DE1521123C3 - Verfahren zum Vorbehandeln einer nichtmetallischen Oberfläche vor einer anschließenden Metallisierung - Google Patents
Verfahren zum Vorbehandeln einer nichtmetallischen Oberfläche vor einer anschließenden MetallisierungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Vorbehandeln einer nichtmetallischen Oberfläche mit
einer Lösung einer Zinnverbindung und einer nachfolgenden Behandlung mit PdCb vor einer anschließenden
stromlosen Metallisierung.
Bei solchen Vorbehandlungsverfahren kommt es darauf an, für die anschließende Metallisierung eine
möglichst gleichmäßige Basisschicht zu erzeugen, damit auch die endgültige Metallschicht die gewünschte, meist
erforderliche Gleichmäßigkeit erhält. Die Erfüllung dieser'Vorbedingung ist jedoch bisher deshalb schwierig,
weil bei den zur Vorbehandlung bisher üblicherweise verwendeten wäßrigen Zinnchloridlösungen
(SnCb · 2 H2O) das Zinnchlorid relativ unbeständig ist.
Man hat sich im Falle ungleichmäßiger Niederschlagsbildungen bisher dadurch zu helfen gesucht, daß man die
nachfolgende Behandlung mit PdCb notfalls einige Male wiederholt und diese Aktivierungslösung entgegen der
sonst üblichen anschließenden Abspülung des Werkstückes mit Wasser am Werkstück auftrocknen läßt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das eingangs genannte Verfahren so zu vervollkommnen,
daß auf der nichtmetallischen Oberfläche eine zuverlässig glatte Basisschicht von Palladium für eine darauffolgende
Metallisierung, insbesondere mit Nickel, Kobalt oder Kupfer, zuverlässiger und nach Möglichkeit
zugleich einfacher als bisher geschaffen werden kann.
Die gestellte Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Oberfläche mit einer wäßrigen Lösung
von SnF2 vorbehandelt wird.
Eine solche erste Vorbehandlung der Oberfläche mit Zinnhalogenen ergibt bei der auf den zweiten
Behandlungsschritt (Behandlung mit PdCb) folgenden Metallisierung eine überraschend verbesserte Ebenheit
der erzeugten Metallschicht, wie sie bisher mit keiner anderen Zinnverbindung erreicht werden konnte. Im
übrigen braucht auch nicht befürchtet zu werden, daß auf der mit SnF2 vorbehandelten Oberfläche etwa Zinn
niedergeschlagen werden würde, welches die spätere Metallisierung beeinträchtigen könnte; selbst mit
spektroskopischen Untersuchungen konnte nämlich auf den in der vorgeschlagenen Weise vorbehandelten
Oberflächen kein Zinn nachgewiesen werden.
Bevorzugte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens und eine bevorzugte Verwendung erfindungsgemäß
vorbehandelter Oberflächen sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Die Behandlung der Oberfläche mit einer wäßrigen Lösung von SnF2 erfolgt zweckmäßig nach einer
vorhergehenden Reinigung der Oberfläche. Die Lösung kann eine Konzentration zwischen 0,1 und 1,0%
aufweisen, womit deren pH-Wert etwa 1 bis 3 beträgt.
Die Behandlungsdauer kann in weiten Grenzen schwanken und wird im allgemeinen etwa zwischen 1 bis
2 Min. betragen. Sie kann im übrigen bei normaler Raumtemperatur durchgeführt werden und sensibilisiert
die Oberfläche vermutlich durch Belegen derselben mit äußerst kleinen, nach vorstehendem nicht nachweisbaren
Mengen von Zinn.
Die Oberfläche wird dann abgespült und mit einer Lösung von PdCb behandelt, deren Konzentration etwa
zwischen 0,01 und 0,1% liegen kann, womit der pH-Wert etwa zwischen 3,5 und 4,5 liegt. Die
Behandiungsdauer kann kürzer als 1 Min. sein. Die in dieser Weise erzeugte Basisschicht von Pd hat sich als·
glatter und gleichmäßiger herausgestellt, als die mit Hilfe von SnCb-Lösungen erzeugbare Basisschicht. '
Nachstehend werden einige Ausführungsbeispiele für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens
und für unterschiedliche anschließende Metallisierungen der erfindungsgemäß'vorbehandelten Oberflächen
gegeben:
I. Beispiel einer erfindungsgemäßen Vorbehandlung
Gründliche Reinigung der Oberfläche mit einem Wasch- oder Schleifmittel;
Abspülen mit H20^ ,.·
Abspülen mit H20^ ,.·
Behandlung mit einer 0,2%igen Lösung von SnF2,
pH = 3, Dauer 1 Min.;
Abspülen mit H2O;
Abspülen mit H2O;
Behandlung mit einer 0,03%igen Lösung von PdCI2,
pH = 4, Dauer '/2 Min.;
Abspülen mit H2O.
Abspülen mit H2O.
Nachdem die Oberfläche mit einer glatten Basisschicht
überzogen worden ist, kann sie nunmehr mit Ni, Co oder Cu metallisiert werden. Hierfür können
bekannte nichtgalvanische Metallisierbäder verwendet werden. Die Stärke des Belages richtet sich nach der^
Behandlungsdauer sowie nach der Temperatur der Metallsalzlösung.
Es kann vermutet werden, daß die angestrebte glatte
Oberfläche aufgrund einer katalytischen Wirkung der Basisschicht erzielt wird, wodurch dann zugleich das
Niederschlagen des anschließend aufgebrachten Metalls erleichtert wird.
Die Lösung des Salzes des Überzugsmetalls sollte entweder sauer oder alkalisch sein und ein Reduktionsmittel
in genügender Menge enthalten, um eine Oxydation des niedergeschlagenen Metalls zu verhindern.
Natriumhypophosphit kann in Konzentrationen von 0,2 bis 0,3% verwendet werden. Im übrigen können
mit Bezug auf Metallsalz oder Reduktionsmittel große Schwankungen der Konzentration der Lösung zugelassen
werden.
II. Beispiel einer Vernickelung
einer gemäß dem Beispiel I mit einer Basisschicht
überzogenen Glasscheibe
Gründliche Spülung;
Behandlung mit einem Nickelbad folgender Zusammensetzung:
NiSO4
CH1COONa
Natrium-Hypophosphit
Hydrazin-Sulfat
H2O
Natrium-Hypophosphit
Hydrazin-Sulfat
H2O
Behandlungsdauer
pH
Temperatur
pH
Temperatur
25 g
10g
25g
10g 1000 g
10 Min. 4,5 30 bis 400C;
Abspülen mit H2O mit hinzugefügtem Benetzungs
mittel.
IH. Beispiel einer Kobalt-Beschichtung
der gemäß dem Beispiel I mit einer Basisschicht
überzogenen Glasscheibe
Wasser bis
pH
Temperatur
1 Liter 9 bis 10 80 bis 90° C.
IV. Beispiel einer Kupfer-Beschichtung
der gemäß dem Beispiel 1 mit einer Basisschicht
überzogenen Glasscheibe
Cu(NOj)2
Natrium-Kalium-Tartrat
NaOH
Formalin
Wasser bis
Temperatur
5g 25 g
7g 10 ml ~1 Liter 200C.
CoCI2
Natrium-Zitrat
Ammonium-Chlorid
Natrium-Hypophosphit
Ammonium-Chlorid
Natrium-Hypophosphit
30 g 35 g 50 g 20 g Das beschriebene Verfahren und insbesondere die
vorgenannten Beispiele können statt zum Metallisieren von Glas ebensogut auch zum Metallisieren anderer
nichtmetallischer Oberflächen, beispielsweise von Kunststoffoberflächen angewendet werden.
Claims (4)
1. Verfahren zum Vorbehandeln einer nichtmetallischen Oberfläche mit einer Lösung einer Zinnverbindung
und einer nachfolgenden Behandlung mit PdCb vor einer anschließenden stromlosen Metallisierung,
dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche mit einer wäßrigen Lösung von SnF2
vorbehandelt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine saure SnF2-Lösung verwendet
wird.
3. Verfahren nach den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß ein Glasfläche
vorbehandelt wird.
4. Verwendung der vorbehandelten Oberflächen als Träger bei der nachfolgenden stromlosen
Beschichtung mit Ni, Co oder Cu.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE1325565 | 1965-10-13 | ||
| DEA0053385 | 1966-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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