DE3424065A1 - Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung - Google Patents

Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung

Info

Publication number
DE3424065A1
DE3424065A1 DE19843424065 DE3424065A DE3424065A1 DE 3424065 A1 DE3424065 A1 DE 3424065A1 DE 19843424065 DE19843424065 DE 19843424065 DE 3424065 A DE3424065 A DE 3424065A DE 3424065 A1 DE3424065 A1 DE 3424065A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
host
molecules
pdcl
organometallic compounds
guest
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19843424065
Other languages
English (en)
Inventor
Rudolf Dr. 5090 Leverkusen Merten
Kirkor Dr. 5060 Bergisch Gladbach Sirinyan
Gerhard Dieter Dr. 4047 Dormagen Wolf
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer AG
Original Assignee
Bayer AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6239495&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE3424065(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Bayer AG filed Critical Bayer AG
Priority to DE19843424065 priority Critical patent/DE3424065A1/de
Priority to AT85107522T priority patent/ATE38253T1/de
Priority to EP85107522A priority patent/EP0166360B1/de
Priority to DE8585107522T priority patent/DE3565862D1/de
Priority to US06/746,913 priority patent/US4661384A/en
Priority to JP60137086A priority patent/JPS6115984A/ja
Priority to FI852553A priority patent/FI852553L/fi
Priority to CA000485480A priority patent/CA1248414A/en
Publication of DE3424065A1 publication Critical patent/DE3424065A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Heterocyclic Compounds That Contain Two Or More Ring Oxygen Atoms (AREA)
  • Control Of El Displays (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)

Description

BAYER AKTIENGESELLSCHAFT 5090 Leverkusen, Bayerwerk
Konzernverwaltung RP
Patentabteilung K/Ke-c Λ
28. JWj984
Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung
Es ist bekannt, daß man Lösungen oder Dispersionen von Salzen der Elemente der 1. oder 8. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente in polaren organischen Lösungsmitteln zur Aktivierung von nichtmetallischen Substraten für die naßchemische Metallisierung einsetzen kann (vgl. z.B. US-A 1 154 152 und DE-A 2 934 584).
Diese Verfahren haben den Nachteil, daß sie
- ein vorheriges Beizen der zu metallisierenden Substratoberfläche erfordern,
- nur für bestimmte Substrate, z.B. wie Acrylnitril-Butadien-Styrolcopolymerisate geeignet sind,
- einen zusätzlichen Komplexierungs- bzw. Reduzierungsschritt erfordern,
- nicht in schnell trocknenden aprotischen Lösemitteln durchführbar sind, da die Edelmetallsalze darin unlöslich sind.
Le A 23 134
Es ist weiterhin bekannt, daß auch Lösungen oder Dispersionen der Pd-O-Komplexe von ö£,ß-ungesättigten Ketonen (vgl. DE-A 2 451 217) oder der Komplexe von N-haltigen Verbindungen (vgl. DE-A 2 116 389) zur Aktivierung von Substratoberflächen verwendet werden können. Diese Verfahren erfordern aber ebenfalls eine oxidative Abbaubehandlung der zu metallisierenden Oberflächen, wodurch auch ihre technische Anwendung nur auf bestimmte Substrate beschränkt ist. Zudem müssen sie auch mit Hilfe von Reduktions- bzw. Komplexierungsmitteln nachbehandelt werden, damit sie im nachfolgenden Metallisierungsschritt katalytisch eine stromlose Metallabscheidung ermöglichen. Darüber hinaus haben die genannten Systeme den Nachteil, daß sie nur in vergleichsweise toxischen Aromaten und nicht in den handelsüblichen Lösemitteln, wie 1,1-Dichlorethan, Trichlorethylen, Ethanol und Cyclohexan, ausreichend löslich sind, und eine ungenügende Lagerungsstabilität zeigen.
Aus der DE-A 2 934 584 sind weiterhin wasserhaltige Aktivierungsbäder bekannt, welche Umsetzungsprodukte von Edelmetall-Halogen-Komplexen mit Polyglykol(ethern) enthalten. Diese Aktivierungslösungen weisen unter anderem den Nachteil auf, daß die damit behandelten Substrate wegen der hohen Siedepunkte der Polyglykole vor der Metallisierung getempert oder mit Waschbädern behandelt werden müssen, wodurch ein Teil des Aktivators verloren geht.
Le A 23 134
Schließlich sind, elegante Akt ivierungs sy sterne auf der Basis von Komplexverbindungen der Elemente der 1. oder 8. Nebengruppe des Periodensystems bekannt, die eine zusätzliche funktionelle Gruppierung zur Haftverbesserung aufweisen (vgl. DE-A 3 148 280). Mit Hilfe von auf das jeweilige Substrat abgestimmten funktioneilen Gruppen lassen sich unterschiedliche Substrate wie Glas, Keramik, Polyester-, Polyamid- und ABS-Kunststoffe ohne vorheriges Beizen mit einer haftfesten Metallauflage '" versehen. Aber auch diese eleganten Aktivierungssysteme haben den Nachteil, daß sie unter in der Technik der Kunststoffgalvanisierung üblichen Bedingungen nur begrenzt, im besten Falle einige Monate lagerstabil sind. Diese begrenzte Lagerstabilität wird obendrein erst
dann gewährleistet, wenn man die Aktivatoren in besonders gereinigten Lösemitteln löst.
Aus diesem Grunde müssen technische Lösemittel, die übliche Verunreinigungen, Stabilisatoren und Fremdionen enthalten, mit hohem Aufwand von diesen Bestandteilen
befreit werden, was die Verfahrenskosten zusätzlich erhöht.
Ein weiterer Nachteil dieser Systeme ist, daß sie in technisch interessanten, jedoch zur Komplexbildung fähigen Lösemitteln, wie Dimethylformamid (DMF), Dimethylsulfoxid (DMSO), Methylethylketon und Pentandion (2,4) nicht verwendet werden können. Sie werden nämlich in diesen Medien durch zusätzliche Komplexbildung so stabilisiert, daß sie keine katalytisch^ Wirkung mehr aufweisen.
Le A 23 134
Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, vorzugsweise in aprotischen Lösemitteln gut lösliche, praktisch unbegrenzt lagerstabile Aktivierungssysteme auf der Basis von metallorganischen Verbindungen der Elemente der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems zu entwickeln, die sich zusätzlich durch ihre ausgezeichnete Stabilität gegenüber Feuchtigkeit, Luftsauerstoff, gängigen Lösemittelstabilisatoren und Verunreinigungen auszeichnen und deren Aktivierungseingenschaften von den erwähnten komplexbildungsfähigen Lösemitteln nahezu unbeeinflußt bleiben.
Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch, daß man als metallorganische Verbindungen solche mit einer "Wirt/Gast"-Wechselbeziehung verwendet.
Verbindungen, bestehend aus selektiven Komplexliganden bzw. Wirtsmolekülen und dem zu komplexierenden Gast-Ion bzw. -Molekül, sind allgemein bekannt.
Als selektive Komplexliganden kommen cyclische oder acyclische Verbindungen infrage, die wegen ihrer chemisehen und/oder physikalischen Beschaffenheit ein Wirtsmolekül sind oder in Gegenwart von zu komplexierenden ionogenen oder neutralen Verbindungen die zur Komplexbzw. Adduktbildung erforderliche Form annehmen, wobei die polaren Bereiche in Gegenwart des zu komplexierenden Mediums zu diesem hinausgerichtet werden.
Le A 23 134
3424085 - ί -
Bekanntlich ist die Selektivität des Wirtsmoleküls gegenüber dem zu komplexierenden Gast-Ion bzw. -Molekül von dessen Ringgröße, sterischem. Aufbau bzw. chemischer Beschaffenheit (ob polar oder hydrophop) abhängig. In der Literatur sind zahlreiche selektive Wirtsmoleküle, die mit den Alkali- oder Erdalkalikationen wie Li , Na+, K+, Ca2+ oder NH4 + £vgl. E. Weber, "Kontakte" (Darmstadt) 1, (1984) und J.G. Schindler, "Bioelektrochemische Membranelektroden" S. 77 - 104, Walter de Gruyter Verlag, Berlin/New York (1983)_7 oder mit Schwermetallionen wie Co+ ,Ni+, Fe+, Cd + und Ag+ sowie
— 2— —
mit Anionen wie Cl und SO4 £vgl. vorstehend zitierte Arbeit von J.G. Schindler, S. 104 - 112? sowie mit den neutralen Liganden bzw. Verbindungen einen selek-"15 tiven Gast-Wirtkomplex bilden können, beschrieben worden
Zur Durchführung des erfindungsgemäß neuen Verfahrens eignen sich alle Wirtskomplexliganden, die in ihrer Kette Heteroatome (O, N und S) enthalten. Gut geeignet sind Kronenether, Cryptanden und Podanden oder deren 2^ Derivate sowie cyclische Peptide; weiterhin tetrahydrofuranhaltige, esterverknüpfte Makrolide und analoge Verbindungen auf der Basis von Heteroatome!! wie S und N, die beispielsweise in biologischen Systemen als Transportregulatoren bekannt sind.
Eine Definition der Begriffe "Kronenether", "Cryptande" und "Podanden" kann den Übersichtsarbeiten F. Vögtle, "Kontakte (Darmstadt) (1977) und (1978), E. Weber, "Kontakte" (Darmstadt) (1984) sowie Vögtle "Chemikerzeitung 9J7, 600 - 610 (1973) entnommen werden.
Le A 23 134
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden substituierte bzw. unsubstituierte Wirtsliganden auf der Basis von cyclischen oder acyclischen Kronenethern, die in ihrem Ringsystem noch zusätzlich Heteroatome wie N und S enthalten können, besonders bevorzugt eingesetzt. Solche Verbindungen sind in DE-A 2 842 bzw. EP-A 10 615 beschrieben und entsprechen z.B. den Formeln
(CH2-CH2-O)n
(n = 4-10)
(D
η = 0-4 R = Alkyl, Aryl, Halogen u.a,
η = 0-4
J-
(ID
η = 0-4
R-N
Le A 23
(III)
R = Alkyl oder Aryl; z.B. Methyl, Ethyl, Phenyl, Biphenyl, Phenylazophenyl u.a.
Bevorzugt sind die vorstehend genannten cyclischen Verbindungen .
Eine andere Variante der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß man die erwähnten Wirtsmoleküle in polymeren oder oligomeren Verbindungen kovalent einbaut und sie dann mit den gewünschten Aktivierungsmedien komplexiert. Solche oligemere oder polymere Systeme sind bekannt und werden beispielsweise in "Novel Polyurethanes with Macroheterocyclic (Crown-Ether) Structures in the Polymer Backbone", J.E. Herweh, J. of Polymer Science: Polymer Chemistry Edition, Vol. 21, 3101 (1983) beschrieben.
Der anorganische Teil der Wirt/Gast-Molekeln wird vorzugsweise
1) aus Verbindungen der Formel
Men+ Em+
worin Me für Wasserstoff-, Alkali- oder Erdalkaliatome bzw. Schwermetallatome (Fe, Co, Ni oder Cu) oder für NH4, Hai für Halogen (vorzugsweise Cl und Br) und E für ein Edelmetallatom der 1. oder 8. Nebengruppe des Periodensystems, (vorzugsweise Pt, Pd und Au) mit der Wertigkeit m und der Koordinationszahl ζ steht, wobei z-m=n ist, oder
Le A 23 134
2) aus der Kationen, der besagten Elemente vorzugsweise Ag , Cu und Cu
oder vorzugsweise
3) aus nichtkomplexen Salzen dieser Elemente der Formel Em+ Hai' (p=m)
oder
4) aus üblichen Kolloidal-Systemen dieser Edelmetalle gebildet.
Bevorzugt anzuwendende Edelmetallverbindungen sind solche der Formel H2PdCl4, Na3(PdCl2Br2), Na3PdCl4, Ca PdCl4, Na4(PtCl6), AgNO3, HAuCl4 und CuCl. Bevorzugt sind die Pd-Verbindungen.
Geeignete kolloidale Edelmetallsysteme leiten sich vor allem von den Metallen Pd, Pt, Au und Ag ab und sind beispielsweise in "Kunststoffgalvanisierung" von R. Weiner, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau/Württ. (1973), Seiten 180 - 209, beschrieben.
Für den im Punkt 1) angegebenen Fall nimmt der elektrisch neutrale Ligand an der Phasengrenze das Kation Mn+ in seinen endohydrophilen Hohlraum auf und transportiert es in die organische Lösungsmittelphase, wobei durch das entstandene Potentialgefälle auch der Teil (V1+ Hal" in die gewünschte Lösungsmittelphase mittransportiert wird. Dieses Phänomen ist grundsätzlich auch für die
Le A 23 134
M —
-43-
Systeme, die in Punkten 2) , 3) und 4) aufgeführt werden, relevant.
Die Herstellung der Aktivierungslösung kann durch Lösen des Wirtsmoleküls in einem geeigneten aprotischen Lösemittel, mit Siedepunkten bei 8O0C wie Perchlorethylen, 1,1,1-Trichlorethan, CH2Cl2, Petrolether oder Chloroform und Zugabe des Edelmetallsystems nach dem schon erwähnten Prinzip erfolgen.
Eine andere Möglichkeit zur Herstellung der erfindungsgemäßen Aktivierungssysteme ist, daß man die besagten Edelmetalle in einer wäßrigen Phase vorlegt und sie wiederum nach dem erwähnten Prinzip in eine organische Phase, die die komplexbildungsfähige Wirtsmoleküle enthalten, diffundieren bzw. komplexieren läßt, organische Phase von der wäßrigen trennt, sie gegebenenfalls neutralwäscht, durch Umkristallisation oder Eindampfen von dem Lösungsmittel befreit und dann in einem gewünschten flüssigen Medium für die Aktivierung einsetzt.
obwohl solche Systeme in protischen und aprotischen Lösemitteln unter in der Technik von Kunststoffgalvanisierung üblichen Bedingungen unbegrenzt lagerstabil sind, weisen sie überraschenderweise eine gute Aktivierungseigenschaft für die stromlose chemische Metallisierung auf.
Le A 23 134
Da sie sowohl in mikro- bzw. makroporösen Membranmatrices als auch in anorganischen porösen Festkörpern ausgesprochen gut diffundieren, sind sie sowohl zur Metalldotierung als auch zur Aktivierung für die anschließende durchgehende stromlose Metallisierung von solchen porösen Systemen hervorragend geeignet.
Die erfindungsgemäß zu verwendenden Aktivatoren diffundieren in mikroskopischen Hohlräumen (free volumes) von gängigen Polymeren womit eine zusätzliche Haftung der Aktivierungskeime bzw. stromlos abgeschiedener Metallauflagen erzielt wird. Die genaue Definition der "freien Volumen-Theorie" kann der Übersichtsarbeit J. Crank "The Mathematics of Diffusion" Oxford University Press, London (1975) entnommen werden.
Die Aktivatoren können in Konzentrationsbereichen von 0,001 g/l (bezogen auf das Edelmetall) bis hin zur jeweiligen Löslichkeitgrenze eingesetzt werden. Vorzugsweise arbeitet man mit 0,1 bis 3,0 g/l dieser Substanzen.
Dank ihrer hohen Lagerungsstabilität (keine Eintrübung der Lösungen - z.T. nach wochenlanger Lagerung) und ihrer starken Sorption im ultravioletten und/oder sichtbaren Spektralbereich, eignen sie sich hervorragend für die kontinuierliche Konzentrationsüberwachung mit einem Fotometer.
Le A 23 134
-45.
Im übrigen können die Sorptionseigenschaften der erfindungsgemäß zu verwendenden Komplexverbindungen durch Einführung spezieller Substituenten (insbesondere NO2, -ÄRjr -SO3H und -CN) noch erhöht werden.
Der Einfluß von elektronenanziehenden bzw. elektronenschiebenden Substituenten auf die Lichtabsorptionseigenschaften von KohlenstoffmolekeIn ist bekannt und ' kann beispielsweise aus D.H. Williams und J. Flemming "Spektroskopische Methoden in der organischen Chemie", Georg Thieme Verlag Stuttgart (1971) entnommen werden.
Zur Erhöhung der Abzugsfestigkeit der Aktivator- bzw. Metallauflage können die besagten Wirtsmoleküle zusätzlich mit einer weiteren funktioneilen Gruppe versehen werden.
' In bestimmten Fällen wird mit der weiteren funktioneilen Gruppe eine sehr gute Haftfestigkeit der Substratoberfläche erreicht, wobei diese Haftfestigkeit auf eine chemische Reaktion mit der Substratoberlfäche oder auf eine Ad- bzw. Absorption zurückgehen kann.
Besonders geeignet für eine chemische Verankerung des Aktivators an der Substratoberfläche sind funktioneile Gruppen wie Carbonsäuregruppen, Carbonsäurehalogenidgruppen, Carbonsäureanhydridgruppen, Carbonestergruppen, Carbonamid- und Carbonimidgruppen, Aldehyd- und
Ketongruppen, Ethergruppen, Sulfonamidgruppen, SuIfonsäuregruppen und Sulfonatgruppen, Sulfonsäurehalogenid-
Le A 23 134
gruppen, Sulfonsäureestergruppen, halogenhaltige, hetero cyclische Reste, wie Chlortriazinyl-, pyrazinyl-, pyrimidinyl- oder -chinoxalinylgruppen, aktivierte Doppelbindungen, wie bei Vinylsulfonsäuren oder Acrylsäurederivaten, Aminogruppen, Hydroxylgruppen, Isocyanatgruppen, Olefingruppen und Acetylengruppen sowie Mercaptogruppen und Epoxidgruppen, ferner höherkettige Alkyl- oder Alenylreste ab Cg, insbesondere Olein-, Linolein-, Stearin- oder Palmitingruppen.
Wenn keine Verankerung durch eine chemische Reaktion stattfindet, kann die Haftfestigkeit auch durch Absorption der organometallischen Aktivatoren an der Substratoberfläche bewirkt werden, wobei als Ursachen für die Absorption z.B. Wasserstoffbrückenbindungen oder van der Waalssche-Kräfte infrage kommen.
Es ist zweckmäßig, die die Adsorption hervorrufenden funktionellen Gruppen auf das jeweilige Substrat abzustimmen. So verbessern z.B. langkettige Alkyl- oder Alkenyl-Gruppen im Aktivatormolekül die Haftfestigkeit auf Substraten aus Polyethylen oder Polypropylen. Zur Metallisierung von Gegenständen auf Polyamid- oder Polyesterbasis sind dagegen Aktivatoren mit beispielsweise zusätzlichen Carbonyl- oder Sulfongruppen besonders günstig.
Besonders geeignet für eine Verankerung des Aktivators an der Substratoberfläche durch Adsorption sind funktioneile Gruppen wie Carbonsäuregruppen, Carbonsäureanhydridgruppen .
Le A 23 134
Bei der praktischen Durchführung des neuen Aktivierungsverfahrens geht man im allgemeinen so vor, daß man die zu metallisierenden Substratoberflächen einer Lösung des selektiven Metallkomplexes in einem geeigneten organischen Lösungsmittel benetzt, das Lösungsmittel entfernt und gegebenenfalls mit einem geeigneten Reduktionsmittel sensibilisiert. Danach kann das so vorbehandelte Substrat in einem üblichen Metallisierungsbad metallisiert werden.
Geeignete Lösungsmittel sind außer den obengenannten Perchlorethylen, 1,1,1-Trichlorethan, CH2Cl2r η-Hexan, Petrolether, Cyclohexanon, Alkohole, n-Butanol, Isopropanol, Ketone wie Methylethylketon, tert-Butanol, Aldehyde wie n-Butanol-1, DMF und DMSO.
Wenn die organometallische Verbindung Liganden enthält, die eine chemische Fixierung auf der Substratoberfläche ermöglichen, kann eine Aktivierung auch aus wäßriger Phase möglich sein.
Als Reduktionsmittel für die Sensibilisierung eignen sich Aminoborane, Alkalihypophosphite, Alkylborhydride, Hydrazinhydrat und Formalin. Das Benetzen der Substrate kann durch Besprühen, Bedrucken, Tränken oder Imprägnieren erfolgen.
Um die Haftung der Metallauflage an der Trägeroberfläche zu erhöhen, werden solche Lösungsmittel oder Lösungsmitte lgemi sehe , die zu einer Anlösung oder Anquellung
Le A 23 134
- 14 -
der zu metallisierenden Kunststoffoberfläche führen, zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens besonder bevorzugt eingesetzt.
Durch die Einwirkung der Aktivatorsysteme mit ihrer charakteristischen Quellwirkung auf die Substrate wird eine Art "Haftbekeimung" erzielt, die man sich vielleicht so vorstellen kann, daß dabei an der Substratoberfläche den Aktivierungskeimen zugängliche Zwischenräume entstehen, an denen die bei der stromlosen Metallisierung abgeschiedenen Metalle verankert sind.
Die durch die "quellende Haftbekeimung" hervorgerufene Oberflächenveränderung macht sich durch eine Veränderung der Lichttrennung, Trübung, Lichtdurchlässigkeit (bei durchsichtigen Folien und Platten), Schichtdickenveränderung oder bei rasterelektronenmikroskopischen Aufnahmen in Form von Rissen, Kavernen oder Vakuolen bemerkbar.
Die für das jeweilig zu metallisierende Polymersubstrat geeignete Quellmittel muß von Fall zu Fall durch entsprechende Vorversuche ermittelt werden. Ein Quellmittel verhält sich dann optimal, wenn es innerhalb vernünftiger Zeiten die Oberflächen der Substrate anquellt, ohne das Substrat völlig aufzulösen oder auch nur dessen mechanische Eigenschaften wie Kerbschlagfestigkeit negativ zu beeinflussen und ohne die metallorganischen Aktivatoren zu verändern.
Le A 23 134
- vs -
Geeignete Quellmittel sind die sogenannten @-Lösungsmittel bzw. ihre Verschnitte mit Fällungsmitteln, wie sie etwa im "Polymer Handbook" J. Brandrup et al, New York, IV, 157-175, (1974) beschrieben sind.
Die Entfernung der Lösungsmittel von den benetzten Substraten erfolgt einfach durch Verdampfen oder bei höher siedenden Verbindungen durch Extraktion.
Nach einer bevorzugten Verfahrensvariante werden die Aktivierungsbäder mit einem Fotometer als Detektor überwacht. Dabei soll die Wellenlänge des Filters dem etwaigen Absorptionsmaxima der Lösung entsprechen. Das Meßsignal wird mit einem Kompensationsschreiber aufgezeichnet, im Takt von 0,1 Sek. bis zu mehreren Minuten von einem Taktgeber abgerufen. So können mit Hilfe eines Computers die fehlenden Komponenten (Lösungsmittel, Aktivator) zudosiert werden.
Eine ganz besonders bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß die Reduktion im Metallisierungsbad gleich mit dem Reduktionsmittel der stromlosen Metallisierung durchgeführt wird. Diese Ausführungsform ist ganz besonders für aminboranhaltige Nickelbäder oder formalinhaltige Kupferbäder bzw. Silberbäder geeignet.
Als in den erfindungsgemäßen Verfahren einsetzbare Metallisierungsbäder kommen bevorzugt Bäder mit Ni-, Co-, Cu-, Au-, Ag-Salzen oder deren Gemische untereinander
Le A 23 134
-so-
oder mit Eisensalzen in Betracht. Derartige Bäder sind in der Technik der stromlosen Metallisierung von Kunststoffen bekannt.
Als Substrate für das erfindungsgemäße Verfahren eignen sich: Stähle, Titan, Glas, Aluminium, Textile und Flächengebilde auf der Basis von natürlichen und/oder synthetischen Polymeren, Keramik, Kohlenstoff,, Papier, Thermoplaste wie Polyamidtypen, ABS-(Acrylnitrilbutadienstyrol) Polymerisate, Polycarbonate, Polypropylen, PoIyester, Polyethylen, Polyhydantoin, Duroplaste wie Epoxidharze, Melaminharze, sowie deren Mischungen oder Mischpolymerisate.
Ohne den Umfang des erfindungsgemäßen Verfahrens einzuschränken, empfiehlt es sich, bei der Durchführung des Verfahrens folgende Parameter zu beachten:
- Die eingesetzten Verbindungen zur Aktivierung von Substratoberflächen dürfen nicht zu einer irreversiblen Zerstörung des Metallisierungsbades führen.
- Die lichtabsorptionsfähigen Substituenten dürfen nicht eine Fixierung der Aktivatoren an die Substratoberfläche verhindern.
- Die lichtabsorptionsfähigen Substituenten dürfen nicht eine Komplexierung des Trägermolekuls mit den Elementen der 1. und 8. Nebengruppe verhindern.
Le A 23 134
- Die besagten Elemente dürften mit Wirtsliganden keine so starke Wechselwirkung eingehen, daß sie eine Katalyse zur chemischen Metallabscheidung verhindern .
- pie verwendeten Lösungsmittel dürfen nicht im Absorptionsbereich des Aktivators Eigenabsorption aufweisen, müssen leicht entfernbar sein und dürfen nicht zu einem chemischen Abbau der metallorganischen Verbindung sowie zum völligen Auflösen der Substrate führen.
- Um eine ausreichende Aktivierung zu erzielen, soll die Aktivierungszeit von einigen Sekunden bis zu einigen Minuten betragen.
Le A 23 134
Beispiel 1
17,5 g wäßrige Na2PdCl4-Lösung (Pd-Gehalt: 1,5 Gew.-%), werden mit 1 1 CH2Cl2 (technisch), welches noch zusätzlich 2,5 g 1,4,7,10,13-Pentaoxycylododecan enthält, bei RT (Raumtemperatur) versetzt. Es wird 10 Minuten nachgerührt, bevor die wäßrige Phase von der organischen abgetrennt wird. Man bekommt eine rotbraune homogene Aktivatorlösung. Mit dieser Lösung wird eine Kunststoffplatte aus handelsüblichem Polyester mit den Abmessungen 15 χ 10 cm und 3 mm Dicke 3 Minuten behandelt. Das so aktivierte Substrat wird getrocknet und anschießend in einem stromlosen Vernickelungsbad, das 30 g/l NiSO4 . 5H2O, 15 g/l Dimethylaminboran 2n-Lösung, 11,5 g/l Citronensäure und 3,0 g/l Borsäure enthält und mit Ammoniak auf pH 7,9 eingestellt wird, metallisiert. Nach 20 Minuten wird auf der Substratoberfläche eine gleichmäßige metallisch glänzende Nickelauflage mit einer metallischen Leitfähigkeit abgeschieden.
Vergleichsbeispiel
17/5 g wäßrige Na2PdCl4-Lösung (Pd-Gehalt: 1,5 Gew.-%), werden mit 1 1 CH2Cl2 (technisch) versetzt und 120 Minuten nachgerührt (keine Reaktion!). Hierbei bleibt das Natriumtetrachloropalladinit in der wäßrigen Phase. Die farblose organische Phase wird gemäß Beispiel 1, bezüglich seiner Aktivität, für die naßchemische Metallisierung geprüft. Trotz 120 minütiger Behandlung im chemischen Metallisierungsbad kann auf der Substratfläche kein Ni abgeschieden werden.
Le A 23 134
-MT-
• 23-
Beispiel 2
Eine 90 χ 150, 3 mm starke glasfaserverstärkte (30 Gew.-%) Kunststoffplatte aus Polyamid-6 wird in einem Aktivierungsbad, welches
1.500 ml CH2Cl2
2,5 g 1,4,7,10,13-Pentaoxycylododecan-Natriumtetrachloropalladinit
enthält, 5 Minuten bei RT haftaktiviert und getrocknet. Anschließend wird die Platte in einem Bad, bestehend aus
1.200 ml Ethanol
450 ml H2O
24 ml NH3-Lösung (25 %ig) 50 ml 2n-DMAB (Dimethylaminboran) 125 g CaCl2
5 Minuten bei RT sensibilisiert, mit destilliertem Wasser gespült und dann in einem herkömmlichen hypophosphithaltigen Vernickelungsbad der Fa. Blasberg AG, Solingen, bei 300C 25 Minuten vernickelt. Die Haftfestigkeit der Metallauflage, bestimmt durch die Abzugskraft nach DIN 53 494, beträgt 40 N/25 mm. Die galvanische Verstärkung von der o.a. Polyamid-Platte für die Bestimmung der Abzugskraft wurde wie folgt durchgeführt:
a) eine halbe Minute dekapieren in 10 %iger H3SO4
b) Spülen
Le A 23 134
c) 5 Minuten im Halbglanznickelbad, Spannung 9 Volt) Badtemperatur 6O0C
d) Spülen
e) eine halbe Minute dekapieren
f) 90 Minuten im Kupferbad; Spannung 1,9 Volt,
Badtemperatur 280C
g) Spülen.
Die Herstellung von 1,4,7,10,13-Pentaoxycylododecan-Natriumtetrachloropalladinit
0,3 Mol Na2PdCl4 in 1 1 H2Odest^ werden mit 5 1 CH2Cl3 welches 0,9 Mol 1,4,7,10,13-Pentaoxyclodecan enthält, bei 400C versetzt, 1,5 Stunden nachgerührt und dann ab gekühlt. Die organische Phase wird von der wäßrigen abgetrennt. Nach dem Filtrieren wird das Lösemittel unter Vakuum der metallorganischen Verbindung entzogen. Anschließend wird die neue Verbindung aus Toluol und CH2Cl2 (1:1 Vol-%) umkristallisiert. Man erhält eine rotbraune kristalline Verbindung mit einem Zersetzungspunkt von ^- 255°C. Sie weist in CH0Cl9 ein Absorptions-
3-1
maximum bei 21 . 10 cm im UV-Bereich auf.
Beispiel 3
Eine 20 χ 100 χ 2 mm starke handelsübliche glasmattenverstärkte Epoxidharzplatte wird gemäß Beispiel 1 aktiviert, gemäß Beispiel 2 sensibilisiert und dann in einem handelsüblichen Verkupferungsbad 20 Minuten verkupfert. Man erhält eine durchgehend verkupferte Kunststoffplatte.
Le A 23 134
Beispiel 4
15 g wäßrige Li2PtCl6-Lösung (Pt-Gehalt: 1,6 Gew.-%) werden mit 1 1 Petrolether (technisch), welcher noch zusätzlich 2,7 g Kronenether der Formel
enthält bei 3O0C versetzt und 20 Minuten nachgerührt. Dann wird die wäßrige Phase von der organischen abgetrennt .
Man erhält eine dunkelgefärbte homogene Aktivierungslösung. Mit dieser Lösung wird eine ABS-Platte mit den Abmessungen 100x100x2mm5 Minuten behandelt. Der so aktivierte Probekörper wird bei RT getrocknet, gemäß Beispiel 2 sensibilisiert, und dann gemäß Beispiel 2 vernickelt. Man erhält eine elektrisch leitende Metallauflage.
Beispiel 5
Ein 10 χ 10 cm großes Quadrat eines Gestrickes aus einem Polyester-Baumwolle-Mischgewebe wird bei RT 20 Sekunden in einem Aktivierungsbad, welches aus 2,9 g Kronenether der Formel
L-On^/
Le A 23 134
1 1 CH2Cl2 und 1,0 g salzsaurer KAuCl4-Lösung (Au-Gehalt: 20 Gew.-%) durch 20 minütiges Rühren angesetzt wird, getaucht und danach in einem handelsüblichen Vernickelungsbad der Fa. Shipley AG, Stuttgart, stromlos vernickelt. Nach wenigen Sekunden beginnt sich die Oberfläche metallisch glänzend zu färben. Nach 20 Minuten haben sich *v20 g Metall/m2 abgeschieden.
Beispiel 6
Eine 200 χ 100 χ 2 mm starke, spritzgegossene Platte aus einem Acrylnitril/Butadien/Syrol-Polymeren wird in einem Aktivierungsbad, welches aus
500 ml Petrolether
200 "ml Ethanol
2 g 1,4,7,10,13,16-Hexaoxacyclooctadecan-Natriumtetrachloropalladinit
besteht, im Verlaufe von 5 Minuten haftaktiviert, an der Luft getrocknet und dann in einem Sensibilisierungsbad bestehend aus
450 ml H2O
25 ml DMAB-Lösung (2n wäßrig) 15 ml NaOH-Lösung (^45 %ig wäßrig)
10 g Hydroxylaminammoniumchlorid
5 Minuten behandelt.
Le A 23 134
Der Aktivator haftet an der Substratoberfläche so fest, daß er trotz einer anschließenden Behandlung in einer handelsüblichen, konzentrierten NaOH-Lösung ( 45 %ig) zur Befreiung des Spritzgußteiles von Fettresten und Formtrennmitteln nicht zu entfernen ist.
Der so aktivierte Probekörper kann anschließend nach Beispiel 2 mit einer gut haftenden chemogalanischen Metallauflage versehen werden.
Herstellung von 1,4,7,10,13,16-Hexaoxacyclooctadecan-ο Natriumtetrachloropalladinit
o,1 mol Na3PdCl4 (wasserfrei) werden mit 5 1 reinem CH2Cl2, welches 0,2 mol 1,4,7,10,13,16-Hexaoxacyclooctadecan enthält, versetzt, bei Siedetemperatur 30 Minuten nachgerührt, abfiltriert und dann abgekühlt. '* Das Lösemittel wird unter Vakuum der metallorganischen Verbindung entzogen. Anschließend wird die neue Verbindung aus gereinigtem 1,1,1-Trichlorethan umkristallisiert. Man erhält eine rotbraune kristalline Verbindung mit einem Schmelzpunkt von 2230C. Ihre Lösung in CH2Cl3 weist im UV-Bereich ein Absorptionsmaximum bei 22 . 10 cm"1 auf.
Beispiel 7
Eine 200 χ 100 χ 3 mm starke, spritzgegossene, handelsübliche Polyamid-6-Platte wird in einem Aktivierungsbad, welches aus
Le A 23 134
1000 ml CCl2 = CCl2
0,01 mol 1/4,7,10,13f16-Hexaoxacyclooctadecan 0,005 mol H2PtCl6
besteht, 5 Minuten aktiviert, nach Beispiel 2 sensibilisiert und dann nach Beispiel 2 auf dem chemischen Wege vernickelt bzw. galvanisch verstärkt. Mann bekommt einen.Polymer-Metall-Verbundwerkstoff mit guter Metallhaftung .
Herstellung von 1,4,7,10,13,16-Hexaoxacyclooctadecan-
Hexachloroplatinsäure
0,1 mol H2PtCIg werden mit 8 1 CH2Cl2 (nachgereinigt), welches 2 mol 1,4,7,10,13,16-Hexaoxacyclooctadecan enthält, versetzt, bei 4O0C 30 Minuten nachgerührt, abfiltriert und dann das Lösemittel unter Vakuum der metallorganischen Verbindung entzogen. Anschließend wird die neue Verbindung aus CH2Cl2 und CCl2 = CCl2 (1:1 Vol-%) umkristallisiert. Man erhält eine oranggelbe Verbindung mit einem Zersetzungspunkt von 1330C. Sie weist in CH3Cl2 im UV-Bereich ein Absorptionsmaximum bei
37 . 103 cm"1 auf.
Beispiel 8
Eine 200x100x3mm starke Polyamid-6,6-Platte wird in einem Aktivierungsbad, welches aus
Le A 23 134
-29.
1000 ml CCl3-CH3
0,01 mol 1,4,7,10,13-Pentaoxocyclododecan 0,005 mol HPtCl6
besteht, 5 Minuten aktiviert, nach Beispiel 2 sensibilisiert und dann nach Beispiel 2 auf dem chemischen Wege vernickelt bzw. galvanisch verstärkt. Man erhält einen Polymer-Metall-Verbundwerkstoff mit guter Metallhaftung.
Herstellung von 1,4,7,10,13-Pentaoxocyclododecanhexachloroplatinsäure
0,1 mol H2PtCl6 werden mit 8 1 CH2CCl2 (nachgereinigt), welches 0,2 mol 1,4,7,10,13,16-Hexaoxacyclooctadecan enthält, versetzt, bei 400C 30 Minuten nachgerührt, unter Vakuum bis zur Trocknung eingeengt und dann aus CH2Cl2 und Toluol (1:0,25 Vol-%) umkristallisiert. Man erhält eine orange Verbindung mit einem Zersetzungspunkt von 1630C. Sie weist in CH2Cl2 ein Absorptionsmaximum bei 42 . 103 cm"1 auf.
Beispiel 9
Ein 10 χ 10 cm Gestrick aus einem POlyeSter-BaUmWOlle- ^υ Mischgewebe wird bei RT 60 Sekunden in einem Aktivierungsbad, welches aus 0,01 mol Gast-Wirt-Molekül auf der Basis von 0,01 mol 1,4,7,10,13,16-Hexaoxacyclooctadecan und 0,01 mol HAuCl. besteht und ein Absorptionsmaximum bei
3 -1
31 . 10 cm im UV-Bereich aufweist, getaucht und dann
^ gemäß Beispiel 5 vernickelt. Nach wenigen Minuten beginnt sich die Oberfläche metallisch glänzend zu färben.
Le A 23 134
Nach 18 bis 20 Minuten haben sich ~20 g Metall/m2 abgeschieden. Die oben aufgeführte gelbe Verbindung weist einen unscharfen Schmelzpunkt von 123°C auf.
Beispiel 10 -
Ein 10 cm χ 10 cm Gestrick aus einem Baumwollgewebe wird bei RT 45 Sekunden in einem Aktivierungsbad, welches aus einem Gast/Wirt-Molekül auf der Basis bon 0,005 mol 1,4,7,10,13-Pentaoxacyclododecan und 0,005 mol HAuCl4 in CH3CCl3 besteht, aktiviert, getrocknet und dann in einem handelsüblichen Verkupferungsbad verkupfert. Im Verlaufe von ca. 15 Minuten wird auf der Probenoberfläche eine glänzende, gut haftende und elektrisch leitende Cu-Auflage abgeschieden.
Die eingesetzte Komplexverbindung hat einen unscharfen Schmelzpunkt bei 97°C und ein UV-Absorptionsmaximum bei 51 . 103 . cnf1.
Le A 23 134

Claims (9)

342A0S5 - yr- Patentansprüche
1. Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose naßchemische Metallisierung mit Hilfe von Lösungen metallorganischer Verbindungen auf der Basis von Elementen der 1. oder 8. Nebengruppe des Periodensystems in aprotischen Lösemitteln, dadurch gekennzeichnet, daß man als metallorganische Verbindungen solche mit einer "Wirt/Gast"· Wechselbeziehung verwendet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die komplexbildungsfähigen Wirtsmoleküle in den metallorganischen Verbindungen Kronenether, Cryptanden oder Podanden sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der selektive Komplexligand bzw. das Wirtsmolekül in der metallorganischen Verbindung eine cyclische Verbindung ist, welche in Gegenwart des zu komplexierenden Mediums die zur Komplexbildung bzw. Wirt/Gast-Wechselwirkung erforderlichen Struktur annimmt.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wirtsmoleküle cyclische Kronenether der Formeln
Le A 23 134
η = 0-4 R = Alkyl, Aryl, Halogen u.a.
(I)
(ID
η = 0-4
R-N
(III)
η = 0-4 R s Alkyl oder Aryl; z.B. Methyl, Ethyl, Phenyl, Biphenyl, Phenylazophenyl u.a.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der selektive Komplexligand bzw. das Wirtsmolekül in den metallorganischen Verbindungen ein reines Kohlenwasserstoffgerüst aufweisen.
Le A 23
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wirtsmoleküle der metallorganischen Verbindungen zusätzliche funktionelle Gruppen enthalten.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zu komplexierende Medium in den Wirt/Gast-Molekülen eine Verbindung der Formel
Men+ Em+
ist, worin Me für Wasserstoff-, Alkali-, Erdalkalioder Schwermetallatome, oder für NH4, Hai für HaIogen, E für ein Edelmetallatom der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems, mit der Wertigkeit m
und der Koordinationszahl ζ steht, wobei z-m=n ist,
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zu komplexierende Gastmolekel eine Ver-
bindung aus der Reihe H3PdCl4, Na2(PdCl-Br-),
Na2PdCl4, Ca PdCl4, Na4(PtCl6), AgNO3 und CuCl
ist.
9. Metallorganische Verbindungen auf der Basis von
Elementen der 1. oder 8. Nebengruppe des Periodensystems mit einer "Wirt/Gasf'-Wechselbeziehung.
Metallorganische Verbindungen gemäß Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Wirtsmoleküle
cyclische Kronenether, Cryptanden oder Podanden
und der anorganische Teil Verbindungen der Formel
Le A 23 134
3424C53
Men+ I Ε™' Hal
worin
Me für Wasserstoff-, Alkali- oder Erdalkaliatome oder Schwermetallatome oder für NHw Hai für Halogen und
E .für ein Edelmetallatom der 1. oder 8. Nebengruppe des Periodensystems mit der Wertigketi m und der Koordinationszahl ζ stehen/ wobei z-m=n ist,
sind.
Le A 23 134
DE19843424065 1984-06-29 1984-06-29 Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung Withdrawn DE3424065A1 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843424065 DE3424065A1 (de) 1984-06-29 1984-06-29 Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung
AT85107522T ATE38253T1 (de) 1984-06-29 1985-06-18 Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung.
EP85107522A EP0166360B1 (de) 1984-06-29 1985-06-18 Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung
DE8585107522T DE3565862D1 (en) 1984-06-29 1985-06-18 Process for activating substrates for electroless plating
US06/746,913 US4661384A (en) 1984-06-29 1985-06-20 Process for activating substrate surfaces for electroless metallization
JP60137086A JPS6115984A (ja) 1984-06-29 1985-06-25 無電解メタライズのための基質表面の活性化方法
FI852553A FI852553L (fi) 1984-06-29 1985-06-27 Foerfarande foer aktivering av substratytor foer stroemloes metallisering.
CA000485480A CA1248414A (en) 1984-06-29 1985-06-27 Process for activating substrate surfaces for electroless metallisation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843424065 DE3424065A1 (de) 1984-06-29 1984-06-29 Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3424065A1 true DE3424065A1 (de) 1986-01-09

Family

ID=6239495

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843424065 Withdrawn DE3424065A1 (de) 1984-06-29 1984-06-29 Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung
DE8585107522T Expired DE3565862D1 (en) 1984-06-29 1985-06-18 Process for activating substrates for electroless plating

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8585107522T Expired DE3565862D1 (en) 1984-06-29 1985-06-18 Process for activating substrates for electroless plating

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4661384A (de)
EP (1) EP0166360B1 (de)
JP (1) JPS6115984A (de)
AT (1) ATE38253T1 (de)
CA (1) CA1248414A (de)
DE (2) DE3424065A1 (de)
FI (1) FI852553L (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4214905A1 (de) * 1992-05-05 1993-11-11 Silberkraft Leichtakku Verfahren zur Metallisierung von Kunststoff-Folien

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3615831A1 (de) * 1986-05-10 1987-11-12 Bayer Ag Metallisierte membransysteme
US5389496A (en) * 1987-03-06 1995-02-14 Rohm And Haas Company Processes and compositions for electroless metallization
JPH07119218B2 (ja) * 1988-11-14 1995-12-20 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティー オブ カリフォルニア アルカリ金属カチオン用けい光指示薬色素
JP2768390B2 (ja) * 1990-12-11 1998-06-25 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 無電解金属付着のために基体をコンディショニングする方法
US5419954A (en) * 1993-02-04 1995-05-30 The Alpha Corporation Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof
US5604191A (en) * 1993-02-24 1997-02-18 Tech Spray, Inc. Composition for removal of ionic salt deposits
US5705463A (en) * 1993-02-24 1998-01-06 Tech Spray, Inc. Composition and process for removal of ionic salt deposits
DE19608354A1 (de) * 1996-02-20 1997-08-21 Univ Karlsruhe Polymere Einschlußverbindungen
JP2000096252A (ja) * 1998-09-18 2000-04-04 C Uyemura & Co Ltd ハードディスク基板へのめっき方法
FR2868085B1 (fr) * 2004-03-24 2006-07-14 Alchimer Sa Procede de revetement selectif d'une surface composite, fabrication d'interconnexions en microelectronique utilisant ce procede, et circuits integres
DE102006007397B3 (de) * 2006-02-17 2007-04-12 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Schicht auf einem Formkörper und dessen Verwendung
US20090056994A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Kuhr Werner G Methods of Treating a Surface to Promote Metal Plating and Devices Formed
FR2950062B1 (fr) * 2009-09-11 2012-08-03 Alchimer Solution et procede d'activation de la surface d'un substrat semi-conducteur
JP5558549B2 (ja) * 2012-12-19 2014-07-23 学校法人関東学院 めっき膜の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1521445C3 (de) * 1965-06-01 1979-11-29 Photocircuits Corp., Glen Cove, N.Y. (V.St.A.) Verfahren zur Herstellung von für die stromlose Metallbeschichtung aktivierten Isolierstoffoberflächen
US3560257A (en) * 1967-01-03 1971-02-02 Kollmorgen Photocircuits Metallization of insulating substrates
US3501332A (en) * 1967-04-28 1970-03-17 Shell Oil Co Metal plating of plastics
US3681209A (en) * 1970-10-27 1972-08-01 Hooker Chemical Corp Metal plating on nonconductive substrates
DE2451217C2 (de) * 1974-10-29 1982-12-23 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Aktivierung von Substraten für die stromlose Metallisierung
DE2842862A1 (de) * 1978-10-02 1980-04-10 Boehringer Mannheim Gmbh Verfahren zur bestimmung von ionen, polaren und/oder lipophilen substanzen in fluessigkeiten
DE2934584A1 (de) * 1979-08-27 1981-03-19 Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG, 7340 Geislingen Aktivierungsbad sowie verfahren zur chemischen metallisierung unter dessen anwendung
EP0051946A1 (de) * 1980-11-07 1982-05-19 Imperial Chemical Industries Plc Metallkomplexe
DE3148280A1 (de) * 1981-12-05 1983-06-09 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung
DE3150985A1 (de) * 1981-12-23 1983-06-30 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung
JPS5962583A (ja) * 1982-09-30 1984-04-10 Ajinomoto Co Inc 環外にビスアミノメチル基を有するクラウンエ−テル化合物及びその製造法
DE3324767A1 (de) * 1983-07-08 1985-01-17 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substraten fuer die stromlose metallisierung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4214905A1 (de) * 1992-05-05 1993-11-11 Silberkraft Leichtakku Verfahren zur Metallisierung von Kunststoff-Folien

Also Published As

Publication number Publication date
ATE38253T1 (de) 1988-11-15
JPS6115984A (ja) 1986-01-24
FI852553A0 (fi) 1985-06-27
EP0166360A3 (en) 1987-02-04
JPH0564236B2 (de) 1993-09-14
EP0166360B1 (de) 1988-10-26
DE3565862D1 (en) 1988-12-01
US4661384A (en) 1987-04-28
EP0166360A2 (de) 1986-01-02
CA1248414A (en) 1989-01-10
FI852553L (fi) 1985-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0081129B1 (de) Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung
EP0131195B1 (de) Verfahren zur Aktivierung von Substraten für die stromlose Metallisierung
EP0082438B1 (de) Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung
DE2116389C3 (de) Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung
EP0166360B1 (de) Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung
DE3789705T2 (de) Selektive katalytische Aktivierung von Kunststoff-Filmen.
DE60109486T2 (de) Verfahren zur chemischen vernickelung
EP0043485B1 (de) Verfahren zur Aktivierung von Oberflächen für die stromlose Metallisierung
DE2451217C2 (de) Aktivierung von Substraten für die stromlose Metallisierung
EP0259754A2 (de) Flexible Schaltungen
EP0815292B1 (de) Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien
EP0245684A2 (de) Metallisierte Membransysteme
EP0503351A2 (de) Hydroprimer zum Metallisieren von Substratoberflächen
EP0142691B1 (de) Verfahren zur Aktivierung von Substraten für die stromlose Metallisierung
DE3248778A1 (de) Verfahren zur herstellung metallisierter poroeser festkoerper
EP0195332B1 (de) Elektrische Leiterplatten
EP0146724B1 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Polyamidsubstraten für die stromlose Metallisierung
DE2126781C3 (de) Verfahren zum Metellisieren von Kunststoffen
DE3436971A1 (de) Halbzeuge zur herstellung von leiterplatten
DE1696108C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines mit Kupfer, Nickel und/oder Silber plattierten nichtmetallischen Schichtträgers
DE3339856A1 (de) Verfahren zur haftaktivierung von polyamidsubstraten fuer die stromlose metallisierung
DE102016124434A1 (de) Verfahren zur Modifizierung von Kunststoffoberflächen
DE2022109A1 (de) Verfahren zur Metallisierung,insbesondere Oberflaechenmetallisierung von Kunststoff-Formkoerpern,so erhaltene metallisierte Kunststoff-Formkoerper und deren Verwendung
DE3938710C2 (de)
DE202023107029U1 (de) Gegenstand mit einer gebeizten Oberfläche aus einem nichtleitenden Kunststoff

Legal Events

Date Code Title Description
8141 Disposal/no request for examination