DE2259544A1 - Verfahren zum stromlosen plattieren eines kunststoffsubstrats mit einem metall - Google Patents

Verfahren zum stromlosen plattieren eines kunststoffsubstrats mit einem metall

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Description

Newton, Massachusetts / V.St.A. Unser Zeichen; S 2747
Verfahren zum stromlosen Plattieren eines KunststoffSubstrats mit einem Metall
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum stromlosen (galvanischen) Plattieren von polymeren Kunstharzoberflächen mit einem Metall; sie betrifft insbesondere Lösungen zur Behandlung einer Epoxy-, Phenol- oder Polyesterharzoberfläche vor dem stromlosen Plattieren mit einem Metall.
In den letzten Jahren entstand eine große Nachfrage nach Verfahren zum Metallplattieren von nicht-leitfähigen Gegenständen, insbesondere Kunststoffgegenständen. Das dabei erhaltene fertige Produkt vereinigt in sich die vorteilhaften Eigenschaften des Kunststoffs und des Metalls und weist die technischen und ästhetischen Vorteile jedes dieser Materialien auf. So können z.B. die aus verschiedenen Kunststoffen hergestellten,leicht formbaren Gegenstände mit
einem niedrigen Gewicht und einer hohen Schlagfestigkeit durch Aufbringen eines Metallüberzugs ästhetisch und mechanisch verbessert werden. Obwohl die meisten Kunststoffe
Dr.Hn/ju
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elektrisch nicht-leitend sind, kann ihre Oberfläche mit einem Metall verbunden werden mittels einer einleitenden Plattierung, die unter der Bezeichnung stromlose Plattierung bzw. galvanische Plattierung bekannt ist. Diese wird in der Hegel in der Weise durchgeführt, daß man die zu plattierende Oberfläche mit einer stark oxydierenden Säure ätzt, wobei man die Oberfläche katalysiert, indem man sie mit einem Edelmetall, z.B. Palladium, entweder in Form einer Losung oder in kolloidaler Form kontaktiert und dann die katalysierte Oberfläche in eine autokatalytische stromlose (galvanische) Lösung eintaucht, in der durch chemische Ablagerung ein Überzug aus einem elektrisch leitfähigen Metall, wie z.B. Kupfer oder Nickel, aufgebracht wird. Die stromlose Metallbeschichtung kann so lange fortgesetzt werden, bis eine erwünschte Dicke erreicht worden ist, oder es kann ein elektrolytischer Metalldecküberzug aufgebracht werden. Ein Verfahren dieser Art; für Polyester ist in der US-Patentschrift 3 Ή2 5β1 beschrieben, während ein Verfahren für Acrylnitril/Butadien/Styrol-Mischpolymerisate in der US-Patentschrift 3 445 350 beschrieben ist· Die Haftung zwischen einer Metallplattierung und einem Epoxy-har ζ substrat oder einem anderen Kunststoffsubstrat hängt jedoch von der Festigkeit der Harz-Metall-Bindung ab. Die bisher erzielbare Haftung (Adhäsion) war ziemlich schlecht und betrug nach dem 90°-Standardabschältest in der Regel etwa 0,9 kg/cm (5 lbs/inch).
Es wurde bereits vorgeschlagen, die Haftung zwischen einem Kunststoffsubstrat und einem stromlos aufgebrachten Metallüberzug dadurch zu verbessern, daß man die Oberfläche des Kunststoffs vor dem Ätzen mit einer stark oxydierenden Säure mit einem Lösungsmittel behandelt (konditioniert). Jedoch sind dafür nicht alle Lösungsmittel geeignet und die mit wirksamen Lösungsmitteln erzielten Ergebnisse waren sporadisch und die Metallbindung war häufig schlecht. Außerdem
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trat bei vielen Lösungsmitteln ein beträchtlicher Abbau des Kunst st off substrat s auf ,wodurch das Substrat für den vorgesehenen Verwendungszweck unbrauchbar wurde.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist nun eine Konditionierlösung (Behandlungslösung) für Epoxy-, Phenol- und Polyesterharze, die in Kombination mit der Itzung, der Katalyse und stromlosen Metallplattierung einen metallplattierten Formkörper liefert, in dem die Bindungsstärke (Haftung) zwischen dem Formkörper und der Metallplattierung in der Eegel einen Wert von 1,4-1 kg/cm (8 lbs/inch) übersteigt und unter optimalen Bedingungen, insbesondere für Epoxyharze, einen Wert von 2,65 kg/cm (15 lbs/inch) erreichen kann, wobei diese Ergebnisse reproduzierbar sind*
Die erfindungsgemäße Konditionierlösung besteht aus einer Lösung, die mindestens ein 2-Pyrrolidon enthält. Ein bevorzugtes Gesamtverfahren zum Metallplattieren eines Substrats umfaßt die Stufen: Konditionieren des Substrats mit der erfindungsgemäßen Lösung, Ätzen des Substrats mit einem stark oxydierenden Agens, vorzugsweise einer Chromsäureätzlösung mit einem hohen Gehalt an hexavalentem GhPQm9 Katalysieren des so behandelten Substrats, um es katalytisch zu machen für die Ablagerung eines Überzugs aus einer stromlosen Plattierungslösung|Und stromlose (galvanische) Ablagerung eines Metallüberzugs auf dem Substrat.
Bei den nach dem erfindungsgemäßen Verfahren behandelten Kunststoffen handelt es sich um die an sich bekannten und auf dem Markt leicht erhältlichen Epoxy-, Phenol- und Polyesterharze. Sie werden in der Eegel in der gewünschten Form hergestellt und können nach .dem erf indungs gemäß en Verfahren für dekorative oder funktioneile Verwendungszwecke leicht beschichtet werden. Ein funktioneller Verwendungszweck ist beispielsweise die elektrische Verwendung eines solchen be-
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schichteten Kunststofformkörper, z.B. zur Herstellung von gedruckten Schalttafeln, insbesondere nach zusätzlichen Verfahren, in denen das Schaltmuster auf einer nicht-plattierten Platte (Brett) stromlos abgelagert wird.
Bei der zur Herstellung von plattierten Kunststoffen erfindungsgemäß verwendeten Konditionierlosung handelt es sich um eine Lösung mindestens eines 2-Pyrrolidons, das vorzugsweise etwa bei Raumtemperatur;, d.h. bei 23,90C (750F) flüssig ist und die folgende Strukturformel hat
worin bedeuten:
E Wasserstoff, eine aliphatische Gruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, einen aliphatischen Äther mit 2 bis 5 Kohlenstoffatomen und eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, substituiert mit oder endend mit einer polaren Gruppe, z.B. -NOp, -SO^OH, -Cl, -Br, -J, -F, -COOH, -MH2, -CHO und dgl.}
X einen Rest aus der gleichen Gruppe wie R, der jedoch an einun oder mehreren der Kernkohlenstoffatome, die den heterocyclischen Ring bilden, substituiert ist; und
η eine ganze Zahl zwischen 0 und 3·
Bezüglich der das 2-Pyrrolidon enthaltenden Lösung sei bemerkt, daß das verwendete 2-Pyrrolidon bei Raumtemperatur vorzugsweise flüssig ist, in einer weniger bevorzugten Ausführungsform kann es aber auch bei Raumtemperatur fest sein, vorausgesetzt, daß es bei einer Arbeitstemperatur von mindestens 32,20C (900F) schmilzt und flüssig ist. Außerdem sei
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darauf hingewiesen, daß gewünschtenfalls auch Gemische von 2-Pyrrolidonen verwendet werden können. Beispiele für geeignete 2-Pyrrolidone sind i-Butyl-2-pyrrolidon, 1 ,5-Dimethyl-2-pyrrolidon, i-Ä'thyl-2-pyrrolidon, i-Methyl-2-pyrrolidon, 5-Methyl-2-pyrrolidon und 2-Pyrrolidon.
Die oben genannten 2-Pyrrolidone können erfindungsgemäß in voller Stärke (hoher Konzentration) zum Behandeln des Kunststoffsubstrats verwendet werden, obwohl sie die Oberfläche des Harzes verhältnismäßig stark angreifen. Deshalb können zur Verminderung der Konzentration des 2-Pyrrolidons, beispielsweise auf bis zu 50 Vol.-%, geringe Mengen Wasser verwendet werden oder das 2-Pyrrolidon kann mit anderen inerten organischen Mitteln oder schwachen Lösungsmitteln für den Kunststoff bis auf 50 Vol.-% verdünnt werden, wobei besonders geeignete Lösungsmittelklassen die Cellosolven, wie z.B. Butylcellosolve (2-Butoxyäthanol), die Oarbitole, z.B. Butylcarbitol, Formamid und die Glykole, z.B. Hexylenglykol, sind. Außerdem können den erfindungsgemäßen Kondifcionierlösungen mit Vorteil oberflächenaktive Mittel, z.B. nicht-ionische Netzmittel, zugesetzt werden, um den Angriff an dem Substrat noch zu fördern.
Die Funktion der Konditionierlösung besteht darin, die Oberfläche des Eunststoffsubstrats auf eine noch nicht bekannte Weise umzuwandeln, wodurch die Haftung verbessert wird. Das Substrat kann gefahrlos über einen langen Zeitraum hinweg in die Konditionierlösung eingetaucht werden, obwohl für praktische Zwecke im allgemeinen eine Verweilzeit innerhalb des Bereiches von etwa 1/2 bis etwa 15 Minuten, vorzugsweise von
etwa 3 bis etwa 5 Minuten, angewendet wird. Die Temperatur der Konditionierlösung ist nicht kritisch., obwohl erhöhte Temperaturen das Verfahren beschleunigen und mit Vorteil Temperaturen von etwa 15,60C (600F) bis zum Erweichungspunkt des Kunststoffes, vorzugsweise von etwa 21,1 bis etwa 5^0O (70 bis 1JO0F), insbesondere von etwa 37»8 "bis etwa 0
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(100 bis 1100P),angewendet werden können·
Nach dem Behandeln der Oberfläche des Kunststoffs mit der Konditionierlösung nach dem erfindungsgemäßen Verfahren kann der Gegenstand bzw. Formkörper einfach abgespült und direkt in eine stark oxydierende Säurelösung eingeführt werden, in welcher das Substrat vor der Metallisierung geätzt wird. Nach dieser Behandlung mit der stark oxydierenden Säurelösung kann der Gegenstand dann auf übliche Weise katalysiert und plattiert werden. Vorzugsweise werden jedoch Vorsichtsmaßnahmen ergriffen, um eine ausreichende Vorreinigung des Substrats und eine optimale Bindungsstärke zu gewährleisten. Im allgemeinen wird der zu plattierende Gegenstand gegebenenfalls mit einem Reinigungsmittel gewaschen, um eventuell auf seiner Oberfläche vorhandenes Fett oder öl zu entfernen. Die Verweilzeit ist kurz, wobei im allgemeinen eine Zeit von etwa 1 bis etwa 3 Minuten ausreicht. Diese Stufe kann auch weggelassen werden, wenn der zu plattierende Gegenstand fettfrei ist.
Nach dem Reinigen und der oben genannten Behandlung wird der Gegenstand in eine stark oxydierende Säure eingeführt. Obwohl jede der bisher bekannten oxydierenden Säurelösungen zum Behandeln der Kunststoffe verwendet werden kann, wird vorzugsweise eine Chromsäurelösung verwendet, die mindestens 1,36 kg (3»0 pounds), vorzugsweise 1,81 bis 3i63 kg (4 bis pounds)i Chromsäure auf 3t8 1 O gallon) Lösung enthält. Gewünscht enfalls kann durch die Anwesenheit von trivalentem Chrom, das durch Reduktion des hexavalenten Chroms während der Behandlung der Kunststoffoberfläche gebildet wird, auch eine höhere Löslichkeit erzielt werden. Eine Anfangslösung mit einem hohen Chromsäuregehalt kann zweckmäßig dadurch erhalten werden, daß man einer Chromsäurelösung zur Bildung von trivalenten Chromionen Oxalsäure zusetzt und anschließend der dabei erhaltenen Lösung Chromtrioxyd zusetzt zur Herstellung einer oxydierenden Säure mit dem gewünschten Gehalt an
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hexavalentem Chrom·
Die Ätzung mit der stark oxydierenden Säure wird im allgemeiner bei einer Temperatur von etwa 430G (1100I") bis 2123? ¥er~ Zerrungstemperatur des Kunststoffs, vorzugsweise tob etwa 43 bis etwa 71°C (110 bis 1600P), insbesondere von etwa 60 bis etwa 660O (140 bis 15O0F), durchgeführt ο Die Verweilzeit liegt im allgemeinen innerhalb des Bereiches von etwa 2 bis etwa 10 Minuten, $e nach Art des behandeltes Kunststoffs* Nach dem ützen mit der stark oxydierenden Säure wird der Gegenstand dann in eine Spruhabwasch@inricb.tung eingeführt, in der die restliche Säure unter Druck von der Oberfläche heruntergewaschen wird» Nach dem Absprühen kann der Gegenstand zur Entfernung des restlichen Chroms von der Oberfläche mit einer Verweilzeit von 3 bis 5 Minuten ein-oder mehrmals mit Wasser mit einem milden, alkalischen Neutralisationsmittel, das im allgemeinen bei einer Temperatur von etwa 43 bis etwa 0C (110 bis 13O0I1) gehalten wird, gespült werden.
Nach der Endreinigung kann der Gegenstand irgendeinem der üblichen, an sich bekannten stromlosen Plattierungsverfahren unter Verwendung von Kupfer oder Nickel, laaterworfen werden. Der konditionierte Gegenstand kann zweckmäßig in eine angesäuerte Zinn(II)chloridlösung eingetaucht werden,, um die Kunst stoff oberfläche durch Adsorption von Zinn(II);Lonen zu sensibilisieren. Daran schließt sich im allgemeinen das Eintauchen in eine angesäuerte Lösung eines Edelmetallsalzes, z.B. Palladiumchlorid, an, um den Gegenstand durch Reduktion der Edelmetallionen zum Metall zu aktivieren» Der Edelmetallfilm auf dem Gegenstand wirkt dann als Katalysator für das stromlose Met allplatt ierungsbad, in das der aktivierte Gegenstand eingeführt wird. Der Gegenstand kann aber auch durch Eintauchen in eine saure wäßrige Lösung, dem Produkt der Mischung von Palladiumchlorid mit einem molaren Überschuß von Zinn(II)Chlorid, die einen pH-Wert von weniger als etwa 1,0 hat, katalysiert werden. Derartige Formulierungen sind in der US-Patentschrift 3 011 920 beschrieben«
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Es können die verschiedensten stromlosen Kupfer- und Nickelformulierungen verwendet werden. Typische stromlose Kupferformulierungen (Kupferplattierungslösungen) bestehen beispielsweise aus einem löslichen Kupfer(II)salz, z.B. Kupfersulfat, einem Komplexbildner für die Kupfer(II)ionen, z.B. Rochelle-Salz, Hydroxyionen für die pH-Werteinstellung, einem Carbonatrest als Puffer und einem Reduktionsmittel für die Kupfer(II)ionen, z.B. Formaldehyd. Der Mechanismus, nach dem Gegenstände mit einer katalysierten Oberfläche plattiert werden, ist in der Literatur ausführlich erläutert (vgl. z.B. die US-Patentschrift 2 874 072).
Nach der stromlosen Plattierung kann der Kunststoffgegenstand auf übliche Weise mit Kupfer, Nickel, Gold, Silber, Chrom und dgl. elektrolytisch plattiert werden, um dem Gegenstand das gewünschte Finish zu verleihen. Bei diesen Arbeitsgängen hängt die Bindungsstärke zwischen der Metallschicht und dem Substrat z.T. von der Metall-Metal1-Bindungsstärke ab. Es wurde festgestellt, daß beim Lagern (Altern) des stromlos plattierten Gegenstandes über Zeiträume von bis zu 24 Stunden oder mehr hinweg die Metall-Kunststoff-Bindungsstärke günstig "beeinflußt wird oder daß nach der stromlosen Metallplattierung, das Brennen bei erhöhter Temperatur, z.B. bei 93°C (2000F) für einen Zeitraum von 2 oder mehreren Stunden den gleichen günstigen Effekt hat.
Nach der Lagerung (Alterung) innerhalb des gewünschten Zeitraumes, gewöhnlich 15 Minuten oder mehr bei Verwendung von warmer Druckluft bis zu 4 Stunden oder mehr bsi der umgebenden Raumtemperatur, wird der Schutzüberzug durch Kontakt mit einem alkalischen Reinigungsmittel und kurzes Abspülen in Schwefelsäure entfernt. Wenn der Überzug entfernt worden ist, kann der stromlos plattierte Gegenstand elektrolytisch plattiert werden.
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Obwohl viele dieser Stufen zweckmäßig weggelassen werden und der konditionierte Gegenstand aus der Konditionierlösung nach einem warmen Abspulen direkt in die oxydierende Säure und anschließend in die stromlose Plattierungsstufe, überführt wird, wurde festgestellt, daß das sorgfältige und gründliche Reinigen des Gegenstandes nach jeder Stufe einen kumulativ günstigen Effekt auf die Bindungsstärke hat·
Bei erfindungsgemäßer Verwendung führt die Konditionierlösung zu einer Veränderung der Oberfläche des Substrats und die auf diese Weise behandelten Gegenstände werden hinsichtlich ihres Aussehens, gleichförmig· Der abgelagerte Metallüberzug wird ebenfalls gleichförmig und die Bindungsstärke zwischen einem stromlos aufgebrachten Kupferüberzug oder einem Nickelüberzug und der Oberfläche ist hoch und unabhängig von dem angewendeten stromlosen Ablagerungsverfahren. Darüber hinaus wird auf diese Weise eine hohe Bindungsstärke, in der Regel von mehr als 1,43 kg/cm (8 lbs/inch) und häufig von mehr als 2,68 kg/cm (15 lbs/inch)) erzielt,, ohne daß die Integrität der Kunststoffsubstrate nachteilig beeinflußt wird» Dies zeigea die Ergebnisse von zerstörenden Standard-Abschältests, in denen festgestellt wurde, daß der Bruch (das Versagen) hauptsächlich an der Substrat-Metall-Grenzfläche auftritt und daß zusammen mit dem Metall nur wenig oder kein Kunststoff entfernt wir de
Die folgenden Beispiele sollen die Erfindung näher erläutern, ohne sie jedoch darauf zu beschränken. Die Abschälfestigkeiten wurden dadurch bestimmt, daß man einen 2,54, cm (1 inch) breiten Metallstreifen unter Verwendung einer Dillon-Abziehtestapparatur unter einem Winkel von 90 von dem Kunststoff abzog.
Beispiel 1
Zum Plattieren wurde eine Epoxytestplatte einer Größe von 7?62 cm χ 8,89 cm (3 inches χ 3 1/2 inches) verwendet. Dabei wurden
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die folgenden Verfahrensstufen angewendet:
Zusammensetzung
Temp. in Zeit (Min.)
43 (110) 3
RT (Eaumtemp, .) 1
40 (105) 2
HT 1
66 (150) 10
alkalische Eeinigerlösung eines oberflächenaktiven Mittels
Abspülen
Konditionierlösung aus. 1-Methyl-2-pyrrolidon
Abspülen Oxydierendes Ätzmittel
420 g Ohromtrioxyd 30 g Chromsesquioxyd
aufgefüllt auf 1 1 Wasser zweimaliges Abspülen RT
Neutralisieren wäßrige Lösung von Diäthylentriamin (1,5 gew.-%ig)
Abspulen
(1)
Katalysieren mit Cuposit 6FV Abspülen
(2)
Beschleunigen mit dem Accelerator Abspülen stromloses Plat^^ren mit Cuposit-Copper Abspülen Elektroplattierung mit elektralyti-
schem Kupfer bei 20 A/0,093 nT
(1 ft.^) ET 90
46 (115) 3
HT 1
RT 2
RT 1
4l ) (120) 2
RT 1
RT 10
RT 1
(1) Bei dem Katalysator 6F handelte es sich um das beim Mischen von Palladiumchlorid und Zinn(II)chlorid in einer Chlorwasserstoff säurelösung erhaltene Produkt; das. Zinn(II) war gegenüber dem Palladium in molarem Überschuß vorhanden.
(2) Beim dem Accelerator 19 handelte es sich um eine verdünnte Säurelösung.
(3) Bei Cuposit-Oopper 990 handelte es^sich um eine Mischung
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von Kupfersulfat, Formaldehyd, Natriumhydroicyd und einem Chelatbildungssystem, um die Kupfer(II)ioae3i in Lösung zu halten.
Der nach dem obigen Verfahren mit Kupfer plattierte Epoxyharzgegenstand hatte eine glatte glänzende Oberfläche. Die Kunststoff-Metall-Bindungsstärke betrug etwa 3»5B kg/cm (20 lbs/inch) Breite.
Beispiel 2 . ■
Das Verfahren des Beispiels 1 wurde wiecferfaolt 9 wobei diesmal das 1-Methyl-2-pyrrolidon mit 20 VoI„-% Butyleellosolve verdünnt wurde. Auch diesmal wurde eine glatte9 glänzende Kupferoberfläche erhalten und die Bindungsstärke zwischen dem Kupfer und dem Kunststoff betrug etwa 3? 22 kg/cm (18 lbs/inch) Breite (
Beispiel 3
Das Verfahr en des Beispiels 1 würde wiederholt« wobei diesmal das 1-Methyl-2-pyrrolidon mit etwa 25 Volo-% Wasser verdünnt wurde. Es wurden ähnliche Ergebnisse erhalten, 3e<loeh. betrug die Bindungsstärke zwischen dem Metall und dem Epoxyharz diesmal etwa 2,86 kg/cm (16 lbs/2,nch) Breite«
Beispiel 4
Das Verfahren des Beispiels 1 wurde wiederholt, wobei diesmal das i-Methyl-2-pyrrolidon durch 2-Pyrrolidon ersetzt wurde. Es wurden ähnliche Ergebnisse erhalten»
Beispiel 5
Das Verfahren des Beispiels 1 wurde wiederholt, wobei diesmal das i-Methyl-2-pyrrolidon mit 35 Vol.~% Dimethylformamid verdünnt wurde. Es wurden ähnliche Ergebnisse erhalten, jedoch verringerte sich die Bindungs stärke auf 2,86 kg/cm (1f lbs/inch) Breite. 309830/1046
Beispiel 6
Das Verfahren des Beispiels 1 wurde wiederholt, wobei diesmal anstelle der Epoxyharztestplatte eine 7»62 cm χ 8,89 cm (3 inches χ 3,5 inches) große Polyestertestplatte zum Plattieren verwendet wurde. Es wurden ähnliche Ergebnisse erhalten, jedoch verringerte sich die Stärke der Kunststoff-Metall-Bindung auf etwa 3,22 kg/cm (18 lbs/inch) Breite.
Beispiel 7
Das Verfahren des Beispiels 1 wurde wiederholt, wobei diesmal die Epoxyharzplatte durch eine Phenolharztestplatte ersetzt wurde. Es wurden ähnliche Ergebnisse erhalten, jedoch verringerte sich die Bindungsstarke auf 2,32 kg/cm (13 lbs/inch) Breite.
Patentansprüche;
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Claims (1)

  1. Patentansprüche
    1. Verfahren zum stromlosen Plattieren eines Kunststoff-Substrats aus der Gruppe der Epoxy-, Phenol- und Polyesterharze mit einem Metall, dadurch gekennzeichnet, daß man das Substrat mit einer Lösung eines 2-Pyrrolidons unter solchen Zeit- und Temperaturbedingungen in Kontakt bringt, die ausreichen, um die Haftung einer Metallplattierung auf dem Substrat zu fördern.
    2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man ein 2-Pyrrolidon verwendet, das an dem Stickstoffatom durch eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen substituiert ist.
    3· Verfahren nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet i daß man ein 2-Pyrrolidon verwendet, das an dem Stickstoffatom durch eine Methylgruppe substituiert ist.
    4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß man eine Lösung verwendet, die zu mehr als 50 Vo 1.-96 aus dem 2-Pyrrolidon besteht.
    5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man das Epoxyharzsubstrat eine halbe bis 15 Minuten lang bei einer Temperatur von etwa 15»6°C (600F) bis zum Erweichungspunkt des Substrats mit der Lösung in Kontakt bringt„
    6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5» dadurch gekennzeichnet, daß man die Temperatur der Lösung zwischen etwa 21,1 und etwa 54°0 (70 bis 1300P) variiert.
    7. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5» dadurch gekennzeichnet, daß man die Temperatur der Lösung zwischen etwa 37,8 und etwa 4-3°0 (100 bis 1100F) variiert.
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    δ. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7i dadurch gekennzeichnet, daß man die Lösung mit einem Verdünnungsmittel aus der Gruppe Wasser, der gegenüber dem Kunststoff substrat inerten und mit 2-Pyrrolidon mischbaren organischen Materialien und der mit 2-Pyrrolidon mischbaren, schwachen Lösungsmittel für das Substrat in einer Menge von nicht mehr als 50 Vol.-% verdünnt.
    9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß man als Verdünnungsmittel Dimethylformamid verwendet·
    10. Verfahren zum Metallisieren eines KunststoffSubstrats aus der Gruppe der Epoxy-, Phenol- und Polyesterharze, bei dem man das Substrat zur Verbesserung der Haftung zwischen dem Substrat und einer Metallplattierung behandelt, mit einer Chromsäurelösung ätzt, das Substrat katalysiert, um es gegenüber einer stromlosen Metallplattierungslösung katalytisch zu machen, und auf dem Substrat stromlos ein Metall ablagert, dadurch gekennzeichnet, daß man das Substrat vorbehandelt, indem man es mit einer Lösung eines 2-Pyrrolidons in Kontakt bringt.
    11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Lösung verwendet, in der das 2-Pyrrolidon mehr als etwa 50 Vol.-% der Lösung ausmacht.
    12. Verfahren nach Anspruch 10 und/oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß man zum Behandeln ein 2-Pyrrolidon der allgemeinen Formel verwendet
    A-:
    R
    J— (Y)n
    worin bedeuten:
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    R Wasserstoff, einen aliphatischen Rest mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen oder einen Alkylrest mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, der gegebenenfalls durch eine polare Gruppe substituiert ist,
    Y einen Rest aus der gleichen Gruppe wie E, der an einem Kernkohlenstoff atom substituiert ist, und
    η eine ganze Zahl von 0 bis 3·
    13· Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß ν man ein 2-Fyrrolidon dsr angegebenen allgemeinen formel verwendet, in der T, E und η so ausgewählt werden, daß das 2-iyrrolidon bei 23,9°C (75°F) flüssig ist.
    14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß man ein 2-I^yrrolidon der angegebenen allgemeinen Formel verwendet, in der η = 0 und E einen Alkylrest bedeutet.
    15· Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß man ein 2-I^yrrolidon der angegebenen allgemeinen Formel ver-r wendet, in der η = 0 und E einen Methylrest bedeutet,
    16. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 10 bis I5, dadurch gekennzeichnet, daß man das Substrat 1/2 bis 15 Minuten lang bei einer Temperatur von etwa 15,60C (600F) bis zum Erweichungspunkt des Substrats mit der Konditipnierlösung in Kontakt bringt.
    17· Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß man die Temperatur der Lösung zwischen etwa 21,1 und etwa. 0C (70 bis 130oF) variiert.
    18. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 10 bis 17» dadurch gekennzeichnet, daß man als Substrat ein Epoxyharz verwendet.
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    19· Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 10 bis 17i dadurch gekennzeichnet, daß man als Substrat ein Fhenolharz verwendet.
    20. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 10 bis 17» dadurch gekennzeichnet, daß man als Substrat ein Phenolharz verwendet.
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