DE1490061B1

DE1490061B1 - Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen

Info

Publication number: DE1490061B1
Application number: DE1964M0063618
Authority: DE
Inventors: Hyogo Hirohata; Tsuneshi Nakamura
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1963-12-26
Filing date: 1964-12-23
Publication date: 1970-02-12
Also published as: GB1095117A; US3391455A

Description

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Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum druckten Schaltung ergeben sich deutliche Unter-

Herstellen gedruckter Schaltungen, bei dem bei- schiede zugunsten des erfindungsgemäßen Verfahrens

spielsweise im Siebdruck Klebstoff in Form des Lei- im Vergleich zum Stand der Technik. Das Leitermate-

tungsbildes auf Isolierstoffplatten aufgebracht wird, rial ist von gleichmäßiger Qualität, leicht lötbar und

die anschließend mit einem Metallpulver bestreut 5 sitzt sehr fest auf der als Unterlage dienenden Platte,

werden, das, soweit es nicht am Klebstoff haftet, Das erfindungsgemäße Verfahren kann leicht zur

später wieder entfernt wird. Massenfabrikation verwendet werden.

Außer dem üblichen Ätzverfahren zur Herstellung Vorteilhaft besteht zumindest die Partikelobervon Karten mit gedruckter Schaltung ist es auch be- fläche des Metallpulvers aus einem für die Reduktionskannt (deutsche Auslegeschrift 1075179, USA.- io reaktion als Katalysator wirkenden Metall. Der Kleb-Patentschrift 2 963 748), die ganze Fläche der Isolier- stoff wird zweckmäßig vor der Ablagerung der Metallstoffplatte mit einem Klebstoff zu beschichten, Metall- schicht durch die Reduktionsreaktion beispielsweise pulver darauf zu streuen und sodann mit einem in unter Wärme erhärtet.

seiner Form der Leiteranordnung entsprechenden Zur Ausübung des Drucks führt man vorteilhaft Stempel diejenigen Schichtteile, die als Leiter stehen- 15 die mit dem Metallpulver versehene Platte durch bleiben sollen, einem solchen Druck zu unterwerfen, einen Walzenspalt zwischen zwei Rollen, die unter daß an diesen Stellen das Metallpulver kalt zusam- einem mäßigen Druck stehen, wobei man zweckmäßig mengeschweißt wird. Dieses Verfahren eignet sich die Antriebswalze an der nicht mit der Pulverschicht jedoch wegen des teuren Stempels nur für Großserien versehenen Rückseite der Platte angreifen läßt. Hiervon Karten mit einer einzigen gedruckten Schaltung ao durch werden die Metallpulverkörner über den Kleb- und ergibt obendrein eine schlechte Stromleitfähig- stoff fest mit der Platte verbunden, jedoch wird das keit. aufgebrachte Leitungsbild nicht zerstört.

Es ist auch ein Verfahren bekannt (deutsche Aus- Zur Verbesserung der Anlötbarkeit von Leiterlegeschrift 1147 640), bei dem der Klebstoff in der enden ist es günstig, an der vorgesehenen Verbin-Form des Leitungsbildes auf die Isolierplatte auf- 35 dungsstelle in an sich bekannter Weise ein Loch in gebracht wird, die anschließend — gegebenenfalls der Platte auszubilden und auch die Innenfläche des durch Aufflockung im elektrostatischen Feld — mit Lochs mit Metall zu überziehen, indem man auf der einem Metallpulver bestreut wird, dessen nicht haf- Platte eine aktivierte Schicht ablagert, diese sodann tende Körner anschließend wieder entfernt werden. an der Oberfläche der Platte, nicht aber an der Loch-Zur Verbesserung der an sich noch unzureichenden 30 wand unwirksam macht und sodann darauf die Ab-Stromleitfähigkeit solcher Stromleiter aus aufgekleb- lagerung der eigentlichen Leiterschicht vornimmt,
tem Metallpulver ist es bekannt, die Metallschicht In der folgenden Beschreibung ist die Erfindung durch Tauchlöten zu verstärken (deutsche Auslege- an Hand der Zeichnung veranschaulicht, und zwar schrift 1107 743). Hierbei ergibt sich jedoch die zeigen

Schwierigkeit, daß die Platte einer hohen Temperatur 35 Fig. 1 bis 5 aufeinanderfolgende Verfahrensschritte

ausgesetzt wird und daß wegen der begrenzten Hitze- zur Herstellung der Leiterschicht einer gedruckten

beständigkeit der Platte höher schmelzende Leiter- Schaltung,

materialien nicht aufgebracht werden können. Auch Fig. 6 bis 10 Durchführungsformen und Verfah-

ist eine sachgerechte Dimensionierung der Leiter- rensschritte zur Herstellung eines metallenen Über-

schichtstärke nicht möglich. 40 zugs an Lochwänden in den Platten gedruckter Schal-

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein tungen.

möglichst einfaches Verfahren zur Herstellung von Für die elektrisch isolierende Grundplatte 1 gedruckten Schaltungen nach dem Pulververfahren zu (Fig. 1), die nach der Erfindung verwendet wird, schaffen, bei dem die gedruckten Schaltungen eine können verschiedene Sorten von Kunstharzplatten, homogene, verhältnismäßig starke, aber wählbar dicke 45 Kunstharzschichtplatten usw. verwendet werden, die Leiterschicht aufweisen, die sehr fest mit der Grund- die notwendigen elektrischen und mechanischen platte verbunden ist. Diese Aufgabe wird erfindungs- Eigenschaften, chemische Beständigkeit, Hitzebestängemäß dadurch gelöst, daß zum Bilden einer Metall- digkeit usw. aufweisen. Die gebräuchlichste Grundpulverschicht auf dem Klebstoff auf das Metallpulver platte ist eine Schichtplatte aus Phenolharz. Ein ein leichter Druck ausgeübt wird und daß nach dem 50 Klebemittel 2 (F i g. 2) wird in Form der gewünsch-Entfernen des nicht haftenden Metallpulvers in einer ten elektrischen Schaltung durch eine der verschiedechemischen Reduktionsreaktion auf der Metall- nen Malmethoden auf die Grundplatte 1 aufgepulverschicht eine Metallschicht abgelagert wird. strichen; es ist aber wünschenswert, eine solche Farbe Beim erfindungsgemäßen Verfahren werden die herzustellen, in der dem Klebemittel passende Druck-Metallpulver teilweise in die Klebemittelschicht ein- 55 eigenschaften verliehen werden. Die Farbe wird auf gebettet und sitzen so fest auf der Grundplatte; zum die Grundplatte durch den Seidensiebdruckprozeß anderen Teil liegen die Pulverkörner an der Ober- aufgebracht. Das Klebemittel kann Epoxyharz, fläche der Klebemittelschicht frei und können so für Phenolharz u. ä. sein, muß aber passende Druckdas weitere Leitermaterial als Anlage, z. B. als Kata- eigenschaften, chemische Beständigkeit, Hitzebestänlysator für die folgende chemische Reduktionsreaktion 60 digkeit usw. haben.

dienen. Das durch die Reduktion auf .der Metall- Als nächstes werden, wie es die F i g. 3 zeigt, pulverschicht abgelagerte Metall ist feinkörnig und Metallpulver 3 auf der Oberfläche der Grundplatte 1 sehr dicht, greift das Grundmetall nicht an und wächst verteilt, die Klebemittel 2 in Form der gewünschten zu einer dichten Metallschicht zusammen. Die Metall- elektrischen Schaltung aufgemalt trägt. Die Metallpulverkörner werden mit der Dickenzunahme der 65 pulver sollen so beschaffen sein, daß sie in der fol-Schicht zusammengekittet. Nach dem erfindungs- genden chemischen Reduktionsreaktion als Katalygemäßen Verfahren werden keine kostspieligen Mate- sator dienen können. Sie können ausgewählt werden rialien benötigt. Hinsichtlich der Qualität der ge- aus der Gruppe von pulverisiertem Silber, Kupfer,

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Eisen, Nickel, Kobalt, Gold, Platin, Palladium, ihren Reduktionsreaktion nur auf Metallpartikeln abzu-Legierungen und Pulvern, die mit solchen Metallen lagern, die auf einer Isolationsgrundplatte befestigt beschichtet sind, und die Pulver sollten im allgemei- sind. Die Erfindung beschränkt sich aber nicht auf nen eine vorzugsweise dendritische Form haben. Die spezielle Bedingungen, wie Zusammensetzung der verwendete Partikelgröße ist im allgemeinen 10 bis 5 Lösungen, Bedingungen der Reaktion usw., um die 100 μ. Die Metallpulver sollen vorzugsweise in einer verschiedenen Eigenschaften, wie Ablagerungsmaß so gleichmäßigen Dicke wie möglich verteilt werden. des Metalls, Beständigkeit der Beschichtungslösung Nach dieser Verteilung wird darauf ein passender usw., zu verbessern.

Druck zur genügenden Befestigung der Pulver an der Das wie oben beschrieben abgelagerte Metall bildet

Klebemittelschicht in einem solchen Grad ausgeübt, io eine äußerst dichte Schicht und ist haltbar an die auf daß die Klebemittelschicht in Form der elektrischen der Isolationsgrundplatte befestigten Grundmetall-Schaltung nicht deformiert wird. Für die Ausübung pulver abgelagert, und zusätzlich werden solche des Drucks kann eine Presse benutzt werden; um die Metallpulver durch die abgelagerte Metallschicht fest Anordnungen nach F i g. 3 dazwischen durchzufüh- zusammengehalten. Als Ergebnis wird eine große ren, kann aber ein Paar Gummiwalzen benutzt 15 mechanische Festigkeit sichergestellt, und das Anwerden. löten äußerer Teile oder Elemente an die Metall-

Danach werden die nicht an der Klebemittel- schicht kann leicht und sicher bewirkt werden, geschieht 2 haftenden Metallpulver entfernt, und die rade so wie in dem Fall, wo gewöhnliche Metallfolie Klebemittelschicht wird getrocknet oder gehärtet, so auf der Grundplatte befestigt wird. Da die durch die daß die Metallpulver wie in F i g. 4 auf der Oberfläche ao Reduktionsreaktion abgelagerte Metallschicht auf der der Grundplatte festsitzen. Die entfernten Metall- Isolationsgrundplatte durch teilweise in einer Klebepulver können zur Wiederverwendung zurückgewon- mittelschicht eingelagerte Metallpartikeln befestigt ist, nen werden. Durch passende Auswahl der Dicke der ist die Verbindung zur Grundplatte sehr haltbar,
aufgestrichenen oder gedruckten Schicht von Klebe- . .

mittel, der Form und Größe der Metallpulver und as Beispiel 1

der Bedingungen der Aufbringung des Drucks können Um ein Klebemittel zu erhalten, wurden zu 30 g

die Metallpulver auf der Klebemittelschicht in enger Epoxykunstharz, bestehend aus 20 g Epoxyharz (Di-Verbindung mit ihr befestigt werden, wobei die ein- glycidyläther von ρ,ρ'-Isopropylidendiphenol) und zelnen Metallkörner teilweise in die Klebemittel- 10 g Polyamidharz (Dicarbonsäurediamid), 3 g Kohschicht eingebettet sind und teilweise über die Ober- 30 lenstoff gegeben. Eine Isolationsgrundplatte aus gefläche der Klebemittelschicht freiliegen. Demnach schichteten! Phenolharz wurde in der gewünschten sind Metallpulver durch das Klebemittel auf der Form der elektrischen Schaltung im Seidensiebdruck-Grundplatte haltbar befestigt und erlauben gleich- verfahren mit dem obigen Klebemittel bedruckt, zeitig die Ablagerung von Metall durch die chemische Kupferpulver mit 10 bis 100 μ Partikelgröße wurden Reduktionsreaktion, die jetzt beschrieben wird. 35 dann bis zu einer Dicke von 1 bis 2 mm auf die

Entsprechend der Erfindung wird Kupfer, Nickel Klebeschicht verteilt, und das Ganze wurde einem oder anderes Metall durch chemische Reduktions- Druck von 0,5 bis 1,0 t/cm² ausgesetzt, um die reaktion auf Metallpulvern abgelagert, die auf der Kupferpartikeln am Klebemittel zu befestigen. Dann Oberfläche einer Isolationsgrundplatte befestigt sind, wurden am Klebemittel nicht haftende Kupferparwie es oben beschrieben wurde. Die Erfindung wird 40 tikeln entfernt und das Klebemittel gehärtet, indem es im folgenden erklärt, indem Kupfer als Beispiel für für ungefähr 1 Stunde auf 150 + 10⁰C aufgeheizt das abgelagerte Metall benutzt wird. Für das Reduk- wurde. Nach Vorbehandlungen, wie Wasserspülung, tionsverfahren selbst wird ein selbständiger Schutz Säurespülung usw., wurde zur Ablagerung von Kupfer nicht beansprucht. auf den obenerwähnten Kupferpartikeln die Platte

Eine Isolationsgrundplatte mit daran befestigten 45 bei 25 bis 35° C in eine Lösung der folgenden Zu-Metallpulvern, wie oben beschrieben und in F i g. 4 sammensetzung eingetaucht:
gezeigt, wird in eine Alkalilösung von Kupferkom- Kuofernitrat 8 0 2

plexsalzen getaucht, die zusätzlich als Reduktions- Pottaschesodatartrat 150e

mittel Formaldehyd enthält. Für die Ablagerung von Astron 10 0 e

metallischem Kupfer werden die Kupferionen in der 50 -G_nrm*\A_aUvA fxkti \ An'rJi

Lösung durch deS Formaldehyd reduziert, und da die Formaldehyd (36·/.) 40 ml

Metallpulver wie Silber, Kupfer usw., die auf der Die obenerwähnten Bestandteile wurden in so viel

Isolationsgrundplatte befestigt sind, als Katalysator Wasser gelöst, daß insgesamt 11 Lösung zur Verder obigen Reaktion dienen, wird die Kupferablage- fügung stand.

rung auf den Metallpulvern beschleunigt. Werden 55 Nachdem eine vorbestimmte Menge von Kupfer passende Reaktionsbedingungen ausgewählt, so ist es durch die Reduktionsreaktion abgelagert worden war, als Folge davon möglich, das Kupfer 5 nur auf den wurde die Platte aus der Lösung genommen, mit Metallpulvern 4 abzulagern, wie es die F i g. 5 zeigt. Wasser gewaschen und poliert, um die Platte mit ge-An Stelle von Kupfer kann auch Nickel abgelagert druckter Schaltung fertigzustellen,
werden. In diesem Fall wird eine Nickelsalzlösung 60 Beispiel 2

mit unterphosphorigem Natron als Reduktionsmittel ^v

benutzt, an welche die Grundplatte mit der darauf be- Eine gewünschte Form einer elektrischen Schalfestigten Metallpulverschicht in der Form der ge- tung wurde auf eine Phenolkunstharzschichtplatte mit wünschten elektrischen Schaltung eingetaucht wer- einem Kleber aus Phenolkunstharz, Benzylalkohol den. In diesem Fall werden als Metallpulverschicht 65 und Kohlenstoff in der Seidensiebdruckmethode aufvorzugsweise Pulver von Nickel oder Eisen benutzt. gedruckt, und dann wurden Eisenpartikeln von 10 Ein wichtiges Merkmal der Erfindung ist die Mög- bis 100 μ Größe daraus bis zu einer Dicke von 1 bis lichkeit, vorbestimmtes Metall durch eine chemische 2 mm verteilt. Nach Aufbringung eines Drucks von

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0,5 bis 1,0 t/cm² wurden die nicht an der Klebemittel- Um für die gute Lötung der Zuleitungsdrähte eine schicht haftenden Eisenpartikeln weggeschwemmt, erhöhte Betriebssicherheit zu erzielen, kann eine Leit- und das Klebemittel wurde getrocknet, indem es für fähigkeitsschicht auf der ganzen inneren Wandoberungefähr 1 Stunde auf 150 +10° C aufgeheizt wurde. fläche des Lochs A gebildet werden, wie es die F i g. 7 Nach Vorbehandlungen, wie Waschen in Wasser, 5 bis 10 zeigen. Das ist besonders vorteilhaft, wenn ge-Waschen in Säure usw., wurde die Platte bei 80 bis druckte elektrische Schaltungen auf entgegengesetzten 100° C in eine Lösung der folgenden Zusammen- Oberflächen der Grundplatte 1 gebildet und durch die setzung eingetaucht: Leitfähigkeitsschichten auf den Wänden der Löcher Nickelchlorid 30 ε *^{n der} ^^atte elektrisch miteinander verbunden wer-

Unterphosphoriges Natron".''.'.'.'.'.'.'. 101 ^{10 de} _t ⁿ· ^{Im in}, * \f \ ^t^^ff ^hai ^d|f. ^Is°"

Zitronensaures Natron 15 g lationsgrundplatte 1 glatte Oberflachen. In diesem

Wasser, um im ganzen 11 Lösung zu bilden Beispiel wird nach Anbringung der Locher Λ, von

denen eines in F ι g. 7 gezeigt ist, eine Aktivierungs-

Nach der Ablagerung einer vorbestimmten Menge behandlung durchgeführt, um die Ablagerung von

von Nickel wurde die Platte aus der Lösung genom- 15 Metall durch die folgende chemische Reduktions-

men, gewaschen und poliert. reaktion zu erleichtern. Es können verschiedene Ak-

Einige Abwandlungen des oben beschriebenen tivierungsbehandlungen angewendet werden, in die-Grundprozesses nach der Erfindung werden jetzt be- sem Beispiel wurde aber die Grundplatte 1 nacheinschrieben werden. ander in Stannochloridlösung und Palladiumchlorid-

Um die Verbindung der Zuleitungsdrähte zu ver- 20 lösung eingetaucht. Diese Aktivierungsbehandlung stärken, die durch ein Loch in der Grundplatte mit wirkt auf die ganze Basisplatte, da aber die Basisder gedruckten Schaltung verlötet werden, wird eine platte äußerst glatte Oberflächen hat, kann die den Metallschicht durchgehend von dem Leiter auf der Oberflächen der Grundplatte 1 durch die Behandlung Oberfläche der Isolationsgrundplatte zu einem Loch- mitgeteilte Aktivität durch ein nachfolgendes Waschen teil für die Einführung von durch die Grundplatte er- 25 mit Wasser und Bürsten oder ähnliches Abkehren und streckten Teilen gebildet, um dem Lötmaterial das Spülen entzogen werden, und nur die innere Wand-Eindringen in das Loch möglich zu machen, wodurch oberfläche des Lochs A behält eine aktivierte Schicht eine positive und haltbare Lötverbindung und ebenso 12. Eine Klebemittelschicht 2 wird dann in der geeine Verstärkung von der Verbindung äußerer Teile wünschten Form der elektrischen Schaltung auf der mit der Platte mit gedruckter Schaltung sichergestellt 30 Oberfläche der Basisplatte 1 gebildet, wobei sich das wird. Loch A an einem vorbestimmten Punkt in der

Entsprechend F i g. 6 ist ein Loch A für die Ein- Schicht 2 befindet. Katalytische Metallpulver, wie führung von Teilen durch die Isolationsgrundplatte 1 z. B. Kupferpulver, werden auf der Klebeschicht 2 gebildet, die die erforderlichen elektrischen Eigen- verteilt und auf sie gepreßt, um die Metallpulverschaften und mechanische Festigkeit hat. Das Loch 35 schicht 4 zu bilden. Die folgende chemische Redukwird gebohrt oder gestanzt, wobei das letztere zu be- tionsreaktion für die Ablagerung der Schicht aus leitvorzugen ist, da das dadurch gebildete Loch etwas fähigem Metall wird in diesem Beispiel durch Einabgerundete Lochkanten hat, die für den nächsten tauchen der Platte in eine flüssige Mischung aus einer Arbeitsschritt von Vorteil sind. Als nächstes wird eine alkalischen Kupferkomplexsalzlösung und Form-Schicht von Klebemittel 2 in der gewünschten Form 40 aldehyd bewirkt. Als Ergebnis wird auf die Kupferder elektrischen Schaltung auf die Basisplatte 1 in der pulverschicht 4, wobei das Pulver als Katalysator oben beschriebenen Art aufgebracht, wobei die Basis- dient, und auf die aktivierte Schicht 12, wobei die platte Löchert für die Einführung der Zuleitungs- Schicht 12 als Katalysatorkern dient, Kupfer abgedrähte hat, die an vorbestimmten Stellen der elek- lagert. So wird eine Schicht aus leitfähigem Metall 5 trischen Schaltung ausgebildet sind. Diesmal wird das 45 gleichzeitig sowohl auf dem Kupferpulver auf der Klebemittel auf die Oberfläche der Grundplatte 1 und Grundplatte als auch auf den Lochoberflächen geebenso auf einen Teil der Innenwandoberfläche der bildet.

Löcher A für die Zuleitungsdrahteinführung auf- Im in F i g. 8 gezeigten Beispiel sind die Obergebracht, wie das beim Bezugszeichen 2' gezeigt ist. flächen der Basisplatte 1 nicht glatt und behalten die Danach werden Metallpulver, die in der folgenden 5° aktivierte Schicht 12, die durch die oben beschriebene chemischen Reduktionsreaktion für die Ablagerung Aktivierungsbehandlung gebildet ist, sogar nach von leitfähigem Metall als Katalysator dienen kön- Waschen und Spülen mit Wasser. In diesem Fall nen, auf den Klebeschichten 2 und 2' verteilt und wie werden die Oberflächen der Grundplatte 1 mit einem oben beschrieben wird, wenn nötig, mechanischer Isolationsanstrich 13 bestrichen, wobei nur die akti-Druck darauf ausgeübt, um die Metallpulverschicht 4 55 vierte Schicht 12 im Loch A freigelegt bleibt. Dann und 4' sicher auf den entsprechenden Klebeschichten wird Klebemittel 2 in der gewünschten Form der 2 und 2' zu befestigen. Die Klebemittelschichten wer- elektrischen Schaltung auf die Isolationsschicht 13 den dann gehärtet, um die Metallpulver auf der aufgebracht. Katalytische Metallpulver werden auf Grundplatte festzuhalten. Darauf werden durch der Klebemittelschicht 2 verteilt und darauf gepreßt, chemische Reduktionsreaktion, wie oben beschrieben, 60 um die Metallpulverschicht 4 zu bilden. Nach Här-Schichten aus leitfähigem Metall 5 und 5' auf den tung der Klebeschicht wird die Platte in eine flüssige Metallpulverschichten 4 und 4' gebildet. Durch die Mischung von Metallsalzlösung und Reduziermittel so teilweise in den Löchern A gebildeten Metall- getaucht, um die chemische Reduktionsreaktion für schichten 5' in Fortsetzung der Schaltungsschicht 5 die Ablagerung der Schicht aus leitfähigem Metall 6 können Anlötungen von Zuleitungsdrähten, die in die 65 auf der Metallpulverschicht 4 und der aktivierten Löcher A eingeführt wurden, sowohl über die Schicht 12 im Loch A zu bewirken.
Schicht 5 als auch über die Schichten 5' bewirkt wer- Auch im in F i g. 9 gezeigten Beispiel hat die Isoden, was eine erhöhte Festigkeit gewährt. · lationsgrundplatte 1 rauhe Oberflächen, die nicht so

bearbeitet werden können, daß die Oberflächen glatt genug werden. In diesem Beispiel wird zunächst ein löslicher Anstrich 13 auf die Oberfläche der Grundplatte 1 aufgebracht, und dann werden durch die Grundplatte die Löcher/4 für die Zuleitungsdrahteinführung gebildet, von denen nur eines gezeigt ist. Danach werden durch die obenerwähnte Aktivierungsbehandlung aktivierte Schichten 12 und 12' auf den Oberflächen der Grundplatte 1 und auf den inneren Oberflächen des Lochs A gebildet. Werden dann die Schichten aus löslichem Anstrich 13 entfernt, so werden gleichzeitig mit den Schichten 13 die aktivierten Schichten 12 auf der Oberfläche der Grundplatte 1 entfernt, und nur die aktivierten Schichten 12' bleiben bestehen, wie es in Fig. 10 gezeigt ist. Als nächstes wird auf die Grundplatte 1 die Klebemittelschicht 2 in der Form der elektrischen Schaltung aufgebracht und darauf die Schicht aus katalytischem Metallpulver 4 gebildet. Nach der Härtung der Klebeschicht 2 wird die Platte in eine flüssige Mischung von Metallsalzlösung und Reduziermittel getaucht, um die Schicht aus leitfähigem Metall 6 gleichzeitig auf der Metallpulverschicht 4 und der aktivierten Schicht 12' abzulagern.

Wie aus der obigen Beschreibung klar hervorgeht, wird die Schicht aus leitfähigem Metall gleichzeitig und ohne Unterbrechung auf den inneren Oberflächen der Löcher A für die Einführung von Teilen und auf der Oberfläche der Kupferpulver in der gewünschten Form der elektrischen Schaltung auf der Grundplatte gebildet, so daß der Herstellungsprozeß einfach und leicht ausführbar sein kann. Zusätzlich kann das Anlöten von Zuleitungsdrähten von Teilen so ausgeführt werden, daß das Lötmaterial gänzlich in die Löcher A eintritt, und die Betriebssicherheit der Lötverbindungen ist so bemerkenswert erhöht. Wenn weiter elektrische Schaltungen auf die beiden entgegengesetzten Oberflächen der Grundplatte gedruckt werden, können die elektrischen Schaltungen auf beiden Oberflächen miteinander durch die Schicht aus leitfähigem Metall auf der inneren Oberfläche der Löcher A verbunden werden.

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen, bei dem beispielsweise im Siebdruck Klebstoff in Form des Leitungsbildes auf Isolierstoffplatten aufgebracht wird, die anschließend mit einem Metallpulver bestreut werden, das, soweit es nicht am Klebstoff haftet, später wieder entfernt wird, dadurch gekennzeichnet, daß zum Bilden einer Metallpulverschicht (4) auf dem Klebstoff (2) auf das Metallpulver (3) ein leichter Druck ausgeübt wird und daß nach dem Entfernen des nicht haftenden Metallpulvers (3) in einer chemischen Reduktionsreaktion auf der Metallpulverschicht (4) eine Metallschicht (5) abgelagert wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest die Partikeloberfläche des Metallpulvers (3) aus einem für die Reduktionsreaktion als Katalysator wirkenden Metall besteht.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff (2) nach dem Aufbringen des Metallpulvers (3), aber vor der Ablagerung der Metallschicht (S) gehärtet wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,

dadurch gekennzeichnet, daß man die mit dem Metallpulver (3) versehene Platte (1) durch einen Walzenspalt zwischen zwei Rollen hindurchführt, die unter einem mäßigen Druck stehen, durch den das aufgebrachte Leitungsbild nicht gestört wird.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die eine der Rollen von einer Antriebsvorrichtung getrieben wird und die andere unter Druckberührung über die mit Metallpulver (3) versehene Oberfläche der Platte (1) rollt.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallpulver (3) zumindest teilweise aus einem der Metalle Nickel, Kupfer, Silber, Gold, Platin, Palladium oder deren Legierungen besteht.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallpulver (3) aus mit einem oder mehreren dieser Metalle bedeckten Partikeln besteht.

8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (1) zur Durchführung der Reduktionsreaktion in eine als Reduziermittel wirkende Flüssigkeit, die im wesentlichen eine alkalische Lösung von Kupferkomplexsalz und Formaldehyd enthält, getaucht wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallpulver (3) zumindest teilweise aus einem der Metalle Eisen, Nickel, Kobalt, Aluminium, Beryllium, Platin, Palladium, Rhodium oder deren Legierungen besteht.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallpulver (3) aus mit einem oder mehreren dieser Metalle bedeckten Partikeln besteht.

11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (1) zur Durchführung der Reduktionsreaktion in eine als Reduziermittel wirkende Flüssigkeit, die im wesentlichen eine Nickelsalzlösung und ein Hypophosphit enthält, getaucht wird.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß man vor der Aufbringung des Leitungsbildes in der Platte (1) ein Loch (A) an einer Stelle ausbildet, an der bei der fertigen gedruckten Schaltung ein Leiter angelötet werden soll, und man die Platte (1) zur Bildung einer aktivierten Schicht (12), auf der Metall ablagerbar ist, in eine Zinn(II)-chlorid- und/oder Palladiumchloridlösung taucht und sodann die aktivierte Schicht an der Oberfläche der Platte (1), nicht aber an der Wand des Lochs (A) unwirksam macht.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß sich das Loch (A) durch die gesamte Dicke der Platte (1) erstreckt.

14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß man zu Verfahrensbeginn die Oberflächen der Platte (1) glättet und nach der Bildung der aktivierten Schicht (12) diese durch Waschen, Polieren und/oder Bürsten von der Oberfläche der Platte (1), nicht aber von der Wand des Loches (A) entfernt.

15. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß man nach der Bildung der aktivierten Schicht (12) diese an der Oberfläche der Platte (1), nicht aber an der Wand des

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Lochs (A) mit einer isoh'erenden Überzugsschicht (13 in Fig. 8) bedeckt.

16. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß man zu Verfahrensbeginn die Oberfläche der Platte (1) mit einem löslichen Überzug (13 in F i g. 9) versieht, den man nach der Bildung der darauf und an der Wand des Lochs (A) abgelagerten aktivierten Schicht (12) wieder von der Oberfläche entfernt.

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17. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß man die Oberfläche der Platte (1), auf der das Leitungsbild aufgebracht ist, nach dem Härten des Klebstoffs (2), aber vor der Durchführung der Reduktionsreaktion wäscht.

18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Waschen eine Säurespülung umfaßt.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen