DE2105845A1 - Verfahren zur additiven Herstellung von gedruckten Leiterplatten - Google Patents

Verfahren zur additiven Herstellung von gedruckten Leiterplatten

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DE2105845A1 DE19712105845 DE2105845A DE2105845A1 DE 2105845 A1 DE2105845 A1 DE 2105845A1 DE 19712105845 DE19712105845 DE 19712105845 DE 2105845 A DE2105845 A DE 2105845A DE 2105845 A1 DE2105845 A1 DE 2105845A1
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Description

Verfahren zur additiven Herstellung von gedruckten
Leiterplatten
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten leiterplatten nach dem additiven Verfahren und betrifft insbesondere ein Verfahren zur Erzeugung von gedruckten Leiterplatten mit einer besseren Verbindung der gedruckten metallischen Schaltung mit der Oberfläche des nicht leitfähigen Schichttragera· Die Erfindung ist auf ein Verfahren gerichtet, das auf zur Verwendung als gedruckte Leiterplatten besonders erwünschte wärmegehärtete Harzschichtträger und insbesondere auf epoxyharz-glasfaserverstärkte Schichtträger der im Handel als "G~10"~Platten bekannten Art anwendbar isto Unter Verwendung des Verfahrens nach der Erfindung sind die verschiedensten Zwischenherstellungsausführungen von gedruckten Leiterplatten möglich, die hier beschrieben sind»
Fach dem bisher bekannten Stande der Technik sind im wesentlichen zwei verschiedenartige Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten zur Verwendung in elektronischen Schaltungen vorgeschlagen worden» Eines von ihnen v/ird als das "subtraktive" Verfahren bezeichnet» das gegenwärtig vorwiegend benutzt wird ο IXj s andere Verfahren nennt man das "additive" Verfahrene
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Die Herstellung der gedruckten Schaltung mit Hilfe des "subtraktiv en" Y ex fahr ens beginnt mit einem Schicht- oder Verbundstoff, der aus einer Platte aus isolierendem Material als Basis oder Schichtträger besteht, von welcher eine oder beide Seiten mit einer dünnen Kupferfolie von einer Dicke in der G-rößenordnung von 0,0254 mn oder 0,0762 mm bedeckt werden» Die Folie v;irä an der isolierenden Basis mit Hilfe eines geeigneten Klebstoffes oder durch Anwendung von ¥ärme und Druck beim Formen das geschichteten 3-ebildes befestigt» Der zum Halten der leitfähigen Schaltung benutzte Schichtträger oder die isolierende Srundlage werden üblicherweise in Form einer ebenen Platte aus geformtem G-10- oder mitunter aus Phenolharze "serial gemachte
Nachdem der Aufbau der auf der Platte su druckenden gewünsch ten elektrischen Schaltung konstruiert worden ist, v/lrd das "Kunstwerk" ("art v/ork") vorbereitet, das aus einem das gewünschte Schaltbild tragenden positiven oder negativen ■!rans par ent oder einem Seidensieb besteht· Bei dem photegragiiischen Reproduktionsverfahren v/ird der mit Kupfer verkleidete Kunststoffschichtträger mit einem lichtempfindlichen lockmittel bedeckt, das im. allgemeinen ein flüssiges Pol.jsier— präparat ist, das lichtempfindliche Initiatoren enthält und nach Belichtung mit Ultraviolettstrahlung von besonderer Frequenz lösungsmittelbeständig wird» 3in latentes Bild der gewünschten Schaltung wird an der Oberfläche der Platte in dem lichtempfindlichen Deckmittel durch Belichtung durch das Transparent hindurch gebildet, und dieses Bild wird in einem geeigneten Lösungsmittel entwickelt, das das unbsLichtets lichtempfindliche Deckmittel beseitigte Bei Verwendung des Seidensiebes wird durch das Sieb hindurch ein chemisches Deckmittel auf die Platte gequetscht, das das gewünschte Muster ergibt» Demzufolge ist bei der Druck- und Äuzvariante des "subtraktiven" Verfahrens der auf der Platte gebil-iete Deckmittelüberzug ein positives Bild der gewünscht--a So fitt so dass die an der Oberfläche der Platte ^urüc!:;;,ia^-·-·'.:; =
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Kupferfolie mit lichtempfindlichem Beckmittel bedeckt ist ο Der den nicht zur Schaltung gehörenden Flächen der fertigen gedruckten Platte entsprechende übrige Teil der Kupferfolie wird ungeschützt gelassen und dann in einer geeigneten lösung weggeätzt, gewöhnlich Ferrichlorid oder einer ammoniakhaltigen lösung der in der USA-Patentschrift 3 231 503 beschriebenen Art· Die entstehende, den gewünschten Schaltungsaufbau enthaltende Leiterplatte wird dann in einem passenden Lösungsmittel behandelt, um.den auf der erhalten gebliebenen Kupferfolie verbleibenden Beckmittelüberzug abzulösen, und ist nunmehr fertig zu einer zusätzlichen Metallisierung oder Lötmittelauftragung, Anbringung von zusätzlichen elektronischen Bauelementen usw* (|
Bei einer Abwandlung dieses Verfahrens, wo eine Leiterplatte auf beiden Seiten mit Kupferschichtstoffen versehen ist und an diesen einander gegenüberliegenden Flächen Leiterkreise mit elektrischen Zwischenverbindungen zwischen bestimmten Bereichen der einander gegenüberliegenden Flächen gebildet werden sollen» werden durchgehende Löcher nach Bedarf durch die Platten gebohrt oder gestanzt und die Wände dieser Löcher mit einem Metall verkleidet, um die Leiterfelder der einander gegenüberliegenden Flächen elektrisch miteinander zu verbinden» Deshalb müssen die kupferverkleideten Platten, bevor sie das "subtraktive" Verfahren des Bildena der gewünschten gedruckten Schaltungen auf ihren einander gegen- m überliegenden Seiten durchlaufen können, einer Reihe von ™
Arbeitsgangen unterworfen werden, die dazu bestimmt sind, auf die Wände der durchgehenden Löcher nichtelektrisch einen dünnen Siederschlag aus Kupfer, Kickel usw· aufzubringen, um die Oberflächenleiterfeider zu verbinden Dieses Verfahren ist bekannt und umfaßt allgemein das Stanzen der Löcher, das Heinigen der kupferverkleideten Flächen des Schichtstoffes, das Ätzen oder Beizen und dann das Katalysieren, auf das der nichtelektrische Niederschlag (oder in einigen Fällen die unmittelbare G-alvanisierung) von Kupfer über die gesamte freiliegende Oberfläche, einscfaließlict "er nichtleitenden Wände
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der durchgehenden Löcher in dein Kunst stoff schicht träger sowie natürlich auch der kupferverkleideten Flächen des Schichtträgers, folgtο Nach dem Aufbringen eines Schaltbildes aus organischem oder polymeren! abdeckenden Deckmittel werden die Leiterflächen (do tu die Schaltungsflächen) bis auf die verlangte Dicke elektrolytisch mit Leitermetall beschichtet und dann mit einem metallischen Deckmittel 'beispielsweise Zinn-Bleilegierung) überdeckt» Das organische Deckmittel wird dann mit Hilfe einer geeigneten Lösung abgelöst, so daß die nicht zur Schaltung gehörenden Kupferflächen freigelegt bleiben, und dann mit Hilfe einer geeigneten sauren oder alkalischen Ätsmittellösung entfernt»
Ein Eauptnachteil des vorstehend umrissenen "subtraktiven" Verfahrens liegt in der Notwendigkeit, anfänglich erhebliche Kupfermengen auftragen und sie dann wegätzen au müssen, um den gewünschten Schaltungsaufbau zu erzeugen» Das Atzen stellt nicht nur ein Abf&llbeseitigungsproblem auf G-rund der giftigen Katür der meisten A'tzlcsungen, .gondern es tritt was schwerwiegender ist - im Verlaufe des A'tzvorgar-gs ein als "ünterschneiden" bekanntes Phänomen auf· ünterschneiden ist der Fachausdruck, der benutzt wird, um das seitliche Unterhöhlen der Leiterfläche in dem entsten enden, an der Oberfläche der Platte gebildeten ο c haltung sauf "bau zu beschreiben» Lieees Phänomen öes Unterric/.ueia^ris begrenzt nämlich erheblich die Feinheit oder ichrr.elr.eit der Leiterflächen, die toleriert werden kann; d»ho dais diese Leiterflachen in ihrer Breite überdimensioniert wurden massen, um ein solches Untersciraieiden zuzulassen» Lies erschwert natürlich Versuche in äichtuiig einer v/eiteren lliniaturisierung der Leiterpletteiu Außerdem muß dort, 7;ο öie Art der Schaltung die Verwendung eintr stärkeren od.^r dickeren Kupferioiie an der Oberfläche des Kunatstof f schicht tr ;' = ers erforderlich macht, eine längere Ver.?eilzeit der ?:. ,t:c- in der Ätzlösung eingehalten werde;:-, im Verlaufe derer für des eigentliche Iieokffiaterial eine naturgemäße Neigung bestent, in einigen
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Bereichen der Platte unterhöhlt und teilweise beseitigt zu werden, was zu Ausschuß-führte
Somit ist das Problem beim Arbeiten nach dem sogenannten "subtraktiven" Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten auf Grund der Tatsache, daß auf die Platte zunächst Kupfer aufgeschichtet und dann ein großer Teil von ihm weggeätzt wird, nicht nur ein wirtschaftliches Problem, sondern, was schwerwiegender ist, auch ein Problem der weitgehenden Begrenzung der Konstruktion der gewünschten gedruckten Schaltungen insoweit, als der Raumbedarf betroffen ist» · μ
Als Alternative zu dem vorstehend erörterten "subtraktiven" Verfahren ist bisher das als "additives" Verfahren zur Herstellung solcher Tafeln bekannte Verfahren vorgeschlagen wordene Bei diesem Verfahren geht man von einer nicht leitenden, von jeglichem Kupferfolienschichtstoff freien Platte aus, auf die ein Schaltbild aufgebracht wird, indem man sie metallisiert, um auf die gewünschten Flächen der Platte unmittelbar Leitermetall aufzubringeno Dieses Verfahren weist gegenüber dem "subtraktiven" Verfahren offensichtlich eine Anzahl von Vorteilen auf, und es sind viele Versuche unternommen vvorden, um geeignete Leiterplatten zu erzeugen*. Bis heute haben sich jedoch auch diese Versuche bei handeis- g
mäßiger Herstellung noch nicht als zufriedenstellend erwieserio Das Haupthindernis für eine erfolgreiche "additive" gedruckte Leiterplatte ist die Schwierigkeit des Erzielens einer angemessenen Haftung zwischen dem chemisch aufgebrachten Kupfer odor sonstigen leitfähigen Metall und dem dielektrischen Schichtträger.» J-Jines der kürzlich entwickelten Verfahren ist in "Transactions of the Institute of Metal Finishing", 1968, Heft 46, Seiten 194-197, beschrieben» Di e- ■jg:i Verfahren umfaßt die aufeinanderfolgenden Schritte der Behandlung der Oberfläche der unbedeckten Schichtträgerpl-itte mit einem Hauptroagens ("keying" agent), der Lochung
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der Platte zum Bilden der notwendigen durchgehenden Löcher, der Aufbringung eines sehr dünnen anfänglichen liickelniederschlages über die gssamte Oberfläche mittels eines nichtelektrischen Hickelbades, worauf öeee. ein Deckmittel aufgebracht und entwickelt v/ird zum. Hervorrufen eines negativen Bildes des gewünschten Sch&ltungsacfcer.as, worauf durch übliche G-alvanisierungstschniken ein sju-ätzlicher Metallüberzug aufgebracht wird«, uia die leitenden Teile der Schaltung bis auf die verlangte Dicke aufzubauen« Danach wird das Deckmittel abgelöst und die gedruckte Leiterplatte geätzt, um den ursprünglichen, dünnen nichtelektriscten jtetallniedersehlag von den nicht zur Schaltung gehörenden Flächen vollständig abzulösen, so daß nur noch die stärker überzogenen, d»ho die zur Schaltung gehörenden Bereichs9 auf der Tafel zurückbleibeno Darauf wird die Platte in üblicher Weise behandelt t um auf der gedruckten Leiterschaltung einen Schutzfilm aus Edelmetall oder Lack vorzusehen oder sie andernfalls mit einem Lötmittelüberzug zu bedecken, um das Anschließen der üblichen zusätzlichen, in die fertige Leiterplatte eingebauten elektronischen Bauelemente zu erleichtern*
Das vorstehend umrissene Verfahren hat gewisse Vorteile insbesondere insofern, als es den elektrischen Niederse hlag der Leiterschaltung erleichtert und die liotwendigkeit v/eiterer nichtelektrischer Auftragsvorgänge vermeidet oder vermindert» Bei diesem Verfahren liegt jedoch eine Schwierigkeit darin, daß bei ihm ein Eauptreagens verwendet wird, das obwohl im vorerwähnten Artikel nicht vollständig beschrieben ein polymerer Überzug zu sein scheint* Sorgfältige Zubereitung und Aufbringung dieses BeSchichtungsmaterials sind zum Erzielen wirksamer und gleichbleibender Ergebnisse erforderlich» Ferner bestehen wie in den meisten fällen, in welchen Versuche gemacht worden sind, um Klebstoffe als Zwischenglieder zum Verbinden von Kupfer oder sonstigen Lei^srJietalleii mit einem Kunst stoff schichtträger zu verwenden, stess ,Probiene beim Erzielen richtiger dielektrischer Eigenschaftan des
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Klebstoffes, der genauen und gleichbleibenden Reproduzierbarkeit des polymeren Bindematerials und beim Vermeiden der Zerbrechlichkeit oder* Bclicfaigfceit der Verbindungsatelle, um nur einige au nennen. Ea seheint außerdem, daß das erwähnte Verfahren für Schichtträger aus thermaplastischem Harz besser geeignet ist als für hitzehärtbare Schichtträger, obwohl die letztgenannten für elektronische Zwecke mehr bevorzugt werden»
Die der Erfindung zugrundeliegende Hauptaufgabe besteht in der Schaffung eines Verfahrens, bei welchem die Verwendung
polymerer Haftüberzüge venaieden wird und doch eine zufrie- ' %
denstellende Haftung des Kupfers oder sonstigen leitfähigen Metalls an dem dielektrischen Schichtträger, insbesondere an wärmehärtbaren H;irzschicfotträgem wie den vorerwähnten G-10- und Phenolarten au erzeugen·
Kurz gesagt umfaßt das Verfahren nach der Erfindung das anfängliche Eintauchen oder sonstige Inberührungbrineen des dielektrischen Schichtträgers mit einem organischen Lösungsmittel der nachstehend allgemein beschriebenen Gruppe, von der jedoch die gegenwärtig bevorzugten spezifischen Beispiele N1E-Dimethylformamid,, Formamid, Iv-Methy!pyrrolidon, H,N-Dimethylacetamid und BiEethylsulfoxid sind» Auf diesen Verfahr ens schritt folgen das Eintauchen in eine geeignete oxy- I dierende Ghrom-Schwefel-Isösuiig, das Katalysieren der Platte mit eines geeigneten niciitelektriscnen luetallisierungskatalysator und dann entweder das Aufbringen eines dünnen anfänglichen Eiedersehlages ai's leitfänigem Metall über die gesamte Oberfläche -5er Plstrte ißit darauffolgendem Aufbringen eines DeckEiittels i:·: ?orc eines geeigneten Bildes des gewünschten 8chaltungsbiliv=a, v/ie es im vorerv/ähivcen Artikel beschrieben isty oier das aufbringen und Sßtivickeln eines Becknittels unmittelbar η sei: dleE Kstaljsierunssscr.ritt zum Schaffen eines geeigneten Bilies öes gesünsanten Schal"\ngsbildese Darauf folgt in leder. PaIIe ei:i weiterer elihtrolytischer bavr» nicht-
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elektrischer Niederschlag aus Leitermetall, um auf der Platte die gewünschte endgültige Dicke der bchaltungsleiter aufzubauen»
Beide vorstehend beschriebenen Arbeitsprozesse sind zufriedenstellend, wobei jeder von ihnen naturgemäß Vorteile aufweist, durch die er bei einer besonderen Anwendung dem anderen gegenüber vorzuziehen ist3 Beispielsweise macht die erwähnte erste Prozedur die Verwendung von elektrischem Niederschlag bei der Bildung des Leiterschaltungsbildes möglich, was naturgemäß billiger ist als Arbeitsprozesse zur Erzeugung von nichtelektrischem Wiedorsc hl ag» Jedoch macht die Verwendung dieses Verfahrens einen abschließenden Ätzverfahr ensschritt erforderlich, um den anfänglichen dünnen durchgehenden Überzug aus leitfähigem Metall nach Beendigung des Aufbaus der schaltung zu entfernen»
'./elcher der beiden hier beschriebenen Arbeitsprozesse auch immer verwendet wird, 30 ist es ein wesentlicher G-esichtspunkt bei der Erfindung, daß die Leiterplatte im Verlaufe ihrer Entwicklung an einer oder mehreren Steilen erwärmt oder hitsebehandelt wirdy um eine wirksame Bindung zwischen dem Leiter und dem Harzschichtträger zu fördern« Ein solcher Erwärmungs- oder Hitzebehandlungsvorgang kann an einer beliebigen oder an mehreren Stellen durchgeführt werden, doho: 3} nach dem Katalysierungsschrittj b) nach dem Aufbringen der anfänglichen durchgehenden dünnen Leitermetallschicht; cj nach dem Aufbringen des Beckr:iix*els; d) nach dem Entwickeln des aus Deokmitiiel bestehenden Schaltungsbildes oder e) nach FertigStellung der Leiterplatte ^e nachdem, welcher Arbeitsprozeß verwendet wird» V/ährend ein solches Erwärmen oder Hitsebehandeln nicht in all diesen Stufen erforderlich ist, wird es stets in der einen oder anderen im Anschluß an die Katalysierungsstufe erforderlich und ist förderlich für das Erzielen einer guten Haftung»
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Während der Mechanismus der besseren Haftung durch Kombination einer vorausgehenden Lösungsmittelbehandlung mit einem anschließenden Hitzebehandlungsschritt noch nicht ganz richtig verstanden wird* scheint es» daß diese Kombination zum Erzeugen eines innigeren Kontaktes zwischen dem Schichtträger und der leitfähigen Metallschicht beiträgt«.
Eines der mit der Herstellung von Leiterplatten nach dem "additiven" Verfahren in "Verbindung stehenden Probleme liegt darin, daß während der Behandlung des glasfaserverstärkten wärmegehärteten Schichtträgers mit den vorerwähnten organischen Lösungsmitteln und/oder während des Ätzvorgangs die · unbedeckte Faser der G-lasfaserverstärkung wahrscheinlich an der Schichtträgeroberfläche freigelegt wird mit dem Ergebnis, daß die physikalischen Eigenschaften der Oberfläche und insbesondere die elektrischen Eigenschaften nachteilig beeinflußt werdene Beim Versuch, an einer Schichtträgeroberfläche einen durch Metallisieren aufgebrachten Metallüberzug zu bilden, ist das Ergebnis gewöhnlich ein Ausschußteil auf Grund schlechter oder dürftiger Abdeckung uswo
Es hat sich herausgestellt, daß das Ablösen des Kunststoffes bis auf die bloße 3?aser des Glasgewebes während der Lösungsmittelbehandlung und/oder des Ätzschrittes vermieden werden kann durch Benutzung eines verstärkten wärmegehärteten Harzschichtträgers mit einem Oberflächenüberzug aus dem wärmegehärteten Harz, der eine Dicke von etwa 0,0254 bis etwa 0,127 mm und vorzugsweise von etwa 0,0381 bis etwa 0,09652 mm über der Glasfaserverstärkung in dem Sohichtträgerkörper aufweist»
Ein typischer sehr brauchbarer verstärkter Haxzachichtträger mit einem Oberflächenüberzug der gewünschten Dicke kann beispielsweise hergestellt werden durch Anstreichen von Leinwandbindung aufweisendem Glasgewebe mit einer Dicke von.
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0,1016 mm (Gewicht: 49 g/m ) mit einem Epoxylack der nachstehenden Formel:
Teile
Mepoxidhara in Aceton .*.\ 125
Dicyandiamid 4
Dimethylformamid 15
Äthylenglycolmethyläther 15
Benzyldimethylamin (BDMa) 0,3
1*) Hergestellt durch Reaktion von Bisphenol A mit Epichlorhydrin»
Der Lack wird angesetzt durch Yermischen von Dimethylformamid, Äthylenglycolmethyläther und Dicyandiamid mit anschließendem Erwärmen des Gemisches auf 43,33 C. Nach dem Abkühlen bis auf Raumtemperatur wird der Harzlösung nach Bedarf zusätzliches Aceton beigegeben, worauf die Lösung schließlich vor ihrer Benutzung mindestens 8 Stunden gründlich durchgerührt wird*
Das mit dem anfänglichen Lacküberzug versehene Gewebe ließ man 15 Minuten an der Luft trocknen, worauf es zum Bilden eines Materials der B-Stufe 6 Minuten auf 177° 0 erwärmt wurde*. Nach dem Abkühlen wurde das Harz der B-Stufe erneut mit einem Epoxylack angestrichen, 15 Minuten an der Luft getrocknet und erneut für die Dauer von 6 Minuten bei 177° C hitzebehandelt· Der entstehende Schichtträger wurde ausgehärtet, indem er bei 177° C für die Dauer von 45 Sekunden einem Druck 3,5 kg/cm und dann für die Dauer von 30 Minuten bei 177° C einem Druck von 35 kg/cm ausgesetzt wurde· Die Dicke des Überzuges über dem G-lasgewebe in der Außenschicht des sich ergebenden Schichtstoffes wurde gemessen und lag zwischen 0,05842 und 0,07528 mm»
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Zur Oberfläcnenfeeachichtung des Harzschichtträgers kann ein
beliebiger einer Vielzahl von dem i'achmann bekannten Epoxy- ;
harzlacken verwendet werden» Das Aufbringen des Lacks kann
mit dem Pinselt durch Aufsprühen, durch Aufwalzen o. dgl· *
in dünner Schicht von gleichmäßiger Dicke erfolgen» Je nach der gewünschten Dicke des endgültigen Überzuges können ein oder mehrere Epoxylaeküberzüge aufgebracht v/erden*
In den beigefügten Ablaufdiagrammbogen sind als Beispiele von Arbeitsprozessen nach der Erfindung verschiedene Yerfahrensscfirittekoisbin^tionen dargestellt» Bei der weiteren Erörtexuuig der Erfindung .vird demzufolge auf die Zeichnungen M
Beaug genomiEen·
Pig» 1 Ms einschließlich 6 zeigen Ablaufblockdiagramme der Yerfahrensscfaritte» die mehrere unterschiedliche Arbeitsprozesse sur Herstellung von Schaltplatten nach der Erfindung umfassen»
Die Erörterung einiger der au befolgenden Arbeitsprozesse ist einem weiteren Verständnis der Erfindung dienlich·
!Beispiel I
Anhand von ?igr 1 der beigefügten Zeichnungen sind die ver- q schiedenen Zaiiptachriöte bei der Herstellung einer fertigen ge drucke es. I iiuirplatxe in Porn eines AbI :uf diagramms angegebene Ss ieu-Ctitet ein, daß übliche Yerfahrenssohritte wie beispielsweise d-aa Abspülen mit V/asser, sofern erforderlich, aus dem AblaufdiagΓεπωι fortgelassen ,vorden sind, wobei jedoch ihre Verwendung falls nötig für den Pachmann selbstverständlich ist*
Beginnend aiit dem Verfahrensschritt 1 wird eine unbedeckte Schichttragerplatte, in die bereits dui ^gehende Löcher ge-
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stanzt sind, sofern diese bei der fertigen Leiterplatte benutzt werden sollen, von jeglichem Oberflächenschmutz gesäubert ο Wie vorstehend erwähnt, ist im allgemeinen wärmegehärtetes Formharz auf G-las-Epoxy- (G-1O-) oder Phenolbasis erwünscht» und zwar wegen seiner dielektrischen Eigenschaften sowie seiner Beständigkeit gegenüber struktureller Verformung oder Verziehen infolge von Temperatur- und Feuchtigkeit SYeränderungenβ
Im Verfahrensschritt 2 wird die saubere unbedeckte Harzplatte in eine Lösungsmittellösung eingetaucht oder sonstwie mit ihr in Berührung gebracht» damit die Lösung in die Oberfläche der Platte eindringt und ihren chemischen und/oder physikalischen Zustand verändert zwecks Förderung einer wirksameren Bindung mit dem später aufgebrachten Leitermetall? wie es nachstehend noch näher erörtert wird·
Die Lösungsmittel, die sich für den vorgehenden Yerfahrensschritt als am meisten geeignet erwiesen haben, sind Ii,N-Dime%\hy !formamid, Formamid, N-Methylpyrrolidon, N, Ii - Dim et hy I-acetamid und Diaiethy !sulfoxide Sine erhebliche Anzahl sonstiger organischer Flüssigkeiten der nachstehend näher bezeichneten Klassen sind in gleicher Weise brauchbar* Diese Lösungsmittel können bei voller Intensität benutzt oder beispielsweise mit Wasser verdünnt werdeno Entsprechend dem in Frage kommenden besonderen Schichtträgerharz, der Konzentration des Lösungsmittels, der Temperatur des Lösungsmittelbades und der Kontakt- oder Eintauchzeit des Schichtträgers im Bad ist hier ein ziemlich weiter Bereich von Parametern anwendbar» Das die Auswahl der besonderen Lösungsmitte!konzentration, der BaQtemperatur und der Sintauchseit bestimmende Kriterium ist die Sicherstellung einer zufriedenstellenden Haftung zwischen dem später aufgebrachten Leitermetall und dem Schichtträgere Als Mindestwert für eine zufrledenete11ende Haftung werden 890 g/cm Schäl- oder Haftfe31igkeit anges eh en·
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Eine "besonders wünschenswerte Gruppe von Bedingungen, die sich wirksam erwiesen Haben, besteht in der Verwendung von 50 fa mit V/asser verdünntem Dimethylformamid in einem Bad bei Umgebungsraumtemperatur mit einer Stand- oder Verweilzeit für entweder Glas-Epoxy- oder Phenol-Aldehyd-Harzschichtträger von 1 bis 5 Minuten» Unter diesen Bedingungen sind Schälfestigkeiten von erheblich mehr als 890 g/cm gleichbleibend erzielbar«. Der niedrigstmögliche Rauhungsgrad des Schichtträgers, der noch zum Erzielen der festgesetzten Mindesthaftkraft führt? wird bevorzugte Offenbar erhöhen längere Eintauchzeiten, höhere Arbeitstemperaturen und höhere Lösungsmittelkonzentrationen den Rauhungsgrad antei- · lig und verbessern im allgemeinen die Haftung· Jedoch gibt "
es ein Gleichgewicht, das für jede besondere Situation zwischen dem tolerierbaren Rauhungsgrad und dem verlangten Haftbetrag herbeigeführt werden mußo
!fach einem Abspülen mit Wasser kann die Platte im Verfahrensschritt 3 in geeigneter Weise geätzt werden, indem sie in eine wässrige Schwefel-Chrom-Säurelösung eingetaucht wird· Eine dazu geeignete Zusammensetzung besteht aus 30 bis 60 Gewo^ Schwefelsäure (66° Be), 5 bis 10 Gew*# Ghromsäure und 30 bis 65 Gewicht steil en t/asser, Bas Belassen der Platte in dieser Lösung für die Dauer von 3 bis 5 Minuten bei Umgebungsraumtemperatur erzeugt normalerweise ein angemessenes Ätzen* I
Nach einem erneuten geeigneten Abspülen mit Wasser wird die Platte im Verfahrensschritt 4 katalysiert entweder durch den zwei Schritte umfassenden Aktivierungsarbeitsprozeß unter Verwendung von Stannochlorid in Salzsäure zur Sensibilisierung und von Palladiumchlorid in Salzsäure zur Kernbildung, einen bekannten Arbeitsprozeß, wie er in dem vorerwähnten Artikel beschrieben ist; oder die Katalyse kann mit Hilfe des nur einen Schritt umfassenden Arbeitsprozesses unter Verwendung eines Zinn-Palladium-Hydrosols durchgeführt werden, wie er in der USA-Patentanmeldung Sere Nr, 654 307
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vom 28o Juli 1967 von D'Ottavio beschrieben ist ο
Gewöhnlich ist es außerdem erwünscht, die katalysierte Platte einer Beschi eunigungslösung auszusetzen, beispielsweise, einer verdünnten Lösung aus FLuorborsäure, obwohl diese nicht immer wesentlich ist»
Nach dem Abspulen wird die Platte dann beim Yerfahrensschritt 5 in einem nichtelektrischen lietallisierbad aus Kupfer oder flicke1 metallisiert» Ein beliebiges der im Handel erhältlichen nichtelektrischen Kupfer- oder Nickelbäder ist brauchbar Typische Zusammensetzungen solcher Bäder sind in den USA-Patentschriften 2 874 072, 3 075 855 und 3 095 309 für Kupfer und 2 532 283, 2 990 296 und 3 062 666 für nickel angegebene Der hier verlangte Metallniederschlag ist nur eine sehr dünne, jedoch durchgehende zusammenhängende Schicht mit einer Dicke in der Größenordnung von 0,000254 bis 0,000762 mm sowohl über die gesamte Oberfläche der Platte als auch an den Wandflächen aller durchgehenden Löcher, die vorhanden sein könnten» Sie hat lediglich den Zweck, eine vorübergehende leitfähige Oberfläche zu bilden, die sämtliche auf die Platte zu druckenden Schaltungsbereiche miteinander verbindet, um den elektrischen niederschlag dieser Schaltungsbereiche in den späteren Verfahrensschritten zu erleichtern»
Nach erneutem angemessenem Abspülen wird die platte im Verfahrensschritt 6 zu einer Arbeitsstation vorbewegt, an welcher auf die Oberfläche oder Oberflächen, auf welchen die leitfähigen Schaltungen gebildet werden sollen, ein Deckmittelüberzug aufgebracht wird» Hier kann wieder die tfahl zwischen mehreren Verfahren bei der Auswahl und beim Auftragen des Deckmittelüberzuges getroffen werden, die dem Fachmann alle bekannt und üblich sind» Gemäß einem Verfahren kann das Schaltungsbild mit Hilfe eines chemischen Deckmittels aufgezeichnet werden, indem man es durch ein geeignetes Seidensieb hindurchquetscht, das so ausgebildet ist» daß es die Bedeckung der nicht zur Schaltung geii ο runden iöe-
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reiche der Platte herbeiführt, während die zur Schaltung gehörenden Flächen selbst von Deckmittelmaterial freibleibend Gemäß dem anderen Verfahren zum Aufbringen des Deokmittels wird eine lichtempfindliche Deckmittelzusammensetzung auf die gesamte Oberfläche der Platte aufgebracht und dann durch ein positives Transparent oder einen Film der verlangten Schaltung hindurch belichtet, worauf das lichtempfindliche Deckmittelmaterial mit Hilfe eines geeigneten Lösungsmittels entwickelt wird, um das auf der Platte vorhandene unbelichtete lichtempfindliche Deckmittelmaterial (Schaltungsbereich) abzulösen. In jedem Falle wird dann die Platte im Verfahrens schritt 7 getrocknet, um zu bewirken, f daß der Deckmittelüberzug fest an der Oberfläche haftet» Während Erwärmen notwendig ist, um die Deckmittelzusammensetzung auszuhärten, so daß sie gegenüber den späteren an der Platte ausgeführten Arbeitsgängen beständig ist, kann es auch zu dem vorerwähnten Hitzebehandlungsvorgang als fester Bestandteil der Erfindung dienen* In diesem Falle wird die Platte vorzugsweise für eine Zeitspanne von etwa 30 Minuten auf eine Temperatur von etwa 105° C erwärmt· Hinsichtlich der Temperatur und der Zeit ist ein erheblicher Spielraum möglich, wobei im allgemeinen niedrigere Temperaturen längere Zeiträume erforderlich machen und umgekeu·;.* Praktische Arbeitsbedingungen schreiben die Benutzung von erheblich über Umgebungstemperatur liegenden Hitz ebeliandlungs temp era- l türen vors die vorzugsweise bei oder über dem Siedepunkt von Wasser bsi Aufrecht erhaltung von atmosphärischem Druck liegen» Offensichtlich darf die benutzte Temperatur nicht so hoch seinj, daß sie ein Verkohlen oder Schmelzen des Harzschichtträgers bewirkt*
Im Beispiel I ist die Platte nunmehr im Verfahrensschritt 8 fertig zum Metallisieren der freigelegten SοhaItungsflächen, um in diesen Bereichen eine verlangte Leitermetalldicke aufzubauen» Infolge Aufbringens des anfär? eichen, durchgehenden dünnen Metallniederschlages wird do: übliche elektrische
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Niederschlag von zusätzlichem Leitermetall oder -metallen auf den Schaltungsflächen weitgehend erleichtert, da eine einzige Verbindung an einer beliebigen Stelle der leitfähigen Oberflächen der Platte an allen freiliegenden gchsltungsflachen einen elektrischen Metallniederschlag bewirkt, wenn bei einem üblichen elektrolytischen Lletallisierungsbad die Platte zur Kathode gemacht wird» Als Leitermetall wird üblicherweise Kupfer oder Wickel verwendet, wobei der Metallisiervorgang fortgesetzt wird zum Aufbauen eines ausreichend dicken Niederschlages solchen Metalls, um den Anforderungen der elektronischen Schaltung zu genügen, in welcher die Platte verwendet wirdo
Das im Yerfahrensschritt 9 anschließende Metallisieren der öchaltungsbereiche mit einem ochutzmetall wie ;-rold, bilber oder mit Lot als Abdeckmittel oder zum Srleicntern des späteren Anbringens zusätzlicher elektroniscner Bestandteile an der Platte kann ebenfalls durch elektrochemischen Kiederschlag aus passenden Metallisierungslösungen erfolgen, Nachdem die Leiterschaltung vollständig aufgebaut worden ist, wird die Platte beim Verfuhrenssehritt 10 einer Abhebelösung ausgesetzt, um das chemische oder photochemische Deckmittel von den nicht zur Schaltung ,rehörenden Bereichen zu entfernen© Dabei bleibt die Oberfläche der Platte über ihre gesamte Ausdehnung noch mit dem ursprünglichen dünnen Leiternietallniederschlag bedeckto Dieser überzug wird dann im Verfahrensschritt 11 durch Eintauchen der Platte in eine geeignete Säure, äoh. eine das metallische Deckmittel nicht angreifende Säure, beseitigt, um die nicht zur Schaltung gehörenden Bereiche von jeglichem leitfähigen Metall zu befreien»
Die fertige Platte wird darin im Verfahrensschritt 12 abgespült, getrocknet und riitzebehsndelt* Sofern der befolgte Arbeitsprozeß eine Hitzebehandlung der Platte bei etwa
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105° 0 für die Dauer von 30 Minuten in einem der früheren Verfahrens schritte nicht eingeschlossen hat, kann sie an dieser Stelle des Verfahrens stattfinden,,
Beispiel II
In dem Ablaufdiagramm nach Figo 2 ist ein geänderter Arbeitsprozeß dargestellto In diesem Beispiel ist die benutzte Schichtträgerplatte ein wärmegehärtetes Formharz auf Epoxybasis, das mit G-lasgewebe verstärkt ist, welches einem Epoxy-Oberflächenüberzug mit einer Dicke von etwa 0,05842 mm über dem Glasgewebe aufweiste Auch hier wird die anfängliche ä
Lösungsmittelbehandlung des Schichtträgers benutzt, und die Platte wird in einer Ghroai-Schwefel-Lösung geätzt sowie für nichtelektrischen Metallniederschlag katalysiert, ganz wie in den vier ersten Verfahrensschritten nach Beispiel I. Im Beispiel II wird die Platte dann im Verfahrensschritt 5 mit einem lichtempfindlichen Deckmittel beschichtet, worauf das gewünschte Schaltbild durch ein transparent hindurch belichtet und die lichtempfindliche Deckmitxelzusammensetzung entwickelt wird, um wie vorher ein Bild der gewünschten gedruckten Schaltung hervorzurufen«. Im Verfahrensschritt 6 wird die Platte getrocknet und hitzebehandelt und vorzugsweise im Verfahrensschritt 7 einer verdünnten Sehwefelsäurelösung ausgesetzt, um die belichtete katalysierte | Harzoberfläche in den Schaltungsbereichen au reaktivieren» Dann wird im Verfahrensschritt 8 in den belichteten Schaltungsbereichen nichtelektrisches Nickel oder Kupfer bis auf die gewünschte Gesamtdicke aufgebracht, und die Platte im Verfahrensschritt 9 erneut getrocknet und hitzebehandelto Im Verfahrensschritt 10 wird auf den belichteten Leiter- oder Schaltungsbereich ein Tauchüberzug aus Zinn, Zinnlegierung oür sonstigem geeigneten Schutzüberzugsmaterial aufgebracht, und das lichtempfindliche Deckmittel (im Verfahrenaschritt 11) unter Verwendung eines geeigneten Lösungamitteis für das
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*■*· 18 —
verwendete besondere Deckmittelmaterial von dem nicht zur Schaltung gehörenden Bereich abgelöst» Dies führt zu einer fertigen Platte, sofern nicht weitere Kontaktstreifenoereiche,wie sie gewöhnlich in eine typische Leiterplatte eingebaut sind9 mit Edelmetall wie G-old oder Silber metallisiert werden sollen, um die Kontaktfläche zu verbessern» In diesem Falle wird im Verfahrensschritt 12 das Zinndeckmittel von den Kontaktstreifenbereichen abgelöst, und die Platte im Verfahrensachritt 13 in einem nichtelektrischen Goldoder Silber-Metallisierbad einem weiteren, nichtelektrischen Metallisierungsvorgang unterworfen» Hier können dazwischenliegende Heaktivierungsschritte notwendig sein, sofern das vorher aufgebrachte, darunterliegende Leitermetall für die nichtelektrischen Edelmetallbäder nicht genügend reaktionsfähig ist, um einen Selbstniederschlag zu bewirken· Im Verfahr ens schritt 14 wird die Platte erneut getrocknet und hitzebehandelt und, sofern sie nicht vorher einem Arbeitsgang einer gesteigerten Hitzebehandlung der vorstehend beschriebenen Art unterworfen worden ist, kann dieser Verfahrensschritt an dieser Stelle eingeschaltet werden=
Beispiel III
Der in Figo 3 veranschaulichte Arbeitsprozeß ist im wesentlichen dem nach Figo 2 gleich, wobei jedoch in jedem Falle der Deckmittelüberzug im Verfabrensschritt 5 vor der Selichtung und Entwicklung hitzebehandelt wird· Mach dem Sntwikkeln des Deckmittels (Schritt 6) wird anfänglich aus einem nichtelektrischen Metallisierbad aus Leitermetall (Schritt 7) nur ein sehr dünner (0,000508 bis 0,000762 mm) Niederschlag dieses Metalls aufgebracht, und die Platte dann getrocknet und bei etwa 105° 0 für die Dauer von 30 Minuten hitzebehandelt (Schritt 8)ο Die Platte wird nunmehr in verdünnter iO?biger Schwefelsäurelösung (Schritt 9) gebeizt, um den ursprünglichen Leitermetallniederschlag zu reaktivieren zum
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anschließenden nichtelektrischen Metallisieren mit Kupfer* Nickel und Gold in dieser Reihenfolge (Schritte 10, 11, 12), worauf das Ablösen der Deckmittelzusammensetzung (Schritt 13) und ein weiteres Trocknen und Hitzebehandeln der fertigen Platte folgt*
Beispiel IY
In diesem Beispiel wird eine Leiterschaltung aus reinem fiickel hergestellt, wie in Pi ge 4 schematisch veranschaulichte Ansonsten wird die gleiche allgemeine Schrittfolge benutzt mit dem Unterschied gegenüber Beispiel III, daß d
das Verfahren durch Portlassen eines Hitzebehandlungsschrittes und des Säurebeizvorgangs verkürzt wird, der gewöhnlich nicht notwendig ist, wo das aufgebrachte Leitermetall Nickel isto
Beispiel V
Bin weiteres Beispiel einer gedruckten Schaltung aus reinem llickel ist mit Hilfe der Schrittfolge nach PIg0 5 veranschaulichte Ansonsten ist der Arbeitsprozeß im v/es ent liehen der gleiche wie dtr ^emäß Beispiel I»
Beispiel Vl ä
Dieses Beispiel veranschaulicht eine Arbeitsfolge, bei welcher zum Aufbau der gewünsehten bc haltung nur eine nichtelektrische Metallisierungstechnik und eine andere Deckmitoelart verwendet werden*
In den vorstehenden Beispielen sind Lösungsmittel angegeben, wie sie gegenwärtig bei der Behandlung der Oberfläche der Schichtträgerplatte im Sehritt 2 des Verfahrens aus Gründen der Wirtschaftlichkeit und der Verfügbarkeit bevorzugt wer-
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"ien.» Im allgemeinen gen or en. .^edocn zu denjenigen Lb'sung3-mittein, die zur Verwendung cei dem T er fahr en. nacr. is? Erfindung geeignet sind, dipolare aero ti scr. 8 organische Flüssigkeiten mit 5»0 übersteigenden dielektrischen Konstanten, 2PJ. einer der drei H3.uptkie.33en -/cn Zusammensetzungen, nämlioh den Zusammensetzungen 1, II und III genoren, von weicien die Zusammensetzungen I die mit der formel:
R. -S=O
sind, v/orin R1 aus- der Vasserstcff und Alkyl aus 1 eis einschließlich 5 Kohlenstoffatomen umfassenden 'ir up pe ausgewählt und Rp Alkyl aus 1 eis einschließlich 5 Kohlenstoffatomen ist; die Zusammensetzungen II die mit der Formel:
R3-C-K-R5
II
O R4
sind, worin R, aus der Wasserstoff und Alkyl aus 1 eis einschließlich 3 Kohlenstoffatomen umfassenden G-ruppe, R^, aus der Wasserstoff und Alkyl aus 1 bis einschließlich 5 Kohlenstoffatomen, umfassenden G-ruppe und Rc- aus der ',/asserstoff und Alkyl aus 1 tis einschließlich 5 Kohlenstoffatomen umfassenden Gruppe on3gewählt ist; und die Zusammensetzungen III die mit der Formel:
in
H0C ^ C=O
CH.
-21-
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BAD ORIGINAL
sind, worin Hg Alkyl aus 1 bis einschließlich 5 Kohlenstoffatomen ist«·
Spezifische Lösungsmittel innerhalb der vorstehenden allgemeinen Definitionen der drei Klassen von Zusammensetzungen sind nacnstenend aufgeführt:
Methylsulfoxid DimethyLsuifoxid Diät hy 1.SUIf oxid n-Propylsulfoxid
Diisopropylsulfoxid "
Methyläthylsulfoxid Methyl n-amylsulfoxid Isopropyl n-amylsulfoxid Di-n-amyIsulfoxid
II
Po rmami d
E-iithylformamid
E ,S-lJimethylf ormamid
1\ ,]i-Dimethylacet amid
H-Ät hylpr opionamid
K-n-Propyl-H-amylaaetamid *
H,n-di-n-3utylpropionamid
E-ilthyl n-Butyramid
Κ,Ιί-Diisopropyl n-Butyramid
III
1 -ifeb hylpyr r ο Ί i d on E-Ät hyIpyrr οIi d on K-Isopropylpyrrolidon M-n-SutyIpyrrοlid on Jü-Isoamylpyrrolicion
MB/'Ef - 22 544 ' -22-
109835/1L13

Claims (1)

  1. Pat e η τ a η s ρ r ü c η e :
    /TV) Verfahren zur Behandlung eines polymeriuierten i".rnr..-rz schichttriigers zwecks Yercesserung der Haftung zwir^cr-en dem Schichtträger und einem nichtelektrisch %.af ir.η auf gebrachten Met&ilnieöerrscr.leg, dadurch ge-icer-nze rennet, a) die Ocerfläche des unmetallisierte-n üiCf.icr.^'c;r-".".;-;fi.":i mit einem dipolaren fe;.rotisor.er-i organisor-en fluüfci^tr. Lösungsmitxel der die Zus&2iUi.ensetzv.r:Pen I, Ii v.nd 111 -anfassenden Gruppe in Berührung gebracht virc, vor. «.'e_ cher cie Zusejnmensetzungen I die mit der !Formel:
    Γ'
    sind, worin ä^ aus der Wasserstoff und >_ik.yl aus 1 eis einschließlich 5 Kohlenstoffatomen umfassenden Gruppe ausgewählt und H^ Alkyl aus 1 bis einscralieiilich 5 Kohlenstoffatomen ist; die Zusammensetzungen II die mit der Formel:
    sind, worin E5 aus der Wasserstoff und Alkyl aus 1 bis einschließlich 3 Kohlenstoffatomen umfassenden Gruppe> R. aus der Wasserstoff und Alkyl aus 1 bis einschließlich 5 Kohlenstoffatomen umfassenden G-ruppe und R1- aus der Wasserstoff und Alkyl aus 1 bis einschließlich 5 Kohlenstoffatomen umfassenden ü-ruppe ausgewählt ist; und die Zusammensetzungen III die mit der Formel:
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    BAD ORIGINAL
    III G=O
    ■sind, ,vorin R. Alkyl η:ο/λ ί oin eir^cnließlicn 5 Kohlen-3 t ο *" fat o:n en i a *, ;
    b) 'jie Iö3ung3mit',elber.iir.'jel4',e .'jchior.ttirä^oroberfleiche m:'. *; oinor vagrari^en fj^ahswerti/^ir. 'Jr.roiasäurelöaur.g in Ti« r ^ r. ru υ,» ί'. e br q ο h t ,vi r '3;
    c) der 3chiohttr?if7/jr z^.r. Katalysieren eier Oberfläche mit oin'ir wän:5ri;"iri li'ln'idg νλν, ^ in em Ξ de Im et all in 3erühr^n^ ^«brecht v/ird; und
    fj; '3or k'italyniort'j oonicr.ttr-dr'/ir ο ig auf eine Temperatur ;iber die 1Jm;- ebun^u temp er at "ir, ,jedoch wesentlich i.inter riie '-temperatur erv/armt ,vird, bei v/elcher ein Verkohlen 'Jos Hi-jrznohichttrii^errj eintritt«»
    2» Verf--ihren ngch Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß d'T H-'irzachicntträger aus der Harze auf Epoxy- und ?heis umfriv^aenden Gruppe aU3;-'.ewL:hlt v/irdo
    5· Verfahren ng eh Anspruch 1, dadurch i/okennzeichnet, daß der Hrirz3ch5 chttrrißor üus der mit 'ilaafasergewebe versti'rkte Harze fiuf Epoxy- und Pnenoj.basia umfassenden "rup-.R nua^.fi'vShlt v/ird und über dem rila3gev/ebe einen Oberflnchenüberzug au.3 dem -,viir.T.er,ehärteten Harz mit einer Lioke von et.va 0,0254 bis etv/a 0,1^7 mm aufweist«
    4· Verfahren nnch Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Harzschicntträger ein Epoxyharz ist«»
    5· Verfahren nach Ansoruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der iiarz3Chichttrager ein Harz auf Phenolbasxs ist*
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    BAD
    ~ 24 -
    Verfahren, nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das organische Lösungsmittel aus der Formamid, h ,E-Dimethylf ormamid, N-Methylpyrrolidon, I\i ,JM-Dimethylacetamid und Dimethylsulfoxid umfassenden Gruppe ausgewählt wird ο
    7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Berührung zwischen dem Schichtträger und der Lösungsmittellösung bei Umgebungsraumtemperatur für 1 bis 5 Minuten aufrechterhalten wirdo
    Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schichtträger für 30 Minuten bis 1 Stunde auf 95° bis 150° 0 erwärmt wirdo
    Verfahren nach Anspruch 1 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die katalysierte Oberfläche des Schichtträgers mit einer nichtelektrischen Metall-Metallisierungslösung in Berührung gebracht wird, um auf sie einen aus diesem Metall aufzubringen»
    10e Verfahren nach Anspruch 9» dadurch gekennzeichnet, daß der Schichtträger sowohl nach dem Katalyiserungs- als auch nach dem nichtelektrischen Metallisierungsschritt erwärmt wirdo
    12β Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte gemäß dem Verfahren nach Ansprach 9> dadurch gekennzeichnet, daß in der Reihenfolge unmittelbar auf den Katalysierungsvorgang folgender Verfahrensschritte über die gesamte Oberfläche der Schaltplatte chemisch ein anfänglicher dünner Kupferniederschlag mit einer Dicke von etwa 0,000508 bis 0,000762 mm aufgebracht, zum Erzielen der gewünschten Form der gedruckten Schaltung ein Abdeckmittel aufgebracht, der Schichtträger getrocknet und
    -25-109835/ U73
    hitzebehandelt und dann zum Aufbauen einer gewünschten Gesamtdicke im Bereich des gewünschten Schaltbildes mit zusätzlichem Leitermetall galvanisiert, auf das freiliegende Leitermetall ein metallisches Deckmittel aus einer Lösung dieses Metalldeckmittels aufgebracht, das Abdeckmittel von den nicht zur Schaltung gehörenden Teilen der Oberfläche abgelöst, der gesamte anfängliche dünne nichtelektrische Niederschlag weggeätzt, das metallische Deckmittel von ausgewählten Teilen der Leiterschaltung abgelöst, auf ausgewählte Teile der Leiterschaltung nichtelektrisch oder elektrolytisch ein Schutzmetall der Gruppe Gold, Nickel und Silber aufgebracht und I die fertige Leiterplatte hitzebehandelt wird»
    12o Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte gemäß dem Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß in der Reihenfolge unmittelbar auf den Katalysierungsvorgang folgender Verfahrens schritte auf die Platte zum Erzielen der gewünschten Form der zu druckenden leitfähigen Schaltung ein Abdeckmittelmuster aufgebracht, die Platte getrocknet und hitzebehandelt, der freiliegende Schaltungsbereich nichtelektrisch mit mindestens einem leitfähigen Metall bis auf eine gewünschte Dicke metallisiert, die metallisierte Schaltplatte ge- *
    trocknet und hitzebehandelt, das Abdeckmittel von dem nicht zur Schaltung gehörenden Bereich der Plattenoberfläche abgelöst und die fertige Schaltplatte hitzebehandelt wird ο
    MB/Hf - 22 544
    109835/U73
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