DE1926669A1 - Verfahren von additiven Typ zur Herstellung gedruckter Verdrahtungen - Google Patents

Description

Dipl.-Inn. F--J-' KUPFERMAPiN

l'ntenfanwalt

AnmeUerKV. Philips' C!.. c;'-r-i;;;:-.fc:wecken Akte No. PHN- 3306

Anmeldung vom: 23.Mai 1969

PHS,3306 Va/Avd?

'▼erfahren voe additiven Typ »ur Herstellung gedruckter TerdrafctuBfea

·-.-. ■ Die trfiaduag besiefct eiob' kvt eis Teifilwee>eii additive« Tjrp but Herstellung elektrtprt leitende» Met«lla«ster auf iiolierenA-en Srljter^, idebeednder· «uf Kuaststofttebiel&ttn uai «it Kuastatoff SckiohtMtftmi, *4« iie bei der Ieretellu** gedruckter Anneitduii« finden _ru|Mt «uf <|ä i^eebdi«·«·. ferfalireB eybaltenin Produkte. * - --·:■·;· ν ·

• Ifctar. «in** »äeitive» ?erfifci*«Mj lur He^eterl J«if 4^-

ist eia T«»rf*ittem *u -t>lf»*(^tftj;>^- 4e» d*e

ir«j|t *^.- d#i »iciV »1% MptultolU >edeokte a«f«*teet wird, »ie»« tetf»lure* «atereebeidet «iok

OWGiNAl.

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von dem Bubtraktiven Verfahren, bei dec· von eines mit einer Metalischicht überzogenen Kunststofftrüger auagegan^en wird, dessen auaserh-l'n des gewünschten Musters befindliches littall, n&chdem die zu dem Muster gehörigen Metallteile mit einer in bezug auf die zu verwendende Aetzflüssigkeit resiatenten Schicht überzogen «orden sind, durch Aetzen entfernt wird.

Es ist ein additives Verfahren zur Herstellung gedruckter Verdrahtungen bekannt, nach dem «ine thermohä'rtend· Leitschicht angewandt wird, auf der durch Aufdampfen oder auf chemischem Wege eine äuaeerst dünne gleichniäsaige l'etallßchicht xii einer Stärke von etwa 0,4 μα angebracht wird. Nachdem da· Muster unter Verwendung einer reeistenten Abdeckschicht galvano-plastisch aufgewachsen ist, wird die Leimachicht durch eine Wärmebehandlung auegehSrtet. Dieses Verfahren weist oehrere Machteile auf. Erstens ist ein thenuohlrtender Leia, der keinen elastischen Beetandteil enthält, nicht gegen den , ait einer Lotbearbeitung einher;, eh enden thermischen Stoas beständig· Ferner ist die gleiclmlaaige Metallschicht» die als Grundlage für den galvaniachen niederschlag dient, auaaerst dünn und deasufolge sehr verletzbar. Schliesslich bereitet die Aushärtung Schwierigkeiten, weil dabei flüchtige Stoffe entweichen, die, da aie nicht durch die dicke Metallschicht entweichen können, Blasenbildung veranlassen«

Bei eines anderen bekannten additiven Verfahren werden zwei Leimechicaten angewandt} eine erste aus Epoxypolyamid bestehende Leinschiclt, die eine gute Haftung alt dem Basismaterial schaffen buss, und eine zweite aus künstlichen Guaai bestehende Lefceachioht, die auf der ersten Leioechiciit engebracht ist und dank ihren

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elastischen Eigenschaften den Ausdehnungeunterschied zwischen den Metall mustern und dem Trägermaterial auffangen kann. Nachdem die erste Leiraechicht angebracht worden ist, wird sie wShrend 30 Minuten auf einer Temperatur zwieohen 55 und 65⁰C getrocknet, während auch die zweite Leitschicht einer gleichen Trocknungsbehandlung· unterworfen wird. Dann wird das endgültige Muster über eine gleichmäseige Metallschicht von 1 bis 2 μ unter Verwendung einer resistenten Abdecke eii icht auf galvanischem Wege auf gewachsen. Nach Anbringung des Metallraustiers- werden die Leimactichten ausgehärtet. Dieses Verfahren weitt die Nachteile auf, dass die obere Leitschicht, auf der sich das Muster befindet, während der Lotbearbeitung verflüssigt, wodurch sich das Muster verschieben kann, und dass auch in diesen Falle die beim Aushärten ausgelosten flüchtigen Stoffe nicht durch die dicke Metallschicht entweichen können, wodurch sich Blasen bilden können..

Weiter ist ein Verfahren bekannt, nach dem eine Leimschiohe angewandt wird, die durch Erhitzung ausgehärtet werden kann und die in gleichi-nassij-er Verteilung modifiziertes Gummi und/oder künstliche· Gummi enthält, das durcu ein Oxydationsmittel oxydiert und/oder zersetzt werden kann. Die Leimschicht wird, bevor das Muster durch ein additives Verfahren angebracht wird, in der Regel nahezu völlig ausgehärtet, mit der Uas&gahe, däes.dle Auehärtung unterbrochen wird, bevor üeberhärtung auftritt. Die Haftung eines auf einer naheeu ausgehärteten Leinschicht angebrachten lietallimsiere ist aber niemals optimal und manchmal nur ein wenig besser als-die eines .Metallausters auf dem isolierenden Trägermaterial«Wenn aber eur Verbesserung der

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Haftunp die Leimschicht vor der Anbringung ier 'lnt-i 11 schicht nur teilwtiibfc erhärtet ».ira, wird mährenc ',er Lette sV. eitung wieder ein« störenae 31asenrildun_f· auftreten. Bei diesem 7e-rf'-ihren v.ird zv.ar die Haftung erheblich verbessert, incem die Lei.T.ucüioht nach Ausha'rtung «fenicL-tens an aen zu wt-J.isierenden Gebieten -ier Einwirkung eine:; Oxydationsmittels ausgesetzt wire, welches" Verf--ihren übrigens an sich zum Metallisieren von ABc-Kunstttcffen bekannt i^-t, =ber Anr;elderin hat gefunden, aase ale Yo.. tin&ticn aer beider, ü^-sn .hmen: eine» nahezu

^ völlige Aushärtung üer L-i[iitchicht und Angrifi ier ernärteten Leim-

Bchicht durch ein Cxycii. tiuns^i ttel, zu kritisch ist, ure. im al 1 geauf iiese We^ee Frcdukte nerzustellen, die nach aer Lctbea"beitung noch die erf orcerl iche Zuverlässigkeit ^uiveisen. Auch h-jt rieh gezei. t, dass zum Erhalten zuverlässiger Produkte cLas Verhältnis zrlscr.en dem vcrhandenen tüer^-ohartenden unc dea vorhandenen gum3.iartigen Bestandteil stets berücksichtigt werden muss; über cieses Verhältnis wird aber bei dem beschriebenen Verfahren nichts erwähnt.

Zs ».-uroe auch ν rgeschiagen, eine dünne Leimechicht aue Akrylonitril-butadiirn-Etyrenpol/aier oaer rvly-4-methyl-pfcnten mit

W . einer Stärke bis zu 100 μω anzuwenden, -.velc^v.e d'jnn auf che.T.iecßern

We^e, z.B. -.ittels C^romscLwef fcl£,äure, auf_fer&uht «drd, wonach auf der in dieser "feiet vorbehanüeiten Leinsschicht ias metallische Leiterbild angebr? cr.t wird. Diese Materialien 3ind aber infolge ihrer verbaltnismässit geringen mechanischen Pet.tigkeit und iiirer verhSltnismaBBig niedrigen ErHeichungsreaperatur zur Anwendiujg bei der Herstellung _e:earuckter Verdrahtungen, die einer Lötbehandlung, z.B. einer Tauchlötbehandlun£, untervorfen werden müssen, durchaus ungeeignet.

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Sehlieeslich sei noch ein bekanntes additives Verfahren j nach dem auf einer Leitschicht, die mindestens einen thermoplastischen Bestandteil^ äg_o3» Polybutadiea-Äteylenitril, ©nthlitj ein» glasige lichtempfindliche Schicht angebracht wird, •die ©in© Verbindung «nthä*lt₉ di© durch Belichtung ein Lichtreaktionaprodukt Heftet, das aua Merkuroverbinduagen und/oder Silberverbindungen bei Anwesenheit von Feuchtigkeit metallisches Quecksilber ©des? Silber ia Form eines physicalissfe entwickelbaren ^ueck- siXb&T-t Silber- odsr Silbsramalgamkeiicbildes ausscheidet. In dieses Fall© myd somit auf phatochasischsm Weg® ein© Keimschicht «ntspr®Qh@ad dem gewänssttsa Muster auf dssr Leimschicht gebildet.

Mose Keiasohish't kann durch physikalische Entwicklung mit 9 ine ι« ein Bdslffistallsals usd ©in Rsduktionsmittel für dieses Salz enthaltenden Losung zu ®i^em elektrisch laitenden Muster verstärkt wardan, da» auf ohssise&era und/odsr galvanischem Wege zu dem endgültigen Mstallmuster verstärkt werden kann. Bai diesem Verfahren werden u.a. £iej9nig©a Verbindungen angewandt, welche zu der Klasse der aroosatischest BiaBosylfoaato gehöre. Sie werden vorzugsweise susaamec sit eiiieis sogenannten Äntiregressionsmittol angewandt. Nach einar beschriebenen Abar't des letztsren Varfahrens wird das Liehtreaktionsprodukt des Siaaosulfonatss in ein Sil"bersulfidkeimbild und dasm ia ein Silbsrkeimbild uiBgewandelt, das unajittelbar oder nach Äktivisruag auf chemias^oa Weg© s©lektiv mit Kupfer, Hickel, Kcbait und/odor Silber verstärkt wird»

Insofar^ date! di® Laimschicht ausgehärtet, wird, erfolgt di@so Aushärtung nach der Herstellung des endgültigst Motallaiuster·.

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Dabei kenn wieder Blasenbildung auftreten, so diss dies-st- übrigens attraktive Verfahren keine zuverlässige Produkte liefert.

Die Erfindung wiri bei einem additiven Verfahren angewandt, nach den, elektrisch leitende Sie in Illuster auf i.-.oli>sreaaea Trägern angebracht werden und auf aie erforderlichenfalls -uf xechanischem Wege aufgerauhte Oberfläche eines Trägern;*- er: :iis ^ ins gut haftende Leitschicht aufgebracht wird, die aurca Erhitzung erhärtet werden kann und in _tleichraSesiger Verteilung moiifiViertes

P Sumsi und/oder künstliches Gunrai enthält, weiche Leimochicht aijssr Tiaraebebandiung unterworfen und nach Behandlung mit feinem Rsuiusagsmittel auf chemischem oder photochemischem ''/ege gleichcrJL'ssig oder

nteprechend dea gewünschten iiuster mit einer ketaly.iscr. «tlrkenden Keiaischicht versehen wird, die durch stromlos© SietallvuSüc-heiduag und gegebe.-.enfalle snscrilieeaende elektrolytieche Äusacheiaun_?' und erforderlichenfalls unter Verwendung einer in bezug auf .ie au v&r- «endenden VerstärkungebSder realstenten Abdeckscüicht zu ier erwünschten Sicke verstärkt wird.

^ Mach der Erfindung ist da» Verfahren dadurch gekennzeichnet, dass die Leitschicht aus tnermohärtenden BeiianiteileH and gumaiartigen Bestandteilen besteht, deren gegenseitigts GewichteverhSltnis in Abhängigkeit von desr. iiaterial des iaolierenaen Trägers und von der ',7ahi der Bestandteile zwischen 4 : 1 und 1 : 4 "liegt, dase die Wärmebehandlung in zwei Stufen durchgeführt win, wobei die erstere nach Trocknung der Leioiecßicht durchgefüfefte Stufe eise Erhitzung zwischen den Temperaturgrenzan 110⁰C uad 180⁰C während einer Zeitdauer umfasst,, die derart'auf die gewählt® Temperatur

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abgestimmt ist, dass die Leitschicht nach Beendigung dieser Behandlung einerseits in bezug auf die chemischen BSder, mit denen sie nacheinanüer in Berührung gebracht wird, eben genügend resietent ist, und andererseits noch angemessen durch ein chemisches Rauhungsmittel angegriffen werden kann, wonach α ie Oberfläche der auf diese 'Seise vorerhSrteten Leiinschich" auf chemischen und/oder cwrohan ie ehern Wege auf gerauht und auf der gerauh ;en Oberfläche nach Anbringung der Keimeci.icßt «ine Silber-, Kupfer- und/oder Nickelscfaicht mit eine>r Dicice zwischen 1 und 5 P™ ciurcr: stromlose und gege ionenfalle teilweise galvanische Ablagerung angebracht wird, wonach iie zweite Stufe der WärEebehandlung durchgeführt wird, uie eine Erhitzung zwischen den ..-!eichen Temperaturgrenzen vie bei aer ersten Stufe der liärmebehanalung während einer Zeitaauer umfasst, die genügend ist, daa.it ein derartiger ErhSrtungszustand erzielt werden kann, das« die Schicht den thermischen Stoss der Lotbearbeitung auffangen kann, ohne daes auf störende Weise noch flüchtige Stoffe frei »erden, und dass schliessiich die Verstärkung mit Metall zu der endgültigen Sicke stattfindet.

Die isolierenden Trägermc. teri-εΐ ien, die bei dem Verfahren nach der Erfindung Anwendung finden können, είηα z.B.t Kunststofflaminate auf Basis von mit Phenolharz, Spoiyharz oder Polyesterharz imprägniertem Papier, Baumwolle- oder Glasfasergewebe, aber auch aus Polyester, Polyimid oder Polytetrafluorathylen bestehende Kuns ts toffölien.

Alt thermohSrtende Bestandteile der Leim&chicht eignen sich insbesondere Phenol- und Epoxyharze, wahrend ale gumrriartige

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Bestaniteile z.B. Sitrilfc-uu..~.i, Butaaien-ttyren^uaiini (Buna) und Isobutylen-isoprenguiLini Anwendung finden können. Viele geeignete Leimarten werden in I. Slceist, Handbook of Adhesives, New York 1962, . beschrieben.

Wir oben bereite ermähnt v.urae, Kann die Srfinaung bei zwei Verfahren vcm additiven Typ verrenact werden, una zwar! l) Bei deni Verfahren, bei de™, c^e Leixt cr.icht auf checinchem

oder ρhctuehexiecr.eai ¹Ve ?e rr.it einer gleichmÄssigen ica talytiseh fc wirkenden Keims chic Lt. vergehen v. irc, die durch stromlose Metall-

3blcterun(£ una ge«eter.enf^Ht anschliea^enae galvanische Abla^erun». zu einer dünnen W. tillEchicht verstärkt wird. Daa gewünschte »etallaiuster wird dann a&eurer, erhalten, dass für zat Kuaterne^rativ die dünne Metf.llscb.icht rr.it e^ne.x in bezug auf aie zu verwendenden Veretarkungsbäder resistenten Mittel ab_e-edacKt und ä&e frei lie^enae Jdueter auf stromlo&en; und/oder elektrolytischera 'Hege zu aer ge- »•ünsch-en Dicke veräiärKt wira, wonach-das Abaeckxittel und cie . aarunter liegend· jietallechicht auf chemischen und/oder xechanischem Wege entfernt weraen.

" 2) 3ei dem Verfahren, be: -dem die Leitschicht äüf photo-

chemischeiE oder chenr.iscLerc '"fc«<e, z.B. mit Hilie einer K&cke odtr " eines St« pels, mit *iner Katälytisct wirkenden Keimeciiicht entsprechend dem gewünschten Muster versehen T/ird,.ai· ohne Verwendung eine« Abdeckmittel*! aurcn eine etromlose Ablagerung oder durch »ine kombinierte stromlose und galvanische Ablagerung zu einem lietall-. muster der gewünschten Dick· verstärkt *ira.

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Obgleich das zweite Verfahren, wenn die Keimschicht •ntsprechend dem gewünschten Muster auf photochemisohem Weg« gebildet wird und die Verstärkung durch stromlose Uetal!ablagerung erfolgt, weitaus das einfacher* iet, wird dennoch daa erste Verfahren vorgezogen} wenn die Teile des Musters nicht leitend miteinander verbunden sind und das endgültige Metallniuster aus mehreren Schichten verschiedener Metalle bestehen muss, die eich gar nicht oder schwer oder nicht auf wirtschaftlich® Weise stromlos ablagern lassen«

Bei dem erateren Verfahren wird die Leitschicht vorzugsweise durch die allgemein bekannte Behandlung mit einer sauren Lösung eines Zian-II-Salzas (z.B, SnCIp) in Wasser und «ine ansohlieeeende Behandlung mit einer verdünnten sauren LSsung einee Paliadium-II-Salzea (s.B. PdCIp) in Wasser für die stromlose Metal1-ablagerußg empfindlich gemacht. Auch kann eine einzige Losung angewandt werden, di® £«3« aus einem Gemisch von Zinn~II-Chlorid und PallediuB (Il)-Qhlorid besteht, wobei das Zinn-II-Chlorid in atoohiom«trisohem Uebermass vorhanden ist. Die Anbringung einer icatalytisch wirkenden Keimscfcißht entsprechend dem gewünschten Muster auf photoebemisshem Wege kann bei dem zweiten Verfahren euf bekannte Weiae erfolgen, wobei vorzugsweise eine lichteaspfindliche Verbindung verwendet wird, die su der Klasss der arosoatischen Diazosulfonate gehört«

KseL dar ©rsten WSrm@b®handlung soll die Leimschicht auf chomisaheis und/oder laaejasnisehem Wegs aufgerauht werden. Beim ehemischen Aufrauhen %ird vorzugsweise ©ine Behandlung mit Bichromat-

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Schwefelsäure angewandt, die zur i'et&llisierung von Akrylcnitrilbutadienstyren (AB3)-KunstBtof :en allgemein An*endung gefunden hat. (Siehe "Metal Finishing", November I964, S. 52-56 und 59, "Galvanotechnik" ££, S. 63£-?CO (I966) unc ^g., S. 32-36 (1966)). Die Ein wirkung tempera tür und -Dauer werden durci. axe Art aer Leimschicht und die Zusammensetzung des Bades bestimmt, at,er die optimale Einwirkung lSsst sich für jede Kombination &uf einfache Tteise durch Versuche fe&ti teilen. Vorzugsweise werden rhcsphor-

^ säurehaltige Bäder verwendet, aie eine gröaaere Bichrcr.stkc>nzentr?jtici gestatten. Se versteht sich, uses vor aer Anbringung der Keiinschicht die Reste dee chemischen Rauhungamittele entiernt oder unschädlich gemacht werden. Obgleich in der Regel ein chemisches Au^rauhungsverfahren vorgezogen wird, können auch brauch!sre Produkte erhalten werden, wenn die Aufrauhung auf aechanischein 'fege, z.B. durch Sandstrahlen oder durch Strahlen mit feinen AIpO,-Teilchen, erzielt wire. In gewissen Fällen kann der Sffekt der chemischen Aufrauhung noch durch eine vorangehende mechanische Aufrauhung verbessert werden. Die Versuche, die zu der Erfindung geführt haben, haben

" . ergeben, dass für das Verhältnis zwischen dem thsrtDohärtenden Bestandteil, durch den der Leim endgültig eine genügende Bestanai gegen die Lötbearbeitung erhält und in bezug auf alkalische Bader gewiseermassen resistant wird, und dem gummiartigen Bestandteil, durch den der Leim eine genügende Klebkraft und eine genügende Flexibilität zum Auffangen des mit der Lotbearbeitung einher_&eäenden Stosses erhält, kritische Grenzen berücksichtigt werden nüssen„ 3ß hat sieb, h-rausgeeteilt, uass, wenn das Verhältnis Ge'Äichtsm.en«e

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•in·· Fhtnolharzes eu der eines KuntstgummiB auf Basis von Akrylonitril· butadien zu klein, z.B. 1 : 5 ist, die Haftung während der Lot* bearbeitung durca Verflüssigung des Kunstguau.is verloren geht, wSfarend bei einem eu grossen VerhMltniB, z.B. 5 s 1, die Haftung bereits vor der Lotbearbeitung ungenügend ist.

Das erwähnte Gewichteverhäitnir» ist einigermasaen von dem angewandten isolierenden Trägermaterial und von der Wahl der Bestandteile innerhalb der erwähnten Grenzen abhängig. Z.B. ist der Bereich von Gewiahtsverhältnissen auf einem Epoxyaglasiaminet gröeser als &uf einen Eartpapierlaminat, wahrend Phenolkunstgununizusammensetzungen sich auch etwas anders als Epoxyd-^KunetfCUHKiizusa.xa,ensetzuiif*en verhalten. Wenn aas Gewichtsmen_fcenverhältni6 zwischen den theraohärtenden Bestandteilen und den gummiartigen Bestandteilen jedoch zwischen 2 ti und 1 : 2 gewählt wird, werden bei Anwendung dee Verfahrens nach der Erfindung mit Gewissheit etets zuverlässige Ergebnisse erzielt.

Die Temperatur, bei der die erste Wärmebehandlung durch-

o
geführt wird, soll 110 C nicht unterschreiten, weil die Leiaschicht

sonst nicht in einer angemessenen Zeitspanne genügend resistent in bezuf auf die chemischen Bäder gemacht werden kann. Sie soll jedoch 180 C nicht überschreiten, »eil die au verwendenden TrSgernsaterielien sich bei einer Behandlung auf höherer Temperatur in der Regel scHecht verhalten, während Sien die chemische Aufrauhung der LeiiaEchicht sehr schwer erzielen lässt. Uebrigens ist die Wahl eier Temperatur innerhalb dieses Bereiches von der besonderen Zusammensetzung der Leitschicht abhängig. In weitaus den meisten Fällen kann die erste bei einer Temperatur »wischen 125°C und 16'5°C

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durchgeführt werden. Ein« Einwirkungsdauer von einer Stunde bis zu einer halben Stunde ist dann genügend.

Die zweite Wärmebehandlung, die durchgeführt wird, bevor die Verstärkung n.it Metall zu der endgültigen Dicke stattfindet, ist von wesentlicher Bedeutung. Wenn sie fortgelassen wird, tritt beim Tauchloten nahezu stete Blasenbildung auf, wie aus verschiedenen AueführungEbeiEpielen deutlich hervorgebt. Sie zweite WSrmebehandlung bezweckt nicht nur, eine Fixierung der dünnen, Leimschicht zu erzielen, sondern auch eine derartige Erhärtung der Leimschicht zu sichern, dass bei der Lotbearbeitung nicht mehr auf störende Weise flüchtige Stoffe frei werden. Diese flüchtigen Stoffe können, wenn sie während der zweiten Stufe der WSrmebehandlung frei werden, noch entweichen, ohne dass die Haftung cer Metallschicht an der Leimechicht dadurch In erheblichem Messe beeinträchtigt wird. Vorzugsweise wird die zweite WSrmebehandlung bei einer Temperatur zwischen 130⁰C und 165°C durchgeführt. Bsi einer Behandlung τ/Shrend einer halben bis zu einer Stunde auf IAO⁰C-I6O⁰C werden in der Regel zuverlässige Produkte erhalten. Uebrigens hat eine fortgesetzte Behandlung, nach αem Ueberschreiten der für den beabsichtigten Zweck erforderlichen Zeitdauer in der Hegel keine schädlichen Folgen·

Bei einer Ausführungsform des Verfahrens nach der Erfindung besteht die Leitschicht zu höchstens 10 jC dels Gesamtgewichtes an trocknen: Stoffe aus einem fein dispergieren oxydaticnsbestindigen anorganischen Füllmittel. Geeignete Füllmittel sind u.s.t SiO₂, Aluainiumsilikat, Kalziumsilikat und SiO₂ BsSO.. Diese Massnshae fördert den Angriff der Leimschicht durch sin chemisches Raufcungs-

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aittel, fet «BneÜg für dia Sekei»ung und neutralisiert teilweiee den nachteiligen linfluaa der iStbearbeitung. Bei de* obenbeaohriabenen bekennten Verfahren wird fein diaper giert·» SiC₃ des Lei* in gröeaeren Mengen zugeaetat, daait die ZIbIflüsaigkeit dee -lieiaea eingeteilt wird. Dieae ZIhIflflaaigkeit Hast eich j β do oh auf befriedigende Weiae dadurch regeln, das» die Konzentration der «eaentileben fieataadteile dea Leiaea geändert wird. Sa dürfte einleuclten, daaa eroaae Füllatoffaengen eine Beeintrlcbtigimg der Haftung der Lelaaohicbt aa iaolierenden Trlgermaterlal »it sich bringen _t/«lbrend auaaerde· die elektriaohen ligenaobaftan dea fertigen Produkt·· dadurch uMgflnatig beeinfluaat werden, iua dieaen GrQndtn wird bei des Verfahren naeh der Srfiiidiwg »«ob auf dia Vervendung in de» Lei» von fain diapergierten Teilchen einea katalytiaobea Agenaea sur atroalaaen Verkupferuag,' «ie Cu^O, «dar dar durch Λ·η laim diapergierte» Teileben einer lichtempfindlichen Verbindung rmr- «lobtat, «all d|· «irkaaae Eonaantration eine Verringerung der Saftung «ur folfa a*t.

Dia Baratellung τοη LScbern alt Metallwandung in Ttir~

■ ■ * ·

drabtungan Heat aioh leicht in da· Verfahren nach dar Irfinduag einpaaaen. fei Anwandung dar -Abart- alt glaiehsfnlgar cbeaisoher lekaiaung iat ea Torteilhaft, wann die LScker erat in de« Trlger angebracht werden, naobdaa die leiaaobicbt aufgebracht und die erate Stuf« dar Uraaawaandlung durchgeführt worden iat. Danach finden dann dl« Aufrauaung und dia Bakaiaunf statt, Bai der photocheaiaohan Abart warden LScber Torsugawaiae vor de· Anbringen der Leiaecbiebt angebracht, wosaeb dar Lein vorteilhaft unter hoben Druck aufgespritat wird.

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Dae Verfahren nach der Erfindung lSeat sieb vorteilhaft in Vereinigung »it de» subtraktive!* Aetzverfahren zur Herstellung von ltehrachicht-Schaltungen anwenden» Die inneren Schichten sit Verdrahtung*- und Schaltungeauatern «erden vorzugaweise mit Hilfe des Aetsverfahrena hergestellt, -Acbei von mit Metallfolie belegten Trigercaterial ausgegangenwird. Naccdeo «an die geätzten inneren Schichten ait Ketal laustem, die auf der Ober- und der Unterseite alt einer Schicht ungelegten Trägermaterial» abgedecict sind, «unter Vervendung von Warae und Druck «u einen: Paket komprimiert und die LScher durch Bohren angebracht hat, kann »an die Muaseren Ketallauater zugleich alt dar Meta 11 wandung der Lider auf sweckmäasige und zuvarlissige Weise mittels des Verfahrens gealss der Erfindung anbringen.

Die Erfindung wird nunaetr an Hand einiger Aueführu&gsbelepiele niaer erläutert. Beispiel 1»

Von acht Tafeln aus Hartpapier wurden nach icechanischer Aufrauaucg ihrer OberflScce durch Strahlen mit Al^O. jeweils zwei

Tafele ait einer 20 ua dicken Leiaschicbt versehen, indem eine 20 gew.£-ige LSaung einer Koabination eines Butadienakrylonitrilkopolyaera (A), eines plastifitierten butylierten Phenol-foraaldeh/dharses (B) und eines alkalischen Kresolbarses (C) in Methylethylketon aufgegossen wurde, wobei das GewichtsBengenverhältnia zwischen A, B un4 C für je zwei Tafeln verschieden war.

Des erwihnte Gevichtsverhältnis wurde für die unterachliedliohen Leiasusaaaensetxungcn wie folgt gewählt*

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Leim 1 : 4 Gewiohtateile A, 4 CJewichtsteile B,

. I Gewichteteil C. _t

Leim 2 r 4 Gewichtateile A, 3 Qewichtateile B,

2 Gewichteteile C. Leim 5t 4 Oewichtateile A, 2$ Oewichtsteile B,

. 2§ Gewichte teile C. Ulm 4 t 4 Gewiohteteil· A₁ 2 Qewichtateile B₁

1 Gewichteteile C. .

Fach Trocknung der Tafeln wihrend 30 Minuten bei 70⁰C wurden sie der »raten Stufe der Wärmebehandlung unterworfen, die für «Satliche Tafeln wShrend einer Stunde bei 150⁰C durchgeführt wurde .

Bann «urde die Oberflüche der Leimschichten auf cbemiaehei Wege mit Hilfe eines Rauhunsebades folgender Zusammensetzung aufgerauht t

100 oa³ konsentriertea. B₂SO₄ ·

50 sr konsentriertee HJO-

60 g IS₂Cr₂P₇.2H₂O 100 am* H₂O. " ^# Bie Temperatur dee Rauhungsbadee betrug in aMatliehen

Pillen 45 Q und die Bauer der Einwirkung auf aie Leimaohichten war eine Minute* . .

Räch Entfernung der auf der Oberfläche surückgebl!ebenen Beat« des Batthungabedes du-ch aorgf filtigea Spülen wa'hrend 5 Minuten in einer WirrewaaaeratrSmung wurden die Leimschiohten nit einer gleichmSaalgen katalytisch wirkenden JCeimachicht vereehen, indee sie

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während einer Minute in einem tekeimungsbad getaucct gehalten wurden, das 10 g SnCl. und 10 ml kenzentriertes HCl pro Liter Wasser enthielt, wonach sie während einer Uinute cat kaltem Wasser gespult una dann wieder wMhrend einer Minute in einem Aktivierungabaü getaucht gehalten wurden, das 0,1 g PdCl₂ und 10 cm konzentriertes HCl pro Liter Wasser enthielt.

Nach Spülen in einer KaltwasBerßtröraung wurde die

erhaltene katalytisch» Keiocechicht jleichmaesig zu einer elektrisch leitenden Kupferechicht mit einer Dicke von ca 1,5 μί: mit Hilfe einer cnemisehen Verkupferungelosung in Wasser verstärkt, welche pro Liter enthielt:

0,026 I£ol Kupfsrsulfat (CuSO₄.5E.C) 0,028 Mol Tetra-Ha-salz von Aethylendiattintetraeesigsaure, 0,1 ~Tlol NaOH

20 al einer 35^-iß·⁰ Formaldehydlosung

Nach sorgfältigem Spülen in Wasser wurde jeweils eine der mit den Lfeimarten l_r 2, 3 und 4 überzogenen Tafeln der zweiten Stufe der Wärmebehandlung unterworfen, die darin bestand, dass während 30 Minuten auf 150⁰C erhitzt wurde. Bei den übrigen Tafeln ■'·■ wurde die zweite Stufe der Wärmebehandlung fortgelassen, f ;

Dann wurden sämtlich· Tafeln für das Negativbild dee gewünschten Vercra:.tungsmuaters durch ein Siebdruckverfahren mit einer sauerbeständigen Abdeckschicht versehen, wonach die nicht bedeckten Teile auf galvanischen Wege bei einer Stromdichte von 3 A/da hie zu einer Dicke von ca 30 μα mit Kupfer mit Hilfe eine· Badea verstärkt wurden, das 1,5 nCuSO .5H₂O und 1,5 nHgSO. enthielt.

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lach Entfernung dar Abdeckeohicht wurde die darunter liegende tpnne leitende Kupfersohlcht durch Aetsen mit einer FeCl.-LBsung in Wasser entfernt. Die auf dieae Weiae erhaltenen Produkte 'wurden anaoblieaaend einen Haftungaverauoh unterworfen, mit den die SokHkraft der Kupferauater beatimmt wurde, bevor und nachdem die Tafeln während 5 Sekunden einer TauohlStbearbeitung bei 25O⁰C unterworfen waren.

Die Ergebniase dieses Haftungaversuche· sind in der nachstehende Tabelle· sussanengefasatt

TJtBSLLI 1

Leiaart	erate Stufe ISraebeh.	«weite Stufe WMreebeh.	SohBlkraft («/■■ Spurbreite) vor dem Lotvorgang	Sohllkraft(g/W Spurbreite) nach dem LStvorgang
1	1 St.150°C	30 Min.l50°C	170	170
1	1 st. 150V	forgelaaaen	110	Blasen
2	1 St.15OPC	30 Min.l50°C	160	160
2	1 st.1500C.	fortgelaaaen	50	Blasen
3	1 st.1500C	30 Min*150oC	160	160
3	1 st.1500C	fortgelaaaen.	50	Blasen
4	1 st.1500C	30 Min.l50°C	160	160
4	1 st.1500C	fortgelassen	50	Blasen

Aus der Tabelle 1 geht deutlioh hervor, dass duroh dss Verfahren naoh der Erfindung in simtliehen FIllen Xupferauster erhalten werden, die sowohl Tor wie auch nach de« LStvorgang eine vorsüglicbe Sohilkraft aufweiaen. Wird hingegen die sweite Stufe der Wlraebehandlung fortgelaaaen, ao aind die erhaltenen Schllkrlfte

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ungenügend, während überdies nach dea Tauchlötvorgaiv eine unakzeptabele Blasenbildung auftritt.

Auch wurde jeweils eine T%jel aus Hartpapier nach

mechanischer Aufrauhung ihrer Cberfläche sit einer der veimlösungen 1,2, 3 oder 4 versehen, wonach dadurch von dem Verfahren nach der Erfindung abgewichen wurde, dass uie erbte Stufe der WSraebehändlung fortgelassen wurae. In sämtlichen PSIlen waren die erzielen Ergebnisse viel schlechter alts beim Durchfuhren der ersten Stufe der VTSrtnefe behandlung, weil die Leiicschichten 'in b«zug auf aas chemische Rauhungsbad nicht genü_cenu r6sistent waren, während eich ausserdeir. herausstellte, dass die Leimschichten nicht gegen die alkalische chemische Verkupfβrungelösung beständig *aren.

Aehnlicbe Ergebnisse wie in der Tabelle 1 werien erzielt, wenn die aktivierte katal/tische Keioscüicht gleichmäasig zu einer elektrisch leitenden Hickelechicht ait einer Dick· von ca 1,3 u» mit Hilfe einer chemischen Vernicklungslösung in Wasser verstärkt wird, die pro Liter enthSltt

30 g Nickelchlorid (liCl„.6H_?0)

^w 10 g Natriumhypophosphit (IaH₂PO₂-H₂O)

10»5 β Zitroneneiure, und

5,6 c Hatriuehydroxydi pH · 4,6

wonach die Tafel ferner nach dta obenbeschriebenen Verfahren behandelt ,wird. Beia'piel 2»

Seche Hartpapiertafeln mit einer Dicke von 1,5 na wurden nach mechanischer Aufrauaung ihrer Oberflache durch Strahlen mit

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Al-0, in sw«i Reihen von drei Tafeln unterteilt. Jeweils eine der

ersten Reihe Tafeln wurde durch Aufspritzen einer uer folgenden

Leiralosungen sit einer 20 μη dicken Leimechicht vereehent Alt ein·. 15 Gew.^-ige Losung von 3 Gewichtsteilen eines Butadien-

•krylonitril-kopolymers und 2 Gewidhtsteilen eines plaetil'i aierten butylierten Phenol-formaldehydharz** in Kethyläthyl-

ketonj A2i eine 15 Gew.iC-ige Losung von 1 Qewichtsteil eines Butadien akrylonitril-kopolymere und 1 Gewiohteteil eines plaatifi- zierten butylierten Phenol-formeldehydherzes in ^ethyläthyl-

keton? A3: eine 15 Gew.£-ige Loeung von 1 Gewichtsteil eines Butadien akrylonitril-kopolymers und 2 Gewichtsteilen eines plastifi- zierten butylierten Phenol-formaldehydharaee in Methyläthyl keton.

Jeweils eine der zweiten Reihe Tafeln wurde durch

Aufspritzen einer der folgenden Leimlosungen Bit einer 20 μπι dicken Leimschicht vereehent Bit eine 15 Gew.£-ig» LBsung von 2 Gewichtβteilen eines Butadien akrylonitril-kopolyroere-und L Qewiohtsteil eines alkalischen

Kreeolhevzee in Kethylithylketon; B2t eine 15 Gew.^-ige LSsung von 1 Gewichtsteil eines Butadien akrylonitril-kopolyaers und 1 Gewichtsteil eines alkalischen

Kresolharzes in kethylSthylketon}

B3: eine 15 Gew.ft-ige Losung von 1 Gewichtsteil eines Butadienakrylonitril-kopolymere und 2 Gewichtsteilen eines alkalischen Kreeslhsrses in Idethylfithylketon.

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lach Trocknung während 30 Minuten bei 70 C wurden

die beiden Reihen von drei Tafeln nach dem in Beispiel 1 beschriebener Verfahren mit Kupfermustern mit einer Sicke von ca 30 μπι versehen, • wonach die erhaltenen Produkte dem gleichfalls im Beispiel beschriebenen Haftung8verauch unterworfen wurden.

Die bei den unterschiedlichen Leimarten angewandten Temperaturen und Zeitdauern der ersten und der zweiten Stufe der Wärmebehandlung sind mit den erhaltenen SchMlkräften in der nachfc stehenden Tabelle zusammengefasstt

TABELLE 2

Leimart erste Stufe-: zweite Stufe j Scb.81k.rait (g/mm Schälkraft (g/mn Wärmebeh. -WSraebeh. j Spurbreite) vor *^! Spurbreite) nach

dem LotVorgang , dem LotVorgang

Al 1 St.150⁰C .30 Min.150⁰C I 170 ! I60 j

A2 1 St.150⁰C 30 Min.l50°C I30 ; 130 j

A3 .1St.150⁰C :30 Min.150⁰C j 100 110

Bl 1 St.15O⁰C 2 St. 130°C 140 ! 140

fc i B2 1 St.150^oC !30 Min.150⁰C

- t

B3 1 St150⁰C 30 Minl50°C !

140 j 140 B3 1 St.150⁰C 30 Min.l50°C j I30 , 140 j

AehnlicLe Ergebnisse können erzielt werden, wenn statt des im Beispiel 1 angewandten Rauhungsbadea ein Bad mit z.B. folgende] Eusammensetsung gewählt wird!

100 ml konzentriertes HpSO *

50 al konzentriertes H,PO.

3 4

18 g K₂Cr₂O₇

100 ml Wasser« - - -

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Auch 1&·β·η sieh gut· Ergebnisse erzielen, wenn statt des im Beispiel 1 beschriebenen Verfahrene zum Anbringen einer gleichmöseigen katalytieoh wirkenden Keimachicht ein Verfahren angewandt wird) hai de» die chemisch aufgerauht· Leitschicht in einer Lösung getaucht gehalten wird, die s.B. ein Gemisch von Zian-II-Chlorid und Pa21adiun(Il)-Ghlorid »nthilt, wobei da· Zinn-II-Chlorid in stöchioaetrieöhe* U*ber«*as vorhanden ist. Beispiel 3»

Jeweils eine von sieben Tafeln aus Epoxydglas wurde nach Intfetten »it Trichlorethylen dadurch alt einer 20 μα dicken Leitschicht versehen, dass eine 20 gew.£-ige LSsung einer Koabination eines Butadien-skrylonitril-kopolyiasre und eines alkalischen Kresolharsee in Methylethylketon aufgegossen wurde, wobei das Oewichtemengenverhältnis »wischen deas Butadienakrylonitril-kopolyaer und dem alkalischea Eresol&arx für jede Tafel verschieden war.

Bas erwühnte QewichtsverhSltnis wurde für die unterschiedlichen Leiazueammensetsunken wie folgt gewählt»

Leim It Eutadien-akrylonitril-kopolyeer 4, alkalisches

Xresolhars 1; Lein 2> Butadien-ekrylonitrll-kopoiyeer 3, alkalisches

Kresolhar» 1; Lein 3J Butadien-akrylonitril-kopolyner 2, alkalisches

Kresolhars 1} Leim 4t Butadien-akrylonitril-kopolyaer 3» alkalisches

Kresolhars 2; Lein 5t Butadien-akrylonitril-kopolyaer 1, alkalisches ireeolharz 1}

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1 R ? β 5 6 9

Leim 6ι Butadien-akrylonitrii-kopolymer 2, alkalisches Kresolharz 3f

Leim 7: Butedien-akrylonitril-kopolymer 1, alkalisches Kresclharz 2,

Kach Trocknung während 30 Minuten bei 70 0 wurden die sieben Tafeln nach des im Beispiel 1 beschriebenen Verfahren mit KupfermuGtern mit einer Dicke von ca 30 μα versehen, wonach axe erhaltenen Produkte dem gleichfalls im Beispiel 1 beöcnriebenen Haftuagevereuch unterworfen wurden,.

Die bei den unterschiedlichen Leinarten angewandten Temperaturen und Zeitdauern der ersten uno der zweiten Stufe Ger Wärmebehandlung sind axt den erhaltenen SchälkrSiten in der nachstehenden Tabelle zueacaengefasst; ~~ TABELLE 3.

	irt	erst« Stuf· WS rauben.	St.15O0C	zweite Stuf· Warmebeh.	Min.1500C	ι i	Sohllkraft (g/mm Spurbreite) vor de« Lotvorgang	I Schälkraft(g/tBS3. Spurbreite naeh de.:; Lot.Vorgang
Leiau		1	st.1500C	30	Min.1500C	j I	160	160
1		1	st.1500C	30	Min.l50°C	I	160	1,0
2		1	st.1500C	30	Min.l50°C	i i S	150	UO
3		U	st.1500C	30	Min.1500C	t \ J	150	150
4		1	st.1500C	30	üin.l50°C	I I	140	ί 140
5		μ	st.1500G	ί 30	Kin.1500C	I I	140	140 '
6		jl		30			140	; 150 j
7

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1 q ? R 6 6 9

Aue der Tabelle 3 gebt hervor, dass bei Anwendung des Verfahrens na oh der Erfindung bei allen untersuchten Leim- _v zuaamiLeneetzungen Kupfermuster erhalten weraen, die sowohl vor wie auch nach den Lotvorgane eine vorzügliche Scherkraft eufweieen.

Auch wurde jeweils eine Tafel aus Epoxydglas nach Entfetten mit Trichlorethylen Bit einer der Leimlöeungen 4, 5» 6 oder versehen, wonsoh dee eben Geschriebene Verfahren durchgeführt wurde, mit dem unterschied, dass die erste Stufe der Wärmebehandlung während einer Stunde bei 13O⁰C statt fand. Die erhaltenen SchMlkra'fte waren auch in diesem Falle sowohl vor wie auch nach dem Tauchlötvorgang stets als vorzüglich zu. betrachten. Wenn aber von dem Verfahren nach der Erfindung abgewichen wurde, indem die zweite Stufe der Wärmebehandlung fortgelassen wurde, wurden für sämtliche beschriebenen Leimzueammensetzungen weniger zuverlässige Ergebnisse erzielt. Beispiel 4t

Eine Hartpapiertaiel wurde nach mechanischer Auerauhung ihrer Oberfläche mit einer 20 μη dicken Leitschicht versehen, indem eine 20 gew.^-ige Lösung von 3 Gewißhtsteilen eines Butadienakrylonitril-kopolymers und 1 Gewichteteil eines alkalischen Kresolharzes in Methylethylketon aufgegossen wurde, wobei zu 60 Gewichtsteilen Leimlösung 1 Gewichteteil fein dispergiertes SiO„ zugesetzt war.

Nach Trocknung während 30 Minuten bei 70⁰C wurde die Tafel nach dem im Beispiel 1 beschriebenen Verfahren mit Kupfer-Quetern mit einer Dicke von ca 30 Jim versehen, wobei die erste Stufe der WSrmebehandlung während einer Stunde bei 150⁰C statt fand,

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während dl« zweit· Stuf· der Wärmebehandlung während 30 Minuten bei 15O⁰C durchgeführt wurde.

Bann wurde des erhaltene Produkt dem im Beispiel 1 beschriebenen Haftungsvereuch unterworfen, »obei sowohl vor wie auch nach dem TauchlötVorgang ein· SchSlkraft gemessen wurde, die grosser als 140 g/mm Spurbreite war.

Entsprechende Ergebnisse lassen sich dadurch erzielen, dass die Leimlösung im gleichen OewichtsverhSltnin mit fein dispergieren Teilchen eines anderen anorganischen Füllmittels, wie z.B. ™ Aluminiuesilikat oder Kalziuasilikat, gemischt wird. Beispiel 5t

Nach Entfetten mit Trichlorethylen wurde jwesils eine von fünf Tafeln aus Epoxydglas mit einer 20 μα dicken !«imechicht versehen, indem eine der folgenden LeimlSeungen aufgegossen wurdet 1. Sine 17 gew.^t-ige Losung von 1 Gewichtsteil eines Epoxydharzes und 2 Gewichtsteilen eines Butadien-akrylonitrilkopolymers in Methylethylketon, wobei zu 330 Oewicht'steilen Leimlösung 1 Gewichtsteil eines Polyamin-E8rtungsmitt«ls zugesetst war. 2. Eine 20 gew.#-ige Lösung von 1 Gewichtsteil eines Epoxyharzes und 1 Gewichteteil eines Butedien-akrylonitrilkppolyoers in Methylethylketon, wobei zu 200 Gewichtateilen LeielSsung 1 Gewichteteil eines Polyamin-Ha'rtungsmittele zugesetzt war. 3* Eine 20 gew.^-lge Lösung von 2 Gewichteteilea «ines Epoiydharzes und 1 Gewichtsteil eines Butadien-akrylonitrikopolyaere in liethylSthylketon, wobei zu I50 Gewichte teilen Leimlösung 1 Oewichteteil eines Polyamin-Hartungsmittels zugesetzt war.

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4k' Eine 29 gew.ji-ige Lösung von 4 Gewiehtsteilen ainas Spoxyiharzea und 1 Gewichtsteil ainea Butadien-akrylonitrilkopolyuer· in Ha thylithyl keton, wobei zu 65 Gewi oh ta teilen LeiralSs.ung 1 Oewiobtsteil einea Polyaein-HSrtungsmittele zugesetzt war. . .5. Sin· 28 gew.^-ige L8aung einer Kombination von 4 Gewichteteilen einea Epoxydharzes, 4 Oewichtsteilen einea Bu.tadien-akrylonitril-kopolyiiere und 3 Gevrio&ta teilen eines Phenolformaldehyde rze· in Methylethylketon.

Naoh Trocknung wlhrend 30 Minuten bei 70⁰C wurden die fünf Tafeln nach dem ia Beiapiel 1 beacbriebenen Verfahren mit Kupferaue tern ait einer Sioke von ca 30 um versehen, wobei für die Lainsusammenaetsuagen 1 bis 4 die erst« Stufe der weinbehandlung wlbrend einer Stunde bei 150⁰C und für die LeiHsueamiDenaetzung 5 wlbrend 30 Minuten bei 130⁰C durchgeführt wurde. Sie zweit» Stufe der Wärmebehandlung wurde io elatliehen Pillen wihrend 30 Minuten bei 150⁰C durchgeführt.

Die erhaltenen Produkte wurden anaehlieaaend dee la Beispiel 1 beachriebenen Haftuagaversuch unterworfen, wobei in aiatliehen Pillen a0wohl vor wie auch naoh des TauoblStvorgang Schllkrlfte gea.essan wurden, die grSaaer *1*1AO g/tm Spurbreite waren.

Wenn von dem Verfahren nach der Erfindung dadurch abgewichen wurde, dass die zweite Stufe der Wärmebehandlung fortgelassen wurde, wurden für sämtliche beschriebenen Lei»zusammensetzungen weniger zuverlässige Ergebniese erzielt. Beispiel 61

Eine gelochte Tafel aus Epoxydglaa wurde nach Entfetten

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ait TriablorSthylen ait einer 20 μη dicken Leimach ich t vereebeh, indem eine 15 gew.}C-ige Lösung von 2 Gewichteteilen eines Epozydharses und 1 Gewiohtsteil eines Butadien-ekrylonitril-kopolyeere in Methylethylketon aufgespritst wurde, wobei zu 200 Gewichts teilen LeimlSeune 1 Gewichtsteil vines Polyeain-Hertung80-.ittele sugesetzt war.

Nach Trocknung wihrend 30 Minuten bei 70 C wurde die Tafel der ersten Stuf· dar lire«behandlung unterzogen, die während

einer Stunde bei 150⁰C durchgeführt wurde.

Denn wurde die Leieoberflache mechanisch durch Strahlen ait Al.CL-Pulver auegerauht, wonach gründlich mit Wasser gespült wurde.

Sie ao vorbehandelt* Leiosßfricht wurde dann auf beiden Seiten und in den Löchern durch Eintauehen in eino LSsung in Wasser ait einer lichtempfindlichen Schicht versehen, welche Losung pro Liter enthielt«

0,05 Hol Mg-SaIs von o-Methoxy-hensendiazoeulfonaBure, 0,0167 Mol NileBBlur·,

0,016? Mol KadaiUBlaktat,

0,0167 Mol ralsiumlaktat, Und

10 g Lisaapol M_f ein nickt ionogener oberfllchenaktiver Stoff, der aus eine» Eondeneationsprodukt von Alkylphenolen mit Aethylenoxyd besteht.

Hack Abtropfen des Ueberechuases an lichtempfindlicher LSsung und Eintrocknen der restlichen Schicht wurde zugleich auf beiden Seiten der Tafel hinter des Weg·tiν des gewünschten

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Verdrahtungsmustere in einem Abstand von 30 cm von einer Hochdruck-Quecksilberdampflampe von 125 '* (vom Typ HPH) belichtet. Die Belichtungeeeit betrug 1 Minute und wtlrde derart gewählt, dass das in die LöoLer fallende Licht genügend war, um daβ cort vornanaene lichtempfindliche Material zu zersetzen«,

• Das keimbild wurde dadurch gebildet, daae die Tafel während 4 Sekunden in einer wiserigen Lösung getaucht gehalten wurde, die pro Liter enthielt:

0,15 Mol Jierkuronitrat,

0,01 KoI Silbernitrat,

0,1 Mol Salpetersäure.

Mach Abspülen in entionisiertem ffaseer wurde das Keimbild während 2 üinutejj^ei ÜO C physikalisch entwickelt in einer wässrigen Lösung, die pro Liter enthielt*

0,1 KoI lietol,

0,1 Hol Zitronensäure,

0,05 Mol Silbernitrat.

Das auf diese Weise auf beiden Seiten der Tafel und in den Löchern erhaltene elektrisch leitende Silberbild wurde dann su finer Dicke von ca 2 μα auf galvanischem Wege mit Kupfer mit Hilf· eines Bade6 verstgrkt, das 1,5 η CuS0₄.5H₂0 und 1,5 η HgSO. enthielt, wobei nach einem Verfahren gearbeitet wurde, bei dem eine dünne Metallfolie angewandt wird, die mit einer Seite gegen die Tafel gedrückt wird und zugleich als Kathode im Metallitierungsbad dient, wodurch die andere Seite der Tafel und die versilberten Löcher mit Kupfer versehen werden«

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Bann wurde die Tafel aer zweiten Stufe der Wärme- ■ behandlung unterwerfen, die darin bestand, deaa wa'hrend 30 Minuten bei 15p°C erhitzt wurde.

Sohliesslich wurde die galvanische Verstärkung mit Kupfer nit Hilfβ dee eben beschriebenen Verfahrens su einer Dicke von ca 30 μα fortgesetzt.

Die auf diese Weite erhaltene Verdrahtungsplatte mit Löchern mit verkupferter Wandung wurde dann dem im Beispiel } beiß ehr i ebenen Heftungsversuch unterworfen, «obei sowohl vor wie auch " nach dem TeuchlStvorgeng SohSlkrSfte gemessen wurden, die grosser als 140 g/m Spurbreite waren.

Entsprechende Ergebnisse wurden erzielt, wenn die eben beschrieben·) Keimbildeinführung durch ein Verfahren ersetst wurde, bei dem dl« TaTeT wfihrend 15 Sekunden in einer 0,5 UoI Silbernitratlösung in Wasser getaucht gehalten und dann gründlich mit entionisiertem Wasser gespült wuroe, wonach das so gebildete Silbersulfitkeiabild dadurch in ein Silberkeinbild umgewandelt wurde, daee α ie Tafel während einiger Sekunden in einer wässrigen Losung getaucht . gehalten wurde, die 0,65 KoI Batriumhydroxyd und 100 nl 35?&-ige Formaloehydlßeung pro Liter enthielt, wonach aiesee Silberkeimbild schlieesliob durch Behandlung wfihrend 15 Sekunden mit einer 0,1 molaren LSeung von Salaeäure in Waeser aktiviert wurde, welche Lösung eusserdea O₉S g Falladiuacblorid pro Liter enthielt.

9i· so gebildete Keimbild konnte nach grüa&i.ob»m Spülen «it entionisiertem Wasser ohne Schwierigkeiten mit Hilfe einer cLemiuchen Verkupferunge-, Vernicklunge- oder Verkobaltungs-

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lösung stromlos χα elektrisch leitenden Metallmustern verstärkt

den, wonach die weitere Verstärkung aurcii da» oben bereite bfeoliriebene Verfahrtn ersielt wurde«

Das in dieeeni Beispiel t»8chriebene Verfahren zur Heretellung· von Verdrabtunireplatten mit Lochern mit Meta 11 wandung kann auoh ohne weiteres bei anderen nicht biegseDen Tragermaterialien, wie z.B. einer Platt· aus mit Glasfaser verstärktem Polytetrafluorethylen, angiitandi werden.

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Claims (2)

1. PATENTANSPRÜCHE! ,

   (1. ] Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Hetallmuster auf isolierenden Trägern, nach dem auf die Oberfläche eines Trägermaterial« eine Leimechicht aufgebracht wird, die durch Erhitzung erhärtet werden kann und in gleichmäseiger Verteilung modifiziertes Gummi und/oder künstliches Quauni enthalt, wobei diese Leitschicht einer Wärmebehandlung unterworfen und nach Behandlung mit einen Rauhungemittel auf chemischem oder photoshemlachem Vtege gleichmäesig oder enteprechenc den; gewünschten liu&ter j.it einer katalytisch -wirkenden Keimeehicht versehen wird, die durch stromlose Ketallablagerung und gegebenenfalls anechlieaetnd· elektrolytische Ablagerung un. erforderlichenfalls unter Verwendung einer in "bezug auf die anzuwenden Veretlrkungebäder resiatenten Abdeckschicht zu der ge«.'ünechteri""5icke verstärkt »irti, dadurch getiennasiahriatj d&as die Leimachicht aus theraohSrtenden und guamiartigen BeEtanateiloß besteht, wobei das Gewichtsverhältnis dieser Bestandteil® -in, ÄbJaSagig= keit von dea l'a-.erial des isolierenden Trägers und von der Wetol der Bestanateile zwischen 4 t 1 und 1 t 4 liegt, dass die Wärmebehandlung . in swei Stufen durchgeführt wird, wobei di« erste Stufe, die ssaeSi Trocknung der Leimechicht stattfindet, darin besteht, dass zwischen den Temperaturgreni«n HO⁰C und l80° C wahrend einer Zeitdauer erhitzt wird, die derart auf die gewählte Temperatur abgestimmt ist, dass die Leicschicht nach Beendigung dieser Behandlung einerseits in bezug auf die chemiechen Bilder, mit denen sie nacheinander in Berührung gebracht wird, eben genügend resistant ist, während si© andererseits noch angemessen durch ein chemisches !trübungsmittel angegriffen werden kann, wonach die Oberfläche der so vcrerhürteten

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   leiuebfcht auf chemischen und/oder mechanisch·« Weg« aufgerauht und auf der aufgerauhten Oberflffohe nach Anbringung der Keivohioht,eine Silber-, Kupfer- und/oder lickelechlcht mit einer StSrke zwischen 1 und 5 μ durch etroBloee und gegebenenfalls teilweise galvanische .Ablagerung angebracht wird, wonach die zweite Stufe der wärmebehandlung durchgeführt wird, die darin besteht, daae zwischen den gleichen Teaperaturgrensen wie bei der ersten Stufe der WSrmebehandlung während einer Zeitdauer erhitzt wird, die zu* Erreichen «ines derartigen Hfrtungasufltandea «rfordcrlioh ist, data die Schicht den alt einer LStbearbeitung einhergehendem therniaohen Stoaa auffangfo kann, ohne daaa dabei auf «törende fei·· nocli flüchtig« Stoff» auagwlSet werden, und daaa aohlieaclioh die Varata'rkung >it Metall sü der endföltigen Dicke «rfolgt.
2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gakenntelebjM»t _t <Um·· die I*ela\eeaioht aus eines Qeaiaoh «int· PhenolhirMf und K«Qtt«n«ii in eines Gewichteverhältnis awiscfoan 2 t 1 end I ι4 besteht. 3· Verfahrt» nach·Anapruok I₉ äaSasrch gekennseiohaeij da·« die Leiaaobicht au« eines deutsch eines Epoxydharzes uad Kunetguasl

   • *

   in einem OewichteverhSltnia swischen 4 t 1 und 1 r 2 besteht. 4. Elektrisch leitende üetallmueter auf isolierend«!} TrXger-

   aaterialien, die durch das Verfahren nacfc einem der vorstehenden AneprQohe hergestellt sind.

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