JPH03223486A - 銅張積層板の摺動部材の表面処理方法 - Google Patents
銅張積層板の摺動部材の表面処理方法Info
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- JPH03223486A JPH03223486A JP1353290A JP1353290A JPH03223486A JP H03223486 A JPH03223486 A JP H03223486A JP 1353290 A JP1353290 A JP 1353290A JP 1353290 A JP1353290 A JP 1353290A JP H03223486 A JPH03223486 A JP H03223486A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、銅張積層板の銅箔部分にロジウムめっきを施
して耐摩耗性を向上させ、スリップリングなどに好適な
摺動部材を形成するための表面処理方法に関するもので
ある。
して耐摩耗性を向上させ、スリップリングなどに好適な
摺動部材を形成するための表面処理方法に関するもので
ある。
（発明の背景）
空中線と送受信機とを導波管を介して連結した形式の空
中線装置、あるいはアームが回転運動するロボット装置
などにおいては、空中線やアームなどの回転体と、送受
信機やロボット装置本体などの静止体との間で、電気信
号の伝達を行うことが必要である。この電気信号の伝達
にはスリップリングが従来より用いられている。従来の
スリップリングは、回転体と静止体のいずれか一方に回
転体の回転軸と同軸になるように複数の導電性の円板を
設け、回転体と静止体の他方にこの円板に面接触するブ
ラシ（摺動子）を設け、円板とブラシとの間で電気信号
の伝達を行わせるものである。
中線装置、あるいはアームが回転運動するロボット装置
などにおいては、空中線やアームなどの回転体と、送受
信機やロボット装置本体などの静止体との間で、電気信
号の伝達を行うことが必要である。この電気信号の伝達
にはスリップリングが従来より用いられている。従来の
スリップリングは、回転体と静止体のいずれか一方に回
転体の回転軸と同軸になるように複数の導電性の円板を
設け、回転体と静止体の他方にこの円板に面接触するブ
ラシ（摺動子）を設け、円板とブラシとの間で電気信号
の伝達を行わせるものである。
このように常時回転しているものに用いられるスリップ
リングは、その表面の摩耗が激しい。そこで従来のもの
は、銅製の円板にニッケルの下地めっきを施した後ロジ
ウムめっきを行っていた。
リングは、その表面の摩耗が激しい。そこで従来のもの
は、銅製の円板にニッケルの下地めっきを施した後ロジ
ウムめっきを行っていた。
しかし銅製の円板を用いるため、スリップリングの重量
が重（なるという問題があった。
が重（なるという問題があった。
またプリント配線板をそのままスイッチのコンタクト（
接点）、コミュテータ（整流子）、計算機用のコード板
、プリントアマチュア〔接極子）などの摺動部品として
利用するものもあるが（フラッユプリント配線板）、こ
のようなものにもロジウムめっきを施すことが広く行な
われている。
接点）、コミュテータ（整流子）、計算機用のコード板
、プリントアマチュア〔接極子）などの摺動部品として
利用するものもあるが（フラッユプリント配線板）、こ
のようなものにもロジウムめっきを施すことが広く行な
われている。
第３図は従来の銅張積層板の断面図である。この図にお
いて符号２は絶縁層であり、ガラス布等の基材にエポキ
シ樹脂を含浸させたシート（プリプレグ）を重ね、加圧
加熱処理したものである。
いて符号２は絶縁層であり、ガラス布等の基材にエポキ
シ樹脂を含浸させたシート（プリプレグ）を重ね、加圧
加熱処理したものである。
この絶縁層２の両面あるいは片面には銅箔４が積層され
ている。この絶縁層２と銅箔４とで公知のガラス基材エ
ポキシ樹脂銅張積層板６が形成される。
ている。この絶縁層２と銅箔４とで公知のガラス基材エ
ポキシ樹脂銅張積層板６が形成される。
この積層板６の銅箔４にはニッケルめっき層８が６〜３
０μｍ程度形成され、この上にロジウムめっき層１０が
０．１〜０５μｍ程度形成される。
０μｍ程度形成され、この上にロジウムめっき層１０が
０．１〜０５μｍ程度形成される。
このように従来のロジウムめっきは、銅の上にニッケル
めっきを行い、さらにロジウムめっきを行うものであり
、ロジウムめっき層の厚さは０．１μｍ程度でせいぜい
０．５μｍが限度であった。
めっきを行い、さらにロジウムめっきを行うものであり
、ロジウムめっき層の厚さは０．１μｍ程度でせいぜい
０．５μｍが限度であった。
一般にロジウムめっき層を用いた摺動部分の耐摩耗性は
、ロジウムめっきの厚さにほぼ比例することが知られて
いる。そこで耐摩耗性を向上させるためにロジウムめっ
き層を厚くすることが考えられる。しかしロジウムは硬
度が高いため厚付けめっきとしたときには内部応力が大
きくなり、亀裂が生じたり剥離あるいは被めっき材の変
形が起ることがあった。また厚付けめっきをすると粗粒
めっき面が生成され、この表面の研磨を行う必要が生じ
る。このため研磨作業が増え、まためっきの一部が無駄
になって不経済でもあった。
、ロジウムめっきの厚さにほぼ比例することが知られて
いる。そこで耐摩耗性を向上させるためにロジウムめっ
き層を厚くすることが考えられる。しかしロジウムは硬
度が高いため厚付けめっきとしたときには内部応力が大
きくなり、亀裂が生じたり剥離あるいは被めっき材の変
形が起ることがあった。また厚付けめっきをすると粗粒
めっき面が生成され、この表面の研磨を行う必要が生じ
る。このため研磨作業が増え、まためっきの一部が無駄
になって不経済でもあった。
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたものてあり、銅
張積層板へのロジウムの厚付けめっきを可能にし、この
結果、銅製の円板を用いることなく銅張積層板を用いて
スリップリングを構成することを可能にし、またスリッ
プリングの軽量化も可能にする銅張積層板の摺動部材の
表面処理方法を提供することを目的とする。
張積層板へのロジウムの厚付けめっきを可能にし、この
結果、銅製の円板を用いることなく銅張積層板を用いて
スリップリングを構成することを可能にし、またスリッ
プリングの軽量化も可能にする銅張積層板の摺動部材の
表面処理方法を提供することを目的とする。
またロジウムの厚付けめっきにより、コンタクト部分（
あるいは摺動部分）を一体に形成したプリント配線板等
におけるコンタクト部分の耐摩耗性を向上する表面処理
方法を提供することを他の目的とする。
あるいは摺動部分）を一体に形成したプリント配線板等
におけるコンタクト部分の耐摩耗性を向上する表面処理
方法を提供することを他の目的とする。
（発明の構成）
本発明によればこの目的は、基材および樹脂からなる絶
縁層の表面に銅箔を施した銅張積層板に、ロジウムめっ
きを施す表面処理方法において、前記銅箔の表面に、銅
、ニッケル、金の順にそれぞれ湿式メッキを行った後、
ロジウムめっきを行うことを特徴とする銅張積層板の摺
動部材の表面処理方法により達成される。ここに銅、ニ
ッケル、金の各めっき処理の前には、過硫安溶液によっ
てソフトエツチング処理を行うのが望ましい。
縁層の表面に銅箔を施した銅張積層板に、ロジウムめっ
きを施す表面処理方法において、前記銅箔の表面に、銅
、ニッケル、金の順にそれぞれ湿式メッキを行った後、
ロジウムめっきを行うことを特徴とする銅張積層板の摺
動部材の表面処理方法により達成される。ここに銅、ニ
ッケル、金の各めっき処理の前には、過硫安溶液によっ
てソフトエツチング処理を行うのが望ましい。
（実施例）
第１図は本発明により表面処理した銅張積層板の断面図
、第２図はその処理工程を示す流れ図である。
、第２図はその処理工程を示す流れ図である。
この実施例は前記第３図における銅張積層板６と同様に
、ガラス布基材エポキシ樹脂絶縁層２に銅箔４を張り付
けたものである。
、ガラス布基材エポキシ樹脂絶縁層２に銅箔４を張り付
けたものである。
この積層板６（厚さ約１．６ｍｍ）は、その表面の銅箔
４が表面研磨される（第３図、ステップ１００）。この
表面研磨は、エメリー研磨によりガラス布目を平滑にす
るものである。この表面は次にトリクレン脱脂処理（ス
テップ１０２）、アルカリ脱脂処理（ステップ１０４）
などの脱脂処理が行われ、さらに水洗される。このよう
に表面処理を行った後、銅、ニッケル、金のめっきが順
番に行われる。
４が表面研磨される（第３図、ステップ１００）。この
表面研磨は、エメリー研磨によりガラス布目を平滑にす
るものである。この表面は次にトリクレン脱脂処理（ス
テップ１０２）、アルカリ脱脂処理（ステップ１０４）
などの脱脂処理が行われ、さらに水洗される。このよう
に表面処理を行った後、銅、ニッケル、金のめっきが順
番に行われる。
まず、前記の表面処理をした積層板６を２０％過硫安溶
液中に常温で浸漬時間２０秒処理し、積層板６の銅箔４
の表面をソフトエツチングして十分水洗を行う（ステッ
プ１０６）。次に酸エツチング（酸洗）を行い、表面に
生じた酸化膜を除去する（ステップ１０８）。その後直
ちに硫酸銅浴を用いて銅めっき行い（ステップ１）０）
、約２７ＬＬｍの厚さの銅めっき層２０を形成する。
液中に常温で浸漬時間２０秒処理し、積層板６の銅箔４
の表面をソフトエツチングして十分水洗を行う（ステッ
プ１０６）。次に酸エツチング（酸洗）を行い、表面に
生じた酸化膜を除去する（ステップ１０８）。その後直
ちに硫酸銅浴を用いて銅めっき行い（ステップ１）０）
、約２７ＬＬｍの厚さの銅めっき層２０を形成する。
引き続き銅めっき面の微調整のためソフトエツチングを
先のステップ１０６と同様の処理液・処理条件で行い（
ステップ１）２）、十分水洗した後ワット浴にてニッケ
ルめっきを行う（ステップ１）４）。このようにして約
１４μｍ厚さのニッケルめっき層２２を形成する。
先のステップ１０６と同様の処理液・処理条件で行い（
ステップ１）２）、十分水洗した後ワット浴にてニッケ
ルめっきを行う（ステップ１）４）。このようにして約
１４μｍ厚さのニッケルめっき層２２を形成する。
次に前記と同様にソフトエツチングを行い（ステップ１
）６）、銅・ニッケル・金からなる中間層の最終皮膜で
ある金めつき層２４を青化金めっき浴を用いでにて約０
．２μｍの厚さに形成する。
）６）、銅・ニッケル・金からなる中間層の最終皮膜で
ある金めつき層２４を青化金めっき浴を用いでにて約０
．２μｍの厚さに形成する。
このように形成した中間めっき層の表面はロジウムめっ
きを行うのに最適なものとなり、この表面には、塩化ロ
ジウム浴を用いて表層であるロジウムめっき層２６が約
１．４μｍの厚さに形成される（ステップ１２０）。こ
の結果外観上良好でクレージング（クモの巣状クラック
）がなく、中間層に密着性のよい適切なロジウムめっき
層２６の皮膜を得ることができる。
きを行うのに最適なものとなり、この表面には、塩化ロ
ジウム浴を用いて表層であるロジウムめっき層２６が約
１．４μｍの厚さに形成される（ステップ１２０）。こ
の結果外観上良好でクレージング（クモの巣状クラック
）がなく、中間層に密着性のよい適切なロジウムめっき
層２６の皮膜を得ることができる。
次にこの構成の中間層が最も望ましいことを他の構成の
中間層の場合の皮膜状態と対比すると、次のようになる
。
中間層の場合の皮膜状態と対比すると、次のようになる
。
銅−金−ニッケルの場合：
ロジウムめっきにクラック発生した。
ニッケルー銅−金の場合・
めっきが薄い時には銅−全問に部分的密着不良発生し、
まためっきが厚い時には形成したロジウム面が粗粒化し
た。
まためっきが厚い時には形成したロジウム面が粗粒化し
た。
金−銅−ニッケルの場合
ロジウムめっきの密着不良、クラック発生があった。
金−ニッケルー銅の場合
ロジウムめっきの密着不良があった。
以上のように前記実施例の構成がロジウムめっきの下地
として最も望ましいものであることが明かになったもの
である。
として最も望ましいものであることが明かになったもの
である。
次にこれらの各めっき層２０．２２．２４の厚さを種々
に変化させて、厚さ１．０〜２．５μｍのロジウムめっ
き層２６を形成した場合の実験結果を説明する。
に変化させて、厚さ１．０〜２．５μｍのロジウムめっ
き層２６を形成した場合の実験結果を説明する。
■（厚さ）
銅 ：１５〜２５ μｍ
ニッケル＝ ５〜ｌＯ
金 二 〜０．１
（外観・見栄え）
銅、ニッケルが薄く、ロジウムめっきに密着不良、クラ
ックが発生 ■（厚さ） 銅 ＝２５〜３０ μｍ ニッケル＝１０〜２０ 金 ： 〜０．１ ■ ■ ■ （外観・見栄え） ロジウムめっきがニッケルより部分剥離を発生 （厚さ） 銅 ：２５〜３０ μｍ ニッケル＝１０〜２０ 金 ：０．１〜０２ （外観・見栄 ） 良好 （厚さ） 銅 ＝２５〜３０ μｍ ニッケル：ｌＯ〜２０ 金 ＝０．２〜０．３ （外観・見栄え） 金粒子が粗粒化し、均一なロジウムめっきが得られない
。
ックが発生 ■（厚さ） 銅 ＝２５〜３０ μｍ ニッケル＝１０〜２０ 金 ： 〜０．１ ■ ■ ■ （外観・見栄え） ロジウムめっきがニッケルより部分剥離を発生 （厚さ） 銅 ：２５〜３０ μｍ ニッケル＝１０〜２０ 金 ：０．１〜０２ （外観・見栄 ） 良好 （厚さ） 銅 ＝２５〜３０ μｍ ニッケル：ｌＯ〜２０ 金 ＝０．２〜０．３ （外観・見栄え） 金粒子が粗粒化し、均一なロジウムめっきが得られない
。
（厚さ）
銅 ：２５〜３０ μｍ
ニッケル＝２０〜３０
金 ＝０．１ 〜０．２
（外観・見栄え）
ニッケルに白濁変色が生じ、ロジウムがその部分より剥
離した。
離した。
■（厚さ）
銅 、３０〜５０ μｍ
ニッケル、１０〜２０
金 ：０．１ 〜０．２
（外１・見栄え）
銅の焼は部にロジウムめっきのピンホールが発生した。
以上の実験結果から各めっき層の厚さは、■のものが最
も好ましいことが解った。
も好ましいことが解った。
なおこの実施例では、積層板６としてガラス布基材エポ
キシ樹脂銅張積層板６を用いているが、本発明はガラス
基材メラミン樹脂積層板等地の積層板であってもよい。
キシ樹脂銅張積層板６を用いているが、本発明はガラス
基材メラミン樹脂積層板等地の積層板であってもよい。
また通常のプリント配線板やフラッシュプリント配線板
などのコンタクト部分にも適用でき、本発明はこれらを
包含する。
などのコンタクト部分にも適用でき、本発明はこれらを
包含する。
（発明の効果）
この発明は以上のように、銅箔の表面に銅、４゜
ニッケル、金の順にそれぞれ湿式メッキを施しその上に
ロジウムめっきを行うものであるから、厚付けのロジウ
ムめっきを形成することができ、ロジウムの内部応力の
ために亀裂や剥離が生じることがなく、また粗粒メッキ
面が発生することもな（、良好なロジウムめっき層を得
ることができる。
ロジウムめっきを行うものであるから、厚付けのロジウ
ムめっきを形成することができ、ロジウムの内部応力の
ために亀裂や剥離が生じることがなく、また粗粒メッキ
面が発生することもな（、良好なロジウムめっき層を得
ることができる。
この発明はスリップリングに適用すれば軽量な積層板を
用いて大幅な軽量化が可能であり、また導体と絶縁層表
面の高さを同一とし凹凸の無いフラッシュプリント配線
板のコンタクト部分に適用すれば、その耐摩耗性を格段
に向上させることが可能である。
用いて大幅な軽量化が可能であり、また導体と絶縁層表
面の高さを同一とし凹凸の無いフラッシュプリント配線
板のコンタクト部分に適用すれば、その耐摩耗性を格段
に向上させることが可能である。
第１図は本発明により表面処理した銅張積層板の断面図
、第２図はその処理工程を示す流れ図である。また第３
図は従来の銅張積層板の断面図である。 ２・・・絶縁層、 ４・・・銅箔、 ６・・・積層板、 ２０・・・銅めっき層、 ２２・・・ニッケルめっき層、 ２４・・・金めつき層、 ２６・・・ロジウムめっき層。
、第２図はその処理工程を示す流れ図である。また第３
図は従来の銅張積層板の断面図である。 ２・・・絶縁層、 ４・・・銅箔、 ６・・・積層板、 ２０・・・銅めっき層、 ２２・・・ニッケルめっき層、 ２４・・・金めつき層、 ２６・・・ロジウムめっき層。
Claims (5)
- （１）基材および樹脂からなる絶縁層の表面に銅箔を施
した銅張積層板に、ロジウムめっきを施す表面処理方法
において、 前記銅箔の表面に、銅、ニッケル、金の順にそれぞれ湿
式メッキを行った後、ロジウムめっきを行うことを特徴
とする銅張積層板の摺動部材の表面処理方法。 - （２）ロジウムめっき層は１．０〜２．５μｍの厚さを
有する請求項（１）の銅張積層板の摺動部材の表面処理
方法。 - （３）絶縁層は、ガラス布の基材と、エポキシ樹脂とで
形成されている請求項（１）の銅張積層板の摺動部材の
表面処理方法。 - （４）銅めっき層は２５〜３０μｍ、ニッケルめっき層
は１０〜２０μｍ、金めっき層は０．１〜０．２μｍの
厚さである請求項（１）の銅張積層板の摺動部材の表面
処理方法。 - （５）銅、ニッケル、金の各メッキ処理の間で、過硫安
溶液によってソフトエッチング処理を行う請求項（１）
の銅張積層板の摺動部材の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013532A JPH0663111B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 銅張積層板の摺動部材の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013532A JPH0663111B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 銅張積層板の摺動部材の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03223486A true JPH03223486A (ja) | 1991-10-02 |
| JPH0663111B2 JPH0663111B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=11835773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013532A Expired - Fee Related JPH0663111B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 銅張積層板の摺動部材の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0663111B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5479436A (en) * | 1992-11-26 | 1995-12-26 | Hitachi, Ltd. | Method of heating and melting metal and apparatus for melting metal |
| JP2003342787A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-03 | Toyo Metallizing Co Ltd | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
| EP3252187A1 (de) * | 2016-05-30 | 2017-12-06 | Schleifring und Apparatebau GmbH | Schleifring mit reduziertem kontaktrauschen |
| CN107447237A (zh) * | 2016-05-30 | 2017-12-08 | 滑动环及设备制造有限公司 | 具有降低的接触噪声的滑环 |
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| JPH0663111B2 (ja) | 1994-08-17 |
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