DE2242132B2

DE2242132B2 - Verfahren zur Herstellung einer durchkontaktlerten Leiterplatte

Info

Publication number: DE2242132B2
Application number: DE2242132A
Authority: DE
Inventors: Jiri Kamil Lund Konitschek (Schweden)
Original assignee: Perstorp AB
Current assignee: Perstorp AB
Priority date: 1971-08-30
Filing date: 1972-08-26
Publication date: 1975-08-07
Also published as: CA978658A; BR7205923D0; NO134276B; FI62749B; GB1401815A; ATA746472A; DE2242132A1; JPS4835357A; AU4577572A; AU473783B2; IT962295B; BE788117A; SE364166B; CH579860A5; FR2151002A1; DK138150B; NL7211835A; JPS5143571B2; NO134276C; NL176901B

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer durchkontaktierten Leiterplatte, die aus einem ein- oder beidseitig mit Kupfer oder einer Kupferlegierung beschichteten isolierenden Träger aus faserverstärktem Kunststoff besteht.

Gedruckte Schaltungen werden in großem Umfange ^6s in der Elektrotechnik verwendet. Sie werden gewöhnlich unter Verwendung eines kupferplattierten Kunststofflaminats als Ausgangsmaterial hergestellt. Eine Kopie des gewünschten Schaltbildes wird auf die Kupferschicht gedruckt oder auf photochemischem Wege aufgebracht. Das aufgebrachte Bild, das sogenannte Ätzresist, dient als Schutz während der anschließenden Entfernung des überflüssigen Kupfers durch Ätzen. Anschließend werden die elektrischen Komponenten am Laminat mit der so hergestellten Schaltung angebracht. Die Kupferleiter der Schaltung stellen die elektrischen Verbindungen dar, und das Laminat bildet die erforderliche mechanische Stütze oder Unterlage. Dieses Verfahren bietet gute Möglichkeiten für die Einsparung von Raum und Gewicht beim Aufbau der elektronischen Einheit. Das Verfahren hat den Vorteil hoher Zuverlässigkeit und rationeller Fertigung.

Die gebräuchlichsten Isolierplatten bestehen aus papierverstärkten Phenolharzlaminaten, die für verhältnismäßig einfache Schaltungen verwendet werden, und mit Glasgewebe verstärkten Epoxyharzlaminaten, die dann verwendet werden, wenn die technischen Anforderungen hoch sind. Faserverstärkte Kunststofflaminate anderer Art werden ebenfalls verwendet. Auch Trägermaterialien aus Kunststoffolien und kuntsstoffbeschichteten Metallplatten werden in einem gewissen Umfange eingesetzt. Zur Aufbringung des Kupferüberzuges oder der Kupferschicht ist es üblich, Kupferfolien oder -bleche zu verwenden, die auf ein den Träger bildendes Fasermaterial gelegt werden, das mit teilweise gehärtetem Kunststoff imprägniert ist (sogenanntes vorimprägniertes Fasermaterial), worauf das Verbundmaterial unter hohem Druck und bei erhöhter Temperatur gepreßt wird. Anschließend erfolgt die endgültige Härtung des Kunststoffs, wodurch das Fasermaterial in eine Platte umgewandelt wird, die fest mit der Kupferfolie verbunden ist. Die Kupferfolie hat gewöhnlich eine Dicke von 35 μ, jedoch können auch dickere und dünnere Folien verwendet werden. Nach einem anderen bekannten Verfahren wird die Kupferfolie unter Einwirkung von Wärme und Druck mit einer Kunststoffolie vereinigt.

Auf Grund der schnellen Entwicklung auf dem Gebiet der Elektronik wird der Bedarf an gedruckten Schaltungen mit guter Maßgenauigkeit, insbesondere bei Schaltungen mit geringen Linienbreiten und geringen Abständen zwischen den Leitern immer größer. Bereits heute sind gedruckte Schaltungen mit Linienbreiten von 0,2 mm in vielen Fällen erforderlich. Noch kleinere Dimensionen werden gebraucht, und der Bedarf hieran dürfte in Zukunft steigen. Diese Entwicklung führte zu einem Bedarf an Laminaten mit dünneren Kupferfchichten. Seit kurzer Zeit werden in steigendem Umfange Laminate mit 17 μ dicken Kupferfolien eingesetzt. Durch Verwendung dünnerer Kupferfolien werden Vorteile erzielt, z. B. eine geringere sogenannte »Unterätzung«. Unter Unterätzung ist die Entfernung von Kupfer unter dem Ätzresist durch die Ätzlösung zu verstehen, die während der Auflösung der ungeschützten Teile der Kupferschicht gleichzeitig das Kupfer angreift, das durch das Ätzresist bedeckt ist. Die Unterätzung ist ein schwieriges Problem, das eine unannehmbar schlechte Maßgenauigkeit insbesondere in Schaltungen mit feinen Leitern zur Folge hat. Auf den Einfluß der Unterätzung bei verschiedenen Dicken der Kupferschicht wird nachstehend ausführlicher eingegangen.

Durch eine geeignete Arbeitsweise ist es möglich, einen hohen Grad von Genauigkeit bei der Herstellung des Ätzresists selbst zu erzielen. Durch die Unter-

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ätzung ergeben sich jedoch Schwierigkeiten in der Aufrechterhaltung guter Maßgenauigkeit, beispielsweise bei den Linienbreiten,, die das Verfahren der Abdeckung mit Hilfe eines Ätzresists an sich ermöglicht

Dünne Kupferschichten sind nicht nur bei geringen Breiten der Linien vorteilhaft Auch bii größeren Abständen zwischen den Leitern und größeren Linienbreiten ermöglichen dünnere Kupferschichten eine erhöhte Maßgenauigkeit, die ein Vorteil beispielsweise in Fällen ist, in denen elektrische Einflüsse zwischen den Leitern beim Aufbau der elektronischen Sc'ialtung berückiscbtigt werden müssen. Die Anforderungen in dieser Hinsicht dürften in Zukunft unter anderem in Elektroniksystemen, die bei hohen Frequenzen arbeiten sollen, schärfer werden.

Dünnere Kupferschichten bieten noch weitere Vorteile. Beispielsweise wird die Ätzdauer erheblich verkürzt. Ebenso wird die verbrauchte Menge an Ätzlösung verringert. Die zur Bildung der Kupferschicht ao erforderliche Kupfermenge wird ebenfalls geringer. Aus den letztgenannten Gründen können dünne Kupferschichten auch dann vorteilhaft sein, wenn die Anforderungen bezüglich der Maßgenauigkeit nicht sehr hoch sind.

Wenn eine größere Dicke der Kupferleitungen erwünscht ist, kann die Dicke durch chemische oder galvanische Abscheidung von Kupfer nach bekannten Verfahren gesteigert werden. Bei dieser Arbeitsweise wird das Kupfer nur auf den Teilen der Kupferschicht abgeschieden, die die Leiter der endgültigen gedruckten Schaltung darstellen und gewöhnlich den geringeren Teil der Gesamtoberfläche der gedruckten Schaltung ausmachen. Durch geeignete Arbeitsmethoden kann die Verstärkung der Dicke der Kupferschichten mit guter Maßgenauigkeit erfolgen, und bei Isolierpiatten, die doppelseitig mit einem Leitungsbild aus Kupfer versehen sind, kann die Verstärkung der Dicke des Kupfers zweckmäßig in Verbindung mit einer sogenannten Plattierung durch Löcher erfolgen, die ein Verfahren ist, das häufig zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen den gedruckten Schaltungen beiderseits der Isolierplatte und zur Bildung von Löchern für die Anbringung elektrischer Bauteile angewendet wird. Es ist somit kein zusätzlicher Arbeitsschritt für die Plattierung durch die Löcher erforderlich. Das Verfahren bietet ferner den Vorteil, daß der Hauptteil der Leitungen der Schaltung nd die Kupferschicht in den Löchern aus. homogenem und gleichzeitig abgeschiedenem Metall bestehen, was vom Standpunkt der Zuverlässigkeit zweckmäßig und vorteilhaft ist.

Die vorstehenden Ausführungen veranschaulichen deutlich die Vorteile der Verwendung von Isolierplatten, die dünnere Metallschichten tragen, als sie zur Zeit bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen üblich sind.

Bei einem gebräuchlichen Verfahren zur Herstellung von metallbeschichteten Isolierplatte^ für gedruckte Schaltungen wird eine ununterbrochene oder geschlossene bildfreie Metallfolie, die durch Pressen bei erhöhter Temperatur oder in anderer Weise mit der Isolierplatte verbunden wird, als Ausgangsmaterial verwendet. Die am häufigsten verwendete Metallfolie besteht aus Kupfer und wird elektrolytisch hergestellt. Eine solche Kupferfolie hat einen hohen Reinheitsgrad. Erheblich Probleme ergaben sich jedoch, wenn eine Isolierplatte mit einer Kupferfolie, die eine Dicke von weniger als 17 μ hat, nach diesem Verfahren hergestellt werden soll, da sich große Schwierigkeiten bei der praktischen Handhabung dieser dünnen Kupferfolien ergeben. Ein weiterer große»· Nachteil dieses bekannten Verfahrens im Falle sehi dünner, elektrolytisch hergestellter Kupferfolien ergibt sich dadurch, daß die Kupferfolie häufig Kavitäten und durchgehende Löcher, sogenannte Mikroporen aufweist, die aus leicht verständlichen Gründen bei geringerer Dicke der Folie schwieriger zu vermeiden sind. Während des Pressens des Laminats kann noch ungehärtetes Harzmaterial durch die Poren dringen und sich an der freien Oberfläche der Folie ansammeln, wo es zu großen Schwierigkeiten beispielsweise während des späteren Ätzens der Kupferfolie führen kann.

Bei einem weiteren vorgeschlagenen Verfahren wird eine dünne Kupferschicht durch direkte Plattierung auf der Ioslierplatte abgeschieden. Diese Plattierung muß wenigstens teilweise nach einem anderen Verfahren als der Elektroplattierung vorgenommen werden, da der Träger aus einem Isoliermaterial besteht. Geeignet hierzu ist die chemische Plattierung, die jedoch verhältnismäßig kostspielig und kompliziert ist. Beispielsweise muß die Oberfläche des Laminats häufig vorbehandelt werden, um gute Haftfestigkeit des abgeschiedenen Kupfers zu gewährleisten, und diese Vorbehandlung kann zu tiefen Kavitäten und Hohlräumen im Schichtträger führen, die beim Plattierungsprozeß mit Kupfer gefüllt werden. Dies bedingt verhältnismäßig lange Zeiten, um sicherzustellen, daß das gesamte Kupfer von den geätzten Teilen des Laminats entfernt wird. Die längere Ätzdauer erhöht die Fertigungskosten und führt ferner zu einer verstärkten Unterätzung auch bei Laminaten mit dünnen Kupferschichten.

Schließlich ist es auch bekannt, die gesamte Oberfläche einer Metallplatte zunächst elektrolytisch mit einer höchstens IO μπι starken Metallschicht aus beispielsweise Kupfer zu plattieren. Auf diese ununterbrochene und nicht gemusterte Metallschicht, die einen zeitweisen Träger darstellt, wird dann das Leitungsmuster plattiert und das Ganze anschließend auf den endgültigen isolierenden Träger übertragen. Anschließend wird die ununterbrochene und nicht gemusterte Metallschicht wieder völlig vom endgültigen Träger entfernt, um das eigentliche Leitungsmuster freizulegen.

Zur Vervollständigung der Darstellung des Standes der Technik bei der Herstellung von Materialien für gedruckte Schaltungen ist noch ein Verfahren zu nennen, das beispielsweise in der USA.-Patentschrift 26 92 190 beschrieben wird. Gemäß dieser Patentschrift wird ein endgültiger Leitungsbild aus Kupfer auf einen provisorischen Träger aufgebracht oder darauf gebildet, worauf dieser Träger, dessen Leitungsbild einer endgültigen Isolierplatte zugewandt ist, deren Harzmaterial noch ungehärtet ist, gegen diese endgültige Isolierplatte gepreßt wird. Beim Pressen dringt das Leitungsbild gewöhnlich in die endgültige Isolierplatte ein. Nach dem endgültigen Härten wird der provisorische Träger beispielsweise durch Ätzen entfernt. Diese Arbeitsweise, die in Verbindung mit Kupferschichten von üblicher Dicke beschrieben wird, dient häufig dem Zweck, eine fertige gedruckte Schaltung herzustellen, bei der die Oberfläche des Leitungsbildes in der gleichen Ebene wie die umgebende Fläche der Isolierplatte liegt. Dies ermöglicht die Verwendung sogenannter Gleitkontakte in der Schaltungsanord-

nung, für die die Schaltung verwendet werden soll. Es nannten Metallen können auch andere Metalle und

hat sich jedoch gezeigt, daß dieses bekannte Verfahren andere Kombinationen von Metallen verwendet wer-

gewisse Nachteile hat, die zu Schwierigkeiten und den.

Störungen wenigstens bei gewissen Anwendungen füh- Die endgültige Isolierplatte besteht zweckmäßig aus ren können. Einige dieser Nachteile werden in der 5 einem steifen flächigen Kunststoff, der faserverstärkt britischen Patentschrift 11 16 299 erörtert, und im Zu- sein kann, z. B. einer Platte aus glasfaserverstärktem sammenhang mit der Erfindung ist ferner darauf hin- Epoxyharz, jedoch kann sie auch aus einer Kunststoffzuweisen, daß sich praktische und wirtschaftliche folie bestehen, die ebenfalls faserverstärkt sein kann. Schwierigkeiten ergeben, wenn das Verfahren zur Her- Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfinstellung von gedruckten Schaltungen mit einem sehr 10 dung, die insbesondere in Frage kommt, wenn eine hohen Präzisionsgrad, der unter anderem bei der Her- Aluminiumfolie oder eine Folie aus einer Aluminiumstellung von Schaltungen mit sehr schmalen Leitern legierung als provisorischer Träger verwendet wird, und sehr geringen Abständen zwischen den Leitern kann eine verhältnismäßig dünn« Schicht aus Zink, erforderlich ist, angewendet werden soll. Zinn oder Legierungen dieser Metalle auf die der

Nach dem Ätzen muß der provisorische Träger mit 15 Metallschicht zugewandte Seite des provisorischen

der Schaltung gehandhabt und transportiert und auf Trägers aufgebracht werden, bevor die Metallschicht

die endgültige Isolierplatte gepreßt werden, und diese galvanisch abgeschieden wird.

Maßnahmen verschlechtern gemeinsam die Genauig- Die Erfindung wird nachstehend ausführlicher in keit des Verfahrens. Es ist ferner zu bemerken, daß das Verbindung mit den Abbildungen beschrieben.
Verfahren praktisch unbrauchbar ist, wenn Laminate 10 Fig. 1 bis Fig. 3 veranschaulichen den Einfluß der mit Schaltungsbildern auf jeder Seite der endgültigen Dicke der Kupferschicht auf die sogenannte Unter-Isolierplatte und mit Plattierung durch die Löcher hin- ätzung.

durch hergestellt werden sollen. Schließlich ist darauf Fig. 4 bis Fig. 10 veranschaulichen eine Ausfuh-

hinzuweisen, daß eine Vergrößerung der Dicke der rungsform des Verfahrens gemäß der Erfindung.

Kupferleiter auf der Isolierplatte mit großen Schwierig- 25 Fig. 11 veranschaulicht ein modifiziertes Verfahren,

keiten verbunden ist, wenn ein hoher Genauigkeitsgrad Fig. 12 bis Fig. 14 veranschaulichen ein Verfahren

gewünscht wird. gemäß der Erfindung, bei dem die Dicke der das

Der vorliegenden Erfindung lag nun die Aufgabe Leitungsbild bildenden TdIe einer dünnen Metallzugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer durch- schicht durch Plattierung verstärkt wird, worauf die kontaktierten Leiterplatte zur Verfugung zu stellen, die 30 anderen Teile der Metallschicht durch Ätzen entfernt aus einem ein- oder beidseitig mit Kupfer oder einer werden.

Kupferlegierung beschichteten isolierenden Träger aus Fig. 15 veranschaulicht das Ergebnis nach einer

faserverstärktem Kunststoff besteht, wobei diese Plattierung durch die Löcher hindurch.

Kupferschicht besonders dünn sein und gedruckte Fig. 16 zeigt schematisch eine Vorrichtung zur

Schaltungen mit höherer Dichte der Leiterbahnen und 35 erfindungsgemäßen Herstellung von Materialien für

mit erhöhter Präzision ermöglichen sollte. gedruckte Schaltungen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge- Fig. 17 zeigt schematisch eine weitere Ausführungs-

löst, daß man eine dünne geschlossene, nicht-gemu- form des Verfahrens gemäß der Erfindung,

sterte. Kupfer enthaltende Schicht in einer Dicke von Fig. 1 bis Fig. 3 zeigen im Querschnitt eine aus

1 bis 15 μπι auf eine zur einmaligen Verwendung vor- 40 Kupfer bestehende Metallschicht 2¹, 2^U bzw. 2^m einer

gesehene Folie aus Aluminium. Zink oder Legierungen gedruckten Schaltung, wobei die Schicht mit einer

dieser Metalle oder aus Stahl in einer Dicke von Isolierplatte 1 verbunden und von einem Ätzresist 3

weniger als 200 μηι als Hilfsträger durch elektroly- bedeckt ist In Fig. 1 bezeichnet die Bezugsziffer 4

tisches Plattieren aufbringt, die durch bekannte Be- den durch L nterätzung entstandenen Hohlraum in der

handlung eine sichere Haftung zum isolierenden Träger 45 Metallschicht unter dem Ätzresist. t/¹ ist die Abmes-

gewährleistende Kupfer enthaltende Schicht unter sung der Unterätzung. In Fig. 2 und Fig. 3 ist die

Druck mit einem endgültigen isolierenden Träger lami- Unterätzung mit U^u bzw. U^ln bezeichnet. Die Metall-

niert. worauf der Hilfsträger völlig entfernt und das schicht 2¹ in Fig. 1 ist verhältnismäßig dick, nämlich

gewünschte Leitungsmuster durch Durchkontaktieren 35 μ, und erfordert eine lange Ätzdauer. Die Unter-

und Ätzen in an sich bekannter Weise hergestellt wird. 5° ätzung ist in diesem Fall erheblich. Die Dicke der

Bevorzugt kann man die dünne, Kupfer enthaltende Metallschicht 2ⁿ in Fig. 2 ist geringer und beträgt

Schicht in einer Dicke von 2 bis 10 um, vorzugsweise etwa 17 μ, und die Unterätzung U^u ist erheblich ge-

von 5 μΐη aufbringen. ringer als die Unterätzung U¹ in Fig. 1. Die Metall-

Es ist nicht notwendig, die verschiedenen Stufen des schicht 2^m ist sehr dünn. Sie hat beispielsweise eine

Verfahrens gemäß der Erfindung unmittelbar nach- 55 Dicke von etwa 5 μ und erfordert nur eine kurze Ätzeinander und am gleichen Ort durchzuführen. Das dauer. Die Unterätzung U^m ist hier selbst bei sehr

Verfahren kann vielmehr zeitlich und räumlich unter- geringen Breiten der durch die Metallschicht gebildeten

teilt werden, indem man ein oder mehrere Zwischen- Leiter vernachlässigbar.

produkte getrennt herstellt, die anschließend einer Fig. 4 bis Fig. 10 veranschaulichen ein Verfahren

ergänzenden Behandlung zur Durchführung des voll- ^6o gemäß der Erfindung. Auf einem provisorischen Träger

ständigen Verfahrens gemäß der Erfindung unter- 5 (Fig. 4) aus Aluminium ist eine dünne Kupferschicht

worfen werden. 6 (Fig. 5) einer Dicke von weniger als 17 μ galvanisch

Die dünne Metallschicht, die die Schaltung bilden abgeschieden worden. Das in Fig. 5 dargestellte

soll, kann aus Kupfer oder Nickel oder Legierungen Material wird anschließend auf eine endgültige Isolierdieser Metalle bestehen. Die Metallschicht kann eine ⁶5 platte 7 beispielsweise aus glasfaserverstärktem Epoxyeinzelne Schicht sein oder aus einer Kombination von harz laminiert oder gepreßt, während die Kupferzwei oder mehr Schichten verschiedener Metalle oder schicht der Isolierplatte zugewandt ist (Fig. 6), worauf ihrer Legierungen bestehen. Außer den vorstehend ge- der provisorische Träger 5 beispielsweise durch Ab-

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streifen oder Ätzen entfernt wird. Auf das in dieser Weise erhaltene Produkt (Fig. 7) wird ein Ätzresist 8 aufgebracht (Fig. 8), das einem gewünschten Schaltbild entspricht, worauf die unbedeckten Teile der dünnen Kupferschicht durch Ätzen entfernt werden (Fig. 9). Nach Auflösung des Ätzresists 8 wird die endgültige gedruckte Schaltung erhalten (Fig. 10).

Das in Fig. 7 dargestellte Material kann, wie in Fig. 8 und in Fig. 9 gezeigt, als solches verwendet werden. Dies hat den Vorteil, daß die Unterätzung beim Ätzprozeß vernachlässigbar wird. Dieser Vorteil kann jedoch auch erhalten bleiben, wenn Schaltungen mit verstärkter Dicke der Leitungen hergestellt werden sollen. Fig. 12 bis Fig. 14 zeigen, wie dies erreicht werden kann.

Auf eine Isolierplatte 11 ist eine Kupferschicht 12 in einer Dicke von beispielsweise 5 μ nach dem Verfahren gemäß der Erfindung aufgebracht worden. Zur Verstärkung der Dicke der Leitungen wird zunächst eine Maske 13, die dem Negativ des gewünschten Leitungsbildes entspricht, auf die Kupferschicht 12 aufgebracht, wie in Fig. 12 dargestellt. Anschließend wird weiteres Kupfer 16 galvanisch auf der Schicht 12 abgeschieden, bis die gewünschte Dicke des Leiters von beispielsweise 35 μ erreicht ist, worauf ein zweites anderes Metall, das als Ätzresist 17 dient, auf die abgeschiedene Kupferschicht aufgebracht wird. Alle diese Maßnahmen sind in Fig. 13 veranschaulicht. Abschließend wird die Maske 13 aufgelöst, und die von der Maske abgedeckte dünne Kupferschicht wird durch Ätzen, das nur kurze Zeit erfordert, entfernt. Das Resultat zeigt Fig. 14, aus der ersichtlich ist, daß ein Leiter von erheblicher Dicke von beispielsweise 35 μ und mit sehr genauen Dimensionen, die auf das Fehlen einer nennenswerten Unterätzung zurückzuführen sind, erhalten worden ist.

Fig. 15 veranschaulicht ein Verfahren zur Plattierung durch Löcher hindurch, das zweckmäßig gleichzeitig mit der in Fig. 12 bis Fig. 14 dargestellten Plattierung zur Verstärkung der Leitungsdicke durchgeführt wird. Eine Isolierplatte 21 wird beiderseits nach einem Verfahren gemäß der Erfindung mit einer sehr dünnen Kupferschicht 22a und 22b versehen, im Verbundmaterial sind durchgehende Löcher 24 beispielsweise durch Bohren gebildet worden. Nach der Abdeckung mit einer Maske in bekannter Weise wird die Plattierung vorgenommen, wobei das abgeschiedene Kupfer auf die nicht abgedeckten Teile der dünnen Kupferschicht und auf die Innenwände der Löcher aufgebracht wird, bis das Kupfer in der gewünschten Dicke abgeschieden worden ist. Nach der Entfernung der Maske und nach der Ätzung der darunter liegenden Teile der Kupferschicht wird das in Fig. 15 dargestellte Endprodukt erhalten. Die Abbildung zeigt, daß die auf den dünnen Kupferschichten abgeschiedenen Kupferschichten 23a und die auf den Wänden der Löcher 24 abgeschiedenen Kupferschichten 23 b ungefähr gleich dick werden und gute Verbindung miteinander haben, was vom Standpunkt der Zuverlässigkeit sehr wichtig ist.

Der beim Verfahren gemäß der Erfindung verwendete provisorische Träger braucht lediglich die Dicke zu haben, die erforderlich ist, um die dünne Kupferschicht zu bilden und so zu tragen, daß das aus dem provisorischen Träger und der Kupferschicht bestehende Verbundmaterial während der weiteren Verarbeitung bequem gehandhabt werden kann. Vorzugsweise sollte der provisorische Träger wegwerfbai sein.

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so daß er nach dem Gebrauch vernichtet werden kann. Die Dicke des provisorischen Trägers hängt von der Steifigkeit der verwendeten Werkstoffe ab, sollte jedoch nicht mehr als 0,2 mm, vorzugsweise nicht mehr als 0,1 mm, beispielsweise etwa 0,03 mm, betragen.

Die Erfindung hat den weiteren Vorteil, daß der provisorische Träger als Schutz gegen Oxydation, Verkratzung und andere Beschädigung der dünnen Metallschicht während des Transports, der Lagerung und der

ίο mechanischen Behandlung des Laminats dienen kann. Der Träger wird dann im Verlauf der Herstellung der gedruckten Schaltung entfernt.

Ein weiterer Vorteil hängt mit der oben genannten Anwesenheit durchgehender Löcher, sogenannter Mikroporen, in der Kupferschicht zusammen. Diese Mikroporen sind bei der galvanischen Abscheidung schwierig zu vermeiden. Sie führen, wie bereits erwähnt, zu Schwierigkeiten, da ein Teil des Harzes während des unter hohem Druck erfolgenden Pressens

ao zur Herstellung beispielsweise von mit Glasgewebe verstärkten Epoxyharzlaminaten durch die Mikroporen zur Oberfläche des Kupfers fließt. Die Flecken aus Epoxyharz auf der Oberfläche des Kupfers sind äußerst nachteilig bei der Herstellung der gedruckten Schal-

a5 tung während des Ätzens, Plattierens und Lötens. Je dünner die Kupferschicht ist, umso schwieriger ist es, dieses Problem zu vermeiden. Durch die Erfindung wird dieses Problem gelöst, da der provisorische Träger eine wirksame Sperrschicht während des Preßvorganges bildet und vollständig verhindert, daß Harz zur Oberfläche der Kupferschicht fließt.

Bevor der provisorische Träger mit der Kupferschicht auf die Isolierplatte gepreßt wird, ist es zweckmäßig, das Kupfer einer Oberflächenbehandlung zu unterwerfen, um die Haftfestigkeit zwischen dem Kupfer und dem Harz der Isolierplatte zu verbessern. Diese Oberflächenbehandlung dient dazu, die Oberfläche des Kupfers uneben zu machen. Die Dicke der abgeschiedenen Kupferschicht ist daher als durch-

schnittliche Dicke gerechnet. Eine durchschnittliche Dicke von 10 μ entspricht einem Flächengewicht von etwa 87 g/m².

Das Verfahren gemäß der Erfindung wird durch die folgenden Beispiele weiter veranschaulicht.

Beispiel 1

Eine Aluminiumfolie von 50 μ Dicke wurde in einei aus Wasser, Natriumcarbonat und Natriumphospha bestehenden Reinigungslösung gewaschen. Die Foli< wurde dann mit Wasser gespült und anschließenc 2 Minuten bei 45 C und einer Stromdichte von 15 mA cm² in einer wäßrigen Lösung galvanisiert, die dii folgenden Bestandteile enthielt:

Cu(CN)₂ 25 g/l

NaCN 20 g/l

Na₂CO₃ 30 g/l

NaOH 3 g/l

Rochellesalz 70 g/l

⁶» Nach dem Waschen wurde die Folie 2 Minuten be einer Stromdichte von 50 mA/cm* und einer Tempera tür von 42° C in einem Wasserbad plattiert, das di folgenden Bestandteile enthielt:

- CuSO₄ 170 g/l

H₂SO₄ 50g/l

Anschließend wurde die Elektroplattierung im gle: chen Bad bei einer Stromdichte von 200 mA/cm² fü

5O3S32/10

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eine Zeit von 2 Minuten fortgesetzt, um eine Oberfläche von hoher Kristallinität und guter Haftfestigkeit am Epoxyharz zu erzielen. Eine Kupferschicht einer Dicke von 5 μ wurde gebildet.

Nach der Elektroplattierung wurde die Aluminiumfolie gespült und getrocknet und dann auf einige Stücke eines mit einem Epoxyharz imprägnierten Glasgewebes gelegt, wobei die kupferbeschichtete Seite dem Gewebe zugewandt war. Das Laminat wurde gepreßt. Die Aluminiumfolie konnte nach dem Pressen abgezogen werden. Die mit dem endgültigen Laminat verbundene Kupferschicht hatte am Schichtträger eine Haftfestigkeit (Abreißkraft) von 1,52 kg/cm, gemessen nach der Methode ASTM D/1867 nach Verstärkung der Dicke der Kupferschicht durch Plattierung auf 35 μ. Die Dicke der aufgalvanisierten Metallschicht kann in einfacher Weise durch Änderung der Galvanisierdauer und der Stromdichte verändert werden. Auf das in dieser Weise erhaltene Laminat wurde anschließend ein Leitungsbild für die gewünschte gedruckte Schaltung durch Ätzen in an sich bekannter Weise aufgebracht.

Beispiel 2

Auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise wurde ein Laminat hergestellt, wobei jedoch die Aluminiumfolie durch Ätzen mit Salzsäure und nicht mechanisch durch Abreißen entfernt wurde. Die Abreißkraft betrug 1,61 kg/cm.

Beispiel 3

Eine 80 μ dicke Zinkfolie wurde 2 Minuten bei 20⁰C und einer Stromdichte von 100 mA/cm² in einem Bad galvanisiert, das die folgenden Bestandteile enthielt:

CuSO₄ · 5 H₂O 220 g/l

H₂SO₄ 100 g/l

Nach dem Spülen wurde die Folie 20 Sekunden bei Raumtemperatur im gleichen Plattierbad bei einer Stromdichte von 500 mA/cm² galvanisiert. Anschließend wurde die Galvanisierung im gleichen Bad 30 Sekunden bei einer Stromdichte von 50 mA/cm² fortgesetzt. Hierbei wurde eine Kupferschicht von 6 μ gebildet. Nach dem Pressen auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise wurde die Zinkfolie durch Ätzen mit Salzsäure entfernt. Auf dem endgültigen Laminat hatte die Kupferschicht eine als Abreißkraft ausgedrückte Haftfestigkeit von 2,14 kg/cm.

Beispiel 4

Eine Stahlfolie von 100 μ Dicke wurde 2 Minuten bei 35 C und einer Stromdichte von 24 mA/cm² in einem Bad galvanisiert, das die folgenden Bestandteile enthielt:

CuP₂O₇ 50 g/l

K₂P₂O₇ 250 g/l

Nach dem Waschen wurde die Folie 3 Minuten bei 35° C und einer Stromdichte von 100 mA/cm² in einem Bad galvanisiert, das die folgenden Bestandteile entWelt :

CuSO₄ · 5 H₂O 225 g/l

H₂SO₄ 100 g/I

Die Folie wurde anschließend im gleichen Bad 20 Sekunden bei 35° C und einer Stromdichte von 500 mA/cm² galvanisiert. Anschließend wurde sie erneut im gleichen Bad 20 Sekunden bei 35^GC und einer Stromdichte von 100 mA/cm² galvanisiert.

Eine Kupferschicht einer Dicke von IO μ wurde erhalten. Nach dem Pressen auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise konnte die Stahlfolie abgestreift werden. Die Kupferschicht des endgültigen Laminats hatte eine als Abreißkraft ausgedrückte Haftfestigkeit von 1,88 kg/cm.

Beispiel 5

Auf eine Aluminiumfolie wurde eine 5 μ dicke ίο Schicht auf die in Beispiel I beschriebene Weise aufgalvanisiert. Anschließend wurde die Folie unter Einwirkung von Wärme und Druck auf eine 75 μ dicke Polyäthylenterephthalatfolie gepreßt, wobei die kupferbeschichtete Seite der Folie zugewandt war. Als Bindemittel wurde ein hitzehärtbares Polyurethanharz verwendet. Nach der Verklebung der Metallfolie mit der Kunststoffolie konnte die Aluminiumfolie abgestreift werden. Ein flexibles Laminat, das aus der Kunststoffolie und der 5 μ dicken Kupferschicht beao stand, wurde erhalten.

Beispiel 6

Auf eine Aluminiumfolie wurde auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise eine 10 μ dicke Kupferschicht aufgalvanisiert. Anschließend wurde die Folie mit der kupferbeschichteten Seite auf ein Faservlies aus Polyesterfasern gelegt, das mit teilweise gehärtetem Epoxyharz imprägniert war. Nach dem Verpressen bei erhöhter Temperatur konnte die Aluminiumfolie abgestreift werden. Das erhaltene kupferplattierte Laminat hatte gute Flexibilität.

Beispiel 7

Auf einer Aluminiumfolie wurde auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise eine 3 μ dicke Kupferschicht galvanisch abgeschieden. Anschließend wurde die kupferplattierte Oberfläche der Folie mit einer 75 μ dicken Schicht eines teilweise gehärteten hitzebeständigen Epoxyharzes bedeckt. Eine 1 mm dicke Kupferplatte

wurde ebenfalls mit einer 75 μ dicken Schicht des gleichen teilweise gehärteten Epoxyharzes bedeckt. Durch elektrolytische Behandlung hatte die Kupferplatte eine Oberfläche erhalten, die am Epoxyharz gut haftete. Die Folie und die Kupferplatte wurden unter

Einwirkung von Hitze und Druck zusammengepreßt, wobei die mit dem Epoxyharz beschichteten Seiten einander zugewandt waren. Anschließend wurde die Aluminiumfolie durch Ätzen mit Saizsäure entfernt. Das endgültige Laminat bestand aus einer Kupferplatte und einer 3 μ dicken Kupferschicht und einer zwischen diesen beiden Schichten vorhandenen Elektroisolierschicht aus Epoxyharz. Die Kupferplatte gewährleistete eine wirksame Wärmeabfuhr von einem erhitzten Bauteil, das auf die dünne Kupferschicht

gelötet wurde.

Vom wirtschaftlichen Standpunkt sind Alummiumfolien die vorteilhaftesten provisorischen Träger für das Verfahren gemäß der Erfindung, da sie billig und leicht zu ätzen sind und vom Standpunkt des Unwelt-

Schutzes weniger gefährliche Abfallprodukte ergeben. Die Verwendung solcher Folien ist jedoch nicht problemlos. Es ist schwierig, gute Haftfestigkeit bei der Abscheidung einer Metallschicht auf Alummiuinfolie durch Galvanisieren zu erzielen. Dies ist unter anderem

der Fall, wenn eine Kupferschicht auf die Folie aufgebracht werden soll. In diesem Fall ist es gewöhnlich notwendig, ein cyanidhaltiges Galvanisierbad zu verwenden, bei dem Abfallprodukte gebildet werden, die

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gefährlich für die Umwelt sind. Die Handhabung von Cyaniden während des Galvanisierprozesses ist ebenfalls mit Gefahren verbunden.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung werden als provisorische Träger Aluminiumfolien verwendet, die mit einer dünnen Schicht aus Zink oder Zinn vorzugsweise in einer Dicke bis 2 μ überzogen sind. Die dünne Metallschicht wird dann durch Galvanisieren auf dem Zink- oder Zinnüberzug abgeschieden. Die Haftfesitgkeit zwischen dem Metall, z. B. Kupfer, und der Zink- oder Zinnschicht ist sehr gut. Ferner kann, falls gewünscht, die Verwendung von cyanidhaltigen Bädern vermieden werden. Fig. 11 zeigt einen provisorischen Träger 5, auf den eine dünne Zinkschicht 9 aufgebracht ist, auf die anschließend eine Kupferschicht 6 durch Galvanisieren abgeschieden worden ist.

Beispiel 8

Eine walzharte Aluminiumfolie wird 1 Minute bei Raumtemperatur in einer Zinkatlösung behandelt, die pro Liter 95 g ZnO und 520 g NaOH enthält. Nach der Behandlung wurde festgestellt, daß die Folie mit einer Zinkschicht bedeckt war. Die Zinkschicht wurde durch Eintauchen in 50%ige HNO₃ aufgelöst, wodurch eine saubere Aluminiumoberfläche erhalten wurde. Die Aluminiumfolie wurde anschließend erneut 1 Minute bei Raumtemperatur in der oben genannten Zinkatlösung behandelt, wodurch eine dünne Zinkschicht mit guter Haftfestigkeit an der Aluminiumfolie gebildet wurde. Die in dieser Weise behandelte Aluminiumfolie wurde 3 Minuten bei 50⁰C und einer Stromdichte von 50 mA/cm² mit Nickel in einer Watts-Lösung plattiert, die folgende Bestandteile enthielt:

Nickelsulfat 300 g/l

Nickelchlorid 45 g/l

Borsäure 180 g/l

Anschließend wurde die Galvanisierung 1 Minute im gleichen Bad bei 50 C und einer Stromdichte von 150 mA/cm² fortgesetzt.

Die plattierte Aluminiumfolie wurde mit der nickelpiallierlen Seite auf einige Stücke eines mit Epoxyharz imprägnierten Glasgewebes gelegt. Das Laminat wurde gepreßt, und die Aluminiumfolie mit der Zinkschicht konnte mit H₂SO₄ aufgelöst werden. Hierbei wurde ein Laminat erhalten, das mit Nickel in einer Dicke von 5 u beschichtet war. Die als Abreißkraft ausgedrückte Haftfestigkeit zwischen der Nickelschicht und dem harzimprägnierten Glasgewebe betrug 2,14 kg/cm, gemessen an einer 35 μ dicken Folie.

Beispiel 9

Eine walzharte Aluminiumfolie wurde 3 Minuten in eine 5%ige NaOH-Lösung getaucht. Anschließend wurde die Folie 1 Minute in eine Zinkatlösung getaucht, die die folgenden Bestandteile enthielt:

NaOH 60 g/l

ZnO 6 g/l

FeCl₃ · 6 H₂O 2 g/l

Rochellesalz 55 g/l

NaNO₃ lg/1

Die zinkbehandelte Aluminiumfolie wurde 6 Minuten bei 60° C und einer Stromdichte von 40 mA/cm² mit Messing in einem Bad plattiert, das die folgenden Bestandteile enthielt:

CuCN 55 g/l

ZN(CN)₂ 31 g/l

NaCN 95 g/l

Na₂CO₃ 35 g/l

NH₄OH 10 g/l

Auf die in Beispiel 8 beschriebene Weise wurde ein Laminat hergestellt. Der provisorische Träger konnte nach dem Pressen mit H₂SO₄ aufgelöst werden. Ein Laminat mit einer 4 μ dicken Messingschicht wurde erhalten. Das Mengenverhältnis von Kupfer zu Zink in Messing betrug etwa 70:30. Die Abreißkraft betrug 1,07 kg/cm.

Beispiel 10

Eine walzharte Aluminiumfolie wurde auf die in Beispiel 8 beschriebene Weise mit Zink behandelt. Anschließend wurde die Folie 5 Minuten bei Raumtemperatur und einer Stromdichte von 50 mA/cm² mit _ao Messing in einem Bad plattiert, das folgende Bestandteile enthielt:

CuCN 20 g/l

Zn(CN)₂ 45 g/l

NaCN 50 g/l

*5 Na₂CO₃ 32 g/l

NaOH 30 g/l

Rochellesalz 5 g/l

Auf die in Beispiel 8 beschriebene Weise wurde ein Laminat hergestellt. Der provisorische Träger konnte nach dem Pressen mit H₂SO₄ aufgelöst werden. Ein Laminat mit einer 5 μ dicken Messingschicht wurde erhalten. Das Mengenverhältnis von Kupfer zu Zink im Messing betrug 40:60. Die Abreißkraft betrug 1,07 kg/cm.

Beispiel 11

Eine Aluminiumfolie, die auf die in Beispiel 8 beschriebene Weise mit Zink behandelt worden war, wurde bei Raumtemperatur für eine Zeit von 1, 2, 5 und 10 Minuten bei einer Stromdichte von 60 mA/cm² in einer sauren Kupferlösung plattiert, die pro Liter 200 g CuSO₄ · 5 H₂O und 70 g H₂SO₄ enthielt. Anschließend wurde die Foiie in der gleichen Lösung 20 Sekunden bei einer Stromdichte von 200 mA/cm² und anschließend weitere 20 Sekunden bei einer Stromdichte von 50 mA/cm² plattiert.

Auf die in Beispiel 8 beschriebene Weise wurde ein Laminat hergestellt. Nach dem Pressen konnte der provisorische Träger abgestreift werden. Das Laminat wurde mit Kupfer in einer Dicke von 4 μ, 5 μ, 8 μ bzw. 13 μ beschichtet. Die Haftfestigkeit an der Isolierplatte betrug 1,96 kg/cm.

Die Dicke der galvanisch abgeschiedenen Metall-

schicht kann in einfacher Weise durch Änderung der in Beispiel 11 genannten Galvanisierzeit oder durch Änderung der Stromdichte verändert wenden.

Fig. 16 zeigt schematisch ein kontinuierliches Verfahren gemäß der Erfindung zur Herstellung eines füi gedruckte Schaltungen geeigneten Materials, das aus einer Aluminiumfolie mit einer darauf abgeschiedener sehr dünnen Kupferschicht besteht. Die Aluminiumfolie 32 wird von einer Vorratsrolle 31 abgezogen und zunächst durch ein Reinigungsbad 33 und anschließend durch ein Spülbad 34 gezogen, das Na₂CO₃, Na₃PQ oder NaOH enthält Anschließend wird die FoUe mr einer Zinkat- oder Stannatlösung 35 behandelt, wöbe eine dünne Zinkschicht bzw. Zinnschicht auf die Alu

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miniumfolie aufgebracht wird. Nach erneutem Spülen in einer geeigneten Flüssigkeit 36 wird die Folie nach unten in eine Lösung 37 eingeführt, die sich in einer Vorrichtung zur Elektroplattierung der Oberfläche der mit Zink bzw. Zinn beschichteten Folie befindet, wodurch eine dünne Kupierschicht auf der Folie abgeschieden wird. Die Lösung 37 kann beispielsweise eine Kupfersulfatlösung, Kupferpyrophosphatlösung oder Kupfercyanidlösung sein. Während des Galvanisierprozesses ist die Folie auf der Rolle 40 als Kathode und die Platte 41 als Anode geschaltet. Nach der Plattirrung wird das Produkt in einem Bad 43 gespült und mit Hilfe eines Trockne« 38 getrocknet, worauf die hierbei erhaltene kupfcrplattierte Aluminiumfolie auf die Rolle 39 gewickelt wird. Dieses Verfahren wurde vorstehend nur zur Veranschaulichung beschrieben. Gewisse Verfahrensstufen können weggelassen und andere zugefügt werden. Beispielsweise können weitere Galvanisierstufen in gewissen Fällen erforderlich sein.

Die Erfindung umfaßt ferner ein modifiziertes Verfahren, das technisch und wirtschaftlich besonders vorteilhaft für die Herstellung gewisser Arten von metallbeschichteten Kunststoffolien ist. Bei diesem Verfahren wird die dünne Metallschicht auf dem provisorischen Träger mit einer Harzlösung oder einem Prepolymeren oder einer Lösung eines Prepolymeren beschichtet. Es ist auch möglich, Harzdispersionen, Schmelzen oder andere Flüssigphasen des Harzes oder des Prepolymeren zu verwenden. Die aufgebrachte Schicht wird beispielsweise durch Abdampfen des Lösungsmittels und Polymerisation des Prepolymeren in die feste Phase umgewandelt. Anschließend kann der provisorische Träger entfernt werden, wobei eine mit einer sehr dünnen Metallschicht bedeckte Kunststoffolie erhalten wird. Als Beispiele von metallisierten Kunststoffolien, die vorteilhaft nach diesem Verfahren hergestellt werden können, sind Folien aus Polybenzoxazole Polybenzimidazol-, Polyimid- und Polybutadienharzen zu nennen. Diese Kunststoffe haben gute dielektrische Eigenschaften und gute Hitzebeständigkeit, was für gedruckte Schaltungen vorteilhaft ist. Diese metallbeschichteten Kunststoffolien finden beispielsweise bei der Herstellung von flexiblen gedruckten Schaltungen Verwendung.

Fig. 17 zeigt schematisch ein kontinuierliches Verfahren, das in dieser Weise durchgeführt wird. Von einer Vorratsrolle 51 einer Folie 52, die gegebenenfalls aus dem Endprodukt 42 besteht, das nach dem in Fig. 16 dargestellten Verfahren erhalten worden ist, wird die Folie waagerecht über einer Auflage 53 abgezogen. Hierbei ist angenommen, daß die Unterseite der waagerechten Folie aus einem provisorischen Träger einer Metallfolie 52α und d'e Oberseite aus einer Metailfolie besteht, die durch Galvanisieren auf dem provisorischen Träger abgeschieden worden ist und aus einer dünnen Schicht SIb beispielsweise aus Kupfer besteht. Aus einem Behälter 54, der ein flüssiges Prepolymeres 55 eines Harzes enthält, das sich zur Bildung einer endgültigen Isolierplatte für die herzu-

stellenden gedruckten Schaltungen eignet, wird die Metallschicht mit dem Prepolymeren beschichtet, das anschließend mit Hilfe einer geeigneten Vorrichtung 57 fertig polymerisiert wird, wodurch eine starke, flexible Folie 56 erhalten wird. Nach der Entfernung der Metallfolie 52α, die auf eine Rolle 59 gewickelt wird, wird die Folie 56 mit der fest daran haftenden Metallschicht auf eine Rolle 58 gewickelt. Der Einfachheit halber sind weitere gegebenenfalls erforderliche Verfahrensstufen, z. B. die Vorbehandlung der die Folie bildenden Materialien, in Fig. 17 nicht dargestellt. Von der Rolle 59 kann die Metallfolie gegebenenfalls erneut zur Piattierung geführt werden. Anstatt durch Abstreifen kann der provisorische Träger auch in beliebiger anderer Weise beispielsweise durch Ätzen entfern*, werden, das vorteilhaft in unmittelbarer Verbindung mit der Herstellung der gedruckten Schaltung vorgenommen werden kann.

Beispiel 12

Eine mit Kupfer in einer Dicke von 5 μ beschichtete Aluminiumfolie wurde auf die in Beispiel 11 beschriebene Weise hergestellt. Die freie Kupferoberfläche wurde mit einer Lösung beschichtet, die aus 15 Gewichtsteilen des Prepolymeren von Poly benzoxazol und 85 Gewichtsteilen Dimethylacetamid bestand. Das Dimethylacetamid wurde in einem Wärmeschrank abgedampft, wobei die Temperatur innerhalb von 60 Minuten allmählich von 60 auf 160 C erhöht wurde. Anschließend wurde die Temperatur auf 300 C erhöht und 45 Minuten auf dieser Höhe gehalten. Während der letztgenannten Behandlung, die untei Stickstoff durchgeführt wurde, durchlief das Prepoljnere eine chemische Reaktion, durch die ein aromatisches PoIybenzoxazol gebildet wurde.

Anschließend wurde die Aluminiumfolie durch Ätzen mit Salzsäure entfernt. Hierbei wurde eine 25 μ dicke Polybenzoxazolfolie erhalten, die mit einer 5 μ dicken Kupferschicht bedeckt war. Die Kunststoffolie war sehr flexibel und hatte sehr gute Hitzebeständigkeit

-0 bei Temperaturen bis 250"C. Die Zugfestigkeit betrug 1050 kg/cm² bei 20°C.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung einer durchkontaktierten Leiterplatte, die aus einem ein- oder beidseitig mit Kupfer oder einer Kupferlegierung beschichteten isolierenden Träger aus faserverstärktem Kunststoff besteht, dadurch gekennzeichnet, daß man eine dünne geschlossene, nicht-gemusterte, Kupfer enthaltende Schicht in einer Dicke von 1 bis 15 μΐη auf eine zur einmaligen Verwendung vorgesehene Folie aus Aluminium, Zink oder Legierungen dieser Metalle oder aus Stahl in einer Dicke von weniger als 200 um als Hilfsträger durch elektrolytisches Plattieren aufbringt, die durch bekannte Behandlung eine sichere Haftung zum isolierenden Träger gewährleistende Kupfer enthaltende Schicht unter Druck mit einem endgültigen isolierenden Träger laminiert, worauf der Hilfsträger völlig entfernt und das gewünschte ^ao Leitungsmuster durch Durchkontaktieren und Ätzen in an sich bekannter Weise hergestellt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die dünne, Kupfer enthaltende Schicht in einer Dicke von 2 bis 10 μπι, Vorzugs- ^a5 weise von 5 μπι aufbringt.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man als dünne Kupfer enthaltende Schicht eine Kupferschicht aufbringt.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man als Hilfsträger eine Folie aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung verwendet.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man ali Hilfsträger eine Folie in einer Dicke von weniger als 200 μπι verwendet.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß man Isolierplatten aus glasfaserverstärktem Epoxyharz verwendet. *°

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man die Oberfläche der auf den provisorischen Träger aufgebrachten dünnen, Kupfer enthaltenden Schicht mit einem flüssigen, ein Harz oder dessen Prepolymeres enthaltenden Material beschichtet und anschließend das flüssige Material in den festen Zustand überführt.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß man die der dünnen, Kupfer enthaltenden Schicht zugewandte Seite des provisorischen Trägers vor dem elektrolytischen Plattieren mit Zink, Zinn oder Legierungen dieser Metalle beschichtet.

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