DE2105845B2 - Verfahren zur vorbehandlung von polymerisierten kunstharztraegern - Google Patents

Verfahren zur vorbehandlung von polymerisierten kunstharztraegern

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Description

R1 — S = O
(D
sind, worin Ri Wasserstoff und Ci-C5-Alkylgruppen und R2 Q-Cs-Alkylgruppen sind; die Zusammensetzung Il die mit der Formel:
R3-C-N-R5
Ii I
O R4
(H)
sind, worin R3 Wasserstoff und Ci-C3-Alkylgruppen. R4 Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgiuppen und R5 Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgiuppen sind; und die Zusammensetzungen III die mit der Formel:
R6
H2C
H2C-
C = O
CH,
(III)
40
45
sind, worin R6 Q-Cs-Alkylgruppen sind, in Berührung gebracht wird und
b) der katalysierte Schichtträger bis auf eine Temperatur auf über die Umgebungstemperatür, jedoch wesentlich unter die Temperatur, bei welcher ein Verkohlen des Harzschichtträgers eintritt, erwärmt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunstharzträger aus Harzen auf Epoxy- und Phenolbasis ausgewählt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Kunstharzträger aus Epoxyharz ausgewählt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Kunstharzträger aus einem Harz auf Phenolbasis ausgewählt wird.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vorbehanding von polymerisierten Kunstharzträgern vor einer stromlosen Metallbeschichtung, bei welchem der Träger aus einem wärmehärtbaren, nichtthermoplastischen Kunstharz in einem ersten Schritt der Behandlung mit organischen Lösungsmitteln und bei weiteren Schritten der Behandlung mit einer wäßrigen Chromsäurelösung unterworfen und zum Katalysieren mit einer wäßrigen Lösung aus einem Edelmetall in Berührung gebracht wird. *
Bekannte Verfahren dieser Art (US-PS 34 45 350) dienen ausschließlich einer Behandlung mit organischen Lösungsmitteln für thermoplastische Kunstharzträger. Die ständig steigenden Anforderungen an die Widerstandsfähigkeit solcher Leiterplatten auch gegen sehr hohe Temperaturen, wie sie bei deren Verwendung z. B. in der Ruumfahrttschnik auftreten können, lassen nach diesem bekannten Verfahren aus thermoplastischen Kunstharzen hergestellte Leiterplatten für manche moderne Anwendungen wegen der Gefahr einer Erweichung der Leiterplatten unzureichend erscheinen. Es ist auch ein Verfahren zur Aktivierung polymerisierter Formharzschichtträger zur Verbesserung der Haftung einer stromlos aufgebrachten Metallschicht auf ihnen bekannt geworden (US-PS 34 45 264). Dabei findet die Aktivierung der Oberflächen mit Hilfe von Alkalimetallen oder gewissen ihrer Salze statt, die in den Lösungsmitteln Dimethylsulfoxid, Diisopropylsulfoxid usw. gelöst sind. Diese Lösungsmittel üben also eine reine Transportfunktion aus. Das nach diesem Verfahren behandelte Kunstharz ist ebenfalls ausschließlich ein thermoplastisches Kunstharz, nämlich Polyalkylenterephthalat (Erweichungspunkt 2500C), so daß hier die gleichen einschränkenden Bedingungen hinsichtlich der Anwendbarkeit so behandelter und beschaffener Leiterplatten gelten, die bereits erwähnt wurden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Vorbehandlung von polymerisierten Kunstharzträgern für die stromlose Beschichtung anzugeben, das sich zur Anwendung auf wärmehärtbare Kunstharze eignet, also den Beschränkungen der Anwendungstemperatur der thermoplastischen Kunstharze nicht unterliegt.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs angegebenen Art dadurch gelöst, daß
a) die Oberfläche des unmetallisierten Schichtträgers mit einem dipolaren aprotischen, organischen flüssigen Lösungsmittel der die Zusammensetzungen I, II und III umfassenden Gruppe von welcher die Zusammensetzungen I die mit der Formel:
R1 — S = O
(D
sind, worin Ri Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen und R2 CpCs-Alkylgruppen; die Zusammensetzung 11 die mit der Formel:
R3-C-N-R5
O R4
(Π)
sind, worin R3 Wasserstoff und CpCs-Alkylgruppen R4 Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen und R5 Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen sind; und die
Zusammensetzungen Hl die mit der Formel:
H2C ^C = O (HI)
H2C C K2
sind, worin Re Ci-Cs-Alkylgruppen sind; in Berührung gebracht wird und
b) der katalysierte Schichtträger bis auf eine Temperatur über die Umgebungstemperatur, jedoch wesentlich unter die Temperatur bei welcher ein Verkohlen des Harzschichtträ^ers eintritt, erwärmt wird.
Weitere bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den obigen Ansprüchen 2, 3 und 4 angegeben. Welcher der hier beschriebenen Arbeitsprozesse auch immer verwendet wird, so ist es ein wesentlicher Gesichtspunkt bei der Erfindung, daß die Leiterplatte im Verlaufe ihrer Entwicklung an einer oder mehreren Stellen erwärmt oder hitzebehandelt wird, um eine wirksame Bindung zwischen dem Leiter und dem Kunstharzträger zu fördern. Ein solcher Erwärmungs- oder Hilzebehandlungsvorgang kann an einer beliebigen oder an mehreren Stellen durchgeführt werden, d.h.: a) nach dem Katalysierungsschritt; b) nach dem Aufbringen der anfänglichen durchgehenden, dünnen Leitermetallschicht; c) nach dem Aufbringen des Deckmittels; d) nach dem Entwickeln des aus Deckmittel bestehenden Schaltungsbildes oder e) nach Fertigstellung der Leiterplatte je nachdem, welcher Arbeitsprozeß verwendet wird. Während ein solches Erwärmen oder Hitzebehandeln nicht in all diesen Stufen erforderlich ist, wird es stets in der einen oder anderen im Anschluß an die Katalysierungsstufe erforderlich und ist förderlich für das Erzielen einer guten Haftung.
Während der Mechanismus der besseren Haftung durch Kombination einer vorausgehenden Lösungsmittelbehandlung mit einem anschliebenden Hitzebehandlungsschritt noch nicht ganz richtig verstanden wird, scheint es, daß diese Kombination zum Erzeugen eines innigeren Kontaktes zwischen dem Schichtträger und der leitfähigen Metallschicht beiträgt.
In den Ablaufdiagrammbogen si^d als Beispiele von Arbeitsprozessen nach der Erfindung verschiedene Verfahrensschrittkombinationen dargestellt. Bei der weiteren, Erörterung der Erfindung wird demzufolge auf die Zeichnungen Bezug genommen.
F i g. 1 bis einschließlich 6 zeigen Ablaufblockdiagramme der Verfahrensschritte, die mehrere unterschiedliche Arbeitsprozesse zur Vorbehandlung von Schaltplatten nach der Erfindung umfassen.
Die Erörterung einiger der zu befolgenden Arbeitsprozesse ist einem weiteren Verständnis der Erfindung dienlich.
Beispiel 1
Anhand von Fig. 1 der Zeichnungen sind die verschiedenen Hauptschritte bei der Herstellung einer fertigen gedruckten Leiterplatte in Form eines Ablaufdiagramms angegeben. Es leuchtet ein, daß übliche Verfahrensschritte wie beispielsweise das Abspülen mit Wasser, sofern erforderlich, aus dem Ablaufdiagramm fortgelassen worden sind, wobei jedoch ihre Verwendung falls nötig für den Fachmann selbstverständlich ist Beginnend mit dem Verfahrensschritt 1 wird eine unbedeckte Schichtträgerplatte, in die bereits durchgehende Löcher gestanzt sind, sofern diese bei der fertigen Leiterplatte benutzt werden sollen, von jeglichem Oberflächenschmutz gesäubert Wie vorstehend erwähnt, ist im allgemeinen ein wärmehärtbarer Kunstharzträger auf Glas-Epoxy- (G-IO-) oder Phenolbasis erwünscht, und zwar wegen seiner dielektrischen Eigenschaften sowie seiner Beständigkeit gegenüber struktureller Verformung oder Verziehen infolge von Temperatur- und Feuchtigkeitsveränderungen.
Im Verfahrensschritt 2 wird der saubere unbedeckte Kunstharzträger in eine Lösungsmittellösung eingetaucht öden sonstwie mit ihr in Berührung gebracht, damit die Lösung in die Oberfläche der Platte eindringt und ihre chemischen und/oder physikalischen Zustand verändert zwecks Förderung einer wirksameren Biegung mit dem später aufgebrachten Leitermetal). wie es nachstehend noch näher erörtert wird.
Die Lösungsmittel, die sich für den vorgehenden Verfahrensschritt als am meisten geeignet erwiesen haben, sind N.N-Dimethylformamid, Formamid, N-Methylpyrrolidon, Ν,Ν-Dimethylaeetamid und Dimethylsulfoxid. Eine erhebliche Anzahl sonstiger organischer Flüssigkeiten der nachstehend näher bezeichneten Klassen sind in gleicher Weise brauchbar. Diese Lösungsmittel können bei voller Stärke benutzt oder beispielsweise mit Wasser verdünnt werden. Entsprechend dem in Frage kommenden besonderen Schichtträgerharz, der Konzentration des Lösungsmittels, der Temperatur des Lösungsmittelbades und der Kontakt- oder Eintauchzeit des Schichtträger* im Bad ist hier ein ziemlich weiter Bereich von Parametern anwendbar. Das die Auswahl der besonderen Lösungsmittelkonzentration, der Badtemperatur und der Eintauchzeit bestimmende Kriterium ist die Sicherstellung einer zufriedenstellenden Haftung zwischen dem später aufgebrachten Leitermetall und dem Schichtträger. Als Mindestwert für eine zufriedenstellende Haftung werden 890 g/cm für die Schäl- oder Haftfestigkeit angesehen.
Eine besonders wünschenswerte Gruppe von Bedingungen, die sich wirksam erwiesen haben, besteht in der Verwendung von 50% mit Wasser verdünntem Dimethylformamid in einem Bad bei Raumtemperatur mit einer Stand- oder Verweilzeit für Glas-Epoxy- oder Phenol-Aldehyd-Harzschichtträger von 1 bis 5 Minuten. Unter diesen Bedingungen sind Schälfestigkeiten von erheblich mehr als 890 g/cm gleichbleibend erzielbar Der niedrigstmögliche Aufrauhungsgrad des Schichtträgers, der noch zum Erzielen der festgesetzter Mindesthaftkraft führt, wird bevorzugt. Offenbai erhöhen längere Eintauchzeiten, höhere Arbeitstempe raturen und höhere Lösungsmittelkonzentrationen der Aufrauhungsgrad anteilig und verbessern im allgemei nen die Haftung. Jedoch gibt es ein Gleichgewicht, da für jede besondere Situation zwischen dem nocl ausreichenden Aufrauhungsgrad und dem verlangte! Haftbetrag herbeigeführt werden muß.
Nach Abspülen mit Wasser kann die Platte in Verfahrensschritt 3 in geeigneter Weise geätzt werder
6S indem sie in eine wäßrige Chrom-Säurelösung einge taucht wird. Eine dazu geeignete Zusammensetzun; besteht aus 30 bis 60 Gew.-% Schwefelsäure, 5 bis 1 Gew.-% Chromsäure und 30 bis 65 Gewichtsteile
Wasser. Das Belassen der Platte in dieser Lösung für die Dauer von 3 bis 5 Minuten bei Raumtemperatur ätzt angemessen.
Nach einem erneuten Abspülen mit Wasser wird die Platte im Verfahrensschritt 4 katalysiert entweder durch s den zwei Schritte umfassenden Aktivierungsarbeitsprozeß unter Verwendung von Zinn(II)-chlorid in Salzsäure zur Sensibilisierung und von Palladiumchlorid in Salzsäure zur Keimbildung; oder die Katalyse kann mit Hilfe des nur einen Schritt umfassenden Arbeitsprozesses unter Verwendung eines Zinn-Palladium-Hydrosols durchgeführt werden.
Gewöhnlich kann die katalysierte Platte einer Beschleunigungslösung ausgesetzt werden, beispielsweise einer verdünnten Lösung aus Fluorborsäure. ι s
Nach dem Abspülen wird die Platte dann beim Verfahrensschritt 5 in einem wäßrigen Lösungsbad aus Kupfer oder Nickel metallisiert. Eine beliebige im Handel erhältliche wäßrige Lösung aus Kupfer- oder Nickel ist brauchbar. Typische Zusammensetzungen solcher Lösungsbäder sind in den USA-Patentschriften 28 74 072, 30 75 855 und 30 95 309 für Kupfer und 25 32 283,29 90 296 und 30 62 666 für Nickel angegeben. Der hier verlangte Metallniederschlag ist nur eine sehr dünne, jedoch durchgehende zusammenhängende 2s Schicht mit einer Dicke in der Größenordnung von 0,000254 bis 0,000762 mm sowohl über die gesamte Oberfläche der Platte als auch an den Wandflächen aller durchgehenden Löcher, die vorhanden sein können. Sie hat lediglich den Zweck, eine vorübergehende leitfähige yo Oberfläche zu bilden, die sämtliche auf die Platte zu druckenden Schaltungsbereiche miteinander verbindet, um die Metallbeschichtung dieser Schaltungsbereiche in den späteren Verfahrensschritten zu erleichtern.
Nach erneutem Abspülen wird die Platte im Verfahrensschritt 6 zu einer Arbeitsstation vorbewegt, an welcher auf die Oberfläche oder Oberflächen, auf welchen die leitfähigen Schaltungen gebildet werden sollen, ein Deckmittelüberzug aufgebracht wird. Hier kann wieder die Wahl zwischen mehreren Verfahren bei der Auswahl und beim Auftragen des Deckmittelüber zuges getroffen werden, die dem Fachmann alle bekannt und üblich sind. Gemäß einem Verfahren kann das Schaltungsbild mit Hilfe eines chemischen Deckmittels aufgezeichnet werden, indem man einen geeigneten Siebdruck verwendet, der so ausgebildet ist, daß er die Bedeckung der nicht zur Schaltung gehörenden Bereiche der Platte herbeiführt.
Im Beispiel I ist die Platte nunmehr im Verfahrensschritt 8 fertig zum Metallisieren der freigelegten Schaltungsflächen, um in diesen Bereichen eine verlangte Leitermetalldicke aufzubauen. Infolge Aufbringens des anfänglichen, durchgehenden dünnen MetaHniederschlages wird die übliche Metallbeschichtung von zusätzlichem Leitermetall oder -metallen auf den Schaltungsflächen weitgehend erleichtert, da eine einzige Verbindung an einer beliebigen Stelle der leitfähigen Oberflächen der Platte an allen freiliegenden Schaltungsflächen eine Metallbeschichtung bewirkt wenn bei einem üblichen elektrolytischen Metallisierungsbad die Platte zur Kathode gemacht wird. Als Leitermetall wird üblicherweise Kupfer oder Nickel verwendet, wobei der Metallisierungsvorgang so lange fortgesetzt wird, bis eine ausreichend dicke Schicht des Leitermetalls aufgebaut ist die die gewünschten 6s Anforderungen für eine elektronische Schaltung erfüllen kann, in der die Kunstharzträgerplatte verwendet wird.
Das im Verfahrensschritt 9 anschließende Metallisieren der Schallungsbereiche mit einem Schutzmetall wie Gold. Silber oder mit Lot als Abdeckmittel oder zum Erleichtern des späteren Anbringens zusätzlicher elektronischer Bestandteile an der Platte kann ebenfalls durch Metallbeschichtung aus passe.iden Metallisierungslösungen erfolgen. Nachdem die Leitersehaltung vollständig aufgebaut worden ist, wird die Platte beim Verfahrensschritt 10 einer Lösung ausgesetzt, die das chemische oder photochemische Deckmittel von den nicht zur Schaltung gehörenden Bereichen entfernt. Dabei bleibt die Oberfläche der Platte über ihre gesamte Ausdehnung noch mit dem ursprünglichen dünnen Leitermetallniederschlag bedeckt. Dieser Überzug wird dann im Verfahrensschritt 11 durch Eintauchen der Platte in eine geeignete Säure, d. h. eine das metallische Deckmittel nicht angreifende Säure, beseitigt, um die nicht zur Schaltung gehörenden Bereiche von jeglichem leitfähigem Metall zu befreien.
Die fen ige Platte wird dann im Verfahrensschritt 12 abgespülv getrocknet und hitzebehandelt. Sofern der befolgte Arbeitsprozeß eine Hitzebehandlung der Platte bei etwa 1050C für die Dauer von 30 Minuten in einem der früheren Verfahrensschritte nicht eingeschlossen hat, kann sie an dieser Stelle des Verfahrens stattfinden.
Beispiel II
In dem Ablaufdiagramm nach F i g. 2 ist ein geänderter Arbeitsprozeß dargestellt. In diesem Beispiel ist die benutzte Schichtträgerplatte ein wärmegehärteter Kunstharzträger auf Epoxybasis, der mit Glasgewebe verstärkt ist welches einem Epoxy-Oberflächenüberzug mit einer Dicke von etwa 0,05842 mm über dem Glasgewebe aufweist Auch hier wird die anfängliche Lösungsmittelbehandlung des Schichtträgers benutzt, und die Platte wird in einer Lösung geätzt sowie für die Metallbeschichtung katalysiert ganz wie in den vier ersten Verfahrensschritten nach Beispiel I. Im Beispiel II wird die Platte dann im Verfahrensschritt 5 mit dem lichtempfindlichen Deckmittel beschichtet, worauf das gewünschte Schaltbild durch ein Transparent hindurch belichtet und die lichtempfindliche Deckmittelzusammensetzung entwickelt wird\ um wie vorher ein Bild der gewünschten gedruckten Schaltung hervorzurufen. Im Verfahrensschritt 6 wird die Platte getrocknet und hitzebehandelt und vorzugsweise im Verfahrensschritt 7 einer verdünnten Schwefelsäurelösung ausgesetzt um die belichtete katalysierte Harzoberfläche in den Schaltungsbereichen zu reaktivieren. Dann wird im Verfahrensschritt 8 in den belichteten Schaltungsbereichen eine wäßrige Lösung aus Nickel oder Kupfer bis auf die gewünschte Gesamtdicke aufgebracht und die Platte im Verfahrensschritt 9 erneut getrocknet und hitzebehandelt Im Verfahrensschritt 10 wird auf den belichteten Leiter- oder Schaltungsbereich ein Lötüberzug aus Zinn, Zinnlegierung oder sonstigem geeigneten Schutzüberzugsmaterial aufgebracht und das lichtempfindliche Deckmittel (im Verfahrensschritt 11) unter Verwendung eines geeigneten Lösungsmittels für das verwendete besondere Deckmittelmaterial von dem nicht zur Schaltung gehörenden Bereich abgelöst Dies führt zu einer fertigen Platte, sofern nicht weitere Kontaktstreifenbereiche, wie sie gewöhnlich m eine typische Leiterplatte eingebaut sind, mit Edelmetall wie Gold oder Silber metallisiert werden sollen, um die Kontaktfläche zu verbessern. In diesem Falle wird im Verfahrensschritt J 2
das Zinndeckmittel von den Kontaktstreifenbereichen abgelöst, und die Platte im Verfahrensschritt 13 13 mit einer wäßrigen Lösung aus einem Edelmetall, wie z. B. Gold oder Silber in Berührung gebracht. Hier können dazwischenliegende Reaktivierungsschritte notwendig sein, sofern das vorher aufgebrachte, darunterliegende Leitermetall für die nichtelektrischen Edelmetallbäder nicht genügend reaktionsfähig ist, um einen katalytischen Niederschlag zu bewirken. Im Verfahrensschritt 14 wird die Platte erneut getrocknet und hitzebehandelt und, sofern sie nicht vorher einem Arbeitsgang einer gesteigerten Hitzebehandlung der vorstehend beschrieben Art unterworfen worden ist, kann dieser Verfahrensschritt an dieser Stelle eingeschaltet werden.
Beispiel Vl Beispiel Ul
Der in F i g. 3 veranschaulichte Arbeitsprozeß ist im wesentlichen dem nach F i g. 2 gleich, wobei jedoch in jedem Falle der Deckmittelüberzug im Verfahrensschritt 5 vor der Belichtung und Entwicklung hitzebehandelt wird. Nach dem Entwickeln des Deckmittels (Schritt 6) wird anfänglich aus einer wäßrigen Lösung aus Leitermetall (Schritt 7) nur ein sehr dünner (0,000508 bis 0.000762 mm) Niederschlag aus Kupfer oder Nickel aufgebracht und die Platte dann getrocknet und bei etwa 105°O für die Dauer von 30 Minuten hitzebehandelt (Schritt 8). Die Platte wird nunmehr in verdünnter 10%iger Schwefelsäurelösung (Schritt 9) gebeizt, um ^0 den ursprünglichen Leitermetallniederschlag zu reaktivieren zur anschließenden Metallbeschichtung mit Kupfer, Nickel und Gold in dieser Reihenfolge (Schritte 10, 11, 12), worauf das Ablösen der Deckmittelzusam mensetzung (Schritt 13) und ein weiteres Trocknen und Hitzebehandeln der fertigen Platte folgt.
Beispiel IV
In diesem Beispiel wird eine Leiterschaltung aus reinem Nickel hergestellt, wie in Fig.4 schematisch veranschaulicht Ansonsten wird die gleiche allgemeine Schrittfolge benutzt mit dem Unterschied gegenüber Beispiel III, daß das Verfahren durch Fortlassen eines Hitzebehandlungsschrittes und des Säurebeizvorgangs verkürzt wird, der gewöhnlich nicht notwendig ist, wo das aufgebrachte Leitermetall Nickel ist.
Beispiel V
Ein weiteres Beispiel einer gedruckten Schaltung aus Nickel ist mit Hilfe der Schrittfolge nach Fig.5 veranschaulicht Ansonsten ist der Arbeitsprozeß im wesentlichen der gleiche wie der gemäß Beispiel I.
Verfügbarkeil bevorzugt werden. Im allgemeinen gehören jedoch zu denjenigen Lösungsmitteln, die zur Verwendung bei dem Verfahren nach der Erfindung geeignet sind, dipolare aprotische organische Flüssigkeiten mit 5,0 übersteigenden dielektrischen Konstanten, die zu einer der drei Hauptklassen von Zusammensetzungen, nämlich den Zusammensetzungen 1.11 und 11! gehören, von welchen die Zusammensetzungen 1 die mit der Formel;
R1-S = O (1)
sind, worin Rt Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen und RjCi-Cs-Alkylgruppen sind; die Zusammensetzungen Il die mit der Formel:
R3-C-N-R5
O R4
sind, worin R3 Wasserstoff und Ci-C3-Alkylgruppen, R4 Wasserstoff und Ci-Cs-Alkylgruppen und R5 und Ct-Cs-Alkylgruppen sind; und die Zusammensetzungen IH die mit der Formel:
H2C
H2C-
C=O
CH,
(HD
60
Dieses Beispiel veranschaulicht eine Arbeitsfolge, bei welcher zum Aufbau der gewünschten Schaltung nur eine wäßrige Lösung aus einem Edelmetall und eine andere Deckmittelart verwendet werden.
In den vorstehenden Beispielen sind Lösungsmittel angegeben, wie sie gegenwärtig bei der Behandlung der Oberfläche der Schichtträgerplatte im Schritt 2 des Verfahrens aus Gründen der Wirtschaftlichkeit und der sind, worin Rö C1-C5-Alkylgruppen sind.
Spezifische Lösungsmittel innerhalb der vorstehen den allgemeinen Definitionen der drei KLassen vor Zusammensetzungen sind nachstehend aufgeführt:
Methylsulfoxid
Dimethylsulfoxid
Diäthylsulfoxid
n-Propylsulfoxid
Diisopropylsulfoxid
Methyläthylsulfoxid
Methyl n-amylsulfoxid
Isopropyl n-amylsulfoxid
Di-n-amylsulfoxid
II
Formamid
n-Äthylformamid
Ν,Ν-Dimethylformamid
Ν,Ν-Dimethylacetamid
N-Äthylpropionamid N-n-Propyl-N-amylacetamid
Ν,Ν-di-n-Butylpropionamid
N-Äthyl-n-Butyramid
Ν,Ν-Diisopropyl-n-Butyramid
III
N-Methylpyrrolidon N-Äthylpyrrolidon N-Isopropylpyrrolidon N-n-Butylpyrrolidon N-Tsoamylpyrrolidon
Hicr/υ 4 Blau Zeichnung-609545

Claims (1)

  1. Patentansprüche:
    I. Verfahren zur Vorbehandlung von polymerilierten Kunstharzträgern vor einer stromlosen Metallbeschichtung, bei welchem der Träger aus einem wärmehärtbaren, nichtthermoplastischen Kunstharz in einem ersten Schritt der Behandlung nit organischen Lösungsmitteln und bei weiteren Schlitten der Behandlung mit einer wäßrigen ,o Chromsäurelösung unterworfen und zum Katalysieren mit einer wässerigen Lösung aus einem Edelmetall in Berührung gebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß
    a) die Oberfläche des unmctallisierten Schichtträgers mit einem dipolaren aprotischen, organi schen flüssigen Lösungsmittel der die Zusammensetzungen J, II und III umfassenden Gruppe, von welcher die Zusammensetzungen I die mit der Formel:
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