen Silberbad gemäß Beispiel 1 versilbert. In dieser Zeit sind auf den Geweben 8,5 g Silber pro m2 abgeschieden worden. Der Widerstand einer ausgeschnittenen 10 x 10 cm großen Fläche betrug 9 Ohm in Kettrichtung und 14 Ohm in Schußrichtung.
  • Beispiel 4 Baumwollverbandzeugstücke der Größe 40 cm x 9 cm werden 2 Minuten in eine Lösung von 12 g AgCl in einem Liter wäßrigem Ammoniak getaucht und dann getrocknet. Nach der Reduktion der Silberionen in einer 1 %igen wäßrigen Dimethylaminbroran-Lösung wurden die Baumwollstücke 20 Minuten lang in dem Silberbad gemäß Beispiel 1 versilbert.
  • Es wurden 0,29 g Silber abgeschieden, was einer Menge von 7,7 g Ag/m2 entspricht. Die Haftfestigkeit der Silberschicht auf dem Gewebe war zufriedenstellend.
  • Beispiel 5 Ein 15 cm x 15 cm großes Quadrat eines Polyamidfilamentgarngewebes (Flächengewicht 95 g/m2) wurde 2 Minuten in einer Lösung von 0,3 g Butadienpalladiumchlorid in 1 1 Trichlorethylen aktiviert und nach dem Trocknen 60 Minuten lan in dem Silberbad gemäß Beispiel 1 versilbert. Die abgeschiedene Silbermenge von 0,32 g entspricht 14,2 g Ag/m2.
  • Beispiel 6 Poröse keramische Materialien für die Herstellung von Katalysatoren wurden 2 Minuten in eine Lösung von 10 g Silberchlorid in 1 Liter wäßrigem Ammoniak getaucht. Nach Reduktion der Silberionen in einer 1 %igen wäßrigen Dimethylaminoboranlösung wurden die keramischen Körper 60 Minuten lang in dem Silberbad gemäß Beispiel 1 versilbert. Es wurden in dieser Zeit ca. 2 % Silber abgeschieden.
  • Mit dem Mikroskop konnte eine geschlossene Silberbeschichtung auf dem porösen Trägermaterial festgestellt werden.

Claims (8)

  1. Patentansprüche 1. Chemisches Versilberungsbad zur stromlosen Abscheidung von Silber auf aktivierten Substratoberflächen, bestehend aus Silbersalz, Komplexbildnern, Reduktionsmittel sowie gegebenenfalls üblichen Zusätzen, dadurch gekennzeichnet, daß es als Komplexbildner Thiocyanationen und als Reduktionsmittel Hydroxylamin enthält.
  2. 2. Chemisches Versilberungsbad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es einen pH-Wert von 8 - 9,5 aufweist.
  3. 3. Chemisches Versilberungsbad gemäß Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Wert von 8 - 9,5 durch Zugabe von Ammoniak eingestellt wird.
  4. 4. Chemisches Versilberungsbad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daB das Bad zur Versilberung von aktivierten Oberflächen nichtmetallischer Substrate eingesetzt wird.
  5. 5. Chemisches Versilberungsbad gemäß Anspruch 1 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß zur Aktivierung der Substratoberflächen organometallische Palladiumverbindungen eingesetzt werden.
  6. 6. Chemisches Versilberungsbad gemäß Anspruch 1 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß man Aktivierung organometallische Palladiumverbindungen eingesetzt werden, die eine zusätzliche funktionelle Gruppe zur Verbesserung der Haftfähigkeit aufweisen.
  7. 7. Chemisches Versilberungsbad gemäß Anspruch 1 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß man zur Aktivierung a) die zu metallisierende Oberfläche mit einer Aktivierungslösung benetzt, die eine mit Hilfe von Komplexbildnern in eine lösliche Form überführte an sich in Wasser schwer lösliche Silber-I-Verbindung enthält, b) die lösliche Komplexverbindung in die schwerlösliche Silber-I-Verbindung rückspaltet und c) die auf der Substratoberfläche zurückbleibende Silber-I-Verbindung reduziert.
  8. 8. Substratoberflächen, versilbert mit Hilfe von Bädern gemäß Anspruch 1.
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