DE2105845C3 - Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern - Google Patents

Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern

Info

Publication number
DE2105845C3
DE2105845C3 DE2105845A DE2105845A DE2105845C3 DE 2105845 C3 DE2105845 C3 DE 2105845C3 DE 2105845 A DE2105845 A DE 2105845A DE 2105845 A DE2105845 A DE 2105845A DE 2105845 C3 DE2105845 C3 DE 2105845C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
synthetic resin
plate
metal
compositions
pretreatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2105845A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2105845B2 (de
DE2105845A1 (de
Inventor
John J. New Haven Grunwald
William P. Cheshire Innes
Mark Cheshire Mersereau
Harold L. Bethlehem Rhodenizer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MacDermid Inc
Original Assignee
MacDermid Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MacDermid Inc filed Critical MacDermid Inc
Publication of DE2105845A1 publication Critical patent/DE2105845A1/de
Publication of DE2105845B2 publication Critical patent/DE2105845B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2105845C3 publication Critical patent/DE2105845C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
    • C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0344—Electroless sublayer, e.g. Ni, Co, Cd or Ag; Transferred electroless sublayer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Description

R1 — S = O
(D
sind, worin Ri Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen und R2 CpCs-Alkylgruppen sind; die Zusammensetzung II die mit der Formel:
R3-C-N-R5
C) R4
(H)
sind, worin R3 Wasserstoff und Ci-Ci-Alkylgruppen, R4 Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen und R5 Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen sind; und die Zusammensetzungen III die mit der Formel:
40
H2C
H2C-
C = O
CH,
(III)
sind, worin Re Q-Cs-Alkylgruppen sind, in Berührung gebracht wird und
b) der katalysierte Schichtträger bis auf eine Temperatur auf über die Umgebungstemperatür, jedoch wesentlich unter die Temperatur, bei welcher ein Verkohlen des Harzschichtträgers eintritt, erwärmt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunstharzträger aus Harzen auf Epoxy- und Phenolbasis ausgewählt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Kunstharzträger aus Epoxyharz ausgewählt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Kunstharzträger aus einem Harz auf Phenolbasis ausgewählt wird.
stromlosen Metallbeschichtung, bei welchem der Träger aus einem wärmehärtbaren, nichtthermoplastischen Kunstharz in einem ersten Schritt der Behandlung mit organischen Lösungsmitteln und bei weiteren Schritten der Behandlung mit einer wäßrigen Chromsäarelösung unterworfen und zum Katalysieren mit einer wäßrigen Lösung aus einem Edelmetall in Berührung gebracht wird.
Bekannte Verfahren dieser Art (US-PS 34 45 350) dienen ausschließlich einer Behandlung mit organischen Lösungsmitteln für thermoplastische Kunstharzträger. Die ständig steigenden Anforderungen an die Widerstandsfähigkeit solcher Leiterplatten auch gegen sehr hohe Temperaturen, wie sie bei deren Verwendung z. B. in der Raumfahrttechnik auftreten können, lassen nach diesem bekannten Verfahren aus thermoplastischen Kunstharzen hergestellte Leiterplatten für manche moderne Anwendungen wegen der Gefahr einer Erweichung der Leiterplatten unzureichend erscheinen. Es ist auch ein Verfahren zur Aktivierung polymerisierter Formharzschichtträger zur Verbesserung der Haftung einer stromlos aufgebrachten Metallschicht auf ihnen bekannt geworden (US-PS 34 45 264). Dabei findet die Aktivierung der Oberflächen mit Hilfe von Alkalimetallen oder gewissen ihrer Salze statt, die in den Lösungsmitteln Dimethylsulfoxid, Diisopropylsulfoxid usw. gelöst sind. Diese Lösungsmittel üben also eine reine Transportfunktion aus. Das nach diesem Verfahren behandelte Kunstharz ist ebenfalls ausschließlich ein thermoplastisches Kunstharz, nämlich Polyäthylenterephthaiat (Erweichungspunkt 25O0C), so daß hier die gleichen einschränkenden Bedingungen hinsichtlich der Anwendbarkeit so behandelter und beschaffener Leiterplatten gelten, die bereits erwähnt wurden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharztriigern für die stromlose Beschichtung anzugeben, das sich zur Anwendung auf wärmehärtbare Kunstharze eignet, also den Beschränkungen der Anwendungstemperatur der thermoplastischen Kunstharze nicht unterliegt.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs angegebenen Art dadurch gelöst, daß
a) die Oberfläche des unmetallisierten Schichtträgers mit einem dipolaren aprotischen, organischen flüssigen Lösungsmittel der die Zusammensetzungen I, II und III umfassenden Gruppe von welcher die Zusammensetzungen I die mit der Formel:
50
55
("i
Die Krfindung belriffl ein Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern vor einer 1-
R1 — S = O
sind, worin Ri Wasserstoff und CpCs-Alkylgruppen und R2 Ci-Cs-Alkylgruppen; die Zusammensetzung II die mit der Formel:
O R4
(II)
sind, worin Rj Wasserstoff und d-CVAIkylgrinipen R4 Wasserstoff und Ci-CyAlkylgruppen und R-, Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen sind; und die
Zusammensetzungen III die mit der Formel:
H2C
H2C-
C = O
-CH2
(HI)
sind, worin R« Ci-Cs-AIkylgruppen sind; in Berührung gebracht wird und
b) der katalysierte Schichtträger bis auf eine Temperatur über die Umgebungstemperatur, jedoch wesentlich unier die Temperatur bei welcher ein Verkohlen des Harzschichtträgers eintritt, erwärmt wird.
Weitere bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den obigen Ansprüchen 2, 3 und 4 angegeben. Welcher der hier beschriebenen Arbeitsprozesse auch immer verwendet wird, so ist es ein wesentlicher Gesichtspunkt bei der Erfindung, daß die Leiterplatte im Verlaufe ihrer Entwicklung an einer oder mehreren Stellen erwärmt oder hitzebehandelt wird, um eine wirksame Bindung zwischen dem Leiter und dem Kunstharzträger zu fördern. Ein solcher Erwärmungs- oder Hitzebehandlungsvorgang kann an einer beliebigen oaer an mehreren Stellen durchgeführt werden, d. h.: a) nach dem Katalysierungsschritt; b) nach dem Aufbringen der anfänglichen durchgehenden, dünnen Leitermetoilschicht; c) nach dem Aufbringen des Deckmittels; d) nach dem Entwickeln des aus Deckmittel bestehenden Schaltungsbildes oder e) nach Fertigstellung der Leiterplatte je nachdem, welcher Arbeitsprozeß verwendet wird. Während ein solches Erwärmen oder Hitzebehandeln nicht in all diesen Stufen erforderlich ist, wird es stets in der einen oder anderen im Anschluß an die Katalysierungsstufe erforderlich und ist förderlich für das Erzielen einer guten Haftung.
Während der Mechanismus der besseren Haftung durch Kombination einer vorausgehenden Lösungsmittelbehandlung mit einem anschließenden Hitzebehandlungsschritt noch nicht ganz richtig verstanden wird, scheint es, daß diese Kombination zum Erzeugen eines innigeren Kontaktes zwischen dem Schichtträger und der leitfähigen Metallschicht beiträgt.
In den Ablaufdiagrammbogen sind als Beispiele von Arbeitsprozessen nach der Erfindung veischiedene Verfahrensschrittkombinationen dargestellt. Bei der weiteren Erörterung der Erfindung wird demzufolge auf die Zeichnungen Bezug genommen.
F i g. 1 bis einschließlich 6 zeigen Ablaufblockdiagramme der Verfahrensschritte, die mehrere unterschiedliche Arbeitsprozesse zur Vorbehandlung von Schaltplatten nach der Erfindung umfassen.
Die Erörterung einiger der zu befolgenden Arbeitsprozesse ist einem weiteren Verständnis der Erfindung dienlich.
Beispiel 1
Anhand von F i g. 1 der Zeichnungen sind die verschiedenen Hauptschritte bei der Herstellung einer fertigen gedruckten Leiterplaue in I orm eines Abhml diagramms angegeben. Es leuchtet em. dall übliche Verfahrensschritte wie beispielsweise das Abspülen mit Wasser, sofern erforderlich, aus dem Ablaufdiagramm fortgelassen worden sind, wobei jedoch ihre Verwendung falls nötig für den Fachmann selbstverständlich ist Beginnend mit dem Verfahrensschriu 1 wird eine unbedeckte Schichtträgerplatte, in die bereits durchgehende Löcher gestanzt sind, sofern diese bei der fertigen Leiterplatte benutzt werden sollen, von jeglichem Oberflächenschmutz gesäubert. Wie vorstehend erwähnt, ist im allgemeinen ein wärmehärtbarer Kunstharzträger auf Glas-Epoxy- (G-IO-) oder Phenolbasis erwünscht, und zwar wegen seiner dielektrischen Eigenschaften sowie seiner Beständigkeit gegenüber struktureller Verformung oder Verziehen infolge von Temperatur- und Feuchtigkeitsveränderungen.
Im Verfahre- -chritt 2 wird der saubere unbedeckte Kunstharztr^jer in eine Lösungsmittellösung eingetaucht odei sonstwie mit ihr in Berührung gebracht, damit die Lösung in die Oberfläche der Platte eindringt und ihre chemischen und/oder physikalischen Zustand verändert zwecks Förderung einer wirksameren Biegung mit dem später aufgebrachten Leitermetall, wie es nachstehend noch näher erörtert wird.
Die Lösungsmittel, die sich für den vorgehenden Verfahrensschritt als am meisten geeignet erwiesen haben, sind Ν,Ν-Dimethylformamid, Formamid, N-Methylpyrrolidon, N,N-Dimethylacetamid und Dimethylsulfoxid. Eine erhebliche Anzahl sonstiger organischer Flüssigkeiten der nachstehend näher bezeichneten Klassen sind in gleicher Weise brauchbar. Diese Lösungsmittel können bei voller Stärke benutzt oder beispielsweise mit Wasser verdünnt werden. Entsprechend dem in Frage kommenden besonderen Schichtträgerharz, der Konzentration des Lösungsmittels, der Temperatur des Lösungsmittelbades und der Kontakt- oder Eintauchzeit des Schichtträgers im Bad ist hier ein ziemlich weiter Bereich von Parametern anwendbar. Das die Auswahl der besonderen Lösungsmittelkonzentration, der Badtemperatur und der Eintauchzeit bestimmende Kriterium ist die Sicherstellung einer zufriedenstellenden Haftung zwischen dem später aufgebrachten Leitermetall und dem Schichtträger. Als Mindestwert für eine zufriedenstellende Haftung werden 890 g/cm für die Schäl- oder Haftfestigkeit angesehen.
Eine besonders wünschenswerte Gruppe von Bedingungen, die sich wirksam erwiesen haben, besteht in dsr Verwendung von 50% mit Wasser verdünntem Dimethylformamid in einem Bad bei Raumtemperatur mit einer Stand- oder Verweilzeit für Glas-Epoxy- oder Phenol-Aldehyd-Harzschichtträger von 1 bis 5 Minuten. Unter diesen Bedingungen sind Schälfestigkeiten von erheblich mehr als 890 g/cm gleichbleibend erzielbar. Der niedrigstmögliche Aufrauhungsgrad des Schichtträgers, der noch zum Erzielen der festgesetzten Mindesthaftkraft führt, wird bevorzugt. Offenbar erhöhen längere Eintauchzeiten, höhere Arbeitstemperaturen und höhere Lösungsmittelkonzentrationen den Aufrauhungsgrad anteilig und verbessern im allgemeinen die Haftung, jedoch gibt es ein Gleichgewicht, das für jede besondere Situation zwischen dem noch ausreichenden Aufrauhungsgrad und dem verlangten Haftbetrag herbeigeführt werden muß.
Nach Abspülen mit Wasser kann die Platte im Verfahrensschntt i in geeigneter Weise geätzt werden.
ι.·; indem sie in eine wäßrige Chrom-Säurelösung eingetaucht wird. Eine da^u gceier.ne 7rv"'!uensei/.ung besteht aus 30 bis 60 lJew.-"/o Schwefelsäure. 5 bis 10 (iew.-"/n Chromsäure und M) his b^ (iewic^'steilen
Wasser. Das Belassen cer Plane in dieser Lösung für die Dauer von 3 bis 5 Minuten bei Raumtemperatur ätzt angemessen.
Nach einem erneuten Abspülen '"in Wasser wird die Platte im Verfahrensschritt 4 katalysiert entweder durch ^ den zwei Schritte umfassenden Aktivierungsarbeitsprozeß unter Verwendung von Zinn(ll)-chlond in Salzsäure zur Sensibilisierung und von Palladiumchlorid in Salzsäure zur Keimbildung; oder die Katalyse kann mit Hilfe des nur einen Schritt umfassenden Arbeitspro/esses unter Verwendung eines Zinn-Palladium-Hydrosols durchgeführt werden.
Gewöhnlich kann die katalysierte Platte einer Bcschleunigungslösung ausgesetzt werden, beispielsweise einer verdünnten Lösung aus Fluorborsäure. ι s
Nach dem Abspülen wird die Platte dann beim Verfahrensschritt i> in einem wäßrigen Lösungsbad aus Kupfer oder Nickel metallisiert. Eine beliebige im Ha:.del erhältliche wäßrige Lösung aus Kupfer- oder Nickel ist brauchbar. Typische Zusammensetzungen solcher Lösungsbäder sind in den USA-Patentschriften 28 74 072, 30 75 855 und 30 95 309 für Kupfer und 25 32 283, 29 90 296 und 30 62 666 für Nickel angegeben. Der hier verlangte Metallniederschlag ist nur eine sehr dünne, jedoch durchgehende zusammenhängende Schicht mit einer Dicke in der Größenordnung von 0,000254 bis 0,000762 mm sowohl über die gesamte Oberfläche der Platte als auch an den Wandflächen aller durchgehenden Löcher, die vorhanden sein können. Sie hat lediglich den Zweck, eine vorübergehende leitfähige Oberfläche zu bilden, die sämtliche auf die Platte zu druckenden Schaltungsbereiche miteinander verbindet, um die Metallbeschichtung dieser SchaltungsbereicK: in UCn opütt; C: ι ν \-i idiii ^ilijviü ι LiCu *_u vi .vit-ilivi u.
Nach erneutem Abspülen wird die Platte im ο Verfahrensschritt 6 zu einer Arbeitsstation vorbewegt, an welcher auf die Oberfläche oder Oberflächen, auf welchen die leitfähigen Schaltungen gebildet werden sollen, ein Deckmitteiüberzug aufgebracht wird. Hier kann ·* ieder die Wahl zwischen mehreren Verfahren bei α-> der Auswahl und beim Auftragen des DeckmittelüberiLügis getroffen werden, die dem Fachmann alle bekannt unc übiic.h sind. Gemäß einem Verfahren kann das Schakur.gsoiid mit Hilfe eines chemischen Deckmittels aufgezeichnet werden, indem man einen geeigneten 4^ Siebdruck verwendet, der so ausgebildet ist, daß er die Bedeckung der nicht zur Schaltung gehörenden Bereiche der Platte herbeiführt.
!m Beispiel i ist die Platte nunmehr im \ erfahrensschrin : fertig zum Metallisieren der freigelegten Schaitungsflächen. _rn in dieser. Bereichen eine verlangte Leitermeiaiidicke aufzubauen. Infolge Aufbringens des anfänglichen, durchgehenden dünnen Metallniederschiages wird die übliche Metallbeschichtung von zusätzlichem Leitermetall oder -metallen auf den Schaltungsflächen weitgehend erleichtert, da eine einzige Verbindung an einer beliebigen Stelle der leitfähigen Oberflächen der Platte an allen freiliegenden Schaltungsflächen eine Metallbeschichtung bewirkt, wenn bei einem üblichen elektrolytischen Metallisierungsbad die Platte zur Kathode gemacht wird Als Leitermetall wird üblicherweise Kupfer oder Nickel verwendet wobei der Metallisierungsvorgang so lange fortgesetzt wird, bis eine ausreichend dicke Schicht des Leitermetalls aufgebaut ist. die die gewünschten Anforderungen für eine elektronische Schaltung erfüllen kann, in der die Kunstharzträgerplatte verwendet wird.
Das im Verfahrensschritt 9 anschließende Metallisieren der Schaltungsbcreiche mit einem Schutzmetall wie Gold. Silber oder mit Lot als Abdeckmittel oder zum Erleichtern des späteren Anbringens zusätzlicher elektronischer Bestandteile an der Platte kann ebenfalls durch Metallbeschichtung aus passenden Metallisierungslösungen erfolgen. Nachdem die Leiterschaltung vollständig aufgebaut worden ist, wird die Platte beim Verfiihi ensschritt 10 einer Lösung ausgesetzt, die das chemische oder photochemische Decktnittcl von den nicht zur Schaltung gehörenden Bereichen entfernt. Dabei bleibt die Oberfläche der Platte über ihre gesamte Ausdehnung noch mit dem ursprünglichen dünnen Leitermetallniederschlag bedeckt. Dieser Überzug wird dann im Verfahrensschritt 11 durch Eintauchen der Piaitc in eine geeignete Säure, d. h. eine das metallische Deckmittel nicht angreifende Säure, beseitigt, um die nicht zur Schaltung gehörenden Bereiche von jeglichem leitfähigem Metall zu befreien.
Die fertige Platte wird dann im Verfahrensschritt 12 abgespült, getrocknet und hitzebehandelt. Sofern der befolgte Arbeitsprozeß eine Hitzebehandlung der Platte bei etwa 105°C für die Dauer von 30 Minuten in einem der früheren Verfahrensschritte nicht eingeschlossen hat. kann sie an dieser Stelle des Verfahrens stattfinden
Beispiel II
l/i dem Ablaufdiagramm nach Fig. 2 ist ein geänderter Arbeitsprozeß dargestellt. In diesem Beispiel ist die benutzte Schichtträgerplatte ein wärmegehärtcter Kunstharzträger auf Epoxybasis, der mil Glasgewebe verstärkt ist, welches einem F.poxy-Ober flächen.überzug mit einer Dicke von etwa 0,05842 mnüber dem Glasgewebe aufweist. Auch hier wird die anfängliche Lösungsmittelbehandlung des Schichurägers benutzt, und die Platte wird in einer Lösung geätzi sowie für die Metallbeschichtung katalysiert, ganz wie in den vier ersten Verfahrensschritten nach Beispiel I. Im Beispiel II wird die Platte dann im Verfahrensschritt 5 mit dem lichtempfindlichen Deckmittel beschichtet worauf das gewünschte Schaltbild durch ein Transparent hindurch belichtet und die lichtempfindliche Deckmittelzusammensetzung entwickelt wird, um wie vorher ein Bild der gewünschten gedruckten Schaltung hervorzurufen, im Verfahrensschritt 6 wird die Platte getrocknet und hitzebehandelt und vorzugsweise irr Verfahrensschritt 7 einer verdünnten Schwefelsäure:©- sung ausgesetzt, um die belichtete katalysierte Harzoberfiäche in den Schaltungsbereichen zu reaktivieren Dann wird im Verfahrensschritt 8 in den belichteter Schaltungsbereichen eine wäßrige Lösung aus Nicke! oder Kupfer bis auf die gewünschte Gesamtdicke aufgebracht, und die Platte im Verf-ihrensschritt i erneut getrocknet und hitzebehandelt Im Verfahrensschritt 10 wird auf den belichteten Leiter- odei Schaltungsbereich ein Lötüberzug aus Zinn, Zinnlegierung oder sonstigem geeigneten Schutzüberzugsmaterial aufgebracht, und das lichtempfindliche Deckmitte (im Verfahrensschritt 11) unter Verwendung eines geeigneten Lösungsmittels für das verwendete besondere Deckmittelmaterial von dem nicht zur Schaltung gehörenden Bereich abgelöst Dies führt zu einei fertigen Platte, sofern nicht weitere Kontaktstreifenbe reiche, wie sie gewöhnlich in eine typische Leiterplatte eingebaut sind, mit Edelmetall wie Gold oder Silbei metallisiert werden sollen, um die Kontaktfläche zi verbessern. In diesem Falle wird im Verfahrensschritt 12
das Zirndeckmittel von den Kontakistieiienhereichen abgelöst, und die Platte im Vcrfahrensschritt 13 13 mit einer wäßrigen Lösung aus einem Edelmetall, wie /.. Il Gold oder Silber in Berührung gebracht. Hier können dazwischenliegende Reaklivieiungsschrittc notwendig sein, sofern das vorher aufgebrachte, darunterliegende Lcitermetall für die nichtelektnschen Edclmetallbädcr nicht genügend reaktionsfähig ist, um einen katalyti sehen Niederschlag zu bewirken. Im Verfahrensschritt 14 wird die Platte erneut getrocknet und hitzebehaiidclt und, sofern sie nicht vorher einem Arbeitsgang einer gesteigerten Hitzebehandlung der vorstehend beschrieben Art unterworfen worden ist, kann dieser Verfahrensschritt an dieser Stelle eingeschaltet werden.
Beispiel III
Der in Fig. 3 veranschaulichte Arbeitsprozeß ist im wesentlichen dem nach Fig. 2 gleich, wobei jedoch in jedem Falle der Deekmiuelüberzug im Verfahrensschritt 5 vor der Belichtung und Entwicklung hitzebehandelt wird. Nach dem Entwickeln des Deckmittels (Schritt 6) wird anfänglich aus einer wäßrigen Lösung aus Leitermetall (Schritt 7) nur ein sehr dünner (0,000508 bis 0,000762 mm) Niederschlag aus Kupfer oder Nickel aufgebracht und die Platte dann getrocknet und bei etwa 105cC für die Dauer von 30 Minuten hitzebehandelt (Schritt 8). Die Platte wird nunmehr in verdünnter 10°/oiger Schwefelsäurelösung (Schritt 9) gebeizt, um den ursprünglichen Leitermetallniederschlag zu reaktivieren zur anschließenden Metallbeschichtung mit Kupfer, Nickel und Gold in dieser Reihenfolge (Schritte 10, 11, 12), worauf das Ablösen der Deckmittelzusammensetzung (Schritt 13) und ein weiteres Trocknen und Hitzebehandeln der fertigen Platte folgt.
Beispiel IV
Verfügbarkeit bevorzugt werden Im allgemeinen gehören jedoch zu denjenigen Lösungsmitteln, die zur Verwendung bei dem Verfahren nach der Erfindung geeignet sind, dipolare aprotische organische Flüssigkeiten mit 5,0 übersteigenden dielektrischen Konstanten, die zu einer der drei Hauptklassen von Zusammensetzungen, nämlich den Zusammensetzungen I. Il und III gehören, von welchen die Zusammensetzungen I die mit der Formel:
R1 — S = O
sind, worin Ri Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen und Rj Ci-CVAIkylgruppen sind; die Zusammensetzungen 11 die mit der Formel:
R3-C-N- R5
O R4
sind, worin R3 Wasserstoff und Ci-C3-Alkylgruppen, R4 Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen und R5 und Ci-Cs-Alkylgruppen sind; und die Zusammensetzungen III die mit der Formel:
H2C
H2C-
C = O
i
CH2
(HD
40
In diesem Beispiel wird eine Leiterschaltung aus reinem Nickel hergestellt, wie in F i g. 4 schematisch veranschaulicht Ansonsten wird die gleiche allgemeine Schrittfolge benutzt mit dem Unterschied gegenüber Beispiel III, daß das Verfahren durch Fortlassen eines Hitzebehandlungsschrittes und des Säurebeizvorgangs verkürzt wird, der gewöhnlich nicht notwendig ist, wo das aufgebrachte Leitermetall Nickel ist.
Beispiel V
Ein weiteres Beispiel einer gedruckten Schaltung aus Nickel ist mit Hilfe der Schrittfolge nach Fig.5 veranschaulicht Ansonsten ist der Arbeitsprozeß im wesentlichen der gleiche wie der gemäß Beispiel I.
Beispiel VI
60
Dieses Beispiel veranschaulicht eine Arbeitsfolge, bei welcher zum Aufbau der gewünschten Schaltung nur eine wäßrige Lösung aus einem Edelmetall und eine andere Deckmittelart verwendet werden.
In den vorstehenden Beispielen sind Lösungsmittel angegeben, wie sie gegenwärtig bei der Behandlung der Oberfläche der Schichtträgerplatte im Schritt 2 des Verfahrens aus Gründen der Wirtschaftlichkeit und der sind, worin ReQ-Cs-Alkylgruppen sind.
Spezifische Lösungsmittel innerhalb der vorstehenden allgemeinen Definitionen der drei KLassen von Zusammensetzungen sind nachstehend aufgeführt:
Methylsulfoxid
Dimethylsulfoxid
Diäthylsulfoxid
n-Propylsulfoxid
Diisopropylsulfoxid
Methyläthylsulfoxid
Methyl n-amylsulfoxid
Isopropyl n-amylsulfoxid
Di-n-amylsulfoxid
II
Formamid
n-Äthylformamid
N ,N - Dimethylformamid
N.N-Dimethylacetamid N-Äthylpropionamid N-n-Propyl-N-amylacetamid
Ν,Ν-di-n-Butylpropionamid
N-Äthyl-n-Butyramid
Ν,Ν-Diisopropyl-n-Butyramid
III
N-Methylpyrrolidon
N-Äthylpyrrolidon
N-Isopropylpyrrolidon
N-n-Butylpyrrolidon
N-Isoamylpyrrolidon
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen 809649/146

Claims (1)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern vor einer stromlosen Metallbeschichtung, bei welchem der Träger aus einem wärmehärtbaren, nichtthermoplastischen Kunstharz in einem ersten Schritt der Behandlung mit organischen Lösungsmitteln und bei weiteren Schritten der Behandlung mit einer wäßrigen Chromsäurelösung unterworfen und zum Katalysieren mit einer wässerigen Lösung aus einem Edelmetall in Berührung gebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß
a) die Oberfläche des unmetallisierten Schichtträ- '5 gers mit einem dipolaren aprotischen, organischen flüssigen Lösungsmittel der die Zusammensetzungen 1, Il und III umfassenden Gruppe, von welcher die 2!usammensetzungen I die mit der Formel:
DE2105845A 1970-01-26 1971-01-25 Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern Expired DE2105845C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US588170A 1970-01-26 1970-01-26

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2105845A1 DE2105845A1 (de) 1971-08-26
DE2105845B2 DE2105845B2 (de) 1976-11-04
DE2105845C3 true DE2105845C3 (de) 1978-12-07

Family

ID=21718185

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2166971A Expired DE2166971C3 (de) 1970-01-26 1971-01-25 Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE2105845A Expired DE2105845C3 (de) 1970-01-26 1971-01-25 Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2166971A Expired DE2166971C3 (de) 1970-01-26 1971-01-25 Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten

Country Status (8)

Country Link
US (1) US3698940A (de)
BE (1) BE761781A (de)
CH (1) CH528848A (de)
DE (2) DE2166971C3 (de)
ES (1) ES387611A1 (de)
FR (1) FR2077622B1 (de)
GB (1) GB1343211A (de)
NL (1) NL164725C (de)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3854973A (en) * 1970-01-26 1974-12-17 Macdermid Inc Method of making additive printed circuit boards
US3808028A (en) * 1971-08-11 1974-04-30 Western Electric Co Method of improving adhesive properties of a surface comprising a cured epoxy
US3798060A (en) * 1971-10-28 1974-03-19 Westinghouse Electric Corp Methods for fabricating ceramic circuit boards with conductive through holes
US3969555A (en) * 1972-03-30 1976-07-13 The Dow Chemical Company Aluminum plating corrosion resistance
US3775121A (en) * 1972-08-09 1973-11-27 Western Electric Co Method of selectively depositing a metal on a surface of a substrate
NL7304429A (de) * 1973-03-30 1974-10-02
GB1478341A (en) * 1973-06-07 1977-06-29 Hitachi Chemical Co Ltd Printed circuit board and method of making the same
US3876461A (en) * 1973-09-04 1975-04-08 Motorola Inc Semiconductor process
US3959523A (en) * 1973-12-14 1976-05-25 Macdermid Incorporated Additive printed circuit boards and method of manufacture
US3934334A (en) * 1974-04-15 1976-01-27 Texas Instruments Incorporated Method of fabricating metal printed wiring boards
US4006047A (en) * 1974-07-22 1977-02-01 Amp Incorporated Catalysts for electroless deposition of metals on comparatively low-temperature polyolefin and polyester substrates
US3982045A (en) * 1974-10-11 1976-09-21 Macdermid Incorporated Method of manufacture of additive printed circuitboards using permanent resist mask
US3934335A (en) * 1974-10-16 1976-01-27 Texas Instruments Incorporated Multilayer printed circuit board
US4024305A (en) * 1975-06-04 1977-05-17 International Business Machines Corporation Method for producing a resin rich epoxy prepreg and laminate
US4066809A (en) * 1976-06-28 1978-01-03 International Business Machines Corporation Method for preparing substrate surfaces for electroless deposition
US4216246A (en) * 1977-05-14 1980-08-05 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method of improving adhesion between insulating substrates and metal deposits electrolessly plated thereon, and method of making additive printed circuit boards
JPS54141891A (en) * 1978-04-26 1979-11-05 Matsushita Electric Works Ltd Manufacturing of multi-layer printed circuit board material
US4171240A (en) * 1978-04-26 1979-10-16 Western Electric Company, Inc. Method of removing a cured epoxy from a metal surface
US4327126A (en) * 1980-11-10 1982-04-27 Ralph Ogden Method of making printed circuit boards
US4532152A (en) * 1982-03-05 1985-07-30 Elarde Vito D Fabrication of a printed circuit board with metal-filled channels
GB2134931A (en) * 1982-12-27 1984-08-22 Ibiden Co Ltd Non-electrolytic copper plating for printed circuit board
US4685203A (en) * 1983-09-13 1987-08-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Hybrid integrated circuit substrate and method of manufacturing the same
DE3417563C2 (de) * 1984-05-11 1986-12-04 Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG, 7340 Geislingen Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern, insbesondere gedruckte Schaltungen
US5108786A (en) * 1989-05-01 1992-04-28 Enthone-Omi, Inc. Method of making printed circuit boards
IT1232863B (it) * 1989-06-27 1992-03-05 Alfachimici Spa Procedimento a ciclo ridotto per la fabbricazione di circuiti stampati, e composizione per la sua attuazione
US5385787A (en) * 1993-02-03 1995-01-31 Amp-Akzo Corporation Organosilane adhesion promotion in manufacture of additive printed wiring board
US5582872A (en) * 1994-03-28 1996-12-10 Current Inc. Electrostatic dissipative laminate and method for making
DE19643670A1 (de) * 1995-10-31 1997-05-07 Whitaker Corp Überspannungs-Schutzmaterial zur Verwendung bei Schaltungsplatten
US5756405A (en) * 1996-09-10 1998-05-26 International Business Machines Corporation Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets
US5780366A (en) * 1996-09-10 1998-07-14 International Business Machines Corporation Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins
US5719090A (en) * 1996-09-10 1998-02-17 International Business Machines Corporation Technique for forming resin-imprenated fiberglass sheets with improved resistance to pinholing
US10278283B1 (en) * 2017-12-14 2019-04-30 Wen Yao Chang Method for forming a circuit board with a substrate made of silicon

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3326742A (en) 1963-03-25 1967-06-20 Princeton Chemical Res Inc Surface treatment and bonding of organic high polymers
US3445350A (en) 1965-10-11 1969-05-20 Borg Warner Metal plating of plastic materials
GB1164845A (en) 1965-08-20 1969-09-24 Union Carbide Corp Process for Metal Plating Aromatic Polymer
DE2046708A1 (de) 1969-09-23 1971-04-22 Crown City Plating Co Voraetzung von Acrylnitril Butadien Styrol Harzen fur die stromlose Metallab scheidung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3326742A (en) 1963-03-25 1967-06-20 Princeton Chemical Res Inc Surface treatment and bonding of organic high polymers
GB1164845A (en) 1965-08-20 1969-09-24 Union Carbide Corp Process for Metal Plating Aromatic Polymer
US3445350A (en) 1965-10-11 1969-05-20 Borg Warner Metal plating of plastic materials
DE2046708A1 (de) 1969-09-23 1971-04-22 Crown City Plating Co Voraetzung von Acrylnitril Butadien Styrol Harzen fur die stromlose Metallab scheidung

Also Published As

Publication number Publication date
ES387611A1 (es) 1973-05-01
GB1343211A (en) 1974-01-10
FR2077622B1 (de) 1974-02-01
BE761781A (fr) 1971-07-01
DE2166971B2 (de) 1979-08-02
DE2105845B2 (de) 1976-11-04
NL164725B (nl) 1980-08-15
DE2166971A1 (de) 1977-02-10
NL7100964A (de) 1971-07-28
US3698940A (en) 1972-10-17
CH528848A (fr) 1972-09-30
DE2166971C3 (de) 1982-02-18
DE2105845A1 (de) 1971-08-26
FR2077622A1 (de) 1971-10-29
NL164725C (nl) 1981-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2105845C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern
DE2064861C3 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltkarten. Ausscheidung in: 2065346 und 2065347 und 2065348 und 2065349
DE2238004C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung für das nachfolgende Metallisieren von Kunststoffen, insbesondere zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE2810523A1 (de) Leiterplatten fuer gedruckte schaltkreise und verfahren zu ihrer herstellung
DE2652428A1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen bzw. schaltungsplatten
DE3110415C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten
DE3408630A1 (de) Verfahren und schichtmaterial zur herstellung durchkontaktierter elektrischer leiterplatten
DE2847070C2 (de) Verfahren zur Behandlung von Multilayer-Innenlagen mit additiv aufplattierten Leiterzügen
DE1465746A1 (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE3140082A1 (de) Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen
DE69824133T2 (de) Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten
DE102004019877A1 (de) Klebeschicht zum Kleben von Harz auf eine Kupferoberfläche
DE2362382A1 (de) Schutzfilm fuer aktivierte kunstharzoberflaechen von zu metallisierenden koerpern und verfahren zu deren herstellung
DE1665314C2 (de) Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE69023816T2 (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten.
DE3931003A1 (de) Verfahren zur direkten metallisierung von leiterplatten
DE2135384C3 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten und nach diesem Verfahren hergestelltes Erzeugnis
DE2307222A1 (de) Verfahren zum metallisieren von kunststoffoberflaechen
DE3006117A1 (de) Verfahren zum herstellen von leiterplatten mit mindestens zwei leiterzugebenen
CH657491A5 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen.
DE4013094C2 (de)
EP0336072A2 (de) Basismaterial aus Epoxid-Harz
DE2452888B2 (de) Vorbehandlungsverfahren von traegerplatten zur herstellung von gedruckten schaltungen
DE2445803B2 (de) Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten
DE1796024B2 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffen und keramischen Unterlagematerialien

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
AH Division in

Ref country code: DE

Ref document number: 2166971

Format of ref document f/p: P

8339 Ceased/non-payment of the annual fee