DE3121015A1 - Verfahren zur aktivierung von gebeizten oberflaechen und loesung zur durchfuehrung desselben - Google Patents
Verfahren zur aktivierung von gebeizten oberflaechen und loesung zur durchfuehrung desselbenInfo
- Publication number
- DE3121015A1 DE3121015A1 DE19813121015 DE3121015A DE3121015A1 DE 3121015 A1 DE3121015 A1 DE 3121015A1 DE 19813121015 DE19813121015 DE 19813121015 DE 3121015 A DE3121015 A DE 3121015A DE 3121015 A1 DE3121015 A1 DE 3121015A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solution
- polyethyleneimine
- present
- complex
- forming organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
- Verfahren zur Aktivierung von gebeizten Oberflächen
- und Lösung zur Durchführung desselben Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Aktivierung von gebeizten Oberflächen, insbesondere nicht-leitenden Oberflächen, mittels feinverteilter, reduzierter Nichtedelmetalle für eine anschließende chemische Metallisierung, sowie eine Lösung zur Durchführung dieses Verfahrens. Die chemisch abgeschiedene Metallschicht kann gewünschtenfalls anschließend galvanisch verstärkt werden.
- Die stromlose oder autokatalytische Metallabscheidung auf nicht-leitenden Oberflächen findet in verschiedenen Industriebereichen Anwendung. Besondere Bedeutung kommt diesem Verfahren in der Elektroindustrie zur Herstellung gedruckter Schaltungen und dielektrischer Träger zu.
- Grundlegende Voraussetzung für eine solche chemische Metallisierung ist eine wirksame Aktivierung des zu beschichtenden Substrats durch Belegung der nichtleitenden Oberfläche mit katalytisch wirksamen Metallteilchen. In der Praxis geschieht dies überwiegend mit edelmetallhaltigen Aktivierungslösungen, wobei Palladium besonders bevorzugt ist. Gelegentlich bedient man sich eines zweistufigen Verfahrens, wobei das Substrat zunächst mit der Edelmetall-Lösung und anschließend mit einer Reduktionslösung aus Zinn(II)-Salzen behandelt wird. Von erheblicher Bedeutung sind einstufige Aktivierungen, bei denen neben dem Edelmetallsalz auch das Reduktionsmittel (Zinn(II)-Salz) zur Anwendung kommt. Diese Lösungen enthalten das katalysierend wirkende Edelmetall entweder als Zinnkomplex oder in kolloidaler Form.
- Die Stabilität solcher Lösungen ist an die Einhal- tung einer bestimmten Säurekonzentration gebunden.
- Daher werden die zu behandelnden Oberflächen, beispielsweise Leiterplatten, vor der eigentlichen Aktivierung in eine salzsaure Lösung eingebracht und dann ohne Zwischenspülung in die Aktivierungslösung getaucht. Häufig wird die so aktivierte Oberfläche anschließend noch in'eine Beschleuniger-Lösung getaucht, welche die auf der Oberfläche verbliebenen Hydrolyseprodukte des Zinn(IV) entfernt, da es meist einen negativen Einfluß auf die chemische Metallabscheidung ausübt.
- Ein besonderer Nachteil all dieser Lösungen ist zunächst einmal der sehr hohe Preis der Edelmetalle, zum anderen die starke Empfindlichkeit gegenüber Frendionen. Es wurden daher in den letzten Jahren intensive Versuche unternommen, stabile Katalysatorlösungen zu entwickeln, die keine Edelmetalle enthalten.
- So wurde vorgeschlagen, die zu aktivierenden Oberflächen mit einer reduzierbaren Easen-, Nickel-, Kobalt-oder Kupfersalzlösung zu behandeln und anschließend bevorzugt auf vollständige oder teilweise Trocknung in einer geeigneten Reduktionsmittellösung zu Katalytisch wirksamen Metallteilchen zu reduzieren. Da solche Salze aber sehr gut wasserlöslich sind, werden sie beim nachfolgenden Spülvorgang, der zur Vermeidung von Metallsalzüberschüssen im Reduktionsbad notwendig ist, teilweise oder gar völlig abgelöst.
- Darüberhinaus weist ein zusätzlicher Trocknungss-chritt verfahrenstechnische Nachteile auf.
- Es wurden andere Aktivierungslösungen beschrieben, die neben Wasser große Mengen polarer Lösungsmittel, z. B. Dimethylformamid, Glykolether etc., enthalten.
- Diese sollen durch Anlösen der Oberfläche eine verbesserte Haftung der katalytisch wirksamen Teilchen bewirken. Als Metallsalze werden dabei im allgemeinen Kupfer(I)-Verbindungen verwendet; vgl. DE-OS 27 16 729.
- Aus der DE-AS 25 48 832 ist ein Verfahren zur katalytischen Bekeimung von Oberflächen bekannt, bei welchem Kupfer in mindestens zwei der Wertigkeitsstufen (ohr, (I), (II) vorliegt und mit Halogen und Wasserstoffionen in einem polaren Lösungsmittel behandelt wird.
- Die so erhaltenen Aktivierungslösungen weisen nur eine geringe katalytische Aktivität auf, sind hingegen stark oxidationsanfällig, beispielsweise gegeh Luftsauerstoff.
- In der DE-OS 25 44 381 wird eine Aktivierungslösung beschrieben, die aus einem wäßrigen Oxidkolloid von Nichtedelmetallionen, insbesondere Kupfer, Nickel oder Kobalt, besteht. Die dort beschriebenen wäßrigen OXidkolloide umfassen die unlöslichen Oxide, Hydroxide und Oxidhydroxide der Metalle. Die Darstellung erfolgt vorzugsweise durch Hydrolyse der Metallsalze.
- Ein mit diesen Kolloidlösungen behandeltes Substrat wird anschließend mit einem Reduktionsmittel behandelt, wobei die Metalle in einen reduzierten bzw. den elementaren Zustand überführt werden. Von der gleichen Anmelderin stammen die' US-PS 4 136 216, US-PS 4 150 171, US-PS 4 167 596 und US-PS 4 180 600. Sie beschreiben modifizierte Versionen derartiger wäßriger Oxidkolloidlösungen. Als Stabilisatoren werden diesen Kolloiden sog. sekundäre Kolloide, wie Gelatine, Stärke, Zucker oder Polyalkohole zugesetzt. Zusätzlich können oberflächenaktive Mittel eingesetzt werden, die gleichzeitig die Reaktivität modifizieren. Weiterhin wird erwähnt, daß anionenaktive Netzmittel, wie Natriumlaurylsulfat und fluorierte Netzmittel eingesetzt werden können. In einigen Beispielen wird auch aufgezeigt, daß die Kolloide in situ reduziert werden.
- Die Nacharbeitung dieser Patentschriften hat jedoch ergeben, daß so behandelte Oberflächen nur eine geringe katalytische Aktivität aufweisen und bei der anschließenden chemischen Metallisierung eine ungleichmäßige oder unvollständige Bedeckung der Oberflächen stattfindet.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine stabile, wirksame und wirtschaftliche Aktivierungslösung zu entwickeln, die auf der Basis von Nichtedelmetallen arbeitet. Mit dieser Lösung soll eine möglichst dichte und gleichmäßige Bedeckung der Substratoberfläche mit katalytisch wirksamen Metallteilchen erzielt werden, um beim chemischen Metallisierungsprozeß vollständige, gleichmäßige und gut haftende Schichten zu erhalten.
- Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur Aktivierung von gebeizten Oberflächen, insbesondere nicht-leitenden Oberflächen mittels feinverteilter, reduzierter Nichtedelmetalle, insbesondere Kupfer, Nickel, Kobalt oder Gemischen derselben,, für eine anschließende chemische Metallisierung, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß man die gebeizten Oberflächen mit einer Lösung behandelt, die durch Reduktion der Nichtedelmetallionen in Gegenwart eines wasserlöslichen, komplexbildenden, organischen Poly- meren erhalten wurde und welche eine oberflächenaktive Substanz enthält.
- Vorzugsweise wird als komplexbildendes organisches Polymeres Polyethylenimin verwendet. Man setzt dieses in Mengen von 0,1 bis 50 g/l, vorzugsweise 1 bis 10 g/l, ein. Däs Molekulargewicht des verwendeten Polyethylenimins beträgt 200 bis 10.000, vorzugsweise 800 bis 1800.
- Als oberflächenaktive Substanz kommen insbesondere Phosphorsäureester bzw. die Salze derselben in Frage.
- Sie werden meist in Mengen von 0,01 bis 2 g/l zugesetzt.
- Als Nichtedelmetalle haben sich für das erfindungsgemäße Verfahren insbesondere Kupfer, Nickel, Kobalt und Gemische derselben bewährt. Vorzugsweise werden diese in Form ihrer wasserlöslichen Salze, wie AcetatSulfate und Chloride, eingesetzt und in situ reduziert. Der Metallgehalt der erfindungsgemäßen Lösungen beträgt 0,5 bis 20 g/l, vorzugsweise 2 bis 10 g/l.
- Die Lösung kann neben Wasser auch organische wassermischbare Lösungsmittel, wie Alkohol, Glykole, Dimethylformamid etc., enthalten. Die erfindungsgemäße Lösung weist im allgemeinen einen pH-Wert zwischen 8 bis 14, vorzugsweise 10 bis 13, auf.
- Die Reduktion der Nichtedelmetalle erfolgt vorzugsweise durch wasserlösliche Reduktionsmittel, die geeignet sind, die Nichtedelmetallionen in die Oxidationsstufe O zu überführen. Als Reduktionsmittel bewährt haben sich insbesondere Hydrazin, Hydrazinderivate sowie Borverbindungen vom Typ der Borane, z.B. der Aminoborane und Alkaliborhydride.
- Den erfindungsgemäßen Lösungen kann zusätzlich zur Stabilisierung eine reduzierende Verbindung bzw.
- Antioxidans zugesetzt werden. Bewährt haben sich insbesondere Hydrochinon, Resorcin, Pyrogallol.
- Insbesondere der Zusatz der wasserlöslichen, organischen komplexbildenden Polymeren führt zu einer wesentlichen Steigerung der Adsorption der Metallteilchen auf der Substratoberfläche. Eine weitere Verbesserung der Adsorption wird durch Zusatz einer oberflächenaktiven Verbindung bewirkt, wobei insbesondere Phosphorsäureester bzw. deren Salze zu überraschend guten Ergebnissen führen. Erstaunlicherweise sind die im Stand der Technik genannten oberflächenaktiven Mittel, wie Natriumlaurylsulfat, und fluorierte Netzmittel kaum wirksam. In einigen Fällen ist sogar eine Koagulation zu verzeichnen, was sich nachteilig auf die Qualität des Endproduktes auswirkt.
- Die oberflächenaktiven Verbindungen können der Lösung nach dem Reduktionsschritt zugefügt werden. Es ist jedoch durchaus möglich, sie schon vor dem Reduktionsschritt zuzusetzen.
- Die erfindungsgemäßen Lösungen können nicht durch sekundäre Kolloide oder Zucker stabilisiert werden.
- Uberraschenderweise findet jedoch eine Stabilisie- rung durch Zusatz von Antioxidantien, insbesondere Substanzen aus der Gruppe Hydrochinon, Pyrogallol oder Resorcin statt.
- Das erfindungsgemäße Verfahren ist auf eine große Zahl von Oberflächen anwendbar. So können erfindungsgemäß die Oberflächen von Kunststoffen, Keramik, Holz, Cellulose, Phenolhartpapier etc. aktiviert werden. Besonders geeignet ist das erfindungsgemässe Verfahren für ABS-Polymere, Polypropylen, Expoxidharze, glasfaserverstärkte Epoxidharze und Nylon 6.
- Diese Oberflächen kommen z. B. als Träger von Leiterplatten in Frage. Erfindungsgemäß können aber auch andere Kunststoffteile entsprechend aktiviert werden, wie Stoßstangen, Radkappen und Zierleisten.
- In den folgenden Beispielen ist das erfindungsgemäße Verfahren sowie die erfindungsgemäße Lösung zur Durchführung des Verfahrens näher erläutert.
- Beispiel 1 Eine Aktivierungslösung wird dadurch hergestellt, daß 8 g CuS04 . 5 H20 und 2 g NiSO4 . 6 H20 in 1.000 ml Wasser gelöst werden. Es werden 3 g Polyethylenimin (Polymin G 35) und 2,5 g Natriumhydroxid zugegeben.
- Die Reaktionslösung Wird anschließend mit 1,5 g Natriumborhydrid versetzt. Nach ca. 2 - 3 Stunden ist die Reaktion beendet und der fertigen Aktivierungslösung werden 0,1 g eines Phosphorsäureesters (Triton QS-44) zugegeben.
- Beispiel 2 In analoger Weise wie in Beispiel 1 werden die folgenden Komponenten zusammengegeben: 1 000,0 ml Wasser 6,0 g CuCl2. 2 H20 3,0 g NiS04 . 6 H20 1,0 g CoSO4 . 7 20 10,0 q Polyethylenimin (Polymin G 50) 5,0 g Natriumhydroxid 2,0 g KErT4 0,1 q Natriumsalz eines Phosphorsäureesters (Triton H-55) Beispiel 3 In analoger Weise wie in Beispiel 1 werden zusammengegeben: 1.000,0 ml Wasser 12,0 g NiSO4. 6 H2O 1,0 g, CuCl2 . 2 H2O 12,0 g Polyethylenimin 5,0 g Natriumhydroxid 1,8 g Dimethylaminoboran 0,2 g Phosphorsäureester (Tallopol ZN) Beispiel 4 In analoger Weise wie in Beispiel 1 werden zusammengegeben: 850,0 ml Wasser 150,0 ml Ethanol 6,0 g CuS04 . 5 H20 3,0 g NiS04 . 6 H20 8,0 g Polyethylenimin 5,0 g Natrium'hydroxid 1,0 g Natriumborhydrid 0,2 g Phosphorsäureester Triton QS-44).
- Beispiel 5 In analoger Weise wie in Beispiel 1 werden zusammengegeben: 1 000,0 ml Wasser 35,0 g CuS04 . 5 H20 15,0 g NiSO4. 6 H20 30,0 g Polyethylenimin 15,0 g Natriumhydroxid 8,5 g Kaliumborhydrid 0,2 g Phosphorsäureester (Triton QS-44).
- Beispiel 6 Zu beschichtende Teile aus ABS-Polymeren werden zunächst ca. 4 Minuten bei 60 - 70 "C in einer üblichen Beizlösung behandelt, anschließend gespült und dann kurz in eine 5 bis 20 %ige Natriumhydroxidlösung getaucht. Danach werden sie für 5 bis 20 Minuten, vorzugsweise 7 bis 12 Minuten, bei Raumtemperatur einer der Lösungen gemäß Beispielen 1 bis 5 ausgesetzt. Die Teile werden anschließend gut gespült und dann in einem handelsüblichen chemischen Kupferbad (z.B. Metalyt Cu-NV) metallisiert.
- Man erzielt eine vollständige Bedeckung der Oberfläche mit gleichmäßigen und ausgezeichnet haftenden Niederschlägen. Auf den so metallisierten Substraten werden galvanisch Nickel- oder Kupferniederschläge abgeschieden (beispielsweise mit Hilfe von handelsüblichen Metallisierungsbädern(Novostar GS2 bzw.
- Nickelbad GS).
- Beispiel 7 Gebohrte und kupferkaschierte Leiterplatten aus glasfaserverstärktem Expoxidharz als Basismaterial werden nach üblichen Methoden entfettet, geätzt und anschließend gespült. Danach werden sie für 8 bis 12 Minuten in eine der Aktivierungslösungen gemäß Beispielen 1 bis 5 getaucht. Es wird anschließend kräftig gespült und in einem handelsüblichen chemischen Kupferbad metallisiert (z.B. mit Metalyt Cu-NV).
- Sämtliche Teile desSubstrats, insbesondere die Kanten und Bohrlochwandungen sind vollständig und gleich- mäßig verkupfert. Die Metallüberzüge zeichnen sich durch hervorragende Haftfestigkeit aus. Anschließend kann die Kupferschicht galvanisch verstärkt werden, beispielsweise mit dem handelsüblichen Bad Novostar GS2.
Claims (11)
- Patentansprüche j 1Verfahren zur Aktivierung von gebeizten Oberflächen, insbesondere nicht-leitenden Oberflächen, mittels feinverteilter, reduzierter Nichtedelmetalle, insbesondere Kupfer, Nickel, Kobalt oder Gemischen derselben, für eine anschließende chemische Metallisierung, dadurch gekennzeichnet, daß man die gebeizten Oberflächen mit einer Lösung behandelt, die durch Reduktion der Nichtedelmetallionen in Gegenwart eines wasserlöslicnen, komplexbildenden organischen Polymeren erhalten wurde und welche eine operflächenaktive Substanz enthält.
- 2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das komplexbildende organische Polymere Polyethylenimin ist.
- 3. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Polyethylenimin in'einer Menge von 0,1 bis 50 g/l vorliegt und ein Molekulargewicht von 200 bis 10.000 aufweist.
- 4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die oberflächenaktive Substanz ein Phosphorsäureester oder ein Salz desselben ist und in Mengen von 0,01 bis 2 g/l vorliegt.
- 5. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung zusätzlich zur Stabilisierung eine reduzierende Verbindung bzw. eine Antioxidans enthält,
- 6. Verfahren gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Antioxidans eine Substanz aus der Gruppe Hydrochinon, Resorzin und Pyrogallol verwendet wird.
- 7. Lösung zur Aktivierung von gebeizten Oberflächen, insbesondere nicht-leitenden Oberflächen, mittels feinverteilter, reduzierter Nichtedelmetalle, insbesondere Kupfer, Nickel, Kobalt oder Gemischen derselben für eine anschließende chemische Metallisierung, dadurch gekennzeichnet, daß die Nichtedelmetalle zumindest teilweise in der Oxidationsstufe O in feinverteilter Form zusammen mit einem wasserlöslichen, komplexbildenden organischen Polymeren sowie einer oberflächenaktiven Verbindung vorliegen.
- 8. Lösung gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das komplexbildende organische Polymere ein Polyethylenimin ist.
- 9. Lösung gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Polyethylenimin in einer Menge von 0,1 bis 50 g/l vorliegt und ein Molekulargewicht von 200 - 10.000 aufweist.
- 10. Lösung gemäß einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die oberflächenaktive Substanz ein Phosphorsäureester oder ein Salz desselben ist.
- 11. Lösung gemäß Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die oberflächenaktive Substanz in einer Menge von 0,01 bis 2 g/l vorliegt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813121015 DE3121015C2 (de) | 1981-05-27 | 1981-05-27 | Verfahren zur Aktivierung von gebeizten Oberflächen und Lösung zur Durchführung desselben |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813121015 DE3121015C2 (de) | 1981-05-27 | 1981-05-27 | Verfahren zur Aktivierung von gebeizten Oberflächen und Lösung zur Durchführung desselben |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3121015A1 true DE3121015A1 (de) | 1982-12-16 |
DE3121015C2 DE3121015C2 (de) | 1986-12-04 |
Family
ID=6133286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813121015 Expired DE3121015C2 (de) | 1981-05-27 | 1981-05-27 | Verfahren zur Aktivierung von gebeizten Oberflächen und Lösung zur Durchführung desselben |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3121015C2 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT384829B (de) * | 1984-02-04 | 1988-01-11 | Schering Ag | Waesseriges alkalisches bad und verfahren zur haftfesten chemischen abscheidung von kupfer, nickel, kobalt oder deren legierungen |
US4719145A (en) * | 1983-09-28 | 1988-01-12 | Rohm And Haas Company | Catalytic process and systems |
US4948630A (en) * | 1984-06-07 | 1990-08-14 | Enthone, Inc. | Three step process for treating plastics with alkaline permanganate solutions |
WO2003056062A2 (de) * | 2001-12-27 | 2003-07-10 | Basf Aktiengesellschaft | Derivate von polymeren für die metallbehandlung |
US9398703B2 (en) | 2014-05-19 | 2016-07-19 | Sierra Circuits, Inc. | Via in a printed circuit board |
WO2022055426A1 (en) * | 2020-09-08 | 2022-03-17 | Nanyang Technological University | Surface conditioner for electroless deposition |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10849233B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-11-24 | Catlam, Llc | Process for forming traces on a catalytic laminate |
US10349520B2 (en) | 2017-06-28 | 2019-07-09 | Catlam, Llc | Multi-layer circuit board using interposer layer and conductive paste |
US10765012B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-09-01 | Catlam, Llc | Process for printed circuit boards using backing foil |
US10827624B2 (en) | 2018-03-05 | 2020-11-03 | Catlam, Llc | Catalytic laminate with conductive traces formed during lamination |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3318711A (en) * | 1964-04-02 | 1967-05-09 | Sel Rex Corp | Immersion plating process for the deposition of copper |
US3472664A (en) * | 1966-09-15 | 1969-10-14 | Enthone | Inhibiting stardusting in electroless copper plating |
US3524754A (en) * | 1967-04-28 | 1970-08-18 | Shell Oil Co | Metal plating of plastics |
US3607317A (en) * | 1969-02-04 | 1971-09-21 | Photocircuits Corp | Ductility promoter and stabilizer for electroless copper plating baths |
US3962494A (en) * | 1971-07-29 | 1976-06-08 | Photocircuits Division Of Kollmorgan Corporation | Sensitized substrates for chemical metallization |
US3993799A (en) * | 1974-10-04 | 1976-11-23 | Surface Technology, Inc. | Electroless plating process employing non-noble metal hydrous oxide catalyst |
DE2548832B2 (de) * | 1974-10-31 | 1977-09-29 | Photocircuits Division of Kollmorgen Corp, Glen Cove, NY (V St A) | Verfahren zum katalytischen bekeimen von oberflaechen, insbesondere isolierstoffoberflaechen und loesung zur durchfuehrung des verfahrens |
US4136216A (en) * | 1975-08-26 | 1979-01-23 | Surface Technology, Inc. | Non-precious metal colloidal dispersions for electroless metal deposition |
DE2409251C3 (de) * | 1974-02-22 | 1979-03-15 | Kollmorgen Corp., Hartford, Conn. (V.St.A.) | Verfahren zum katalytischen Bekeimen nichtmetallischer Oberflächen für eine nachfolgende, stromlose Metallisierung und Badlösungen zur Durchführung des Verfahrens |
US4150171A (en) * | 1976-03-30 | 1979-04-17 | Surface Technology, Inc. | Electroless plating |
US4167596A (en) * | 1977-08-01 | 1979-09-11 | Nathan Feldstein | Method of preparation and use of electroless plating catalysts |
US4180600A (en) * | 1975-10-23 | 1979-12-25 | Nathan Feldstein | Process using activated electroless plating catalysts |
US4261747A (en) * | 1978-12-06 | 1981-04-14 | Nathan Feldstein | Dispersions for activating non-conductors for electroless plating |
US4265942A (en) * | 1974-10-04 | 1981-05-05 | Nathan Feldstein | Non-noble metal colloidal compositions comprising reaction products for electroless deposition |
US4293591A (en) * | 1975-10-23 | 1981-10-06 | Nathan Feldstein | Process using activated electroless plating catalysts |
-
1981
- 1981-05-27 DE DE19813121015 patent/DE3121015C2/de not_active Expired
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3318711A (en) * | 1964-04-02 | 1967-05-09 | Sel Rex Corp | Immersion plating process for the deposition of copper |
US3472664A (en) * | 1966-09-15 | 1969-10-14 | Enthone | Inhibiting stardusting in electroless copper plating |
US3524754A (en) * | 1967-04-28 | 1970-08-18 | Shell Oil Co | Metal plating of plastics |
US3607317A (en) * | 1969-02-04 | 1971-09-21 | Photocircuits Corp | Ductility promoter and stabilizer for electroless copper plating baths |
US3962494A (en) * | 1971-07-29 | 1976-06-08 | Photocircuits Division Of Kollmorgan Corporation | Sensitized substrates for chemical metallization |
DE2409251C3 (de) * | 1974-02-22 | 1979-03-15 | Kollmorgen Corp., Hartford, Conn. (V.St.A.) | Verfahren zum katalytischen Bekeimen nichtmetallischer Oberflächen für eine nachfolgende, stromlose Metallisierung und Badlösungen zur Durchführung des Verfahrens |
US3993799A (en) * | 1974-10-04 | 1976-11-23 | Surface Technology, Inc. | Electroless plating process employing non-noble metal hydrous oxide catalyst |
US4265942A (en) * | 1974-10-04 | 1981-05-05 | Nathan Feldstein | Non-noble metal colloidal compositions comprising reaction products for electroless deposition |
DE2548832B2 (de) * | 1974-10-31 | 1977-09-29 | Photocircuits Division of Kollmorgen Corp, Glen Cove, NY (V St A) | Verfahren zum katalytischen bekeimen von oberflaechen, insbesondere isolierstoffoberflaechen und loesung zur durchfuehrung des verfahrens |
US4136216A (en) * | 1975-08-26 | 1979-01-23 | Surface Technology, Inc. | Non-precious metal colloidal dispersions for electroless metal deposition |
US4180600A (en) * | 1975-10-23 | 1979-12-25 | Nathan Feldstein | Process using activated electroless plating catalysts |
US4293591A (en) * | 1975-10-23 | 1981-10-06 | Nathan Feldstein | Process using activated electroless plating catalysts |
US4150171A (en) * | 1976-03-30 | 1979-04-17 | Surface Technology, Inc. | Electroless plating |
US4167596A (en) * | 1977-08-01 | 1979-09-11 | Nathan Feldstein | Method of preparation and use of electroless plating catalysts |
US4261747A (en) * | 1978-12-06 | 1981-04-14 | Nathan Feldstein | Dispersions for activating non-conductors for electroless plating |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4719145A (en) * | 1983-09-28 | 1988-01-12 | Rohm And Haas Company | Catalytic process and systems |
AT384829B (de) * | 1984-02-04 | 1988-01-11 | Schering Ag | Waesseriges alkalisches bad und verfahren zur haftfesten chemischen abscheidung von kupfer, nickel, kobalt oder deren legierungen |
US4948630A (en) * | 1984-06-07 | 1990-08-14 | Enthone, Inc. | Three step process for treating plastics with alkaline permanganate solutions |
WO2003056062A2 (de) * | 2001-12-27 | 2003-07-10 | Basf Aktiengesellschaft | Derivate von polymeren für die metallbehandlung |
WO2003056062A3 (de) * | 2001-12-27 | 2004-01-15 | Basf Ag | Derivate von polymeren für die metallbehandlung |
US9398703B2 (en) | 2014-05-19 | 2016-07-19 | Sierra Circuits, Inc. | Via in a printed circuit board |
US9674967B2 (en) | 2014-05-19 | 2017-06-06 | Sierra Circuits, Inc. | Via in a printed circuit board |
WO2022055426A1 (en) * | 2020-09-08 | 2022-03-17 | Nanyang Technological University | Surface conditioner for electroless deposition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3121015C2 (de) | 1986-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60109486T2 (de) | Verfahren zur chemischen vernickelung | |
DE69830287T2 (de) | Stromloses Plattierverfahren | |
DE69735999T2 (de) | Verfahren zur elektrobeschichtung eines nichtleitenden geformten kunststoffgegenstands | |
DE3002166C2 (de) | ||
DE2920766C2 (de) | ||
EP0489759B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer durchkontaktierten leiterplatte | |
DE2623716C3 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von Polysulf onsubstraten vor der stromlosen Beschichtung mit einem Metall | |
DE1197720B (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von insbesondere dielektrischen Traegern vor der stromlosen Metallabscheidung | |
DE102010012204B4 (de) | Verbessertes Verfahren zur Direktmetallisierung von nicht leitenden Substraten | |
CH649580A5 (de) | Bad und verfahren zur stromlosen abscheidung eines metallischen kupferueberzugs auf einer werkstueckoberflaeche. | |
DE2712992A1 (de) | Verfahren zum aufbringen von metall auf einer dielektrischen oberflaeche | |
DE69703798T2 (de) | Verfahren zum elektrobeschichten nichtleitender materialien | |
EP2639333A1 (de) | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen | |
DE2541896A1 (de) | Verfahren zum behandeln eines substrates aus plastikmaterial und material zur durchfuehrung desselben | |
CH629853A5 (de) | Verfahren zum stromlosen metallisieren. | |
EP0997061A1 (de) | Verfahren zum metallisieren eines elektrisch nichtleitende oberflächenbereiche aufweisenden substrats | |
DE3121015A1 (de) | Verfahren zur aktivierung von gebeizten oberflaechen und loesung zur durchfuehrung desselben | |
DE2627941C2 (de) | Aktivierungslösung zum stromlosen Verkupfern auf der Basis eines Silbersalzes | |
EP0132677A1 (de) | Verfahren zum Aktivieren von Substratoberflächen für die direkte partielle Metallisierung von Trägermaterialien | |
DE2222941C3 (de) | Verfahren zum Vorbehandeln von Acrylnitril/Butadien/Styrol-Harz-Substraten vor einer stromlosen Metallabscheidung | |
DE69706173T2 (de) | Verfahren zur reduktion von kupferoxid | |
DE3238921C2 (de) | Bad zur stromlosen Abscheidung von Kupfer auf einem Substrat und Verfahren zur stromlosen Abscheidung | |
DE3137587C2 (de) | ||
DE69012454T2 (de) | Verfahren mit abgekürztem Zyklus zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten und Zusammensetzung für die Anwendung. | |
DE2046708B2 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von Acrylnitril-Butadien-Styrol-Harzenfür die stromlose Metallbeschichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: G. P. - CHEMIE GMBH, 5650 SOLINGEN, DE |
|
8366 | Restricted maintained after opposition proceedings | ||
8305 | Restricted maintenance of patent after opposition | ||
D4 | Patent maintained restricted | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |