DE3025307A1 - Verfahren zur aktivierung von oberflaechen fuer die stromlose metallisierung - Google Patents

Verfahren zur aktivierung von oberflaechen fuer die stromlose metallisierung

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    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
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Description

BAYER AKTIENGESELLSCHAFT 5090 Leverkusen, Bayerwerk
Zentralbereich
Patente, Marken und Lizenzen Jo/Kü-c
Verfahren zur Aktivierung von Oberflächen für die stromlose Metallisierung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aktivierung von metallischen und nicht-metallischen Oberflächen zum Zweck der stromlosen Metallabscheidung.
Die bisher übliche Methode zur stromlosen Erzeugung von Metallüberzügen auf nichtleitenden oder halbleitenden Trägern besteht darin, daß man die Trägeroberfläche reinigt, nacheinander in ein Stannochlorid oder ein anderes Stannosalz enthaltendes Bad, und in ein Bad eines die Abscheidung des gewünschten Metalls katalysierenden Metallsalzes, z.B. S-ilbernitrat oder Goldchlorid, Palladiumchlorid oder Platinchlorid, eintaucht, um so katalytische Keimzentren zu bilden, wobei die Metallionen des Salzes zu Zentren des katalytischen Metalls durch die auf dem Träger absorbierten Stannoionen und/oder durch in dem stromlosen Metallsalzbad enthaltene Reduktionsmittel reduziert werden, und daß man dann das gewünschte Metall, z.B. Kupfer, Nickel oder Kobalt, durch Behandlung der katalysierten Oberfläche mit der Lösung des gewünschten Metalls in Gegenwart eines Reduktions-
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mittels abscheidet; (z.B. G.. Müller; Galvanisieren von Kunststoffen, Eugen G. Leutze Verlag, Saulgau {19.66))-.
Diese und ähnliche Methoden werden im allgemeinen als ionische Aktivierung bezeichnet.
Eine andere Möglichkeit zum Aktivieren von Polymeroberflächen bei deren Galvanisierung ist in DE-AS 1 t97 720 beschrieben. Dieser Methode liegt die Vereinigung der Arbeitsgänge Sensibilisieren und Aktivieren durch Einbringen von Zin(II)-Chlorid in eine Salzsäure-Palladiumchlorid-Lösung zugunde.
Es ist anzunehmen, daß dabei eine Kolloidallösung aus metallischem Palladium entsteht, die durch Zinnsäure und Zinn(IV)-oxychlorid stabilisiert wird. Daher wird diese Methode im allgemeinen auch als
-]5 kolloidale Aktivierung bezeichnet. Bei dem nachfolgenden Arbeitsgang - Beschleunigung in Säuren, Laugen oder Salzen von geeigneter Konzentration wird das Schutzkolloid beseitigt und die Palladiumteilchen können katalytisch im Elektrolyt für chemische Vernickelung einwirken.
Beide Aktivierungsmethoden haben den Nachteil, daß zu ihrer Durchführung mehrer Verfahrensschritte (Aktivieren, Sensibilisieren, Spülen, usw.) erforderlich sind, die die stromlose Metallisierung sehr umständlich und damit teuer machen. Außerdem sind beide Verfahren nicht universell anwendbar,
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sondern vornehmlich auf Substrate beschränkt, deren Oberflächen sich durch chemische oder mechanische Verfahren vorbehandeln lassen.
Es wurde nun überraschenderweise eine neue, schondende und verfahrenstechnisch einfache Methode zur Aktivierung von metallischen und nicht metallischen Oberflächen mit der außerdem auch schwer zu metallisierende Oberflächen ohne Vorbehandlung mit einem gut haftenden Metallüberzug versehen werden können, gefunden.
Die Erfindung betrifft daher ein Verfahren zum Aktivieren von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen zum Zwecke der stromlosen Metallabscheidung, dadurch gekennzeichnet, daß die zu metallisierende Oberfläche mit einer in einem organischen Lösungsmittel homogen verteilten organometallischen Verbindung von Elementen der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente benetzt, das organische Lösungsmittel entfernt und die an der zu metallisierenden Oberfläche haftende organometallische Verbindung reduziert wird.
Die organometallische Verbindung kann in dem organischen Lösungsmittel beispielsweise gelöst oder dispergiert sein, es kann sich auch um eine Anreibung der organometallischen Verbindungen in dem Lösungsmittel handeln.
Anschließend kann dann die Oberfläche in bekannter Weise stromlos metallisiert werden.
Es kommen grundsätzliche alle organometallischen
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Verbindungen in Frage, mit denen zum Zwecke der stromlosen Metallisierung die Substrate hinreichend aktiviert werden können. Ohne den Umfang der Erfindung einzuschränken, empfiehlt sich jedoch bei der Durchführung des Verfahrens im technischen Maßstab, folgende Bedingungen einzuhalten:
1. die verwendeten metallorganischen Verbindungen sollten an der Luft und gegenüber Feuchtigkeit stabil sein. Sie sollten in organischen Lösungsmittel gut löslieh, in Wasser aber schwer löslich sein. Sie sollten außerdem mit gebräuchlichen Reduktionsmitteln zu einer bei der stromlosen Metallisierung katalytisch wirksamen Verbindung reduzierbar sein.
2. Die Lösungen der metallorganischen Verbindungen in organischen Lösungsmitteln sollten an der Luft und gegenüber Feuchtigkeit stabil sein.
3. Das organische Lösungsmittel sollte leicht entfernbar sein.
4. Bei der Reduktion der organometallischen Verbindung dürfen keine Liganden frei werden, die die Metallisierungsbäder vergiften.
5. Die reduzierten aktiven Keime sollten in wässriger Lösung fest an der Oberfläche haften, um eine Zersetzung der Bäder durch eingeschleppte Metalle zu 5 verhindern.
Das erfindungsgemäß neue Verfahren wird im allgemeinen folgenderweise durchgeführt:
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■■*:>-
Eine metallorganische Verbindung von Elementen der und 8. Nebengruppe des Periodensystems, insbesondere von Cut Ag, Au, Co, Ni, Pd und Pt, wobei als organischer Bestandteil Olefine, Nitrile oder 1.3-Dicarbonylverbindungen Verwendung finden, ganz besonders Verbindungen des zweiwertigen Palladiums und Platins mit Olefinen, z.B. Butadienpalladiumdichlorid, mit Nitrilen, z.B. Diacetonitrilpalladiumdichlorid, Diacetonitrilplatindichlorid oder Dibenzonitrilpalladiumdichlorid, ferner Acetylacetonate des zweiwertigen Palladiums und Platins sowie Olefinkomplexe des einwertigen Golds, z.B. Dicyclopentadien-Gold(I)-chlorid, werden in einem organischen Lösungemittel gelöst. Selbstverständlich können auch Mischungen der oben genannten Verbindungen eingesetzt werden. Die Konzentration an metallorganischer Verbindung soll zwischen 0,01 g und 10g pro Liter betragen, kann aber in besonderen Fällen auch darunter oder darüber liegen.
Als organische Lösungsmittel sind besonders polare protische und aprotische Lösungsmittel wie Methylenchlorid, Chloroform, 1,1,1-Trichlorethan, Trichlorethylen, Perchlorethylen, Aceton, Methylethylketon, Butanol, Ethylenglykol, Dioxan und Tetrahydrofuran geeignet.
Selbstverständlich können auch Gemische obiger Lösungsmittel und Verschnitte mit anderen Lösungsmitteln, wie Benzin, Ligroin, Toluol, usw. verwendet werden.
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Mit diesen Lösungen werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Oberflächen der zu metallisierenden Substrate benetzt, wobei die Einwirkungsdauer vorzugsweise 1 Sekunde bis 1 Minute beträgt. Besonders geeignet sind dazu Verfahren wie das Eintauchen des Substrats in die Lösungen oder das Besprühen von Substratoberflächen mit den Aktivierungslösungen. Selbstverständlich ist es bei dem neuen Verfahren auch möglich, die Aktivierungslösungen durch Stempeln oder durch Druckverfahren aufzubringen.
Als Substrate für das erfindungsgemäße Verfahren eignen sich: Stähle, Titan, Glas, Quarz, Keramik, Kohlenstoff, Papier, Polyethylen, Polypropylen, ABS-Kunststoffe, Epoxyharze, Polyester und textile Flächengebilde, Fäden und Fasern aus Polyamid, Polyester, Polyalkylen, Polyacrylnitril, Polyvinylhalogeniden, Baumwolle und Wolle, sowie deren Mischungen oder Mischpolymerisaten.
Nach der Benetzung wird das organische Lösungsmittel entfernt. Dabei werden niedrig siedene Lösungsmittel bevorzugt durch Verdampfen, z.B. im Vakuum entfernt. Bei höher siedenden Lösungsmitteln sind andere Verfahren, wie Extraktion mit einem Lösungsmittel, in dem die organometallischen Verbindungen unlöslich s ind, angebracht.
Die so imprägnierten Oberflächen müssen anschließend durch Reduktion aktiviert werden. Dazu können bevorzugt die in der Galvanotechnik üblichen Reduktions-
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-ns.
mittel, wie Hydrazinhydrat, Formaldehyd, Hypophosphit oder Borane verwendet werden. Natürlich sind auch andere Reduktionsmittel möglich. Bevorzugt wird die Reduktion in wässriger Lösung durchgeführt. Es sind aber auch andere Lösungsmittel wie Alkohole, Ether, Kohlenwasserstoffe einsetzbar. Selbstverständlich können auch Suspensionen oder Aufschlämmungen der Reduktionsmittel verwendet werden.
Die so aktivierten Oberflächen können direkt zur stromlosen Metallisierung eingesetzt werden. Es kann aber auch erforderlich sein, die Oberflächen durch Spülen von den Reduktionsmittelresten zu reinigen.
Eine ganz besonders bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß die Reduktion im Metallisierungsbad gleich mit dem Reduktionsmittel der stromlosen Metallisierung durchgeführt wird. Diese Ausführung stellt eine bisher nicht mögliche Vereinfachung der stromlosen Metallisierung dar. Diese ganz einfache Ausführungsform besteht nur noch aus den drei Arbeitsgängen Eintauchen des Substrates in die Lösung der organischen Verbindung/ Verdampfen des Lösungsmittels und Eintauchen der so imprägnierten Oberflächen in das Metallisierungsbad (Reduktion und Metallisierung).
Diese Ausführungsform ist ganz besonders für aminboranhaltige Wickelbäder oder formalinhaltige Kupfer-
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bäder geeignet.
Als in dem erfindungsgemäßen Verfahren einsetzbare Metallisierungsbäder kommen bevorzugt Bäder mit Nickelsalzen, Cobaltsalzen, Eisensalzen oder deren Gemische mit Kupfersalzen, Gold- und Silbersalzen in Betracht. Derartige Metallisierungsbäder sind in der Technik der stromlosen Metallisierung bekannt.
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Beispiel 1
Ein ABS-Kunststoffteil mit einer struktuierten Oberfläche wird gleichmäßig mit einer Lösung von 0,1 g Butadienpalladiumdichlorid pro 1 Chloroform besprüht (Treibmittel Frigen).
Anschließend wird es bei Raumtemperatur getrocknet und dann in ein alkalisches Vernickelungsbad getaucht, das 30 g/l Nickelchlorid, 3 g/l Dimethylaminboran und 10 g/l Citronensäure enthält und mit Ammoniak auf pH 8,1 eingestellt wurde. Nach etwa 30 Sekunden beginnt sich die Oberfläche dunkel zu färben und nach 10 Minuten war eine gut haftende, metallisch glänzende Nickelschicht abgeschieden worden.
Beispiel 2
Ein 13 χ 13 cm großes Quadrat eines Polyester/Baumwoll-Gewebes (Leinwandbindung) wird 30 Sekunden in eine Lösung von 0,3 g Dicyclopentadien-Gold(I)-chlorid in 1 1 Chloroform getaucht, bei Raumtemperatur getrocknet und dann 20 Minuten in einem alkalisehen Vernicklungsbad gemäß Beispiel 1 vernickelt. Man erhält ein metallisch glänzendes Stoffstück mit einer Metallauflage von 12 Gew.-% Nickel. Der elektrische Widerstand beträgt in Kettrichtung 1,7 Ohm und in Schußrichtung 3,5 Ohm.
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Beispiel 3
Ein 13 χ 13 cm großes Quadrat eines Polyacrylnitrilgewebes (Copolymerisat auf 93,6 % Acrylnitril, 5,7 % Methylacrylat und 0,7 % Natriummethalylsulfonat;) Leinwandbindung wird 30 Sekunden in eine Lösung von 0,01 g Diacetronitrilpalladiumdichlorid in 100 ml Methylenchlorid getaucht, bei Raumtemperatur getrocknet und dann 10 Minuten in einem alkalischen Vernicklungsbad gemäß Beispiel 1 vernickelt. Man erhält ein metallisch glänzendes Stoffstück mit einer Metallauflage von 10 Gew.-% Nickel, dessen Widerstand 2,8 Ohm in Kettrichtung und 6,7 Ohm in Schußrichtung beträgt.
Beispiel 4
Ein 13 χ 13 cm großes Quadrat aus einem Polyacrylnitrilgewebe (Copolymerisat wie in Beispiel 3) wird 20 Sekunden in eine Lösung von 0,1 g AcetyIacetonatο-platin(II)chlorid in 100 ml Methylenchlorid getaucht, getrocknet und anschließend 1 Minute in einer 1 %-igen wäßrigen Natriumborhydridlösung reduziert. Anschließend wird das Stoffstück 10 Minuten in einem alkalischen Vernickelungsbad metallisiert, das 25 g / 1 Nickelsulfat, 20 g / 1 Citronensäure und 24 g / 1 Natriumhyphosphit enthält und dessen pH mit Ammoniak auf 8,8 eingestellt wurde. Man erhält ein metallisch glänzendes Stoffstück mit einer Nickelauflage von 12 Gew.-%.
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Beispiel 5
Ein Gestrick (Wevenit) aus einem Fasergarn (Nm 40) aus einem Polyesterpolymerisat (100 % Polyethylenterephthalat) wird bei Raumtemperatur 30 Sekunden in eine Aktivierungslösung gemäß Beispiel 3 getaucht. Man läßt das Lösungsmittel bei Raumtemperatur verdampfen und taucht anschließend das Gestrick 1 Minute in eine Lösung, die 0,5 g/l Natriumborhydrid enthält. Das Gut wird dann mit Wasser gespült. Anschließend trägt
•jO man das Gut in eine wäßrige Lösung von 0,2 mol/1 Nickel-II-chlorid, 0,15 mol/1 Citronensäure, 0,2 mol/1 Natriumhypophosphit ein, die bei 250C mit Ammonaik auf pH 9,0 eingestellt ist. Nach ca. 15 Sekunden beginnt sich die Oberfläche des textlien Flächengebildes dunkel zu verfärben. Bereits nach 30 Sekunden ist das Gut mit einer feinen Nickelmetallschicht bedeckt und dunkel verfärbt.
Nach ca. 10 Minuten hat die Nickelschicht eine Dicke von 0,2 \im. Das Gut wird dem Bad entnommen, mit Wasser gespült und getrocknet.
Die Gewichtszunahme betrug 23 % bezogen auf das Rohgewicht des Gestricks.
Der Oberflächenwiderstand eines Quadrats von 10 χ 10 cm, das aus dem Gut ausgeschnitten wurde, betrug 3,6 Ohm in Stäbchenrichtung und 4,2 Ohm quer dazu.
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Beispiel 6
Ein Gewebe aus einem Polyacrylnitril-Multifilamentgarn (100 %-iges Polyacrylnitril) wird 1 Minute in eine Aktivierungslösung gemäß Beispiel 1 getaucht. Anschließend wird die Probe bei 400C getrocknet und in ein alkalisches Kupferbad aus 10 g/l Kupfersulfat, 15 g/l Seignette-Salz und 20 ml/1 35 Gew.-%ige Formaldehydlösung gebracht, das mit Natronlauge auf pH 12 - 13 eingestellt wurde.
1Q ' Nach etwa 45 Sekunden beginnt sich die Oberfläche des Gewebes dunkel zu verfärben, nach etwa 2 Minuten entwickelt sich bereits metallischer Kupferglanz. Nach ca. 20 Minuten wurde die Probe dem Metallisierungsbad entnommen, gründlich gespült und an der Luft ge- trocknet. Die Schichtdicke des Kupfers betrug ca. 0,2 μια.
Der Oberflächenwiderstand betrug 0,6 Ohm, gemessen als Widerstand eines Quadrats von 10 χ 10 cm in Kettrichtung.
Beispiel 7
Ein 10 χ 10 cm großes Quadrat eines Kohlenstoff-Fasergewebes wird 30 Sekunden in eine Lösung von 0,05 g Butadienpalladiumdichlorid pro 1 Methylenchlorid getaucht, bei Raumtemperatur getrocknet und dann 20 Minuten in einen alkalischen Vernicklungs-
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bad gemäß Beispiel 1 vernickelt. Man erhält ein metallisch glänzendes Stoffstück mit einer Metallauflage von 16,9 Gew.-%, dessen Widerstand 0,3 Ohm beträgt.
Beispiel 8
Eine Glasplatte von 30 χ 30 cm wird mit einer Aktivierungslösung gemäß Beispiel 1 gleichmäßig besprüht, getrocknet und anschließend 7 Minuten in ein alkalisches Vernicklungsbad gemäß Beispiel 1 getaucht. Nach 80 Sekunden färbt sich die Oberfläche dunkel und nach 5 Minuten wird eine metallisch glänzende Schicht beobachtet. Die nach der Metallisierung gewaschene und getrocknete Glasscheibe ist mit einer spiegelnden Metallschicht überzogen.
Beispiel 9
Eine Polyethylenfolie von 30 χ 30 cm wird mit Methylenchlorid entfettet und anschließend einseitig mit einer Aktivierungslösung gemäß Beispiel 1 besprüht. Nach dem Trocknen wird die Folien 20 Minuten in einem Vernickelungsbad gemäß Beispiel 1 metallisiert. Man erhält eine einseitig vernickelte Folie mit einem Nickelgehalt von 10,8 g/m2.
Beispiel 10
In einer Klotzvorrichtung wird eine 10 m lange und
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15 cm breite Stoffbahn bei einer Geschwindigkeit von 160 m/h durch eine Lösung von 0,1 g Butadienpalladiumdichlorid pro l Methylenchlorid gezogen und spannungsfrei bei 400C getrocknet. Anschließend wird die Stoffbahn mit einer Geschwindigkeit von 25 m/h durch ein Metallisierungsbad gezogen, das 27 g/l Nickelsulfat, 3 g/l Dimethylaminboran und 14 g/l Citronensäure enthält- Die Badverweilzeit beträgt 10 Minuten. Während der Metallisierung werden pH-Wert, Nickelkonzentration und Reduktionsmittelkonzentration durch kontinuierliche Ergänzung konstant gehalten. Das Gut wird anschließend gewaschen und getrocknet. Man erhält eine gleichmäßig vernickelte Stoffbahn mit einer Nickelauflage von 30,5 g/m2.
Beispiel 11
Ein Stempelkissen wird mit einer Anreibung von 1 g Dibenzonitrilpalladiumdichlorid in 20 ml Ethylenglykol benetzt. Anschließend werden dann mit einem Stempel Buchstaben auf eine Polyethylenfolie gestempelt. Die Folie wird 30 Sekunden in ein Wasserbad getaucht und anschließend in einem Metallisierungsbad gemäß Beispiel 1 vernickelt. Nach 5 Minuten waren die Buchstaben als metallisch glänzende Flächen klar erkennbar.
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Beispiel 12
Eine 30 χ 26 cm große Stahlplatte wird mit 1,1,1-Trichlorethan entfettet, anschließend einseitig mit einer Aktivierungslösung gemäß Beispiel 1 besprüht und getrocknet. Dann wird die Platte 20 Minuten in ein Metallisierungsbad gemäß Beispiel 1 getaucht.
Man erhält eine gleichmäßig mit einer Nickelschicht von ca. 2μΐη beschichtete Stahlplatte.
Beispiel 13
Ein 14 cm χ 14 cm großes Polypropylenteil wird von einer Seite gleichmäßig mit einer Lösung von 0,1 g Butadienpalladiumdichlorid pro Liter Methylenchlorid besprüht (Treibmittel Frigen), bei Raumtemperatur getrocknet und dann 15 Minuten in einem alkalischen Nickelbad gemäß Beispiel 1 vernickelte Man erhält eine metallisch glänzende, gut haftende Nickelschicht auf dem Polypropylenteil, die einen elektrischen Widerstand von 7 cm Ohm aufweist.
Beispiel 14
Ein 8 cm χ 11 cm großes Polypropylennetz wird gleichmäßig mit einer Lösung von 0,1 g Butadienpalladiumdichlorid pro Liter Methylenchlorid besprüht (Treibmittel Frigen), bei Raumtemperatur getrocknet und dann 15 Minuten in einem alkalischen Nickelbad gemäß Beispiel 1 vernickelt. Man erhält ein metallisch glänzendes, gut vernickeltes Polypropylennetz, das einem elektrischen Widerstand von 3 Ohm aufweist.
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Claims (9)

Patentansprüche
1. Verfahren zum Aktivieren von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen zum Zwecke der stromlosen Metallabscheidung, dadurch gekennzeichnet, daß die zu metallisierende Oberfläche mit einer in einem organischen Lösungsmittel homogen verteilten organometallischen Verbindung von Elementen der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente benetzt, das organisehe Lösungsmittel entfernt und die an der zu metallisierenden Oberfläche haftende organometallische Verbindung reduziert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als organometallische Verbindungen Komplexe der Elemente Cu, Ag, Au, Co, Ni, Pd und Pt mit Olefinen 1,3-Dicarbonylverbindüngen oder Nitrilen verwendet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als organometallische Verbindungen Komplexe des zweiwertigen Palladiums oder Platins mit Olefinen, Nitrilen oder Acetylaceton verwendet werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als organometallische Verbindungen Komplexe des einwertigen Golds mit Olefinen verwendet werden„
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5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentrationen der organometallischen Verbindungen zwischen 0,01 g und 10g pro Liter organischen Lösungsmittels betragen.
6. Verfahren zur Aktivierung von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen, dadurch gekennzeichnet, daß die organometallischen Aktivierungslösung durch Eintauchen der Substrate, Besprühen, Bestempeln oder Bedrucken der Substrate aufgebracht wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Reduktionsmittel Hydrazine, Formaldehyd, Hypophosphit oder Borane verwendet werden.
8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrate Stähle, Titan, Glas, Quarz, Keramik, Papier, Kohlenstoff, Polyethylen, Polypropylen, ABS-Kunststoffe, Epoxyharze, Polyester und textile Flächengebilde, Fäden und Fasern aus Polyamid, Polyester, Polyalkylen, Polyacrylnitril, Polyvinylhalogeniden, Baumwolle und Wolle, sowie deren Mischungen oder Mischpolymerisaten, verwendet werden.
9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die organometallische Verbindung im organisehen Lösungsmittel gelöst ist.
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EP81104782A EP0043485B1 (de) 1980-07-04 1981-06-22 Verfahren zur Aktivierung von Oberflächen für die stromlose Metallisierung
DE8181104782T DE3170482D1 (en) 1980-07-04 1981-06-22 Method of activating surfaces for electroless plating
CA000380974A CA1169720A (en) 1980-07-04 1981-07-02 Process for activating surfaces for currentless metallization
JP56103474A JPS5743977A (en) 1980-07-04 1981-07-03 Surface activation for non-electric metallization
ES503645A ES503645A0 (es) 1980-07-04 1981-07-03 Procedimiento para activar superficies metalicas y no meta- licas para la precipitacion sin corriente de metal

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3146235A1 (de) * 1981-11-21 1983-05-26 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Selbstklebende metallisierte textile flaechenmaterialien
EP0092601A1 (de) * 1982-04-28 1983-11-02 Okuno Chemical Industry Co., Ltd Zusammensetzungen für Grundbeschichtungen
DE3337941A1 (de) * 1983-10-19 1985-05-09 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Passive radarreflektoren
EP0109529B1 (de) * 1982-10-22 1987-03-25 Bayer Ag Schwarz-metallisierte Substratoberflächen
DE4209708A1 (de) * 1992-03-25 1993-09-30 Bayer Ag Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten
DE4418016A1 (de) * 1994-05-24 1995-11-30 Wilfried Neuschaefer Nichtleiter-Metallisierung

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3150985A1 (de) * 1981-12-23 1983-06-30 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung
DE3242162A1 (de) * 1982-11-13 1984-05-17 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von verbundwerkstoffen
DE3324767A1 (de) * 1983-07-08 1985-01-17 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substraten fuer die stromlose metallisierung
JPS6079604A (ja) * 1983-10-05 1985-05-07 株式会社村田製作所 ポリアクリロニトリル導電性フイルムの製造方法
DE3421123A1 (de) * 1984-06-07 1985-12-12 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verbundmaterial
US4668533A (en) * 1985-05-10 1987-05-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Ink jet printing of printed circuit boards
EP0214097B1 (de) * 1985-08-23 1989-12-27 Ciba-Geigy Ag Mischung aus Olefin und Dibenzalaceton-Palladiumkomplex und deren Verwendung
US5182135A (en) * 1986-08-12 1993-01-26 Bayer Aktiengesellschaft Process for improving the adherency of metallic coatings deposited without current on plastic surfaces
JPH0826462B2 (ja) * 1987-11-30 1996-03-13 龍徳 四十宮 表面金属化重合体成形物の製造方法
US5200272A (en) * 1988-04-29 1993-04-06 Miles Inc. Process for metallizing substrate surfaces
US5238702A (en) * 1988-10-27 1993-08-24 Henning Giesecke Electrically conductive patterns
DE3914726A1 (de) * 1989-05-04 1990-11-08 Deutsche Automobilgesellsch Vorrichtung zur chemischen metallisierung von offenporigen schaeumen, vliesstoffen, nadelfilzen aus kunststoff- oder textilmaterial
DE3938710A1 (de) * 1989-11-17 1991-05-23 Schering Ag Komplexverbindungen mit oligomerem bis polymerem charakter
US7166152B2 (en) 2002-08-23 2007-01-23 Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. Pretreatment solution for providing catalyst for electroless plating, pretreatment method using the solution, and electroless plated film and/or plated object produced by use of the method
GB2395365B8 (en) * 2002-11-13 2006-11-02 Peter Leslie Moran Electrical circuit board
JP4605074B2 (ja) * 2006-03-31 2011-01-05 Ｔｄｋ株式会社 無電解めっき液及びセラミック電子部品の製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT286058B (de) * 1968-01-09 1970-11-25 Photocircuits Corp Verfahren zur Vorbereitung von in geformtem oder ungeformtem Zustand vorliegenden Materialien, vorzugsweise von Isolierstoffen für die stromlose Metallisierung
DE2451217C2 (de) * 1974-10-29 1982-12-23 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Aktivierung von Substraten für die stromlose Metallisierung

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3146235A1 (de) * 1981-11-21 1983-05-26 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Selbstklebende metallisierte textile flaechenmaterialien
EP0092601A1 (de) * 1982-04-28 1983-11-02 Okuno Chemical Industry Co., Ltd Zusammensetzungen für Grundbeschichtungen
EP0109529B1 (de) * 1982-10-22 1987-03-25 Bayer Ag Schwarz-metallisierte Substratoberflächen
DE3337941A1 (de) * 1983-10-19 1985-05-09 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Passive radarreflektoren
DE4209708A1 (de) * 1992-03-25 1993-09-30 Bayer Ag Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten
DE4418016A1 (de) * 1994-05-24 1995-11-30 Wilfried Neuschaefer Nichtleiter-Metallisierung

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Publication number Publication date
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