NL8401869A - Werkwijze voor de vervaardiging van een met koperfoelie gelamineerde plaat. - Google Patents

Werkwijze voor de vervaardiging van een met koperfoelie gelamineerde plaat. Download PDF

Info

Publication number
NL8401869A
NL8401869A NL8401869A NL8401869A NL8401869A NL 8401869 A NL8401869 A NL 8401869A NL 8401869 A NL8401869 A NL 8401869A NL 8401869 A NL8401869 A NL 8401869A NL 8401869 A NL8401869 A NL 8401869A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
copper foil
rolled copper
adhesive
rolled
hydrate layer
Prior art date
Application number
NL8401869A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Hitachi Cable
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable filed Critical Hitachi Cable
Publication of NL8401869A publication Critical patent/NL8401869A/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/12Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0012Mechanical treatment, e.g. roughening, deforming, stretching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/16Drying; Softening; Cleaning
    • B32B38/162Cleaning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/385Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0012Mechanical treatment, e.g. roughening, deforming, stretching
    • B32B2038/0016Abrading
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021Fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/028Paper layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046Synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12Copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2315/00Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
    • B32B2315/08Glass
    • B32B2315/085Glass fiber cloth or fabric
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355Metal foils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025Abrading, e.g. grinding or sand blasting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0315Oxidising metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining
    • Y10T29/49885Assembling or joining with coating before or during assembling
    • Y10T29/49886Assembling or joining with coating before or during assembling to roughen surface
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12583Component contains compound of adjacent metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/1266O, S, or organic compound in metal component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12861Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903Cu-base component
    • Y10T428/1291Next to Co-, Cu-, or Ni-base component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

H .,.
Werkwijze voor de vervaardiging van een met koperfoelie gelamineerde plaat.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze 5 voor de vervaardiging van met koperfoelie gelamineerde platen.
In het bijzonder heeft de uitvinding hetrekking op een werkwijze voor de vervaardiging van met koperfoelie gelamineerde platen onder toepassing van gewalste koperfoelies vervaardigd uit zuur-stofvrij koper met een zuurstofgehalte van niet meer dan 50 dpm.
10 Dergelijke met koperfoelie gelamineerde platen zijn onmisbaar voor elektronische inrichtingen of schakelingen voor bedradings-doeleinden.
Een met koperfoelie gelamineerde plaat voor gebruik voor de bedrading van elektronische inrichtingen bestaat 15 in hoofdzaak uit een isolerend substraat van harde of zachte kunststof en uit een koperfoelie met een gewenste dikte die stevig is verbonden met een zijde of met beide zijden van het kunststofsubstraat door middel van een geschikt hechtmiddel.
Bij de vervaardiging van conventionele met 20 koperfoelie gelamineerde platen, werd gewoonlijk als koperfoelie een zogenaamde elektrolytische koperfoelie, gevormd door elektro-lytisch afzetten vanuit een koperionenbevattende oplossing, toegepast. In het algemeen is de hechting tussen koper en kunststof echter van nature slecht. In het geval van elektrolytische 25 koperfoelies werd dan ook een speciale oppervlaktebehandeling toegepast op het oppervlak daarvan om een grove oppervlaktestructuur te verkrijgen. Dat wil.zeggen het oppervlak van elektrolytische koperfoelie diesledis^mregeimatigheden te zien geeft als gevolg van de groei van koperkris tallen bij het elektroly-30 tische afzettingsprocede wordt verder onderworpen aan anodische oxydatie om een koper-suboxydelaag en in sommige gevallen een koperoxydelaag te vormen met een dikte van enkele ^um. De grove oppervlaktestruktuur vergroot de hechtsterkte tussen de elektrolytische koperfoelie en het hechtmiddel. Dit leidt tot een vergro- 3| 4 0 1 8 6 fl v * 1 - 2 - ting van de hechtsterkte in de met koperfoelie gelamineerde plaat als geheel.
Bij de vervaardiging van koperfoelies voor gebruik bij de conventionele met koperfoelie gelamineerde platen deden 5 zich. twee problemen voor: het ene probleem is dat het moeilijk is om de afvalvloeistoffen van het elektrolytische afzettings-procede en van de anodische oxydatie te lozen en het andere probleem is dat de produktiekosten zeer hoog zijn, omdat de efficiency van de elektrochemische bewerkingen slecht is.
10 Door uitvoerige studies van de hoogfrequent- transmissiekarakteristieken zoals de toonkwaliteit van geluidsinstallaties en de resonantiekarakteristieken van tv-videoketens is vastgesteld dat kopersuboxyde of koperoxyde, gevormd aan het oppervlak van de koperfoelie met het doel om de hechtsterkte 15 te vergroten een uitzonderlijk grote negatieve invloed heeft op de hoogfrequent-responsie van een dergelijke foelie.
Bovendien blijven, als een bedradingspatroon wordt gevormd in de met koperfoelie gelamineerde plaat door etsen, kopersuboxyde- of koperoxydedeeltjes in het isolerende substraat 20 ingebed, zelfs na het vormen van het bedradingspatroon. Het bedradingspatroon of de schakeling is daardoor niet geschikt voor praktische toepassingen tenzij een sterk etsmiddel wordt gebruikt voor het verwijderen van de kopersuboxyde- of koperoxydedeeltjes. Toepassen van een dergelijk sterk etsmiddel veroorzaakt echter 25 in ongewenste mate zogenaamd zijdelings etsen. Het is daardoor niet mogelijk om de afstand tussen de geleiders van een schakeling tot beneden een bepaalde waarde te verminderen als de conventionele elektrolytische koperfoelies waarvan de (oppervlaktestruktuur) is vergroot door oxydatie, worden toegepast.
30 De uitvinding heeft nu ten doel te voorzien in een werkwijze voor de vervaardiging van met koperfoelie gelamineerde platen waarbij de hechtsterkte tussen de koperfoelie en een isolerend substraat bevredigend is. In het bijzonder heeft de uitvinding ten doel te voorzien in een werkwijze voor de 35 vervaardiging van met koperfoelie gelamineerde platen onder toepas- 8401869 r * - 3 - sing van gewalste koperfoelies inplaats van elektrolytische koper-foelies.
In overeenstemming met de bovengenoemde doelstellingen heeft de uitvinding betrekking op een werkwijze voor 5 de vervaardiging van een met koperfoelie gelamineerde plaat bestaande uit een gewalste koperfoelie en een isolerend substraat, welke werkwijze de volgende trappen omvat: (a) reinigen van het oppervlak van de gewalste koperfoelie, 10 (b) afschuren of afslijpen van het gereinigde oppervlak om dit te aktiveren, (c) in contact brengen van het afgeschuurde of afgeslepen oppervlak met water of stoom om op dat oppervlak een sterke hydraatlaag te vormen, 15 (d) bekleden van het oppervlak met de daarop gevormde hydraatlaag met een hechtmiddel dat een fysische of chemische binding kan aangaan met een -OH groep, (e) geven van een voorharding aan het als een bekledingslaag opgebrachte hechtmiddel en 20 (f) plaatsen van een isolerend substraat op het met hechtmiddel beklede oppervlak van de gewalste koperfoelie en verhitten van het samentel om het isolerende substraat en de gewalste koperfoelie met elkaar te verbinden waarmee de gewenste, met koperfoelie gelamineerde plaat wordt verkregen.
25 De uitvinding wordt hierna nader beschreven en toegelicht aan de hand van de tekeningen, waarvan
Figuur 1 een beeld geeft van het mechanisme van de hechting tussen een isocyanaatgroepen bevattend hechtmiddel en een gewalste koperfoelie en 30 Figuur 2 een beeld geeft van het mechanisme van de hechting tussen een epoxygroepen bevattend hechtmiddel en een gewalste koperfoelie.
Bij de werkwijze volgens de uitvinding wordt een door walsen vervaardigde koperfoelie gebruikt als de koper-35 foelie van een met koperfoelie gelamineerde plaat inplaats van de 8401869 . * i - 4 - hiervoor beschreven elektrolytische koperfoelies. In het bijzonder wordt een gewalst koperfoelie gebruikt vervaardigd uit "zuurstofvrij" koper met een zuurstofgehalte van niet meer dan 50 dpm en bij voorkeur niet meer dan 10 dpm, vanwege de superiori-5 teit wat betreft de hoogfrequentresponsie, in het bijzonder de responsiekarakteristiek bij gebruik in geluidsinstallaties en de resonantiekarakteristiek bij gebruik in tv-videoketens. Het oppervlak van dergelijke gewalste koperfoelies is echter erg vuil en chemisch stabiel (inaktief). Als zodanig is de hechting aan 10 het isolerende substraat erg laag.
Er werd nu gevonden dat met koperfoelie gelamineerde platen met een zeer hoge hechtsterkte kunnen worden vervaardigd door toepassing van de werkwijze volgens de uitvinding die de volgende trappen omvat 15 (a) reinigen van het oppervlak van een gewalste koperfoelie, (b) afschuren of afslijpen van het op de bovenbeschreven wijze gereinigde oppervlak teneinde dit te aktiveren, (c) in contact brengen van het bovengenoemde 20 afgeslepen of afgeschuurde oppervlak met water of stoom om een sterke hydraatlaag te vormen op het oppervlak, (d) bekleden van het oppervlak waarop de hydraatlaag is gevormd, met een hechtmiddel dat een fysische of chemische verbinding kan vormen met een -OH groep, 25 (e) voorharden van de bekledingslaag van hechtmiddel en (f) plaatsen van een isolerend substraat op het met hechtmiddel beklede oppervlak van de gewalste koperfoelie en het verhitten van het samenstel teneinde het isolerende sub-30 straat en de gewalste koperfoelie met elkaar te verbinden.
In het algemeen wordt, als het oppervlak van een metaal wordt geslepen of afgeschuurd, de kristalstruktuur van het metaal verbroken en komen vrije elektronen vrij uit het oppervlak waardoor gedurende korte tijd een toestand wordt ge-35 creeerd waarin metaalionen aan het oppervlak aanwezig zijn.
8401869 f 4» - 5 -
Het metaaloppervlak in die toestand is zeer reaktief en gaat gemakkelijk een verbinding aan met vele chemische stoffen. Zo worden vocht en zuurstof uit lucht geadsorbeerd aan het metaaloppervlak onmiddellijk na het realiseren van de boven-5 beschreven oppervlakte toes tand, hetgeen leidt tot de vorming van een hydraatlaag en een geoxydeerde laag aan het oppervlak.
De spontaan gevormde hydraatlaag coëxisteert met het oxyde en de hechting ervan aan het moedermetaal is slecht. Er kan derhalve geen voldoende sterke hechting worden bereikt, zelfs als 10 op het oppervlak in de bovenbeschreven toestand een hechtmiddel wordt opgebracht. Op deze delen is het, teneinde een sterke hydraatlaag op het metaaloppervlak te vormen, noodzakelijk dat de invloed van zuurstof tot een minimum wordt beperkt en alleen adsorptie van water wordt bereikt.
15 Volgens de werkwijze van de uitvinding wordt een gewalste koperfoelie eerst bevochtigd in bijvoorbeeld een alkalische waterige oplossing die in hoofdzaak bestaat uit natrium-hydroxyde of kaliumhydroxyde, een trichloorethyleenoplosmiddel, een perchloorethyleenoplosmiddel, een trichloorethaanoplosmiddel 20 of een tetrafluoretheenoplosmiddel ter verwijdering van olie, enz die aan het oppervlak hechten.
Het zo gereinigde oppervlak van de gewalste koperfoelie wordt dan geaktiveerd door afschuren of afslijpen door middel van, bijvoorbeeld zandstralen of toepassen van een 25 roterende borstel of een slijpsteen.
Direkt na deze aktivering wordt de gewalste koperfoelie in kokend water geplaatst dat geen verontreinigingen zoals metaalionen bevat, of in een atmosfeer van stoom die vrij is van verontreinigingen, waarna watermolekulen fysisch en 30 chemisch worden geadsorbeerd aan het oppervlak van de gewalste koperfoelie onder vorming van een hydraatlaag die enkele tot enkele tientallen molekulen dik is. Dat wil zeggen chemisch aktieve hydroxylgroepen worden over het oppervlak van de gewalste koperfoelie verdeeld. Als dan een hechtmiddel dat in staat is 35 om fysisch of chemisch een verbinding aan te gaan met de hydroxyl- 8401869 .
' W 4 - 6 - groepen wordt aangebracht op de gewalste koperfoelie en wordt voorgehard, hecht deze zich stevig aan het oppervlak van de gewalste koperfoelie.
Hechtmiddelen die gebruikt kunnen worden zijn 5 hechtmiddelen die bijvoorbeeld een epoxygroep, een amidegroep, een isocyanaatgroep en/of een carboxylgroep bevatten. De onderhavige uitvinding is niet beperkt tot deze hechtmiddelen en alle mogelijke hechtmiddelen kunnen worden toegepast mits ze aktief zijn ten opzichte van de -OH groep. Gemeend wordt dat de 10 hechtingskracht wordt verkregen door de waters tof binding (water-stofbrug) tussen de polaire groep van het hechtmiddel en de -OH groep van de hydraatlaag.
Figuur 1 illustreert het mechanisme van de hechting tussen een hechtmiddel dat isoeyanaatgroepen bevat en 15 gewalste koperfoelie en figuur 2 illustreert het mechanisme van de hechting tussen een hechtmiddel dat epoxygroepen bevat en een gewalste koperfoelie. De hydraatlaag die op het oppervlak van de gewalste koperfoelie werd gevormd en de hechtmiddellaag worden stevig met elkaar verbonden door primaire bindingen waaronder 20 covalente bindingen of waterstofbindingen (waterstofbruggen).
Dit blijkt een verrassend goed hechtingseffekt te geven.
Op de gewalste koperfoelie, op het oppervlak waarvan de hechtmiddellaag is aangebracht, wordt een isolerend substraat geplaatst en de twee onderdelen worden op elkaar ge-25 perst bij een bepaalde temperatuur gedurende een bepaalde tijd, waarna een zeer sterke met koperfoelie gelamineerde plaat wordt verkregen.
Isolerende substraten die gebruikt kunnen worden zijn onder andere substraten vervaardigd door een substraat van 30 papier te impregneren met een fenolhars of een epoxyhars en vervolgens voorharding van de hars, een substraat vervaardigd door een glasvezeldoek te impregneren met een epoxyhars en vervolgens voorharden van de hars, een substraat vervaardigd door impregneren van een glasvezeldoek met polytetrafluorethyleen en vervolgens 35 sinteren. Ook platen of foelies van polyesterhars en polyimidehars 8401869 - 7 - kunnen bijvoorbeeld worden gebruikt.
Bij het lamineren van de gewalste koperfoelie en het isolerende substraat, is het essentieel dat een bewerking wordt toegepast waarbij het samenstel warm wordt geperst en wel 5 bij 100-180° C om de harding van het hechtmiddel te versnellen.
In dit stadium wordt de gewalste koperfoelie geoxydeerd waardoor een ongewenste verkleuring wordt veroorzaakt. Om deze reden wordt er de voorkeur aan gegeven om op het oppervlak van de gewalste koperfoelie een anticorrosieve laag te vormen . Deze 10 anticorrosieve laag kan worden gevormd door een zeer dunne laag van chroom alleen of van combinaties van chroom en zware metalen zoals zink en nikkel aan te brengen, dat wil zeggen door een zogenaamde chromateerbehandeling uit te voeren.
Bij de werkwijze volgens de uitvinding kan de 15 anticorrosieve laag worden gevormd gelijktijdig met de hydraat-laag. Dat wil zeggen de gewalste koperfoelie, waarvan het oppervlak werd afgesIepen of afgeschuurd wordt gedompeld in een waterige oplossing die tenminste een van de verbindingen CrO^» K^CrO^, enz bevat en wordt daarna afgewassen met water 20 en gedroogd waardoor chemisch een chroomlaagje op het oppervlak van gewalste koperfoelie wordt afgezet en water (Ï^O) zich verbindt met de chroomlaag via primaire bindingen, onder vorming van eindstandige -OH groepen.
De bovenbeschreven waterige oplossing kan verder 25 zware metaalverbindingen bevatten zoals ZnO, ZnSO^.y^O, ZnCO^ en CoCO^. Van deze verbindingen wordt aan zinkverbindingen in het bijzonder de voorkeur gegeven.
De uitvinding wordt nu meer in detail beschreven aan de hand van de volgende voorbeelden en vergelijkende voorbeeΙ-ΒΟ den.
Voorbeeld I.
Een 37 ^um dikke gewalste koperfoelie vervaardigd uit "zuurstof vrij” koper werd gereinigd met een trichlooretheen 35 oplosmiddel. Een zijde van de gewalste koperfoelie werd afge- - ^ 8401869 v ».
- 8 - schuurd door middel van een met grote snelheid met 1500 omwentelingen per minuut roterende staalborstel waardoor een 35 ^um dikke koperfoelie werd verkregen.
Direkt na dit afschuren werd de gewalste koper-5 foelie gedurende 1Ó min gedompeld in gedestilleerd water dat op 100° C werd gehouden en vervolgens in een atmosfeer van stikstof-gas gedurende 3 min gedroogd bij 110° C. Op de zo behandelde zijde van de gewalste koperfoelie werd een hechtmiddellaag aangebracht met een samenstelling zoals vermeld in tabel A, in een dikte van 10 25-30 yum. Het hechtmiddel werd vervolgens 5 min voorgehard bij 160° C. Daarna werd de gewalste koperfoelie geplaatst op een isolerend substraat, NEMA-FR 4 glasvezel/epoxy "prepreg" (met epoxyhars geïmpregneerde glasvezelplaat) op een zodanige wijze dat de met hechtmiddel beklede zijde in contact was met het 15 substraat. Het samenstel werd 1 h verhit en samengeperst bij 175° C onder een druk van 5000 kPa waarmee een met koperfoelie gelamineerd plaat werd verkregen.
Vergelijkingsvoorbeeld I.
20 In dit voorbeeld werd een gewalste koperfoelie van dezelfde dikte als in voorbeeld I gebruikt. Deze gewalste koperfoelie werd gereinigd met een trichlooretheenoplosmiddel.
Een hechtmiddel met de samenstelling vermeld in tabel A werd in een bekledingslaag op de gewalste koperfoelie aangebracht in 25 een dikte van 25-30 ^um zonder toepassing van een afschuurbe- handeling van het oppervlak. Daarna werden dezelfde bewerkingen uitgevoerd als in voorbeeld I ter verkrijging van een met koperfoelie gelamineerde plaat.
Van de met koperfoelie gelamineerde platen 30 vervaardigd volgens voorbeeld I en volgens vergelijkingsvoorbeeld I werd de kracht gemeten die nodig is om de gewalste koperfoelie van het isolerende substraat af te trekken. De resultaten zijn vermeld in tabel E. 1 8401869 - 9 -
Tabel A
hoeveelheid (gew. delen) 5 6/6.6/6.10 nylon copolymeer 55 epoxyhars van het bisfenol A-type 45 dicyaandiamide 4,5 koper(I)chloride 0,05
Irganox MI 1024* 0,2 10 methanol/trichloorethyleen (50:50) 300 handelsnaam voor een produkt van Ciba Geigy Co.
Tabel B 15 lostrekkracht (N/cm)
Voorbeeld I 27,5
Vergelijkend voorbeeld I 3,7 20
Voorbeeld II.
In dit voorbeeld werd een gewalste koperfoelie van dezelfde dikte als in voorbeeld I gebruikt. Deze gewalste 25 koperfoelie werd afgeschuurd, bekleed met een hechtmiddel en voorgehard op dezelfde wijze en onder dezelfde omstandigheden als in voorbeeld I.
TM
Een 0,8 mm dik substraat van glasvezel/Teflon werd vervaardigd door een glasvezelweefsel te impregneren met 30 polytetrafluorethyleen (Teflon TFE) gevolgd door sinteren.
Het oppervlak van het glasvezelweefsel was onderworpen aan een etshehandeling met een suspensie van metalliek natrium gedurende 10 s.
Dit isolerende substraat werd op de met hecht-35 middel beklede zijde van de gewalste koperfoelie geplaatst en het 4 8401869 -10- samenstel van beide werd vervolgens heet geperst bij een temperatuur van 170° C onder een druk van 3000 kPa gedurende 1 h waarmee een met koperfoelie gelamineerde plaat werd verkregen.
5 Vergelijkend voorbeeld II.
Er werd een met koperfoelie gelamineerde plaat vervaardigd op dezelfde wijze en onder dezelfde omstandigheden als in voorbeeld II, behalve dat het afschuren van het oppervlak van de koperfoelie werd weggelaten.
10 Van de met koperfoelie gelamineerde platen die waren vervaardigd volgens voorbeeld II en volgens vergelijkend voorbeeld II werd de kracht nodig voor lostrekken van de gewalste koperfoelie van het isolerende substraat gemeten. De resultaten zijn vermeld in tabel C.
15
Tabel C
Voorbeeld II Vergelijkend voorbeeld _ _II
2Q lostrekkracht (gewone temperatuur) (N/cm) 21,6 3,24 lostrekkracht (na 20 s dompelen in een soldeerbad bij 260° C) (N/cm) 24,0 3,9 2^ verandering (in uiterlijk bij dompelen in soldeerbad bij 260° C geen verandering er trad zwelling waargenomen na op in 18 s 60 s lostrekkracht bij hoge tem- 30 peraturen (12(P 0 (N/cm) 16,0 1 of minder
Voorbeeld III
Een 35 ^um dikke gewalste koperfoelie vervaardigd uit "zuurstofvrij" koper werd gereinigd met een trichlooretheen 35 oplosmiddel. Een zijde van de gewalste koperfoelie werd driemaal 8401869 -11- afgeschuurd met een met grote snelheid (1000 omwente 1 ingen/min.) roterende nylon horstel met schuurpoeder.
Direkt na deze schuurhewerking werd de gewalste koperfoelie gedurende 2 min gedompeld in gedestilleerd water van 5 100° C en daarna 3 min gedroogd in een atmosfeer van stikstofgas hij 110° C.
Op de zo behandelde zijde van de gewalste koperfoelie werd een hechtmiddellaag opgebracht met de samenstelling vermeld in tabel D, in een dikte van 25-30 ^um en het 10 hechtmiddel werd 10 min voorgehard hij 120° C. Daarna werd de gewalste koperfoelie geplaatst op een isolerend substraat Nemag-10 epoxy-prepreg (dikte 1,6 mm) op een zodanige wijze dat de met hechtmiddel beklede zijde in contact was met het substraat.
Het samenstel van de twee werd gedurende 1 h heet geperst bij 15 een temperatuur van 180° C onder een druk van 4000 kPa, waarbij een met koperfoelie gelamineerde plaat werd verkregen.
Vergelijkend voorbeeld III
In dit voorbeeld werd een gewalste koperfoelie 20 met dezelfde dikte als in voorbeeld 3 gebruikt. Deze gewalste koperfoelie werd gereinigd met een trichloorethyloplosmiddel.
Een hechtmiddel met een samenstelling vermeld in tabel D werd op de gewalste koperfoelie aangebracht in een laagdikte van 25-30 ^um zonder dat een afschuurhewerking plaatsvond. Daarna 25 werd de verdere bewerkingscyclus als in voorbeeld I herhaald waarmee een met koperfoelie gelamineerde plaat werd verkregen.
Van de met koperfoelie gelamineerde platen vervaardigd volgens voorbeeld III en volgens vergelijkend voorbeeld III werd de lostrekkracht voor de gewalste koperfoelie van het 30 gelamineerde substraat bepaald. De resultaten zijn vermeld in tabel E.
35 8401869
--- - I
% _ *·
-12-Tabel D
hoeveelheid (gew.delen) 5 epoxyhars van het diglycidyl- ether-hisfenol-type 100
Hykar CTBN-X* . 35 urethaan voor-polymeer met eind- standige hydroxylgroepen 10 dicyaandiamide 10 10 Irganox MD-1024 0,3 methanol/trichloorethyleen (50:50) 300 handelsnaam van een produkt gemaakt door BF Goodrich Go.
15 Tabel E
Voorbeeld III Vergelijkend voor-_ beeld III
lostrekkracht (gewone temperatuur) (N/cm) 18,45 2,45 20 lostrekkracht (na 20 s onderdompelen in soldeer- had van 260° C) (kg/cm) 15,70 1,77 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 8401869
Voorbeeld IV
2
Een 37 ^um dikke gewalste koperfoelie vervaardigd 3 uit "zuurstofvrij” koper werd gereinigd met een trichlooretheen- 4 oplosmiddel. Een zijde van de gewalste koperfoelie werd afge 5 schuurd met een met hoge snelheid (1500 omwentelingen/minuut) 6 roterende staalhorstel waarmee een foelie werd verkregen met 7 een dikte van 35 ^um . Onmiddellijk na dit afschuren werd de 8 gewalste koperfoelie 2 min gedompeld in een waterige oplossing 9 (temperatuur 80° C) die 10 % watervrij chroomzuur (CrO^) en 10 10 % zwavelzuur bevatte, volledig afgewassen met water en daarna 11 3 min gedroogd in een atmosfeer van stikstofgas bij 110° C.
• ..- A.
-13-
Een hechtmiddel met de samenstelling vermeld in takel A werd op de op de bovenbeschreven wij 2e oppervlakte van de gewalste koperfoelie opgebracht als een hekledingslaag met een dikte van 25 ^um en werd 5 min voorgehard bij 160° C.
5 Vervolgens werd hetzelfde isolerende substraat als gebruikt in voorbeeld II op de met hechtmiddel beklede zijde van de gewalste koperfoelie geplaatst en werd het samenstel van de twee op dezelfde wijze en onder dezelfde omstandigheden op elkaar geperst als in voorbeeld II waarmee een met 10 koperfoelie gelamineerde plaat werd verkregen.
Van de met koperfoelie gelamineerde plaat die volgens dit voorbeeld was verkregen werden de hechteigenschappen gemeten. De resultaten zijn vermeld in tabel F.
Er werd geen verkleuring waargenomen in de 15 gewalste koperfoelie zelfs niet na 10 min verhitten aan de lucht op 180° C.
Tabel F
20 Voorbeeld IV
lostrekkracht (gewone temperatuur) (N/cm) 20,0 lostrekkracht (na 20 min onder-dompelen in een soldeerbad bij 260 C (N/cm) 21,4 25 verandering van aanzien na dompelen in soldeerbad van 260° C geen verande ring in 60 s lostrekkracht hoge temperatuur (120° C) (N/cm) 15,2 1 2 3 4 5 6 8401869
De hiervoor beschreven uitvinding maakt het 2 mogelijk met koperfoelie gelamineerde platen te vervaardigen 3 met een voldoende grote hechtsterkte voor praktisch gebruik, 4 zelfs bij toepassing van goedkope gewalste koperfoelie.
5
Voorts zijn met koperfoelie gelamineerde platen 6 die met de werkwijze volgens de uitvinding zijn vervaardigd, vrij -14·· K . * van kopersuhoxyde- of koperoxydedeeltjes die hij conventionele met koperfoelie gelamineerde platen ingebed blijven als een etsbehandeling wordt toegepast voor bet vervaardigen van de geleiders voor de schakeling. De tijd die nodig is voor de ets-5 behandeling wordt daardoor korter en bovendien kan de afstand tussen naast elkaar gelegen geleidingslijnen worden verminderd.
De met koperfoelie gelamineerde platen die met de werkwijze volgens de uitvinding zijn vervaardigd hebben superieure "hoogfrequent" karakteristieken als gevolg van de 10 uitstekende eigenschappen van de gewalste koperfoelies.
Verkleuring door oxydatie van tijdens de warm-perstrap kan worden voorkomen door een chromaatbehandeling toe te passen op het oppervlak van de gewalste koperfoelies.
15 8401869

Claims (9)

1. Werkwijze voor de vervaardiging van een met koperfoelie gelamineerde plaat, bestaande uit een koperfoelie en een isolerend substraat met het kenmerk dat men een met gewalste koperfoelie gelamineerde plaat vervaardigt door: 5 (a) het oppervlak van de gewalste koperfoelie te reinigen, (b) het op de bovenbeschreven wijze gereinigde oppervlak af te schuren of af te slijpen om het te aktiveren, (c) het op de bovenbeschreven wijze behandelde 10 oppervlak in contact te brengen met water of stoom zodat een sterke hydraatlaag aan het oppervlak wordt gevormd, (d) het oppervlak met de daarop gevormde hydraatlaag te bekleden met een hechtmiddel dat in staat is een fysische of chemische binding aan te gaan met een -OH groep, 15 (e) het op de bovenbeschreven wijze aangebrachte hechtmiddel voor te harden en (f) het isolerende substraat op de met hechtmiddel beklede zijde van de gewalste koperfoelie te plaatsen en het isolerende substraat en de foelie warm op elkaar te persen.
2. Werkwijze volgens conclusie I met het kenmerk dat de gewalste koperfoelie wordt vervaardigd uit "zuurstofvrij" koper met een zuurstofgehalte van niet meer dan 50 dpm.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2 met het kenmerk dat het reinigen van de gewalste koperfoelie ge- 25 schiedt door deze te dompelen in een alkalische waterige oplossing, een trichlooretheenoplosmiddel, perchlooretheenoplosmiddel, trichloorethaanoplosmiddel of een tetrafluoretheenoplosmiddel.
4. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies met het kenmerk dat het afschuren of afslijpen van het opper- 30 vlak van de gewalste koperfoelie plaatsvindt door zandstralen of met behulp van een roterende borstel of roterende slijpsteen.
5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies 8401869 -16- met het kenmerk dat de vorming van de hydraatlaag geschiedt in kokend gedestilleerd water.
6. Werkwijze volgens conclusie 1-5 met het kenmerk dat de vorming van de hydraatlaag plaatsvindt in 5 een waterige oplossing die chroomzuur en/of een chroomzuurzout bevat.
7. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies met het kenmerk dat de vorming van de hydraatlaag plaatsvindt in een waterige oplossing die chroomzuur en/of een chroom- 10 zuurzout en een zwaar metaalverbinding bevat.
8. Werkwijze volgens conclusie 7 met het kenmerk dat de zwaar metaalverbinding een zinkverbinding is.
9. Gedrukte schakeling vervaardigd uit een met koperfoelie gelamineerde plaat die is verkregen met de werkwijze 15 volgens een der voorgaande conclusies. 8401869
NL8401869A 1983-10-27 1984-06-13 Werkwijze voor de vervaardiging van een met koperfoelie gelamineerde plaat. NL8401869A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20168583 1983-10-27
JP58201685A JPS6092842A (ja) 1983-10-27 1983-10-27 銅張積層板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8401869A true NL8401869A (nl) 1985-05-17

Family

ID=16445201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8401869A NL8401869A (nl) 1983-10-27 1984-06-13 Werkwijze voor de vervaardiging van een met koperfoelie gelamineerde plaat.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4518449A (nl)
JP (1) JPS6092842A (nl)
DE (1) DE3432167A1 (nl)
NL (1) NL8401869A (nl)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2519033B2 (ja) * 1986-04-15 1996-07-31 東芝ケミカル株式会社 銅張積層板の黒化処理方法
US5161883A (en) * 1989-10-19 1992-11-10 Musco Corporation Means and method for increasing output, efficiency, and flexibility of use of an arc lamp
US5429708A (en) * 1993-12-22 1995-07-04 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Molecular layers covalently bonded to silicon surfaces
EP1209253A3 (en) * 2000-11-28 2004-02-25 Shipley Co. L.L.C. Process for treating adhesion promoted metal surfaces with epoxy resins
JP3883543B2 (ja) * 2003-04-16 2007-02-21 新光電気工業株式会社 導体基材及び半導体装置
CN105729717B (zh) * 2014-12-09 2018-05-29 深圳富泰宏精密工业有限公司 金属与树脂的复合体的制备方法及由该方法制得的复合体

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL102935C (nl) * 1959-07-17
US3434889A (en) * 1965-12-27 1969-03-25 Budd Co Copper foil surface treatment
US3544389A (en) * 1967-12-18 1970-12-01 Bell Telephone Labor Inc Process for surface treatment of copper and its alloys
US3728177A (en) * 1970-07-30 1973-04-17 Olin Corp Method of producing a flexible laminate copper circuit
DE2855170A1 (de) * 1978-12-20 1980-06-26 Schmalbach Lubeca Verfahren zum hydrophilieren von metalloberflaechen und/oder metalloxidoberflaechen
US4409037A (en) * 1982-04-05 1983-10-11 Macdermid Incorporated Adhesion promoter for printed circuits
US4428987A (en) * 1982-04-28 1984-01-31 Shell Oil Company Process for improving copper-epoxy adhesion
JPS599050A (ja) * 1982-07-08 1984-01-18 日立電線株式会社 銅張積層板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE3432167C2 (nl) 1992-09-03
US4518449A (en) 1985-05-21
DE3432167A1 (de) 1985-05-09
JPS6092842A (ja) 1985-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5622782A (en) Foil with adhesion promoting layer derived from silane mixture
JP3295404B2 (ja) 改良された樹脂塵埃耐性のためのコーティング
JP5392732B2 (ja) 銅表面の対樹脂接着層、配線基板および接着層形成方法
JPH0841625A (ja) 蒸着処理層および接着促進層を有する金属基体
EP0637902A1 (en) Metallic foil with adhesion promoting layer
US5614324A (en) Multi-layer structures containing a silane adhesion promoting layer
JPH0530620B2 (nl)
US4810326A (en) Interlaminate adhesion between polymeric materials and electrolytic copper surfaces
JPH03119701A (ja) 抵抗層付導電材料及び抵抗層付プリント回路基板
US4597828A (en) Method of manufacturing printed circuit boards
JP2002506121A (ja) 改良された光沢面を有する電解銅フォイル
US4254186A (en) Process for preparing epoxy laminates for additive plating
NL8401869A (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een met koperfoelie gelamineerde plaat.
JPH0238620B2 (nl)
US3704208A (en) Process for forming a conductive coating on a substrate
EP0131031B1 (en) Method of treating thermoplastic surfaces
JPH02291191A (ja) フレキシブル印刷回路用基板の製造方法
JP3432629B2 (ja) 銅箔の表面処理液並びにその処理液を用いた多層プリント配線板の製造方法
JP2006159632A (ja) 銅メタライズド積層板及びその製造方法
JP4618969B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
CA1099031A (en) Process and article for printed circuit board manufacture
JPS5810877B2 (ja) カイロバンノセイゾウホウホウ
JPH03223486A (ja) 銅張積層板の摺動部材の表面処理方法
JP2970727B2 (ja) 水ぬれ性の良い銅箔の製造方法
JP3077160B2 (ja) 表面処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
BV The patent application has lapsed