DE2105845C3 - Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern - Google Patents

Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern

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DE2105845C3 DE2105845A DE2105845A DE2105845C3 DE 2105845 C3 DE2105845 C3 DE 2105845C3 DE 2105845 A DE2105845 A DE 2105845A DE 2105845 A DE2105845 A DE 2105845A DE 2105845 C3 DE2105845 C3 DE 2105845C3
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Description

R1 — S = O
(D
sind, worin Ri Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen und R2 CpCs-Alkylgruppen sind; die Zusammensetzung II die mit der Formel:
R3-C-N-R5
C) R4
(H)
sind, worin R3 Wasserstoff und Ci-Ci-Alkylgruppen, R4 Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen und R5 Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen sind; und die Zusammensetzungen III die mit der Formel:
40
H2C
H2C-
C = O
CH,
(III)
sind, worin Re Q-Cs-Alkylgruppen sind, in Berührung gebracht wird und
b) der katalysierte Schichtträger bis auf eine Temperatur auf über die Umgebungstemperatür, jedoch wesentlich unter die Temperatur, bei welcher ein Verkohlen des Harzschichtträgers eintritt, erwärmt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunstharzträger aus Harzen auf Epoxy- und Phenolbasis ausgewählt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Kunstharzträger aus Epoxyharz ausgewählt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Kunstharzträger aus einem Harz auf Phenolbasis ausgewählt wird.
stromlosen Metallbeschichtung, bei welchem der Träger aus einem wärmehärtbaren, nichtthermoplastischen Kunstharz in einem ersten Schritt der Behandlung mit organischen Lösungsmitteln und bei weiteren Schritten der Behandlung mit einer wäßrigen Chromsäarelösung unterworfen und zum Katalysieren mit einer wäßrigen Lösung aus einem Edelmetall in Berührung gebracht wird.
Bekannte Verfahren dieser Art (US-PS 34 45 350) dienen ausschließlich einer Behandlung mit organischen Lösungsmitteln für thermoplastische Kunstharzträger. Die ständig steigenden Anforderungen an die Widerstandsfähigkeit solcher Leiterplatten auch gegen sehr hohe Temperaturen, wie sie bei deren Verwendung z. B. in der Raumfahrttechnik auftreten können, lassen nach diesem bekannten Verfahren aus thermoplastischen Kunstharzen hergestellte Leiterplatten für manche moderne Anwendungen wegen der Gefahr einer Erweichung der Leiterplatten unzureichend erscheinen. Es ist auch ein Verfahren zur Aktivierung polymerisierter Formharzschichtträger zur Verbesserung der Haftung einer stromlos aufgebrachten Metallschicht auf ihnen bekannt geworden (US-PS 34 45 264). Dabei findet die Aktivierung der Oberflächen mit Hilfe von Alkalimetallen oder gewissen ihrer Salze statt, die in den Lösungsmitteln Dimethylsulfoxid, Diisopropylsulfoxid usw. gelöst sind. Diese Lösungsmittel üben also eine reine Transportfunktion aus. Das nach diesem Verfahren behandelte Kunstharz ist ebenfalls ausschließlich ein thermoplastisches Kunstharz, nämlich Polyäthylenterephthaiat (Erweichungspunkt 25O0C), so daß hier die gleichen einschränkenden Bedingungen hinsichtlich der Anwendbarkeit so behandelter und beschaffener Leiterplatten gelten, die bereits erwähnt wurden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharztriigern für die stromlose Beschichtung anzugeben, das sich zur Anwendung auf wärmehärtbare Kunstharze eignet, also den Beschränkungen der Anwendungstemperatur der thermoplastischen Kunstharze nicht unterliegt.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs angegebenen Art dadurch gelöst, daß
a) die Oberfläche des unmetallisierten Schichtträgers mit einem dipolaren aprotischen, organischen flüssigen Lösungsmittel der die Zusammensetzungen I, II und III umfassenden Gruppe von welcher die Zusammensetzungen I die mit der Formel:
50
55
("i
Die Krfindung belriffl ein Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern vor einer 1-
R1 — S = O
sind, worin Ri Wasserstoff und CpCs-Alkylgruppen und R2 Ci-Cs-Alkylgruppen; die Zusammensetzung II die mit der Formel:
O R4
(II)
sind, worin Rj Wasserstoff und d-CVAIkylgrinipen R4 Wasserstoff und Ci-CyAlkylgruppen und R-, Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen sind; und die
Zusammensetzungen III die mit der Formel:
H2C
H2C-
C = O
-CH2
(HI)
sind, worin R« Ci-Cs-AIkylgruppen sind; in Berührung gebracht wird und
b) der katalysierte Schichtträger bis auf eine Temperatur über die Umgebungstemperatur, jedoch wesentlich unier die Temperatur bei welcher ein Verkohlen des Harzschichtträgers eintritt, erwärmt wird.
Weitere bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den obigen Ansprüchen 2, 3 und 4 angegeben. Welcher der hier beschriebenen Arbeitsprozesse auch immer verwendet wird, so ist es ein wesentlicher Gesichtspunkt bei der Erfindung, daß die Leiterplatte im Verlaufe ihrer Entwicklung an einer oder mehreren Stellen erwärmt oder hitzebehandelt wird, um eine wirksame Bindung zwischen dem Leiter und dem Kunstharzträger zu fördern. Ein solcher Erwärmungs- oder Hitzebehandlungsvorgang kann an einer beliebigen oaer an mehreren Stellen durchgeführt werden, d. h.: a) nach dem Katalysierungsschritt; b) nach dem Aufbringen der anfänglichen durchgehenden, dünnen Leitermetoilschicht; c) nach dem Aufbringen des Deckmittels; d) nach dem Entwickeln des aus Deckmittel bestehenden Schaltungsbildes oder e) nach Fertigstellung der Leiterplatte je nachdem, welcher Arbeitsprozeß verwendet wird. Während ein solches Erwärmen oder Hitzebehandeln nicht in all diesen Stufen erforderlich ist, wird es stets in der einen oder anderen im Anschluß an die Katalysierungsstufe erforderlich und ist förderlich für das Erzielen einer guten Haftung.
Während der Mechanismus der besseren Haftung durch Kombination einer vorausgehenden Lösungsmittelbehandlung mit einem anschließenden Hitzebehandlungsschritt noch nicht ganz richtig verstanden wird, scheint es, daß diese Kombination zum Erzeugen eines innigeren Kontaktes zwischen dem Schichtträger und der leitfähigen Metallschicht beiträgt.
In den Ablaufdiagrammbogen sind als Beispiele von Arbeitsprozessen nach der Erfindung veischiedene Verfahrensschrittkombinationen dargestellt. Bei der weiteren Erörterung der Erfindung wird demzufolge auf die Zeichnungen Bezug genommen.
F i g. 1 bis einschließlich 6 zeigen Ablaufblockdiagramme der Verfahrensschritte, die mehrere unterschiedliche Arbeitsprozesse zur Vorbehandlung von Schaltplatten nach der Erfindung umfassen.
Die Erörterung einiger der zu befolgenden Arbeitsprozesse ist einem weiteren Verständnis der Erfindung dienlich.
Beispiel 1
Anhand von F i g. 1 der Zeichnungen sind die verschiedenen Hauptschritte bei der Herstellung einer fertigen gedruckten Leiterplaue in I orm eines Abhml diagramms angegeben. Es leuchtet em. dall übliche Verfahrensschritte wie beispielsweise das Abspülen mit Wasser, sofern erforderlich, aus dem Ablaufdiagramm fortgelassen worden sind, wobei jedoch ihre Verwendung falls nötig für den Fachmann selbstverständlich ist Beginnend mit dem Verfahrensschriu 1 wird eine unbedeckte Schichtträgerplatte, in die bereits durchgehende Löcher gestanzt sind, sofern diese bei der fertigen Leiterplatte benutzt werden sollen, von jeglichem Oberflächenschmutz gesäubert. Wie vorstehend erwähnt, ist im allgemeinen ein wärmehärtbarer Kunstharzträger auf Glas-Epoxy- (G-IO-) oder Phenolbasis erwünscht, und zwar wegen seiner dielektrischen Eigenschaften sowie seiner Beständigkeit gegenüber struktureller Verformung oder Verziehen infolge von Temperatur- und Feuchtigkeitsveränderungen.
Im Verfahre- -chritt 2 wird der saubere unbedeckte Kunstharztr^jer in eine Lösungsmittellösung eingetaucht odei sonstwie mit ihr in Berührung gebracht, damit die Lösung in die Oberfläche der Platte eindringt und ihre chemischen und/oder physikalischen Zustand verändert zwecks Förderung einer wirksameren Biegung mit dem später aufgebrachten Leitermetall, wie es nachstehend noch näher erörtert wird.
Die Lösungsmittel, die sich für den vorgehenden Verfahrensschritt als am meisten geeignet erwiesen haben, sind Ν,Ν-Dimethylformamid, Formamid, N-Methylpyrrolidon, N,N-Dimethylacetamid und Dimethylsulfoxid. Eine erhebliche Anzahl sonstiger organischer Flüssigkeiten der nachstehend näher bezeichneten Klassen sind in gleicher Weise brauchbar. Diese Lösungsmittel können bei voller Stärke benutzt oder beispielsweise mit Wasser verdünnt werden. Entsprechend dem in Frage kommenden besonderen Schichtträgerharz, der Konzentration des Lösungsmittels, der Temperatur des Lösungsmittelbades und der Kontakt- oder Eintauchzeit des Schichtträgers im Bad ist hier ein ziemlich weiter Bereich von Parametern anwendbar. Das die Auswahl der besonderen Lösungsmittelkonzentration, der Badtemperatur und der Eintauchzeit bestimmende Kriterium ist die Sicherstellung einer zufriedenstellenden Haftung zwischen dem später aufgebrachten Leitermetall und dem Schichtträger. Als Mindestwert für eine zufriedenstellende Haftung werden 890 g/cm für die Schäl- oder Haftfestigkeit angesehen.
Eine besonders wünschenswerte Gruppe von Bedingungen, die sich wirksam erwiesen haben, besteht in dsr Verwendung von 50% mit Wasser verdünntem Dimethylformamid in einem Bad bei Raumtemperatur mit einer Stand- oder Verweilzeit für Glas-Epoxy- oder Phenol-Aldehyd-Harzschichtträger von 1 bis 5 Minuten. Unter diesen Bedingungen sind Schälfestigkeiten von erheblich mehr als 890 g/cm gleichbleibend erzielbar. Der niedrigstmögliche Aufrauhungsgrad des Schichtträgers, der noch zum Erzielen der festgesetzten Mindesthaftkraft führt, wird bevorzugt. Offenbar erhöhen längere Eintauchzeiten, höhere Arbeitstemperaturen und höhere Lösungsmittelkonzentrationen den Aufrauhungsgrad anteilig und verbessern im allgemeinen die Haftung, jedoch gibt es ein Gleichgewicht, das für jede besondere Situation zwischen dem noch ausreichenden Aufrauhungsgrad und dem verlangten Haftbetrag herbeigeführt werden muß.
Nach Abspülen mit Wasser kann die Platte im Verfahrensschntt i in geeigneter Weise geätzt werden.
ι.·; indem sie in eine wäßrige Chrom-Säurelösung eingetaucht wird. Eine da^u gceier.ne 7rv"'!uensei/.ung besteht aus 30 bis 60 lJew.-"/o Schwefelsäure. 5 bis 10 (iew.-"/n Chromsäure und M) his b^ (iewic^'steilen
Wasser. Das Belassen cer Plane in dieser Lösung für die Dauer von 3 bis 5 Minuten bei Raumtemperatur ätzt angemessen.
Nach einem erneuten Abspülen '"in Wasser wird die Platte im Verfahrensschritt 4 katalysiert entweder durch ^ den zwei Schritte umfassenden Aktivierungsarbeitsprozeß unter Verwendung von Zinn(ll)-chlond in Salzsäure zur Sensibilisierung und von Palladiumchlorid in Salzsäure zur Keimbildung; oder die Katalyse kann mit Hilfe des nur einen Schritt umfassenden Arbeitspro/esses unter Verwendung eines Zinn-Palladium-Hydrosols durchgeführt werden.
Gewöhnlich kann die katalysierte Platte einer Bcschleunigungslösung ausgesetzt werden, beispielsweise einer verdünnten Lösung aus Fluorborsäure. ι s
Nach dem Abspülen wird die Platte dann beim Verfahrensschritt i> in einem wäßrigen Lösungsbad aus Kupfer oder Nickel metallisiert. Eine beliebige im Ha:.del erhältliche wäßrige Lösung aus Kupfer- oder Nickel ist brauchbar. Typische Zusammensetzungen solcher Lösungsbäder sind in den USA-Patentschriften 28 74 072, 30 75 855 und 30 95 309 für Kupfer und 25 32 283, 29 90 296 und 30 62 666 für Nickel angegeben. Der hier verlangte Metallniederschlag ist nur eine sehr dünne, jedoch durchgehende zusammenhängende Schicht mit einer Dicke in der Größenordnung von 0,000254 bis 0,000762 mm sowohl über die gesamte Oberfläche der Platte als auch an den Wandflächen aller durchgehenden Löcher, die vorhanden sein können. Sie hat lediglich den Zweck, eine vorübergehende leitfähige Oberfläche zu bilden, die sämtliche auf die Platte zu druckenden Schaltungsbereiche miteinander verbindet, um die Metallbeschichtung dieser SchaltungsbereicK: in UCn opütt; C: ι ν \-i idiii ^ilijviü ι LiCu *_u vi .vit-ilivi u.
Nach erneutem Abspülen wird die Platte im ο Verfahrensschritt 6 zu einer Arbeitsstation vorbewegt, an welcher auf die Oberfläche oder Oberflächen, auf welchen die leitfähigen Schaltungen gebildet werden sollen, ein Deckmitteiüberzug aufgebracht wird. Hier kann ·* ieder die Wahl zwischen mehreren Verfahren bei α-> der Auswahl und beim Auftragen des DeckmittelüberiLügis getroffen werden, die dem Fachmann alle bekannt unc übiic.h sind. Gemäß einem Verfahren kann das Schakur.gsoiid mit Hilfe eines chemischen Deckmittels aufgezeichnet werden, indem man einen geeigneten 4^ Siebdruck verwendet, der so ausgebildet ist, daß er die Bedeckung der nicht zur Schaltung gehörenden Bereiche der Platte herbeiführt.
!m Beispiel i ist die Platte nunmehr im \ erfahrensschrin : fertig zum Metallisieren der freigelegten Schaitungsflächen. _rn in dieser. Bereichen eine verlangte Leitermeiaiidicke aufzubauen. Infolge Aufbringens des anfänglichen, durchgehenden dünnen Metallniederschiages wird die übliche Metallbeschichtung von zusätzlichem Leitermetall oder -metallen auf den Schaltungsflächen weitgehend erleichtert, da eine einzige Verbindung an einer beliebigen Stelle der leitfähigen Oberflächen der Platte an allen freiliegenden Schaltungsflächen eine Metallbeschichtung bewirkt, wenn bei einem üblichen elektrolytischen Metallisierungsbad die Platte zur Kathode gemacht wird Als Leitermetall wird üblicherweise Kupfer oder Nickel verwendet wobei der Metallisierungsvorgang so lange fortgesetzt wird, bis eine ausreichend dicke Schicht des Leitermetalls aufgebaut ist. die die gewünschten Anforderungen für eine elektronische Schaltung erfüllen kann, in der die Kunstharzträgerplatte verwendet wird.
Das im Verfahrensschritt 9 anschließende Metallisieren der Schaltungsbcreiche mit einem Schutzmetall wie Gold. Silber oder mit Lot als Abdeckmittel oder zum Erleichtern des späteren Anbringens zusätzlicher elektronischer Bestandteile an der Platte kann ebenfalls durch Metallbeschichtung aus passenden Metallisierungslösungen erfolgen. Nachdem die Leiterschaltung vollständig aufgebaut worden ist, wird die Platte beim Verfiihi ensschritt 10 einer Lösung ausgesetzt, die das chemische oder photochemische Decktnittcl von den nicht zur Schaltung gehörenden Bereichen entfernt. Dabei bleibt die Oberfläche der Platte über ihre gesamte Ausdehnung noch mit dem ursprünglichen dünnen Leitermetallniederschlag bedeckt. Dieser Überzug wird dann im Verfahrensschritt 11 durch Eintauchen der Piaitc in eine geeignete Säure, d. h. eine das metallische Deckmittel nicht angreifende Säure, beseitigt, um die nicht zur Schaltung gehörenden Bereiche von jeglichem leitfähigem Metall zu befreien.
Die fertige Platte wird dann im Verfahrensschritt 12 abgespült, getrocknet und hitzebehandelt. Sofern der befolgte Arbeitsprozeß eine Hitzebehandlung der Platte bei etwa 105°C für die Dauer von 30 Minuten in einem der früheren Verfahrensschritte nicht eingeschlossen hat. kann sie an dieser Stelle des Verfahrens stattfinden
Beispiel II
l/i dem Ablaufdiagramm nach Fig. 2 ist ein geänderter Arbeitsprozeß dargestellt. In diesem Beispiel ist die benutzte Schichtträgerplatte ein wärmegehärtcter Kunstharzträger auf Epoxybasis, der mil Glasgewebe verstärkt ist, welches einem F.poxy-Ober flächen.überzug mit einer Dicke von etwa 0,05842 mnüber dem Glasgewebe aufweist. Auch hier wird die anfängliche Lösungsmittelbehandlung des Schichurägers benutzt, und die Platte wird in einer Lösung geätzi sowie für die Metallbeschichtung katalysiert, ganz wie in den vier ersten Verfahrensschritten nach Beispiel I. Im Beispiel II wird die Platte dann im Verfahrensschritt 5 mit dem lichtempfindlichen Deckmittel beschichtet worauf das gewünschte Schaltbild durch ein Transparent hindurch belichtet und die lichtempfindliche Deckmittelzusammensetzung entwickelt wird, um wie vorher ein Bild der gewünschten gedruckten Schaltung hervorzurufen, im Verfahrensschritt 6 wird die Platte getrocknet und hitzebehandelt und vorzugsweise irr Verfahrensschritt 7 einer verdünnten Schwefelsäure:©- sung ausgesetzt, um die belichtete katalysierte Harzoberfiäche in den Schaltungsbereichen zu reaktivieren Dann wird im Verfahrensschritt 8 in den belichteter Schaltungsbereichen eine wäßrige Lösung aus Nicke! oder Kupfer bis auf die gewünschte Gesamtdicke aufgebracht, und die Platte im Verf-ihrensschritt i erneut getrocknet und hitzebehandelt Im Verfahrensschritt 10 wird auf den belichteten Leiter- odei Schaltungsbereich ein Lötüberzug aus Zinn, Zinnlegierung oder sonstigem geeigneten Schutzüberzugsmaterial aufgebracht, und das lichtempfindliche Deckmitte (im Verfahrensschritt 11) unter Verwendung eines geeigneten Lösungsmittels für das verwendete besondere Deckmittelmaterial von dem nicht zur Schaltung gehörenden Bereich abgelöst Dies führt zu einei fertigen Platte, sofern nicht weitere Kontaktstreifenbe reiche, wie sie gewöhnlich in eine typische Leiterplatte eingebaut sind, mit Edelmetall wie Gold oder Silbei metallisiert werden sollen, um die Kontaktfläche zi verbessern. In diesem Falle wird im Verfahrensschritt 12
das Zirndeckmittel von den Kontakistieiienhereichen abgelöst, und die Platte im Vcrfahrensschritt 13 13 mit einer wäßrigen Lösung aus einem Edelmetall, wie /.. Il Gold oder Silber in Berührung gebracht. Hier können dazwischenliegende Reaklivieiungsschrittc notwendig sein, sofern das vorher aufgebrachte, darunterliegende Lcitermetall für die nichtelektnschen Edclmetallbädcr nicht genügend reaktionsfähig ist, um einen katalyti sehen Niederschlag zu bewirken. Im Verfahrensschritt 14 wird die Platte erneut getrocknet und hitzebehaiidclt und, sofern sie nicht vorher einem Arbeitsgang einer gesteigerten Hitzebehandlung der vorstehend beschrieben Art unterworfen worden ist, kann dieser Verfahrensschritt an dieser Stelle eingeschaltet werden.
Beispiel III
Der in Fig. 3 veranschaulichte Arbeitsprozeß ist im wesentlichen dem nach Fig. 2 gleich, wobei jedoch in jedem Falle der Deekmiuelüberzug im Verfahrensschritt 5 vor der Belichtung und Entwicklung hitzebehandelt wird. Nach dem Entwickeln des Deckmittels (Schritt 6) wird anfänglich aus einer wäßrigen Lösung aus Leitermetall (Schritt 7) nur ein sehr dünner (0,000508 bis 0,000762 mm) Niederschlag aus Kupfer oder Nickel aufgebracht und die Platte dann getrocknet und bei etwa 105cC für die Dauer von 30 Minuten hitzebehandelt (Schritt 8). Die Platte wird nunmehr in verdünnter 10°/oiger Schwefelsäurelösung (Schritt 9) gebeizt, um den ursprünglichen Leitermetallniederschlag zu reaktivieren zur anschließenden Metallbeschichtung mit Kupfer, Nickel und Gold in dieser Reihenfolge (Schritte 10, 11, 12), worauf das Ablösen der Deckmittelzusammensetzung (Schritt 13) und ein weiteres Trocknen und Hitzebehandeln der fertigen Platte folgt.
Beispiel IV
Verfügbarkeit bevorzugt werden Im allgemeinen gehören jedoch zu denjenigen Lösungsmitteln, die zur Verwendung bei dem Verfahren nach der Erfindung geeignet sind, dipolare aprotische organische Flüssigkeiten mit 5,0 übersteigenden dielektrischen Konstanten, die zu einer der drei Hauptklassen von Zusammensetzungen, nämlich den Zusammensetzungen I. Il und III gehören, von welchen die Zusammensetzungen I die mit der Formel:
R1 — S = O
sind, worin Ri Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen und Rj Ci-CVAIkylgruppen sind; die Zusammensetzungen 11 die mit der Formel:
R3-C-N- R5
O R4
sind, worin R3 Wasserstoff und Ci-C3-Alkylgruppen, R4 Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen und R5 und Ci-Cs-Alkylgruppen sind; und die Zusammensetzungen III die mit der Formel:
H2C
H2C-
C = O
i
CH2
(HD
40
In diesem Beispiel wird eine Leiterschaltung aus reinem Nickel hergestellt, wie in F i g. 4 schematisch veranschaulicht Ansonsten wird die gleiche allgemeine Schrittfolge benutzt mit dem Unterschied gegenüber Beispiel III, daß das Verfahren durch Fortlassen eines Hitzebehandlungsschrittes und des Säurebeizvorgangs verkürzt wird, der gewöhnlich nicht notwendig ist, wo das aufgebrachte Leitermetall Nickel ist.
Beispiel V
Ein weiteres Beispiel einer gedruckten Schaltung aus Nickel ist mit Hilfe der Schrittfolge nach Fig.5 veranschaulicht Ansonsten ist der Arbeitsprozeß im wesentlichen der gleiche wie der gemäß Beispiel I.
Beispiel VI
60
Dieses Beispiel veranschaulicht eine Arbeitsfolge, bei welcher zum Aufbau der gewünschten Schaltung nur eine wäßrige Lösung aus einem Edelmetall und eine andere Deckmittelart verwendet werden.
In den vorstehenden Beispielen sind Lösungsmittel angegeben, wie sie gegenwärtig bei der Behandlung der Oberfläche der Schichtträgerplatte im Schritt 2 des Verfahrens aus Gründen der Wirtschaftlichkeit und der sind, worin ReQ-Cs-Alkylgruppen sind.
Spezifische Lösungsmittel innerhalb der vorstehenden allgemeinen Definitionen der drei KLassen von Zusammensetzungen sind nachstehend aufgeführt:
Methylsulfoxid
Dimethylsulfoxid
Diäthylsulfoxid
n-Propylsulfoxid
Diisopropylsulfoxid
Methyläthylsulfoxid
Methyl n-amylsulfoxid
Isopropyl n-amylsulfoxid
Di-n-amylsulfoxid
II
Formamid
n-Äthylformamid
N ,N - Dimethylformamid
N.N-Dimethylacetamid N-Äthylpropionamid N-n-Propyl-N-amylacetamid
Ν,Ν-di-n-Butylpropionamid
N-Äthyl-n-Butyramid
Ν,Ν-Diisopropyl-n-Butyramid
III
N-Methylpyrrolidon
N-Äthylpyrrolidon
N-Isopropylpyrrolidon
N-n-Butylpyrrolidon
N-Isoamylpyrrolidon
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen 809649/146

Claims (1)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern vor einer stromlosen Metallbeschichtung, bei welchem der Träger aus einem wärmehärtbaren, nichtthermoplastischen Kunstharz in einem ersten Schritt der Behandlung mit organischen Lösungsmitteln und bei weiteren Schritten der Behandlung mit einer wäßrigen Chromsäurelösung unterworfen und zum Katalysieren mit einer wässerigen Lösung aus einem Edelmetall in Berührung gebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß
a) die Oberfläche des unmetallisierten Schichtträ- '5 gers mit einem dipolaren aprotischen, organischen flüssigen Lösungsmittel der die Zusammensetzungen 1, Il und III umfassenden Gruppe, von welcher die 2!usammensetzungen I die mit der Formel:
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