FI62749C - Foerfarande foer framstaellning av material foer tryckta kretsar - Google Patents

Foerfarande foer framstaellning av material foer tryckta kretsar Download PDF

Info

Publication number
FI62749C
FI62749C FI2394/72A FI239472A FI62749C FI 62749 C FI62749 C FI 62749C FI 2394/72 A FI2394/72 A FI 2394/72A FI 239472 A FI239472 A FI 239472A FI 62749 C FI62749 C FI 62749C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
copper
layer
foil
etching
thickness
Prior art date
Application number
FI2394/72A
Other languages
English (en)
Other versions
FI62749B (fi
Inventor
Jiri Kamil Konicek
Original Assignee
Perstorp Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Perstorp Ab filed Critical Perstorp Ab
Publication of FI62749B publication Critical patent/FI62749B/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI62749C publication Critical patent/FI62749C/fi

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/623—Porosity of the layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
    • C25D5/617—Crystalline layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/08—Reinforcements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/20—Zinc
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/24—Aluminium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/30—Iron, e.g. steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2315/00—Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
    • B32B2315/08—Glass
    • B32B2315/085—Glass fiber cloth or fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0376—Etching temporary metallic carrier substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0726—Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S205/00—Electrolysis: processes, compositions used therein, and methods of preparing the compositions
    • Y10S205/92—Electrolytic coating of circuit board or printed circuit, other than selected area coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Looms (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

raS^l ΓΒ1 f11v^UULUTU$JULKAISU r 074Q
«n: m UTLAGGNINGSSKRIFT νέ!*?
IgS&St C Patentti sySnnctty 10 02 1933 #j^V§ ^Patent r-edd„-!at 'S^v ^ (51) Kv.ik?/hH.a3 H 05 K 3/02 SUOH I —FI N LAN D (21) PKenttttukemii· —ftMMarattnlnc 239V72 (22) H»k*ml»pUvt — AraOknlnf*d«| 30.08.72 ' ' (23) Alkuptlvt — GIM(h«t*da| 30.08.72 (41) Tullut (ulklMkal — Mlvlt offmdlg q·^ ^
Patentti- ja rekisterihallitut /44) NlhtivUulptnon ja kuuLjullal»ufi pvm. —
Patent- och registerstyrelsen Aratkin utltgd och uti^krtfun puMiund 29.10.82 (32)(33)(31) Pyrd**Y «tuolitmn—BtgM priori»·* 30 08.71
Ruotsi-Sverige(SE) 10929/71 (Tl) Perstorp AB, Fack, 28k 00 Perstorp, Ruotsi-Sverige(SE) (72) Jiri Kamil Konicek, Lund, Ruotsi-Sverige(SE) (7M Berggren Oy Ab (57) Menetelmä aineen valmistamiseksi painettuja, piirejä varten -Förfarande för framställning av material för tryckta kretsar
Esitettävä keksintö kohdistuu menetelmään, jota käytetään aineen valmistamiseksi painettuja piirejä varten ja mikä aine käsittää ohuen eristävällä aluslevyllä olevan metal-1. ikerroksen.
Painettujen piirien sovellutuksia käytetään laajalti elektroniikkateollisuudessa. Tässä tekniikassa käytetään n.k. painettuja piirejä, joissa tavallisesti kuparipäällysteinen muovilaminaatti muodostaa perusmateriaalin. Kuva halutusta johdinkaaviosta siirretään kuparikerrokselle esim. painamalla tai fotokemiallista menetelmää käyttäen. Siirretty kaavio n.k. etsausmaskeeraus muodostaa suojan myöhemmin suoritettavassa ylimääräisen kuparin pois etsaamisecsa. Laminaatille, jolla on valmis johtimien piiri, kiinnitetään sitten elektroniset komponentit. Kuparijohtimet antavat vaadittavia liitäntöjä ja laminaatti antaa mekaanista tukea. Mahdollisuudet elektronisen yksikön tilaa- ja painoasäästävään rakenteeseen ovat hyvät. Metodiikka takaa suuren luotettavuuden ja järkiperäisen tuotannon.
2 6 2 7 4 9
Tavallisimmat aluslevyt ovat osaksi paperivahvisteista fenoli-muovi laminaattia, jota käytetään yksinkertaisempiin piireihin, osaksi lasikudosvahvisteista epoksimuovilaminaattia, jota käytetään suurempia teknisiä suorituksia vaativassa työssä. Myös muunlaatuisia kuitu-vahvisteisia muovilaminaatteja käytetään. Edelleen käytetään myös tietyssä laajuudessa muovikalvoa ja muovipäällysteisen metallilevyn tyyppistä aluslevymateriaalia.
Kuparipäällysteen aikaansaamiseksi käytetään tavallisesti ku-parifolioita, jotka asetetaan aluslevyn muodostavalle, osittain karkaistulla muovilla kyllästetylle kuitumateriaalille (n.k. "pregrey"), minkä jälkeen seuraa puristaminen korkean paineen ja korotetun lämpötilan alaisena. Tällöin tapahtuu sen kohdan lopullinen karkaisu, joka yhdistää kuitumateriaalin yhdeksi levyksi, johon myöskin kuparifolio on kiinteästi sidottu. Kuparifolio on tavallisesti paksuudeltaan 35 yum , mutta tavataan myös sekä paksumpia että ohuempia folioita. Toinen tavallinen menetelmä on kuparifolion kiinniliimaaminen muovikalvolle lämpöä ja painetta käyttäen.
Elektroniikan kehittyessä nopeasti kasvaa sellaisten painettujen piirien tarve, joissa on hyvin tarkat mitat, erityisesti johdin-leveyden ja johtimien välin ollessa pieni. Jo nyt on vaatimuksena useissa tapauksissa, että painettujen piirien johtimien leveyden on oltava 0,2 mm ja johdinvälin samaa suuruusluokkaa. Vielä pienempiäkin mittoja esiintyy ja näiden tarpeen voidaan odottaa kasvavan tulevaisuudessa. Tämä kehitys on tuonut esiin vaatimuksen laminaatista, jossa on ohuempi kuparikerros. Viime aikoina on ruvettu yhä enemmän käyttämään laminaattia, jossa on 17 /im paksu kuparifolio. Ohuemman kuparifolion käytöstä on etuna mm. se, että n.k. "altaetsaus" pienenee. Altaetsauksella ymmärretään sitä kuparin pois etsausta etsausmaskee-rauksen alta, joka aiheutuu siitä, että etsausneste kuparikerroksen suojaamattomien osien poisliuottamisen yhteydessä samanaikaisesti syöpyy maskeerauksen alle. Altaetsaus on vaikea pulma ja aiheuttaa puutteellista mittatarkkuutta erityisesti milloin pienistä johdin-leveyksistä on kyse. Altaetsauksen merkitystä kuparikerroksen eri paksuuksien yhteydessä selvitetään tarkemmin seuraavassa. Oikeaa tekniikkaa käyttäen on mahdollista saavuttaa suuri tarkkuus varsinaista etsausmaskeerausta suoritettaessa.
Altaetsauksen johdosta syntyy kuitenkin vaikeuksia ylläpitää sellaista hyvää mittatarkkuutta, esim. johdinleveyksissä ja johtimien etäisyyksissä, jonka etsausmaskeeraustekniikka sinänsä mahdollistaa.
3 62749
Ohuempi kuparikerros ei ole edullinen ainoastaan pienissä johdinleveyksissä ja pienissä johtimien etäisyyksissä. Myös suuremmissa johdinleveyksissä ja johtimien etäisyyksissä antaa ohuempi kuparikerros paremman mittatarkkuuden, mistä on etua esim. tapauksissa, joissa on otettava huomioon johtimien välinen sähköinen vaikutus elektronista rakennetta suunniteltaessa. Näiden vaatimusten odotetaan kasvavan tulevaisuudessa mm. korkeilla taajuuksilla työskenteleville elektronisille systeemeille.
Ohuemman kuparikerroksen lisäetuna on vielä, että etsaukseen kuluva aika lyhenee huomattavasti eikä käytetyn etsausnesteen määrä tule niin suureksi. Sitäpaitsi jää kuparin menekki pienemmäksi kupari-kerroksen ollessa ohuempi. Viime mainituista syistä johtuen voi ohut kuparikerros osoittautua edulliseksi myös mittatarkkuuden vaatimusten ollessa vähäisemmät.
Mikäli johtimiin halutaan suurempi kuparin paksuus, voidaan paksuutta lisätä kemiallisesti tai elektrolyyttisesti saostamalla kuparia tunnettua tekniikkaa käyttäen. Tällöin palautuu kupari ainoastaan sille osalle valmiiksi painetun piirin pintaa, joka on metallin peittämä, mikä tavallisesti käsittää pienemmän osan piirin koko pinnasta. Kuparipaksuuden lisäys johtimissa sopivaa tekniikkaa käyttäen voi tapahtua hyvällä mittatarkkuudella ja eristävistä alus-levyistä kyseen ollen, joissa on kummallakin puoU'lln kupari :u-t .johd.i n-kaaviot, voi se parhaiten tapahtua n.k. reikäpleteerauksen yhteydessä, joka on painetuille piireille usein käytetty tekniikka ja mikä antaa sähköisiä liitäntöjä painettujen piirien välillä aluslevyn kummallakin puolella sekä jättää reiät sähkökomponenttien kiinnittämiseksi. Täten ei vaadita mitään erikoista prosessivaihetta reikäpleteerausta varten. Lisäetuna on vielä, että johtimien pääosa ja reikäpleteeraus tulevat tehtäviksi tasa-aineisesta ja samanaikaisesti saostetusta metallista, mikä on edullista luotettavuuden kannalta.
Yllä esitetystä selostuksesta käy ilmi, mitä etuja saavutetaan käyttämällä ohuempaa metallikerrosta kuin mitä nykyään tavallisesti käytetään painettujen piirien valmistuksessa.
Yleinen menetelmä metallipäällysteisten, eristävien aluslevyjen valmistamiseksi painettuja piirejä varten tarkoittaa sitä, että lähdetään murtamattomasta, mallittamattomasta foliosta, joka puristamalla korotetussaelämpötilassa tai muulla tavalla liimataan kiinni aluslevyyn. Eniten käytetty metallifolio on elektrolyyttisellä tavalla valmistettu kuparifolio. Sellainen kuparifolio osoittaa korkea-asteista puhtautta. Syntyy kuitenkin erittäin vaikea pulma, mikäli tätä menetelmää käyttäen on aikaansaatava eristävä aluslevy kupari- 4 62 7 4 9 päällysteellä, jonka paksuus on pienempi kuin 17 pm, koska on erittäin vaikeata jollakin käytännöllisellä tavalla käsitellä niin ohuita kuparifolioita. Toinen pääasiallinen haittatekijä tässä tunnetussa menetelmässä, kun on kyse hyvin ohuista elektrolyyttisellä menetelmällä valmistetuista kuparifolioista, aiheutuu siitä, että kuparifoliossa usein on kuoppia ja läpimeneviä reikiä, n.k. ilma-reikiä, joita helposti ymmärrettävistä syistä on vaikeampi välttää folion paksuuden ollessa pienempi. Laminaattia puristettaessa voi vielä karkaisematon muovimateriaali tunkeutua ilmareikien läpi ja keräytyä folion vapaalle pinnalle ja siinä m.m. aiheuttaa suuria vaikeuksia myöhemmin suoritettavan kuparifolion etsauksen yhteydessä.
On ehdotettu toista menetelmää, jonka mukaan ohut kuparikerros kiinnitetään eristetylle aluslevylle suoraan pleteeraamalla aluslevyn päälle. Sellainen pleteeraus on ainakin osittain suoritettava toista menetelmää kuin sähköpleteerausta käyttäen, koska aluslevy on eristävää ainetta. Eräs käytetty menetelmä on kemiallinen pleteeraus, joka kuitenkin on suhteellisen kallis ja pulmallinen. M.m. laminaatin pintaa on usein esikäsiteltävä, jotta saostettu kupari varmuudella kunnolla tarttuisi siihen, jolloin saattaa ilmetä suhteellisen syviä kuoppia, joihin kuparimetalli tunkeutuu. Tämä vuorostaan tekee välttämättömäksi suhteellisen pitkän etsausajan, jotta varmasti kaikki kupari tulee poistetuksi laminaatin etsatuista kohdista. Pidennetty etsausaika sinänsä merkitsee kustannusten nousua ja vaatii sitäpaitsi myös niiden laminaattien lisättyä altaetsausta, joissa on ohuet kupariker-rokset.
Täydentääksemme vielä kuvaa tunnetusta tekniikasta, kun on kysymyksessä materiaalin valmistaminen painettuja piirejä varten, mainittakoon lopuksi vielä menetelmä, joka selitetään esimerkiksi USA-patentissa 2.692.190. Tämän menetelmän mukaan asetetaan tai muotoillaan valmis piirien kaavio kuparista apualuslevylle, minkä jälkeen tämä, kaavio käännettynä lopullista, eristävää aluslevyä vasten, jonka muovimateriaalia ei vielä ole karkaistu, laminoidaan lopullisen alustan kanssa, jolloin kuparikaavio tavallisella tavalla saatetaan tunkeutumaan jälkimmäiseen. Lopullisen karkaisun tapahduttua poistetaan apualuslevy esim, pois etsauksella. Tämän menetelmän, joka on selitetty tavallisten kuparikerrospaksuuksien yhteydessä, tarkoituksena on usein ollut aikaansaada valmis painettu piiri, jossa kupari-kaavion pinta on samalla tasolla kuin aivan vieressä olevan eristetyn aluslevyn pinta. Tämä mahdollistaa n.k. liukukoskettimien käytön siinä liitännässä, jota varten piiriä tullaan käyttämään. On kuitenkin osoittautunut, että tällä tunnetulla menetelmällä on haittatekijöitä, 5 62749 jotka aiheuttavat ongelmia ainakin tietyissä sovellutuksissa. Näistä haittatekijöistä on osa otettu esiin brittiläisessä patenttijulkaisussa n:o 1 116 299 ja nyt esitettävän keksinnön yhteydessä huomautettakoon, että syntyy vaikeuksia, kun on saatava aikaan suurta tarkkuutta vaativia painettuja piirejä, mikä tarkkuus on välttämätön m.m. sellaisten piirien valmistuksessa, joissa on hyvin ohuet johtimet ja johtimien välinen etäisyys on hyvin pieni. Etsauksen jälkeen on apualuslevy, jolla kaavio on, käsiteltävä, kuljetettava ja laminoitava lopullisen eristävän alus Levyn kanssa ja nämä työvaiheet vaikuttavat haitallisesti menetelmän tarkkuuteen. Erityisesti valmistettaessa kaksipuolisesta painettuja piirejä, joissa on n.k. reikäpleteeraus, on menetelmä käytännöllisesti katsoen käyttökelvoton. Edelleen voidaan huomauttaa että kuparijohtimien paksuuden lisäykseen lopullisella aluslevyllä liittyy suuria vaikeuksia, mikäli halutaan saavuttaa korkea tarkkuus.
Yllä mainitut haittatekijät, jotka liittyvät tunnettuihin menetelmiin, voidaan suurimmassa määrin välttää soveltamalla esitettävää keksintöä.
Keksinnön mukainen menetelmä aineen valmistamiseksi painettuja piirejä varten, mikä aine käsittää eristävällä kannattimella olevan metallikerroksen, joka kannatin on kuituvah-vistettua kertamuovia, on tunnettu siitä, että ohut, taittarnaton, mallittamaton, kuparia tai kupariseosta oleva metallikerros, jonka paksuus on pienempi kuin 17 /Um, sähköpleteerataan apukannattimel-le, joka on kertakäyttötyyppinen,· alumiinia, sinkkiä tai niiden seoksia tai terästä oleva ohutkalvo, jonka paksuus on korkeintaan 0,2 mm, että apukannattimelle asetettu metallikerros kiinnitetään apukannattimeen nähden vastakkaisesta pinnastaan tiukasti lopulliseen, eristävään kannattimeen lämmöllä ja paineella, ja että apu-kannatin poistetaan täydellisesti vetämällä, liuottamalla tai syövyttämällä, minkä jälkeen haluttu johdinkaavio voidaan aikaansaada menetelmällä, joka käsittää lopulliseen kannattimeen kiinnitetyn kuparia tai kuparilejeerinkiä olevan kerroksen syövyttämisen.
Tämän ohuen metallikerroksen paksuuden tulee keksinnön mukaan olla 1 ja 15 /Um välillä, mieluiten 2 ja 10 ^um välillä ja voi esim. olla n. 5 /Um, 6 62749
Keksinnön mukaista menetelmää ei tarvitse toteuttaa siten, että menetelmän eri vaiheet kaikki suoritetaan välittömästi peräkkäin ja samalla paikalla, vaan se voidaan jakaa osiin siten, että yksi tai useampia puolivalmisteita valmistetaan erikseen, mahdollisesti eri paikkakunnilla, mitkä puolivalmisteet sen jälkeen alistetaan täydentävään käsittelyyn keksinnön mukaisen täydellisen menetelmän toteuttamista varten.
Ohut metallikerros, jonka tulee muodostaa johdinkaavio, on kuparia tai kupariseosta. Metallikerros voi muodostua kahden tai useamman osakerroksen yhdistelmästä.
Keksinnön edelleen kehittämisen mukaan sovellettavaksi erityisesti sellaisessa tapauksessa, jolloin alumiinista tai sen seosta olevaa foliota käytetään apualuslevynä, asetetaan ennen metallikerroksen seostamista, mieluiten hyvin ohut kerros sinkkiä, tinaa tai niiden seosta olevaa metallia apualus-levyn metallikerroksen puoleiselle pinnalle.
Keksintöä selvitetään tarkemmin oheisiin piirroksiin liittyen. Kuviot 1-3 esittävät kuparipäällysteen paksuuden vaikutusta n.k. altaetsaukseen. Kuviot 4-10 esittävät keksinnön erään toteutusmuodon menetelmää. Kuvio 11 esittää erästä modifioitua menetelmää. Kuviot 12-14 esittävät keksinnön mukaista menetelmää, jossa ohuen metallipäällysteen paksuutta kaavion muodostavissa osissa lisätään pleteeraamalla, minkä jälkeen päällysteen muut osat etsataan pois. Kuvio 15 esittää n.k. reikäpleteerauksen jälkeistä tulosta. Kuvio 16 esittää kaaviokuvana luonnosta keksinnön mukaisen aineen valmistamiseksi painettuja piirejä varten ja kuvio 17 esittää vielä erästä keksinnön mukaisen menetelmän täytäntöönpanomuotoa.
Kuvioissa 1-3 esitetään poikkileikkauksena metallikerros kuparista 21, 211 ja 21^1 painetun piirin johdinkaaviossa, mikä kerros on yhdistetty eristävään aluslevyyn 1 ja peitetty etsausmaskeerauk-sella 3. Kuviossa 1 on merkitty numerolla 4 se koverrus metalliker-roksessa etsausmaskeerauksen alla, joka syntyy etsauksessa, U^:n 62749 7
ilmaistessa altaetsauksen mitan. Kuviossa 2 ja 3 on altaetsaus II . III . I
merkitty U ja U . Metallikerros 2 kuvion 1 mukaan on suhteellisen paksu, n. 35 /Um ja tarvitsee pitkän etsausajan, jolloin al- . ii taetsauksesta tulee melkoinen. Kerros 2 kuviossa 2 on ohuempi,
n. 17 /Um ja antaa huomattavasti pienemmän altaetsauksen U^. Ker-III
ros 2 on hyvin ohut, esim. n. 5/um ja tarvitsee vain lyhyen et- . III ...
sausajan. Altaetsaus U on olemattoman pieni myös hyvin pienistä leveyksistä ollessa kyse metallikerroksen muodostavissa johtimissa.
Kuviot 4-10 esittävät keksinnön mukaista menetelmää. Alumiinia olevalle apualuslevylle 5, kuvio 4, saostetaan galvaanisesti esim. sähköpleteerauksella, ohut kuparikerros 6, kuvio 5, jonka paksuus on pienempi kuin 17 /Um. Kuvion 5 mukainen materiaali laminoidaan sen jälkeen lopulliseen eristävään aluslevyyn, joka esim. on lasi-kuituvahvisteista epoksimuovia, kuparikerroksen ollessa käännettynä aluslevyä kohti, kuvio 6, minkä jälkeen apualuslevy 5 poistetaan esim. repimällä tai etsaamalla pois. Siten saadulle tuotteelle, kuvio 7, kiinnitetään etsausmaskeeraus 8, kuvio 8, vastaten haluttua kaaviota, minkä jälkeen peittämättömät ohuen kuparikerroksen kohdat etsataan pois, kuvio 9. Kun maskeeraus 8 on liuotettu pois, saadaan lopullinen painettu johdinkaavio, kuvio 10.
Saatua etsaukseen tarkoitettua kuvion 7 mukaista ainetta voidaan, kuten kuviosta 8 ja.9 käy selville, käyttää sellaisenaan, jolloin m.m. saavutetaan se etu, että tapahtuu olemattoman vähäistä altaetsausta. Tämä etu voidaan kuitenkin säilyttää vaikkakin halutaan valmistaa johtimia, joiden paksuus on suurempi, ja kuviot 12-14 osoittavat, miten tämä saadaan aikaan.
Eristävälle aluslevylle 11 on kiinnitetty kuparikerros 12, jonka paksuus on esim. 5 /Um keksinnön mukaista menetelmää käyttäen. Suuremman johdinpaksuuden aikaansaamiseksi kiinnitetään ensin maskeeraus 13, vastaten halutun johdinkaavion negatiivia, kuparikerrokseen 12, kuvion 12 osoittamalla tavalla. Sen jälkeen saostetaan sähköpleteerauksella lisää kuparimateriaalia 16 kerrokselle 12 kunnes haluttu johdinpaksuus on saavutettu, esim. 35 ^um, minkä jälkeen toinen etsausmaskeerauksena 17 toimiva metalli kiinnitetään saostetun kuparin päälle, kaikki kuvion 13 osoittamalla tavalla. Lopuksi liuotetaan maskeeraus 13 pois, ja tämän peittämä, ainoastaan esim.
5 yum paksuinen kuparikerros etsataan pois, mikä vie vain vähän aikaa. Tulos näkyy kuviosta 14, mistä käy ilmi, että on saatu aikaan 8 69749 johdin, jonka paksuus on suuri esim. 35 μηι, ja jonka mitat ovat hyvin tarkat, koska altaetsausta ei mainittavasti esiinny.
Kuviossa 15 esitetään n.k. reikäpleteerauksella suoritettava menetelmä, mikä parhaiten voidaan suorittaa samanaikaisesti johdin-paksuuden lisäämiseksi suoritettavan pleteerauksen kanssa kuvioiden 12-14 mukaisesti. Eristävän aluslevyn 21 kummallekin puo.le.lle on liitetty hyvin ohut kuparikerros 22a ja 22b keksinnön mukaista menetelmää noudattaen. Näin koostuneeseen materiaaliin on tehty läpimenevä reikä 24 esim. poraamalla. Tunnetulla tavalla tehdyn tarpeellisen maskeerauksen jälkeen suoritetaan pleteeraus , jolloin pää 1leasetettava kupu-rimateriaali kiinnitetään ohuen kuparikerroksen maskeeraamattomiin kohtiin ja reiän sisäseiniin kunnes on saavutettu haluttu pleteeraus-paksuus. Maskeerauksen poistamisen jälkeen ja sen alla olevien kohtien poisetsaamisen jälkeen ohuesta kuparikerroksesta saadaan kuviossa 15 näkyvä lopullinen tuote. Käy selville, että pleteeraus 23a ohuella kuparikerroksella ja pleteeraus 23b reiässä 24 tulevat suunnilleen ylitä paksuiksi ja saavat hyvän keskinäisen kosketuksen, million suuri merkitys luotettavuuden kannalta.
Keksinnön mukaisessa menetelmässä voidaan ja saadaan käyttää ainoastaan niin paksua apualuslevyä kuin mikä tarvitaan ohuen kupari-kerroksen muodostamiseen ja koossapitämiseen niin, että apualusle-vystä ja kuparikerroksesta kokoonpantua materiaalia voidaan helposti käsitellä jatkokäsittelyn aikana, koska apualuslevyn mieluiten tulee olla kertakäyttöinen ja voidaan hävittää käytön jälkeen. Apualuslevyn paksuus on riippuvainen käytettyjen materiaalieh jäykkyydestä, mutta sen tulee parhaiten olla korkeintaan 0,2 mm, mieluiten korkeintaan 0,1 mm ja voi olla esim. n. 0,03 mm.
Sen lisäksi, mitä tähän asti on jo esitetty, on keksinnöllä vielä se etu, että apualuslevy voi toimia ohuen metallikerroksen suojana hapettumista, naarmuuntumista ja muuta vaikutusta vastaan kuljetuksen, varastoinnin ja laminaatin mekaanisen työskentelyn aikana. Apualuslevy poistetaan sitten painetun piirin valmistuksen yhteydessä.
Toinen etu liittyy aikaisemmin jo mainittuihin läpikulkeviin reikiin, n.k.mikroilmareikiin, pleteeratussa kupariker-roksessa, jr itä on vaikea välttää kuparifolioitten valmistuksessa elektrolyyttieellä tavalla. Nämä mikroilmareiät tuovat mukanaan, kuten on mainittu, vaikeuksia siinä mielessä, että osa hartsia nousee kelluen ylös pitkin mikroilmareikiä ja kuparin pinnalle sen korkea-painepuristuksen aikana, jota käytetään esim. lasikuituvahvisteisen 9 (\ O r7 t. 9 epoksimuovilaminaatin valmistuksessa. Nämä epoksimuovin läikät kuparipinnalla aiheuttavat vaikeuksia piirejä valmistettaessa niin etsattaessa, pleteerattaessa kuin juotettaessa. Mitä ohuempi kupari-folio on, sitä vaikeampi on välttää tämä pulma. Kyseinen menetelmä ratkaisee pulman siten, että apualuslevy laminaattia puristettaessa toimii tehokkaana esteenä, joka estää kaiken hartsin kellumisen ylös kuparikerroksen pinnalle.
Ennen apualuslevyn puristamista kuparipäällysteineen lopullista aluslevyä vasten, on hyvä ensin pintakäsitellä kupari tämän ja lopullisessa aluslevyssä olevan hartsin välisen kiinnittymisen parantamiseksi. Tässä pintakäsittelyssä tulee kuparipinnasta epätasainen. Siksi lasketaan saostetun kuparikerroksen paksuuden olevan 2 keskipaksuutta. Keskipaksuus 10 /Um vastaa tällöin n. 87 g/m pinta-painoa.
Keksinnön mukaista menetelmää valaise vat lähemmin seuraavat esimerkit.
Esimerkki 1
Alumiinifolio (50 μ.πι) pestiin puhdistusliuoksessa, jossa oli vettä, natriumkarbonaattia ja natriumfosfaattia. Polio pestiin tämän jälkeen vedessä ja pleteerattiin sen jälkeen vesiliuoksessa, joka sisälsi
Cu(CN) 2 25 g/1
NaCN 20 g/1
Na2C03 30 g/1
NaOH 3 g/1
Rochellesuolaa 70 g/1 2 minuutin ajan lämpötilassa 45°C virtaustiheyden ollessa 15 mA/cm . Pesun jälkeen pleteerattiin folio 2 minuutin ajan virtaustiheyden ollessa 50 mA/cm^ lämpötilassa 42°C vesikylvyssä, joka sisälsi
CuS04 170 g/1 H2S04 50 g/1
Sitten suoritettiin pleteeraus samassa kylvyssä virtaustiheyden 2 ollessa 200 mA/cm 2 minuutin ajan, jotta syntyisi korkeakristallinen pinta, jolla olisi hyvä tartuntalujuus epoksihartsiin. Tällöin saatiin 5 /um kuparikerros.
Pleteerauksen jälkeen alumiinifolio pestiin ja kuivattiin, minkä jälkeen se asetettiin muutamille arkeille epoksihartsikylläs-tettyä lasikudosta kuparipäällysteinen puoli näitä kohti. Laminaatti puristettiin ja alumiinfolio voitiin vetää pois puristamisen jälkeen.
10 r: 2 7 l 9
Valmiille laminaatille syntyi kuparipäällyste tartuntalujuuclen ollessa 1,52 kg/cm mitattuna standardisoidun mittausmenetelmän A STM D-1867 mukaan pleteerauksen tapahduttua kuparipaksuudeksi 35 μπι. Pleteeratun metallikerroksen paksuutta voidaan helposti muuttaa vaihtelemalla pleteerausaikaa ja virtaustiheyttä. Täten saadulle laminaatille etsattiin sen jälkeen johdinkaavio painettuja piirejä varten tunnettua menetelmää käyttäen.
Esimerkki 2
Laminaatti valmistettiin samalla tavalla kuin esimerkissä 1, mutta alumiinifolio etsattiin pois suolahapossa sen sijaan että folio olisi vedetty pois mekaanisella tavalla. Tartuntalujuudeksi tuli 1,G2 kg/cm valmiilla laminaatilla.
Esimerkki 3
Sinkkifolio (80 μτη) pleteerattiin kylvyssä joka koostui
CuSO^ . 5il20 220 g/1 K2S04 100 g/1 Λ 2 minuutin ajan lämpötilassa 20°C virtaustiheyden ollessa 100 mA/cm . Pesun jälkeen pleteerattiin folio 20 sekuntia huoneenlämmössä samassa pleteerauskylvyssä virtaustiheyden ollessa 500 mA/cm?. Tällöin saatiin 6 jum kuparikerros. Puristamisen jälkeen, joka tapahtui kuten esimerkissä 1, etsattiin sinkkifolio pois suolahapolla. Kuparikerros sai valmiilla laminaatilla tartuntalujuuden 2,14 kg/cm.
Esimerkki 4
Teräsfolio (100 μιη) pleteerattiin kylvyssä, joka koostui
CuP20y 50 g/1 Κ2Ρ20? 250 β/1 2 minuutin ajan lämpötilassa 55°C virtaustiheyden ollessa 25 mA/cm". Pesun jälkeen pleteerattiin folio 3 minuutin ajan 35°C pleteerauskylvyssä, joka koostui
CuSOjj . 5II20 225 g/i 100 g/1 p virtaustiheyden ollessa 100 mA/cm .
Folio pleteerattiin sitten lämpötilassa 35°0 samassa kylvys- , p sä 20 sekunnin ajan virtaustiheyden ollessa 500 mA/cm .
Sen jälkeen pleteerattiin folio vielä kerran lämpötilassa 35°0 samassa kylvyssä 20 sekunnin ajan virtaustiheyden ollessa 100 mA/ crrr .
11 62749
Saatiin 10 ^um paksuinen kuparikerros. Esimerkin 1 mukaisen puristamisen jälkeen voitiin teräsfolio vetää pois. Kupari-kerroksen tartuntalujuus valmiilla laminaatilla oli 1,88 kg/cm.
Esimerkki 5
Alumiinifolio pleteerattiin 10 ^um paksuisella kupariker-roksella esimerkissä 1 kuvatulla tavalla. Sen jälkeen asetettiin folio polyesterikuitua olevalle arkille "non-woven" kudosta, joka oli kyllästetty osittain karkaistulla epoksihartsilla. Folion kuparipäällyksen toinen puoli käännettiin kyllästettyyn kudokseen päin. Puristamisen jälkeen korotetussa lämpötilassa voitiin alumiinifolio vetää pois. Saadulla kuparipäällysteisellä laminaatilla oli hyvä taipuvuus.
Esimerkki 6
Kovaksi valssattu alumiinifolio upotettiin 3 minuutin ajaksi 5-prosenttiseen NaOH-liuokseen. Sen jälkeen seurasi 1 minuutin kestänyt upotus sinkkiliuokseen, joka koostui
NaOH 60 g/1
ZnO 6 g/1
FeClj · 6H20 2 g/1
Rochellesuolaa 55 g/1
NaNO^ 1 g/1
Sinkillä käsitelty alumiinifolio pleteerattiin messingillä 6 minuutin ajan 60°C lämpötilassa ja virtaustiheyden ollessa 40 mA/crri2 kylvyssä, joka sisälsi
CuCN 55 g/1
Zn (CN)2 31 g/1
NaCN 95 g/1
Na2C03 35 g/1 NH^OH 10 g/1
Pleteerattu alumiinifolio pantiin muutamien epoksihartsikylläs- tettyä lasikudosta olevien arkkien päälle messinkipäällysteinen puoli ‘näitä vastaan. Laminaatti puristettiin ja alumiinifolio sinkkikerroksineen saatiin poistetuksi HgSO^-liuoksella. Saatiin laminaatti, jonka päällysteenä oli 4 ^um paksuinen messinkiker-ros. Kuparin ja sinkin suhde messingissä oli n. 70:30, tartunta-lujuus alustaan oli 1,07 kg/cm.
Esimerkki 7
Kovaksi valssattua alumiinifoliota käsiteltiin 1 minuutin ajan huoneenlämmössä sinkkiliuoksessa, joka koostui 12 6 2 7 4 9
ZnO 95 g/1
NaOH 520 g/1 Käsittelyn jälkeen oli folio sinkkikerroksen peittämä. Sinkkiker-ros poistettiin upottamalla 50 % HNO^-liuokseen, jolloin saatiin puhdas alumiinipinta. Alumiinifoliota käsiteltiin sitten vielä kerran yllä mainitussa sinkkiliuoksessa 1 minuutin ajan huoneenlämmössä. Tällöin saatiin alumiinifolion päälle ohut kiinni-istuva sinkkikerros. Sen jälkeen pleteerattiin folio messingillä 5 mi- p nuutin ajan huoneenlämmössä virtaustiheyden ollessa 50 mA/cm kylvyssä, joka sisälsi
CuCN 20 g/1
Zn (CN)2 45 g/1
NaCN 50 g/1
Na2C03 32 g/1
NaOH 30 g/1
Rochellesuolaa 5 g/1
Laminaatti valmistettiin samalla tavalla kuin esimerkissä 6. Apualuslevy voitiin irrottaa liuoksella Η230^ puristamisen jälkeen. Saatiin laminaatti, jonka päällysteenä oli 5 /Um paksuinen messinkikerros. Kuparin ja sinkin välinen suhde messingissä oli n. 40:60. Tartuntalujuus alustaan oli 1,07 kg/cm.
Kuviossa 11 esitetään miten alumiinia oleva apualuslevy 5 on varustettu ohuella sinkkikerroksella 9, jonka päälle sen jälkeen on saostettu kuparipäällyste 6 käyttäen sähköpleteerausta.
15 6^749
Esimerkki 8
Alumiinifolio, joka oli käsitelty sinkillä esimerkissä 7 esitetyllä tavalla, pleteerattiin huoneenlämmössä 1, 2, 5 tai 10 n minuutin ajan virtaustiheyden ollessa 60 mA/cm happamessa kupari-liuoksessa, joka sisälsi
CuSOjj . 5H20 200 g/1 H2S04 70 g/1
Sen jälkeen pleteerattiin folio huoneenlämmössä samassa liuoksessa' 2 .
20 sekunnin ajan virtaustiheyden ollessa 200 mA/cm ja sitten vielä n 20 sekunnin ajan virtaustiheyden ollessa 50 mA/cm'*·.
Laminaatti valmistettiin samalla tavalla kuin esimerkissä 6. Puristamisen jälkeen voitiin apualuslevy repiä irti. Laminaatin peitti 4 μτη, 5 /um, 3 /im ja 13 jum paksuinen kunarikerros. Tartuntalujuus oli 1,96 kg/cn paikkeilla.
Pleteeratun välikerroksen paksuutta voidaan yksinkertaisesti muuttaa vaihtelemalla pleteerausaikaa, mikä osoitetaan esimerkissä 8, tai vaihtamalla virtaustiheyttä.
Kuviossa l6 on esitetty kaaviokuvana keksinnön mukainen jatkuva menetelmä painettujen piirien sovellutuksia varten tarkoitetun materiaalin valmistamiseksi, mikä materiaali koostuu alumiinifoliosta sekä sen päälle saostetusta ohuesta kuparioäällysteestä. Varastorul-lasta 31 vedetään alumiinifoliota 32, mikä ensin johdetaan puhdis-tuskylvyn 33 kautta ja sen jälkeen pesukylvyn 34 kautta, joka sisältää Na2C0^, Na-jPO^ tai NaO, minkä jälkeen foliota käsitellään sinkki-tai stannaattiliuoksella 35 ohuen sinkki- tai tinakerroksen saostumista varten alumiinifoliolle. Uuden pesun jälkeen sopivassa nesteessä 36 johdetaan folio alas liuokseen 37 laitteeseen sinkki- tai tina-päällysteisen foliopinnan pleteeraamiseksi ohuella kuparikerrokeella. Liuos 37 voi olla esim. kuparisulfaatti-, kuparipyrofosfaatti- tai kuparisyanidiliuosta. Telalla 40 oleva folio toimii tällöin katodina ja levy 41 anodina elektrolyytissä. Pleteerauksen jälkeen tapahtuu pesu kylvyssä 43 ja kuivaaminen laitteella 38, minkä jälkeen valmis, kuparipäällysteinen alumiinifolio 42 kelataan rullalle 39- Selostettu menetelmä toimii ainoastaan esimerkkinä. Tietyt vaiheet käsittelystä voidaan jättää pois ja toisia asettaa tilalle. Siten voidaan esim. lisää pleteerausvaiheita tarvita tietyissä tapauksissa.
Kyseinen keksintö kohdistuu myös modifioituun menetelmään, joka tiettyjen metallipäällysteisten muovikalvojen valmistuksessa on sekä teknisesti että taloudellisesti erityisen edullinen. Tämän menetelmän mukaan päällystetään ohut metallikerros sen sijaitessa 14 62749 apualuslevyllä muoviliuosta tai prepolymeeriä tai prepolymeerin liuosta sisältävällä kerroksella. Voidaan myös käyttää muovidisper-siota, sulatteita tai muita muovin juoksevia muotoja tai sen pre-polymeerejä. Päälikerros muunnetaan kiinteään muotoon esim. haihduttamalla liuotin tai polymeroimalla prepolymeeri. Tämän jälkeen voidaan apualuslevy poistaa, jolloin saadaan muovikalvo, jonka päällysteenä on hyvin ohut metallikerros. Esimerkkeinä metallipääl-lysteisistä muovikalvoista, joita voidaan valmistaa tällä tavoin, ovat polybentsoksatsoli-muovi, polybentsimidatsoli-muovi, polyimidi-muovi ja polybutadieeni-muovi. Nämä muovit omaavat hyviä dielektri-siä ominaisuuksia ja hyvän kuumankestävyyden, mikä on etuna painettujen piirien sovellutuksissa. Tällaisille metallipäällysteisille muovikalvoille on käyttöä esim. taipuvien painettujen piirien valmistuksessa .
Kuvio 17 esittää kaaviokuvaa tämän modifioidun menetelmän mukaisesta jatkuvasta prosessista. Varastorullasta 51 foliota 52 varten, joka mahdollisesti voi olla kuvion 16 mukaisen prosessin lopullista tuotetta 42, kulkee folio vaakasuoraan aluslevyn 53 päälle, jolloin oletetaan, että vaakasuoran alapuolen muodostaa metallifolion 52a muodossa oleva apualuslevy ja sen yläpuolen muodostaa metallifo-lioon galvaanisella pleteerauksella kiinnitetty ohut päällyste 52b, joka on esim. kuparia. Muovin prepolymeeriä 55, joka sopii painettavia piirejä varten valmistettavan aineen eristäväksi aluslevyksi, päällystetään säiliöstä 54 metallipinnalle, joka tämän jälkeen saatetaan lopulliseen polymerointiin tätä varten sopivalla laitteella 57, jolloin muodostuu kestävä taipuva kalvo 56. Kun metallifolio 52a, joka kelataan rullalle 59, on erotettu, kelataan kalvo 56 siihen kiinteästi liittyneenä olevan ohuen metallipäällysteen kanssa rullalle 58. Kuviossa 17 ei yksinkertaisuuden vuoksi ole otettu mukaan lisää mahdollisesti tarvittavia prosessivaiheita, kuten esim. si-säänmenevien foliomateriaalien esikäsittelyä. Kelasta 59 voi metallifolio mahdollisesti mennä uudelleen pleteeraukseen. Sen sijaan että apualuslevy revittäisiin irti, voidaan se poistaa toisella tavalla, esim. etsaamalla pois, mikä mieluiten voi tapahtua välittömästi liittyneenä painetun piirin valmistukseen.
Esimerkki 9
Alumiinifolio, jonka kuparikerroksen paksuus on 5 /Um, valmistettiin esimerkin 8 mukaisella tavalla. Vapaalle kuparipinnal-le asetettiin kerros liuosta, jossa oli 15 67 749 polybentsoksatsolia, polymeeriä 15 paino-osaa dimetyyliasetamidia 85 paino-osaa
Dimetyyliasetamidi haihdutettiin lämpökaapissa korottamalla asteittain lämpötilaa 60°C:sta l60°C:een 60 minuutin aikana. Sen jälkeen nostettiin lämpötila 300°C:seen, jota ylläpidettiin 45 minuutin ajan. Viimemainitun käsittelyn aikana, joka suoritettiin typpikaasuilmakehässä, tapahtui prepolymeerissa kemiallinen reaktio, jolloin saatiin aromaattinen polybentsoksatsoli.
Tämän jälkeen etsattiin alumiinifolio pois suolahapossa. Lopullisena tuloksena saatiin 25 /Um paksuinen polybentsoksatsoli-muovia oleva kalvo, joka on päällystetty 5 /um paksuisella kupari-kerroksella. Varsinaisella muovikalvolla oli suuri taipuvuus ja erittäin hyvä kuumankestävyys lämpötilaan 250°C saakka. Vetolujuus oli 1050 kp/cm^ lämpötilassa 20°C.
Keksintö ei rajoitu selostettuihin merkkeihin, koska nämä ovat muunneltavissa eri tavoin keksinnön puitteissa.
*·

Claims (5)

16 62749 Patenttivaatimukset ^
1. Painettujen piirien aineen valmistusmenetelmä, joka aine käsittää eristävällä kannattimella olevan metallikerroksen, joka kannatin on kuituvahvistettua kertamuovia, tunnettu siitä, että ohut, taittamaton, mallittamaton, kuparia tai kupariseosta oleva metallikerros, jonka paksuus on pienempi kuin 17 yUm, sähköple-teerataan apukannattimelle, joka on kertakäyttötyyppinen, alumiinia, sinkkiä tai niiden seoksia tai terästä oleva ohutkalvo, jonka paksuus on korkeintaan 0,2 mm, että aputennattimelle asetettu metallikerros kiinnitetään apukannattimeen nähden vastakkaisesta pinnastaan tiukasti lopulliseen, eristävään kannattimeen lämmöllä ja paineella, ja että apukannatin poistetaan täydellisesti vetämällä, liuottamalla tai syövyttämällä, minkä jälkeen haluttu johdinkaavio voidaan aikaansaada menetelmällä, joka käsittää lopulliseen kannattimeen kiinnitetyn kuparia tai kuparilejeerinkiä olevan kerroksen syövyttämisen.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ohuen metallikerroksen paksuus on 1-15 ^,um.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lopullinen eristävä kannatin on lasikuituvahvls-teista epoksimuovia oleva levy.
4. Jonkin patenttivaatimuksista 1-3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että apukannattimen metallikerroksen puoleista pintaa käsitellään ennen mainittua saostamista tyydyttävän tartunnan varmistamiseksi seostettuun metallikerrokseen.
5. Jonkin patenttivaatimuksista 1-4 mukainen menetelmä, jossa apukannatin on alumiinia tai sen seosta, tunnettu siitä, että apukannattimen metallikerroksen puoleinen pinta päällystetään ennen mainittua saostamista sinkki-, tina- tai niiden seosta olevalla kerroksella. ^ ^ . «** .j ,
FI2394/72A 1971-08-30 1972-08-30 Foerfarande foer framstaellning av material foer tryckta kretsar FI62749C (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE7110929A SE364166C (sv) 1971-08-30 1971-08-30 Forfarande for framstellning av material for tryckt ledningsdragning
SE1092971 1971-08-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI62749B FI62749B (fi) 1982-10-29
FI62749C true FI62749C (fi) 1983-02-10

Family

ID=20293078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI2394/72A FI62749C (fi) 1971-08-30 1972-08-30 Foerfarande foer framstaellning av material foer tryckta kretsar

Country Status (19)

Country Link
US (1) US3990926A (fi)
JP (1) JPS5143571B2 (fi)
AT (1) AT330878B (fi)
AU (1) AU473783B2 (fi)
BE (1) BE788117A (fi)
BR (1) BR7205923D0 (fi)
CA (1) CA978658A (fi)
CH (1) CH579860A5 (fi)
DE (1) DE2242132B2 (fi)
DK (1) DK138150B (fi)
FI (1) FI62749C (fi)
FR (1) FR2151002B1 (fi)
GB (1) GB1401815A (fi)
IL (1) IL40167A (fi)
IT (1) IT962295B (fi)
LU (1) LU65970A1 (fi)
NL (1) NL176901C (fi)
NO (1) NO134276C (fi)
SE (1) SE364166C (fi)

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE443695B (sv) * 1973-02-28 1986-03-03 Perstorp Ab Forfarande for framstellning av material for tryckt ledningsdragning
DE2413932C2 (de) * 1973-04-25 1984-08-30 Yates Industries, Inc., Bordentown, N.J. Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise
US3998601A (en) * 1973-12-03 1976-12-21 Yates Industries, Inc. Thin foil
DE2655997A1 (de) * 1976-01-21 1977-07-28 Ibm Verfahren zur herstellung von schaltkarten mit gedruckten leiterzuegen
US4073699A (en) * 1976-03-01 1978-02-14 Hutkin Irving J Method for making copper foil
US4088544A (en) * 1976-04-19 1978-05-09 Hutkin Irving J Composite and method for making thin copper foil
US4113576A (en) * 1976-06-17 1978-09-12 Hutkin Irving J Method of making a thin-copper foil-carrier composite
DE2659625C3 (de) * 1976-12-30 1981-07-02 Ferrozell-Gesellschaft Sachs & Co Mbh, 8900 Augsburg Verfahren zur Herstellung von Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
US4159222A (en) * 1977-01-11 1979-06-26 Pactel Corporation Method of manufacturing high density fine line printed circuitry
US4306925A (en) * 1977-01-11 1981-12-22 Pactel Corporation Method of manufacturing high density printed circuit
CA1107752A (en) * 1977-10-06 1981-08-25 Masahiro Yuyama Process for continuous production of prepolymer syrups
JPS5490284A (en) * 1977-12-27 1979-07-17 Mitsubishi Chem Ind Ltd Production of methyl methacrylate polymer
US4169018A (en) * 1978-01-16 1979-09-25 Gould Inc. Process for electroforming copper foil
FR2460347A1 (fr) * 1979-06-29 1981-01-23 Thomson Csf Procede de metallisation directe d'un substrat conducteur par galvanoplastie et substrat conducteur comportant une telle metallisation
US4401521A (en) * 1980-11-28 1983-08-30 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Method for manufacturing a fine-patterned thick film conductor structure
GB2091634B (en) * 1981-01-22 1984-12-05 Gen Electric Transfer lamination of vapour deposited copper thin sheets and films
US4394419A (en) * 1981-06-12 1983-07-19 Oak Industries Inc. Printed circuit material
US4503112A (en) * 1981-06-12 1985-03-05 Oak Industries Inc. Printed circuit material
DE3145721A1 (de) * 1981-11-19 1983-05-26 Helmuth 2058 Lauenburg Schmoock Verfahren zum herstellen von gedruckten schaltungen
US4444848A (en) * 1982-01-04 1984-04-24 Western Electric Co., Inc. Adherent metal coatings on rubber-modified epoxy resin surfaces
US4421608A (en) * 1982-03-01 1983-12-20 International Business Machines Corporation Method for stripping peel apart conductive structures
JPS59213710A (ja) * 1983-05-17 1984-12-03 Sumitomo Chem Co Ltd メチルメタクリレ−ト系シロツプの連続冷却方法
GB8333753D0 (en) * 1983-12-19 1984-01-25 Thorpe J E Dielectric boards
US4670339A (en) * 1984-06-04 1987-06-02 Advanced Technology Laboratories, Inc. Electrically conductive thin epoxy bond
US4552607A (en) * 1984-06-04 1985-11-12 Advanced Technology Laboratories, Inc. Method of making electrically conductive thin epoxy bond
JPS61120261U (fi) * 1985-01-11 1986-07-29
US4869767A (en) * 1985-05-03 1989-09-26 Hallmark Cards, Incorporated Process for placing single or multiple patterned layers of conductive material on a substrate
US4980016A (en) * 1985-08-07 1990-12-25 Canon Kabushiki Kaisha Process for producing electric circuit board
FR2591055B1 (fr) * 1985-12-04 1988-01-29 Seb Sa Procede pour la fabrication de circuits electriques
EP0229553A1 (fr) * 1985-12-04 1987-07-22 Seb S.A. Procédé pour fabriquer et appliquer des jauges de contrainte, et jauges de contrainte obtenues notamment au cours de ce procédé
US5037691A (en) * 1986-09-15 1991-08-06 Compositech, Ltd. Reinforced plastic laminates for use in the production of printed circuit boards and process for making such laminates and resulting products
US4943334A (en) * 1986-09-15 1990-07-24 Compositech Ltd. Method for making reinforced plastic laminates for use in the production of circuit boards
US4997516A (en) * 1989-07-10 1991-03-05 Edward Adler Method for improving adherence of copper foil to resinous substrates
US4997722A (en) * 1989-07-10 1991-03-05 Edward Adler Composition and method for improving adherence of copper foil to resinous substrates
AT398675B (de) * 1989-08-29 1995-01-25 Austria Tech & System Tech Verfahren zum partiellen galvanisieren von metallischen oberflächen von gedruckten schaltungen
SE470277B (sv) * 1992-11-06 1993-12-20 Metfoils Ab Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvid
US5512381A (en) * 1993-09-24 1996-04-30 Alliedsignal Inc. Copper foil laminate for protecting multilayer articles
US5527998A (en) * 1993-10-22 1996-06-18 Sheldahl, Inc. Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture
WO1997050280A1 (fr) * 1996-06-27 1997-12-31 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Circuit conducteur a couche epaisse et son procede de fabrication
US5733468A (en) * 1996-08-27 1998-03-31 Conway, Jr.; John W. Pattern plating method for fabricating printed circuit boards
US7244677B2 (en) 1998-02-04 2007-07-17 Semitool. Inc. Method for filling recessed micro-structures with metallization in the production of a microelectronic device
SE514520C2 (sv) 1998-03-05 2001-03-05 Etchtech Sweden Ab Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur
US6127051A (en) * 1998-04-10 2000-10-03 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6129990A (en) 1998-04-10 2000-10-10 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6129998A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R.E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6355360B1 (en) 1998-04-10 2002-03-12 R.E. Service Company, Inc. Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards
US6183880B1 (en) 1998-08-07 2001-02-06 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Composite foil of aluminum and copper
WO2000042830A1 (de) * 1999-01-14 2000-07-20 Schaefer Hans Juergen Verfahren und vorrichtung zur herstellung von kupferfolie, die beidseitig mit polymeren beschichtet ist und die auf leiterplatten laminiert wird
US6303500B1 (en) * 1999-02-24 2001-10-16 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for electroless plating a contact pad
MXPA02005597A (es) 1999-12-09 2004-09-10 Valspar Sourcing Inc Revestimientos resistentes a la abrasion.
US6360434B1 (en) 2000-02-23 2002-03-26 Telaxis Communications Corporation Circuit fabrication
US6379487B1 (en) * 2000-05-05 2002-04-30 Ga-Tek Inc. Component of printed circuit board
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
US20030102073A1 (en) * 2001-12-03 2003-06-05 Pioneer Technology Engineering Co., Ltd. Method for manufacturing a copper-clad laminate
JP3520285B1 (ja) * 2002-10-25 2004-04-19 Ｆｃｍ株式会社 アルミニウム安定化積層体
GB2404082A (en) * 2003-07-12 2005-01-19 Hewlett Packard Development Co Semiconductor device with metallic electrodes and method of forming a device
JP3972895B2 (ja) * 2003-12-10 2007-09-05 松下電器産業株式会社 回路基板の製造方法
US8749342B2 (en) * 2008-10-14 2014-06-10 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Metal foil with electric resistance film and method of producing the same
US20100301006A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Nilsson Peter L J Method of Manufacturing an Electrical Component on a Substrate
US20100301005A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Nilsson Peter L J Method of Manufacturing an Electrical Circuit on a Substrate
DE102009060480A1 (de) 2009-12-18 2011-06-22 Schweizer Electronic AG, 78713 Leiterstrukturelement und Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements
CN102413649A (zh) * 2010-09-23 2012-04-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 壳体及其制造方法
CN102791080A (zh) * 2012-08-23 2012-11-21 北京凯迪思电路板有限公司 线路板厂自制超薄铜箔的方法
CN104099652A (zh) * 2014-07-09 2014-10-15 山东金宝电子股份有限公司 一种电子铜箔的表面处理粗化工艺
CN108551725B (zh) * 2018-06-29 2020-11-10 珠海杰赛科技有限公司 一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路
JP7583362B2 (ja) * 2018-12-14 2024-11-14 三菱瓦斯化学株式会社 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1157619A (en) * 1914-05-16 1915-10-19 Krit Seal Company Moistening and sealing device.
US2680699A (en) * 1952-04-21 1954-06-08 Milton D Rubin Method of manufacturing a conductive coated sheet and said sheet
GB724380A (en) * 1952-10-10 1955-02-16 Gen Electric A method for making a predetermined metallic pattern on an insulating base
GB778661A (en) * 1952-12-23 1957-07-10 Bristol Aircraft Ltd Improvements in or relating to processes for the manufacture of electrical surface-heating devices
US2721822A (en) * 1953-07-22 1955-10-25 Pritikin Nathan Method for producing printed circuit
US2984595A (en) * 1956-06-21 1961-05-16 Sel Rex Precious Metals Inc Printed circuit manufacture
GB853422A (en) * 1958-05-30 1960-11-09 Angus George Co Ltd Improvements in and relating to coating fluorocarbon materials with metal
DE1247803C2 (de) * 1959-10-07 1973-03-29 Du Pont Verfahren zur herstellung von selbsttragenden metallverbundfalmen durch galvaniscles abscheiden
US3220897A (en) * 1961-02-13 1965-11-30 Esther S Conley Conducting element and method
US3293109A (en) * 1961-09-18 1966-12-20 Clevite Corp Conducting element having improved bonding characteristics and method
US3240684A (en) * 1962-02-21 1966-03-15 Burroughs Corp Method of etching rhodium plated metal layers and of making rhodium plated printed circuit boards
US3328275A (en) * 1963-12-18 1967-06-27 Revere Copper & Brass Inc Treatment of copper to form a dendritic surface
GB1157619A (en) * 1965-09-13 1969-07-09 Engelhard Ind Ltd Electrical Resistance Alloy Lamination.
GB1157618A (en) * 1965-09-13 1969-07-09 Engelhard Ind Ltd Laminate for Use in the Production of Printed Electrical Circuit Elements.
GB1116299A (en) * 1967-04-05 1968-06-06 United Carr Inc Method of preparing printed circuits
US3465435A (en) * 1967-05-08 1969-09-09 Ibm Method of forming an interconnecting multilayer circuitry
GB1226199A (fi) * 1967-12-30 1971-03-24
BE661207A (fi) * 1968-05-13 1965-07-16
US3585010A (en) * 1968-10-03 1971-06-15 Clevite Corp Printed circuit board and method of making same
NL6905500A (fi) * 1969-04-10 1970-10-13
US3672986A (en) * 1969-12-19 1972-06-27 Day Co Nv Metallization of insulating substrates

Also Published As

Publication number Publication date
FI62749B (fi) 1982-10-29
DE2242132A1 (de) 1973-03-08
NO134276B (fi) 1976-05-31
IT962295B (it) 1973-12-20
FR2151002A1 (fi) 1973-04-13
JPS5143571B2 (fi) 1976-11-22
BR7205923D0 (pt) 1973-08-23
BE788117A (fr) 1973-02-28
CA978658A (en) 1975-11-25
JPS4835357A (fi) 1973-05-24
NL176901B (nl) 1985-01-16
GB1401815A (en) 1975-07-30
AT330878B (de) 1976-07-26
SE364166C (sv) 1985-10-28
NL7211835A (fi) 1973-03-02
US3990926A (en) 1976-11-09
IL40167A0 (en) 1972-10-29
SE364166B (fi) 1974-02-11
DK138150C (fi) 1978-12-27
NL176901C (nl) 1985-06-17
DE2242132B2 (de) 1975-08-07
DK138150B (da) 1978-07-17
ATA746472A (de) 1975-10-15
FR2151002B1 (fi) 1976-05-21
CH579860A5 (fi) 1976-09-15
IL40167A (en) 1975-12-31
LU65970A1 (fi) 1973-03-01
AU4577572A (en) 1974-02-28
NO134276C (no) 1981-02-12
AU473783B2 (en) 1976-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI62749C (fi) Foerfarande foer framstaellning av material foer tryckta kretsar
US3936548A (en) Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits
USRE29820E (en) Method for the production of material for printed circuits
JP3370624B2 (ja) キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板
US10057984B1 (en) Composite thin copper foil and carrier
KR102338103B1 (ko) 표면 처리 동박, 캐리어를 구비하는 동박, 그리고 그것들을 사용한 동장 적층판 및 프린트 배선판의 제조 방법
TWI626151B (zh) Copper foil for manufacturing printed wiring board, copper foil with carrier, copper-clad laminate, and method for producing printed wiring board using the same
WO2014196576A1 (ja) キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、樹脂層、キャリア付銅箔の製造方法、及びプリント配線板の製造方法
JPH0114858B2 (fi)
JP2012094918A (ja) 銅表面の対樹脂接着層、配線基板および接着層形成方法
WO2001021859A1 (fr) Film de cuivre electrolytique a feuille de support et procede de fabrication dudit film et stratifie plaque de cuivre utilisant ledit film de cuivre electrolytique a feuille de support
CN108029202B (zh) 印刷电路板的制造方法
JP2002541652A (ja) 多層ラミネートおよびこれの製造方法
KR20000077381A (ko) 인쇄 배선판용 구리 호일
JP3392066B2 (ja) 複合銅箔およびその製造方法並びに該複合銅箔を用いた銅張り積層板およびプリント配線板
EP0250195A2 (en) Double matte finish copper foil
CN108464062B (zh) 印刷电路板的制造方法
JP2871828B2 (ja) 印刷回路板の直接金属化法
JP6396641B2 (ja) キャリア付銅箔及びその製造方法、極薄銅層、銅張積層板の製造方法、並びにプリント配線板の製造方法
KR20250125335A (ko) 복합 동박의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 복합 동박
JP6677448B2 (ja) 銅張積層板、及び銅張積層板の製造方法
JP2012028517A (ja) レジスト形成配線基板及び電子回路の製造方法
JPH032354B2 (fi)
CN113646469A (zh) 印刷电路板用金属箔、带载体的金属箔和覆金属层叠板、及使用其的印刷电路板的制造方法
KR20170001391A (ko) 표면 처리 동박 및 그 제조방법