DE2257378B2 - Verfahren und Mittel zur Vorbehandlung von stromlos zu metallisierenden, nichtleitenden Trägeroberflächen - Google Patents
Verfahren und Mittel zur Vorbehandlung von stromlos zu metallisierenden, nichtleitenden TrägeroberflächenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und ein Mittel zur Vorbehandlung von stromlos zu metallisierenden,
nichtleitenden Trägeroberflächen unter Anwendung einer Aktivierung in Gegenwart eines Edelmetalls; sie
ist insbesondere anwendbar bei der Herstellung von Systemen, die zum Teil aus einem nichtleitenden
Kunststoff und zum Teil aus einem leitenden Metallüberzug bestehen, speziell zur Herstellung von gedruckten Schaltungen.
Die stromlose Metallisierung von nichtleitenden Substraten, insbesondere für die Herstellung von gedruckten Schaltungen, ist seit langem bekannt. Die
bisher bekannten Verfahren haben allerdings den Nachteil, daß zu ihrer Durchführung eine sehr korn«
plizierte, langwierige und störanfällige Vorbehandlung erforderlich ist. Sie umfassen im wesentlichen die
folgenden Behandlungsstufen:
(1) Entfetten
(2) Spülen
(3) Desoxydieren in einer Ammoniumpersulfatlösung
(4) Spülen
(5) Dekapieren
(6) Spülen
(7) Katalysieren, beispielsweise in einer zinn- und palladiumhaltigen Salzsäurelösung
(8) Spülen
(9) Beschleunigen in einer alkalischen oder säurehaltigen Lösung
(10) Spülen
(11) Verkupfern.
In manchen Veröffentlichungen, z. B. in der deutschen
Patentschrift 1197720, ist angegeben, daß eine
Katalyse (Beschleunigung) nicht immer erforderlich ist, es hat sich jedoch gezeigt, daß in der Praxis immer
beschleunigt werden muß, weil das Kupferabscheidungsbad sich sehr schnell zersetzt bzw. die Abscheidung
aus dem Kupferbad erst sehr spät und unvollständig beginnt. Die dabei erzielten Haftfestigkeitswerte
zwischen Kupferkaschierung und der stromlos abgeschiedenen Kupferschicht sind sehr schlecht.
Bei einem anderen Verfahren nach der gleichen Arbeitsmethode wird für die Katalyse bzw. Beschleunigung
eine Behandlung mit 10%iger Salzsäurdösung
empfohlen, die 10 bis 20 Minuten dauert VDE-AS
1446224). Nach einem dritten Verfahren wird ver
sucht, das Problem dadurch zu lösen, daß man das zu metallisierende Werkstück die folgenden Behandiungsstufen durchlaufen läßt:
(1) Entfetten
(2) Spulen
(3) Desoxydieren
(4) Spülen
(5) Eintauchen in eine Sensibilisierungslösung, die
Zinn(II)-chlorid und einen niedrig-alkylierten Thioharnstoff neben freier Salzsäure enthält
(6) Spulen
(7) Aktivieren in einer Palladiumchloridlösung, die freie Salzsäure enthält,
(8) Spulen und
(9) Verkupfern (DE-OS 1796255).
Man ist daher seit langem bestrebt, ein Verfahren zu entwickeln, mit dessen Hilfe es möglich ist, nichtleitende Trägeroberflächen auf technisch einfache und
wirksame Weise so vorzubehandeln, daß sie anschließend ohne jede Schwierigkeiten stromlos metallisiert
werden können.
Aufgabe der Erfindung war es, das Verfahren zur Vorbehandlung von stromlos zu metallisierenden,
nichtleitenden Trägeroberflächen unter Anwendung einer Aktivierung in Gegenwart eines Edelmetalls dahingehend zu verbessern, daß es auf technisch einfache und wirksame Weise durchgeführt werden kann
und die Möglichkeit bietet, die Anzahl der erforderlichen Vorbehandlungsstufen vor dem Metallisieren
herabzusetzen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemaß gelöst mit einem Verfahren zur Vorbehandlung von stromlos zu
metallisierenden, nichtleitenden Trägeroberflächen unter Anwendung einer Aktivierung in Gegenwart eines Edelmetalls, das dadurch gekennzeichnet ist, daß
die Aktivierung des wie üblich vorbehandelten Werkstückes mit dem durch Reduktion einer Lösung der
Salze eines Metalls der Palladium- oder Platingruppe mit überschüssigem Polysaccharid und/oder einem
Derivat davon mit mindestens einer reaktiven Aldehydgruppe erhaltenen Umsetzungsprodukt bei einem
pH-Wert zwischen 1,5 und 4,5 bei ÜMichertTertipeYatüren durchgeführt wird sowie mit einem Mittel zur
Durchführung dieses Verfahren», das dadurch ge kennzeichnet ist, daß es ein Umsetzungsprodukt ent
hält, das durch Reduktion einer Lösung von Palladium- oder Platinsalzen nach Zugabe einer Polysaccharidlösung mit pH-Werten zwischen 1,5 und 4,5,
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vorzugsweise in Gegenwart eines Puffers, und Erhitzung entsteht.
Das erfindungsgemäße Verfahren und das erfindungsgemäße Mittel zur Vorbehandlung von stromlos
zu metallisierenden, nichtleitenden Trägeroberflächen haben gegenüber den bekannten, vergleichbaren
Verfahren und Mitteln zur Vorbehandlung von stromlos zu metallisierenden, nichtleitenden Trägeroberflächen den Vorteil, daß sie die Verwendung eines zusätzlichen Reduktionsmittels, das häufig zu Störungen führt, überflüssig machen, daß sie ein sehr
betriebssicheres Arbeiten ermöglichen, weil das verwendete Vorbehandlungsbad nicht nur als solches
sehr lagerstabil ist, sondern auch im Einsatz sehr stabil ist und somit über einen langen Zeitraum hinweg in
der Produktion eingesetzt werden kann. Für die Durchführung der Vorbehandlung selbst können
übliche Temperaturen angewendet werden, d. h. Temperaturen zwischen Raumtemperatur und erhöhten Temperaturen bis zu etwa 70° C, wobei das Arbeiten in der Wärme den Vorteil hat, daß die Vorbehandlung selbst schneller erfolgt und außerdem durch
die Verdampfung eine Konzentrierung des Vorbehandlungsbades eintritt, so daß bei der Verstärkung
bzw. Regenerierung des Vorbehandlungsbades durch Zugabe frischer Lösung kein Überlaufvolumen anfällt. Durch die erfindungsgemäße Vorbehandlung ist
es möglich, die Anzahl der Vorbehandlungsstufen vor dem Metallisieren von nichtleitenden Trägeroberflächen herabzusetzen, so daß insgesamt die Vorbehandlung wesentlich verkürzt werden kann. Wenn beispielsweise die Verkupferung einer nichtleitenden
Trägeroberfläche unter Anwendung des erfindungsgemäßen Vorbehaadlungsvetfahreib durchgeführt
werden soll, so genügt es, die folgenden Behandlungsstufen durchzuführen:
(1) Entfetten
(2) Spülen
(3) Desoxydieren in einer Ammoniumpersulfatlösung (soweit erforderlich)
(4) Spülen
(5) Vorbehandeln
(6) Spülen
(7) Verkupfern.
Das erfindungsgemäße Vorbehandlungsmittel ist nicht nur betriebssicherer, weil es keine zusätzlichen
Metallverbindungen, wie z. B. Zinn(II)chlorid, enthält, die in das Metallisierungsbad gelangen und dort
zu unkontrollierbaren Metallabscheidungen führen können. Durch das Eindringen solcher Metallverbindungen kann nämlich die Betriebssicherheit und die
Lebensdauer von Metallisierungsbädern auf ein Minimum herabgesetzt werden. Dadurch entstehen ständige Betriebsstörungen. Da in dem erfindungsgemäßen Vorbehandlungsbad aber außer Platin- bzw.
Palladiummetallen keine weiteren Metallbestandteile enthalten sind, können derartige Störungen bei der
nachfolgenden Metallisierung nicht auftreten. Außerdem können einige Behandlungsstufen, wie sie bei den
bisherigen Metallisierungsverfahren erforderlich waren, entfallen, was zu einer weiteren Vereinfachung
der sich an die Vorbehandlung anschließenden Metallisierung führt.
Gegenüber den bekannten Vorbehandlungsverfahren, bei denen mit salzsauren Lösungen bei pH-Werten unter 1 gearbeitet wird, wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren nur mit einem verhältnismäßig geringen Säuregrad, nämlich bei pH-Werten
zwischen 1,5 und 4,5 gearbeitet. Darüber hinaus ist
keine Salzsäure erforderlich, sondern man arbeitet zweckmäßig mit Schwefelsäure, woraus sich Vorteile
auch in Hinblick auf die Abwasserbeseitigung erge-
~> ben, da Sulfate leichter beseitigt werden können, da aus ihnen nur inerte, unlösliche Stoffe (z. B. Calciumsulfat) entstehen, die ohne Schaden deponiert werden
können. Ein weiterer Vorteil ist auch der, daß keine Salzsäure verdampft und somit keine Luftverschmut-
I» zung im Arbeitsraum auftritt. Dies bietet nicht nur
arbeitshygienische Voneile, sondern es entfällt auch die korrodierende Einwirkung der Salzsäuredämpfe
auf die zur Durchführung des Verfahrens verwendeten Apparaturen.
i> Bei Anwendung des erfindungsgemäßen Vorbehandlungsverfahrens kann das vorbehandelte Werkstück ohne Zwischenbehandlung nach bloßem Spülen
in das Reduktionsmetallisierungsbad eingebracht und
ohne galvanische Zwischenverstärkung metallisiert
><> werden.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird die Vorbehandlung bei einem pH-Wert
zwischen 2 und 3 durchgeführt und als Polysaccharid wird vorzugsweise Dextrin, insbesondere Gelbdex-
2r> trin, verwendet.
Das erfindungsgemäße Vorbehandlungsmittel besitzt eine gute Lagerbeständigkeit, die mehr als ein
Jahr beträgt, was von gtoßer technischer Bedeutung ist.
mi Was die erfindungsgemäße Verwendung eines Polysaccharids und/oder eines Derivats davon mit mindestens einer reaktiven Aldehydgruppe anbetrifft,
darf auf folgendes hingewiesen werden. Es ist bekannt, daß hochmolekulare organische Substanzen,
r> wie Leim, Albumin, Carboxymethylzellulose, Gummi
arabicum und bestimmte Polysaccharide als Schutzkolloide für Edelmetallsole dienen können. Die Reduktion des Edelmetallsalzes zu Metall bzw. Metallsol
wurde bisher jedoch immer unter Verwendung eines
4Ii zusätzlichen Reduktionsmittels durchgeführt, beispielsweise unter Verwendung von Hydrazin, Natriumhypophosphit oder Wasserstoff im statu nascendi.
Es muß daher als überraschend angesehen werden, daß die Reduktion des Edelmetallsalzes zum Metall
r, direkt mit dem Polysaccharid durchgeführt werden kann, wenn dieses eine reduktionsfähige Aldehydgruppe aufweist und das erhaltene Reaktionsprodukt
ein sehr stabiles Aktivatorbad darstellt. Erfindungsgemäß wird zu diesem Zweck als Polysaccharid vor-
zugsweise Dextrin, insbesondere Gelbdextrin, verwendet, es können aber auch lösliche Stärken, Tragant
sowie Polysaccharidderivate, z. B. ein mit Amin umgesetztes Dextrin, das jedoch noch mindestens eine
Aldehydgruppe pro Molekül aufweist, verwendet
werden.
Die Herstellung des erfindungsgemäßen Vorbehandlungsmittels erfolgt durch Zugabe der Komponenten in einer bestimmten Reihenfolge. Zuerst wird
das Polysaccharid in Lösung auf den gewünschten
bo pH-Wert zwischen 1,5 und 4,5, vorzugsweise zwischen
2 und 3, gebracht. Erforderlichenfalls und vorzugsweise wird hierzu ein Puffer zugegeben, z. B. Borax
oder Gluconat, um den pH-Wert einzustellen und/ oder aufrechtzuerhalten, und zwar auch bei dem
f>5 nachfolgenden Zumischen des Edelmetallsalzes.
Dann wird das Salz eines Metalls der Palladium- oder Platingruppe zugegeben und danach wird die Mischung bis zur erfolgen Reduktion des Edelmetallsal-
zes zum Metall erhitzt. Dabei wird sie zweckmäßig
zum Sieden erhitzt und eventuell bin zu 10 Minuten lang beim Sieden gehalten.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele, in denen bevorzugte erfindungsgemijße Vorbehand-Iungslösungen
beschrieben werden, näher erläutert.
Palladiumsulfat 0,1 bis 3 g/l
Natriumgluconat 10,0 bis 80 g/l
Stärke 5,0 bis 100 ~/l
pH-Wert 2 (mit Schwefelsäure eingestellt)
Vorbehandlungstemperatur: 45 ° C
Vorbehandlungstemperatur: 45 ° C
Palladiumsulfat 0,1 bis J g/I
Tragant 5,0 bis SO g/I
pH-Wert 2,8 (mit Schwefelsäure eingestellt)
Vorbehandlungstemperatur: 40° C.
Vorbehandlungstemperatur: 40° C.
Platinsulfat 0,2 bis 4 g/l
Dextrin 10,0 bis 100 g/I
Borax . 5,0 bis 50 g/l
pH-Wert 3 (mit Schwefelsäure eingestellt)
Vorbehandlungstemperatur: 40° C.
Vorbehandlungstemperatur: 40° C.
Claims (4)
1. Verfahren zur Vorbehandlung von stromlos
zu metallisierenden, nichtleitenden Trägeroberflächen unter Anwendung einer Aktivierung in
Gegenwart eines Edelmetalls, dadurch gekennzeichnet, daß die Aktivierung des wie
üblich vorbehandelten Werkstückes mit dem durch Reduktion einer Lösung der Salze eines
Metalls der Palladium- oder Platingruppe mit überschüssigem Polysaccharid und/oder einem
Derivat davon mit mindestens einer reaktiven Aldehydgruppe erhaltenen Umsetzungsprodukt bei
einem pH-Wert zwischen 1,5 und 4,5 bei üblichen Temperaturen durchgeführt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Polysaccharid Dextrin verwendet
wird.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Aktivierung bei einem
pH-Wert zwischen 2 und 3 darchgef ührt wird.
4. Mittel zur Vorbehandlung von stromlos zu metallisierenden, nichtleitenden Trägeroberflä
chen unter Anwendung einer Aktivierung in Gegenwart eines Edelmetalls nach den Ansprüchen 1
bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß es ein Umsetzungsprodukt enthält, das durch Reduktion einer
Lösung von Palladium- oder Platinsalzen nach Zugabe einer Polysaccharidlösung mit pH-Werten
zwischen 1,5 und 4,5, vorzugsweise in Gegenwart eines Puffers, und Erhitzung entsteht.
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