DE2307222C2 - Verfahren zum direkten Metallisieren freiliegender Flächen - Google Patents

Verfahren zum direkten Metallisieren freiliegender Flächen

Info

Publication number
DE2307222C2
DE2307222C2 DE2307222A DE2307222A DE2307222C2 DE 2307222 C2 DE2307222 C2 DE 2307222C2 DE 2307222 A DE2307222 A DE 2307222A DE 2307222 A DE2307222 A DE 2307222A DE 2307222 C2 DE2307222 C2 DE 2307222C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
epoxy resin
agent
water
dimethylformamide
treated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2307222A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2307222A1 (de
Inventor
Edward J. Oyster Bay N.Y. Leech
John F. Roslyn Heights N.Y. McCormack
Frederick W. Oyster Bay N.Y. Schneble jun.
Rudolph J. Hauppage N.Y. Zeblisky
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kollmorgen Corp
Original Assignee
Kollmorgen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kollmorgen Corp filed Critical Kollmorgen Corp
Publication of DE2307222A1 publication Critical patent/DE2307222A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2307222C2 publication Critical patent/DE2307222C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
    • C23C18/2033—Heat
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0796—Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1157—Using means for chemical reduction
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate

Description

Beispiel I
Die Oberfläche eines Glasfaser-Epoxyd-Laminats wird wie folgt behandelt:
a) Besprühen oder Eintauchen in eine Lösung bestehend aus gleichen Teilen von Dimethylsulfoxide und 1,1,1-Trichloräthan und aus 5 bis 10 Gewichtsprozent Wasser;
b) Spülen mit Wasser;
c) Ätzen mit einer Kaliumpermanganatlösung;
d) Behandeln mit einer Reduktionsmittellösung aus 100 ml 37% Formaldehyd und 50 ml Schwefelsäure;
e) Spülen in heißem Wasser und anschließend in 20% Salzsäurelösung;
f) Besprühen mit einer oder Eintauchen in eine Seeder-Lösung für die stromlose Metallabscheidung;
g) nach Spülen in Wasser Einbringen in ein stromlos autokatalytisch arbeitendes Metallabscheidungsbad, bis ein Metallbelag der gewünschten Dicke aufgebaut ist.
Beispiel II
Als Ausgangsmaterial dient ein Isolierstoff, der mit einer ausgehärteten Schicht aus Epoxydharz versehen, wird.
Deren Oberfläche wird dann wie folgt behandelt:
(a) Behandeln in der Lösung von Beispiel I (a) für 5 Minuten; 15 Sekunden abtropfen lassen;
(b) Spülen in einer Lösung aus 9 Volumenteilen Äthylazetat und 1 Volumenteil Dimethylsulfoxid für 30 Sekunden; 15 Sekunden abtropfen lassen;
(c) Spülen wie (b), jedoch in einem zweiten Behälter mit Spülmittel;
(d) Ätzen in einer Lösung bestehen aus CrO3 80-100 g/l
konz. H2SO4 200-250 ml/1
für 5 Minuten bei einer Temperatur von 40 bis 45°C; 15 Sekunden abtropfen lassen;
(e) Behandeln in Kaliumbisulfit-Reduktionsmittellösung für 1 bis 2 Minuten und Spülen in fließendem Wasser für 5 Minuten;
(f) Behandeln für 2 Minuten in 30% Salzsäurelösung, dann Einwirken einer Seederlösung für die stromlose Metallabscheidung und Nachspülen für 3 Minuten in Wasser;
(g) Einbringen in stromlos arbeitende Badlösung, bis Metallbelag gewünschte Dicke aufweist.
Beispiel III
In diesem Beispiel wird von einem glasfaserverstärkten Epoxydharzlaminat ausgegangen und die Herstellung einer mit einem Leiterzugmuster versehenen Platte nach dem Lichtdruckverfahren beschrieben.
Hierzu wird wie folgt vorgegangen:
(a) Aufbringen einer Trockenfilm-Photoiackschicht, Belichten durch eine Vorlage, die die nicht zu metallisierenden Bezirke abdeckt, und Entwickeln der Lichtkopierschicht;
(b) Behandeln der freien Oberfläche in einem Gemisch von gleichen Teilen von 1,1,1-Trichloräthan und N-Methyl-2-pyrrolidon, das zwischen 1 und 15 Gewichts-% Wasser enthält, für eine Zeitdauer von 5 Minuten;
(c) 30 Sekunden Spülen in einer Mischung von 75 Volumenprozent Äthylazetat und 25% N-Methyl-2-pyrrolidon;
(d) Ätzen für 5 Minuten in der Lösung von Beispiel II
(e) Spülen und für 2 Minuten Behandeln in Kaliumbisulfit-Reduktionsmittellösung und anschließend Spülen für mindestens 5 Minuten in fließendem Wasser;
(f) Tauchen und Seedern in 20% Salzsäurelösung;
(g) Entfernen der Abdeckmaske aus der Photolackschicht;
(h) Abscheiden eines Metallbelages in stromlos arbeitendem Bad auf durch Seeder-Einwirkung für die Metallabscheidung vorbehandelten Bezirken.
Beispiel IV
Dieses Beispiel beschreibt eine weitere Verfahrensvariante, bei der im Lichtdruckverfahren ein Metallbelag hergestellt wird, der einem vorgegebenen Muster entspricht Als Ausgangsmaterial dient jenes aus Beispiel Hl.
(a) Behandeln für 5 Minuten in einer 1 :1 Mischung von Dimethylformamid und 1,1,1-Trichloräthan, welche zwischen 3 und 10 Gewichtsprozent Wasser enthält;
(b) 5 Minuten Spülen in Wasser;
(c) 5 Minuten Ätzen in Lösung nach Beispiel II (d);
(d) Abspülen mit der Reduktionsmittellösung aus Beispiel I (d) für 5 Minuten und Nachspülen in Wasser von 6O0C für 5 Minuten;
(e) Eintauchen in eine Zinn-(II)-Oxyd-Lösung, um die geätzte Oberfläche mit absorbiertem 5 SnO · 2 H2O bzw. Gn5O3(OH)4 zu versehen;
(f) Belichten mit UV-Licht durch eine Maske, die jene Bezirke abdeckt, die nachfolgend mit einem Metallbelag versehen werden sollen;
(g) Eintauchen in eine Palladiumchloridlösung, um in den nicht von der UV-Strahlung getroffenen Bezirken aktive Zentren für die stromlose Metallabscheidung zu bilden;
(h) Einbringen in ein stromlos arbeitendes Metallisierungsbad für eine Zeitdauer, die ausreicht, um einen fest haftenden Metallniederschlag gewünschter Dicke herzustellen.
(i) Spülen;
(j) Wahlweise zum Wiederherstellen der Oberflächeneigenschaften in den nicht mit Metall überzogenen Bezirken:
Für 10 bis 40 Sekunden Eintauchen in cone. Schwefelsäure, gründlich in Wasser abspülen und die Oberfläche bürsten.
Beispiel V
In diesem Beispiel wird wieder von einem beliebigen Kunststoffisoliermaterial ausgegangen und dieses zunächst mit einer Schicht aus Epoxydharz versehen, die voll ausgehärtet wird. Sodann wird die Oberfläche gebürstet und mit einem Überzug aus Acryl-Harz versehen, der bei 120° C für 10 Minuten getrocknet wird. Die so vorbereitete Oberfläche wird mit einer Schicht aus einem Trockenfilm-Photolackmaterial versehen, diese durch eine Vorlage belichtet, die die zu metallisierenden Gebiete abdeckt, und sodann entwickelt, wobei als Entwicklerflüssigkeit Chloräthan-NU dient; dieses entfernt nicht nur unbelichtetes Photolackmaterial, sondern löst auch die darunterliegende Acrylharzschicht ab. Anschließend wird für 30 Minuten auf 650C und für 15 Minuten auf 16O0C erwärmt. Sodann wird die freie Oberfläche in der Lösung nach Beispiel IV (a) behandelt und nachfolgend an der Luft getrocknet. Zum anschlie-
ßenden Ätzen dient die folgende Lösung:
CrO3 100 g/l
konz. H2SO4 250 ml/1
Wasser, um insgesamt 1 Liter zu bilden.
60 Die Behandlung wird für 5 Minuten bei 45°C durchgeführt.
Nach dem Abspulen wird die Reduktionsmittellösung aus Beispiel 1 (d) benutzt und anschließend die Oberfläehe für mindestens 5 Minuten in Wasser von 115° und für 2 Minuten in fließendem Wasser gespült.
Sodann wird in 20%iger Salzsäurelösung nachgespült und die Oberfläche für 5 Minuten in eine Seederlösung
gebracht und nachfolgend 2 Minuten in fließendem Wasser gespült
Nunmehr wird die Maskenschicht aus Pnotolackmaterial mit 90°/oiger Ameisensäure entfernt, wobei die Schicht aus Acrylharz erhalten bleibt Reste der Photoiackschicht werden durch Abbrausen mit Wasser entfernt
Wird die Oberfläche nun einem stromlos Metall abscheidenden Bad ausgesetzt so entsteht in den nicht vom Acrylharz bedeckten Gebieten ein fest haftender Metallbelag, dessen Dicke von einer Zeitfunktion abhängt
Schließlich werden der Acrylharzbelag mit Trichloräthylen entfernt und die Oberfläche gebürstet sowie für eine Stunde auf 135° C erhitzt
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Verfahren zum direkten Metallisieren freileigender Flächen auf einem eine Epoxydharzoberfläche aufweisenden, isolierenden Material, nämlich einem auf Epoxydharzbasis aufgebauten Isolierstoff, einem mit Glasfaser verstärkten Epoxydharz oder mit Epoxydharzlack (-firnis) überzogenen, mit Harz imprägnierten Fasern bzw. mit Epoxydharz imprägnierten Papieren, bei welchem die Oberfläche des Materials mit einem vorzugsweise organischen Quellmittel behandelt wird, und in ihm sodann durch ein Ätzmittel, beispielsweise ein Oxydationsmittel, insbesondere eine Säure wie vorzugsweise Chromsäure oder ein Chromsäure enthaltendes Mittel, Mikroporen gebildet werden, wobei als Quellmittel Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid oder N-Meihyl-2-pyrrolidon, Dimethylacetamid, Dimethylacetsl, Dimethylaminobenzaldehyd, Diäthylacetal, Acetaldehyd, Acetaldchydrazin, Acetonazin, 1.1-Dimethylhydrazin, 1.2-Dimethylhydrazin, Formamid oder Gemische dieser Lösungsmittel verwendet werden, die einen Zusatz von Wasser aufweisen, der bei Verwendung von Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid, Dimethylacetamid, N-Methyl-2-pyrrolidon und Mischungen dieser Quellmittel 1 bis 30 Gewichtsprozent beträgt, und vorzugsweise Dimethylformamid mit einem Wassergehalt von 3 bis 12% verwendet wird, und wobei das verwendete Quellmittel wenigstens 1% Wasser iösen kann, und bei welchem vor der Behandlung mit einem Ätzmittel mit einer wäßrigen Lösung, die einen geringen Zusatz des zuvor benutzten Quellmittels enthält, gespült wird, und die mikroporöse Oberfläche mit einem kationaktiven Netzmittel behandelt wird, um in ihr Ionen zu verankern, die wenigstens 2 nm Länge aufweisen, wonach die so behandelte Oberfläche in an sich bekannter Weise sensibilisiert bzw. katalysiert und mit einer auf der so vorbereiteten Oberfläche festhaftenden Metallschicht stromlos beschichtet wird, nach Patent 2113244, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Behandlung mit einem oxydierenden Ätzmittel eine zusätzliche Behandlung mit einer Lösung die Formaldehyd, dessen Abkömmlinge oder Alkalibisulfit enthält, durchgeführt wird.
    Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum direkten Metallisieren freiliegender Flächen auf eine meine Epoxydharzoberfläche aufweisenden, isolierenden Material, nämlich einem auf Epoxydharzbasis aufgebauten Isolierstoff, einem mit Glasfaser verstärkten Epoxydharz oder mit Epoxydharzlack (-firnis) überzogenen, mit Harz imprägnierten Fasern bzw. mit Epoxydharz imprägnierten Papieren, bei welchem die Oberfläche des Materials mit einem vorzugsweise organischen Quellmittel behandelt wird, und in ihm sodann durch ein Ätzmittel, beispielsweise ein Oxydationsmittel, insbesondere eine Säure wie vorzugsweise Chromsäure oder Chromsäure enthaltendes Mittel, Mikroporen gebildet werden, wobei als Quellmittel Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid oder N-Methyl-2-pyrrolidon, Dimethylacetamid, Dimethylacetal, Dimethylaminobenzaldehyd, Diäthylacetal, Acetaldehyd, Acetaldehydrazin, Acetonazin, 1.1-Dimethylhydrazin 1.2-Dimethylhydrazin, Formamid oder Gemische dieser Lösungsmittel verwendet werden, die einen Zusatz von Wasser aufweisen, der bei Verwendung von Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid, Dimethylacetamid, N-Methyl-2-pyrrolidon und Mischungen dieser Quellmittel 1 bis 30 Gewichtsprozent beträgt, und vorzugsweise Dimethylformamid mit einem Wassergehalt von 3 bis 12% verwendet wird, und wobei das verwendete Quellmittel wenigstens 1% Wasser lösen kann, und bei welchem vor der Behandlung mit
    ίο einem Ätzmittel mit einer wäßrigen Lösung, die einen geringen Zusatz des zuvor benutzten Quellmittels enthält, gespült wird, und die mikroporöse Oberfläche mit einem kationaktiven Netzmittel behandelt wird, um in ihr Ionen zu verankern, die wenigstens 2 nm Länge aufweisen, wonach die so behandelte Oberfläche in an sich bekannter Weise sensibilisiert bzw. katalysiert und mit einer auf der so vorbereiteten Oberfläche festhaftenden Metallschicht stromlos beschichtet wird, nach Patent 21 13 244.
    Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, dieses Verfahren nach dem Hauptpatent in der Weise zu verbessern, daß die Oberfläche vor dem Aufbringen der Metallschicht entgiftet wird, um eine noch bessere Haftung des Metalis zu erreichen.
    Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß nach der Behandlung mit einem oxydierenden Ätzmittel eine zusätzliche Behandlung mit einer Lösung, die Formaldehyd, dessen Abkömmlinge oder Alkalibisulfit enthält, durchgeführt wird.
    Es wurde festgestellt, daß für die reduktive Entfernung des Ätzmittels die genannten Substanzen besonders geeignet sind, da sie das Ätz- bzw. Oxydationsmittel in Verbindungen überführen, die ohne eine Zerstörung der Oberflächeneigenschaften entfernt werden können.
    Anschließend an die Behandlung mit einem der genannten Reduktionsmittel wird die Oberfläche beispielsweise für 20 Minuten unter Leitungswasser bei Zimmertemperatur gespült. Vorteilhafterweise folgt eine zweite Spülung mit Wasser von etwa 500C und anschließend wird vorzugsweise nochmals mit Leitungswasser bei Zimmertemperatur gespült.
    Im folgenden werden mehrere spezielle Beispiele zur Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens gegeben:
DE2307222A 1972-02-18 1973-02-12 Verfahren zum direkten Metallisieren freiliegender Flächen Expired DE2307222C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US22767872A 1972-02-18 1972-02-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2307222A1 DE2307222A1 (de) 1973-09-06
DE2307222C2 true DE2307222C2 (de) 1986-02-20

Family

ID=22854047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2307222A Expired DE2307222C2 (de) 1972-02-18 1973-02-12 Verfahren zum direkten Metallisieren freiliegender Flächen

Country Status (9)

Country Link
JP (1) JPS4894769A (de)
AT (1) AT321669B (de)
AU (1) AU476196B2 (de)
CA (1) CA1007523A (de)
CH (1) CH606205A5 (de)
DE (1) DE2307222C2 (de)
FR (1) FR2218403B1 (de)
GB (1) GB1381243A (de)
IT (1) IT980415B (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0052968B1 (de) * 1980-11-20 1986-02-26 Crosfield Electronics Limited Beschichten polymerer Substrate
US4775556A (en) * 1986-08-05 1988-10-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Process for metallized imaging
ATE111294T1 (de) * 1988-03-03 1994-09-15 Blasberg Oberflaechentech Gedruckte schaltplatte mit metallisierten löchern und deren herstellung.
US7354870B2 (en) 2005-11-14 2008-04-08 National Research Council Of Canada Process for chemical etching of parts fabricated by stereolithography
EP2835446A1 (de) * 2013-08-08 2015-02-11 FRANZ Oberflächentechnik GmbH & Co KG Metallisierungsverfahren mit Schutzschicht
KR101444687B1 (ko) * 2014-08-06 2014-09-26 (주)엠케이켐앤텍 무전해 금도금액

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2917439A (en) * 1957-01-03 1959-12-15 Liu Hsing Method for metallizing non-conductive material
US3445350A (en) * 1965-10-11 1969-05-20 Borg Warner Metal plating of plastic materials
US3533828A (en) * 1968-04-08 1970-10-13 Cosden Oil & Chem Co Metal plating of plastic surfaces
DE2113244C3 (de) * 1970-03-16 1984-05-17 Photocircuits Division of Kollmorgen Corp., Glen Cove, N.Y. Verfahren zum direkten Metallisieren freiliegender Flächen auf einem eine Epoxydharzoberfläche aufweisenden, isolierenden Material
CH580132A5 (de) * 1970-03-16 1976-09-30 Kollmorgen Corp

Also Published As

Publication number Publication date
FR2218403B1 (de) 1978-12-01
AT321669B (de) 1975-04-10
GB1381243A (en) 1975-01-22
AU5226273A (en) 1974-08-22
AU476196B2 (en) 1974-08-22
CA1007523A (en) 1977-03-29
DE2307222A1 (de) 1973-09-06
CH606205A5 (de) 1978-10-31
FR2218403A1 (de) 1974-09-13
IT980415B (it) 1974-09-30
JPS4894769A (de) 1973-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2238004C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung für das nachfolgende Metallisieren von Kunststoffen, insbesondere zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE3538652C2 (de)
DE2105845C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern
DE3417563C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern, insbesondere gedruckte Schaltungen
DE3110415C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten
DE2744254C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung eines Gegenstandes aus Zirkonium oder einer Zirkoniumlegierung vor dem stromlosen Abscheiden eines Metallfilms darauf und seine Anwendung
DE2205670A1 (de) Photomaske und Verfahren zur Herstellung abriebfester Metallschichten für eine solche Photomaske u. dgl
DE2307222C2 (de) Verfahren zum direkten Metallisieren freiliegender Flächen
DE2716729B2 (de) Verfahren zum Katalysieren von Oberflächen
CH645495A5 (de) Verfahren zur herstellung von kupferleitern auf einem isolierenden traeger.
DE2335497B2 (de) Verfahren zum katalytischen sensibilisieren von oberflaechen von kunststoffen und loesung zur durchfuehrung des verfahrens
DE2137179A1 (de) Verfahren zum stromlosen Metalhsie ren einer Oberflache
DE2362382A1 (de) Schutzfilm fuer aktivierte kunstharzoberflaechen von zu metallisierenden koerpern und verfahren zu deren herstellung
DE3322156C2 (de) Saures chemisches Verzinnungsbad
DE2530415B2 (de) Verfahren zum Vorbereiten von Trägermaterialien für die Herstellung von Metallmustern
DE2113244C3 (de) Verfahren zum direkten Metallisieren freiliegender Flächen auf einem eine Epoxydharzoberfläche aufweisenden, isolierenden Material
DE2550597C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffoberflächen und Kunststoffartikeln vor dem Aufbringen von festhaftenden Metallschichten
DE4113262C2 (de)
AT321667B (de) Verfahren zum direkten Metallisieren freiliegender Flächen an einem isolierenden Material
DE1521123B2 (de) Verfahren zum vorbehandeln einer nichtmetallischen oberflaeche vor einer anschliessenden metallisierung
DE3152748C2 (de) Herstellverfahren für und nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatten
DE1521123C3 (de) Verfahren zum Vorbehandeln einer nichtmetallischen Oberfläche vor einer anschließenden Metallisierung
DE2452888B2 (de) Vorbehandlungsverfahren von traegerplatten zur herstellung von gedruckten schaltungen
DE2203949C3 (de) Verfahren zum Verbessern der Haftungseigenschaften einer gehärteten Epoxy-Oberfläche
DE2854403A1 (de) Verfahren zur reaktivierung und weiterbeschichtung von nickel- oder nickel- phosphor-schichten

Legal Events

Date Code Title Description
AF Is addition to no.

Ref country code: DE

Ref document number: 2113244

Format of ref document f/p: P

AF Is addition to no.

Ref country code: DE

Ref document number: 2113244

Format of ref document f/p: P

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8340 Patent of addition ceased/non-payment of fee of main patent