DE2362382C3 - Verfahren zur Herstellung von Basismaterial - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von BasismaterialInfo
- Publication number
- DE2362382C3 DE2362382C3 DE2362382A DE2362382A DE2362382C3 DE 2362382 C3 DE2362382 C3 DE 2362382C3 DE 2362382 A DE2362382 A DE 2362382A DE 2362382 A DE2362382 A DE 2362382A DE 2362382 C3 DE2362382 C3 DE 2362382C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- water
- layer
- electroless
- base material
- protective layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
- C23C18/2033—Heat
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
- Y10T428/1452—Polymer derived only from ethylenically unsaturated monomer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
- Y10T428/1462—Polymer derived from material having at least one acrylic or alkacrylic group or the nitrile or amide derivative thereof [e.g., acrylamide, acrylate ester, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31935—Ester, halide or nitrile of addition polymer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31971—Of carbohydrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Basismaterial mit für die feste Verankerung
von stromlos hergestellten Metallschichten erwünschte Eigenschaften aufweisenden, vorzugsweise
gut benetzbaren und/oder mikroporösen Oberflächen.
Für die Herstellung von Leiterplatten nach dem s. g. Additiv-Verfahren, ist es erforderlich, Basismaterialien
bzw. Oberflächenschichten herzustellen, die eine feste Verankerung von darauf stromlos abgeschiedenen
Metallschichten ermöglichen. Am Fehlen einer solchen ausreichenden Haftung waren zunächst alle Versuche
der additiven Leiterplattenherstellung gescheitert, be-
vor es als Ergebnis langjähriger Arbeiten schließlich
möglich wurde, ausreichend hohe Haftfähigkeiten zu erreichen.
In den letzten Jahren haben additive Verfahren eine sich schnell steigernde Bedeutung erlangt. Als Schwierigkeit
erwies es sich seither noch, daß das vom Basismaterialhersteller gelieferte Basismaterial für die
Fertigung der Leiterplatten beim Hersteller einer Behandlung zu unterziehen ist, um seine Oberfläche mit
den für die Haftung von stromlos darauf abgeschiedenen Schichten notwendigen Eigenschaften auszustatten,
sie beispielsweise gut benetzbar und mikroporös zu machen. Dies erfordert Behandlungsschritte, die bei den
allgemein eingeführten, subtraktiven Verfahren nicht notwendig sind, die aber für die Haftfestigkeit bei der
additiven Leitertechnik von entscheidender Bedeutung sind und darüber hinaus häufig zu beträchtlichem
Aufwand bezüglich der Abwasserbehandlung und des Umweltschutzes führen.
Es ist auch bereits schon vorgeschlagen worden (DE-OS 22 39 908), ein lagerfähiges Basismaterial für
die Herstellung gedruckter Schaltungen dadurch zu gewinnen, daß die Oberfläche mit einer durch
Behandlung mit alkalischer Permanganatlösung entstandenen angetrockneten Überzugsschicht aus Manganverbindungen
und Abbauprodukten des Oberflächenmaterials versehen wird. Eine solche Schutzschicht
verhindert eine Inaktivierung oder Vergiftung, die beim Lagern des Isolierstoffträgers bei gegebenen Umweltbedingungen
auftreten könnte. Zum Entfernen dieser Schutzschicht können saure Reduktionsmittel verwendet
werden, und zwar solche, deren Redox-Potential ausreicht, in saurer Lösung höherwertige Manganionen
zu reduzieren. Der genannte Schutzfilm besteht dabei ausschließlich aus Manganverbindungen, wobei in
diesen nicht mit Sicherheit auszuschließen ist, daß noch Abbau- also Oxidationsprodukte des Basismaterials
beziehungsweise dessen oxidierbare Bestandteile vorhanden sind. Diese Bestandteile sind hier aber nur
mechanisch eingeschlossen, und zwar in der ansonsten anorganischen Schicht, so daß sie mit der Schutzschicht
selbst nichts gemein haben, diese, falls sie überhaupt vorhanden sind, in ihrer Wirkungsweise eher negativ
beeinflussen, keinesfalls aber selbst einen solchen Film vorgeben.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, hier Abhilfe zu schaffen und eine haftfeste Verankerung von
abzuscheidenden Metallschichten bereits vorbereiteten Basismaterials beim Laminathersteller auf einfache
Weise sicherzustellen.
Die Lösung dieser Aufgabe wird jrfindungsgemäß
durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale erreicht.
Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Dadurch, daß die Oberfläche mit einer Schutzschicht versehen wird, ist die Lagerung, der Transport und die
Weiterbehandlung der Basisplatten unproblematisch. Selbst in jenen Fällen, in denen der Laminathersteller
die gleichen Methoden zum Herstellen einer beispielsweise gut benetzbaren, mikroporösen Oberfläche
benutzt, wird nicht nur die Weilerverarbeitung für den
Käufer des Basismaterials wesentlich vereinfacht, zwangsläufig ist es auch im Großbetrieb des Laminators
wesentlich einfacher und kostensparender, die erwähnten Abwasserfragen zu lösen.
Auch in jenen Fällen, in denen zum Beispiel ein Großhersteller von Leiterplatten die Behandlung der
Oberflächen selbst ausführt, also unbehandeltes Basismaterial
bezieht, führt die Erfindung zu einem wesentlichen technischen Fortschritt, da es so möglich
wird, Basismaterialbehandlung unabhängig von der Weiterverarbeitung vorzunehmen und außerdem die
Überfläche nicht nur beim Lagern, sondern auch bei Zwischenarbeiten zu schützen.
Nach einer Ausführungsform der Erfindung wird der Schutzfilm erst nach dem Katalysieren der Oberfläche
aufgebracht, wodurch sich in bestimmten Fällen eine weitere, wesentliche Vereinfachung der Weiterverarbeitung
ergibt
Nach der vorliegenden Erfindung kann sowohl eine benetzbare und mikroporös gestaltete Oberfläche an
sich mit einem Schutzfilm bedeckt werden als auch nachdem eine solche Oberfläche beispielsweise mit
Zinnchlorür behandelt wurde oder nachdem sie mit Zinnchlorür oder Palladiumchlorid katalysiert worden
ist oder aber nachdem sie beispielsweise mit einer Zinn(II)-Palladium(II)-Chlorid-Komplexlösung vorbehandelt
worden ist Grundsätzlich bedarf es nach den Entfernen der Schutzschicht dann keinerlei Wiederholung
von zuvor vorgenommenen Behandlungsschritten.
Eine bereits mit Sn-Ionen sensibilisierte Fläche kann
direkt mit einer Edelmetallionen-Lösung behandelt werden. Eine bereits mit Edelmetallionen-Lösung oder
mit der obenerwähnten Zinn(II)-Palladium(II)-Chlorid-Komplexlösung
behandelte Oberfläche ist nach dem Entfernen der Schutzschicht und ohne weitere Behandlung
mit edelmetallhaltigen Lösungen oder dergleichen für die stromlose Metallabscheidung wirksam katalysiert
In diesem Zusammenhang sei betont, daß das Katalysieren von O'-'jiflächen vor einer Edelmetallaktivierung
unter Verwendung von Zinnionen nicht neu ist (G ο 1 d i e, Metallic Coating of Plastics [1968], Vol. I, S.
51 und 5Z) Auch ist ein Verfahren zur Herstellung von
additiven Leiterplatten bekannt (bVPS 36 68 003), welches sich durch die folgenden Schritte kennzeichnet:
die gesamte Substratoberfläche wird zunächst mit einer »Sensibilisierungslösung«, beispielsweise
Zinnchlorür, behandelt;
anschließend wird eine Aktivatorlösung, beispielsweise Palladiumchlorid, nur an jenen Stellen
aufgebracht, an denen stromlos Metall abgeschieden werden soll;
anschließend wird stromlos Metall abgeschieden, um so die Leiterzüge herzustellen.
Die mit Zinnchlorür behandelte Oberfläche weist jedoch keinen Schutzfilm auf. Es wird lediglich davon
ausgegangen, daß eine derart behandelte Oberfläche, die nach dem Eintauchen in die verdünnte Zinnchlorür·
lösung gespült, getrocknet und gelagert wird, genügend Zinnchlorür adsorbiert hat, um auch nach Lagerung
noch durch örtliches Behandeln mit Palladiumchloridlösung weiterverarbeitet werden zu können. Oberflächen,
die Eigenschaften aufweisen sollen, um eine feste Verankerung von stromlos abgeschiedenen Metallschichten
herzustellen, und die mit einer Schutzschicht versehen sind, die diese Eigenschaften bei der Lagerung,
dem Transport und weiteren Zwischenbearbeitungen ungeschmälert behalten, sind hier nicht verlangt und
nicht nahegelegt
Für das Verfahren zum Herstellen des genannten Basismaterials ist es wesentlich, daß die Oberfläche
eines aus Butadien-Acrylnitrilostyrol und sonstigen üblichen Bestandteilen bestehenden Gegenstandes
zunächst in an sich bekannter Weise, vorzugsweise durch Einwirken eines Schwellmittels und eines
Oxydationsmittels gut benetzbar und mikroporös gedacht, sodann mit der Schutzschicht versehen wird
und daß der Gegenstand in diesem Zustand bis zur Weiterverarbeitung gelagert wird und daß anschließend
nach der Entfernung der Schutzschicht die frei liegende Oberfläche in bekannter Weise für die stromlose
Metallabscheidung katalysiert wird.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen,
die insbesondere die Zusammensetzung des atk' das
Basismaterial aufgebrachten Schutzfilmes und seine vorteilhaften'Eigenschaften zum Inhalt haben.
Elesonders bevorzugte Substanzen für die erfindungsgernäßen Schutzfilme sind Polyäthylenglycolharze,
harzartige Acrylate, wie Polyacrylsäure und Polymethacrylsäure. Alle diese Harze sind im Handel erhältlich,
und für den Fachmann herstellbar.
Die bestimmte Schichtdicke wird nach bekannten Verfahren erzielt
Beispielsweise kann eine sehr dünne Schicht von 03
bis 0,6 μ erzieit werden mit einer Lösung von 8% festem Polyacrylsäureharz in ammoniakhaltigem Wasser. Bei
der doppelten Menge von festem Harz (16%) beträgt die erzielbare Schichtdicke den lOfachen Wert Die
Filmstärke kann also durch die Konzentration der verwendeten Harzlösung vorherbestimmt werden.
Die filmartigen Überzüge aus Polyacrylat, wie beispielsweise Polymetaylmethacrylat oder Polyäthylacrylat
können im Tauch- oder Sprühverfahren aufgebracht werden. Beispielsweise bei einer 10%
Acrylatlösung können bei wiederholten kurzen Sprühvorgängen Schichtdicken von etwa 7,5 μ erzieit werden.
Dem Fachmann wird die Auswahl eines geeigneten Lösungsmittels für die Entfernung des Schutzfilmes vor
dem Metallisierungsvorgang nicht schwerfallen. Wasserlösliche Harze können selbstverständlich mit Wasser
entfernt werden. Harze, die in organischen Lösungsmitteln löslich sind, können natürlich mit organischen
Löiäungsmitteln wieder entfernt werden. Beispielsweise kann Polyäthylenglycol mit Wasser r-bgelöst werden;
für Polyacrylsäureharze werden schwach alkalische wäßrige Lösungen verwendet. Die Polyacrylsäureesterschutzfilme
hingegen werden mit organischen Lösungsmitteln entfernt. Hierfür kommen unter anderen die
folgenden Lösungsmittel in Betracht: Äthylacetat, Buitylacetat, Butyllactat, Bibutylphthalat und ähnliche;
Ätheralkohole, wie Essigsäureester des Äthylenglykolmonoäthyläthers,
Essigsäureester des Diäthylglykolmonoiithyläthers und ähnliche; aromatische Kohlenwasserstoffe,
wie Tuluol und Xylol, chlorierte Kohlenwasserstoffe, wie Äthylendichlorid, und 1,1,1-Trichloräthan und
ähnliche. Am wenigsten wird die Oberfläche des zu metallisierenden Körpers durch chlorierte Kohlenwasserstoffe
oder Mischungen von Äthylenglykolmonomethyläther und Diacetonalkohol angegriffen.
Neben den chemischen Ablösungsverfahren können zur Entfernung des Schutzfilmes auch mechanische
Verfahren, wie das Abziehen mit einem geeigneten Messer, angewendet werden.
Unter dem zu metallisierenden Körper soll hier entweder ein beliebiger gegossener oder gepreßter
Kunststoffkörper oder ein keramischer oder Steatitkörper, der eine für die stromlose Metallabscheidung
bindungsaktive Oberfläche aufweist, verstanden werden.
Neben diesen Körpern kommen für das erfindungsgemäße Verfahren auch solche in Betracht, die aus einem
metallischen Material, wie Aluminium, Eisen, Kupfer oder aus einem nicht metallischen Material, wie Papier,
Pappe, Textil, Glas, Porzellan oder ähnlichen, bestehen und mit einer bindungsaktiven Kunstharzoberflächenschicht
versehen sind.
Beispielsweise kann der Körper aus einem natürlichen
oder synthetischen Harz gegossen sein, wie beispielsweise Naturkautschuk, Leim oder Bernstein,
oder aus synthetischen Harzen, wie Celluloid, Polystyren
und Polystyrolverbindungen, oder Acrylonitril-Butadien-Styrol-Terpolymerisai
(ABS-Harze), Celluloseacetat, Nylon, Epoxyharze, Polyesterharze, Phenolplaste,
Polytetrafluoroätbylen, Polyäthylen, Polypropylen, Butylkautschuk, Polycarbonate, Polyphenylenäther, Polysulfone
und ähnliche. Das erfindungsgemäße Verfahren zeigt besonders günstige Ergebnisse bei Verwendung
von ABS-Harzen; aber auch andere Harze sind für die Metallisierung sehr gut verwendbar, wie beispielsweise
Polyvinylchlorid, Polyurethankautschuk, Polymethylmethacrylat,
Styrolacrylonitrilcopolymerisat und ähnliche allein oder in Verbindung mit ABS-Harzen.
Unter den Körpern, die nur mit einer Oberflächenschicht
aus Kunstharz versehen sind, wärev. beispielsweise Metallplatten zu nennen, die durch Fließbettbeschichtung
mit einer Kunstharzschicht aus beispielsweise Epoxy- oder Phenolharz überzogen werden. Die
Kunstharzschicht muß dann so dick sein, daß sie die aufzubringende Metallschicht gegen das Trägermaterial
isoliert
Nach einem anderen Verfahren kann die Kunstharzoberflächenschicht
auch durch eine Wärmebehandlung auf dem Trägermaterial fixiert werden. Das Trägermaterial
besteht in diesem Fall aus Phenolharzlaminat odet Epoxydharzlaminat oder Epoxyglasgewebe oder Polyesterglasgewebe.
Auf diese Trägermaterialien kann beispielsweise eine festhaftende Harzschicht, in der fein
verteilt beispielsweise oxydierbare und abbaubare Kunstgummipartikel enthalten sind, aufgebracht werden.
Die aufgebrachte Harzschicht kann eine Schichtdicke von 20—30 μίτι oder mehr haben. Als Schichtmaterial
komr'.en beispielsweise Phenol- und Epoxyharze sowie andere leicht härtbare Kunstharze in Frage.
Beispielsweise kann die harzreiche Oberflächenschicht aus folgenden Kunstharzen bestehen: Phenolharz,
Polyepoxydharz, Polyacrylharz-Polyesterharz-Naturkautschuk
oder Polystyrolharz oder ähnliche. Die Harze werden halb ausgehärtet iuf die Trägerplatte
aufgebracht und dann vollends ausgehärtet
Eine vorzugsweise Ausgestaltungsform der vorliegenden
Erfindung besteht in der Verwendung des erfindungsgemäßen Schutzfilmes auf Kunststoffkörper
mit bindungsaktiver Oberfläche, die in der Weise hergestellt wurde, daß die Kunstharzschicht fein
verteilte, oxydierbare und abbaubare Gummiteilchen enthält, die durch eine stark oxydierende Säure
abgebaut werden und daß dadurch aktive Bindungszentren entstehen.
Für jeden Fachmann auf dem Gebiet der stromlosen Metallisierung von Kunststoffkörpern ist es selbstverständlich,
daß die Abscheidung nur erfolgt, wenn der Körper entweder durchweg oder mindestens auf einer
Oberfläche einen Stoff enthält, der katalytisch auf die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern
wirkt. Als solcher Kommt beispielsweise Kupferoxyd in Frage. Sollte ein Solcher katalytisch wirkender Stoff
nicht bereits in dom zu metallisierenden Körper
enthalten sein, so muß nach dem Vorbehandeln der Oberfläche zur Aktivien-ng der Bindungskeime und vor
dem Einbringen in ein stromlos metallabscheidendes Bad die Oberfläche mit einem Stoff behandelt werden,
der auf die stromlose Metallabscheidung katalytisch wirkt Allgemein bekannt ist zu diesem Zweck ein
Verfahren, nach dem nacheinander oder gleichzeitig die Oberfläche mit einem Stannosalz und einem Salz der
Platingruppe, beispielsweise Palladium oder Platinchlorid, behandelt wird
Enthält das Kunstharz, aus dem der zu metallisierende
Körper besteht, von vornherein eine katalytisch wirkende Füllsubstanz, so hat dies den Vorteil, daß die
Innenwandungen der in diesen angebrachten Löcher und Schlitze ohne weitere Vorbehandlung in einem
stromlos metallabscheidenden Bad metallisiert werden können.
Die so aktivierten und falls erforderlich mit einer katalytisch wirksamen Schicht versehenen Gegenstände
werden nach Entfernung des erfindungsgemäßen Schutzfilmes in einem der üblichen Metallisierungsbäder
mit der erwünschten Metallschicht versehen.
In den nun folgenden Beispielen soll die Erfindung weiter veranschaulicht werden. Sie >rt aber keineswegs
auf die hier angegebenen Beispiele bescnränkt
Der besseren Übersichtlichkeit halber sind die wichtigsten, im Verfahren verwendeten Lösungen und
chemischen Verbindungen in tabellenartiger Aufstellung angegeben:
Neutralisierungs- und Sensibilisierungs-Lösungen
Chem. Verbindungen A B* C
Chem. Verbindungen A B* C
PdCI2-g - 1
SnCl2 - g 30 60 100
HCl (370/0) - ml 330 100 55
Wasser — ml (auffüllen) 1000 1000 1000
Dabei liegen Palladiumchlorid und Zinnchlorür in
der Lösung in Form eines Komplexes vor.
Lösung zur Herstellung des erfindungsgemäßen
Schutzfilmes
Schutzfilmes
Chem. Verbindungen | Gewichtsanteile | Lösungen | Bad F | I |
Bad E | H | 100 | 10g | |
Polyäthylenglycol | 100 | 15 g | 200 | |
Isopropanol | 200 | 45 g | 100 | 15g |
Wasser | 100 | |||
Benetzer | 2 | 2 | 6 ml | |
Mittel zur Herabsetzung | — | 10 in! | 10 mg | |
der Oberflächenspannung | 10 mg | 2g | ||
Stromlos arbeitendes Verkupferungsbad | 13,5 | ig | ||
Chem. Verbindungen | — | |||
CuSO4 ■ 5 H2O | ||||
Rochelle-Salz | ||||
Trinatrium N-hydroxyäthylen· | ||||
Diamintriacetat (41%) | ||||
Formaldehyd (37%) | ||||
Natriumcyanid | ||||
Natriumhydroxyd, auf pH | ||||
Mittel zur Herabsc i^ung |
der Oberflächenspannung
Mit Wasser auf 1 I auffüllen
Mit Wasser auf 1 I auffüllen
11
Gummi-Harz-Gemische
Chem. Verbindungen
Gewichtsanteile J+ K
Methyläthylketon 415 X+ +
Essigsäureester des Äthylen- 2375 y+ +
glykolmonoäthyläthers
Dibutylenglykolmono- 1830 z+ +
äthyläther
Nitrokautschuk, flüssig 590 350
Nitrokautschuk. in Stücken 350 590
Wärmeaushärtbares, 350 350
öllösliches Phenolharz
Epoxyharz 400 400
Siliziumdioxyd, fein verteilt 300 300
Viskosität- mPas bei 22° C ca. 600 ca. 600
belassen. Dadurch wird eine Schicht von duktilem Kupfer von etwa 25 μ Stärke aufgebaut,
(p) Spülen und trocknen. Die Haftfestigkeit beträgt 1,2
(p) Spülen und trocknen. Die Haftfestigkeit beträgt 1,2
bis 1,8 kg/cm.
j
j
Das Verfahren nach Beispiel 1 wird wiederholt, statt Polyäthylenglycol als Schutzfilmsubstanz werden andein
re, ebenfalls wasserlösliche Kunstharze verwendet:
Polyacrylamid, Methylcellulose, Hydroxyäthylcellulose.
Polyvinylalkohol, Polyvinylpyrrolidon, Methyl vinyläthermaleinanhydridcopolymerisat. Carboxymethylcellulose,
Gelatine, Kasein und PoIy-1' acrylsäure.
Genügend Lösungsmittel in einem χ :y : ζ Gew'ichis-
vprhältnic von γλ I · S 7 -44 wirH 7iicrp^pt7t
Viskosität von 12 000 mPas zu erzielen.
Bei der Verwendung von Polyacrylsäure ist es ratsam, dem Wasser im Verfahrensschritt (k) und (I) entweder
Ammoniak oder eine geringe Menge Natronlauge um eine ;n zuzusetzen.
Im folgenden wird die Benutzung des leicht wieder entfernbaren erfindungsgemäßen Schutzfilmes durch
ein der Praxis entnommenes Beispiel veranschaulicht.
Ein Kraftwagen-Kühlergrill (-gitter) aus ABS-Harz. das geringfügige Zusätze von Stabilisatoren und
Weichmachern enthält, wird dem folgenden Metallisierungsverfahren unterworfen:
Reinigen der Oberfläche für 5 Min. bei 700C
Wasser, das 50 g/l Trinatriumphosphat enthält. Spülen mit Wasser bei 20—25°C.
Für 5 Min. Eintauchen unter leichter Badbewegung in die folgende Lösung:
Methyläthylketon 200 ml
Benetzer 1 ml
Mit Wasser auf 1 1 auffüllen.
(d) Aktivierung der Bindungskeime durch Eintauchen in die folgende Lösung für 10 Min. bei 70° C:
Kaliumpermanganat 40 g
Einbasisches Kaliumphosphat 40 g Mit Wasser auf 11 auffüllen,
pH-Wert 4Z
pH-Wert 4Z
Hier wird der erfindungsgemäße Schutzfilm in einer nicht wasserlöslichen Form demonstriert.
Das Verfahren nach Beispiel 1 wird einschließlich des Verfahrensschrittes (h) unverändert durchgeführt, gefolgt
von den leicht modifizierten Verfahrensschritten:
(i) Eintauchen für 2—4 Min. in ein Schutzfilm erzeugendes Bad G der folgenden Zusammensetzung:
Spülen im Wasserbecken (nicht unter fließendem Wasser).
Neutralisieren für 5 Min. bei 20—25°C in dem unter
A angegebenen Neutralisierungsbad. Für 2 Min. bei 20—250C in eine Lösung von
300 ml/137% Salzsäure eintauchen. In fließendem Wasser bei 20—25°C spülen.
Eintauchen des so aktivierten Werkstückes (Autogrill) in das Bad E zur Erzeugung des Schutzfilmes.
Das Werkstück wird für 5 Min. bei 70° C im Ofen getrocknet
Eintauchen in Wasser von 600C für 5—10 Min. zur
Entfernung des Schutzfilmes aus Polyäthylenglycol. Spülen in kaltem Wasser für 5—10 Min.
Sensibilisieren nach dem unter B angegebenen Sensibilisierungsbad.
Mit Wasser abspulen.
Mit Wasser abspulen.
In das unter H angegebene Verkupferungsbad eintauchen und dort für 50 Stunden bei 550C
Polymethylmethacrylat
30% des festen Stoffes in Celluloseacetat der r, Viskosität 895-995 mPasbei25°C.
Der Brechungsindex des klaren Filmes beträgt
1,488 75 g
1,488 75 g
Mit i,l,2-Trichloräthylen auf 1 I auffüllen,
(j) Lufttrocknen für 10-15 Min. bei 130°C.
(Das so geschützte Werkstück kann lange Zeit gelagert werden.)
(j) Lufttrocknen für 10-15 Min. bei 130°C.
(Das so geschützte Werkstück kann lange Zeit gelagert werden.)
Für die Weiterverarbeitung wird der Schutzfilm wie folgt entfernt:
(k) Eintauchen für 15 Min. in 1,1,2-Trichloräthylen und
(1) Lufttrocknen;
damit ist das Werkstück zur stromlosen Metallabscheidung vorbereitet
Statt dem hier benutzten Polymethylmethacrylat kann auch das folgende in Trichloräthylen lösliche
Kunstharz Polyäthylacrylat und statt des Trichloräthy-
lens kann auch Äthylazetat verwendet werden, ohne da'
Ergebnis ungünstig zu beeinflussen.
B e i s ρ i e 1 4
Dies zeigt das erfindungsgemäße Verfahren in seiner Anwendung beim Fabrikationsprozeß von gedruckten
Schaltungen (Zuschneiden, Löcher bohren etc.).
(a) Ein Epoxyglasfaserhartgewebe von 0,005 in. Dicke
wird in eine Lösung von Dimethylformamid und 1,1,1-Trichloräthylen im Verhältnis 1 :1 für 30 Sek.
bei 20—25° C eingetaucht
(b) Lufttrocknen für 2 Min.
(c) Die Aktivierung der Bindungskeime wird durch Eintauchen für 3—5 Min. bei 45=C in die folgende
Lösung bewirkt:
Chromsäure 100 g
Konz. Schwefelsäure 300 g
Mit Wasser auffüllen auf 1000 ml
(d) Spülen im Wasserbecken (nicht unter fließendem Wasser).
(e) Neutralisieren durch Eintauchen in die folgende Lösung für 2 Min.:
Natriumbisulfit 20 g
Konz. Schwefelsäure 50 g
Mit Wasser auffüllen auf 1000 ml
(f) Spülen im Überflußbecken.
(g) Eintauchen in Wasser von 70°C für 2 Min.
(h) Für 4 Min. in kaltem Wasser spülen.
(h) Für 4 Min. in kaltem Wasser spülen.
(i) Überziehen mit einem Schutzfilm durch Behandeln der Oberfläche mit dem Bad F für 2-4 Min.
(j) Für 5 Min. bei 7O0C im Ofen trocknen zur
Verdampfung des Lösungsmittels.
Die Platte wird dann den üblichen Fabrikationsgängen wie Schneiden und Bohren von Löchern unterworfen.
Dann wird der Schutzfilm entfernt und ein sehr dünner Metallüberzug wie folgt aufgebracht:
(k) Eintauchen in heißes Wasser bei 700C für
5-lOMin.
(I) Spülen mit kaltem Wasser für 5— 10 Min.
(m) Für 2 Min. in eine Mischung von 50 :50 konz.
Salzsäure und V/asser.
(n) Eintauchen in die Sensibilisierungslösung B für 10 Min.
(o) Spülen mit Wasser.
(p) Eintauchen in ein stromlos metallabscheidendes Bad zum Aufbau einer Schicht von stromlos
abgeschiedenem Kupfer von gewünschter Schichtdicke.
Statt des Kupfers kann selbstverständlich auch Nickel oder Gold oder Silber oder ein anderes Metall aus dem
entsprechenden Bad abgeschieden werden.
In diesem Beispiel wird die Wirksamkeit des erfindungsgemäßen Schutzfilmes an einem Werkstück
veranschaulicht, das mit einer Oberflächenschicht versehen ist, in der fein verteilt oxydierbare und
abbaubare Gummipartikel eingebaut sind.
(a) Ein Phenol-Fonnaldehyd-Papier-Schichtstoff wird mit einer Gummiharzschicht der unter J angegebenen
Zusammensetzung überzogen.
(b) Die Schicht wird gehärtet, indem sie für 31/2
Stunden unter Frischluftzufuhr im Ofen getrocknet wird.
(c) Die Bindungskeime werden durch Eintauchen für 5 Min. bei 50° C in die folgende Lösung aktiviert:
Kaliumpermanganat 40 g
Kaliumkarbonat 40 g
Mit Wasser auf 11 auffüllen,
pH-Wert 11
pH-Wert 11
(d) Spülen im Wasserbecken (nicht unter fließendem Wasser).
(e) Für 5 Min. in der folgenden Lösung neutralisieren
bei 20-250C:
Hydroxylamin 50 g
Salzsäure (37%) 300 ml
Mit Wasser auf I I auffüllen.
Dieser Schritt ist nicht unbedingt erforderlich.
-. (f) In fließendem Wasser bei 20-25°C spülen.
-. (f) In fließendem Wasser bei 20-25°C spülen.
(g) Überziehen mit Schutzfilm durch Eintauchen für 2—4 Min. in ein Bad der Zusammensetzung F,
abtropfen und
(h) im Ofen für 5 Min. bei 70°C trocknen zur
in Verdampfung des überschüssigen Lösungsmittels.
Derartig geschützte Platten können beliebig gelagert, transportiert und allen erforderlichen Fabrikationsvorgängen
ausgesetzt werden, ohne daß die Oberflächeneii" > genschaften darunter leiden.
Die nach diesem Beispiel behandelte Platte wird dann von dem Überzugsschutzfilm befreit und anschließend
sensibilisiert und metallisiert.
(i) Entfernung des Schutzfilmes durch Eintauchen in
heißes Wasser von 60° C für 5 - 10 Min.
(j) Spülen mit kaltem Wasser,
(k) Eintauchen in eine Neutralisierungslösung nach
(j) Spülen mit kaltem Wasser,
(k) Eintauchen in eine Neutralisierungslösung nach
Formel C.
2> (I) Spülen mit Wasser.
2> (I) Spülen mit Wasser.
(m) Eintauchen in die Sensibilisierungslösung nach Formel D.
(n) Spülen mit Wasser.
(o) Eintauchen in ein stromlos arbeitendes Verkupfejo
rungsbad H für 50 Stunden. Dadurch wird ein Niederschlag von 25 μ Schichtdicke von duktilem
Kupfer erzielt.
Dieses Beispiel zeigt die Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens im Zusammenhang mit der
Herstellung von gedruckten Leiterplatten mit metallisierten Lochwandungen und geht von einem Basismaterial
aus, dessen Oberfläche mit einer Schicht aus einem Gummi-Harz-Gemisch nach K versehen ist. Diesem
Beispiel entsprechend wird wie folgt vorgegangen:
(a) Anfertigung des Lochmusters aus jenen Löchern,
deren Wandungen zu metallisieren sind.
(b) Herstellen einer mikroporösen, gut benetzbaren Oberfläche mit Bindungskeimen durch Eintauchen für 10 Minuten bei 7O0C in die folgende Lösung:
(b) Herstellen einer mikroporösen, gut benetzbaren Oberfläche mit Bindungskeimen durch Eintauchen für 10 Minuten bei 7O0C in die folgende Lösung:
Kaliumpermanganat 40 g
Kaliumperoxydiphosphat 40 g
Wasser, um 1000 ml Lösung herzustellen.
(c) Mit Wasser abspülen.
(d) Sensibilisieren bzw. Katalysieren der Oberfläche für die stromlose Metallabscheidung aus geeigneten
Bädern durch:
Eintauchen der Oberfläche für 5 Minuten bei 20 bis 25° C in Lösung A,
Spülen der Oberfläche mit Wasser,
Eintauchen in Lösung D.
(e) Die derart vorbereitete Oberfläche wird für 2 bis 4
Minuten in die Filmbildner-Lösung F gebracht und nach dem Abtropfen im Ofen für 5 Minuten bei
700C getrocknet, um sie so mit dem Schutzüberzug
nach der Erfindung zu versehen.
In diesem Zustand kann das Produkt gelagert, transportiert oder weiteren mechanischen Fabrikations-
schritten unterzogen werden. Zur Fertigverarbeitung wird wie folgt vorgegangen:
(f) Entfernen des Schutzüberzuges durch Eintauchen in Wasser von 600C für 5 bis 10 Minuten.
(g) Spülen in kaltem Wasser für 5 bis 10 Minuten,
(h) Trocknen.
(h) Trocknen.
(i) Aufbringen einer Abdeckmaske des Leiterzugbil-
dcs, beispielsweise im Siebdruck,
(j) Einbringen in ein stromlos Kupfer abscheidendes Bad für eine Zeitspanne, die ausreicht, um das
(j) Einbringen in ein stromlos Kupfer abscheidendes Bad für eine Zeitspanne, die ausreicht, um das
Leitermuster in gewünschter Dicke aufzubauen,
(k) Nachhärten, falls erwünscht, nach dem Entfernen der Abdeckmaske für 30 Minuten bei 1600C.
(k) Nachhärten, falls erwünscht, nach dem Entfernen der Abdeckmaske für 30 Minuten bei 1600C.
Die Haftfestigkeit der Metallschicht auf der Unterlage beträgt zwischen 1,5 bis 2,7 kg/cm.
Dieses Beispiel gibt eine Darstellung des erfindungsgemäßen
Verfahrens in Anwendung auf einer Harlpnpierschichtstoffplatte, deren Material einen auf die
Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern katalytisch wirkenden Füllstoff enthält, und deren
Oberfläche mit einer harzreichen Schicht versehen ist, die durch besondere Behandlung benetzbar gemacht
und sich in einem permanenten Polarisierungszustand befindet. Durch dieses Vorbehandlungsverfahren erübrigte
sich die Aufbringung einer besonderen Kleberschicht.
Der katalytische Füllstoff wurde folgendermaßen hergestellt:
(a) Die hier zuvor angegebene Lösung C wird zum Tränken von pulverförmigem Aluminiumsilikat
verwendet.
(b) Spülen mit Wasser.
(c) Behandeln mit der zuvor unter D angegebenen Lösung.
(d) Spülen mit Wasser.
(e) Sprühtrockenverfahren.
Der so hergestellte katslytische Füllstoff wird mit dem zur Herstellung der Kunstfaserplatten verwendeten
Harz gemischt. Dieses enthält ein Biphenol-A-Epichlorhydrin-Kondensationsprodukt.
Dieses Harz wird sodann nach bekannten Verfahren mit Glasfaserhartgewebe laminiert
Anschließend werden die bindungsaktiven Zentren der Oberfläche der Platte nach dem im folgenden
beschriebenen Verehren aktiviert:
(f) Eintauchen in Dimethylformamid für 5 Min.
(g) Unter fließendem Wasser spülen.
(h) Eintauchen für 10 Min. in die unter Beispiel 1
Verfahrensschritt (d) beschriebene Lösung,
(i) Im Wasserbecken spülen (nicht unter fließendem ,„ Wasser).
(i) Im Wasserbecken spülen (nicht unter fließendem ,„ Wasser).
Die erfindungsgemäße Schutzschicht wird folgendermaßen erzeugt:
(j) Eintauchen für 2-4 Min. in das hier zuvor angegebene Bad F.
'' (k) Trocknen im Ofen bei 70°C für 5 Min., um überschüssiges Lösungsmittel zu verdampfen.
Diese Platte kann beliebig lange gelagert werden, sie ist geschützt gegen Beanspruchungen beim Transport
-1» und weiteren Fabrikationsvorgängen wie Bohren und Stanzen, weder ihre kata'lytischcn noch ihre bindungsakliven
Eigenschaften können hierdurch beeinflußt werden.
Vor der Metallisierung wird die Platte wie folgt .'' behandelt:
(1) Die Schutzschicht wird durch Eintauchen in Wasser
von60°Cfür5—10 Min. entfernt,
(m) Spülen in kaltem Wasser.
(n) Trocknen.
(m) Spülen in kaltem Wasser.
(n) Trocknen.
Abweichungen von den hier genannten Verfahren wird der Fachmann von Zeit zu Zeit vornehmen, um ein
bestmögliches Fabrikationsergebnis zu erzielen.
Die hier angeführten Beispiele sollen nur der Veranschaulichung des erfindungsgemäßen Grundgedankens
dienen, der darin besteht, chemisch behandelte Oberflächen vor äußeren Einflüssen zu schützen, gegen
die diese ganz besonders empfindlich sind. Hierzu
jo gehören unter anderem Einflüsse durch in der Luft
befindliche Dämpfe von Chemikalien, Beanspruchungen bei weiteren Fabrikationsvorgängen wie Bohren oder
Stanzen und Einflüsse bei der Lagerung und beim
Transport. Durch die erfindungsgemäße Schutzschicht und die zu ihrer Herstellung verwendeten Verfahren
wird keine Minderung der Haftfestigkeit der aufgebrachten Metallschicht auf dem zu metallisierenden
Körper bewirkt.
Claims (6)
1. Verfahren zur Herstellung von Basismaterial mit für die feste Verankerung von stromlos hergestellten
Metallschichten erwünschte Eigenschaften aufweisenden, vorzugsweise gut benetzbaren
und/oder mikroporösen Oberflächen, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche
zunächst in an sich bekannter Weise, vorzugsweise durch Einwirken eines Quellmittels
und eines Oxydationsmittels gut benetzbar und mikroporös gemacht, sodann mit einer Schutzschicht
versehen wird, die aus einem filmbildenden organischen Material besteht, welches die zu
metallisierende Oberfläche beim Lagern sowie gegen sonstige, die Oberflächeneigenschaften zerstörende
mechanische und chemische Einflüsse schützt, daß das Basismaterial in diesem Zustand
bis zur Weiterverarbeitung gelagert wird und daß gegebenenfalls anschließend nach der restlosen
Entfernung der Schutzschicht die frei liegende Oberfläche in bekannter Weise für die stromlose
Metaliabscheidung katalysiert wird
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Schutzfilm aus Polyacrylamid,
Polyacrylsäure, Methyicellulose, Hydroxyäthylcellulose,
Polyvinylalkohol, Polyäthylenoxid, PoIyäthylenglycol, Polyvinylpyrrolidon, Methylvinyläther-Maleinsäureanhydrid-CopoIymerisat,
Carboxymethylcellulose, Gelatine, Kasein oder Polyacryl- bzw. methacrylester aufgebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die von der Schutzschicht abgedeckte
Oberfläche so vorbehandelt wird, daß sie -Hjf die stromlose Metaliabscheidung aus geeigneten
Bädem katalytisch wirkt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der von der Schutzschicht
bedeckten Oberflächenschicht in feinverteilter Form ein Stoff zugegeben wird, der katalytisch
auf die Metaliabscheidung aus stromlos arbeitenden Badlösungen wirkt
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Basismaterial
durchweg in feinverteilter Form einen Stoff enthält, der katalytisch auf die Metaliabscheidung aus
stromlos arbeitenden Badlösungen wirkt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Oberflächenschicht
ein Harzgemisch, das Haftvermittlereigenschaften aufweist, zugesetzt wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US31454872 US3819394A (en) | 1972-12-13 | 1972-12-13 | Protective coating for activated resinous substrates |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2362382A1 DE2362382A1 (de) | 1974-07-04 |
DE2362382B2 DE2362382B2 (de) | 1978-11-30 |
DE2362382C3 true DE2362382C3 (de) | 1982-10-07 |
Family
ID=23220391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2362382A Expired DE2362382C3 (de) | 1972-12-13 | 1973-12-12 | Verfahren zur Herstellung von Basismaterial |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3819394A (de) |
JP (2) | JPS5337913B2 (de) |
AU (1) | AU474835B2 (de) |
CA (1) | CA1024834A (de) |
DE (1) | DE2362382C3 (de) |
FR (1) | FR2210678B1 (de) |
GB (1) | GB1413696A (de) |
IT (1) | IT1000481B (de) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3819394A (en) * | 1972-12-13 | 1974-06-25 | Kollmorgen Photocircuits | Protective coating for activated resinous substrates |
GB2191717A (en) * | 1986-06-19 | 1987-12-23 | Gramos Chemicals International | Preparing a coated product having at least one strippable coating |
JPS6364845U (de) * | 1986-10-16 | 1988-04-28 | ||
US4994328A (en) * | 1989-08-10 | 1991-02-19 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Waterproofing membrane |
US5232758A (en) * | 1990-09-04 | 1993-08-03 | Motorola, Inc. | Non-hardening solvent removable hydrophobic conformal coatings |
US5496615A (en) * | 1991-03-01 | 1996-03-05 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Waterproofing membrane |
US5876791A (en) * | 1995-02-01 | 1999-03-02 | Cal-West Equipment Co., Inc. | Protective coating compositions and methods of use thereof |
US5603992A (en) * | 1995-04-18 | 1997-02-18 | Cal West Equipment Company, Inc. | Compositions and methods for the temporary protection of activated surfaces |
US5713986A (en) * | 1995-12-19 | 1998-02-03 | Ppg Industries, Inc. | Resist material for deletion of coatings |
US5968664A (en) * | 1997-11-11 | 1999-10-19 | Mitsubishi Polyester Film, Llc | Polymeric coated substrates for producing optically variable products |
WO2000021691A1 (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-20 | Armor All Products Corporation | Chemically strippable protective coating and method wherein coating is stripped with alkaline aqueous solution |
TWI224120B (en) * | 2001-09-11 | 2004-11-21 | Daicel Polymer Ltd | Process for manufacturing plated resin molded article |
US7968171B2 (en) * | 2004-03-03 | 2011-06-28 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Three-dimensional reverse tanking membranes |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3668003A (en) * | 1969-11-26 | 1972-06-06 | Cirkitrite Ltd | Printed circuits |
US3628999A (en) * | 1970-03-05 | 1971-12-21 | Frederick W Schneble Jr | Plated through hole printed circuit boards |
DE2136212B1 (de) * | 1971-07-20 | 1972-05-31 | Aeg Isolier Und Kunststoff Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen |
US3819394A (en) * | 1972-12-13 | 1974-06-25 | Kollmorgen Photocircuits | Protective coating for activated resinous substrates |
-
1972
- 1972-12-13 US US31454872 patent/US3819394A/en not_active Expired - Lifetime
-
1973
- 1973-10-23 CA CA184,047A patent/CA1024834A/en not_active Expired
- 1973-10-24 AU AU61760/73A patent/AU474835B2/en not_active Expired
- 1973-12-06 GB GB5662173A patent/GB1413696A/en not_active Expired
- 1973-12-12 FR FR7344338A patent/FR2210678B1/fr not_active Expired
- 1973-12-12 DE DE2362382A patent/DE2362382C3/de not_active Expired
- 1973-12-13 JP JP14115673A patent/JPS5337913B2/ja not_active Expired
- 1973-12-14 IT IT5431173A patent/IT1000481B/it active
-
1978
- 1978-03-15 JP JP3049878A patent/JPS53108167A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS4989770A (de) | 1974-08-27 |
JPS5734863B2 (de) | 1982-07-26 |
US3819394A (en) | 1974-06-25 |
GB1413696A (en) | 1975-11-12 |
AU6176073A (en) | 1975-04-24 |
DE2362382B2 (de) | 1978-11-30 |
FR2210678A1 (de) | 1974-07-12 |
IT1000481B (it) | 1976-03-30 |
CA1024834A (en) | 1978-01-24 |
FR2210678B1 (de) | 1976-10-08 |
JPS5337913B2 (de) | 1978-10-12 |
JPS53108167A (en) | 1978-09-20 |
AU474835B2 (en) | 1976-08-05 |
DE2362382A1 (de) | 1974-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3782649T2 (de) | Verfahren zur selektiven metallisierung, additive methode zur herstellung gedruckter traeger von schaltkreisen und dabei verwendete materialmischung. | |
DE2238002C3 (de) | Verfahren zur additiven Herstellung von aus Metallabscheidungen bestehenden Mustern | |
DE2265194A1 (de) | Verfahren zur vorbehandlung fuer das metallisieren von kunststoffen | |
DE2362382C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Basismaterial | |
EP0175253B1 (de) | Verfahren zur partiellen Aktivierung von Substratoberflächen | |
DE3148280A1 (de) | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung | |
EP0082438A1 (de) | Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung | |
DE3417563C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern, insbesondere gedruckte Schaltungen | |
DE3025307A1 (de) | Verfahren zur aktivierung von oberflaechen fuer die stromlose metallisierung | |
DE2335497C3 (de) | Verfahren zum katalytischen Sensibilisieren von Oberflächen von Kunststoffen und Lösung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE2716729A1 (de) | Verfahren zum stromlosen metallisieren | |
DE3407114A1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten | |
DE3134502C2 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von mit Haftschichten versehenen Isolatorplatten vor der stromlosen Verkupferung | |
DE2104216B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Metallschichten oder Metallbildern | |
DE2137179A1 (de) | Verfahren zum stromlosen Metalhsie ren einer Oberflache | |
DE2126781C3 (de) | Verfahren zum Metellisieren von Kunststoffen | |
DE2307222C2 (de) | Verfahren zum direkten Metallisieren freiliegender Flächen | |
DE1665314B1 (de) | Basismaterial zur herstellung gedruckter schaltungen | |
DE3931003A1 (de) | Verfahren zur direkten metallisierung von leiterplatten | |
DE3434431A1 (de) | Verfahren zur partiellen metallisierung von substratoberflaechen | |
DE3146164C2 (de) | ||
DE2239908B2 (de) | Basismaterial zur herstellung gedruckter schaltungen | |
AT321667B (de) | Verfahren zum direkten Metallisieren freiliegender Flächen an einem isolierenden Material | |
EP0166327B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
DE1797223C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Metallschichten auf Kunststoffen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |