AT398675B - Verfahren zum partiellen galvanisieren von metallischen oberflächen von gedruckten schaltungen - Google Patents

Description

AT 398 675 B

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum partiellen und/oder selektiven Galvanisieren von metallischen Oberflächen von gedruckten Schaltungen.

Zum Veredeln von organischen, anorganischen oder metallischen Substraten ist es bekannt, dünne metallische Schichten mit einer Stärke von zumeist unter 100 um aus Gold, Silber, Platin, Palladium, Ruthenium, Indium, Osmium, Indium, Zinn, Blei-Zinn und/oder Kupfer aufzubringen, wobei derartige Beschichtungen insbesondere in der Schmuck-, Möbel-, Besteck- und Verpackungsindustrie große Bedeutung erlangt haben. Edelmetalle werden hiebei vor allem auf Grund ihrer hervorragenden elektrischen, physikalischen, chemischen und optischen Eigenschaften eingesetzt (H.Reid, W.Goldie: "Gold als Oberfläche", Eugen G.Lentze Verlag, D-7968 Saulgau, 1982, Seite 17-21. Für die Herstellung von gedruckten Schaltungen ist es bekannt, Leiterbahnen aus metallischen Leitern auf einem entsprechenden isolierenden Träger anzuordnen. Die Anbringung derartiger metallischer Schichten kann in unterschiedlichen Verfahrensweisen erfolgen. Die Leiterbahnen von gedruckten Schaltungen sind, sofern sie für keine besondere Verwendung bestimmt sind, üblicherweise aus Kupfer und derartige Kupferleiter werden in bekannten photolithographischen Verfahren hergestellt. Wenn nun Teilbereiche derartiger Leiterbahnen in der Folge durch Aufbringen einer weiteren Metallschichte veredelt werden sollen, besteht prinzipiell die Möglichkeit, diejenigen Bereiche, welche von einer neuerlichen Metallabscheidung freigehalten werden sollen, abzudecken und in der Folge eine stromlose oder chemische Metallabscheidung vorzunehmen. Eine derartige stromlose oder chemische Metallabscheidung zeichnet sich zwar durch gleichmäßigen Auftrag des Materials aus, ist aber mit vergleichsweise schlechteren physikalischen Eigenschaften der abgeschiedenen metallischen Schichten verbunden (H.Bruch: "Handbuch der Leiterplattentechnik", Eugen G.Lentze Verlag, D-7968 Saulgau, 1982, Seite 336-364). Außerdem ist die erreichbare Schichtstärke in den meisten Fällen nach oben hin mit 0,5 um begrenzt und auch die Expositionszeit im Elektrolyten ist vergleichsweise länger. Neben der stromlosen oder chemischen Metallabscheidung ist die am weitesten verbreitete Verfahrensweise die der galvanischen Metallabscheidung, wobei für das selektive und partielle Abscheiden von Metallen auf gedruckten Schaltungen im Grunddesign der Leiterbahnen die entsprechenden elektrischen Zuleitungen zu den in der Folge galvanisch zu beschichtenden Bereichen vorgesehen sein müssen. Derartige zusätzliche Leiterbahnen, welche lediglich dem Zweck der galvanischen Abscheidung von weiteren metallischen Schichten auf Teilen der Oberfläche der gedruckten Schaltungen dienen sollen, beeinträchtigen die Gestaltungsfreiheit bei der Herstellung der übrigen Leiterbahnen und es können in der Regel nur Ranöbereiche, wie z.B. Steckerleisten, in einfacher Weise mit Leiterbahnen erreicht werden, welche ein galvanisches Abscheiden von weiteren metallischen Überzügen ermöglichen. Wenn im Design zusätzliche Zuleitungen für Teilbereiche, welche einer nachträglichen Galvanisierung unterworfen werden sollen, integriert sind, müssen derartige zusätzliche Zuleitungen in der Regel nachträglich durch mechanische Bearbeitung, wie z.B. Fräsen, Stanzen, Bohren od.dgl. entfernt werden, wodurch an den Trennflächen durch die spangebende Bearbeitung Grate oder mechanische Beschädigungen entstehen.

Auf Grund der notwendigen Zuleitungen für das Galvanisieren tritt häufig auch der Fall ein, daß ein größeres Format des Basismaterials gewählt werden muß, um den geforderten Flächen gerecht zu werden. Ein in der Folge anfallender Randbeschnitt kann bei nachfolgenden Fertigungsschritten beträchtliches Ausmaß erreichen, wodurch trotz der Verbesserung der Güte und der galvanischen Abscheidung beträchtliche Verluste entstehen.

Der größte Nachteil bei galvanischen Metallabscheidungen auf gedruckten Schaltungen ist die begrenzte Auswahl von geeigneten Bereichen, da entsprechende Zuleitungen erforderlich sind, die meist aus Platzgründen nicht ohne weiteres im Piatinen-Layout integriert werden können. Wichtige Kontaktstellen für Schalter, Tasten oder andere Bereiche, die z.B. vor aggressiven Umwelteinflüssen geschützt werden müssen, können so nur über stromlose Aufbringung von z.B. Gold passiviert werden.

Die DE-OS 22 38 099 betrifft eine elektronische Vorrichtung aus einem dielektrischen Substrat mit einem darauf befindlichen molybdänhaltigen Muster, das mit einer Goldschicht überdruckt ist, die mindestens 0,58 Massen-% Nickel, bezogen auf das Gesamtgewicht von Gold und Nickel, enthält. Der Grund für diese Ausbildung liegt darin, daß zwar Leitungsmuster aus Molybdän oder aus Mischungen von Molybdän und Mangan auf dielektrischen Substraten gut haften, ohne daß in der Masse, die zum Aufträgen solcher Muster verwendet wird, große Mengen an Glasfritte benötigt werden, daß aber an derartigen Leitungsmustern weder Gold noch übliche Lötmaterialien gut haften. Die bekannte Art der Beschichtung von Leiterbahnen führt zu einer guten Lötbarkeit für das Anbringen von Bauteilen und erhöht die elektrische Leitfähigkeit der solcherart beschichteten Leiterbahnen, wobei für die Herstellung nur zwei Beschichtungs- und Brennschritte erforderlich sind. Es handelt sich hiebei ausschließlich um eine Beschichtung und Verstärkung der vorhandenen Leiterbahnen. 2

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Gegenstand der DE-OS 22 42 132 sind ein Material für gedruckte Schaltungen sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Materials. Im wesentlichen geht es dabei um die Herstellung von Leiterbahnen mit einer Schichtstärke, die kleiner ist als jene der üblichen Kupferfolien von 35 um und kleiner als 17 um, vorzugsweise 1 bis 15 um, insbesondere 2 bis 10 um, z.B. etwa 5 um. Für diesen Zweck soll das Material 5 aus einem provisorischen Träger in Form einer Folie aus Aluminium, Zink oder Legierungen dieser Metalle oder aus Stahl und einer durch Elektroplattierung auf die Folie aufgebrachten dünnen, ununterbrochenen, bildfreien Schicht eines Metalls mit der gewünschten geringen Dicke sowie gegebenenfalls einer mit dieser Metallschicht verbundenen Isolierplatte in Form eines flächigen Materials oder einer Folie aus Kunststoff, vorzugsweise einem faserverstärkten Kunststoff, bestehen. Bei der Herstellung wird so vorgegangen, daß io eine dünne, geschlossene, bildfreie Metallschicht in einer Dicke von weniger als 17 um auf einem provisorischen Träger in Form einer Folie aus Aluminium, Zink, Legierungen dieser Metalle oder Stahl durch Galvanisieren aufgebracht wird, die Metallschicht auf dem provisorischen Träger mit einer endgültigen Isolierplatte fest verklebt wird und der provisorische Träger entfernt wird. Der provisorische Träger, der im allgemeinen nach Gebrauch verworfen wird, stellt in diesem Fall einen mechanischen Träger dar, auf is welchen die Leiterbahnfolie galvanisch aufgebracht wird, bevor diese mit der endgültigen tragenden Isolierplatte dauerhaft verbunden wird.

Die DE-OS 24 11 988 betrifft eine Metallisierungspaste für die Herstellung fest haftender metallisierter Muster auf Unterlagen, welche ein Gemisch von feinteiligem Kupfer, feinteiligem Zinn und einem Flußmittel enthält, sowie die Verwendung der Metallisierungspaste zum Herstellen von nicht unterbrochenen metalli-20 sierten Mustern auf Unterlagen, die gegebenenfalls mit einem hitzehärtbaren Kleber beschichtet sind, wobei man die Paste im Siebdruckverfahren oder durch Schablonendruck auf die Unterlage aufbringt, die Paste auf der Unterlage gegebenenfalls zur Entfernung von flüchtigen Bestandteilen aus der Paste vorerhitzt, die Paste auf der Unterlage zur Bildung von intermetallischen Kupfer-Zinn-Verbindungen um die Kupferteilchen erhitzt und dann kühlt. Es geht hiebei somit um die Herstellung dauerhafter Leiterbahnen auf einer 25 Isofierplatte durch ein Druckverfahren ohne Anwendung eines Ätzvorganges.

Die DE-OS 30 22 757 betrifft eine Leiterplatte mit zweischichtigem Leiterbahnaufbau, mit einem Oberschichtmaterial als Korrosionsschutz und/oder Ätzresist und mit Oberflächenteilen, welche mit Lötsto-plack überzogen sind, wobei Oberschichtteile dünnschichtig gegenüber den bisher üblicherweise galvanisch aufgebrachten Oberschichten ausgebildet und Leiterplattenteile mit diesen Oberschichtteilen mit einem 30 Lötstoplack überzogen sind. Damit soll die Ausbildung unerwünschter Lotbrücken zwischen benachbarten Leiterbahnen bei der Anwendung von Schwall-Lötung vermieden werden.

Aus der DE-OS 31 45 721 geht ein Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen, die auf einer nicht leitenden Platte aufgetragen sind, auf der über einen Haftvermittler Leiterbahnen haften, als bekannt hervor. Dabei werden die Leiterbahnen auf einer als Verstärkung dienenden Metallschicht aufgetragen, die 35 zwischen den Leiterbahnen mit einer eine Metallisierung verhindernden Abdeckschicht abgedeckt wird, und nach vollzogener Verstärkung der Leiterbahnen wird die Abdeckschicht abgelöst und die dann frei werdende Metalischicht mit einem metallösenden Bad abgeätzt. Die ablösbare Abdeckschicht besteht im allgemeinen aus einem Lack. Hervorzuheben ist dabei, daß unmittelbar nach der Herstellung des Leiterbahnmusters sämtliche Leiterbahnen über die darunter befindliche verstärkende Metallschicht elektrisch 40 miteinander verbunden sind, bis in einem weiteren Schritt die zwischen den Leiterbahnen befindlichen Bereiche der Metallschicht abgeätzt werden. Eine derartige, zunächst vorhandene elektrische Verbindung sämtlicher Leiterbahnen einer Leiterplatte ist nur bei Leiterplatten vorhanden, deren Leiterbahnen gemäß dem Verfahren nach der DE-OS 31 45 721 ausgebildet sind, und es sind zunächst sämtliche Leiterbahnen elektrisch miteinander verbunden und nach dem Durchätzen der als Verstärkung dienenden Metalischicht 45 alle Leiterbahnen elektrisch voneinander isoliert.

Gegenstand der DE-AS 1 790 025 ist ein Verfahren zur Herstellung galvanisch verstärkter metallischer Mikrostrukturen, insbesondere Leitungsbahnen, wobei zunächst auf dem üblichen fotolithografischen Weg eine Mikrostruktur von Leitungsbahnen hergestellt wird, wonach in einem weiteren Verfahrensschritt die Oberfläche des Substrats einschließlich der Oberfläche der verbliebenen Metallschichtteile mit dem Material so für die metallische Mikrostruktur überzogen wird, worauf auf diese zweite Metallschicht eine Fotolackschicht aufgebracht wird, aus der durch Belichten und Entwickeln die zweite Metalischicht im Bereich der vorgesehenen Mikrostruktur freigelegt wird, und sodann die freigelegten Bereiche der zweiten Metalischicht galvanisch verstärkt werden, worauf die Fotolackschicht und die erste mit der zweiten Metalischicht entfernt werden. 55 Weiters handelt es sich beim Gegenstand der EP-A1-16 925 um ein Verfahren zum Aufbringen von Metall auf Metallmuster, welche auf einem dielektrischen Substrat aufliegen, wobei auf nicht mit Metall abgedeckte Oberflächenbereiche des Substrats ein Material, welches zum Fließen gebracht werden kann und härtbar ist und welches das dielektrische Material, aber nicht das Metallmuster benetzt, aufgebracht 3

AT 398 675 B wird, weiters zur Bildung einer das Metallmuster aussparenden Maskenschicht das Material zum Fließen gebracht und danach gehärtet wird und anschließend ganzfiächig eine Metallschicht aufgebracht wird und dann die Maskenschicht mit einem Lösungsmittel und dabei gleichzeitig die auf ihr liegenden Bereiche der Metallschicht entfernt werden. Die ganzflächig aufzutragende Metallschicht kann nicht auf galvanischem Wege aufgebracht werden, sondern diese Auftragung erfolgt beispielsweise durch Aufdampfen, Katodenzerstäubung od.dgl..

Die Erfindung zielt nun darauf ab, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, welches die Freiheit beim Layout des Designs der gedruckten Schaltung in keiner Weise beeinträchtigt und es weiters erlaubt, beliebige Bereiche einer gedruckten Schaltung in der Folge nachträglich durch Galvanisieren zu veredeln. Weiters zielt die Erfindung darauf ab, eine derartige nachträgliche Abscheidung von Metallen auf Teilbereichen der Platte in einer Weise vornehmen zu können, welche nachträglich aufwendige mechanische Bearbeitungen, wie Fräsen, Stanzen, Bohren od.dgl. entbehrlich macht. Zur Lösung dieser Aufgabe besteht die Erfindung hiebei im wesentlichen darin, daS die Stromzuführungsleitungen zu den zu galvanisierenden Flächen aus einem pastösen bzw. flüssigen, leitfähigen, als Rim ablösbaren und/oder auf chemischem Wege rückstandsfrei entfernbaren Material auf die gedruckten Schaltungen aufgebracht werden, und daß, gegebenenfalls nach einem Trocknen und/oder Härten des leitfähigen Materials und einem Abdecken von von einer weiteren Beschichtung freizuhaltenden Bereichen, die galvanische Abscheidung an den mit dem leitfähigen Material kontaktierten Bereichen vorgenommen wird, worauf das leitfähige Material, gegebenenfalls nach Entfernen von Abdeckungen, gestrippt bzw. abgelöst wird. Dadurch, daß die Stromzuführungsleitungen in Form von pastösen bzw. flüssigen, leitfähigen Massen aufgetragen werden, welche in der Folge problemlos und rückstandsfrei entfernbar sind, lassen sich beliebige Teilbereiche einer Leiterplatte für die Zwecke des Galvanisierens elektrisch mit Stromzuführungen verbinden, wobei die Verwendung von leitfähigen Lacken oder Pasten auch besonders einfache Verfahrensweisen zum nachträglichen Aufbringen derartiger zusätzlicher Leiterbahnen erlaubt. Die Ablösung derartiger nachträglicher Leiterbahnen für die Zwecke des Galvanisierens kann hiebei je nach Wahl des leitfähigen Materials durch Ablösen in Form eines Filmes, wenn Lacke zu Filmen aushärten, oder aber durch einfaches Strippen, beispielsweise unter Verwendung von für die restliche Leiterplatte ohne Beeinträchtigung ersetzbaren Lösungsmitteln, erfolgen, wodurch im ursprünglichen Plattendesign keine gesonderten Zuleitungen integriert werden müssen. Die Aufbringung bzw. galvanische Abscheidung kann hiebei in üblicher Weise beispielsweise nach einem Abdecken von in der Folge von Beschichtungen freizuhaltenden Bereichen erfolgen, wobei je nach Wahl des leitfähigen Materials zuvor ein Trocknen und/oder Härten der zusätzlichen Leiter vorgenommen werden kann. ln besonders vorteilhafter Weise wird das erfindungsgemäße Verfahren so durchgeführt, daß als leitfähiges Material Lacke, wie z.B. Silberleitlacke, Blei-Pasten, Zinn-Pasten, Blei-Zinn-Pasten, Kupferleitpasten oder Lacke auf der Basis von Ruß und/oder Graphit eingesetzt werden, wobei derartige Materialien in besonders einfacher Weise dadurch aufgebracht werden, daß das leitfähige Material in einem Druckverfahren, insbesondere Streich- oder Laminier- oder Siebdruckverfahren, und/oder mit einem Pinsel oder auch mit anderen Lackierverfahren aufgetragen wird.

Mit Rücksicht auf die geringe mechanische Festigkeit derartiger, zumeist einen Grundkörper aus organischem Material aufweisender Pasten ist es in der Regel möglich, die Leiterbahnen nach ihrem Einsatz durch einfaches Abwischen wieder zu entfernen. Besonders vorteilhaft ist es hiebei, die Verfahrensweise so durchzuführen, daß als Stripper organische Lösungsmittel wie z.B. Methylenchlorid, Ethanol, Methanol, Dimethylformamid, N-Methylpyrrolidon, Isopropanol, Aceton, Trichlorethan, oder anorganische Säuren, wie z.B. Salpetersäure eingesetzt werden, wodurch unmittelbar gereinigte, gedruckte Schaltungen erzielt werden.

An die Leitfähigkeit der nachträglich aufzubringenden Stromzuführungsleitungen sind mit Rücksicht auf die für das galvanische Abscheiden üblichen Strommengen von etwa 0,5 A/dm2 - 3 A/dm2 und die entsprechend erforderliche Stromdichte bevorzugt Materialien einzusetzen, welche einen Ohm'schen Widerstand von weniger als 100 Q/ö, vorzugsweise weniger als 50 Q/b aufweisen. Die erforderlichen, beispielsweise im Siebdruck- oder Laminierverfahren aufgebrachten Leiterzüge, sind in bezug auf ihre Breite und Dicke von der jeweiligen Leitfähigkeit abhängig aufzubringen, um die geforderte Stromdichte zu erzielen, wobei vorzugsweise Breiten zwischen 0,5 und 10 mm und Dicken zwischen 10 und 100 um, insbesondere Breiten zwischen 1 und 3 mm und Dicken zwischen 30 und 60 um zum Einsatz gelangen. Insbesondere elektrisch leitfähige Lacke, wie z.B. Silberleitlacke, Blei-Pasten, Zinn-Pasten oder Blei-Zinn-Pasten oder Kupferleitpasten oder Lacke auf Basis von Ruß und Graphit können in besonders einfacher Weise im Siebdruck oder ähnlichen Verfahren auf die Leiterplatte gedruckt oder mit einem Pinsel aufgetragen werden. Wichtig ist hiebei lediglich, daß auch alle zu galvanisierenden Bereiche mit dem Lack kontaktiert werden. Ein Trockenoder Härteschritt ist je nach Lack- oder Pastenformulierung einzulegen, um optimale Leitfähigkeiten zu 4

Claims (6)

1. AT 398 675 B erlangen. Die Galvanisierung der gewünschten Bereiche der Leiterplatte kann in der Folge in konventioneller Weise in Tauch- oder Durchlaufanlagen vorgenommen werden, wobei freibleibende Bereiche mit Klebebändern, Folien, Fotofilmen oder Resiste od.dgl. abgedeckt werden können. Nach dem Galvanisieren und Entfernen der Abdeckungen können die Zuleitungen aus den elektrisch leitfähigen Pasten oder Lacken in üblichen Strippanlagen chemisch entfernt werden, wobei neben dem genannten Methylenchlorid, Ethanol, Methanol, Dimethylformamid, N-Methylpyrrolidon, Isopropanol, Aceton, Trichlorethan auch Anlagen zum Strippen von Metall-Resists oder Blei-Zinn-Verbindungen mit anorganischen Säuren, wie z.B. Salpetersäure in konventioneller Weise eingesetzt werden können. Durch die nachträgliche Aufbringung derartiger, in besonders einfacher Weise wieder zu entfernender Leiter kann die Fertigung beispielsweise von gedruckten Schaltungen weitaus flexibler gestaltet werden und es kann jede beliebige Stelle auf einer gedruckten Schaltung mit galvanischen Überzügen versehen werden. Dadurch, daß Zuleitungen im ursprünglichen Design der gedruckten Schaltung nicht vorgesehen werden müssen, wird zum Teil in erheblichem Maße Material gespart und es können bestehende Flächen besser ausgenutzt werden. Dieses neue Verfahren bringt aber auch neben der Materialersparnis eine deutliche Verringerung der Herstellzeiten, da' einerseits Nacharbeiten entfallen und zumindest eine Überprüfung der Funktionstüchtigkeit der gedruckten Schaltung, wie sie nach dem mechanischen Abtrennen der Zuleitungen erforderlich ist, nicht mehr notwendig wird. Gedruckte Schaltungen werden während des Produktionsprozesses auch elektrischen Tests unterzogen, um eventuelle Kurzschlüsse oder Unterbrechungen ausfindig zu machen. Auch in diesen Fällen müssen häufig Extrazuleitungen vorgesehen werden, die nur durch mechanische Bearbeitung mit den schon beschriebenen Nachteilen entfernbar sind. Eine besonders interessante Möglichkeit dieses neuen Verfahrens ist die nachträgliche Passivierung, z.B. Vergoldung von bereits bestückten Platinen. Mit dieser Methode können auch beschädigte Goldflächen wieder repariert werden. Im folgenden wird die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens an Hand von Beispielen näher erläutert. Beispiel 1: Die Steckkontakte einer Steckerleiste einer gedruckten Schaltung wurden mittels Karbonlack miteinander elektrisch verbunden. Der im Siebdruckverfahren aufgebrachte Lack wies dabei eine Breite von 10 mm, eine Dicke von 50 um und eine Länge von 200 mm auf. Nach einem Trockenprozeß bei 130‘C betrug der Ohm’sche Widerstand 50 Q/Q. Mit Standardparametern konnte eine gleichmäßige Goldschicht von 3 um Dicke problemlos aufgebracht werden. Beispiel 2: Die Steckkontakte einer Steckerleiste einer gedruckten Schaltung wurden mittels Blei-Zinn-Paste, wie sie in der SMD-Technik üblich ist, elektrisch verbunden. Die Leiterzugsbreite betrug 1 mm, die Dicke 30 um und die Länge 200 mm, wobei nach dem Trockenprozeß bei 130 *C der Ohm’sche Widerstand unter 10 O/o lag. Mit Standardparametern wurde eine gleichmäßige Goldschicht von 3 um in einer galvanischen Durchlaufanlage aufgebracht. Die Blei-Zinn-Paste wurde mittels Dichlormethan in einer üblichen Strippanla-ge rückstandsfrei entfernt. Beispiel 3: Die Steckkontakte einer Steckerleiste einer bestückten Testplatine wurden miteinander mit einem handelsüblichen Silberleitlack elektrisch verbunden. Um eine Beschädigung der elektronischen Bauteile zu vermeiden, wurden diese mit Kunststoffmassen oder Kunststoffolien vor den Elektrolyten und Reinigungsmedien geschützt. Im Tauchverfahren konnte eine Goldschicht von 1 um Dicke aufgebracht werden. Der Silberleitlack wurde mit Alkohol (Methanol, Isopropanol) rückstandsfrei abgewaschen. Mit diesem Verfahren lassen sich also auch vorteilhaft bereits bestückte Platinen nachträglich vergolden bzw. Goldschichten reparieren. Patentansprüche 1. Verfahren zum partiellen und/oder selektiven Galvanisieren von metallischen Oberflächen von gedruckten Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Stromzuführungsleitungen zu den zu galvanisie- 5 AT 398 675 B renden Flächen aus einem pastösen bzw. flüssigen, leitfähigen, als Film ablösbaren und/oder auf chemischem Wege rückstandsfrei entfernbaren Material auf die gedruckten Schaltungen aufgebracht werden, und daß, gegebenenfalls nach einem Trocknen und/oder Härten des leitfähigen Materials und einem Abdecken von von einer weiteren Beschichtung freizuhaltenden Bereichen, die galvanische 5 Abscheidung an den mit dem leitfähigen Material kontaktierten Bereichen vorgenommen wird, worauf das leitfähige Material, gegebenenfalls nach Entfernen von Abdeckungen, gestrippt bzw. abgelöst wird.
2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß als leitfähiges Material Lacke, wie z.B. Silberleitlacke, Blei-Pasten, Zinn-Pasten, Blei-Zinn-Pasten, Kupferleitpasten oder Lacke auf der Basis io von Ruß und/oder Graphit eingesetzt werden.
3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das leitfähige Material in einem Druckverfahren, insbesondere Streich- oder Laminier- oder Siebdruckverfahren, und/oder mit einem Pinsel oder auch mit anderen Lackierverfahren aufgetragen wird. 15
4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Stripper organische Lösungsmittel wie z.B. Methylenchlorid, Ethanol, Methanol, Dimethylformamid, N-Methylpyrrolidon, Isopropanol, Aceton, Trichlorethan, oder anorganische Säuren, wie z.B. Salpetersäure eingesetzt werden. 20
5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als leitfähiges Material ein Leiter mit S 100 Q/ö, vorzugsweise ά 50 Ω/α eingesetzt wird.
6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das leitfähige Material in 25 einer Bahnbreite von 0,5 bis 10 mm, vorzugsweise 1 bis 3 mm, und einer Dicke von 10 bis 100 um, vorzugsweise 30 bis 60 um, aufgetragen wird. 30 35 40 45 50 6 55