DE2409251B2 - Verfahren zum katalytischen bekeimen nichtmetallischer oberflaechen fuer eine nachfolgende, stromlose metallisierung und badloesungen zur durchfuehrung des verfahrens - Google Patents
Verfahren zum katalytischen bekeimen nichtmetallischer oberflaechen fuer eine nachfolgende, stromlose metallisierung und badloesungen zur durchfuehrung des verfahrensInfo
- Publication number
- DE2409251B2 DE2409251B2 DE19742409251 DE2409251A DE2409251B2 DE 2409251 B2 DE2409251 B2 DE 2409251B2 DE 19742409251 DE19742409251 DE 19742409251 DE 2409251 A DE2409251 A DE 2409251A DE 2409251 B2 DE2409251 B2 DE 2409251B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solution
- copper
- chloride
- water
- solutions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 title claims description 9
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 title description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 20
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 13
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- -1 copper (I) ions Chemical class 0.000 claims description 6
- 230000035784 germination Effects 0.000 claims description 6
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000454 electroless metal deposition Methods 0.000 claims description 5
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 claims description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 claims 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- NVIFVTYDZMXWGX-UHFFFAOYSA-N sodium metaborate Chemical compound [Na+].[O-]B=O NVIFVTYDZMXWGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 6
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 5
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 3
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H chromium(III) sulfate Chemical compound [Cr+3].[Cr+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 2
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 2
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride (anhydrous) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- AVAYCNNAMOJZHO-UHFFFAOYSA-N [Na+].[Na+].[O-]B[O-] Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]B[O-] AVAYCNNAMOJZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000004182 chemical digestion Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 159000000014 iron salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
Description
60-9OgCuCl, 150 ml konz. SaJzsäure,
0,01 g Fluorkohlenwasserstoffen und Wasser, um 1000 ml Lösung zu erhalten,
besteht.
12. Lösung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus
60-9OgCuCI,
150-20OgNaCl,
0,01 g Fluorkohlenwasserstoffen und 10 ml konz. HCI,
Wasser, um 1000 ml Lösung zu erhalten,
10, dadurch gekenn-
besteht.
13. Lösung nach Anspruch zeichnet, daß sie aus
50-100 g CuCI,
15OgNH4Cl,
15 ml konz. HCI,
0,01 g Fluorkohlenwasserstoffen und Wasser, um 1000 ml Lösung zu erhalten,
besteht.
14. Lösung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß diese durch Lösen von
50-100 g CuCl
im Überschuß von Ammoniak
hergestellt ist.
!5. Reduktionsmittellösung zum Durchführen des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß diese aus einer Lösung von
1,0 g/l NaBH4,
0,4 g/l NaOH und
1,0 ml/1 einer l°/oigenTensidlösung
in Wasser besteht.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum katalytischen Bekeimen nichtmetallischer Oberflächen für eine
nachfolgende, stromlose Metallisierung und Badlösungen für die Durchführung des Verfahrens.
Es ist bekannt, zu metallisierende Oberflächen für eine nachfolgende katalytische Metallisierung entweder
zu kolloidalen Edelmetalldispersionen oder mit Lösungen eines Zinn(II)-chlorid-Edelmetallkomplexes zu
behandeln, oder die zu metallisierenden Oberflächen zunächst mit einer Lösung, wie beispielsweise Zinn(II)-chlorid,
und anschließend, nach sorgfältigem Spülen mit einer solchen Lösung, die ein Edelmetallchlorid enthält,
zu beaufschlagen.
Ein wesentlicher Nachteil bei diesen bekannten Verfahren ist einerseits darin zu sehen, daß wegen des
Edelmetallverbrauchs beträchtliche Kosten entstehen, andererseits bedürfen derartige Edelmetallsensibilisierungen
sehr genau einzuhaltende Betriebsüberwachungen, wenn nicht nur Edelmetallverlust vermieden
werden soll, sondern auch um sicherzustellen, daß keine die Haftung der nachfolgend abgeschiedenen Metallschichten
beeinträchtigenden Edelmetallfilme auf den Metallflächen entstehen.
Es ist auch vorgeschlagen worden, die zu bekeimenden Oberflächen zunächst mit einer Badlösung eines
reduzierbaren Metallsalzes aus der Reihe Kupfer, Nickel. Kobalt und Eisensalzen zu behandeln und
anschließend — vorteilhafterweise nach dem Trocknen — das aufgebrachte Metallsalz durch Wärmebehandlung
bzw. mittels eines für das betreffende Meiallsalz geeigneten Reduktionsmittels, zu katalytisch wirksamen
Metallkeimen zu reduzieren. Nachfolgend wird auf der ίο katalytisch bekeimten Oberfläche mit geeigneten
Badlösungen eine stromlos abgeschiedene Metallschicht hergestellt. Als besonders nachteilig hat es sich
hierbei erwiesen, daß nach dieser Verfahrensweise katalytisch bekeimte Oberflächen eine relativ geringe
katalylische Aktivität aufweisen, und daß zur wirksamen Sensibilisierung, d. h. Ausbildung katalytisch aktiver
Keime mittels Reduktionsmittel, außerordentlich akiive Reduktionsmittel erforderlich sind, deren Regenerierung
kompliziert und kostspielig ist und für die sich die Kontrolle und Steuerung der Betriebsbedingungen
aufwendig gestaltet.
Nach der vorliegenden Erfindung werden die beschriebenen Nachteile vermieden, wobei ihr die
Aufgabe zugrunde liegt, die katalyt'sche Bekeimung von
KunststoffoberHäehen für die stromlose Metallabscheidung
einfacher, betriebssicherer und wirtschaftlicher zu gestalten und möglichst kostensparend edelmetallfreie
Bekeimungslösungen hoher Aktivität zu schaffen, sowie ;o deren Regenerierung in befriedigender Form sicherzustellen.
Die Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß für die Badlösung zum Metallisieren von Kunststoffoberfiächen
dadurch erreicht, daß diese neben sonstigen geeigneten Bestandteilen als katalytisch aktive Verbindung
ein Kupfer(l)-chlorid enthält.
Nach dem erfindungsgemäCien Verfahren wird die mit
der Kupfer(l)-ionenhaltigen Lösung behandelte Oberfläche in Wasser gespült, um sowohl überschüssige
Metallionen von der Materialoberfläche zu entfernen als auch — durch Hydrolyse — die Kupfer(l)-Ionen in
unlösliche Verbindungen überzuführen, die von der Nichtmetalloberfläche absorbiert werden. Anschließend
wird die so vorbehandelte Oberfläche in eine Lösung y; gebracht, die geeignet ist, Kupfer(l)-Ionen zu elementarem
Kupfer zu reduzieren, wodurch hochaktive Keime für die nachfolgende stromlose Meta.'labscheidung
gebildet werden.
Nach der Erfindung können für diesen Reduktionsschritt entweder besondere Reduktionsmittel, wie
alkalische Natriumboranatlösungen, alkalische Hydrazinhydratlösungen,
saure Natriumhypophosphitlösungen, alkalische Formaldehydlösungen und dergleichen
benutzt werden oder aber die Reduktion kann direkt in den stromlosen Metallisierungsbäderri und vermittels
der darin enthaltenen Reduktionsmittel erzielt werden.
Für die erfindungsgemäße katalytische Sensibilisierungslösung eignen sich Kupfer(l)-chlorid-Verbindungen,
die sich einmal in einem Lösungsmittel ionogen oder komplex lösen lassen und deren Löslichkeit so
gering ist, daß sie in Wasser möglichst schwer oder praktisch unlöslich sind.
Kupfer(l)-chlorid kann mit Chlorid-Ionen einen Komplex eingehen und derart in Lösung gebracht
werden.
CuCl + Cl-^[CuCl2]-
Eine solche Lösung ist im folgenden Beispiel 1 beschrieben.
60-80 g/l CuCl werden in 10-15% HCI gelöst.
Wie aus der Reaktionsgleichung zu eirsehen ist, bedarf
es als Kation nicht des positiven Wasserstoffions der Salzsäure, sondern CuCl kann beispielsweise mit gutem
Erfolg mit Natriumchlorid in Lösung gebracht werden.
Lösungen von Kupfer(I)-chlorid in HCI werden durch Luftsauerstoff relativ schnell oxydiert. Um sicherzustellen,
daß die Lösung des Bades unverändert wirksam bleibt, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, die Lösung
mit elementarem Kupfer in Kontakt zu bringen, beispielsweise über solches zu pumpen, wodurch sich
bildende Kupfer(ll)-Ionen nach CuCl2H-Cu0^? CuCl
wieder zu Kupfer(l)-lonen reduzieren und gleichzeitig
der Gehalt an [CuCl2]- nach
CuCl + HCl - H[CuCl2]
ergänzt wird; zweckmäßigerweise kann die zu regenerierende Lösung in erhitztem Zustand mit dem
metallischen Kupfer in Kontakt gebracht werden.
Durch dieses Verfahren zur Regenerierung erfindungsgernäßer
Badlösungen zum katalytischen Bekeimen werden diese in einfacher und zuverlässiger Weise
praktisch unbescnränkt haltbar gemacht, woraus sich eine wesentliche Steigerung der Betriebssicherheit und
Verringerung der Beiriebskosten ergibt.
Zweckmäßigerweise enthält die Badlösung weiter ein Tensid und vorzugsweise einen Fluorkohlenwassersioff.
Im nachfolgenden wird das Verfahren zur Metallisierung
von Kunststoffen vermittels einer erfindungsgemäßen Badlösung zum katalytischen Bekeimen beschrieben.
Beispiel 11
Die in an sich bekannter Weise vorbehandelte und geeignete Oberfläche des zu metallisierenden Gegenstandes
wird zunächst in 15% Salzsäure getaucht und anschließend in der Lösung I, bestehend aus:
bO-80 g/l CuCI,
0,01 g/l Netzmittel (Fluorkohlenwasserstoff),
150 ml/1 konz. Salzsäure
mit Wasser auf 1 Liter auffüllen,
für 15 Minuten bei einer Badtemperatur von 40°C
behandelt, wobei die Ware bewegt wird und die Lösung über metallische Kupferspäne umgepumpt wird.
Anschließend wird die Oberfläche mit Leitungswasser ca. 30 Sekunden gespült und sodann für 60 Sekunden
in deionisiertes Wasser gebracht, um Hydrolyse der auf der Oberfläche vorhandenen Kupfer(I)-Verbindung zu
bewirken.
Hierauf wird die Oberfläche in der Reduktionsmittellösung, beispielsweise bestehend aus
lg/1 NaBH4,
0,4 g/l NaOH,
1 ml/1 l°/oige Netzmittellösung
für 7—10 Minuten bei 30°C und Warenbewegung behandelt und sodann für 10 Minuten in deionisiertem
Wasser gespült.
Anschließend wird die stromlose Metallisierung, beispielsweise die stromlose Verkupferung, in an sich
bekannter Weise auf den wie beschrieben erfindungsgemäß katalytisch sensibilisierten Oberflächen durchgeführt.
Anstelle der Behandlung mit einer separaten Reduktionsmittellösung kann die Oberfläche nach der
Hydrolyse auch direkt in ein geeignetes stromloses Metallisierungsbad gebracht werden, um darin die
aktive Bekeimung vermittels des anwesenden Reduktionsmittels zu bewirken.
Zur Vorbehandlung von zu metallisierenden Kunststoffoberflächen können diese in an sich bekannter
Weise, beispielsweise vermittels von Chromschwefelsäure, chemisch vorbehandelt und beispielsweise ver-
mittels alkalischer Entfettungsbäder gereinigt werden.
Für Oberflächen, die schlecht oxydativ aufschließbar sind, wie z. B. Epoxydharzoberflächen, hat es sich als
zweckmäßig erwiesen, diese zunächst temporär polar zu machen, wozu beispielsweise ein Lösungsmittelgemisch
aus Methyläthylketon, Methanol und einem Benetzungsmittel benutzt werden kann.
Beispiel IH
gibt eine Zusammenstellung von beispielsweise geeigneten
Verfahrensschritten zur Kunststoffmetallisierung:
Verfahrensschritte
A-I Wahlweise:
Vorbehandeln der Kunststoffoberfläche mit einer Lösung zum temporären Polarmachen der Oberfläche,
z. B. mit einem Gemisch aus Methyläthylketon, Methanol und einem Tensid.
A-2 Wahlweise:
Herstellen einer polaren und mikroporösen Oberfläche, z. B. durch chemischen Aufschluß mit
Chiomschwefelsäurelösung, nachfolgender Reduktion des Chroms und Spülen.
A-3 Wahlweise:
Alkalisches Reinigen der Oberfläche und Spülen mit Wasser.
1. Tauchen in 15% HCI-Lösung für 5 Minuten bei Zimmertemperatur.
2. Tauchen in Lösung von 80 g/l CuCl, 150 ml/1 konz.
HCl. 0,01 g/l Tensid (Fluorkohlenwasserstoff) in Wasser für 15 Minuten bei 400C und Warenbewegung,
wobei die Kupfer(I)-lonen durch Umpumpen über metallisches Kupfer stabilisiert und
regeneriert werden.
3. 30 Sekunden abspulen in Leitungswasser und 60 Sekunden behandeln in deionisiertem Wasser, um
die Kupferverbindung zu hydrolysieren.
4. Einbringen in Lösung von 1 g/l NaBH4, 1 g/l
NaOH und 1 ml/l einer l%igen Tensidlösung für 7—10 Minuten bei 30°C und Warenbewegung
zwecks aktiver Bekeimung (+).
5. 10 Minuten Spülen in deionisiertem Wasser.
6. In bekannten Bädern stromlos verkupfern.
(+) Anstelle dieses Schrittes kann die Oberfläche auch direkt in ein geeignetes stromlos arbeitendes
Verkupf-:rurigsbad gebracht werden, wobei die aktive Bekeimung durch das im Bad vorhandene
Reduktionsmittel bewirk! wird.
Schritte A-I, A-2 und A-3 stellen Beispiele für an sich
bekannte Vorbehandlungen dar, die, falls erforderlich, einzeln oder zusammen, je nach Kunststoff angewendet
werden.
Im folgenden werden weitere Beispiele für katalytische Bekeimungslösungen gegeben:
Beispiel IV
60-8OgCuCl,
0,01 g Benetzungsmittel
(Fluorkohlenwasserstoff),
150 g Natriumchlorid,
20 ml konz. Salzsäure
mit Wasser auf 1 Liter auffüllen.
60-8OgCuCl,
0,01 g Netzmittel,
15OgNH4Cl,
15 ml konz. Salzsäure
mit Wasser auf 1' Liter auffüllen.
Beispiel VI
50 g CuCI,
0,01 g Netzmittel,
10OgCaCI2,
20 ml konz. Salzsäure
mit Wasser auf 1 Liter auffüllen.
Beispiel V!I
50- 100 g CuCI
werden in Ammoniak im Überschuß gelöst.
Die Lösungen können bei Raumtemperatur oder vorzugsweise bei erhöhter Temperatur benutzt werden,
wobei die Aktivität mit der Temperatur ansteigt. Zur weiteren Verbesserung der Bekeimung hat es sich als
vorteilhaft erwiesen, den zu sensibilisierenden Gegenstand
in erhitztem Zustand in die Bekeimungslösung zu bringen.
Claims (11)
1. Verfahren zum katalytischen Bekeimen von Oberflächen, insbesondere Isolierstoffoberflächen
für die nachfolgende stromlose Metallabscheidung, dadurch gekennzeichnet, daß
a) die zu metallisierende Oberfläche mit einer Sensibilisierungsl&sung.die eine im Lösungsmittel
ionogen oder komplex gelöste Kupfer(l)-chlorid-Verbindung enthält, behandelt wird, daß
b) anschließend der Lösungsüberschuß abgespült und die Oberfläche mit Wasser behandelt wird
und daß
c) hierauf die Oberfläche zur Bildung von für die stromlose Metallabscheidung aktiven Keimen
einer Reduktionsmittel enthaltenden Lösung ausgesetzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupfer(I)-chlorid-Verbindung als
komplexe Chlorverbindung (CuCl2)- bzw. H(CuCI2)
eingesetzt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die gelöste Kupfer(l)-chlorid-Verbindung
als [Cu(N H3J4]Cl eingesetzt wird.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Kupfer(I)-ch!orid-Lösung
neben anderen Bestandteilen ein Tensid, vorzugsweise ein Fluorkohlenwasserstoff, verwendet
wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Reduktionsmittellösung die zur
stromlosen Metallabscheidung benutzte Badlösung verwendet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Reduktionsmittellösung alkalische
Alkaliboranatlösungen, vorzugsweise Natriumboranat-, alkalische Hydrazinhydrat-, saure Alkalihypophosphit-,
vorzugsweise Natriumhypophosphit-, und alkalische Formaldehydlösungen ausgewählt werden.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung der Kupfer(l)-chlorid-Verbindung
für den Gebrauch, vorzugsweise auf ca. 40°C, erhitzt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des zu bekeimenden
Gegenstandes vor dem Einbringen in Kupfer(l)-Ionen enthaltende Lösung erwärmt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ü!s Kupfer(I)-chlorid-Lösung eine zur
Reduktion von gebildeten Kupfer(II)-lonen über metallisches Kupfer, vorzugsweise unter Erwärmen,
geleitete Lösung verwendet wird.
H). Bekeimungslösung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß diese eine ionogen oder komplex gelöste Kupfer(I)-chlorid-Verbindung enthält, deren Löslichkeitsprodukt
so klein ist, daß sie in Wasser schwer oder nicht löslich ist und die, in Wasser
hydrolisiea, eine schwer oder nicht lösliche Verbindung liefert.
11. Lösung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß sie aus
Priority Applications (17)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2409251A DE2409251C3 (de) | 1974-02-22 | 1974-02-22 | Verfahren zum katalytischen Bekeimen nichtmetallischer Oberflächen für eine nachfolgende, stromlose Metallisierung und Badlösungen zur Durchführung des Verfahrens |
ZA00750545A ZA75545B (en) | 1974-02-22 | 1975-01-27 | Process and liquid for the catalytic sensitization of non-metallic surfaces for subsequent electroless metallization |
US05/547,360 US4020197A (en) | 1974-02-22 | 1975-02-05 | Process for the catalytic sensitization of non-metallic surfaces for subsequent electroless metallization |
AT91975*#A AT332189B (de) | 1974-02-22 | 1975-02-06 | Verfahren und sensibilisierungslosungen zum aufbringen von katalytisch wirksamen keimen auf oberflachen fur die nachfolgende stromlose metallabscheidung |
IL46596A IL46596A (en) | 1974-02-22 | 1975-02-07 | Process and compositions for rendering non-metallic surfaces receptive to electroless metallization |
GB571475A GB1461036A (en) | 1974-02-22 | 1975-02-11 | Process and liquid for the catalytic sensitization of non- metallic surfaces for subsequent electroless metallization |
SE7501792A SE7501792L (de) | 1974-02-22 | 1975-02-18 | |
ES434868A ES434868A1 (es) | 1974-02-22 | 1975-02-19 | Procedimiento para sensibilizar cataliticamente superficiesno metalicas para una subsiguiente metalizacion sin aplica- cion de corriente. |
CH203975A CH616453A5 (de) | 1974-02-22 | 1975-02-19 | |
CA220,503A CA1037655A (en) | 1974-02-22 | 1975-02-20 | Catalytic sensitization of non-metallic surfaces in electroless metallization thereof |
DK66375A DK148777C (da) | 1974-02-22 | 1975-02-21 | Fremgangsmaade til katalytisk kimdannelse paa ikke-metalliske overflader med henblik paa efterfoelgende stroemloes metallisering og kimdannelsesoploesning til udoevelse af fremgangsmaaden |
FR7505456A FR2262124B1 (de) | 1974-02-22 | 1975-02-21 | |
IT48285/75A IT1035102B (it) | 1974-02-22 | 1975-02-21 | Processo e liquido per la sensi bilizzazione catalitica disuper fici von metallichi per la succhessiva metallizzazione senza elettricita |
JP2235575A JPS5642668B2 (de) | 1974-02-22 | 1975-02-21 | |
NL7502144A NL7502144A (nl) | 1974-02-22 | 1975-02-21 | Werkwijze voor het katalytisch sensibiliseren van niet-metallische oppervlakken voor daarna volgende stroomloze metallisering, alsmede daarvoor bestemde badoplossingen. |
AU78490/75A AU492873B2 (en) | 1974-02-22 | 1975-02-24 | Process and liquid forthe catalytic sensitization of nonmetallic surfaces for subsequent electroless metallization |
JP53021428A JPS5815499B2 (ja) | 1974-02-22 | 1978-02-24 | 増感溶液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2409251A DE2409251C3 (de) | 1974-02-22 | 1974-02-22 | Verfahren zum katalytischen Bekeimen nichtmetallischer Oberflächen für eine nachfolgende, stromlose Metallisierung und Badlösungen zur Durchführung des Verfahrens |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2409251A1 DE2409251A1 (de) | 1975-08-28 |
DE2409251B2 true DE2409251B2 (de) | 1977-10-06 |
DE2409251C3 DE2409251C3 (de) | 1979-03-15 |
Family
ID=5908533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2409251A Expired DE2409251C3 (de) | 1974-02-22 | 1974-02-22 | Verfahren zum katalytischen Bekeimen nichtmetallischer Oberflächen für eine nachfolgende, stromlose Metallisierung und Badlösungen zur Durchführung des Verfahrens |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4020197A (de) |
JP (2) | JPS5642668B2 (de) |
AT (1) | AT332189B (de) |
CA (1) | CA1037655A (de) |
CH (1) | CH616453A5 (de) |
DE (1) | DE2409251C3 (de) |
DK (1) | DK148777C (de) |
ES (1) | ES434868A1 (de) |
FR (1) | FR2262124B1 (de) |
GB (1) | GB1461036A (de) |
IL (1) | IL46596A (de) |
IT (1) | IT1035102B (de) |
NL (1) | NL7502144A (de) |
SE (1) | SE7501792L (de) |
ZA (1) | ZA75545B (de) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4748056A (en) * | 1972-07-11 | 1988-05-31 | Kollmorgen Corporation | Process and composition for sensitizing articles for metallization |
US4632857A (en) * | 1974-05-24 | 1986-12-30 | Richardson Chemical Company | Electrolessly plated product having a polymetallic catalytic film underlayer |
US4232060A (en) * | 1979-01-22 | 1980-11-04 | Richardson Chemical Company | Method of preparing substrate surface for electroless plating and products produced thereby |
US4259113A (en) * | 1976-05-26 | 1981-03-31 | Kollmorgen Technologies Corporation | Composition for sensitizing articles for metallization |
US4167596A (en) * | 1977-08-01 | 1979-09-11 | Nathan Feldstein | Method of preparation and use of electroless plating catalysts |
US4322451A (en) * | 1978-05-01 | 1982-03-30 | Western Electric Co., Inc. | Method of forming a colloidal wetting sensitizer |
US4233344A (en) * | 1978-07-20 | 1980-11-11 | Learonal, Inc. | Method of improving the adhesion of electroless metal deposits employing colloidal copper activator |
US4222778A (en) * | 1979-03-30 | 1980-09-16 | Kollmorgen Technologies Corporation | Liquid seeders for electroless metal deposition |
US4384893A (en) * | 1979-09-14 | 1983-05-24 | Western Electric Co., Inc. | Method of forming a tin-cuprous colloidal wetting sensitizer |
DE3068305D1 (en) * | 1980-07-28 | 1984-07-26 | Lea Ronal Inc | A stable aqueous colloid for the activation of non-conductive substrates and the method of activating |
DE3121015C2 (de) * | 1981-05-27 | 1986-12-04 | Friedr. Blasberg GmbH und Co KG, 5650 Solingen | Verfahren zur Aktivierung von gebeizten Oberflächen und Lösung zur Durchführung desselben |
CH656401A5 (de) * | 1983-07-21 | 1986-06-30 | Suisse Horlogerie Rech Lab | Verfahren zur stromlosen abscheidung von metallen. |
JP3689096B2 (ja) * | 2002-10-02 | 2005-08-31 | 学校法人神奈川大学 | 薄膜の形成方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3520723A (en) * | 1968-01-25 | 1970-07-14 | Eastman Kodak Co | Process for forming a metallic layer on a substrate |
US3772056A (en) * | 1971-07-29 | 1973-11-13 | Kollmorgen Photocircuits | Sensitized substrates for chemical metallization |
US3873358A (en) * | 1971-11-26 | 1975-03-25 | Western Electric Co | Method of depositing a metal on a surface of a substrate |
CA1058457A (en) * | 1973-10-18 | 1979-07-17 | Francis J. Nuzzi | Process for sensitizing surface of nonmetallic article for electroless deposition |
JPS5621066B2 (de) * | 1973-12-04 | 1981-05-16 |
-
1974
- 1974-02-22 DE DE2409251A patent/DE2409251C3/de not_active Expired
-
1975
- 1975-01-27 ZA ZA00750545A patent/ZA75545B/xx unknown
- 1975-02-05 US US05/547,360 patent/US4020197A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-02-06 AT AT91975*#A patent/AT332189B/de not_active IP Right Cessation
- 1975-02-07 IL IL46596A patent/IL46596A/en unknown
- 1975-02-11 GB GB571475A patent/GB1461036A/en not_active Expired
- 1975-02-18 SE SE7501792A patent/SE7501792L/ unknown
- 1975-02-19 ES ES434868A patent/ES434868A1/es not_active Expired
- 1975-02-19 CH CH203975A patent/CH616453A5/de not_active IP Right Cessation
- 1975-02-20 CA CA220,503A patent/CA1037655A/en not_active Expired
- 1975-02-21 FR FR7505456A patent/FR2262124B1/fr not_active Expired
- 1975-02-21 IT IT48285/75A patent/IT1035102B/it active
- 1975-02-21 NL NL7502144A patent/NL7502144A/xx active Search and Examination
- 1975-02-21 JP JP2235575A patent/JPS5642668B2/ja not_active Expired
- 1975-02-21 DK DK66375A patent/DK148777C/da active
-
1978
- 1978-02-24 JP JP53021428A patent/JPS5815499B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH616453A5 (de) | 1980-03-31 |
SE7501792L (de) | 1975-08-25 |
ATA91975A (de) | 1975-12-15 |
AT332189B (de) | 1976-09-10 |
JPS53111372A (en) | 1978-09-28 |
IL46596A0 (en) | 1975-04-25 |
US4020197A (en) | 1977-04-26 |
FR2262124A1 (de) | 1975-09-19 |
DE2409251A1 (de) | 1975-08-28 |
JPS50129432A (de) | 1975-10-13 |
DK66375A (de) | 1975-10-20 |
IT1035102B (it) | 1979-10-20 |
NL7502144A (nl) | 1975-08-26 |
ES434868A1 (es) | 1976-12-16 |
ZA75545B (en) | 1976-01-28 |
AU7849075A (en) | 1976-08-26 |
GB1461036A (en) | 1977-01-13 |
CA1037655A (en) | 1978-09-05 |
DK148777C (da) | 1986-04-28 |
IL46596A (en) | 1977-01-31 |
DE2409251C3 (de) | 1979-03-15 |
FR2262124B1 (de) | 1978-02-24 |
DK148777B (da) | 1985-09-23 |
JPS5815499B2 (ja) | 1983-03-25 |
JPS5642668B2 (de) | 1981-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69830287T2 (de) | Stromloses Plattierverfahren | |
DE1197720B (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von insbesondere dielektrischen Traegern vor der stromlosen Metallabscheidung | |
DE2623716C3 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von Polysulf onsubstraten vor der stromlosen Beschichtung mit einem Metall | |
DE2541896C3 (de) | Verfahren zum Behandeln einer Substratoberfläche von polymeren! Kunststoffmaterial vor der stromlosen Metallbeschichtung und Lösung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE2457829A1 (de) | Verfahren und loesungen fuer die stromlose metallauftragung | |
DE2409251C3 (de) | Verfahren zum katalytischen Bekeimen nichtmetallischer Oberflächen für eine nachfolgende, stromlose Metallisierung und Badlösungen zur Durchführung des Verfahrens | |
DE2116389B2 (de) | Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung | |
DE3002166A1 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungsplatten | |
DE102010012204A1 (de) | Verbessertes Verfahren zur Direktmetallisierung von nicht leitenden Substraten | |
DE2716729C3 (de) | Verfahren zum Katalysieren von Oberflächen | |
DE2555257A1 (de) | Katalysatorloesung | |
DE2222941C3 (de) | Verfahren zum Vorbehandeln von Acrylnitril/Butadien/Styrol-Harz-Substraten vor einer stromlosen Metallabscheidung | |
DE2257378C3 (de) | Verfahren und Mittel zur Vorbehandlung von stromlos zu metallisierenden, nichtleitenden Trägeroberflächen | |
DE2046708A1 (de) | Voraetzung von Acrylnitril Butadien Styrol Harzen fur die stromlose Metallab scheidung | |
DE3137587C2 (de) | ||
DE1814055C3 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von isolierenden Tragern vor der stromlosen Metallabscheidung | |
DE2462435A1 (de) | Verfahren zum katalytischen sensibilisieren nichtmetallischer oberflaechen fuer eine nachfolgende, stromlose metallisierung und badloesungen zur durchfuehrung des verfahrens | |
DE1521123B2 (de) | Verfahren zum vorbehandeln einer nichtmetallischen oberflaeche vor einer anschliessenden metallisierung | |
DE1521123C3 (de) | Verfahren zum Vorbehandeln einer nichtmetallischen Oberfläche vor einer anschließenden Metallisierung | |
DE2550597A1 (de) | Verfahren zum aufbringen von festhaftenden metallschichten auf kunststoffoberflaechen | |
DE3443471A1 (de) | Verfahren zur neuaktivierung einer waessrigen, edelmetallionen enthaltenden initiatorloesung sowie die initiatorloesung selbst | |
DE1621207B2 (de) | Wäßriges Bad und Verfahren zur Bekeimung von Kunststoffoberflächen mit Palladium | |
DE1264921B (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffoberflaechen fuer das Galvanisieren | |
DE1621207C3 (de) | Wäßriges Bad und Verfahren zur Bekeimung von Kunststoffoberflächen mit Palladium | |
DE1812040C3 (de) | Verfahren zur chemischen Vernickelung der Oberflächen von Aluminium und Aluminiumlegierungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: PFENNING, J., DIPL.-ING. MEINIG, K., DIPL.-PHYS., PAT.-ANW., 1000 BERLIN |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |