DE2239908B2 - Basismaterial zur herstellung gedruckter schaltungen - Google Patents

Basismaterial zur herstellung gedruckter schaltungen

Info

Publication number
DE2239908B2
DE2239908B2 DE19722239908 DE2239908A DE2239908B2 DE 2239908 B2 DE2239908 B2 DE 2239908B2 DE 19722239908 DE19722239908 DE 19722239908 DE 2239908 A DE2239908 A DE 2239908A DE 2239908 B2 DE2239908 B2 DE 2239908B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
production
treatment
printed circuits
base material
dried
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19722239908
Other languages
English (en)
Other versions
DE2239908C3 (de
DE2239908A1 (de
Inventor
Werner Dr. 3503 Lohfelden Jagusch
Original Assignee
Aeg Isolier- Und Kunststoff Gmbh, 3500 Kassel
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aeg Isolier- Und Kunststoff Gmbh, 3500 Kassel filed Critical Aeg Isolier- Und Kunststoff Gmbh, 3500 Kassel
Priority to DE19722239908 priority Critical patent/DE2239908C3/de
Publication of DE2239908A1 publication Critical patent/DE2239908A1/de
Publication of DE2239908B2 publication Critical patent/DE2239908B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2239908C3 publication Critical patent/DE2239908C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

25
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen mit einer von Aktivierung und stromloser Metallbeschichtung durch Oxydation oder Ätzung vorbehandelten Oberfläche.
Aus der deutschen Auslegeschrift 16 65 314 ist es bereits bekannt, für die Herstellung von Leiterplatten nach der Additivtechnik die Oberfläche eines Isolierstoffträgers mit chemischen Mitteln oxydativ aufzuschließen. Durch diesen Aufschluß wird eine rauhe Oberfläche erzielt, die eine gute Haftung eines eventuell nach Bekeimung stromlos aufgebrachten Metallbelages gewährleisten soll. Ein solches Material soll nach Angaben diese Auslegeschrift unbegrenzt lagerfähig sein; es wird lediglich ein kurzes Nachbeizen mit verdünnten Säuren nach längerer Lagerzeit empfohlen. Es hat sich jedoch gezeigt, daß dieses Nachbeizen mit verdünnten Säuren nicht ausreicht, um bei einem beispielsweise mehrere Wochen gelagerten Material mit aufgeschlossener Oberfläche die volle Aktivität dieser Oberfläche zur Bildung einer einwandfreien Metallisierung wieder herzustellen. Daher zeigen solche längere Zeit gelagerten Materialien verminderte Haftfestigkeiten und oft auch beim Aufbringen von Kupfer Blasenbildung. Hieraus ist zu folgern, daß bei der Lagerung eine Inaktivierung bzw. Vergiftung der aufgeschlossenen Oberfläche erfolgt. Da eine solche Inaktivierung nicht an den Zuschnitten für das Basismaterial zu erkennen ist, sondern erst in der Fabrikation zum Ausschuß führt, ist man dazu übergegangen, die Zuschnitte vor dem Bekeimen bzw. Metallisieren nochmals kurzzeitig mit starken Oxydationsmitteln, beispielsweise Chromschwefelsäure aufzuschließen. Da dieser Aufschluß bei etwa 60 bis 80°C erfolgt und anschließend einen gründlichen Neutralisations- und Reinigungsprozeß erfordert, stellt die Wiederholung dieses Prozesses einen Nachteil dar, den man nur im Interesse einer erhöhten Sicherheit der Produktion in Kauf nimmt.
Man hat ferner bisher davon abgesehen, einen oxydativen Aufschluß mit Permanganat im alkalischen Me- 6S dium durchzuführen, da bei der Behandlung der Kunststoffoberfläche, insbesondere wenn sie aus einer Klebschicht unter Verwendung von Acryl-Butadien-Mischpolymerisaten besteht, im Gegensatz zur Behandlung mit Chromschwefelsäure, ein schmieriger Niederschlag entsteht
Es ist zwar aus der US-Patentschrift 36 20 933 ein Verfahren zum Aufschließen der Oberfläche eines Isolierstoffträgers bekannt, bei dem zur Aktivierung die Oberfläche eines Isolierstoffträgers mit einer besonders vorbehandelten Aluminiumfolie verpreßt wird. Durch Entfernen der Aluminiumfolie soll daher eine aufgeschlossene, d. h. eine rauhe bzw. mikroporöse Oberfläche freigelegt werden, welche die angestrebte Metallisierung ermöglichen soll. Auch eine derartig behandelte Oberfläche von Isolierstoffträgern wird nach längerer Lagerzeit inaktiv, so daß eine spätere Metallisierung darauf bezüglich der Haftfestigkeit und Lötbadbeständigkeit zu wünschen übrig läßt.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Aktivität einer aufgeschlossenen Oberfläche eines Trägers aus Isoliermaterial zur Bildung einer einwandfreien Metallisierung über eine praktisch unbegrenzte Zeit zu erhalten.
Gelöst wird die Aufgabe erfindungsgemäß dadurch, daß die Oberfläche mit einer durch Behandlung mit alkalischer Permanganatlösung entstandenen, angetrockneten Überzugsschicht aus Manganverbindungen und Abbajprodukten des Oberflächenmaterials versehen ist.
Die Überzugsschicht bzw. Schutzschicht haftet sehr gut auf dem Träger und besitzt auch eine ausreichende AbriebfesJgkeit, so daß eine gute Handhabung solcher Trägerplatten auch bei mechanischen Arbeitsgängen, beispielsweise beim Bohren oder Stanzen gegeben ist. Die Schutzschicht verhindert eine Inaktivierung oder Vergiftung, wie sie beispielsweise beim Lagern solcher Isolierstoffträger in der Nähe von galvanischen oder stromlosen Metallisierungsbädern sehr leicht eintreten kann. Zum Entfernen der Schutzschicht können saure Reduktionsmittel verwendet werden, wobei grundsätzlich sämtliche Reduktionsmittel eingesetzt werden können, deren Redox-Potential ausreicht, in saurer Lösung höherwertige Manganionen zu reduzieren. Besonders einfach läßt sich die Schutzschicht mittels einer Lösung von Salzsäure und Zinnchlorid mit Spuren von Palladiumsalzen entfernen. Eine solche Lösung wird üblicherweise zum Bekeimen verwendet, und es hat sich gezeigt, daß solche an sich verbrauchte Bekeimungslösungen zum Entfernen dieser Schutzschicht noch gut geeignet sind.
An folgenden Beispielen wird nach bekannten Verfahren hergestelltes Basismaterial mit dem nach der vorliegenden Erfindung verglichen, und es werden die erzielten Haft- und Lötbadfestigkeiten gegenübergestellt. Für alle Beispiele wurde als Ausgangsmaterial für den Isolierstoffträger eine G-10-Qualität nach Nema mit einem Oberflächenharzfilm auf Epoxidharzbasis, modifiziert mit Acryl-Butadien-Mischpolymerisatanteilen verwendet. Die Dicke der Oberflächenharzschicht lag bei 15 bis 20 μηι. Für die Versuche wurde das gleiche Einstufenbekeimungsmittel und das gleiche Kupferbad zur stromlosen Metallisierung verwendet. Es wurden Zuschnitte auf eine Dicke von etwa 30 μπι verkupfert.
Bekannte Verfahren:
Vier Zuschnitte wurden bei 3O0C über 15 Min. mit Chromschwefelsäure gebeizt, mit saurer NaHSOß entgiftet und gewaschen.
. Zuschnitt I wurde sofort bekeimt und stromlos verkupfert. Die Haftung von Zuschnitt 1 betrug 6 bis
8 kp/25 mm und zeigte eine Lötbadfesiigkeit von > 60 Sek. bei 260° C.
Zuschnitt 2 wurde in eine Folie eingeschlagen, im Labor gelagert und nach sechs Wochen mit 100/oiger HCL gebeizt, bekeimt und metallisiert
Bei dem Zuschnitt 2 war eine Messung nicht möglich, da nach Metallisieren eine ganzflächiße Blasenbildung auftrat, weil die Oberfläche inzwrrben inaktiviert worden war.
Ein Zuschnitt 3 wurde offen im Labor sechs Wochen gelagert und dann mit 10%iger HCL gebeizt, bekeimt und metallisiert. Eine Messung der Haftfestigkeit und Lötbadb^ständigkeit war nicht möglich, da ganzflächige Blasenbildung auf der Oberfläche auftrat.
Ein Zuschnitt 4 wurde offen im Labor über sechs Wochen gelagert, mit Chromschwefelsäure bei 300C über 15 Min. gebeizt, entgiftet, gewaschen sowie bekeimt und metallisiert. Er zeigte eine Haftung von 6 bis 8 kp/25 mm und eine Lötbadbeständigkeit von 60 Sek. bei 2600C. Das Muster zeigte partielle Blasenbildung.
Verfahren nach der Erfindung:
Drei Zuschnitte wurden bei 600C über 30 Min. mit einer alkalischen Permanganatlösung gebeizt und dadurch eine Überzugsschicht erzeugt.
Bei Zuschnitt 1 wurde die Überzugsschicht sofort mit HCL-saurer SnCb-Lösung entfernt, dann der Zuschnitt mit destilliertem Wasser gewaschen, bekeimt und metallisiert. Die Haftung betrug 6 bis 10 kp/25 mm, die Lötbadbeständigkeit war größer als 60 SeIc bei 250° C. Zuschnitt 2: Der bei der Behandlung entstandene Belag wurde sofort mit HCL-saurer SnCb-Lösung entfernt und der Zuschnitt über 6 Wochen im Labor gelagert. Dann wurde mit 10%iger HCL nachgebeizt, gewaschen, bekeimt und metallisiert Eine Haftung konnte nicht gemessen werden, da Blasenbildung sich zeigte, ebenso war die Lötbadfestigkeit nicht meßbar.
Eine sechswöchige Lagerung der nichtgeschützten Oberfläche führt zu deren Inaktivierung.
Zuschnitt 3: Der bei der Behandlung mit alkalischer Permanganatlösung sich bildende Belag wurde bei Raumtemperatur eingetrocknet und im Umluftofen bei 80° C weiterbehandelt.
Der Zuschnitt wurde offen sechs Wochen im Labor gelagert, dann wurde der Belag mit HCL-saurer SnCb-Lösung entfernt, danach bekeimt und metallisiert.
Die Haftung betrug 6 bis 10 kp/25 mm und die Lötbadbeständigkeit >60 Sek. bei 2600C.
In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel dargestellt. Das Basismaterial besteht aus einem Isolierstoffträger 1, insbesondere aus einem Schichtpreßstoff, der mit einem Oberflächenharzfilm 2 versehen ist. Auf diesem Oberflächenharzfilm 2 ist eine Überzugsschicht 3 aufgebracht, die durch Behandlung mit alkalischer Permanganatlösung und nachträglichem Antrocknen entstanden ist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Lagerfähiges Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen mit einer vor Aktivierung und stromloser Metallbeschichtung durch Oxydation oder Ätzung vorbehandelten Oberfläche, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche mit einer durch Behandlung mit alkalischer Permanganatlösung entstandenen, angetrockneten Über- ;o zugsschicht aus Manganverbindungen und Abbauprodukten des Oberflächenmaterials versehen ist.
2. Basismaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es aus einem Isolierstoffträger besteht, der mit einem Oberflächenharzfilm auf Epoxidharzbasis, modifiziert mit Acrylnitril-Butadien-Mischpolymerisatanteilen, überzogen ist, auf den eine durch Behandlung mit alkalischer Permanganatlösung entstandene, angetrocknete Überzugsschicht aus Manganverbindungen und Abbaupro- dukten des Oberflächenmaterials aufgebracht ist.
DE19722239908 1972-08-14 1972-08-14 Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen Expired DE2239908C3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19722239908 DE2239908C3 (de) 1972-08-14 1972-08-14 Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19722239908 DE2239908C3 (de) 1972-08-14 1972-08-14 Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2239908A1 DE2239908A1 (de) 1974-02-28
DE2239908B2 true DE2239908B2 (de) 1976-01-15
DE2239908C3 DE2239908C3 (de) 1979-12-13

Family

ID=5853507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19722239908 Expired DE2239908C3 (de) 1972-08-14 1972-08-14 Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2239908C3 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4425380A (en) * 1982-11-19 1984-01-10 Kollmorgen Technologies Corporation Hole cleaning process for printed circuit boards using permanganate and caustic treating solutions
DE3328765A1 (de) * 1983-08-05 1985-02-14 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Loesung zur vorbehandlung von polyimid
US4515829A (en) * 1983-10-14 1985-05-07 Shipley Company Inc. Through-hole plating
DE3708214A1 (de) * 1987-03-12 1988-09-22 Schering Ag Verfahren zur haftfesten metallisierung von kunststoffen
US4999251A (en) * 1989-04-03 1991-03-12 General Electric Company Method for treating polyetherimide substrates and articles obtained therefrom

Also Published As

Publication number Publication date
DE2239908C3 (de) 1979-12-13
DE2239908A1 (de) 1974-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2238004C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung für das nachfolgende Metallisieren von Kunststoffen, insbesondere zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE2064861A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Kunst stoffteilen mit haftende Überzüge aufneh menden Flachen
DE3341431A1 (de) Verfahren zum reinigen von loechern in gedruckten schaltungsplatten mit permanganathaltigen und basischen loesungen
DE2160821C3 (de) Verfahren zur Abscheidung von Kupferschichten auf Formkörpern aus Polyimiden
EP0060805B1 (de) Herstellverfahren für und nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatten
DE3417563C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern, insbesondere gedruckte Schaltungen
DE69824133T2 (de) Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten
DE2847070C2 (de) Verfahren zur Behandlung von Multilayer-Innenlagen mit additiv aufplattierten Leiterzügen
DE2362382C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Basismaterial
DE2550598A1 (de) Verfahren zur lochwandmetallisierung
DE2239908C3 (de) Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE1293456B (de) Verfahren zum nachbehandeln aromatischer polyimidfolien oder -formkoerper
CH588940A5 (de)
DE3121015A1 (de) Verfahren zur aktivierung von gebeizten oberflaechen und loesung zur durchfuehrung desselben
DE2138282A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Schicht stoffen aus vorbehandelten Kupferfohen, deren Verwendung zur Herstellung von flexiblen gedruckten Schaltungen und Verfahren zur Erzeugung von anlauf und oxidationsbestandigen Oberflachen schichten
DE3432167C2 (de)
DE3248000C2 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffsubstraten für die stromlose Metallisierung
DE3146164C2 (de)
CH658157A5 (de) Verfahren zum herstellen von leiterplatten mit mindestens zwei leiterzugebenen.
DE2058476A1 (de) Verfahren zum partiellen Metallisieren von Kunststoffoberflaechen
DE2014104A1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE3803167A1 (de) Verfahren zum metallisieren von formkoerpern aus polyarylensulfid
CH659428A5 (de) Verfahren zum entspannen und/oder stabilisieren gegen das ausbilden von spannungsrissen von einem mindestens teilweise aus einem polymer bestehenden gegenstand.
DE2119437A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines lei tenden Überzugs auf einem Substrat
DE4013094C2 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
EF Willingness to grant licences
8339 Ceased/non-payment of the annual fee