EP3252187A1 - Schleifring mit reduziertem kontaktrauschen - Google Patents

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EP3252187A1
EP3252187A1 EP16197807.7A EP16197807A EP3252187A1 EP 3252187 A1 EP3252187 A1 EP 3252187A1 EP 16197807 A EP16197807 A EP 16197807A EP 3252187 A1 EP3252187 A1 EP 3252187A1
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EP
European Patent Office
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sulfopropyl
sodium
potassium
layer
carboxy
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EP16197807.7A
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Christian Holzapfel
Peter HEINBUCH
Sascha Christmann
Michael Ritz
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Umicore Galvanotechnik GmbH
Schleifring GmbH
Original Assignee
Umicore Galvanotechnik GmbH
Schleifring und Apparatebau GmbH
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Publication date
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    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
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    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a gold-plated slip ring contact, a sliding contact and a galvanic bath.
  • US 4,398,113 discloses a slip ring assembly having a conventional slip ring contact.
  • a copper layer (from 0.1 .mu.m up to 4 .mu.m layer thickness) is successively applied to a mechanically processed copper-containing substrate material as activation layer, if required a nickel and / or nickel-phosphor layer (in each case from 1 .mu.m to 10 .mu.m layer thickness) as diffusion barrier. , Support and corrosion protection layer and a hard gold layer (from 1 micron up to 15 microns) applied as a contact material.
  • the invention has for its object to improve the electrical behavior, in particular the noise behavior of the sliding contact.
  • the method for producing a gold-plated slip ring contact comprises the following method steps: provision of an electrically conductive substrate, electrodeposition of a copper layer on the substrate, electroplating of a nickel and / or nickel phosphor layer on the copper layer, and electroplating of a gold layer on the nickel layer. and / or nickel-phosphorus layer.
  • provision of an electrically conductive substrate electrodeposition of a copper layer on the substrate, electroplating of a nickel and / or nickel phosphor layer on the copper layer, and electroplating of a gold layer on the nickel layer. and / or nickel-phosphorus layer.
  • at least one brightener from a list of brighteners is not used.
  • This list of brighteners consists of 3-carboxy-1- (phenylmethyl) pyridinium chloride sodium salt, cationic polymers with urea groups, 1- (3-sulfopropyl) -pyridinium betaine, 1- (2-hydroxy-3-sulfopropyl) -pyridinium Betaine, propargyl (3-sulfopropyl) ether sodium salt, sodium saccharin, sodium allylsulfonate, N, N-dimethyl-N- (3-cocoamidopropyl) -N- (2-hydroxy-3-sulfopropyl) ammonium betaine, polyamines, 1H Imidazole polymer with (chloromethyl) oxirane, 3-carboxy-1- (phenylmethyl) pyridinium chloride sodium salt, 1-benzyl-3-sodium carboxy-pyridinium chloride, arsenic trioxide, potassium antimony tartrate, potassium tellurate, alkali arsenite
  • At least two brighteners of the abovementioned list are preferably not used. More preferably, the galvanic application of the copper layer to the substrate in the electroplating bath used no brightener is used at all.
  • Such sliding contacts make an electrical connection between moving parts.
  • a sliding contact can be used either as a fixed part or as a moving part.
  • a sliding contact can also be used both as a stationary part and as a moving part of an abrasive module.
  • Such a sliding contact can also be used as a brush or as a sliding track.
  • the absence of said brighteners ensures that the copper layer deposited on the preferably brass-containing substrate has a higher roughness than in the prior art.
  • Sa or Sq values according to EN ISO 25178 can be used.
  • the Sq value is the RMS or the square average of the profile height of the surface.
  • the Sa value is an average of the absolute values of the profile height of the surface.
  • Typical Sa or Sq values are on the order of 10 to 50 nm for prior art copper baths.
  • the layer roughness of the deposited copper layer becomes Sq or Sq values of 200 nm to 1 increased.
  • the Sa and Sq values of the final layer according to the invention are higher by a factor of typically 5 to 20 and thus rougher compared to conventional final layers.
  • Typical Sa and Sq values for standard copper layers and inventive copper layers as well as standard final layers and end layers according to the invention (Example Copper; Nickel and / or nickel phosphorous; Gold systems): layer Sa (nm) Increase Sa (x-factor) Sq (nm) Increase Sq (x-factor) Copper (technical standard) 23 28 Copper (invention) 320 14 432 16 Final layer (technical standard) 23 28 Final layer (invention) 380 17 497 18
  • This increased roughness of the copper layer leads to the subsequent galvanic deposition of a nickel and / or nickel-phosphorus layer on the copper layer and a gold layer on the nickel and / or nickel-phosphor layer to increased roughness of the gold layer, which is crucial for the electrical behavior .
  • the roughness of the layer applied to the substrate, in this case the copper layer is decisive for the roughness of the uppermost layer. It can also be said that the roughness of the copper layer continues with several electroplated layers down to the last galvanic layer.
  • a gold layer produced in this way has improved electrical properties, in particular reduced contact noise, in contrast to conventional sliding contacts.
  • a sliding contact also has these improved electrical properties, in particular reduced contact noise.
  • such a layer structure with a rough uppermost gold layer can be used either on the brush or on the brush wires or on the slideway or both on the brush or on the brush wires and on the slideway.
  • electrical noise values e.g. measured as the 90% percentile of the peak-to-peak noise over 5 revolutions over the lifetime, typically at least a factor of 2.
  • a pure copper cyanide solution is preferably used as the electroplating bath.
  • copper sulfate (copper vitriol), sodium copper cyanide or potassium copper cyanide may be used.
  • the copper layer is preferably applied to the substrate with a layer thickness of up to 4 ⁇ m. In a particularly advantageous embodiment, it is a copper layer with a layer thickness of up to 10 microns.
  • the nickel and / or nickel-phosphorus layer is preferably applied with a layer thickness between 5 and 10 ⁇ m.
  • the gold layer is preferably applied with a layer thickness of between 3 and 9 ⁇ m, more preferably 6 ⁇ m.
  • a slip ring contact which has the following layer sequence: an electrically conductive substrate, a copper layer on the substrate, a nickel and / or nickel-phosphorus layer on the copper layer, and a gold layer on the nickel and / or nickel-phosphorus layer.
  • the substrate preferably has brass. It is further preferred that the substrate is made of brass.
  • This slip ring contact which e.g. can be mounted on a brush or on a sliding track, characterized as already described above by improved electrical properties.
  • a plating bath is used for the deposition of copper, wherein in the plating bath at least one scum from the list of scraps, consisting of 3-carboxy-1 (phenylmethyl) pyridinium chloride sodium salt, cationic polymers with urea groups, 1- (3-sulfopropyl) -pyridinium betaine, 1- (2-hydroxy-3-sulfopropyl) -pyridinium betaine, propargyl (3-sulfopropyl) ether sodium salt, sodium saccharin, sodium allyl sulfonate, N, N-Dimethyl-N- (3-cocoamidopropyl) -N- (2-hydroxy-3-sulfopropyl) ammonium betaine, polyamine, 1H-imidazole polymer with (chloromethyl) oxirane, 3-carboxy-1- (phenylmethyl) pyridinium chloride sodium salt , 1-benzyl-3-

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Abstract

Verfahren zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes mit folgenden Verfahrensschritten: Bereitstellen eines elektrisch leitfähigen Substrats; galvanisches Auftragen einer Kupferschicht (12) auf das Substrat; galvanisches Auftragen einer Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht (14) auf die Kupferschicht (12); und galvanisches Auftragen einer Goldschicht (16) auf die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht (14). Hierbei wird beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht (12) auf das Substrat in dem verwendeten Galvanikbad mindestens ein Glanzbilder nicht verwendet wird, welcher in der Liste der Glanzbilder, welche aus 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, kationische Polymere mit Harnstoffgruppen, 1-(3-Sulfopropyl)-Pyridinium Betain, 1-(2-Hydroxy-3-sulfopropyl)-Pyridinium Betain, Propargyl (3-sulfopropyl) Ether Natriumsalz, Natrium-Saccharin, Natrium-Allylsulfonat, N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) Ammonium Betain, Polyamine, 1H-Imidazol Polymer mit (Chloromethyl)Oxiran, 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, 1-Benzyl-3-Sodiumcarboxy-Pyridinium Chlorid, Arsentrioxid, Kalium-Antimon-Tartrat, Kaliumtellurat, Alkaliarsenit, Kaliumtellerit, Kaliumselenocyanat, Alkaliantimonyltartrat, Natriumselenit, Thalliumsulfat und Kohlenstoffdisulfid besteht, enthalten ist.

Description

    Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes, einen Schleifkontakt sowie ein galvanisches Bad.
    • Stand der Technik
  • US 4,398,113 offenbart eine Schleifringanordnung, welche einen herkömmlichen Schleifringkontakt aufweist.
  • Im Stand der Technik ist es bekannt, Schleifringkontakte wie folgt herzustellen. Auf ein mechanisch bearbeitetes kupferhaltiges Substratmaterial wird nacheinander eine Kupferschicht (von 0,1 µm bis zu 4 µm Schichtstärke) als Aktivierungsschicht, bei Bedarf eine Nickel- und/oder Nickel-Phosphorschicht (jeweils von 1 µm bis zu 10 µm Schichtdicke) als Diffusionssperr-, Stütz- und Korrosionsschutzschicht und eine Hartgoldschicht (von 1 µm bis zu 15 µm) als Kontaktmaterial aufgetragen.
    • Darstellung der Erfindung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das elektrische Verhalten, insbesondere das Rauschverhalten, des Schleifkontaktes zu verbessern.
  • Diese Aufgabe wird durch das Verfahren nach Anspruch 1, einen Schleifkontakt nach Anspruch 8 und ein galvanisches Bad zur Abscheidung von Kupfer nach Anspruch 10 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Das Verfahren zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes weist folgende Verfahrensschritte auf: Bereitstellen eines elektrisch leitfähigen Substrats, galvanisches Auftragen einer Kupferschicht auf das Substrat, galvanisches Auftragen einer Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht auf die Kupferschicht, und galvanisches Auftragen einer Goldschicht auf die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht. Hierbei wird beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht auf das Substrat in dem verwendeten Galvanikbad mindestens ein Glanzbildner aus einer Liste von Glanzbildnern nicht verwendet. Diese Liste der Glanzbildner besteht aus 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, kationische Polymere mit Harnstoffgruppen, 1-(3-Sulfopropyl)-Pyridinium Betain, 1-(2-Hydroxy-3-sulfopropyl)-Pyridinium Betain, Propargyl (3-sulfopropyl) Ether Natriumsalz, Natrium-Saccharin, Natrium-Allylsulfonat, N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) Ammonium Betain, Polyamine, 1H-Imidazol Polymer mit (Chloromethyl)Oxiran, 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, 1-Benzyl-3-Sodiumcarboxy-Pyridinium Chlorid, Arsentrioxid, Kalium-Antimon-Tartrat, Kaliumtellurat, Alkaliarsenit, Kaliumtellerit, Kaliumselenocyanat, Alkaliantimonyltartrat, Natriumselenit, Thalliumsulfat und Kohlenstoffdisulfid. Bevorzugt werden beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht auf das Substrat in dem verwendeten Galvanikbad mindestens zwei Glanzbildner der oben genannten Liste nicht verwendet. Weiter bevorzugt wird beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht auf das Substrat in dem verwendeten Galvanikbad überhaupt kein Glanzbildner verwendet.
  • Solche Schleifkontakte stellen eine elektrische Verbindung zwischen bewegten Teilen her. Hierbei kann ein solcher Schleifkontakt entweder als feststehendes Teil oder als bewegtes Teil verwendet werden. Ein solcher Schleifkontakt kann natürlich auch sowohl als feststehendes Teil als auch als bewegtes Teil eines Schleifmoduls verwendet werden. Z.B. kann ein solcher Schleifkontakt auch als Bürste oder als Schleifbahn verwendet werden.
  • Durch die Abwesenheit der genannten Glanzbildner wird erreicht, dass die auf das bevorzugt Messing aufweisende Substrat abgeschiedene Kupferschicht eine höhere Rauheit als beim Stand der Technik aufweist. Zur Charakterisierung der Schichtrauheit können Sa- oder Sq-Werte nach EN ISO 25178 herangezogen werden. Hierbei ist der Sq-Wert der Effektivwert oder das Quadratmittel der Profilhöhe der Oberfläche. Der Sa-Wert ist ein Mittelwert der Absolutwerte der der Profilhöhe der Oberfläche. Typische Sa- oder Sq-Werte liegen für Kupferbäder des Stands der Technik in der Größenordnung von 10 bis 50 nm. Bei der Anwendung der in der Erfindung beschriebenen Bäder wird die Schichtrauheit der abgeschiedenen Kupferschicht auf Sq- oder Sq-Werte von 200 nm bis 1 µm gesteigert. Bei der weiteren Ablagerung kann je nach verwendeter Zwischenschicht und Endschicht eine gewisse Einebnung erfolgen. Allerdings sind die Sa- und Sq-Werte der erfindungsgemäßen Endschicht im Vergleich zu herkömmlichen Endschichten um einen Faktor von typischerweise 5 bis 20 höher und somit rauer.
  • Die nachfolgenden Tabellenwerte wurden als Mittelwerte einer Probenserie (10 Wiederholversuche) bestimmt.
  • Typische Sa- und Sq-Werte für Standard-Kupferschichten und erfindungsgemäße Kupferschichten sowie Standard-Endschichten und erfindungsgemäße Endschichten (Beispiel Kupfer; Nickel- und / oder Nickel-Phosphor; Gold-Systeme):
    Schicht Sa (nm) Steigerung Sa (x-Faktor) Sq (nm) Steigerung Sq (x-Faktor)
    Kupfer (Technischer Standard) 23 28
    Kupfer (Erfindung) 320 14 432 16
    Endschicht (Technischer Standard) 23 28
    Endschicht (Erfindung) 380 17 497 18
  • Diese erhöhte Rauheit der Kupferschicht führt nach dem nachfolgenden galvanischen Abscheiden einer Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht auf der Kupferschicht und einer Goldschicht auf der Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht zu einer erhöhten Rauheit der Goldschicht, welche für das elektrische Verhalten entscheidend ist. Die Rauheit der auf dem Substrat aufgetragenen Schicht, hier also der Kupferschicht, ist entscheidend für die Rauheit der obersten Schicht. Man kann auch sagen, dass sich die Rauheit der Kupferschicht bei mehreren galvanisch aufgetragenen Schichten bis in die letzte Galvanikschicht fortsetzt.
  • Eine so hergestellte Goldschicht weist im Gegensatz zu herkömmlichen Schleifkontakten verbesserte elektrische Eigenschaften, insbesondere ein reduziertes Kontaktrauschen, auf. Somit weist auch ein Schleifkontakt diese verbesserten elektrischen Eigenschaften, insbesondere ein reduziertes Kontaktrauschen, auf. Dies haben von der Anmelderin durchgeführte Federdrahttests gezeigt. Hierbei kann ein solcher Schichtaufbau mit einer rauen obersten Goldschicht entweder auf der Bürste bzw. auf den Bürstendrähten oder auf der Schleifbahn oder sowohl auf der Bürste bzw. auf den Bürstendrähten als auch auf der Schleifbahn verwendet werden. In einem typischen Testaufbau unterscheiden sich elektrische Rauschwerte, z.B. gemessen als das 90%-Perzentil des Spitze-Spitze-Rauschwerts über 5 Umdrehungen über die Lebensdauer, typischerweise mindestens um einen Faktor 2.
  • Bevorzugt wird beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht auf das Substrat als Galvanikbad eine reine Kupfercyanidlösung verwendet. Alternativ kann Kupfersulfat (Kupfervitriol), Natriumkupfercyanid oder Kaliumkupfercyanid verwendet werden.
  • Bevorzugt wird die Kupferschicht auf das Substrat mit einer Schichtdicke von bis zu 4 µm aufgetragen. In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform handelt es sich um eine Kupferschicht mit einer Schichtdicke von bis zu 10 µm.
  • Bevorzugt wird beim galvanischen Auftragen der Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht auf die Kupferschicht die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht mit einer Schichtdicke zwischen 5 und 10 µm aufgetragen.
  • Bevorzugt wird beim galvanischen Auftragen der Goldschicht auf die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht die Goldschicht mit einer Schichtdicke zwischen 3 und 9 µm, besonders bevorzugt 6 µm, aufgetragen.
  • Mit dem Verfahren zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes wird ein Schleifringkontakt hergestellt, welcher folgende Schichtabfolge aufweist: ein elektrisch leitfähiges Substrat, eine Kupferschicht auf dem Substrat, eine Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht auf der Kupferschicht, und eine Goldschicht auf der Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht. Das Substrat weist bevorzugt Messing auf. Es ist ferner bevorzugt, dass das Substrat aus Messing besteht.
  • Dieser Schleifringkontakt, welcher z.B. auf einer Bürste oder auf einer Schleifbahn angebracht sein kann, zeichnet sich wie bereits oben geschildert durch verbesserte elektrische Eigenschaften aus.
  • Bei der galvanischen Abscheidung von Kupfer des oben genannten Verfahrens wird ein galvanisches Bad zur Abscheidung von Kupfer verwendet, bei dem in dem galvanischen Bad mindestens ein Glanzbilder aus der Liste der Glanzbilder, welche aus 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, kationische Polymere mit Harnstoffgruppen, 1-(3-Sulfopropyl)-Pyridinium Betain, 1-(2-Hydroxy-3-sulfopropyl)-Pyridinium Betain, Propargyl (3-sulfopropyl) Ether Natriumsalz, Natrium-Saccharin, Natrium-Allylsulfonat, N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) Ammonium Betain, Polyamine, 1H-Imidazol Polymer mit (Chloromethyl)Oxiran, 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, 1-Benzyl-3-Sodiumcarboxy-Pyridinium Chlorid, Arsentrioxid, Kalium-Antimon-Tartrat, Kaliumtellurat, Alkaliarsenit, Kaliumtellerit, Kaliumselenocyanat, Alkaliantimonyltartrat, Natriumselenit, Thalliumsulfat, Kohlenstoffdisulfid besteht, nicht enthalten ist. Bevorzugt wird in dem galvanischen Bad kein Glanzbildner aus der genannten Liste verwendet.
    • Beschreibung der Zeichnungen
  • Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen exemplarisch beschrieben.
    • Figur 1 zeigt den ersten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes. Hierbei wird ein bevorzugt aus Messing oder einer anderen kupferbasierten Legierung hergestelltes Substrat 10 bereitgestellt.
    • Figur 2 zeigt den zweiten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes. Hierbei wird eine Kupferschicht 12 auf das Substrat 10 galvanisch aufgetragen.
      Hierbei wird beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht 12 auf das Substrat 10 als Galvanikbad bevorzugt ein Elektrolyt auf Basis von Kalium-Kupfercyanid verwendet.
      Die Kupferschicht 12 wird bevorzugt auf das Substrat mit einer Schichtdicke von bis zu 4 µm aufgetragen. In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform handelt es sich bei Kupferschicht 12 um eine Kupferschicht mit Schichtdicke von bis zu 10 µm.
    • Figur 3 zeigt den dritten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes. Hierbei wird eine Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht 14 auf die Kupferschicht 12 galvanisch aufgetragen. Die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht 14 wird bevorzugt mit einer Schichtdicke zwischen 5 und 10 µm aufgetragen.
    • Figur 4 zeigt den vierten und letzten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes. Hierbei wird eine Goldschicht 16 auf die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht 14 galvanisch aufgetragen. Die Goldschicht 16 wird bevorzugt mit einer Schichtdicke zwischen 3 und 9 µm, besonders bevorzugt 6 µm, aufgetragen.
    • Figur 4 zeigt somit ebenfalls einen erfindungsgemäßen Schleifkontakt mit der oben beschriebenen Schichtabfolge auf dem Substrat 10. Wie ebenfalls oben beschrieben weist der Schleifkontakt eine rauere Oberfläche als Schleifkontakte aus dem Stand der Technik auf.
    Bezugszeichenliste
    • 10
    Substrat
    12
    Kupferschicht
    14
    Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht
    16
    Goldschicht

Claims (11)

  1. Verfahren zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes mit folgenden Verfahrensschritten:
    - Bereitstellen eines elektrisch leitfähigen Substrats (10);
    - galvanisches Auftragen einer Kupferschicht (12) auf das Substrat (10);
    - galvanisches Auftragen einer Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht (14) auf die Kupferschicht (12); und
    - galvanisches Auftragen einer Goldschicht (16) auf die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht (14);
    dadurch gekennzeichnet, dass
    beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht (12) auf das Substrat (10) in dem verwendeten Galvanikbad mindestens ein Glanzbilder nicht verwendet wird, welcher in der Liste der Glanzbilder, welche aus 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, kationische Polymere mit Harnstoffgruppen, 1-(3-Sulfopropyl)-Pyridinium Betain, 1-(2-Hydroxy-3-sulfopropyl)-Pyridinium Betain, Propargyl (3-sulfopropyl) Ether Natriumsalz, Natrium-Saccharin, Natrium-Allylsulfonat, N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) Ammonium Betain, Polyamine, 1H-Imidazol Polymer mit (Chloromethyl)Oxiran, 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, 1-Benzyl-3-Sodiumcarboxy-Pyridinium Chlorid, Arsentrioxid, Kalium-Antimon-Tartrat, Kaliumtellurat, Alkaliarsenit, Kaliumtellerit, Kaliumselenocyanat, Alkaliantimonyltartrat, Natriumselenit, Thalliumsulfat und Kohlenstoffdisulfid besteht, enthalten ist.
  2. Verfahren nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    beim Galvanischen Auftragen der Kupferschicht (12) auf das Substrat (10) in dem verwendeten Galvanikbad kein Glanzbildner der Liste der Glanzbildner 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, kationische Polymere mit Harnstoffgruppen, 1-(3-Sulfopropyl)-Pyridinium Betain, 1-(2-Hydroxy-3-sulfopropyl)-Pyridinium Betain, Propargyl (3-sulfopropyl) Ether Natriumsalz, Natrium-Saccharin, Natrium-Allylsulfonat, N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) Ammonium Betain, Polyamine, 1H-Imidazol Polymer mit (Chloromethyl)Oxiran, 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, 1-Benzyl-3-Sodiumcarboxy-Pyridinium Chlorid, Arsentrioxid, Kalium-Antimon-Tartrat, Kaliumtellurat, Alkaliarsenit, Kaliumtellerit, Kaliumselenocyanat, Alkaliantimonyltartrat, Natriumselenit, Thalliumsulfat und Kohlenstoffdisulfid, verwendet wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht (12) auf das Substrat (10) als Galvanikbad eine reine Kupfercyanidlösung verwendet wird.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht (12) auf das Substrat (10) die Kupferschicht (12) mit einer Schichtdicke von bis zu 4 µm aufgetragen wird.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht (12) auf das Substrat (10) die Kupferschicht (12) mit einer Schichtdicke von bis zu 10 µm aufgetragen wird.
  6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    beim galvanischen Auftragen der Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht (14) auf die Kupferschicht (12) die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht (14) mit einer Schichtdicke zwischen 5 und 10 µm aufgetragen wird.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    beim galvanischen Auftragen der Goldschicht (16) auf die Nickel-Phosphorschicht (14) die Goldschicht (16) mit einer Schichtdicke zwischen 3 und 9 µm, bevorzugt 6 µm, aufgetragen wird.
  8. Schleifkontakt aufweisend:
    ein elektrisch leitfähiges Substrat (10);
    eine Kupferschicht (12) auf dem Substrat (10);
    eine Nickel-Phosphorschicht (14) auf der Kupferschicht (12); und
    eine Goldschicht (16) auf der Nickel-Phosphorschicht (14);
    dadurch gekennzeichnet, dass
    beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht (12) auf das Substrat (10) in dem verwendeten Galvanikbad mindestens ein Glanzbilder nicht verwendet wird, welcher in der Liste der Glanzbildner, welche aus 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, kationische Polymere mit Harnstoffgruppen, 1-(3-Sulfopropyl)-Pyridinium Betain, 1-(2-Hydroxy-3-sulfopropyl)-Pyridinium Betain, Propargyl (3-sulfopropyl) Ether Natriumsalz, Natrium-Saccharin, Natrium-Allylsulfonat, N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) Ammonium Betain, Polyamine, 1H-Imidazol Polymer mit (Chloromethyl)Oxiran, 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, 1-Benzyl-3-Sodiumcarboxy-Pyridinium Chlorid, Arsentrioxid, Kalium-Antimon-Tartrat, Kaliumtellurat, Alkaliarsenit, Kaliumtellerit, Kaliumselenocyanat, Alkaliantimonyltartrat, Natriumselenit, Thalliumsulfat und Kohlenstoffdisulfid besteht, enthalten ist.
  9. Schleifkontakt nach Anspruch 8,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    beim Galvanischen Auftragen der Kupferschicht (12) auf das Substrat (10) in dem verwendeten Galvanikbad kein Glanzbilder der Liste der Glanzbilder 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, kationische Polymere mit Harnstoffgruppen, 1-(3-Sulfopropyl)-Pyridinium Betain, 1-(2-Hydroxy-3-sulfopropyl)-Pyridinium Betain, Propargyl (3-sulfopropyl) Ether Natriumsalz, Natrium-Saccharin, Natrium-Allylsulfonat, N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) Ammonium Betain, Polyamine, 1H-Imidazol Polymer mit (Chloromethyl)Oxiran, 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, 1-Benzyl-3-Sodiumcarboxy-Pyridinium Chlorid, Arsentrioxid, Kalium-Antimon-Tartrat, Kaliumtellurat, Alkaliarsenit, Kaliumtellerit, Kaliumselenocyanat, Alkaliantimonyltartrat, Natriumselenit, Thalliumsulfat und Kohlenstoffdisulfid, verwendet wird.
  10. Galvanisches Bad zur Abscheidung von Kupfer,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    in dem galvanischen Bad mindestens ein Glanzbilder aus der Liste der Glanzbilder, welche aus 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, kationische Polymere mit Harnstoffgruppen, 1-(3-Sulfopropyl)-Pyridinium Betain, 1-(2-Hydroxy-3-sulfopropyl)-Pyridinium Betain, Propargyl (3-sulfopropyl) Ether Natriumsalz, Natrium-Saccharin, Natrium-Allylsulfonat, N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) Ammonium Betain, Polyamine, 1H-Imidazol Polymer mit (Chloromethyl)Oxiran, 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, 1-Benzyl-3-Sodiumcarboxy-Pyridinium Chlorid, Arsentrioxid, Kalium-Antimon-Tartrat, Kaliumtellurat, Alkaliarsenit, Kaliumtellerit, Kaliumselenocyanat, Alkaliantimonyltartrat, Natriumselenit, Thalliumsulfat und Kohlenstoffdisulfid, besteht, nicht enthalten ist.
  11. Galvanisches Bad zur Abscheidung von Kupfer,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    in dem galvanischen Bad kein Glanzbildner aus der Liste der Glanzbildner 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, kationische Polymere mit Harnstoffgruppen, 1-(3-Sulfopropyl)-Pyridinium Betain, 1-(2-Hydroxy-3-sulfopropyl)-Pyridinium Betain, Propargyl (3-sulfopropyl) Ether Natriumsalz, Natrium-Saccharin, Natrium-Allylsulfonat, N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) Ammonium Betain, Polyamine, 1H-Imidazol Polymer mit (Chloromethyl)Oxiran, 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)Pyridinium Chlorid Natriumsalz, 1-Benzyl-3-Sodiumcarboxy-Pyridinium Chlorid, Arsentrioxid, Kalium-Antimon-Tartrat, Kaliumtellurat, Alkaliarsenit, Kaliumtellerit, Kaliumselenocyanat, Alkaliantimonyltartrat, Natriumselenit, Thalliumsulfat und Kohlenstoffdisulfid, verwendet wird.
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