ATE13319T1 - Verfahren zur aktivierung von oberflaechen fuer die stromlose metallisierung. - Google Patents

Verfahren zur aktivierung von oberflaechen fuer die stromlose metallisierung.

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ATE13319T1
ATE13319T1 AT81104782T AT81104782T ATE13319T1 AT E13319 T1 ATE13319 T1 AT E13319T1 AT 81104782 T AT81104782 T AT 81104782T AT 81104782 T AT81104782 T AT 81104782T AT E13319 T1 ATE13319 T1 AT E13319T1
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AT
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palladium dichloride
metallized
diacetonitrile
organic solvent
dichloride
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AT81104782T
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Henning Dr Giesecke
Gerhard Dieter Dr Wolf
Harold Dr Ebneth
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Bayer Ag
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal

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