DE2116389C3 - Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung - Google Patents

Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung

Info

Publication number
DE2116389C3
DE2116389C3 DE2116389A DE2116389A DE2116389C3 DE 2116389 C3 DE2116389 C3 DE 2116389C3 DE 2116389 A DE2116389 A DE 2116389A DE 2116389 A DE2116389 A DE 2116389A DE 2116389 C3 DE2116389 C3 DE 2116389C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solution
dichloro
aminopyridine
palladium
liter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2116389A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2116389A1 (de
DE2116389B2 (de
Inventor
Wolfgang Dr. Clauss
Hans-Juergen Ehrich
Hartmut Mahlkow
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Priority to DE2116389A priority Critical patent/DE2116389C3/de
Priority to ES400886A priority patent/ES400886A1/es
Priority to AT258372A priority patent/AT314934B/de
Priority to GB1416172A priority patent/GB1394164A/en
Priority to GB4724374A priority patent/GB1394165A/en
Priority to IE2415/75A priority patent/IE36236B1/xx
Priority to IT2245172A priority patent/IT956226B/it
Priority to IE752415A priority patent/IE36236L/xx
Priority to IE410/72A priority patent/IE36235B1/xx
Priority to SE412672A priority patent/SE396233B/xx
Priority to FR7211002A priority patent/FR2132172B1/fr
Priority to CA138,656A priority patent/CA975503A/en
Priority to NL7204414A priority patent/NL175533C/xx
Priority to JP3212272A priority patent/JPS5234573B1/ja
Priority to BE781483A priority patent/BE781483A/xx
Priority to CH480772A priority patent/CH587878A5/xx
Priority to ZA722182A priority patent/ZA722182B/xx
Priority to DK161272A priority patent/DK144767C/da
Priority to NO111672A priority patent/NO132103C/no
Publication of DE2116389A1 publication Critical patent/DE2116389A1/de
Priority to SE7502045A priority patent/SE7502045L/xx
Priority to SU782562407A priority patent/SU747437A3/ru
Priority to DK7678A priority patent/DK144768C/da
Priority to US06/011,847 priority patent/US4248632A/en
Publication of DE2116389B2 publication Critical patent/DE2116389B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2116389C3 publication Critical patent/DE2116389C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F17/00—Metallocenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Lösung zur Aktivierung von insbesondere nichtleitenden Oberflächen für die anschließende chemische Metallisierung und gegebenenfalls galvanische Verstärkung dieses Überzugs, wobei die Lösung eine Metallkomplexverbindung mit organischen Verbindungen des Stickstoffs enthält.
Die Metallisierung von insbesondere nichtleitenden Oberflächen erfordert bekanntlich eine Vorbehandlung, für die bereits verschiedene Verfahren bekanntgeworden jind.
So werden deren Oberflächen nach dem Beizen mit Chromschwefelsäure mit Lösungen von Palladiumchlorid, Platinchlorid oder Goldchlond und darauf mit einer Reduktionslösung behandelt, welche die Edelmetallionen zum Metall reduziert.
Nach einer anderen Methode verwendet man kolloidale Edeltneiaülösungcn, welche die Oberflächen bereits ohne nachfolgende Reduktion katalysieren.
Auf den durch diese Verfahren katalysierten Oberflächen lassen sich dann durch weitere Behandlung mit Melallsalzlösungen und Einwirkung eines Reduktionsmittels stromlos haftfeste Metallüberzüge abscheiden.
Diese Methoden der Metallisierung dienen vorwiegend zur Herstellung von gedrückten Schaltungen, dielektrischen Trägern und sind daher von großer Bedeutung für die Elektroindustrie.
Ein Nachteil der bekannten Methoden besteht jedoch zum Beispiel darin, daß bei getrennter Verwendung von Palladiumchlorid als Edelmetallsalz und von Zinn-II-chlorid als Reduktionsmittel nur die Aktivierung von sogenanntem unkaschiertem, d.h. kupfermetallfreiem Trägermaterial möglich ist, da andernfalls eine Ausfällung des Edelmetalls erfolgen würde.
Aktivierungslösungen, weiche sowohl das Edelmetallsalz als auch das Reduktionsmittel enthalten, weisen andererseits den Nachteil einer besonderen Empfindlichkeit gegenüber Fremdionen und sonstigen Verunreinigungen auf, welche zu einer irreversiblen Koagulation des Edelmetalles führen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine stabile Aktivierungslösung zu entwickeln, welche in Gegenwart von Kupfermetall und unedlere ■> Metallen nicht zur Ausfällung des Edelmetalls neigt und gegenüber Fremdionen und sonstigen Verunreinigungen unempfindlich ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgeniäß durch Verwen dung einer Lösung gelöst, welche dadurch gekennzeichnet ist, daß die Lösung als Metallkomplexverbindung
Dichloro-2,2'-dipyridylpaIladium-(II),
Dichloro-bis-(2-aminopyridin)-palladium-(II),
DichIorotetrakis-(2-aminopyridin)-
palladium-(II),
Dichlorodipyridin-platin-(H).
Dichloro-tetrapyridin-platin-(II),
Dichloro-bis-(2-aminopyridin)-p!atin-(II),
Trichloro-tripyridinrhodium-(III),
Dichloro-tetrapyridin-ruthenium-iHI),
Trichlorotripyridin ridium-(III),
Perchloratotris-2,2'-dipyridinosmium-(II),
Trichlorodipyridin-gold oder
Silber-dipyridin-nitrat
enthält.
Die erfindungsgemäßen Aktivierungslösungen enthalten derart komplexiertes Edelmetall in Konzentrationen von etwa 0.05 g/Liter (bezogen auf das Edelmetall) bis /ur jeweiligen Löslichkeitsgrenze, vorzugsweise von 0.1 bis 1 g/Liter.
Als besonders vorteilhaft hat sich erwiesen, wenn die Lösung zur Steigerung der Adsorption des Edelmetallkomplexes am Kunststoff zusätzlich eine wasserlösliche polymere organische Verbindung, vorzugsweise Sojaprotein oder Polyäthyienimin. in einer Konzentration von etwa 0.01 g/Liter bis /ur Löslichke:*sgrenze, enthält. Die Herstellung der erfindungsgemäß zu verwendende" Komplexverbindungen kann in an sich bekannter Weise erfolgen wie sie in den folgenden Beispielen beschrieben wird.
Komplexe mit Palladium
a) Dichloro-2.2'dipyridylpalladium-(ll)
[Pd(CH4N -CsH4N)Cl2]
entsteht aus 0.5 g Dipyndyl in 30 ml Alkohol und 0,9 g (NH4JjPd(I4 in If) ml Wasser und 50 ml Alkohol durch Erwärmen, Aus dieser Lösung scheiden sich bei Abkühlen Krisfalle der gewünschten Verbindung aus.
b) Dichloro-bis-(2-aminopyridm)-palladium'(I I)
[Pd(C1H4N-NHj)2Cy
bzw. Dichlofo4etrakis-(2'ailiinopyridin)'palladium-(II) (Pd(CsHiN-NHj)4CI2) bilden sich durch Vereinigung einer konzentrieren wäßrigen Lösung von KjPdCI4 mit 2 bzw.4 Mol2-Afnmopyridin.
Komplexe mit Platin
c) Djchioro-dipyridin-pIatin-(II)
[Pt(C5H5N)2CI2]
Eine Lösung von 10 g reinem KjPtCl4 in 100 ml kaltem Wasser wird mit einer Lösung von 3,7 g Pyridin in 25 ml Wasser versetzt und 24 Stunden stehen gelassen; der gebildete Niederschlag wird mit kaltem Wasser gewaschen und an der Luft getrocknet.
d) Dichloro-tetrapyridin-platin-ill)
[Pt(C5H5N)4Cl2]
wird hergestellt durch Erwärmen von Pt(C5H5N)2CI2 mit überschüssigem Pyridin und anschließendem Verdunsten der Lösung bei Zimmertemperatur.
e)Dichloro-bis-(2-aminopyridin)-platin-(II)
[Pt(C5H4NH2J2CI2]
Eine Lösung von K2(PtCU) (1 Mol) in wenig Wasser wird mit genau 2 Mol 2-Aminopyridin in wäßriger Lösung versetzt. Nach zwei bis drei Stunden beginnt die Verbindung als gelber bis gelbgrüner Niederschlag auszufallen. Der Niederschlag wird mit wenig Wasser gewaschen.
f) DichIoro-tetrakis-(2-arpinopyrici!n)-platin-(Il)
[Pt(C5H4NH2J4Ci2]
Zur Darstellung wird Dichloro-bis-(2-aminopyridin)-platin-(H) mit überschüssigem 2-Aminopyridin in wenig Wasser behandelt und 5 bis 6 Stunden auf dem Wasserbad erhitzt. Nach Einengen auf ein kleines Volumen scheidet sich allmählich die gewünschte Verbindung aus.
Komplexe mit Rhodium
gJTrichloro-tri-pyridin-rhodium-flll)
[Rh(CH5N)3CI3]
Zur Darstellung werden 3 g Na5RhCl6X 12 H2O und 2,4 g Pyridin mit 12 ml Wasser auf dem Wasserbad erwärmt Das zunächst ausfallende Öl kristallisiert langsam durch. Die Kristalle können durch Umkristallilieren aus Alkohol gereinigt werden. Erhitzt man die Tripyridinverbindung längere Zeit in Pyridin. erhält man Trichloro-tetrapyridin-rhodium-illl).
Komplexe mit Ruthenium
h)Dichloro-tetrapyridin-ruthenium-(III)
[Ru(CH5N)4CI2]
entsteht durch mehrstündiges Kochen von Ammonium-chloro-ruthenat-(lll) in Pyridin. Beim Abkühlen kristallisieren gelbe Kristalle aus.
Komplexe mit Iridium
i)Trichlorotripyridin-iridium-(III)
[Ir(C,H,N),a,]
Zur Darstellung werden K!r (CJjHsN)2CU, das aus Pyridirt/H2O und KjIrCUXSH2O gewonnen werden kann, mehrere Stunden auf dem Wasserbad in Pyndin erhitzt. Die gelben Kristalle scheiden sich während der Reaktion langsam aus.
Komplexe mit Osmium
[Os(CsIIiN-C5H4N)3CiO4]
Ammonium-hexabromo-osmat (IV) wird in Gegenwart von Natriumiartrat und 3 Mol Dipyridin auf dem Wasserbad erhitzt Zur Isolierung des Komplexes wird die Reaktionslösung mit Perchlorsäure versetzt, worauf die gewünschte Verbindung auskristallisiert
Komplexe mit Gold
1) Trichloro-dipyridin-gold
[Au(C5H5N)2CI3]
Zu einer ätherischen GoId-(III)-chIorid-Lösung wird Pyridin zugetropft, wobei sofort ein gelber Niederschlag ausfällt, der aus Alkohol umkristallisiert werden kann.
Komplexe mit Silber
m) Silber-dipyridin-nitrat
[Ag(C5H5N)2NO3]
Eine wäßrige Silbernitratlösung wird mit einem Überschuß von Pyridin versetzt und anschließend mit Äther gefällt
Im allgemeinen lösen sich die Komplexverbindungen in Wasser. Die in Wasser schwer löslichen Verbindungen sind in wäßriger Natron- oder Kalilauge oder auch in organischen Lösungsmitteln, zum Beispiel Methanol, Äthanol oder Essigsäure, löslich.
Die Anwendung der erfindungsgemäßen Aktivierungslösungen erfolgt zum Beispiel durch einfaches Tauchen der zu aktivierenden Materialien in diese Lösung bei Temperaturen von etwa 0 bis 800C, vorzugsweise von 40 bis 600C. Die Dauer des Aktivierungsvorganges ist abhängig von dem zu aktivierenden Material und kann von etwa 0,5 bis zu 20 Minuten betragen.
Anschließend werden die mit den Aktivierungslösungen behandelten Materialien dann in eine Reduktionsiösung gebracht, welche die Edelmetsllionen zum Metall reduziert. Als Reduktionsmittel 2igneii -ich zu diesem Zweck insbesondere Dimethylaminoboran, Natriumboranat. Hydrazin und Alkalihypophosphit, zum Beispiel Natriumhypophosphit.
Mit den erfindungsgemäßen Lösungen können Kunststoffoberflächfn auf Basis von Acrylnitril-Butadien-Styrol-Polymert ri (ABS-Polymeren) Polypropylen, Epoxid, glasfaserverstärktem Epoxid u. a. bzw. Trägerplatten aus diesem Material für die anschließende chemische Metallisierung aktiviert werden. Sofern den Lösungen zusätzlich, wie oben beschrieben, wasserlösliche polymere organische Verbindungen zugesetzt werden, erreicht man überraschenderweise sogar eine Steigerung der Adsorption dieser Komplexe, die sich dann bevorzugt wegen der größeren Affinität zum Kunststoff an dessen Oberfläche und nicht am Metall absetzen.
Die erfindungsgemäßen Lösungen eignen sich /ur Aktivierung von F'ormteilen aus Kunststoff oder insbesondere von kupferkaschiertem Basismaterial zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
Die folgenden Beispiele beschreiben einige der erfindungsgemäßen Aktivierürtgslösungen,
B e i t ρ i e I I
0,34 g PdCI2
0,95 g 2'Amino-pyridin
aufgefüllt auf I Litef Wasser
pH der Lösung; 6,4
Zusatz von 0,2 g Sojaprotein
Beispiel 2
0,28 g AuCI3
0,62 g Pyridin
aufgefüllt aufl Liter Wasser
pH der Lösung: 3,3
mit NaOH eingestellt auf 7,0
Im folgenden Beispiel wird die Aktivierung eines Nichtleiters unter Verwendung der erfindungsgemäBen Lösungen beschrieben.
Beispiel 3
Als Ausgangsmaterial dienten kupferkaschierte Basisplatten aus Phenolharzhartpapier oder glasfaserverstärktem Epoxydharz. Diese Platten wurden im Sinne des· späteren Leiterbildes gestanzt oder gebohrt und nach bekannten Methoden gereinigt bzw. gebeizt, um die Oberfläche der Bohrlochinnenwand für die Adsorption des Aklivators vorzubereiten. Nach gründlichem Spülen in Wasser wurde das Material 5 Minuten bei 60 C in eine Lösung der Zusammensetzung nach Beispiel 1 getaucht, erneut gespült und 1 bis 3 Minuten bei 400C der Einwirkung eines Reduktionsmittels genügend hohen Reduktionspotentials, zum Beispiel einer ca. l°/oigen wäßrigen Lösung von Natriumhypophosphit oder Dimethylaminoboran, ausgesetzt Hiernach wurde wiederum in Wasser gespült und in bekannter Weise stromlos in einem chemischen K.upferbad metallisiert Dabei bildete sich die von den Edelmetallkeimen aus wachsende Kupferschicht, die anschließend galvanisch verstärkt werden konnte. In analoger Weise wurden kupferkaschierte Basisplatten mit Aktivierungslösungen nach dem Beispiel 2 behandelt
Die derart erhaltenen Metallüberzüge wiesen hervorragende Leitfähigkeit und Haftfpstigkeit auf.

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Lösung zur Aktivierung von insbesondere nichtleitenden Oberflächen für die anschließende chemische Metallisierung und gegebenenfalls galvanische Verstärkung dieses Oberzuges, wobei die Lösung eine Metallkomplexverbindung mit organischen Verbindungen des Stickstoffs enthält, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung als Metallkomplexverbindung
Dichloro-2^'-dipyridyl-paIladium-(II),
DichIoro-bis-(2-aminopyridin)-palladium-(II),
Dichloro-tetrakis-(2-aminopyridin)-
palladium-(II),
Dichloro-dipyridin-pIatin-(II),
Dichloro-tetrapyridin-platin-ill),
DichIoro-bis-(2-aminopyridin)-platin-(Il),
Trichloro-tri-pyridin-rhodium-illl),
Diehiufu-ieii-apyriuin-rüuieniuiü-{!!!),
Trichlorotripyridin-iridium-(III),
PerchIorato-tris-2,2'-dipyridin-osmium-(II),-Trichloro-dipyridin-gold oder
Silber-dipyridin-nitrat
enthält.
2. Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie die Komplexverbindung in einer auf das Edelmetall bezogenen Konzentration von 0,05 g/Liter bis zur Löslichkeitsgrenze, bevorzugt von 0,1 bis 1 g/Liter enthält.
3. Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich eine wasserlösliche polymere organische Verbindung, vorzugsweise Sojaprotein oder Polyäthylenirnin enthält.
4. Lösung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die polymere Verbindung in einer Konzentration von 0,01 g/Liter bis zur Löslichkeitsgrenze enthalten ist.
DE2116389A 1971-03-30 1971-03-30 Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung Expired DE2116389C3 (de)

Priority Applications (23)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2116389A DE2116389C3 (de) 1971-03-30 1971-03-30 Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung
ES400886A ES400886A1 (es) 1971-03-30 1972-03-17 Procedimiento para la preparacion de una solucion para la activacion, especialmente de superficies no conductoras parala subsiguiente metalizacion quimica.
AT258372A AT314934B (de) 1971-03-30 1972-03-24 Lösung und Verfahren für die unmittelbare Aktivierung von Kunststoffoberflächen für die anschließende chemische Metallisierung
GB1416172A GB1394164A (en) 1971-03-30 1972-03-27 Process for activating surfaces for metallisation
GB4724374A GB1394165A (en) 1971-03-30 1972-03-27 Process for activating surfaces for metallisation
IE2415/75A IE36236B1 (en) 1971-03-30 1972-03-28 Process for activating surfaces for metallisation
IT2245172A IT956226B (it) 1971-03-30 1972-03-28 Soluzione e procedimento per atti vare superfici per la loro metallizzazione
IE752415A IE36236L (en) 1971-03-30 1972-03-28 Activating surfaces for metallisation
IE410/72A IE36235B1 (en) 1971-03-30 1972-03-28 Process for activating surfaces for metallisation
FR7211002A FR2132172B1 (de) 1971-03-30 1972-03-29
SE412672A SE396233B (sv) 1971-03-30 1972-03-29 Stabil losning for aktivering av ytan pa icke-ledande material for efterfoljande kemisk metallisering och eventuell galvanisk forsterkning derav
NL7204414A NL175533C (nl) 1971-03-30 1972-03-30 Werkwijze voor het activeren van in het bijzonder niet-geleidende oppervlakken voor een aansluitende stroomloze bekleding.
CA138,656A CA975503A (en) 1971-03-30 1972-03-30 Solution for activating surfaces for metallization
JP3212272A JPS5234573B1 (de) 1971-03-30 1972-03-30
BE781483A BE781483A (fr) 1971-03-30 1972-03-30 Solution et procede d'activation de surfaces pour la metallisation
CH480772A CH587878A5 (de) 1971-03-30 1972-03-30
ZA722182A ZA722182B (en) 1971-03-30 1972-03-30 Solution and process for activating surfaces for metallisation
NO111672A NO132103C (de) 1971-03-30 1972-04-04
DK161272A DK144767C (da) 1971-03-30 1972-04-04 Stabil oploesning til aktivering af ikke-ledende overflader til stroemloes metallisering
SE7502045A SE7502045L (de) 1971-03-30 1975-02-24
SU782562407A SU747437A3 (ru) 1971-03-30 1978-01-05 Раствор дл активировани неметаллической поверхности перед химической металлизацией
DK7678A DK144768C (da) 1971-03-30 1978-01-06 Fremgangsmaade ved metallisering af ikke-ledende overflader
US06/011,847 US4248632A (en) 1971-03-30 1979-02-13 Solution and process for the activation of surfaces for metallization

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2116389A DE2116389C3 (de) 1971-03-30 1971-03-30 Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2116389A1 DE2116389A1 (de) 1972-10-26
DE2116389B2 DE2116389B2 (de) 1979-08-02
DE2116389C3 true DE2116389C3 (de) 1980-04-03

Family

ID=5803804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2116389A Expired DE2116389C3 (de) 1971-03-30 1971-03-30 Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung

Country Status (18)

Country Link
US (1) US4248632A (de)
JP (1) JPS5234573B1 (de)
AT (1) AT314934B (de)
BE (1) BE781483A (de)
CA (1) CA975503A (de)
CH (1) CH587878A5 (de)
DE (1) DE2116389C3 (de)
DK (1) DK144767C (de)
ES (1) ES400886A1 (de)
FR (1) FR2132172B1 (de)
GB (2) GB1394164A (de)
IE (3) IE36236B1 (de)
IT (1) IT956226B (de)
NL (1) NL175533C (de)
NO (1) NO132103C (de)
SE (2) SE396233B (de)
SU (1) SU747437A3 (de)
ZA (1) ZA722182B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0414097A2 (de) * 1989-08-24 1991-02-27 Schering Aktiengesellschaft Verfahren zur direkten Metallisierung eines nicht leitenden Substrats

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2116389C3 (de) * 1971-03-30 1980-04-03 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung
IT1041350B (it) * 1975-07-25 1980-01-10 Alfachimici Spa Soluzione attivante a base di argento per processi di ramatura anelettrica
JPS53163972U (de) * 1977-05-31 1978-12-22
US4244789A (en) * 1979-01-24 1981-01-13 Stauffer Chemical Company Method of metallizing materials
JPS56164751U (de) * 1980-05-12 1981-12-07
DE3132218A1 (de) * 1981-08-14 1983-03-03 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Verfahren zur abscheidung von metallen auf elektrisch leitfaehigen, polymeren traegern und verwendung der erhaltenen materialien in der elektrotechnik, zur antistatischen ausruestung von kunststoffen und als heterogene katalysatoren
JPS58189365A (ja) * 1982-04-28 1983-11-05 Okuno Seiyaku Kogyo Kk 化学メッキ用アンダーコート組成物
US4719145A (en) * 1983-09-28 1988-01-12 Rohm And Haas Company Catalytic process and systems
DE3337856A1 (de) * 1983-10-18 1985-04-25 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substraten fuer die stromlose metallisierung
DE3407114A1 (de) * 1984-02-28 1985-09-05 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von leiterplatten
JPS60195077A (ja) * 1984-03-16 1985-10-03 奥野製薬工業株式会社 セラミツクスの無電解めつき用触媒組成物
DE3417563C2 (de) * 1984-05-11 1986-12-04 Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG, 7340 Geislingen Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern, insbesondere gedruckte Schaltungen
DE3436971A1 (de) * 1984-10-09 1986-06-12 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Halbzeuge zur herstellung von leiterplatten
DE3510202A1 (de) * 1985-03-21 1986-09-25 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Elektrische leiterplatten
JPH0694592B2 (ja) * 1986-04-22 1994-11-24 日産化学工業株式会社 無電解メッキ法
US4701351A (en) * 1986-06-16 1987-10-20 International Business Machines Corporation Seeding process for electroless metal deposition
US4748104A (en) * 1986-11-10 1988-05-31 Macdermid, Incorporated Selective metallization process and additive method for manufactured printed circuit boards
GB8725148D0 (en) * 1987-10-27 1987-12-02 Omi International Gb Ltd Catalyst
US4986848A (en) * 1988-01-28 1991-01-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Catalyst for electroless plating
US5200272A (en) * 1988-04-29 1993-04-06 Miles Inc. Process for metallizing substrate surfaces
EP0367885A1 (de) * 1988-11-08 1990-05-16 Schering Aktiengesellschaft Konditionierungsmittel für gedruckte Schaltungen
IT1232841B (it) * 1989-02-03 1992-03-05 Kemifar Spa Composizione attivante per la metallizzazione di substrati isolanti e procedimento di metalizzazione di tali substrati impiegante la stessa
US5503877A (en) * 1989-11-17 1996-04-02 Atotech Deutschalnd Gmbh Complex oligomeric or polymeric compounds for the generation of metal seeds on a substrate
DE3938710A1 (de) * 1989-11-17 1991-05-23 Schering Ag Komplexverbindungen mit oligomerem bis polymerem charakter
JPH0539580A (ja) * 1991-08-02 1993-02-19 Okuno Seiyaku Kogyo Kk 無電解パラジウムめつき液
US5264288A (en) * 1992-10-01 1993-11-23 Ppg Industries, Inc. Electroless process using silylated polyamine-noble metal complexes
US5705463A (en) * 1993-02-24 1998-01-06 Tech Spray, Inc. Composition and process for removal of ionic salt deposits
US5604191A (en) * 1993-02-24 1997-02-18 Tech Spray, Inc. Composition for removal of ionic salt deposits
US5518760A (en) * 1994-10-14 1996-05-21 Macdermid, Incorporated Composition and method for selective plating
US20040186008A1 (en) * 2001-03-11 2004-09-23 Hiroaki Inoue Catalyst-imparting treatment solution and electroless plating method
DE10226328B3 (de) * 2002-06-11 2004-02-19 Atotech Deutschland Gmbh Saure Lösung zur Silberabscheidung und Verfahren zum Abscheiden von Silberschichten auf Metalloberflächen
JP4568472B2 (ja) * 2002-11-29 2010-10-27 東レ・ダウコーニング株式会社 銀粉末の製造方法および硬化性シリコーン組成物
WO2008056403A1 (en) * 2006-11-06 2008-05-15 C. Uyemura & Co., Ltd. Direct plating method and solution for palladium conductor layer formation
US8388824B2 (en) * 2008-11-26 2013-03-05 Enthone Inc. Method and composition for electrodeposition of copper in microelectronics with dipyridyl-based levelers
JP5518998B2 (ja) * 2010-03-23 2014-06-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法及び無電解めっき物
US8591636B2 (en) * 2010-12-14 2013-11-26 Rohm And Haas Electronics Materials Llc Plating catalyst and method
US8591637B2 (en) 2010-12-14 2013-11-26 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Plating catalyst and method
EP2610366A3 (de) * 2011-12-31 2014-07-30 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Plattierkatalysator und Verfahren
US9364822B2 (en) 2013-06-28 2016-06-14 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Catalysts for electroless metallization containing five-membered heterocyclic nitrogen compounds
US20150024123A1 (en) * 2013-07-16 2015-01-22 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Catalysts for electroless metallization containing iminodiacetic acid and derivatives
EP2845923B1 (de) 2013-09-04 2018-11-28 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Stromlose metallisierung von dielektrika mit stabilen alkalischen katalysatoren welche pyrazinderivative enthalten
US20170175272A9 (en) * 2013-09-04 2017-06-22 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Electroless metallization of dielectrics with alkaline stable pyrimidine derivative containing catalysts
US9918389B2 (en) 2013-09-04 2018-03-13 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Electroless metallization of dielectrics with alkaline stable pyrazine derivative containing catalysts
EP2845922A1 (de) * 2013-09-04 2015-03-11 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Stromlose Metallisierung von Dielektrika mit alkalischen stabilen Pyrimidinderivate- haltigen Katalysatoren
JP6479641B2 (ja) * 2015-12-11 2019-03-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US20170251557A1 (en) * 2016-02-29 2017-08-31 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Horizontal method of electroless metal plating of substrates with ionic catalysts
TWI638821B (zh) * 2016-08-24 2018-10-21 李長榮化學工業股份有限公司 金屬觸媒及其製備與應用
CN107529563B (zh) * 2017-07-25 2020-02-21 苏州天承化工有限公司 一种化学铜活化剂及制备方法
EP3839092A1 (de) * 2019-12-20 2021-06-23 ATOTECH Deutschland GmbH Verfahren zur aktivierung von mindestens einer oberfläche, aktivierungszusammensetzung und verwendung der aktivierungszusammensetzung zur aktivierung einer oberfläche zur stromlosen plattierung

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3516848A (en) * 1965-10-18 1970-06-23 Sel Rex Corp Process and solution for sensitizing substrates for electroless plating
US3523874A (en) * 1967-03-16 1970-08-11 Hooker Chemical Corp Metal coating of aromatic polymers
US3650708A (en) * 1970-03-30 1972-03-21 Hooker Chemical Corp Metal plating of substrates
DE2116389C3 (de) * 1971-03-30 1980-04-03 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0414097A2 (de) * 1989-08-24 1991-02-27 Schering Aktiengesellschaft Verfahren zur direkten Metallisierung eines nicht leitenden Substrats
EP0414097A3 (en) * 1989-08-24 1991-10-30 Schering Aktiengesellschaft Berlin Und Bergkamen Method of direct metallization of a non-conductive substrate

Also Published As

Publication number Publication date
GB1394165A (en) 1975-05-14
DE2116389A1 (de) 1972-10-26
IE36236L (en) 1972-09-30
SE7502045L (de) 1975-02-24
BE781483A (fr) 1972-10-02
CH587878A5 (de) 1977-05-13
FR2132172A1 (de) 1972-11-17
CA975503A (en) 1975-10-07
SE396233B (sv) 1977-09-12
AT314934B (de) 1974-04-25
SU747437A3 (ru) 1980-07-23
NO132103B (de) 1975-06-09
DK144767C (da) 1982-10-25
NL7204414A (de) 1972-10-03
ZA722182B (en) 1972-12-27
NL175533B (nl) 1984-06-18
DE2116389B2 (de) 1979-08-02
IE36235L (en) 1972-09-30
IE36236B1 (en) 1976-09-15
NL175533C (nl) 1984-11-16
US4248632A (en) 1981-02-03
JPS5234573B1 (de) 1977-09-03
ES400886A1 (es) 1975-01-16
FR2132172B1 (de) 1976-08-06
IT956226B (it) 1973-10-10
GB1394164A (en) 1975-05-14
NO132103C (de) 1975-09-17
IE36235B1 (en) 1976-09-15
DK144767B (da) 1982-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2116389C3 (de) Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung
DE60109486T2 (de) Verfahren zur chemischen vernickelung
DE2623716C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Polysulf onsubstraten vor der stromlosen Beschichtung mit einem Metall
DE2457829A1 (de) Verfahren und loesungen fuer die stromlose metallauftragung
DE19740431C1 (de) Verfahren zum Metallisieren eines elektrisch nichtleitende Oberflächenbereiche aufweisenden Substrats
EP0160966A2 (de) Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern sowie isolierende Träger mit Metallmuster, insbesondere gedruckte Schaltungen
EP0166360B1 (de) Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung
CH629853A5 (de) Verfahren zum stromlosen metallisieren.
DE2335497C3 (de) Verfahren zum katalytischen Sensibilisieren von Oberflächen von Kunststoffen und Lösung zur Durchführung des Verfahrens
DE2555257A1 (de) Katalysatorloesung
DE2627941C2 (de) Aktivierungslösung zum stromlosen Verkupfern auf der Basis eines Silbersalzes
DE2409251B2 (de) Verfahren zum katalytischen bekeimen nichtmetallischer oberflaechen fuer eine nachfolgende, stromlose metallisierung und badloesungen zur durchfuehrung des verfahrens
DE3121015A1 (de) Verfahren zur aktivierung von gebeizten oberflaechen und loesung zur durchfuehrung desselben
DE2257378C3 (de) Verfahren und Mittel zur Vorbehandlung von stromlos zu metallisierenden, nichtleitenden Trägeroberflächen
EP0177862A2 (de) Halbzeuge zur Herstellung von Leiterplatten
DE3137587C2 (de)
DE1949278C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffteilen für das chemische und galvanische Metallisieren auf Gestellen
DE4203577A1 (de) Selektivverfahren zur herstellung von printplatten
DE1264921B (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffoberflaechen fuer das Galvanisieren
DE2238003C3 (de) Verfahren zur Aktivierung von Kunststoffoberflächen
DE1910106C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Nichtleitermaterialien vor der stromlosen Nickel-Bor-Abscheidung
DE3938710A1 (de) Komplexverbindungen mit oligomerem bis polymerem charakter
DE2259544A1 (de) Verfahren zum stromlosen plattieren eines kunststoffsubstrats mit einem metall
DE2934584A1 (de) Aktivierungsbad sowie verfahren zur chemischen metallisierung unter dessen anwendung
DE1960964C (de) Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Nickel auf Kunststoffteilen

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)