DE3432167C2 - - Google Patents

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mit einer gewalzten Kupferfolie beschichteten Isolierträgers.
Eine mit einer Kupferfolie beschichtete Platte zur Ver­ wendung bei der Verdrahtung von elektronischen Einrich­ tungen ist hauptsächlich aus einem isolierenden, harten oder weichen Kunststoffträger und einer Kupferfolie er­ wünschte Dicke zusammengesetzt, die mit einer oder bei­ den Seiten des Kunststoffträgers unter Verwendung eines geeigneten Klebemittels fest verbunden ist.
Bei der Herstellung von herkömmlichen, mit Kupferfolie beschichteten Platten wird üblicherweise als Kupfer­ folie eine sogenannte galvanische Kupferfolie verwen­ det, die durch galvanisches Abscheiden aus einer Kupfer­ ionen enthaltenden Lösung hergestellt wird. Im allgemeinen ist jedoch die Haftfestigkeit zwischen dem Kupfer und Kunststoffen schlecht. Daher wurde im Falle von galvanischen Kupferfolien eine besondere Oberflächenbehandlung vorgenommen, um eine sehr rauhe Oberflächenstruktur zu schaffen. Das heißt, die Oberfläche der galvanischen Kupferfolie, die auf Grund des Wachsens der Kupferkristalle beim galvani­ schen Niederschlag feine Unregelmäßigkeiten aufweist, wurde weiter einer anodischen Oxidation ausgesetzt, um ein Kupfersuboxid, in einigen Fällen eine Kupferoxid­ schicht mit einer Dicke von ungefähr einigen Micron zu bilden. Die rauhe Oberflächenstruktur erhöht die Haft­ festigkeit zwischen der galvanischen Kupferfolie und dem Klebemittel.
Zwei Schwierigkeiten sind bei der Herstellung von Kupfer­ folien zur Verwendung bei herkömmlichen, mit Kupferfo­ lie beschichteten Platten aufgetreten: Eine besteht im Anfall von galvanischen Abfallflüssigkeiten sowie der anodischen Oxidation und die an­ dere besteht darin, daß die Herstellungskosten sehr hoch sind, weil der Wirkungsgrad der elektrochemischen Ar­ beitsvorgänge gering ist.
Als Ergebnis umfangreicher Untersuchungen der HF-Über­ tragungseigenschaften, wie der Tonqualität von Audio­ einrichtungen, und der Resonanzeigenschaften von TV- Videoschaltkreisen wurde herausgefunden, daß Kupfer­ suboxid oder Kupferoxid, welches auf der Oberfläche der Kupferfolie gebildet wurde, um die Haftfestigkeit zu erhöhen, einen äußerst nachteiligen Einfluß auf die Hochfrequenzeigenschaften solcher Folien ausübt.
Ferner bleiben, wenn ein Schaltkreismuster durch Ätzen in der mit Kupferfolie beschichteten Platte ausgebildet wird, Kupfersuboxid- oder Kupferoxidteilchen in dem isolierenden Träger eingebettet, selbst nach der Ausbildung des Schaltkreises. Somit ist der Schaltkreis zur praktischen Verwendung nicht geeignet, es sei denn ein starkes Ätzmittel wird angewendet, um die Kupfersub­ oxid- oder Kupferoxidteilchen zu entfernen. Die Anwen­ dung eines solchen starken Ätzmittels jedoch bewirkt un­ erwünschterweise ein sogenanntes Unterätzen. Es ist deshalb nicht möglich, den Abstand zwischen den Schaltkreisleitern unter einen gewissen Wert zu senken, wenn eine durch Oxidation aufgerauhte, herkömmliche gal­ vanische Kupferfolie verwendet wird.
Aus der US-PS 33 42 647 ist bereits ein Verfahren bekannt, gewalzte Cu-Folien mit einem Reaktionsprodukt aus Kupfer und einer organischen Stickstoffverbindung zu überziehen, eine Klebeschicht auf diese überzogene Cu-Folie aufzubringen und anschließend diesen Verbund mit einem Isolierträger zu verpressen. Dieses Verfahren ist relativ kosten- und zeitaufwendig, da vor allem bei der Bildung des Reaktionsproduktes aus Kupfer und einer Stickstoffverbindung sichergestellt werden muß, daß sich diese Stickstoffverbindung vollständig zersetzt und eine gute Haftfestigkeit zwischen dem Verbund und dem Isolierträger gewährleistet ist.
In der US-PS 35 44 389 wird ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Kupfer und Kupferlegierungen mittels einer alkalischen Permanganatlösung beschrieben, die zu einer verbesserten Haftfestigkeit zwischen dem Metall und einem Klebemittel führt. Diese Wirkung wird durch mechanische oder chemische Reinigung der metallischen Oberfläche zusätzlich verstärkt.
Aus der US-PS 37 28 177 ist ferner ein Verfahren zur Herstellung von Laminaten aus beschichteten Cu-Folien und einer Kunststoffschicht bekannt. Dabei wird eine mechanisch oder chemisch gereinigte Cu-Folie zunächst oxidiert und anschließend auf die entstandene Oxidschicht eine Kupfer-Phosphatschicht aufgebracht.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines mit einer gewalzten Kupferfolie beschichteten Isolierträgers zur Verfügung zu stellen, bei welchem mittels verschiedener Reinigungsstufen und chemischen Behandlungsstufen eine gute Haftfestigkeit zwischen der Kupferfolie und dem Isolierträger erzielt wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch das Verfahren gemäß Anspruch 1 gelöst.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird im folgenden an Hand von Beispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert, die den Haftmechanismus bei dem Verfahren nach der Erfindung darstellen. Es zeigt
Fig. 1 eine Darstellung, die den Haftmechanismus zwischen einem Klebemittel, welches eine Iso­ zyanatgruppe enthält, und einer gewalzten Kup­ ferfolie darstellt, und
Fig. 2 eine Darstellung, die den Haftmechanismus zwischen einem Klebemittel, welches eine Epoxy­ gruppe enthält, und einer gewalzten Kupferfolie erläutert.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird eine durch Wal­ zen hergestellte Kupferfolie an Stelle einer galvanischen Kupferfo­ lie für kupferkaschierte Platten verwendet. Insbesondere wird eine gewalzte Kupfer­ folie, die aus sauerstofffreiem Kupfer mit einem Sauer­ stoffgehalt von nicht mehr als 50 ppm, vorzugsweise nicht mehr als 10 ppm hergestellt worden ist, im Hinblick auf ihre Überlegenheit bezüglich der HF Charakteristik, insbesondere ihrer Ansprechcharakteristik bei der Verwendung von Audioeinrichtungen und ihrer Resonanzcharakteristik bei der Verwendung von TV-Videoschaltkreisen verwendet. Je­ doch ist die Oberfläche solcher gewalzten Kupferfolien sehr glatt und chemisch stabil (inaktiv). Daher ist die Haftfestigkeit an dem isolierenden Träger sehr niedrig.
Es hat sich herausgestellt, daß mit Kupferfolie beschich­ tete Platten, wobei die Kupferfolie nach dem erfindungsgemäßen Verfahren mittels folgender Schritte:
  • - Reinigen der Kupferfolie (Entfetten, -ölen),
  • - mechanische Behandlung (Abschleifen, Abreiben) der Cu-Folie
  • - Behandeln der Cu-Oberfläche mit Wasser oder Wasserdampf, um eine hydratisierte Schicht auf der Oberfläche auszubilden,
  • - Beschichten der hydratisierten Oberfläche mit einem Klebemittel, welches physikalisch oder chemisch eine Verbindung mit den vorliegenden OH-Gruppen eingehen kann,
  • - teilweises Härten der Klebemittelschicht,
  • - Wärmepressen des Verbundes (Cu-Folie mit Kleber) mit einem Isolierträger,
vorbehandelt wird, eine sehr hohe Haftfestigkeit der Folien aufweisen.
Im allgemeinen wird, wenn die Oberfläche eines Metalls abgeschliffen oder abgerieben wird, die Kristallstruk­ tur des Metalls zerstört und freie Elektronen werden von der Oberfläche freigesetzt, wodurch während einer begrenzten Zeit ein Zustand entsteht, bei dem Metall­ ionen auf der Oberfläche vorliegen.
Die Metalloberfläche ist in diesem Zustand sehr reak­ tionsfähig und reagiert spontan mit vielen chemischen Substanzen. Deshalb werden Feuchtigkeit und Sauerstoff der Luft auf der Metalloberfläche unmittelbar nach dem Herstellen des vorgenannten Oberflächenzustandes absor­ biert, mit dem Ergebnis, daß eine hydratisierte Schicht und eine oxidierte Schicht auf der Oberfläche gebildet werden. Die unmittelbar gebildete, hydratisierte Schicht liegt zusammen mit dem Oxid vor und ihre Haftfestig­ keit an dem Muttermetallmaterial ist gering. Somit kann keine ausreichend starke Haftfestigkeit erhalten werden, selbst wenn die Oberfläche in dem vorhergehend beschrie­ benen Zustand mit einem Klebemittel beschichtet wird.
Aus diesem Grunde ist es erforderlich, um eine starke, hydratisierte Schicht auf der Metalloberfläche auszubil­ den, daß die Einflüsse von Sauerstoff minimal gehalten werden und eine Adsorption von Wasser allein erzielt wird.
In Übereinstimmung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren wird eine gewalzte Kupferfolie zuerst eingetaucht in beispielsweise eine alkalische wäßrige Lösung, die hauptsächlich aus Natriumhydroxid oder Kaliumhydroxid, einem Trichloräthylen-Lösungsmittel, einem Perchlor­ äthylen-Lösungsmittel, einem Trichloräthan-Lösungsmittel oder einem Tetrafluoräthylen-Lösungsmittel besteht, um an der Oberfläche anhaftendes Öl usw. zu entfernen.
Die derart gereinigte Oberfläche der gewalzten Kupfer­ folie wird dann durch Anschleifen oder Abreiben durch beispielsweise Sandstrahlen oder die Verwendung einer Drehbürste oder eines Schleifsteins aktiviert.
Unmittelbar nach dieser Aktivierung wird die gewalzte Kupferfolie in kochendes Wasser, welches beispielsweise keine Verunreinigungen wie Metallionen enthält, oder in eine von Verunreinigungen freie Wasserdampfatmosphäre eingebracht, woraufhin Wassermoleküle physikalisch oder chemisch an der Oberfläche der gewalzten Kupferfolie adsorbiert werden, wobei eine hydratisierte Schicht mit einer Dicke von mehreren bis mehreren Dutzenden von Mo­ lekülen gebildet wird. Das heißt, chemisch aktive Hydro­ xylgruppen sind auf der Oberfläche der gewalzten Kupfer­ folie verteilt. Somit ist, wenn ein Klebemittel, wel­ ches sich physikalisch oder chemisch mit der Hydroxyl­ gruppe verbinden kann, auf die gewalzte Kupferfolie als Schicht aufgebracht und vorgehärtet wird, dieses fest mit der Oberfläche der gewalzten Kupferfolie verbunden.
Als Klebemittel können solche verwendet werden, die bei­ spielsweise eine Epoxygruppe, eine Amidgruppe, eine Iso­ zyanatgruppe bzw. eine Karboxylgruppe aufweisen. Die Erfindung ist nicht auf diese Klebemittel beschränkt und es kann irgendein Klebemittel verwendet werden, solange es in bezug auf die -OH-Gruppe aktiv ist. Es wird davon ausgegangen, daß die Haftfestigkeit durch die Wasser­ stoffbindung zwischen der polaren Gruppe des Klebemit­ tels und der -OH-Gruppe der hydratisierten Schicht er­ halten wird.
Fig. 1 zeigt den Haftmechanismus zwischen einem Klebe­ mittel, welches Isozyanatgruppen aufweist, und einer gewalzten Kupferschicht, und Fig. 2 zeigt den Haftme­ chanismus zwischen einem Klebemittel, welches Epoxy­ gruppen aufweist, und einer gewalzten Kupferschicht. Die auf der Oberfläche der gewalzten Kupferfolie gebil­ dete hydratisierte Schicht und die Klebemittelschicht verbinden sich fest durch Primärbindungen miteinander, die kovalente Bindungen oder Wasserstoffbindungen um­ fassen. Es hat sich herausgestellt, daß dies zu einer unerwartet guten Haftwirkung führt.
Auf der Oberfläche der gewalzten Kupferfolie, auf der die Klebemittelschicht vorgesehen worden ist, wird ein isolierender Träger angeordnet und beide werden bei einer vorbestimmten Temperatur während einer vorbestimm­ ten Zeit zusammengepreßt, woraufhin eine sehr feste mit Kupferfolie beschichtete Platte erhalten wird.
Isolierende Träger, die verwendet werden können, umfas­ sen einen Träger der dadurch hergestellt wurde, daß ein Papierträger mit einem Phenolharz oder einem Epoxyharz imprägniert wurde und dann das Harz vorgehärtet wurde, einen Träger, der dadurch hergestellt wurde, daß ein Glasgewebeträger mit einem Epoxyharz imprägniert und dann das Harz vorgehärtet wurde, und einen Träger, der dadurch hergestellt wurde, daß ein Glasgewebe mit Poly­ tetrafluoräthylen imprägniert und dann gesintert wurde. Ferner können Schichten oder Folien aus Polyestherharz und einem Polyamidharz verwendet werden.
Bei der Herstellung der Schichtanordnung aus gewalzter Kupferfolie und dem isolierenden Träger ist es beim Wärmepreßverfahren erforderlich, daß dieses bei 100 bis 180°C angewendet wird, um das Aushärten des Klebemit­ tels zu beschleunigen. Bei diesem Vorgang wird die ge­ walzte Kupferfolie oxidiert, wodurch eine unerwünschte Verfärbung entsteht. Aus diesem Grund wird bevorzugt eine antikorrosive Schicht auf der Oberfläche der ge­ walzten Kupferfolie vorgesehen. Diese antikorrosive Schicht kann dadurch gebildet werden, daß eine sehr dünne Schicht aus Chrom allein oder Kombinationen aus Chrom und schweren Metallelementen, wie Zink und Nickel, vorgesehen sind, wie z. B. durch Anwendung einer soge­ nannten Chromatbehandlung.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann die antikorro­ sive Schicht gleichzeitig mit der hydratisierten Schicht gebildet werden. Das heißt die gewalzte Kupfer­ folie, deren Oberfläche abgeschliffen oder abgerieben worden ist, wird in eine wäßrige Lösung eingetaucht, die wenigstens eines von CrO₃, K₂CrO₃; Na₂Cr₂O₇, usw. enthält, woraufhin mit Wasser gewaschen und getrocknet wird, wodurch Chrom chemisch auf der Oberfläche der ge­ walzten Kupferfolie plattiert wird und Wasser (H₂O) mit der Chromschicht auf Grund einer primären Bindung ver­ bunden ist, wodurch -OH-Enden gebildet werden.
Die vorhergehend genannte wäßrige Lösung kann ferner schwere Metallverbindungen wie z. B. ZnO, ZnSO₄ ·× 7H₂O, ZnCO₃ und CoCO₃ enthalten. Von diesen Verbindungen wer­ den Zinkverbindungen besonders bevorzugt.
Die Erfindung wird näher unter Bezugnahme auf die fol­ genden Beispiele und Vergleichsbeispiele beschrieben.
Beispiele 1
Eine 37 µm dicke gewalzte Kupferfolie, die aus sauerstoff­ freiem Kupfer hergestellt worden ist, wurde mit einem Trichloräthylen-Lösungsmittel gereinigt. Eine Seite der gewalzten Kupferfolie wurde mit einer Hochgeschwindig­ keitsdrehstahlbürste bei 1500 Umdrehungen pro Minute abgeschliffen, um eine 35 µm dicke Kupferfolie herzu­ stellen.
Unmittelbar nach diesem Abschleifvorgang wurde die ge­ walzte Kupferfolie in destilliertes Wasser von 100°C während 10 Minuten eingetaucht und dann in einer Stick­ stoffatmosphäre bei 110°C während 3 Minuten getrocknet.
Eine so behandelte Seite der gewalzten Kupferfolie wurde mit einer Dicke von 25 bis 30 µm mit einem Klebemit­ tel beschichtet, welches die in Tabelle 1 gezeigte Zu­ sammensetzung aufwies. Das Klebemittel wurde dann bei 160°C während 5 Minuten vorgehärtet. Anschließend wurde die gewalzte Kupferfolie auf einem NEMA-FR 4 Glas/ epoxyimprägnierten, isolierenden Träger derart angeord­ net, daß die Klebemittel beschichtete Seiten in Berührung mit dem Träger stand. Beide zusammen wurden erwärmt und gepreßt während 1 Stunde bei 175°C und einem Druck von 50 kg/cm², um eine mit Kupferfolie beschichtete Platte herzustellen.
Vergleichsbeispiel 1
Bei diesem Beispiel wurde eine gewalzte Kupferfolie der gleichen Dicke wie im Beispiel 1 verwendet. Diese ge­ walzte Kupferfolie wurde mit einem Trichloräthylen-Lö­ sungsmittel gereinigt. Ein Klebemittel mit der in Tabelle 1 gezeigten Zusammensetzung wurde als Schicht auf der gewalzten Kupferfolie mit einer Dicke von 75 bis 30 µm ohne vorhergehenden Oberflächenabschleifvorgang aufge­ bracht. Anschließend wurde in der gleichen Weise wie beim Beispiel 1 vorgegangen, um eine mit einer Kupfer­ folie beschichtete Platte herzustellen.
Die gemäß Beispiel 1 und gemäß Vergleichsbeispiel 1 her­ gestellten mit Kupferfolie beschichteten Platten wurden in bezug auf die Abziehfestigkeit der gewalzten Kupfer­ folie von dem isolierenden Träger gemessen. Die Ergeb­ nisse sind in der unteren Tabelle 2 gezeigt.
Tabelle 1
Tabelle 2
Abziehfestigkeit (kg/cm)
Beispiel 1
2,8
Vergleichsbeispiel 1 0,38
Beispiel 2
Bei diesem Beispiel wurde eine gewalzte Kupferfolie mit der gleichen Dicke wie beim Beispiel 1 verwendet. Diese gewalzte Kupferfolie wurde in der gleichen Weise und unter den gleichen Bedingungen wie beim Beispiel 1 ab­ geschliffen, mit einem Klebemittel beschichtet und vor­ gehärtet.
Ein 0,8 mm dicker Träger aus Glas/Teflon® wurde herge­ stellt, in dem ein Glasgewebe mit Polytetrafluoräthylen (Teflon®TFE) imprägniert und dann gesintert wurde. Die Oberfläche des Glasgewebes war einer Ätzbehandlung unter Verwendung von einer metallischen Natriumsuspension wäh­ rend 10 Sekunden ausgesetzt worden.
Dieser isolierende Träger wurde auf der Klebemittel be­ schichteten Seite der gewalzten Kupferfolie angeordnet und beide wurden dann wärmegepreßt bei einer Temperatur von 170°C und einem Druck von 30 kg/cm² während 1 Stunde, um eine mit einer Kupferfolie beschichtete Platte herzustellen.
Vergleichsbeispiel 2
Eine mit Kupferfolie beschichtete Platte wurde in der gleichen Weise und bei den gleichen Bedingungen wie beim Beispiel 2 hergestellt, wobei jedoch der Oberflächenab­ schleifvorgang nicht vorgenommen worden ist.
Die gemäß Beispiel 2 und gemäß Vergleichsbeispiel 2 her­ gestellten mit Kupferfolie beschichteten Platten wurden in bezug auf die Abziehfestigkeit der gewalzten Kupfer­ folie von dem isolierenden Träger gemessen. Die Ergeb­ nisse sind unten in Tabelle 3 angegeben.
Tabelle 3
Beispiel 3
Eine 35 µm dicke gewalzte Kupferfolie aus sauerstoff­ freiem Kupfer wurde mit einem Trichloräthylen-Lösungs­ mittel gereinigt. Eine Seite der gewalzten Kupferfolie wurde drei mal mit einer Hochgeschwindigkeitsdrehnylon­ bürste mit einem Schleifpulver bei 1000 Umdrehungen pro Minute abgerieben.
Unmittelbar nach diesem Abreibvorgang wurde die gewalzte Kupferfolie in destilliertes Wasser bei 100°C während 2 Minuten eingetaucht und dann in einer Stickstoffgas­ atmosphäre bei 110°C während 3 Minuten getrocknet.
Auf die derart behandelte Seite der gewalzten Kupfer­ folie wurde mit einer Dicke von 25 bis 30 µm eine Schicht aus einem Klebemittel, welches die in Tabelle 4 gezeigte Zusammensetzung aufwies, aufgebracht und das Klebemittel wurde dann bei 120°C während 10 Minuten vorgehärtet. Anschließend wurde die gewalzte Kupferfolie auf einem NEMAG-10 Epoxy imprägnierten, isolierenden Träger (mit einer Dicke von 1,6 mm) derart angeordnet, daß sich die Klebemittel beschichtete Seite in Berüh­ rung mit dem Träger befand. Beide wurden bei einer Tem­ peratur von 180°C und einem Druck von 40 kg/cm² wäh­ rend einer Stunde wärmegepreßt, um eine mit Kupferfolie beschichtete Platte herzustellen.
Vergleichsbeispiel 3
Bei diesem Beispiel wurde eine gewalzte Kupferfolie der gleichen Dicke wie beim Beispiel 3 verwendet. Diese ge­ walzte Kupferfolie wurde mit einem Trichloräthylen-Lö­ sungsmittel gereinigt. Ein Klebemittel, welches die in Fig. 4 gezeigte Zusammensetzung aufwies, wurde als Schicht auf die gewalzte Kupferfolie mit einer Dicke von 25 bis 30 µm aufgebracht, ohne daß ein Oberflächenab­ schleifvorgang vorgenommen worden war. Anschließend wurde in der gleichen Weise wie beim Beispiel 1 vorgegan­ gen, um eine mit Kupferfolie beschichtete Platte zu er­ halten.
Die gemäß Beispiel 3 und gemäß dem Vergleichsbeispiel 3 hergestellten, mit Kupferfolie beschichteten Platten wurden in bezug auf die Abziehfestigkeit der gewalzten Kupferfolie von dem isolierenden Träger gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 5 dargestellt.
Tabelle 4
Tabelle 5
Beispiel 4
Eine aus sauerstofffreiem Kupfer hergestellte, 37 µm dicke gewalzte Kupferfolie wurde mit einem Trichlor­ äthylen-Lösungsmittel gereinigt. Eine Seite der gewalz­ ten Kupferfolie wurde mit einer Hochgeschwindigkeitsdreh­ stahlbürste bei 1500 Umdrehungen pro Minute abgeschlif­ fen, um eine 35 µm dicke Kupferfolie zu erhalten.
Unmittelbar nach diesem Abschleifvorgang wurde die ge­ walzte Kupferfolie in eine wäßrige Lösung (Temperatur von 80°C) während 2 Minuten eingetaucht, die 10% was­ serfreie Chromsäure (CrO₃) und 10% Schwefelsäure ent­ hielt, vollständig mit Wasser gewaschen und dann in eine Stickstoffgasatmosphäre bei 110°C während 3 Minuten ge­ trocknet.
Ein Klebemittel mit der in Tabelle 1 angegebenen Zusam­ mensetzung wurde als Schicht auf die in vorgenannter Weise behandelte Seite der gewalzten Kupferfolie mit einer Dicke von 25 µm aufgetragen und bei 160°C wäh­ rend 5 Minuten vorgehärtet.
Anschließend wurde der gleiche isolierende Träger, wie er beim Beispiel 2 verwendet worden war, auf der Klebe­ mittel beschichteten Seite der gewalzten Kupferfolie angeordnet, und beide wurden in der gleichen Weise und bei den gleichen Bedingungen wie beim Beispiel 1 bear­ beitet, um eine mit Kupferfolie beschichtete Platte herzustellen.
Die gemäß Beispiel 4 hergestellte, mit Kupfer beschich­ tete Platte wurde bezüglich der Hafteigenschaften ge­ messen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 6 dargestellt.
Es wurde keine Verfärbung der gewalzten Kupferfolie selbst bei einer Erwärmung in Luft bei 180°C während 10 Minuten festgestellt.
Tabelle 6
Beispiel 4
Abziehfestigkeit (normale Temperatur) (kg/cm)
2,04
Abziehfestigkeit (nach Eintauchen in ein Lötbad bei 260°C während 20 Sekunden) (kg/cm) 2,18
Änderung des Aussehens nach Eintauchen in ein Lötbad bei 260°C keine Änderung nach 60 Sekunden
Abziehfestigkeit bei höherer Temperatur (120°C) (kg/cm) 1,55
Die vorhergehend beschriebene Erfindung ermöglicht, mit Kupferfolie beschichtete Platten herzustellen, die zur praktischen Verwendung eine ausreichend hohe Haftfestig­ keit aufweisen, selbst wenn preisgünstige, gewalzte Kupferfolie verwendet wird.
Ferner weisen mit dem erfindungsgemäßen Verfahren her­ gestellte, mit Kupferfolie beschichtete Platten keine Kupfersuboxid- oder Kupferoxidteilchen auf, welche bei herkömmlichen mit Kupferfolie beschichteten Platten ein­ gebettet bleiben, wenn eine Ätzbehandlung angewendet wird, um Schaltkreismuster zu bilden. Somit wird die für die Ätzbehandlung erforderliche Zeit abgekürzt, und es können ferner die Abstände zwischen benachbarten Mustern reduziert werden.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte, mit Kupferfolie beschichtete Platten weisen bessere HF- Eigenschaften auf Grund der ausgezeichneten Eigenschaf­ ten von gewalzten Kupferfolien auf.
Eine durch Oxidation der Kupferfolie in der Wärmedruck­ stufe hervorgerufene Verfärbung kann verhindert werden, indem die Oberfläche der gewalzten Kupferfolie einer Chromatbehandlung ausgesetzt wird.

Claims (7)

1. Verfahren zum Herstellen eines mit einer gewalzten Kupferfolie beschichteten Isolierträgers (Basismaterial für Leiterplatten) durch
  • - Reinigen der Kupferfolie (Entfetten, -ölen),
  • - mechanische Behandlung (Abschleifen, Abreiben) der Cu-Folie,
  • - Behandeln der Cu-Oberfläche mit Wasser oder Wasserdampf, um eine hydratisierte Schicht auf der Oberfläche auszubilden,
  • - Beschichten der hydratisierten Oberfläche mit einem Klebemittel, welches physikalisch oder chemisch eine Verbindung mit den vorliegenden -OH-Gruppen eingehen kann,
  • - teilweises Härten der Klebemittelschicht,
  • - Wärmepressen des Verbundes (Cu-Folie mit Kleber) mit einem Isolierträger.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Reini­ gen der gewalzten Kupferfolie durch Tauchen in eine alkalische, wäßrige Lösung oder Trichlorethylen-, Perchlorethylen-, Trichlorethan- und Tetrafluorethylen-Lösungsmittel erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mecha­ nische Behandlung durch Sandstrahlen unter Verwendung einer Dreh­ bürste oder eines rotierenden Schleifsteins erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die hydra­ tisierte Schicht in kochendem, destillierten Wasser gebildet wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß während der Bildung der hydratisierten Schicht in einer wäßrigen Lösung durch Zugabe von Chromsäure und/oder Chromsalzsäure zu dieser wäßrigen Lösung eine antikorrosive Schicht ausgebildet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß während der Bildung der hydratisierten Schicht in einer wäßrigen Lösung durch Zugabe von Chromsäure und/oder Chromsalzsäure und einer Schwerme­ tallverbindung zu dieser wäßrigen Lösung eine antikorrosive Schicht ausgebildet wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schwer­ metallverbindung eine Zinkverbindung ist.
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