DE2249796B2 - Oberflächenrauhe Kupferfolie fur die Herstellung gedruckter Schaltkreisplatten und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Oberflächenrauhe Kupferfolie fur die Herstellung gedruckter Schaltkreisplatten und Verfahren zu ihrer Herstellung

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Description

Schicht Schicht Schicht 4-10
1 2 3 30-100
Cu (g/l) 10-40 40-120 0-04
H2SO4 (g/l) 30-100 30-100
As (g/l) 0,03-5 - 21-38
insbes. 0,3-1,5 5-30
ElektrolyttemperaturfC) 16-50 32-70 5,35-214
Abscheidungszeit (s) 5-30 5-30
Kathodenstrorndichte (A/dm2) 10,7-32,3 10,7-32,3
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß unter folgenden Bedingungen gearbeitet wird.
Schicht Schicht Schicht 4,5-5,5
1 2 3 50-65
Cu (g/l) 20-30 60-80 0,15-0,3
H2SO4 (g/l) 50-100 50-100 24-29
As (g/l) 0,3-1,5 - 8-12
Elektrolyttemperatur (' C) 21-38 .8-60 5,35-16,2
Abscheidungszeit (s) 10-14 8-12
Kathodenstromdichte (A/dm3) 16,2-32,3 16,2-27
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß unter folgenden Bedingungen gearbeitet wird:
Schicht Schicht Schicht
I 2 3
Cu (g/l) 30 70 5
H2SO4 (g/l) 60 60 60
As (g/l) 1,25 - 0,25
Elektrolyttemperatur( C) 24 50 28 Abscheidungszeit fs) 12 12 12 Kathodenstromdichte (A/dm2) 17,3 21,5 6,6
5. Verwendung der Kupferfolie nach den Ansprüchen I zum Herstellen von Schichtkörpern aus Folie und dielektrischem Substrat Tür die Herstellung gedruckter Schaltkreisplatten.
D'c Erfindung betrifft eine obcrflachenrauhc Kupfer- *> Schichtkörpern bestehend ;ius emrr derartigen F-'nlie
folie mit auf galvanischem Wege aufgebrachten und dielektrischem Substrat dir die Herstellung
Kupferschichten, sowie ein Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltkreisplattnn.
und Verwendung derselben zum Herstellen von An Hand der (IH-I1S 7 57 812 ist es auf dem
einschlägigen Gebiet bekannt geworden, zwei Kupferschichten elektrolytisch auf eine Kupferfolie aufzubringen. Die Bindefestigkeit eines in dieser Weise hergestellten Sehjehtkörpers an Kunststoffsubstraten ist jedoch unzureichend.
Ein ferner liegender Stand der Technik wird durch die FR-PS 15 69 925 wiedergegeben, die ein Verfahren zum elektrolytischen Oberziehen von Stahl- oder Zinklegierungen mit Kupfer beschreibt. Es geht hierbei um die Lösung des Problems, das darin besteht, daß das Anwenden von sauren Bädern für die Abscheidung von Kupfer auf derartigen Metallen eine Korrosion derselben bedingt
Bei dem Herstellen gedruckter elektronischer Schaltkreise werden in üblicher Weise eine Metallfolie an ein Substratmaterial, das im allgemeinen ein synthetisches Polymer ist, gebunden, und sodann die Verbundstruktur unter Ausbilden des gewünschten Schaltkreises einer Säureätzung unterworfen. Da die anklebende Folie oftmals als der mechanische Träger der Schaltkreiselemente und als de Leitwege dient, sind in der Vergangenheit erhebiiche Anstrengungen bezüglich tier Behandlung der Folie dergestalt unternommen worden, daß deren Haft- oder Bindefestigkeit bezüglich des Substrates an dem dieselbe befestigt ist, verbessert wird. Als Ergebnis diesbezüglicher Anstrengungen sind Behandlungsweisen entwickelt worden, die dazu dienen, die effektive Oberfläche der matten Oberfläche an einer Seite der Kupferfoüe dadurch zu vergrößern, daß darauf ein dendritischer und elektrolytisch aufgebrachter Kupferniederschlag vorliegt, so daß sich bei einer klebenden Bindung η einem Kunststoffsubstratmaterial eine zähe Bindung ergibt.
Um eine größtmögliche Verbesserung der Bindefestigkeit an Hand einer gegebenen Behandlung zu erzielen, ist es üblich gewesen, die Menge des auf der Kupferfoüe aufgebrachten Kupfers zu vergrößern. Wenn auch eine derartige Vergrößerung der Kupfermenge es ermöglicht, eine verbesserte Bindefestigkeit zu erzielen, haben sich hierbei jedoch gleichzeitig erhebliche Probleme bezüglich der Übertragung von Pulver und Oxid ergeben. Wenn auch diese Probleme dadurch vermieden werden, daß die Dicke des elektrolytisch auf die Folie aufgebrachten Kupfers verringert wird, ergibt doch die notwendige Konsequenz einer derartigen Verringerung einen unzweckmä- ßig«n Verlust an Haft- bzw. Bindefestigkeit
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, an Hand eines neuartigen Verfahrens eine oberflächenrauhe Kupferfolie für das vorgesehene Verwendungsgebiet zu schaffen, die sich unter Anwenden geringstmöghcher Mengen an metallischem Schichtkörper durch eine hervorragende Bindefestigkeit auszeichnet
Die erfindungsgemäße oberflächenrauhe Kupferfoiie ist nun dadurch gekennzeichnet, daß auf der Folie eine arsenhaltige, knötchenförmige erste Kupferschicht, sodann eine die Oberflächenkonfiguration praktisch nicht verändernde zweite Kupferschicht und abschließend eine mikrokristalline, gegebenenfalls Arsen enthaltende, Kupferschicht vorliegt Die Erfindung ist in verfahrensmäßiger Hinsicht
jo dadurch gekennzeichnet, daß unter folgenden Bedingungen gearbeitet wirrk
Schicht Schicht Schicht 4-10
I 2 3 30-100
10-40 40-120 0-0,5
30-100 30-100
0,03-5 - 21-38
0,3-1,5 5-30
16-50 32-70 5,35-21,5
5-30 5-30
10.7-32,3 10,7-32,3
Cu (g/1) H2SO4(E/!) As (g/l)
insbes.
Elektrolyttemperatur ( C) Abscheidungszeit (s) Kathodenstromdichte (A/dm2)
Weitere bevorzugte verfahrensmäßige Parameter ergeben sich aus den weiteren Verfahrensansprüchen.
Schließlich betrifft die Erfindung die Verwendung der Kupferfolie zum Herstellen von Schichtkörpern aus Folie und dielektrischem Substrat für die Herstellung gedruckter Schaltkreisplatten.
Der erfindungsgemäß erzielte Vorteil besteht im einen darin, daß eine erhebliche Verbesserung der Bindefestigkeit an Kunststoffsubstraien erzielt wird und gleichzeitig ein Abrieb von Kupfer- bzw. Kupferoxidpulver von der Kupferfolie weitestgehend vermieden wird.
Die Bindefestigkeit wird hierbei wie folgt gemessen: Die Folie wird an einen mit Epoxidharz imprägnierten Fibcrglasträgcr in herkömmlicher Weise gebunden. Das in Anwendung kommende Epoxidharz liegt in seinem »B«-Zustand vor und wird in Berührung mit der behandelten Oberfläche der Folie unter einem Druck von etwa 34 bar bei 165— 1700C gehärtet.
Die abschließend vorliegende Dicke des Schichtkörpers beläuft sich auf angenähert 1.6 mm. wobei die Folie etwa 0,038 mm dieses Gesamtbetrages ausmacht. Der in dieser Weise aufgebaute Schichtkörper wird sodann in Streifen mit einer Breite von etwa 1,27 cm zerschnitten und in der folgenden Weise bezüglich der Bindefestigkeit geprüft. Es wird Kupfer von dem Fiberglasträger mit einer Geschwindigkeit von 5 cm/min in einer Richtung senkrecht zu dem Schichtkörper abgeschält. Die für das Abschälen des Kupfers von dem Träger erforderliche Kraft wird von einem Kraftmesser abgelesen und gemessen in N. Diese Ablesung wird umgerechnet, um die Abschälfestigkeit pro cm Breite des Schichtkörpers zu erhalten. Eine Bindefestigkeit von 17,54 N/cm der Breite des Schichtkörpers wird als recht annehmbar erachtet. Eine Bindefestigkeit von 20,97 N/cm oder darüber wird als ungewöhnlich gut erachtet.
Der eriite elektrolytisch aufgebrachte Kupferniederschlag führt zu einem Aufrauhen der Oberfläche der Folie, ist jedoch strukturell gesehen weniger günstig als dies bei einer behandelten Folie zweckmäßig ist. die für gedruckte Schaltkreise Verwendung finden soll. Um die
strukturellen Charakteristiks der Folie zu verbessern, wird eine «weite Kupferschicht aufgebracht Dieser zweite elektrolytisch aufgebrachte Niederschlag beßinfluöt nicht wesentlich die Bindefestigkeit, wie sie sich aufgrund des ersten Schrittes der Vorbehandlung ergibt, die sich ergebende Bindefestigkeit liegt in der Größenordnung von 15,78—1744 N/cm der Breite, jedoch ergibt sich eine Verringerung oder ein völliges Ausschließen der nachteiligen Kupferübertragung, die die Folie» bei nur einer Schicht zeigen würden.
Im Anschluß an diese Arbeitsschritte der Vorbehandlung wird die Kupferfolie einer elektrochemischen Behandlung dergestalt unterworfen, daß auf die zweite elektrolytisch aufgebrachte Kupferschicht eine dritte mikrokristalline, elektrolytisch aufgebrachte Kupfer und gegebenenfalls Arsen enthaltende Schicht aufgebracht wird.
Die Menge des während dieser drei Behandlungen aufgebrachten Kupfers ist begrenzt, um die unzweckmäßigen Probleme der Pulver oder Oxidabfärbung zu vermeiden. Trotzdem führt diese elektrochemische Behandlung zu einer ungewöhnlichen und völlig unerwarteten Zunahme der Bindefestigkeit gegenüber der Verbesserung der Bindefestigkeit, w;e sie ansonsten mit dem gleichen Arbeitsschritt aufgrund der Behandlung einer unbearbeiteten Folie erzielt werden kann. Somit führt die dritte elektrochemische Behandlung zu
Tabelle I
IO
15
20
einer Verbesserung von sogar 5,24—6,96 N/cm der Breite des Schichtkörpers bis zu etwa 24,50 N/cm der Breite des Schichtkörpers, Eine derartige Zunahme von 5,24—6,96 N/cm der Bindefestigkeit würde bei einem herkömmlichen Behandlungsverfahren nicht ungewöhnlich sein. Was hier ungewöhnlich ist, ist eine derartige Zunahme ohne gleichzeitige Problerne der Pulver und Oxidabfärbung und aufgrund eines Niederschlages begrenzter Dicke, von dem normalerweise erwartet werden würde, daß derselbe nur zu etwa der Hälfte dieser Zunahme der Bindefestigkeit führen würde.
Wie für den Fachmann ersichtlich, werden die speziellen Bedingungen, wie sie im Rahmen einer der angegebenen Bereiche in Anwendung kommen, durch die Bedingungen beeinflußt, die im Rahmen der anderen Bereiche zur Anwendung kommen. So gilt z. B. je höher die Kupferkonzentration, um so niedriger die Temperatur und um so höher die Kathodenstromdichte.
Das Maß des in Anwendung kommenden eleklroiytischen Umwälzens wird des/-4stalt ausgewählt, daß derselbe ausreichend ist, um die niektro'rytzusammensetzung und Temperatur praktisch einheitlich zu halten.
Die sich ergebenden elektrolytischen Niederschläge werden allgemein innerhalb der folgenden angenäherten Dickenbereiche schwanken.
Bedingung
Erste Schicht Zweite Schicht Dritte Schicht
10,7-32,3
(16,2-32,3)		 10,7-32,3
(16,2-27)		 5,35-21,5
(5,35-16,2)
16-50
(21-38)		 32-70
(38-60)		 21-38
(24-29)
10-40
(20-30)		 40-120
(60-80)		 4-10
(4,5-5,5)
30-100
(50-100)		 30-100
(50-100)		 30-100
(50-65)
0,03-5
<Ό,3-1,5)		 - 0-0,5
(0,15-0,3)
0,1-1/10 0-1/10 0-1/10
5-30
(10-14)		 5-30
(8-1?)		 5-30
(8-12)
Kupfertölie Kupferfolie Kupferfolie
vorzugsweise
unlösliches Blei		 vorzugsweise
unlösliches Blei		 vorzugsweise
unlösliches Blei
Kathodenstromdichte (A/dm2)
Temperatur ("C)
Kupferkonzentration (g/l)
H2SO4 (g/l)
As (g/l)
Umwälzen (Anteil des Gesamtvolumens der pro Minute umgewälzt wird)
Zeit (Sekunden)
Kathode Anode
Wie für den Fachmann ersichtlich, werden die speziellen Bedingungen, wie sie im Rahmen einer der angegebenen Bereiche in Anwendung kommen, durch die Bedingungen beeinflußt, die im Rahmen der anderen Bereiche zur Anwendung kommen. So gilt z. B. das je höher die Kupferkonzentration, um so niedriger die TemDeratur und miso höher die Kathodenstromdichte. Das Maß des in Anwendung kommenden elektrolytischen Umwälzens wird dergestalt gjwahlt, daß dasselbe ausreichend ist, um die Elektrolytzusammensetzung und Temperatur praktisch einheitlich zu halten.
Die drei /lektrolylischen Niederschläge werden allgemein innerhalb der folgenden angenäherten Dikkenbereiche schwanken.
Tabcllcll
Dicke (g/m; der lolicnobcrniiihe)
I-rstcSchicht 4- 12 (vorzugsweise 6)
/weile 4-12 (vorzugsweise 6)
Schicht
Dritte I-4 (vorzugsweise 1'/?)
Schicht
Während wenigstens einige der erfindungsgemäßen Vorteile erhalten werden selbst dann, wenn die Grenzwerte, wie diejenigen der dritten Schicht überschritten werden, werden beste Ergebnisse erhalten — und zwar Vermeiden der Probleme der Pulver- und Oxidabfärbung unter gleichzeitiger wesentlicher Verbesserung der Bindefestigkeit — innerhalb der hier angegebenen Grenzwerte. Die größte Bedeutung der Erfindung besteht in der Tat darin, daß diese Grenzwerte nicht überschritten werden müssen, um eine wesentliche Verbesserung der Bindefestigkeit zu erzielen.
Bezüglich der Durchführung der Erfindung ist von kritischer Bedeutung das Anwenden von Arsen bei dem Abscheiden der ersten Schicht. Wenn bei diesem Schritt kein Arsen angewandt wird, ist der zweite Kupferniederschlag auf der Kupferfolie für die dritte Schicht so wenig aufnahmefähig, daß sich ein erhebliches Problem der Pulver- und Oxidabfärbung ergibt. In diesem Zusammenhang ist zu beachten, daß zwar Arsen in der ersten elektrolytisch aufgebrachten Kupferschicht vorliegt, die aufgebrachte Menge jedoch klein im Vergleich zu dem Arsen in der Lösung ist. Dies läßt sich ohne Zweifel durch die Tatsache erklären, daß Arsen sich nur mit großer Schwierigkeit gleichzeitig niederschlagen läßt, wenn die Kupferkonzentration so hoch ist. wie dies der Fall bei dem ersten Schritt der Abscheidung ist.
Arsen liegt proportional gesehen in einer etwas größeren Menge in dem abschließend aufgebrachten elektronischen Niederschlag vor. Es ist jedoch zu beachten, daß zwar beste Ergebnisse erhalten werden unter Anwenden von Arsen bei der dritten Abscheidung, die erfindungsgemäßen Vorteile, wenn auch etwas verringert, trotzdem ohne Anwenden desselben erreicht werden können. Durch die Anordnung einer Zwischenschicht zwischen der ersten und dritten Schicht wird das Problem der Pulver- und Oxidabfärbung vermieden.
Wie weiter oben angegeben, ist die Zunahme der Bindefestigkeit wie sw aufgrund der dritten elektrochemischen Behandlung erzielt wird, nicht nur ungewöhnlich groß, sondern vollständig überraschend. Um eine derartige Zunahme der Bindefestigkeit ohne die ersten beiden Schichten zu erzielen, müßte man unter derartigen elektrolytischen Bedingungen arbeiten, daß sich erhebliche Probleme bezüglich der Pulver- und Oxidabfärbung ergeben. Versuche diese genannten Probleme ohne die Vorbeschichtung auszuräumen, würden in einem Verlust der wesentlichen Zunahme der ansonsten hiermit erzielbaren Bindefestigkeit resultieren. Was hier tatsächlich erstaunlich ist, ist die Tatsache, daß die erfindungsgemäß in Anwendung kommende dritte elektrochemische Behandlung so durchgeführt werden kann, daß sich ein derart geringer Kupferniederschlag, wie weiter oben angegeben, ergibt, trotzdem jedoch die erstaunliche Verbesserung der Bindefestigkeit resultiert
Das crfindiingsgcmiiße Verfahren wird vorzugsweise in drei getrennten Behiindlungstanks tiacheinander ausgeführt. Wahlweise, wenn auch nicht bevorzugt, können alle drei Behandlungen in einem einzigen Tank unter Entfernen der entsprechenden Flüssigkeit aus dem Tank zwischen den einzelnen Behandlungsschrillen ausgeführt werden, hierdurch würde jedoch eine kontinuierliche Arbeitsweise ausgeschlossen sein. Die Schichten können dadurch aufgebracht werden,
i" daß die Kupfcrfolic durch einen Elektrolyten schlangenförmig benachbart zu Plattenanoden geführt wird und eine entsprechende Berührung zwischen der Kupferfolie und leitenden Rollen erfolgt. Wie weiter oben ausgeführt, liegt es im Rahmen cer
i> Erfindung nicht nur ein neuartiges Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie zu schaffen, die eine gute Bindefestigkeit aufweist, sondern ebenfalls Schichtkörper zu schaffen, die diese Kupferfolie gebunden an ein geeignetes Substrat aufweisen.
·?<> Es versteht sich, daß das in einem derartigen Schichtkörper angewandte spezielle Substrat unterschiedlich sein kann in Abhängigkeit von dem vorgesehenen Anwendungsgebiet des Schichtkörpers und den Arbeitsbedingungen, denen ein derartiger
-· Schichtkörper unterworfen ist. Besonders geeignete Substrate, die den Schichtkörper für die Verwendung in gedruckten Schaltkreisen geeignet machen, sind mit Epoxidhari Imprägnierte Fiberglasträger und Papier, mit Phenolharz imprägniertes Papier und dgl. Sowohl
W flexible als auch nicht flexible Träger, wie mit Polytetrafluorethylen imprägniertes Fiberglas.
Zu weiteren flexiblen Substraten gehören Polyamid-Kunststoffe, die durch Kondensieren eines Pyromellithanhydrides mit einem aromatischen Diamin gewonnen
>> werden.
Die für das Binden der behandelten Kupferfolie an das Substrat in Anwendung kommenden Klebstoffe sind diejenigen, die herkömmlicher Weise für spezifische hier in Rede stehende Anwendungsgebiete herangezo-
gen werden, wie ein fluoriertes Äthylenpropylenharz in Form eines Copolymer aus Tetrafluoräthylen und Hexafluorpropylen mit vergleichbaren Eigenschaften wie Polytetrafluoräthylen und herkömmliche Epoxyharze sind für weitere Materialien geeignet. Das Verfahren
'i zum Binden der Kupferfolie an das Substrat ist herkömmlich und stellt keinen Teil der Erfindung dar, typische einschlägige Einzelheiten einer derartigen
Bindung finden sich z. B. in der US-PS 33 28 275. Die Erfindung wird im folgenden an Hand eines Ausführungsbeispiels erläutert.
B e i s-p i e 1 1
Bei diesem Ausführungsbeispiel werden Kupfer-
schichten auf eine Folie in einer elektrolytischen Zelle der weiter oben beschriebenen allgemeinen Art aufgebracht Die Folie wird kontinuierlich durch jede der drei angegebenen Tanks hindurchgeführt
Es wird eine Rolle aus 28,4 kg Kupferfolie in dem ersten Behandlungstank mit einer Kupferschicht versehen, wobei der Tank einen wäßrigen Elektrolyten enthält wobei die folgenden Arbeitsbedingungen angewandt werden.
Kathodenstromdichte (A/dm2) 173 Temperatur (° C) 24 Kupferkonzentration (g/I) 30
H2SO^g/!) 60
Arsen (erhallen ausgehend von 1.25
Arsensäure) (g/l)
Umwälzen
(Anteil des Gesamtvolumens, J/50
das umgewälzt wird/min) 12
Zeit Kupferfolie
Kathode unlösliches Blei
Anode
Die in dieser Weise behandelte Kupferfolie weist auf einer ihrer Oberflächen einen pulverförmigen Kupferniederschlag auf. Aufgrund dieses Behandliingsscnritts besitzt die behandelte Folie eine Bindefestigkeit von 16,66-17,54 N/cm.
Auf dieser Folie wird dann eine zweite Schicht unter folgenden Bedingungen abgeschieden.
KathodenMromdichte (A/dm2) 21,5
Temperatur C C) 49
Ii imf«*rlrrtn9Anlratinn laiW 70
H2SCMg/!) 60
Umwälzen (Anteil des gesamten
umgewalzten Volumens/min) J/50
Zeit 12
Kathode Kupferfolie
Anode unlösliches Blei
Die in dieser Weise behandelte Folie besitzt eine Bindefestigkeit von 16,66-17,54 N/cm.
Die den beiden vorangehenden Schritten unterworfene Kupferfolie wird sodann in einen dritten Behand-
lungstank eingeführt, der einen wäßrigen Elektrolyten enthält, wobei die folgenden Bedingungen herangezogen werden.
Kathodenstromdichtt (A/dm2) 6.4
Temperatur ("C) 27
Kupferkonzentration (g/l) 5
M,SO4(g/l) 60
Arsen (erhalten ausgehend
von Arsensäure)(g/I) 0.25
Umwälzen
(Anteil des Gesamtvolumens,
das umgewälzt wird/min) J/50
Zeit 12
Kathode Kupferfolie
Anode unlösliches Blei
Die Folie besitzt eine Bindefestigkeit von etwa 24,50 N/cm.
Die bei dem erfindungsgemäßen Behandlungsverfahren in Anwendung kommende Kupferfoiie wird vorzugsweise elektrolytisch hergestellt, kann jedoch ebenfalls vermittels Auswälzen gewonnen werden. Das bei dem ersten Schritt und dem abschließenden Schritt der elektrochemischen Behandlung in Anwendung kommende Arsen wird vorzugsweise in seiner + V-Wertigkeitsform angewandt vermittels Zusetzen von Arsensäure oder Arsenoxid zu dem Elektrolyten, wenn auch für diesen Zweck, jede in Säure lösliche Arsenverbindung angewandt werden kann.

Claims (1)

  1. Patentansprüche;
    t. Oberflächenrauhe Kupferfolie mit auf galvani- falls Arsen enthaltende, Kupferschicht vorliegt,
    schem Wege aufgebrachten Kupferschichten, da- 5 2, Verfahren ?ur Herstellung einer Kupferfolie mit
    durch gekennzeichnet, daß auf der Folie verbesserter Bindefestigkeit an Kunststoffsubstra-
    eine arsenhaltige, knötchenförmige erste Kupfer- ten nach Anspruch !,durch galvanisches Abscheiden
    schicht, sodann eine die Oberflächenkonfiguration mehrerer Kupferschichten auf einer Kupferfolie,
    praktisch nicht verändernde zweite Kupferschicht dadurch gekennzeichnet, daß unter fol-
    und abschließend eine mikrokristalline, gegebenen- io genden Bedingungen gearbeitet wird:
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SE (1) SE407242B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3427554A1 (de) * 1984-07-26 1986-02-06 Dornier System Gmbh, 7990 Friedrichshafen Verfahren zur erzeugung einer haftvermittelnden metallschicht

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4061837A (en) * 1976-06-17 1977-12-06 Hutkin Irving J Plastic-metal composite and method of making the same
JPS54145965A (en) * 1978-05-08 1979-11-14 Nippon Mining Co Method of and apparatus for producing board for printed circuit
JPS5515216A (en) * 1978-07-20 1980-02-02 Mitsui Anakonda Dohaku Kk Printed circut copper foil and method of manufacturing same
US4376682A (en) * 1980-04-07 1983-03-15 Tdc Technology Development Corporation Method for producing smooth coherent metal chalconide films
US4357395A (en) * 1980-08-22 1982-11-02 General Electric Company Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product
US4468293A (en) * 1982-03-05 1984-08-28 Olin Corporation Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength
US4431685A (en) * 1982-07-02 1984-02-14 International Business Machines Corporation Decreasing plated metal defects
US4515671A (en) * 1983-01-24 1985-05-07 Olin Corporation Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength
US4490218A (en) * 1983-11-07 1984-12-25 Olin Corporation Process and apparatus for producing surface treated metal foil
GB8333752D0 (en) * 1983-12-19 1984-01-25 Thorpe J E Matte surface on metal layer
DE3447669A1 (de) * 1983-12-29 1985-07-18 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo Verbundstruktur aus metall und kunstharz sowie verfahren zu deren herstellung
US4549940A (en) * 1984-04-23 1985-10-29 Karwan Steven J Method for surface treating copper foil
US4532014A (en) * 1984-11-13 1985-07-30 Olin Corporation Laser alignment system
US4551210A (en) * 1984-11-13 1985-11-05 Olin Corporation Dendritic treatment of metallic surfaces for improving adhesive bonding
US4552627A (en) * 1984-11-13 1985-11-12 Olin Corporation Preparation for improving the adhesion properties of metal foils
US4549950A (en) * 1984-11-13 1985-10-29 Olin Corporation Systems for producing electroplated and/or treated metal foil
US4568431A (en) * 1984-11-13 1986-02-04 Olin Corporation Process for producing electroplated and/or treated metal foil
US4549941A (en) * 1984-11-13 1985-10-29 Olin Corporation Electrochemical surface preparation for improving the adhesive properties of metallic surfaces
JPS63103075A (ja) * 1986-10-14 1988-05-07 エドワ−ド　アドラ− マイクロ樹枝状体配列を介して結合された金属層で被覆可能とされる表面を有する樹脂製品並びに該金属層被覆樹脂製品
US4692221A (en) * 1986-12-22 1987-09-08 Olin Corporation In-situ dendritic treatment of electrodeposited foil
US4846918A (en) * 1988-02-24 1989-07-11 Psi Star Copper etching process and product with controlled nitrous acid reaction
US4927700A (en) * 1988-02-24 1990-05-22 Psi Star Copper etching process and product with controlled nitrous acid reaction
US5057193A (en) * 1989-04-05 1991-10-15 Olin Corporation Anti-tarnish treatment of metal foil
US4961828A (en) * 1989-04-05 1990-10-09 Olin Corporation Treatment of metal foil
TW208110B (de) * 1990-06-08 1993-06-21 Furukawa Circuit Foil Kk
US6042711A (en) * 1991-06-28 2000-03-28 Gould Electronics, Inc. Metal foil with improved peel strength and method for making said foil
JPH08222857A (ja) * 1995-02-16 1996-08-30 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板
US5679230A (en) * 1995-08-21 1997-10-21 Oak-Mitsui, Inc. Copper foil for printed circuit boards
US6270645B1 (en) 1997-09-26 2001-08-07 Circuit Foil Usa, Inc. Simplified process for production of roughened copper foil
US6060666A (en) * 1997-12-22 2000-05-09 Foil Technology Development Corporation Electrolytic layer applied to metallic foil to promote adhesion to a polymeric substrate
US6372113B2 (en) 1999-09-13 2002-04-16 Yates Foil Usa, Inc. Copper foil and copper clad laminates for fabrication of multi-layer printed circuit boards and process for producing same
US6342308B1 (en) * 1999-09-29 2002-01-29 Yates Foil Usa, Inc. Copper foil bonding treatment with improved bond strength and resistance to undercutting
US8987602B2 (en) * 2012-06-14 2015-03-24 Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrate Solutions Technologies Co. Ltd. Multilayer electronic support structure with cofabricated metal core
US9114356B2 (en) * 2012-09-20 2015-08-25 Clean Air Group, Inc. Fiberglass dielectric barrier ionization discharge device
KR101734840B1 (ko) * 2016-11-11 2017-05-15 일진머티리얼즈 주식회사 내굴곡성이 우수한 이차전지용 전해동박 및 그의 제조방법
CN110453246B (zh) * 2019-08-28 2021-03-23 中南大学 一种从铜电解液中原位合成铜砷合金的方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2135873A (en) * 1934-11-22 1938-11-08 Bausch & Lomb Process of making metal reflectors
US2802897A (en) * 1952-07-18 1957-08-13 Gen Electric Insulated electrical conductors
GB757892A (en) * 1952-11-08 1956-09-26 Ferranti Ltd Improvements relating to the electrolytic production of copper foils
US3220897A (en) * 1961-02-13 1965-11-30 Esther S Conley Conducting element and method
US3293109A (en) * 1961-09-18 1966-12-20 Clevite Corp Conducting element having improved bonding characteristics and method
NL282244A (de) * 1964-10-29
FR1569925A (de) * 1968-04-17 1969-06-06

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3427554A1 (de) * 1984-07-26 1986-02-06 Dornier System Gmbh, 7990 Friedrichshafen Verfahren zur erzeugung einer haftvermittelnden metallschicht

Also Published As

Publication number Publication date
BE789715A (fr) 1973-02-01
FR2156030B1 (de) 1978-06-02
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DE2249796A1 (de) 1973-04-12
JPS5338700B2 (de) 1978-10-17
JPS5217336A (en) 1977-02-09
LU66249A1 (de) 1973-01-23
NL158560B (nl) 1978-11-15
NL7213582A (de) 1973-04-10
DE2249796C3 (de) 1982-11-11
FR2156030A1 (de) 1973-05-25
US3918926A (en) 1975-11-11
SE407242B (sv) 1979-03-19
JPS4845466A (de) 1973-06-29
IT966231B (it) 1974-02-11
JPS5339327B2 (de) 1978-10-20

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