KR102338103B1

KR102338103B1 - 표면 처리 동박, 캐리어를 구비하는 동박, 그리고 그것들을 사용한 동장 적층판 및 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR102338103B1
Application number: KR1020187024895A
Authority: KR
Inventors: 즈바사 가토; 미츠요시 마츠다; 히로토 이이다; 가즈히로 요시카와
Original assignee: 미쓰이금속광업주식회사
Priority date: 2016-04-14
Filing date: 2017-03-28
Publication date: 2021-12-10
Also published as: JPWO2017179416A1; CN109072472B; MY186859A; TWI711139B; KR20180133845A; JP6945523B2; TW201742212A; WO2017179416A1; CN109072472A

Abstract

본 발명에 의하면 SAP법에 사용한 경우에 도금 회로 밀착성 뿐만 아니라, 무전해 구리 도금에 대한 에칭성, 및 드라이 필름 해상성도 우수한 표면 프로파일을 적층체에 부여 가능한 표면 처리 동박이 제공된다. 이 표면 처리 동박은, 적어도 한쪽의 측에 처리 표면을 갖는다. 처리 표면은, ISO25178에 준거하여 측정되는 피크 정점의 산술 평균곡 Spc가 55mm^-1 이상이고, 처리 표면에 수지 필름을 열 압착하여 처리 표면의 표면 형상을 수지 필름의 표면에 전사하고, 에칭에 의해 표면 처리 동박을 제거한 경우에, 남겨진 수지 필름의 표면에 있어서의 ISO25178에 준거하여 측정되는 피크 정점의 산술 평균곡 Spc가 55mm^-1 이상이 된다.

Description

표면 처리 동박, 캐리어를 구비하는 동박, 그리고 그것들을 사용한 동장 적층판 및 프린트 배선판의 제조 방법

표면 처리 동박, 캐리어를 구비하는 동박, 그리고 그것들을 사용한 동장 적층판 및 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 몇년간, 회로의 미세화에 적합한 프린트 배선판의 제조 공법으로서, 세미 애디티브법(SAP법)이 널리 채용되고 있다. SAP법은, 매우 미세한 회로를 형성 하기에 적합한 방법이며, 그 일례로서 캐리어를 구비하는 조화(粗化) 처리 동박을 사용하여 행해지고 있다. 예를 들어, 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 조화 표면을 구비한 극박 동박(10)을 하지 기재(11a)에 하층 회로(11b)를 구비한 절연 수지 기판(11) 상에 프리프레그(12)와 프라이머층(13)을 사용하여 프레스하여 밀착시키고(공정 (a)), 캐리어(도시하지 않음)를 떼어낸 후, 필요에 따라 레이저 천공에 의해 비아 홀(14)을 형성한다(공정 (b)). 이어서, 극박 동박을 에칭에 의해 제거하여, 조화 표면 프로파일이 부여된 프라이머층(13)을 노출시킨다(공정 (c)). 이 조화 표면에 무전해 구리 도금(15)을 실시한(공정 (d)) 후에, 드라이 필름(16)을 사용한 노광 및 현상에 의해 소정의 패턴으로 마스킹하여(공정 (e)), 전기 구리 도금(17)을 실시한다(공정 (f)). 드라이 필름(16)을 제거하여 배선 부분(17a)을 형성한(공정 (g)) 후, 인접하는 배선 부분(17a, 17a)간의 불필요한 무전해 구리 도금(15)을 에칭에 의해 제거하여(공정 (h)), 소정의 패턴으로 형성된 배선(18)을 얻는다.

이와 같이 조화 처리 동박을 사용한 SAP법은, 조화 처리 동박 자체는 레이저 천공 후에 에칭에 의해 제거되게 된다(공정 (c)). 그리고, 조화 처리 동박이 제거된 적층체 표면에는 조화 처리 동박의 조화 처리면의 요철 형상이 전사되어 있기 때문에, 그 후의 공정에 있어서 절연층(예를 들어 프라이머층(13) 또는 그것이 없는 경우에는 프리프레그(12))과 도금 회로(예를 들어 배선(18))의 밀착성을 확보할 수 있다. 또한, 공정 (c)에 상당하는 동박 제거 공정을 행하지 않는 모디파이드 세미 애디티브법(MSAP법)도 널리 채용되고 있지만, 드라이 필름 제거 후의 에칭 공정(공정 (h)에 상당)에서 동박층과 무전해 구리 도금층의 2개의 층을 에칭으로 제거해야 하기 때문에, 무전해 구리 도금층 1층의 에칭 제거로 끝나는 SAP법보다도 에칭을 깊이 행할 필요가 있다. 그 때문에, 보다 많은 에칭량을 감안하여 회로 스페이스를 어느 정도 좁게 할 필요가 발생한다는 점에서, MSAP법은 미세 회로 형성성에 있어서 SAP법보다는 어느 정도 떨어진다고 할 수 있다. 즉, 한층 더한 미세한 회로 형성이라는 목적에 있어서는 SAP법 쪽이 유리하다.

한편, 조화 입자의 형상을 제어한 캐리어를 구비하는 조화 처리 동박이 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 1(일본 특허 공개 제2013-199082호 공보)에는, 극박 구리층 표면에, 입자 길이의 10％의 위치의 입자 근원의 평균 직경 D1이 0.2㎛ 내지 1.0㎛이며, 입자 길이 L1과 입자 근원의 평균 직경 D1의 비 L1/D1이 15 이하인 조화 처리층을 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어를 구비하는 동박이 개시되어 있다. 이 특허문헌 1에서는, 극박 구리층 표면에, 입자 길이의 50％의 위치의 입자 중앙의 평균 직경 D2와 입자 근원의 평균 직경 D1의 비 D2/D1이 1 내지 4이고, 또한 입자 중앙의 평균 직경 D2와 입자 길이의 90％의 위치의 입자 선단 D3의 비 D2/D3이 0.8 내지 1.0인 것이 바람직하다고 되어 있다. 또한, 특허문헌 1의 실시예에는 조화 입자의 길이가 2.68㎛ 이상인 것이 개시되어 있다.

일본 특허 공개 제2013-199082호 공보

상술한 바와 같이 조화 처리 동박을 사용한 SAP법은, 조화 처리 동박 자체는 레이저 천공 후에 에칭에 의해 제거되게 된다(공정 (c)). 그리고, 조화 처리 동박이 제거된 적층체 표면에는 조화 처리 동박의 조화 처리면의 요철 형상이 전사된 결과, 레플리카 요철 형상이 초래된다. 이와 같이 함으로써, 그 후의 공정에 있어서 절연층(예를 들어 프라이머층(13) 또는 그것이 없는 경우에는 프리프레그(12))과 도금 회로(예를 들어 배선(18))의 밀착성을 확보할 수 있다. 그러나, 회로의 한층 더한 미세화에 대응하기 위해, 밀착성의 한층 더한 향상이 요망된다. 그래서, 조화 처리면의 요철 형상을 잘록부를 갖는 대략 구 형상 돌기를 구비한 형상으로 함으로써, 대응하는 레플리카 요철 형상의 잘록한 오목부로의 파고들기에 의한 앵커 효과를 활용하여, 밀착성의 향상을 도모하는 것이 생각된다. 그러나, 이 경우, 공정 (d)의 무전해 구리 도금시에 레플리카 요철 형상의 오목부가 구리 도금으로 매몰되거나, 혹은 레플리카 요철 형상의 잘록부 부분이 구리 도금으로 폐쇄되어 평탄화되는 경우가 있다. 이러한 레플리카 요철 형상의 매몰 내지 평탄화는, 드라이 필름 해상성과 에칭성의 저하를 초래한다. 즉, 드라이 필름의 레플리카 요철 형상으로의 파고들기가 저감되는 결과, 드라이 필름과의 밀착성이 저하되고, 드라이 필름 해상성이 저하된다. 또한, 무전해 구리 도금이 레플리카 요철 형상의 잘록한 오목부를 매립하고 있는 만큼, 잔류 구리를 없애기 위해 보다 많은 에칭을 필요로 하여 버린다.

본 발명자들은, 금번, 표면 처리 동박의 처리 표면에, ISO25178에 준거하여 측정되는 피크 정점의 산술 평균곡 Spc로 규정되는 특유의 표면 프로파일을 부여함으로써, SAP법에 사용한 경우에 우수한 도금 회로 밀착성 뿐만 아니라, 무전해 구리 도금에 대한 에칭성도 우수한 표면 프로파일을 적층체에 부여 가능한, 표면 처리 동박을 제공할 수 있다는 지견을 얻었다. 또한, 상기 표면 처리 동박을 사용함으로써, SAP법에 있어서의 드라이 필름 현상 공정에 있어서 매우 미세한 드라이 필름 해상성을 실현할 수 있다는 지견도 얻었다.

따라서, 본 발명의 목적은, SAP법에 사용한 경우에 도금 회로 밀착성 뿐만 아니라, 무전해 구리 도금에 대한 에칭성, 및 드라이 필름 해상성도 우수한 표면 프로파일을 적층체에 부여 가능한 표면 처리 동박을 제공하는 데 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 그러한 표면 처리 동박을 구비한 캐리어를 구비하는 동박을 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 형태에 의하면, 적어도 한쪽의 측에 처리 표면을 갖는 표면 처리 동박이며,

상기 처리 표면은, ISO25178에 준거하여 측정되는 피크 정점의 산술 평균곡 Spc가 55mm^-1 이상이고,

상기 처리 표면에 수지 필름을 열 압착하여 상기 처리 표면의 표면 형상을 상기 수지 필름의 표면에 전사하고, 에칭에 의해 상기 표면 처리 동박을 제거한 경우에, 남겨진 상기 수지 필름의 상기 표면에 있어서의 ISO25178에 준거하여 측정되는 피크 정점의 산술 평균곡 Spc가 55mm^-1 이상이 되는 표면 처리 동박이 제공된다.

본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 캐리어와, 해당 캐리어 상에 설치된 박리층과, 해당 박리층 상에 상기 처리 표면을 외측으로 하여 설치된 상기 표면 처리 동박을 구비한 캐리어를 구비하는 동박이 제공된다.

본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 상기 표면 처리 동박 또는 상기 캐리어를 구비하는 동박을 사용하여 동장 적층판을 제조하는 것을 특징으로 하는 동장 적층판의 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 상기 표면 처리 동박 또는 상기 캐리어를 구비하는 동박을 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조 방법이 제공된다.

도 1은 SAP법을 설명하기 위한 공정 흐름도이며, 전반의 공정(공정 (a) 내지 (d))을 도시하는 도면이다.
도 2는 SAP법을 설명하기 위한 공정 흐름도이며, 후반의 공정(공정 (e) 내지 (h))을 도시하는 도면이다.
도 3은 ISO25178에 준거하여 결정되는 부하 곡선 및 부하 면적률을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 ISO25178에 준거하여 결정되는 돌출 피크부와 코어부를 분리하는 부하 면적률 Smr1을 설명하기 위한 도면이다.

정의

본 발명을 특정하기 위해 사용되는 용어 내지 파라미터의 정의를 이하에 나타낸다.

본 명세서에 있어서 「피크 정점의 산술 평균곡 Spc」란, ISO25178에 준거하여 측정되는, 표면의 피크 정점의 주곡률의 산술 평균을 나타내는 파라미터이다. 이 값이 작은 것은, 다른 물체와 접촉하는 점이 둥그스름함을 띠고 있는 것을 나타낸다. 한편, 이 값이 큰 것은, 다른 물체와 접촉하는 점이 뾰족해져 있는 것을 나타낸다. 단적으로 말하면, 피크 정점의 산술 평균곡 Spc는, 레이저 현미경으로 측정 가능한, 혹의 둥그스름함을 나타내는 파라미터라고 할 수 있다. 피크 정점의 산술 평균곡 Spc는, 처리 표면에 있어서의 소정의 측정 면적(예를 들어 100㎛²의 이차원 영역)의 표면 프로파일을 시판되어 있는 레이저 현미경으로 측정함으로써 산출할 수 있다. Spc는 이하의 수식으로 정의된다.

본 명세서에 있어서 「면의 부하 곡선」(이하, 간단히 「부하 곡선」이라 함)은, ISO25178에 준거하여 측정되는, 부하 면적률이 0％로부터 100％가 되는 높이를 나타낸 곡선을 말한다. 부하 면적률이란, 도 3에 도시된 바와 같이 어느 높이 c 이상의 영역의 면적을 나타내는 파라미터이다. 높이 c에서의 부하 면적률은 도 3에 있어서의 Smr(c)에 상당한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 부하 면적률 0％로부터 부하 곡선을 따라 부하 면적률의 차를 40％로 하여 그은 부하 곡선의 할선을, 부하 면적률 0％로부터 이동시켜 가, 할선의 경사가 가장 완만해지는 위치를 부하 곡선의 중앙 부분이라 한다. 이 중앙 부분에 대하여, 종축 방향의 편차의 제곱 합이 최소가 되는 직선을 등가 직선이라 한다. 등가 직선의 부하 면적률 0％로부터 100％의 높이의 범위에 포함되는 부분을 코어부라 한다. 코어부보다 높은 부분을 돌출 피크부라 하고, 코어부보다 낮은 부분은 돌출 밸리부라 한다. 코어부는, 초기 마모가 끝난 후에 다른 물체와 접촉하는 영역의 높이를 나타낸다.

본 명세서에 있어서 「돌출 피크부와 코어부를 분리하는 부하 면적률 Smr1」이란, 도 4에 도시된 바와 같이 ISO25178에 준거하여 측정되는, 코어부의 상부의 높이와 부하 곡선의 교점에 있어서의 부하 면적률(즉 코어부와 돌출 피크부를 나누는 부하 면적률)을 나타내는 파라미터이다. 이 값이 클수록, 돌출 피크부가 차지하는 비율이 큰 것을 의미한다. 또한, 도 4에 있어서, Sk는 코어부의 높이를 나타내고, Smr2는 코어부와 돌출 밸리부를 나누는 부하 면적률을 나타낸다. 돌출 피크부와 코어부를 분리하는 부하 면적률 Smr1은, 처리 표면에 있어서의 소정의 측정 면적(예를 들어 100㎛²의 영역)의 표면 프로파일을 시판되어 있는 레이저 현미경으로 측정함으로써 산출할 수 있다.

본 명세서에 있어서 「피크의 정점 밀도 Spd」란, ISO25178에 준거하여 측정되는, 단위 면적당의 피크 정점의 수를 나타내는 파라미터이다. 이 값이 크면 다른 물체와의 접촉점의 수가 많은 것을 시사한다. 피크의 정점 밀도 Spd는, 처리 표면에 있어서의 소정의 측정 면적(예를 들어 100㎛²의 영역)의 표면 프로파일을 시판되어 있는 레이저 현미경으로 측정함으로써 산출할 수 있다.

본 명세서에 있어서, 전해 동박의 「전극면」이란 전해 동박 제작시에 음극과 접하고 있었던 측의 면을 말한다.

본 명세서에 있어서, 전해 동박의 「석출면」이란 전해 동박 제작시에 전해 구리가 석출되어 가는 측의 면, 즉 음극과 접하지 않은 측의 면을 말한다.

표면 처리 동박

본 발명에 의한 동박은 표면 처리 동박이다. 이 표면 처리 동박은, 적어도 한쪽의 측에 처리 표면을 갖는다. 이 처리 표면은, ISO25178에 준거하여 측정되는 피크 정점의 산술 평균곡 Spc가 55mm^-1 이상이다. 또한, 이 표면 처리 동박은, 처리 표면에 수지 필름을 열 압착하여 처리 표면의 표면 형상을 수지 필름의 표면에 전사하고, 에칭에 의해 표면 처리 동박을 제거한 경우에, 남겨진 수지 필름(이하, 수지 레플리카라고도 함)의 표면(이하, 전사 표면이라고도 함)에 있어서의, ISO25178에 준거하여 측정되는 피크 정점의 산술 평균곡 Spc가 55mm^-1 이상이 되는 것이다. 이와 같이, 표면 처리 동박의 처리 표면에, ISO25178에 준거하여 측정되는 피크 정점의 산술 평균곡 Spc로 규정되는 특유의 표면 프로파일을 부여함으로써, SAP법에 사용한 경우에 우수한 도금 회로 밀착성 뿐만 아니라, 무전해 구리 도금에 대한 에칭성도 우수한 표면 프로파일을 적층체에 부여 가능한, 표면 처리 동박을 제공할 수 있다. 또한, 상기 표면 처리 동박을 사용함으로써, SAP법에 있어서의 드라이 필름 현상 공정에 있어서, 매우 미세한 드라이 필름 해상성을 실현할 수 있다.

도금 회로 밀착성과, 무전해 구리 도금에 대한 에칭성은 본래적으로는 양립하기 어려운 것이지만, 본 발명에 따르면 예상 외로 그것들이 양립 가능하게 된다. 즉, 상술한 바와 같이, 도금 회로와의 밀착성을 높이는 데 적합한 잘록한 오목부를 갖는 표면 프로파일은, 도 2의 공정 (h)에 있어서 무전해 구리 도금의 에칭성이 저하되기 쉽다. 즉, 무전해 구리 도금으로 레플리카 요철 형상의 잘록한 오목부가 매립되어 있는 만큼, 잔류 구리를 없애기 위해 보다 많은 에칭을 필요로 하여 버린다. 그러나, 본 발명의 조화 처리 동박에 의하면 그러한 에칭량의 저감을 실현하면서, 우수한 도금 회로 밀착성을 확보할 수 있다. 이것은, 표면 처리 동박의 처리 표면 Spc와 수지 레플리카의 전사 표면의 Spc를 각각 55mm^-1 이상으로 함으로써, 잘록부가 없는 요철 형상이 초래됨에 따른 것으로 생각된다.

즉, Spc가 큰 쪽이 볼록부의 정점이 뾰족해져 있으며, 그 때문에 잘록부가 없는 처리 표면은, 잘록부가 있는 처리 표면보다도 볼록부의 정점이 뾰족해지는, 즉 Spc가 커진다. 처리 표면의 요철 형상이 전사된 수지 레플리카의 전사 표면에 대해서도, Spc가 큰 쪽이 볼록부의 정점이 뾰족해져 있다고 할 수 있다. 이것은, 잘록부가 있는 요철 형상인 경우의 전사 표면은 정점이 평탄해지는 것에 비해, 잘록부가 없는 요철 형상인 경우의 전사 표면은 정점은 평탄해지지 않고, 일정한 곡률을 갖기(즉 뾰족해져 있기) 때문이다. 그 결과, 잘록부가 없는 전사 표면은, 잘록부가 있는 전사 표면보다도 Spc가 커진다. 즉, 표면 처리 동박의 처리 표면 Spc와 수지 레플리카의 전사 표면의 Spc를 각각 55mm^-1 이상으로 높게 함으로써, 잘록부가 없는 요철 형상이 초래되어, 잘록부를 갖는 형상에 기인하는 상기 문제가 바람직하게 해소되는 것으로 생각된다. 즉, 잘록부 형상이 없음으로써, 무전해 구리 도금을 처리 표면의 요철 형상에 충실하게 추종시켜 그 형상을 손상시키지 않고 재현할 수 있으며, 그 결과, 우수한 도금 회로와의 밀착성을, 무전해 구리 도금에 대한 에칭성을 손상시키지 않고 실현할 수 있는 것으로 생각된다. 이와 같이 하여, 도금 회로 밀착성과, 무전해 구리 도금에 대한 에칭성을 양립할 수 있다. 그리고, 그와 같이 우수한 밀착성과 무전해 구리 도금에 대한 우수한 에칭성을 양립할 수 있음으로써, SAP법에 있어서의 드라이 필름 현상 공정에 있어서, 매우 미세한 드라이 필름 해상성을 실현할 수 있는 것으로 생각된다. 따라서, 본 발명의 표면 처리 동박은, SAP법에 의한 프린트 배선판의 제작에 사용되는 것이 바람직하다. 다른 표현을 하면, 본 발명의 표면 처리 동박은, 프린트 배선판용의 절연 수지층에 요철 형상을 전사하기 위해 사용되는 것이 바람직하다고도 할 수 있다.

본 발명의 표면 처리 동박은, 적어도 한쪽의 측에 처리 표면을 갖는다. 처리 표면은 어떤 표면 처리가 실시되어 있는 면이며, 전형적으로는 조화 처리면이다. 어쨌든, 표면 처리 동박은 양측에 처리 표면(예를 들어 조화 처리면)을 갖는 것이어도 되고, 한쪽의 측에만 처리 표면을 갖는 것이어도 된다. 양측에 처리 표면을 갖는 경우에는, SAP법에 사용한 경우에 레이저 조사측의 면(절연 수지에 밀착시키는 면과 반대측의 면)도 표면 처리되어 있게 되기 때문에, 레이저 흡수성이 높아지는 결과, 레이저 천공성도 향상시킬 수 있다.

본 발명의 표면 처리 동박의 처리 표면은, 피크 정점의 산술 평균곡 Spc가 55mm^-1 이상이며, 바람직하게는 60mm^-1 이상 200mm^-1 이하, 보다 바람직하게는 60mm^-1 이상 150mm^-1 이하이다. 이러한 범위 내이면 잘록부가 없는 요철 형상을 실현하기 쉽다.

본 발명의 표면 처리 동박은, 처리 표면에 수지 필름을 열 압착하여 처리 표면의 표면 형상을 수지 필름의 표면에 전사하고, 에칭에 의해 표면 처리 동박을 제거한 경우에, 남겨진 수지 필름의 표면(즉 수지 레플리카의 전사 표면)에 있어서의 피크 정점의 산술 평균곡 Spc가 55mm^-1 이상이며, 바람직하게는 60mm^-1 이상 200mm^-1 이하, 보다 바람직하게는 60mm^-1 이상 150mm^-1 이하, 더욱 바람직하게는 60mm^-1 이상 130mm^-1 이하이다. 이러한 범위 내이면 잘록부가 없는 요철 형상을 실현하기 쉽다. 수지 필름은 열경화성 수지 필름이 바람직하고, 프리프레그의 형태여도 된다. 열경화성 수지의 예로서는, 에폭시 수지, 시아네이트 수지, 비스말레이미드트리아진 수지(BT 수지), 폴리페닐렌에테르 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다. 열 압착은, 표면 처리 동박의 처리 표면의 요철 형상을 수지 필름에 전사 가능한 조건으로 행하면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 압력 3.0 내지 5.0MPa, 온도 200 내지 240℃에서 60 내지 120분간 열 압착을 행하는 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 처리 동박은, 상기 에칭 후에 남겨진 수지 필름의 표면(즉 수지 레플리카의 전사 표면)이, 돌출 피크부와 코어부를 분리하는 부하 면적률 Smr1이 9.0％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 20％, 더욱 바람직하게는 10 내지 15％이다. 이러한 범위 내이면, 잘록부가 없는 형상을 보다 바람직하게 규정할 수 있다. 상술한 바와 같이, Smr1의 값이 클수록 돌출 피크부가 차지하는 비율이 큰 것을 의미한다. 이 점에서, 수지 레플리카의 전사 표면의 잘록부 부분은 상방으로부터의 레이저 현미경에 의한 관찰로 검출되지 않기 때문에, 잘록부가 빠진 직사각 형상의 오목부를 갖는 직사각형 가상 전사 표면의 등가물로서 레이저 현미경으로 인식된다. 그 결과, 위로부터 둥글게 잘라나갔을 때의 단면적의 증가율은 바로 일정해지는, 즉 돌출 피크부가 작아지는 결과, Smr1이 작아진다. 이에 비해, 잘록부가 없는 전사 표면은, 잘록부가 있는 전사 표면(이것은 상기 직사각형 가상 전사 표면과 등가임)보다도 돌출 피크부가 크고, 그 때문에 Smr1이 커진다. 즉, 잘록부가 없는 처리 표면은, 잘록부가 있는 처리 표면보다도 돌출 피크부가 차지하는 비율이 커지는, 즉 Smr1이 커진다.

본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 처리 표면에는 복수의 조화 입자가 부착되어 있다. 즉, 처리 표면은 조화 처리면인 것이 바람직하다. 조화 입자는 구리 입자로 이루어지는 것이 바람직하다. 구리 입자는 금속 구리로 이루어지는 것이어도 되고, 구리 합금으로 이루어지는 것이어도 된다. 그러나, 구리 입자가 구리 합금인 경우, 구리 에칭액에 대한 용해성이 저하되거나, 혹은 구리 에칭액으로의 합금 성분 혼입에 의해 에칭액의 수명이 저하되거나 하는 경우가 있기 때문에, 구리 입자는 금속 구리로 이루어지는 것이 바람직하다.

처리 표면은, ISO25178에 준거하여 측정되는 피크의 정점 밀도 Spd가 5000mm^-2 이상 20000mm^-2 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7000mm^-2 이상 18000mm^-2 이하, 더욱 바람직하게는 10000mm^-2 이상 15000mm^-2 이하이다. 이들 범위 내이면, 요철 형상에 기초한 앵커 효과를 충분히 발휘시킬 수 있으며, 도금 회로 밀착성 및 드라이 필름 해상성이 향상된다.

본 발명의 표면 처리 동박의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 0.1 내지 18㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 10㎛, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 7㎛, 특히 바람직하게는 0.5 내지 5㎛, 가장 바람직하게는 0.5 내지 3㎛이다. 또한, 본 발명의 표면 처리 동박은, 통상의 동박의 표면에 조화 처리 등의 표면 처리를 행한 것으로 한정되지 않으며, 캐리어를 구비하는 동박의 동박 표면의 조화 처리 등의 표면 처리를 행한 것이어도 된다.

표면 처리 동박의 제조 방법

본 발명에 의한 표면 처리 동박의 바람직한 제조 방법의 일례를 설명하지만, 본 발명에 의한 표면 처리 동박은 이하에 설명하는 방법으로 한정되지 않으며, 본 발명의 표면 처리 동박의 표면 프로파일을 실현할 수 있는 한, 모든 방법에 의해 제조된 것이어도 된다.

(1) 동박의 준비

표면 처리 동박의 제조에 사용하는 동박으로서, 전해 동박 및 압연 동박 양쪽의 사용이 가능하다. 동박의 두께는 특별히 한정되지 않지만 0.1 내지 18㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 10㎛, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 7㎛, 특히 바람직하게는 0.5 내지 5㎛, 가장 바람직하게는 0.5 내지 3㎛이다. 동박이 캐리어를 구비하는 동박의 형태로 준비되는 경우에는, 동박은 무전해 구리 도금법 및 전해 구리 도금법 등의 습식 성막법, 스퍼터링 및 화학 증착 등의 건식 성막법, 또는 그것들의 조합에 의해 형성한 것이어도 된다.

(2) 표면 처리(조화 처리)

구리 입자를 사용하여 동박의 적어도 한쪽의 표면을 조화한다. 이 조화는, 조화 처리용 구리 전해 용액을 사용한 전해에 의해 행해진다. 이 전해는 2단계의 도금 공정을 거쳐서 행해지는 것이 바람직하다. 1단계째의 도금 공정에서는, 구리 농도 8 내지 12g/L 및 황산 농도 200 내지 280g/L를 포함하는 황산구리 용액을 사용하여, 액온 20 내지 40℃, 전류 밀도 15 내지 35A/dm², 시간 5 내지 25초의 도금 조건으로 전착을 행하는 것이 바람직하다. 이 1단계째의 도금 공정은, 2개의 조를 사용하여 합계 2회 행해지는 것이 바람직하다. 2단계째의 도금 공정에서는, 구리 농도 65 내지 80g/L 및 황산 농도 200 내지 280g/L를 포함하는 황산구리 용액을 사용하여, 액온 45 내지 55℃ 및 전류 밀도 5 내지 30A/dm², 시간 5 내지 25초의 도금 조건으로 전착을 행하는 것이 바람직하다. 각 단계에 있어서의 전기량은, 1단계째의 도금 공정에서의 전기량 Q₁의 2단계째의 도금 공정에서의 전기량 Q₂에 대한 비(Q₁/Q₂)는 1.0 미만이 되도록 설정하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 0.9, 더욱 바람직하게는 0.7 내지 0.9이다. 이와 같이 Q₁/Q₂를 낮게 함으로써 잘록부가 없는 요철 형상을 구비한 조화 처리면을 실현할 수 있다. 또한, 1단계째의 도금 공정이 복수회 행해진 경우에 있어서의 전기량 Q₁은 복수회의 공정의 합계 전기량이다.

(3) 방청 처리

목적에 따라, 조화 처리 후의 동박에 방청 처리를 실시해도 된다. 방청 처리는, 아연을 사용한 도금 처리를 포함하는 것이 바람직하다. 아연을 사용한 도금 처리는, 아연 도금 처리 및 아연 합금 도금 처리 중 어느 것이어도 되고, 아연 합금 도금 처리는 아연-니켈 합금 처리가 특히 바람직하다. 아연-니켈 합금 처리는 적어도 Ni 및 Zn을 포함하는 도금 처리이면 되고, Sn, Cr, Co 등의 다른 원소를 더 포함하고 있어도 된다. 아연-니켈 합금 도금에 있어서의 Ni/Zn 부착 비율은, 질량비로 1.2 내지 10이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 7, 더욱 바람직하게는 2.7 내지 4이다. 또한, 방청 처리는 크로메이트 처리를 더 포함하는 것이 바람직하고, 이 크로메이트 처리는 아연을 사용한 도금 처리 후에, 아연을 포함하는 도금의 표면에 행해지는 것이 보다 바람직하다. 이와 같이 함으로써 방청성을 더욱 향상시킬 수 있다. 특히 바람직한 방청 처리는, 아연-니켈 합금 도금 처리와 그 후의 크로메이트 처리의 조합이다.

(4) 실란 커플링제 처리

목적에 따라 동박에 실란 커플링제 처리를 실시하고, 실란 커플링제층을 형성해도 된다. 이에 의해 내습성, 내약품성 및 접착제 등과의 밀착성 등을 향상시킬 수 있다. 실란 커플링제층은, 실란 커플링제를 적절히 희석하여 도포하고, 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 실란 커플링제의 예로서는, 4-글리시딜부틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 등의 에폭시 관능성 실란 커플링제, 또는 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)부톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노 관능성 실란 커플링제, 또는 3-머캅토프로필트리메톡시실란 등의 머캅토 관능성 실란 커플링제 또는 비닐트리메톡시실란, 비닐페닐트리메톡시실란 등의 올레핀 관능성 실란 커플링제, 또는 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 아크릴 관능성 실란 커플링제, 또는 이미다졸실란 등의 이미다졸 관능성 실란 커플링제, 또는 트리아진실란 등의 트리아진 관능성 실란 커플링제 등을 들 수 있다.

캐리어를 구비하는 동박

본 발명의 표면 처리 동박은, 캐리어를 구비하는 동박의 형태로 제공할 수 있다. 이 경우, 캐리어를 구비하는 동박은, 캐리어와, 이 캐리어 상에 설치된 박리층과, 이 박리층 상에 처리 표면(전형적으로는 조화 처리면)을 외측으로 하여 설치된 본 발명의 표면 처리 동박을 구비하여 이루어진다. 무엇보다도, 캐리어를 구비하는 동박은 본 발명의 표면 처리 동박을 사용하는 것 이외는, 공지된 층 구성을 채용 가능하다.

캐리어는, 표면 처리 동박을 지지하여 그 핸들링성을 향상시키기 위한 층(전형적으로는 박)이다. 캐리어의 예로서는, 알루미늄박, 동박, 표면을 메탈 코팅한 수지 필름 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 동박이다. 동박은 압연 동박 및 전해 동박 중 어느 것이어도 된다. 캐리어의 두께는 전형적으로는 200㎛ 이하이고, 바람직하게는 12㎛ 내지 35㎛이다.

캐리어의 박리층측의 면은, 0.5 내지 1.5㎛의 십점 표면 조도 Rzjis를 갖는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.6 내지 1.0㎛이다. Rzjis는 JIS B 0601:2001에 준거하여 결정할 수 있다. 이러한 십점 표면 조도 Rzjis를 캐리어의 박리층측의 면에 부여하여 둠으로써, 그 위에 박리층을 통해 제작되는 본 발명의 표면 처리 동박에 바람직한 표면 프로파일을 부여하기 쉽게 할 수 있다.

박리층은, 캐리어의 박리 강도를 약하게 하고, 해당 강도의 안정성을 담보하고, 나아가 고온에서의 프레스 성형시에 캐리어와 동박 사이에 일어날 수 있는 상호 확산을 억제하는 기능을 갖는 층이다. 박리층은, 캐리어의 한쪽의 면에 형성되는 것이 일반적이지만, 양면에 형성되어도 된다. 박리층은, 유기 박리층 및 무기 박리층 중 어느 것이어도 된다. 유기 박리층에 사용되는 유기 성분의 예로서는, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물, 카르복실산 등을 들 수 있다. 질소 함유 유기 화합물의 예로서는, 트리아졸 화합물, 이미다졸 화합물 등을 들 수 있으며, 그 중에서 트리아졸 화합물은 박리성이 안정되기 쉽다는 점에서 바람직하다. 트리아졸 화합물의 예로서는, 1,2,3-벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, N',N'-비스(벤조트리아졸릴메틸)우레아, 1H-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸 등을 들 수 있다. 황 함유 유기 화합물의 예로서는, 머캅토벤조티아졸, 티오 시아누르산, 2-벤즈이미다졸티올 등을 들 수 있다. 카르복실산의 예로서는, 모노카르복실산, 디카르복실산 등을 들 수 있다. 한편, 무기 박리층에 사용되는 무기 성분의 예로서는, Ni, Mo, Co, Cr, Fe, Ti, W, P, Zn, 크로메이트 처리막 등을 들 수 있다. 또한, 박리층의 형성은 캐리어의 적어도 한쪽의 표면에 박리층 성분 함유 용액을 접촉시키고, 박리층 성분을 캐리어의 표면에 고정하는 것 등에 의해 행하면 된다. 캐리어의 박리층 성분 함유 용액으로의 접촉은, 박리층 성분 함유 용액으로의 침지, 박리층 성분 함유 용액의 분무, 박리층 성분 함유 용액의 유하 등에 의해 행하면 된다. 또한, 박리층 성분의 캐리어 표면으로의 고정은, 박리층 성분 함유 용액의 흡착이나 건조, 박리층 성분 함유 용액 중의 박리층 성분의 전착 등에 의해 행하면 된다. 박리층의 두께는 전형적으로는 1nm 내지 1㎛이고, 바람직하게는 5nm 내지 500nm이다.

표면 처리 동박으로서는, 상술한 본 발명의 표면 처리 동박을 사용한다. 본 발명의 표면 처리 동박은 전형적으로는 구리 입자를 사용한 조화가 실시된 것이지만, 순서로서는, 우선 박리층의 표면에 구리층을 동박으로서 형성하고, 그 후 적어도 조화를 행하면 된다. 조화의 상세한 설명에 대해서는 상술한 바와 같다. 또한, 동박은 캐리어를 구비하는 동박으로서의 이점을 살리기 위해, 극박 동박의 형태로 구성되는 것이 바람직하다. 극박 동박으로서의 바람직한 두께는 0.1㎛ 내지 7㎛이고, 보다 바람직하게는 0.5㎛ 내지 5㎛, 더욱 바람직하게는 0.5㎛ 내지 3㎛이다.

박리층과 동박 사이에 다른 기능층을 형성해도 된다. 그러한 다른 기능층의 예로서는 보조 금속층을 들 수 있다. 보조 금속층은 니켈 및/또는 코발트로 이루어지는 것이 바람직하다. 보조 금속층의 두께는, 0.001 내지 3㎛로 하는 것이 바람직하다.

동장 적층판

본 발명의 표면 처리 동박 내지 캐리어를 구비하는 동박은 프린트 배선판용 동장 적층판의 제작에 사용되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 상기 표면 처리 동박 또는 상기 캐리어를 구비하는 동박을 사용하여 동장 적층판을 제조하는 것을 특징으로 하는, 동장 적층판의 제조 방법, 혹은 상기 표면 처리 동박 또는 상기 캐리어를 구비하는 동박을 사용하여 얻어진 동장 적층판이 제공된다. 본 발명의 표면 처리 동박 내지 캐리어를 구비하는 동박을 사용함으로써 SAP법에 특히 적합한 동장 적층판을 제공할 수 있다. 이 동장 적층판은, 본 발명의 캐리어를 구비하는 동박과, 해당 처리 표면에 밀착하여 설치되는 수지층을 구비하여 이루어진다. 캐리어를 구비하는 동박은 수지층의 편면에 설치되어도 되고, 양면에 설치되어도 된다. 수지층은, 수지, 바람직하게는 절연성 수지를 포함하여 이루어진다. 수지층은 프리프레그 및/또는 수지 시트인 것이 바람직하다. 프리프레그란, 합성 수지판, 유리판, 유리 직포, 유리 부직포, 종이 등의 기재에 합성 수지를 함침시킨 복합 재료의 총칭이다. 절연성 수지의 바람직한 예로서는, 에폭시 수지, 시아네이트 수지, 비스말레이미드트리아진 수지(BT 수지), 폴리페닐렌에테르 수지, 페놀 수지 등을 들 수 있다. 또한, 수지 시트를 구성하는 절연성 수지의 예로서는, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지 등의 절연 수지를 들 수 있다. 또한, 수지층에는 절연성을 향상시키는 등의 관점에서 실리카, 알루미나 등의 각종 무기 입자로 이루어지는 필러 입자 등이 함유되어 있어도 된다. 수지층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1 내지 1000㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 400㎛이고, 더욱 바람직하게는 3 내지 200㎛이다. 수지층은 복수의 층으로 구성되어 있어도 된다. 프리프레그 및/또는 수지 시트 등의 수지층은 미리 동박 표면에 도포되는 프라이머 수지층을 통해 캐리어를 구비하는 동박에 설치되어 있어도 된다.

프린트 배선판

본 발명의 표면 처리 동박 내지 캐리어를 구비하는 동박은 프린트 배선판의 제작에 사용되는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 SAP법에 의한 프린트 배선판의 제작에 사용된다. 즉, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 상술한 표면 처리 동박 또는 상기 캐리어를 구비하는 동박을 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 것을 특징으로 하는, 프린트 배선판의 제조 방법, 혹은 상술한 표면 처리 동박 또는 상기 캐리어를 구비하는 동박을 사용하여 얻어진 프린트 배선판이 제공된다. 본 발명의 표면 처리 동박 내지 캐리어를 구비하는 동박을 사용함으로써, 프린트 배선판의 제조에 있어서 우수한 도금 회로 밀착성 뿐만 아니라, 무전해 구리 도금에 대한 에칭성도 우수한 표면 프로파일을 적층체에 부여 가능한, 표면 처리 동박을 제공할 수 있다. 또한, 상기 표면 처리 동박을 사용함으로써, SAP법에 있어서의 드라이 필름 현상 공정에 있어서 매우 미세한 드라이 필름 해상성을 실현할 수 있다. 따라서, 매우 미세한 회로 형성이 실시된 프린트 배선판을 제공할 수 있다. 본 형태에 의한 프린트 배선판은, 수지층과, 구리층이 이 순서대로 적층된 층 구성을 포함하여 이루어진다. SAP법의 경우에는 본 발명의 표면 처리 동박은 도 1의 공정 (c)에 있어서 제거되기 때문에, SAP법에 의해 제작된 프린트 배선판은 본 발명의 표면 처리 동박을 이미 포함하지 않고, 표면 처리 동박의 처리 표면으로부터 전사된 표면 프로파일이 잔존할 뿐이다. 또한, 수지층에 대해서는 동장 적층판에 관하여 상술한 바와 같다. 어쨌든, 프린트 배선판은 공지된 층 구성을 채용 가능하다. 프린트 배선판에 관한 구체예로서는, 프리프레그의 편면 또는 양면에 본 발명의 표면 처리 동박을 접착시켜 경화된 적층체로 한 후에 회로 형성한 편면 또는 양면 프린트 배선판이나, 이들을 다층화한 다층 프린트 배선판 등을 들 수 있다. 또한, 다른 구체예로서는, 수지 필름 상에 본 발명의 표면 처리 동박을 형성하여 회로를 형성하는 플렉시블 프린트 배선판, COF, TAB 테이프 등도 들 수 있다. 또 다른 구체예로서는, 본 발명의 표면 처리 동박에 상술한 수지층을 도포한 수지를 구비하는 동박(RCC)을 형성하고, 수지층을 절연 접착재층으로서 상술한 프린트 기판에 적층한 후, 표면 처리 동박을 배선층의 전부 또는 일부로서 MSAP법, 서브트랙티브법 등의 방법으로 회로를 형성한 빌드 업 배선판이나, 표면 처리 동박을 제거하여 SAP법으로 회로를 형성한 빌드 업 배선판, 반도체 집적 회로 상으로 수지를 구비하는 동박의 적층과 회로 형성을 교대로 반복하는 다이렉트·빌드 업·온·웨이퍼 등을 들 수 있다. 보다 발전적인 구체예로서, 상기 수지를 구비하는 동박을 기재에 적층하여 회로 형성한 안테나 소자, 접착제층을 통해 유리나 수지 필름에 적층하여 패턴을 형성한 패널·디스플레이용 전자 재료나 창 유리용 전자 재료, 본 발명의 표면 처리 동박에 도전성 접착제를 도포한 전자파 실드·필름 등도 들 수 있다. 특히, 본 발명의 캐리어를 구비하는 동박은 SAP법에 적합하다. 예를 들어, SAP법에 의해 회로 형성한 경우에는 도 1 및 2에 도시한 바와 같은 구성을 채용 가능하다.

실시예

본 발명을 이하의 예에 의해 더욱 구체적으로 설명한다.

예 1 및 2

캐리어를 구비하는 표면 처리 동박으로서, 캐리어를 구비하는 조화 처리 동박을 이하와 같이 하여 제작 및 평가하였다.

(1) 캐리어의 제작

구리 전해액으로서 이하에 표시되는 조성의 황산구리 용액을 사용하고, 음극에 산술 평균 표면 조도 Ra(JIS B 0601:2001에 준거)가 0.20㎛인 티타늄제의 회전 전극을 사용하고, 양극에는 DSA(치수 안정성 양극)를 사용하여 용액 온도 45℃, 전류 밀도 55A/dm²로 전해하여, 두께 12㎛의 전해 동박을 캐리어로서 얻었다. 얻어진 캐리어의 박리층측의 면의 십점 평균 조도 Rzjis를 JIS B 0601:2001에 준거하여 측정한 바, 0.9㎛였다.

<황산구리 용액의 조성>

-구리 농도: 80g/L

-황산 농도: 260g/L

-비스(3-술포프로필)디술피드 농도: 30mg/L

-디알릴디메틸암모늄클로라이드 중합체 농도: 50mg/L

-염소 농도: 40mg/L

(2) 박리층의 형성

산세 처리된 캐리어용 동박의 전극면측을, CBTA(카르복시벤조트리아졸) 농도 1g/L, 황산 농도 150g/L 및 구리 농도 10g/L의 CBTA 수용액에 액온 30℃에서 30초간 침지하고, CBTA 성분을 캐리어의 전극면에 흡착시켰다. 이와 같이 하여, 캐리어용 동박의 전극면의 표면에 CBTA층을 유기 박리층으로서 형성하였다.

(3) 보조 금속층의 형성

유기 박리층이 형성된 캐리어용 동박을, 황산니켈을 사용하여 제작된 니켈 농도 20g/L의 용액에 침지하여, 액온 45℃, pH 3, 전류 밀도 5A/dm²의 조건으로 두께 0.001㎛ 상당의 부착량의 니켈을 유기 박리층 상에 부착시켰다. 이와 같이 하여 유기 박리층 상에 니켈층을 보조 금속층으로서 형성하였다.

(4) 극박 동박 형성

보조 금속층이 형성된 캐리어용 동박을, 이하에 표시되는 조성의 황산구리 용액에 침지하여, 용액 온도 50℃, 전류 밀도 5 내지 30A/dm²로 전해하고, 두께 3㎛(예 1, 3 및 4) 또는 2.5㎛(예 2)의 극박 동박을 보조 금속층 상에 형성하였다.

<용액의 조성>

-구리 농도: 60g/L

-황산 농도: 200g/L

(5) 조화 처리

상술한 극박 동박의 석출면에 대하여 조화 처리를 행하였다. 이 조화 처리는, 이하의 2단계 도금에 의해 행하였다. 1단계째의 도금 공정은 2개의 조를 사용하여 합계 2회 행해지며, 각 도금 공정(즉 각 조)에 있어서 구리 농도 10.8g/L 및 황산 농도 230 내지 250g/L를 포함하는 황산구리 용액을 사용하여, 용액 온도 25℃, 전류 밀도 25A/dm²의 도금 조건으로 전착을 행하였다. 2단계째의 도금 공정에서는, 구리 농도 70g/L 및 황산 농도 230 내지 250g/L를 포함하는 황산구리 용액을 사용하여, 용액 온도 50℃ 및 전류 밀도 58A/dm²의 도금 조건으로 전착을 행하였다. 각 단계에 있어서의 전기량은, 1단계째의 도금 공정에서의 전기량 Q₁의 2단계째의 도금 공정에서의 전기량 Q₂에 대한 비(Q₁/Q₂)가 1 미만(구체적으로는 0.87)이 되도록 설정하였다. 구체적으로는 표 1에 표시되는 여러 조건으로 전착을 행하였다.

(6) 방청 처리

조화 처리 후의 캐리어를 구비하는 동박의 양면에, 무기 방청 처리 및 크로메이트 처리로 이루어지는 방청 처리를 행하였다. 우선, 무기 방청 처리로서, 피로인산욕을 사용하고, 피로인산칼륨 농도 80g/L, 아연 농도 0.2g/L, 니켈 농도 2g/L, 액온 40℃, 전류 밀도 0.5A/dm²로 아연-니켈 합금 방청 처리를 행하였다. 이어서, 크로메이트 처리로서, 아연-니켈 합금 방청 처리 후에 크로메이트층을 더 형성하였다. 이 크로메이트 처리는, 크롬산 농도가 1g/L, pH 11, 용액 온도 25℃, 전류 밀도 1A/dm²로 행하였다.

(7) 실란 커플링제 처리

상기 방청 처리가 실시된 동박을 수세하고, 그 후 즉시 실란 커플링제 처리를 행하여, 조화 처리면의 방청 처리층 상에 실란 커플링제를 흡착시켰다. 이 실란 커플링제 처리는 순수를 용매로 하고, 3-아미노프로필트리메톡시실란 농도가 3g/L인 용액을 사용하여, 이 용액을 샤워링으로 조화 처리면에 분사하여 흡착 처리함으로써 행하였다. 실란 커플링제의 흡착 후, 최종적으로 전열기에 의해 수분을 기산(氣散)시켜, 두께 3㎛(예 1, 3 및 4) 또는 2.5㎛(예 2)의 조화 처리 동박을 구비한 캐리어를 구비하는 동박을 얻었다.

(8) 조화 처리 동박의 평가

얻어진 조화 처리 동박에 대하여, 조화 입자를 포함하는 표면 프로파일의 여러 특성을 이하와 같이 행하였다.

<조화 처리 동박의 Spc 및 Spd>

조화 처리 동박의 조화 처리면에 있어서의 면적 100㎛²의 이차원 영역(10㎛×10㎛)의 표면 프로파일을 레이저 현미경(가부시키가이샤 키엔스제, VK-X100)을 사용하여 레이저법에 의해 해석하고, 조화 처리 동박의 조화 처리면에 있어서의 피크 정점의 산술 평균곡 Spc(mm^-1)와 피크의 정점 밀도 Spd(mm^-2)를 ISO25178에 준거하여 측정하였다. 이 측정은, S 필터에 의한 컷오프 파장을 0.8㎛로 하고, L 필터에 의한 컷오프 파장을 0.1㎛로 하여 행하였다. 상기 측정을 동일 샘플에 대하여 합계 3회를 행하고, 그들의 평균값을 측정값으로서 채용하였다.

<수지 레플리카 표면의 Spc 및 Smr1>

조화 처리 동박의 조화 처리면의 표면 프로파일의 레플리카 형상을 수지로 제작하고, 얻어진 수지 레플리카 표면의 표면 프로파일을 해석하였다. 구체적으로는, 우선, 프리프레그(미쓰비시 가스 가가꾸 가부시키가이샤제, GHPL-830NS, 두께 0.1mm)에 대하여 캐리어를 구비하는 동박을 그 극박 동박측이 접하도록 적층하고, 압력 4.0MPa, 온도 220℃에서 90분간 열 압착하였다. 그 후, 캐리어를 박리하고, 압착된 극박 동박을 염화구리계 에칭액으로 완전히 제거하여, 조화 처리면의 표면 프로파일이 전사된 수지 레플리카를 얻었다. 이 수지 레플리카의 전사면(조화 처리면의 표면 프로파일이 전사된 면)에 있어서의 면적 100㎛²의 이차원 영역(10㎛×10㎛)의 표면 프로파일을 레이저 현미경(가부시키가이샤 키엔스제, VK-X100)을 사용하여 레이저법에 의해 해석하고, 수지 레플리카 표면에 있어서의 피크 정점의 산술 평균곡 Spc(mm^-1) 및 돌출 피크부와 코어부를 분리하는 부하 면적률 Smr1(％)을 ISO25178에 준거하여 측정하였다. 이 측정은, S 필터에 의한 컷오프 파장을 0.8㎛로 하고, L 필터에 의한 컷오프 파장을 0.1㎛로 하여 행하였다. 상기 측정을 동일 샘플에 대하여 합계 3회를 행하고, 그들의 평균값을 측정값으로서 채용하였다.

(9) 동장 적층판의 제작

캐리어를 구비하는 동박을 사용하여 동장 적층판을 제작하였다. 우선, 내층 기판의 표면에, 프리프레그(미쓰비시 가스 가가꾸 가부시키가이샤제, GHPL-830NSF, 두께 0.1mm)를 통해 캐리어를 구비하는 동박의 극박 동박을 적층하고, 압력 4.0MPa, 온도 220℃에서 90분간 열 압착한 후, 캐리어를 박리하여, 동장 적층판을 제작하였다.

(10) SAP 평가용 적층체의 제작

이어서, 황산·과산화수소계 에칭액으로 표면의 동박을 모두 제거한 후, 탈지, Pd계 촉매 부여 및 활성화 처리를 행하였다. 이와 같이 하여 활성화된 표면에 무전해 구리 도금(두께: 1㎛)을 행하여, SAP법에 있어서 드라이 필름이 접착되기 직전의 적층체(이하, SAP 평가용 적층체라 함)를 얻었다. 이들 공정은 SAP법의 공지된 조건에 따라 행하였다.

(11) SAP 평가용 적층체의 평가

상기 얻어진 SAP 평가용 적층체에 대하여, 각종 특성의 평가를 이하와 같이 행하였다.

<도금 회로 밀착성(박리 강도)>

SAP 평가용 적층체에 드라이 필름을 접착하고, 노광 및 현상을 행하였다. 현상된 드라이 필름으로 마스킹된 적층체에 패턴 도금으로 두께 19㎛의 구리층을 석출시킨 후, 드라이 필름을 박리하였다. 황산·과산화수소계 에칭액으로 표출되어 있는 무전해 구리 도금을 제거하여, 높이 20㎛, 폭 10mm의 박리 강도 측정용 샘플을 제작하였다. JIS C 6481(1996)에 준거하여, 평가용 샘플로부터 동박을 박리할 때의 박리 강도를 측정하였다.

<에칭성>

SAP 평가용 적층체에 대하여 황산·과산화수소계 에칭액으로 0.2㎛씩 에칭을 행하고, 표면의 구리가 완전히 없어질 때까지의 양(깊이)을 계측하였다. 계측 방법은, 광학 현미경(500배)으로 확인하였다. 보다 상세하게는, 0.2㎛ 에칭할 때마다 광학 현미경으로 구리의 유무를 확인하는 작업을 반복하고, (에칭의 횟수)×0.2㎛에 의해 얻어진 값(㎛)을 에칭성의 지표로서 사용하였다. 예를 들어, 에칭성이1.2㎛라는 것은, 0.2㎛의 에칭을 6회 행한 시점에 광학 현미경으로 잔존 구리가 검출되지 않게 된 것을 의미한다(즉 0.2㎛×6회=1.2㎛). 즉, 이 값이 작을수록 적은 횟수의 에칭으로 표면의 구리를 제거할 수 있다는 것을 의미한다. 즉 이 값이 작을수록 에칭성이 양호한 것을 의미한다.

<드라이 필름 해상성(최소 L/S)>

SAP 평가용 적층체의 표면에 두께 25㎛의 드라이 필름을 접착하고, 라인/스페이스(L/S)가 2㎛/2㎛부터 15㎛/15㎛까지의 패턴이 형성된 마스크를 사용하여 노광 및 현상을 행하였다. 이때의 노광량은 125mJ로 하였다. 현상 후의 샘플의 표면을 광학 현미경(500배)으로 관찰하고, 문제없이 현상을 행할 수 있었던 L/S에서의 최소의(즉 가장 미세한) L/S를 드라이 필름 해상성의 지표로서 채용하였다. 예를 들어, 드라이 필름 해상성 평가의 지표인 최소 L/S=10㎛/10㎛라는 것은, L/S=15㎛/15㎛부터 10㎛/10㎛까지는 문제없이 해상할 수 있는 것을 의미한다. 예를 들어, 문제없이 해상할 수 있는 경우에는 드라이 필름 패턴간에서 선명한 콘트라스트가 관찰되는 것에 비해, 해상이 양호하게 행해지지 않은 경우에는 드라이 필름 패턴간에 거무스름해진 부분이 관찰되어 선명한 콘트라스트가 관찰되지 않는다.

예 3(비교)

조화 처리에 있어서의, 1단계째의 도금 공정에서의 전기량 Q₁의 2단계째의 도금 공정에서의 전기량 Q₂에 대한 비(Q₁/Q₂)를 2.16이 되도록 설정한 것(구체적으로는 표 1에 표시되는 여러 조건으로 전착을 행한 것) 이외는 예 1에 관하여 설명한 순서와 마찬가지로 하여 캐리어를 구비하는 조화 처리 동박의 제작 및 평가를 행하였다.

예 4(비교)

조화 처리에 있어서의, 1단계째의 도금 공정에서의 전기량 Q₁의 2단계째의 도금 공정에서의 전기량 Q₂에 대한 비(Q₁/Q₂)를 3.38이 되도록 설정한 것(구체적으로는 표 1에 표시되는 여러 조건으로 전착을 행한 것) 이외는 예 1에 관하여 설명한 순서와 마찬가지로 하여 캐리어를 구비하는 조화 처리 동박의 제작 및 평가를 행하였다.

결과

예 1 내지 4에 있어서 얻어진 평가 결과는 표 2에 나타나는 바와 같았다.

Claims

적어도 한쪽의 측에 처리 표면을 갖는 표면 처리 동박이며,
상기 처리 표면은, ISO25178에 준거하여 측정되는 피크 정점의 산술 평균곡 Spc가 55mm^-1 이상이고,
상기 처리 표면에 수지 필름을 열 압착하여 상기 처리 표면의 표면 형상을 상기 수지 필름의 표면에 전사하고, 에칭에 의해 상기 표면 처리 동박을 제거한 경우에, 남겨진 상기 수지 필름의 상기 표면에 있어서의 ISO25178에 준거하여 측정되는 피크 정점의 산술 평균곡 Spc가 55mm^-1 이상이 되는 표면 처리 동박.
제1항에 있어서, 상기 에칭 후에 남겨진 상기 수지 필름의 상기 표면은, ISO25178에 준거하여 측정되는 돌출 피크부와 코어부를 분리하는 부하 면적률 Smr1이 9.0％ 이상인 표면 처리 동박.
제1항에 있어서, 상기 처리 표면에는 조화 입자가 부착되어 있는 표면 처리 동박.
제1항에 있어서, 상기 처리 표면은, ISO25178에 준거하여 측정되는 피크의 정점 밀도 Spd가 5000mm^-2 이상 20000mm^-2 이하인 표면 처리 동박.
제1항에 있어서, 상기 표면 처리 동박이 0.5 내지 5㎛의 두께를 갖는 표면 처리 동박.
제1항에 있어서, 프린트 배선판용의 절연 수지층에 요철 형상을 전사하기 위해 사용되는 표면 처리 동박.
제1항에 있어서, 세미 애디티브법에 의한 프린트 배선판의 제작에 사용되는 표면 처리 동박.
캐리어와, 해당 캐리어 상에 설치된 박리층과, 해당 박리층 상에 상기 처리 표면을 외측으로 하여 설치된 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 표면 처리 동박을 구비한 캐리어를 구비하는 동박.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 표면 처리 동박을 사용하여 동장 적층판을 제조하는 것을 특징으로 하는 동장 적층판의 제조 방법.
제8항에 기재된 캐리어를 구비하는 동박을 사용하여 동장 적층판을 제조하는 것을 특징으로 하는 동장 적층판의 제조 방법.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 표면 처리 동박을 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제8항에 기재된 캐리어를 구비하는 동박을 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조 방법.