DE2741417C3 - Verfahren zur Herstellung einer Grundplatte für eine gedruckte Schaltung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Grundplatte für eine gedruckte SchaltungInfo
- Publication number
- DE2741417C3 DE2741417C3 DE2741417A DE2741417A DE2741417C3 DE 2741417 C3 DE2741417 C3 DE 2741417C3 DE 2741417 A DE2741417 A DE 2741417A DE 2741417 A DE2741417 A DE 2741417A DE 2741417 C3 DE2741417 C3 DE 2741417C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- resin
- holes
- metal substrate
- resin coating
- coating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 82
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 191
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 191
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 133
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 87
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 87
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 50
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 45
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 43
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 92
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 7
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000001652 electrophoretic deposition Methods 0.000 description 4
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- GVGLGOZIDCSQPN-PVHGPHFFSA-N Heroin Chemical compound O([C@H]1[C@H](C=C[C@H]23)OC(C)=O)C4=C5[C@@]12CCN(C)[C@@H]3CC5=CC=C4OC(C)=O GVGLGOZIDCSQPN-PVHGPHFFSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 241001137219 Zoogoneticus quitzeoensis Species 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000009416 shuttering Methods 0.000 description 1
- 239000001476 sodium potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000002700 urine Anatomy 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
- H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09581—Applying an insulating coating on the walls of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/105—Using an electrical field; Special methods of applying an electric potential
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
- H05K2203/1355—Powder coating of insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1438—Treating holes after another process, e.g. coating holes after coating the substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
- Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung
einer Grundplatte für eine gedruckte Schaltung, die ein Metallsubstrat mit Durchgangslöchern und einen
Harzüberzug aufweist, der die gesamte Oberfläche des Metallsubstrats einschließlich der Innenwandflächen
der Durchgangslöcher bedeckt, durch Auftragen eines Harzüberzuges auf die Oberfläche eines Metallsubstrats. Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf die nacii
diesem Verfahren hergestellte Schalungsplatte.
Es war bisher allgemein üblich, in weitem Umfang gedruckte Schaltungsplattcn zu verwenden, in denen
organische Materialien, z. B. Phenolharz-Faser-Lamina-Ie oder Epoxy-Glas-Laminate als Substrate vorlagen.
Bei Verwendung dieser üblichen gedruckten Schaltungsplatten auf Basis von organischem Material ist es
schwierig geworden, in zufriedenstellender Weise die verschiedenen physikalischen Eigenschaften zu erreichen, die für Schaltungsplattcn erforderlich sind, welche
für die neuesten Entwicklungen von elektronischen Instrumenten verwende! werden, in denen das Bestreben nach hoher Dichte der elektrischen Schaltung
immer stärker wird. Zu den erforderlichen Eigenschaften gehören beispielsweise hohe Kapazität der Wärmeleitung und Wärmestrahlung und hohe mechanische
Festigkeit, damit die Platte befähigt ist, schweren Belastungen zu widerstehen. Wegen dieser Erfordernisse haben in jüngerer Zeil auf diesem Fachgebiet
gedruckte Schaltungsplatten Aufmerksamkeit auf sich gezogen, in denen als Substrat ein Metall vorliegt. Ein
Beispiel dafür gibt die DE-OS 23 11 736, Diese
gedruckten Schaltungsplatten auf Metallbasis führen natürlich zu Isolationsproblemen. Speziell die Methode
zur vollständigen Isolierung der Innenwände der Durchgangslöcher von gedruckten Schaltungsplatten, in
denen ein Metallsubstrat vorliegt, ist äußerst wichtig; es existiert jedoch bisher keine wirksame Methode dafür.
Zum Isolieren der Innenwände der Durchgangslöcher, die in ein Metallsubstrat gebohrt sind, wurde
bisher beispielsweise ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem das auf der Oberfläche mit einer organischen oder
anorganischen Isolierschicht versehene Metallsubstrat durchbohrt wird, wobei Durchgangslöcher mit einem
größeren Durchmesser als dem vorbestimmten Durchmesser gebildet werden, und ein isolierendes Harzmaterial
in die Durchgangslöcher eingefüllt wird, wonach das Metalisubstrat erneut in den mit Harzmaterial gefüllten
Bereichen gebohrt wird, wobei die gewünschten Durchgangslöcher mit festgelegtem Durchmesser erhalten
werden. Dieses Verfahren hat jedoch den Nachteil, daß es zwei verschiedene Stufen erfordert,
nämlich das Einfüllen eines isolierenden Harzmaterials und das erneute Durchbohren von Durchgangslöchern,
so daß die Fabrikationsvorgänge kompliziert werden und hohe Produktionskosten verursacht werden.
Zur Isolation von Metallsubstraten bei der Herstellung
von Leiterplatten hat man außerdem bereits mehrere Schichten von isolierenden Harzen oder eine
Grundierschicht aus einem adhäsiv wirksamen Harz
und eine Überzugsschicht aus einem isolierenden Harz auf die Außenflächen des Substrats einschließlich der
Innenflächen der Löcher aufgetragen (DE-OS 19 54 973
und DE-OS 19 54 998). Um solche isolierten Metallsubstrate
in der Weise herzustellen, daß eine isolierende Har/überzugsschicht gleichzeitig auf der Oberfläche
des Metallsubsirats und den Oberflächen der Innenwandung
der durchgehenden Löcher vorgesehen wird, hat man bereits das Pulver-Wirbelschicht-Beschichtungsverfahrcn.
das Verfahren der elektrostatischen Pulverbcschichtung und das elektrophoretische Abscheidungsverfahren
angewendet. Diese Verfahren sind jedoch in verschiedener Hinsicht noch nicht zufriedenstellend,
denn bei der Wirbelschicht-Puiverbeschichtung und der elektrostatischen Pulverbeschichtung ist es sehr schwierig,
eine Harzüberzugsschicht an den umlaufenden scharfkantigen Bereichen auszubilden, die durch die
Innenwandoberflächen der Durchgangslöcher und der oberen und der unteren Oberfläche des Metallsubstrats
begrenzt werden. Eri-iulernd sei festgestellt, da3 bei
diesen Verfahren, bei denen die Harzmalerialicn in Form von Teilchen auf ein Metallsubstrai aufgetragen
und danach zur Bildung der Harzüberzugsschicht gehärtet werden, es unvermeidlich ist, daß die so
gebildete Har/.'ibcrzugsschicht merklich verminderte Dicke an den umlaufenden scharfkantigen Bereichen
der Durchgangslöcher hat, weil die auf das Metallsubstrat an den Innenwänden der Durchgangslöcher
aufgetragenen Harzteilchen während des Erhitzens zur Härtung geschmolzen werden und dazu neigen, unter
der Einwirkung der zu diesem Zeitpunkt auftretenden Oberflächenspannung nach unten zu fließen. Außerdem
tritt während des Schmelzens der Harzteilchen leicht die Bildung von Nadellöchern und ähnlichen Fehlern
auf, wodurch eine Verschlechterung der Isolalionscigenschaften an de;i umlaufenden scharfkantigen Bereichcn
der Durchgan^slöcher verursacht wird. Aus diesem Grund ist es bei diesen üblichen Verfahren
erforderlich, eine große Menge des Harzmaterials auf das Metallsubstrat aufzutragen, um zufriedenstellnnde
holatioiiseigenschaften an den umlaufenden scharfkantigen
Bereichen der Durchgangslöcher zu erhalten. Diese Maßnahme führt leicht zu einer übermäßigen
Dicke des Harzüberzugsfilms an der Oberfläche des Metallsubstrats sowie an der Oberfläche der Innenwandung
der Durchgangslöcher, wodurch die Gefahr des Verstopfens der Durchgangslöcher besteht. Um dieses
Verstopfen der Durchgangslöcher mit dem Harzmate-
I» rial zu verhindern, müssen die Durchgangslöcher mit einem größeren Durchmesser gebohrt werden. Durch
diese Maßnahme werden jedoch weitere Schwierigkeiten verursacht, wenn eine Schaltung hoher Integrationsdichte
ausgebildet werden soll.
Bei der elektrophoretischen Abscheidungsmethode, von der man im allgemeinen annimmt, daß sie den
umlaufenden scharfkantigen Bereichen der Durchgangslöcher relativ gute isolierende Überzugsschichten
verleiht,besteht die Notwendigkeit, den Harzteilchen in
id einer Harzlösung eine bewegliche elektrische Ladung
zu verleihen. Die durch dieses Erfordernis der Beweglichkeit einzuhaltenden Bedingungen sind jedoch
nicht mit den Bedingungen verträglich, die erforderlich sind, um den gedruckten Schaltungsplatten die ge-
>-, wüns.-hten Eigenschaften, wie gute Isolation, Wannebeständigkeit
und dergleichen, zu verleihen. Außerdem bestehen Schwierigkeiten bei der Regelung der
elektrophoretischen Abscheidungslösung und der Aufarbeitung der Abfallflüssigkeiten.
in Selbst wenn mit Hilfe irgendeiner der vorstehend erläuterten üblichen Verfahren eine Isolierschicht
ausgebildet worden ist, war es im allgemeinen noch nicht einfach möglich, eine gedruckte Schaltung direkt
auf der Isolierschicht auszubilden. Wenn nämlich nur
j! eine solche Isolierschicht vorgesehen ist, reicht diese
nicht aus, um der gedruckten Schaltungsplatte hohe Hafteigenschaften und Wärmebeständigkeit zu verleihen.
Daher muß auf der Isolierschicht zusätzwch eine Schicht eines Klebmiltels (Adhäsionsschicht) ausgebil-
4<> det werden. In diesem Zusammenhang ist darauf
hinzuweisen, daß selbst bei üblichen gedruckten Schaltungsplatten, in denen als Substrat ein organisches
Material vorliegt, es üblich ist, eine adhäsiv? Überzugsschicht nur auf die Oberfläche des Substrats aufzutragen
4-, und Löcher in das Substrat zu bohren, wonach direkt die
gedruckte Schaltung vorgesehen wird. Aufgrund der technischen Schwierigkeiten wurde gewöhnlich das
Auftragen einer adhäsiven Überzugsschicht auf die Oberflächen der Innenwände der Durchgangslöcher
-,ο weggelassen. Seibit wenn daher eine übliche gedruckte
Schaltungsplatte unter Verwendung eines organischen Materials als Substrat hergestellt wird, ist stets äußerst
groISe Sorgfalt erforderlich, urn Nachteile, wie schlechte
Hafteigenschaften gegenüber der Schaltung und
r, schlechte Wärmebeständigkeit beim Löten, die leicht
sehr häufig in den Durchgangslöchern auftreten, sowie die Fehler zu vermeiden, die durch Wärmespannungen
zwischen den Metallen an den Bereichen auftreten, an denen die auf den Innenwänden der Durchgangslöcher
Mi ausgebildeten Leiter mit den auf der flachen Oberfläche
der Platte ausgebildeten Leitern in Kontakt kommen.
Die vorstehend erwähnten Fehier und Nachteile treten noch leichter auf, wenn ein Metall als Substrat für
die Grundplatte einer gedruckten Schalungsplatte
ι,--, verwendet wird. Es ist demnach unerläßlich, klebende
Schichten auf den Innenwänden der Durchgangslöcher des Metallsubstrats vorzusehen. Die Bildung von
klebenden Schichten sowie von Isolationsschichten nur
auf den fluchen Oberflächen des Metallsubstrats kann in
einfacher Weise nach üblichen Methoden erfolgen, Für
ein Metallsubsirat mil Durchgangslöchern wurde jedoch bisher keine wirksame Methode /um .Auftrugen
von klebenden Schichten sowie von Isolierschichten auf die Oberflächen der Innenwände der Diirehgangslöcher
entwickelt.
Als Verfahren zum Überziehen der Oberflächen der Innenwand der Durchgangslöcher mit einem Klebmittel
wurde bereits ein Sprühbeschichtiingsverfahren oder
ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem das Klcbmittel
durch Überlragungsbeschichlung auf die Oberflächen der Innenwand der Durchgangslöchcr aufgetragen wrd.
indem man einen mil einer Lösung des Klebmitiels überzogenen Kugelbolzen bzw. Kugelschreiber über die
Innenwände der Durchgangslöchcr hinweg beweg! (z.B. USPS 33 01 175). Bei dem ersten Verfahren ist
aber das gleichförmige Beschichten schwierig durchzuführen, werden die Durchgangslöcher leicht verstopft
und schwanken die Klebe- bzw. llafieigenschaflen wegen der Ungleichmäßigkeit der Klcber.iitielbcschichtung.
Bei der letzteren Methode kann keine verläßliche Haftung erwartet werden, selbst wenn außerordentlich
komplizierte Verfahrensschritle mit größler Sorgfall durchgeführt werden.
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer .Schaltungsplatte,
die ein Metallsubstrat mit durchgehenden Löchern und eine Harzüberzugsschicht aufweist, welche
die gesamte Oberfläche des Metallsubstrats einschließlich der Oberflächen der Innenwandung der Durchgangslöcher
bedeckt, zur Verfugung zu stellen, bei dem
in einfacher und wirksamer Weise die durchgehenden Löcher und deren scharfkantige Bereiche mit einem
ausreichend dicken Harzüberzug versehen werden können, ohne daß ein unerwünschte Verstopfen der
durchgehenden Löcher verursacht wird.
Diese Aufgabe wird mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist. daß
man zum Auftragen des Harzüberzugs das Metallsubsirat. das Durchgangslöcher aufweist, in eine Lösung
Die Harzüberzugsschichi. die an den umlaufende Kanlenbeieieher. der Durchgangslöcher eine relaii
große Dicke hai. verleiht ύιτ gedruckten Schaltung*
platte ausgezeichnete Isolationscigenschaftcn. wodurc die Ausbildung von gedruckten Schaltungen hohe
Iniegraiionsdichle ermöglicht wird.
Die Grundplatte mit dieser erfindungsgemäße neuen Struktur der Überzugsschicht kann auch mil I IiIf
eines erfindungsgemäß vorgesehenen Verfahrens hei gestellt werden.
Erfindungsgemäß wird durch Eintauchen eine Meullsubstrats mit Durchgai.gslöchern in eine l.ösun
eines Harzes in einem geeigneten LösiingsmilU
(nachstehend häufig als llarzlösung bezeichnet) un Herausnehmen des Mclallsubslrats in der vorstehen
definierten spezifischen Art und Weise bewirkt, daß di Durchgangslöcher aufgrund der Kapillarwirkung m
der Harzlösung gefüllt werden. Im Verlauf de nachfolgenden Trocknens und Härtens vermindert sie
aufgrund der Verpflichtung des Lösungsmittels da Volumen der in die Durchgangslöcher eingefüllte
Harzlösung allmählich. Diese Verminderung beginnt a beiden öffnungen der Durchgangslöcher und schreite
fort, bis eine Harzmembran im Mittelteil der Durch gangslöcher gebildet wird. Am Ende zerreißt di
llar/mrmbran. so daß ein Harzübcrzugsfilm nicht nu auf der Innenwand der Durchgangslöcher, sondern auc
auf dem umlaufenden scharfkantigen Bereich de Durchgangslöcher ausgebildet wird. An dem umlaufen
den scharfkantigen Bereich bildet sich somit ei Harzüberzugsfilm mit erhöhter Dicke.
Die Erfindung und deren Ausführungsformen sind fü den I'achmann anhand der nachstehend ausführliche
Beschreibung in Verbindung mit den Zcichnunge verständlich.
In diesen Zeichnungen bedeutet
Γ ι g. 1 eine zum Teil abgeschnittene Schnittansich einer Ausführungsform einer Grundplatte gemäß de
Erfindung, in der ein wesentliches Merkmal de Erfindung dargestellt ist:
Fig. 2 ist eine Schnittansicht mit abgeschnittene
Konzentration von nicht mehr als 50 Gew.-0/-. und eine
Viskosität von nicht mehr als 50 m Pa s aufweist, und
das Metallsubstrat mit einer Geschwindigkeit von nicht mehr als 1000 mm/min in einer Richtung aus der Lösung
entnimmt, die mit der Achse der Durchgangslöcher in dem Metallsubstrat einen Winkel von 90 ±30
einschließt, unter Bildung einer Harzüberzugsschichi. die an den umlaufenden scharfkantigen Bereichen,
welche durch die obere und die untere Oberfläche des Metallsubstrats und die Innenwandflächen der Durchgangslöcher
begrenzt werden, eine größere Dicke als auf der oberen und der unteren Oberfläche des
Metallsubstrats aufweist.
Mil Hilfe dieses Verfahrens wird eine Grundplatte für eine gedruckte Schaltungsplatte mit Durchgangslöchern
erhalten, die ein Metallsubstrat und einen darauf aufgetragenen Harzüberzug aufweist. Das Metallsubstrat
ist auf seiner gesamten Oberfläche, einschließlich den Innenwänden der Durchgangslöcher mit mindestens
einer Harzüberzugsschicht überzogen. Diese Harzüberzugsschicht hat an den umlaufenden spitzwinkeligen
bzw. scharfkantigen Kantenbereichen (nachstehend häufig als umlaufende Kantenbereiche bzw.
umlaufende scharfkantige Bereiche bezeichnet) der Durchgangslöcher eine größere Dicke als auf der
oberen und der unteren Oberfläche des Metallsubstrats.
dungsgemäßen Grundplatte, bei der eine klebend Harzüberzugsschicht auf der isolierenden Harzschich
ausgebildet ist. welche vorher gemäß dem erfindung* wesentlichen Verfahren gebildet worden ist.
Fig. 3 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausfiih
rungsform einer Grundplatte gemäß der Erfindung m abgeschnittenen Teilen.
Wie aus Fig. 1 ersii htlich ist. wird eine Harziiber
zugsschicht 3 auf der gesamten Oberfläche eine Metallsubstrats 1. einschließlich der Oberflächen de
Innenwand der Durchgangslöcher 2 ausgebildet un diese Harzüberzugsschicht hat an den durch die ober
und untere Oberfläche des Metallsubstrats und di Oberflächen der Innenwand der Durchgangslöche
begrenzten Kantenbereichen eine größere Dicke als di Dicke der Schicht auf der oberen und untere
Oberfläche des Metallsubstrats. Auf diese Weise werde an den Kantenbereichen erhöhte Isolationseigenschaf
ten erzielt.
Bei der praktischen Durchführung des erfindungsge
mäßen Verfahrens wird eine Harzlösung einer Konzen tration von nicht mehr als 50 Gew.-% verwendet. Be
der Ausbildung der Harzüberzugsschicht, welche de erfindungsgemäßen einzigartigen Aufbau hat. wird da
Zerreißen der Harzmembran durch die Konzentratio der Harzlösung beeinflußt. Wenn die Konzentration de
Lösung mehr als 50 Gew.-% beträgt, ist der Gehalt der Lösung an flüchtigen Bestandteilen unzureichend, so
daß das gewünschte Reißen der in den Durchgangslöchern gebildeten Membran aus der Harzlösung
vermieden wird. Um das Zerreißen der Membran aus der Ha^zlösung zu verursachen, existiert keine kritische
untere Grenze für die Konzentration der Harzlösung. Im Hinblick auf die Dicke der Harzüberzugsschicht, die
für eine gedruckte Schaltungsplatte erforderlich ist, wird jedoch eine Konzentration von I Gew.-°/o oder
mehr benötigt. Der Zusammenhang zwischen der Konzentration (c) der Harzlösung, der Dicke (t) der
gebildeten Übcrztigsschicht auf der Innenwand des Durchgangsloches und dem Radius (V^ des Durchgangsloches läßt sich annähernd durch folgende Formel
ausdrücken:
<-|CJe\v.-%)
Wenn beispielsweise die Harzlösung eine Konzentration von 1 Gew.-% hat und der Durchmesser des
Durchgangsloches 1 mm beträgt, kann auf der Innenwand des Durchgangsloches eine Überzugsschicht einer
Dicke von etwa 2,5 μπι erhalten werden. Die Konzentration,
der Harzlösung kann in Abhängigkeit von dem Zweck der auszubildenden Schicht variiert werden, sie
kann jedoch vorzugsweise im Bereich von 5 bis 15 Gew -% liegen. Wenn der Durchmesser des Durchgangsloches
I mm beträgt und wenn eine Lösung mit einer Konzentration von 5 bis 15 Gew.-°/o angewendet
wird, kann eine Überzugsschicht einer Dicke von etwa 15 bis 40 μηι gebildet werden.
Die Viskosität der bei dem erfindungsgemäßen Verfahren anzuwendenden Harzlösung kann nicht mehr
als 50 m Pa s betragen. Durch Verwendung einer Lösung mit einer Viskosität mit dem vorstehend
erwähnten Wert kann die Harzlösung gleichförmig auf das Metallsubstrat mit Durchgangslöchern aufgetragen
werden und es kann eine Harzüberzugsschicht mit
:.ι....... j ti j: τ I.
erreichen, existiert kein unterer Grenzwert für die Viskosität der Harzlösung. Es kann jedoch vorzugsweise
eine Viskosität von mindestens 5 m Pa s (5 m Pa s oder mehr) angewendet werden, da bei einer zu
niedrigen Viskosität die Konzentration der Harzlösung natürlich gering ist und die notwendige Dicke des
Überzugs nicht erhalten werden kann. Wenn die Viskosität der Harzlösung 5 m Pa s beträgt, so kann eine
Überzugsschicht mit einer Dicke von mehreren Mikron auf der Innenwand des Durchgangsloches ausgebildet
werden, wenn auch die Dicke in Abhängigkeit von der Temperatur oder der Art des verwendeten Harzes
variieren kann.
Außerdem kann die Viskosität im Hinblick auf das erfolgende Zusammenbrechen der Harzlösung, die in
die Durchgangslöcher eingefüllt ist, festgelegt werden. Wenn eine Harzlösung mit einer hohen Viskosität
angewendet wird, so wird die Konzentration natürlich hoch und der feuchte Überzug, der in den Durchgangslöchern ausgebildet wird, kann in den Verfahrensschritten
des Trocknens und Härtens nicht zusammenbrechen. Dementsprechend wird erfindungsgemäß eine
Harzlösung mil einer Viskosität von nicht mehr als
50 m Pa s, vorzugsweise von 5 bis 20 m Pa s, angewendet.
Die Konzentration und die Viskosität der Harzlösung sind im allgemeinen einander proportional, der Zusam
menhang zwischen diesen Eigenschaften variiert jedoch in Abhängigkeit von der Art und dem Molekulargewicht
des verwendeten Harzes und der Art des verwendeten Lösungsmittels.
In diesem Zusammenhang ist zu beachten, daß. wie
vorstehend erwähnt wurde, die Konzentration prinzipiell im Hinblick darauf festgelegt wird, daß das
gewünschte Zusammenbrechen des feuchten Überzugs und die gewünschte Dicke der Schicht, die auf die
Innenwände der Durchgangslöcher aufgetragen wird. erhalten wird. Die Viskosität wird dagegen prinzipiell
im Hinblick darauf festgelegt, daß ein gleichförmiger Überzug aus der Harzlösung gebildet wird.
Die Konzentration und die Viskosität werden natürlich so eingestellt, daß für beide die jeweiligen
Erfordernisse erfüllt werden, ohne daß eine dieser Eigenschaften benachteiligt wird.
Zur Veranschaulichung läßt sich sagen, daß die
Konzentration des Harzes in der Lösung hoch sein sollte, wenn es erforderlich ist, eine dicke Schicht auf
dem Durchgangsloch auszubilden. Um beispielsweise eine Harzschicht einer Dicke von 100 μιη zu bilden,
sollte die Konzentration so hohe Werte wie 45 Gew.-% haben. Diese hohe Konzentration führt jedoch im
allgemeinen zu einer hohen Viskosität der Lösung, die nicht wünschenswert zur Ausbildung eines gleichmäßigen
Überzugs ist. Dementsprechend wird die Viskosität der Lösung vorteilhaft durch Erhitzen eingestellt.
Zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Grundplatte wird, wie vorstehend erwähnt, das Substrat mit
niederer Geschwindigkeit von nicht mehr als 1000 mm/min aus der Lösung entnommen. Eine solche
niedere Geschwindigkeit ist erforderlich, um einen Überzug mit hoher Gleichmäßigkeit und gutem
Aussehen zu erhalten, indem überschüssige Lösung ausreichend entfernt wird, wenn die Platte aus der
Harzlösung herausgezogen wird, und um BlasenSildung zu vermeiden. Die Herausnahmegeschwindigkeit wird
in Abhängigkeit von der Viskosität der Harzlösung bestimmt. Wenn die Viskosität hoch ist. sollte die
■6
Viskosität niedrig, kann die Platte mit hoher Geschwindigkeit
entnommen werden. Um einen wünschenswerten Überzug mit den vorstehend erwähnten Eigenschaften
zu erhalten, ist zu beachten, daß die Wirkung um so besser ist, je niedriger die Geschwindigkeit ist: im
Hinblick auf die Durchführbarkeit und Produktivität des Verfahrens ist es jedoch erforderlich, das Substrat mit
einer Geschwindigkeit von nicht weniger als 10 mm/min zu entnehmen. Bei Berücksichtigung dieser Erfordernisse
wird bevorzugt, das Substrat mit einer Geschwindigkeit von nicht mehr als 300 mm/min und insbesondere
mit einer Geschwindigkeit von 50 bis 200 mm/min herauszunehmen. Die Herausnahmegeschwindigkeit ist
vorzugsweise konstant, so daß eine gleichförmige Überzugsschicht gebildet wird: sie kann natürlich im
Bereich von relativ niederen Geschwindigkeiten, d. h. im Bereich von nicht mehr als 1000 mm/min, kontinuierlich
oder stufenweise variiert werden. In diesen Fällen wird bevorzugt, daß die Geschwindigkeit zu Beginn des
Herausnahmevorgangs niedriger als die am Ende dieses Vorgangs ist.
Um eine erfindungsgemäße Grundplatte herzustellen wird das Substrat in einer Richtung herausgenommen,
die mit den Achsen der Durchgangslöcher einen Winkel von 90 ±30° einschließt. Dies ist erforderlich, um die
obere und untere Oberfläche des Substrats gleichförmig zu überziehen und um unregelmäßige Einsackungen, die
von den Durchgangslöchern ablaufen, /u vermeiden. In
welcher Richtung auch das Substrat sich im Verlauf des Herausnehmens befindet, so wird es in einer Richtung
unter einem Winkel von 90 + 30°, vorzugsweise in der Richtung senkrecht gegenüber den Achsen der Durchgangslöcher
herausgenommen. Am bevorzugtesten ist eine Ausführiingsform, bei der das Substrat in vertikaler
Richtung im lünblick auf den Spiegel der Lösung eingetaucht wird, d. h. in einer solchen Richtung, daß die
Achsen der Durchgangslöcher horizontal im Hinblick auf den Spiegel der Lösung sind, und daß es in einer
Richtung senkrecht im Hinblick auf die Achsen der Durchgangslöcher oder in vertikaler Richtung herausgenommen
wird.
Die Lage, die das Substrat im Verlauf des Herausnehmens einnimmt, ist, wie vorstehend erwähnt,
nicht kritisch. Es wird jedoch bevorzugt, daß diese Richtung sich in einem Winkel von 90±45° gegenüber
dem Spiegel der Lösung befindet, im Hinblick aui die Durchführbarkeit oder Produktivität des Verfahrens.
Das Substrat kann, was noch stärker bevorzugt wird, eine Lage in vertikaler Richtung im Hinblick auf den
Spiegel der Lösung einnehmen.
Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren, wie es vorstehend erläutert wurde, kann eine Harzschicht
einer Dicke von 2 bis 100 μπι auf den Innenwänden der Durchgangslöcher einschließlich den umlaufenden
scharfkantigen Bereichen gebildet werden, die durch die obere und untere Oberfläche des Metallsubstrats und
die Innenflächen der Durchgangslöcher begrenzt sind. Eine wünschenswerte Dicke der Harzschicht kann 10
bis 40 μιη betragen. In diesen Fällen beträgt die Dicke
der auf der oberen und der unteren Oberfläche des Substrats ausgebildeten Harzschicht '/io bis Un der
Dicke der Schicht auf den Innenwänden der Durchgangslöcher.
Mit Hilfe der wesentlichen Methode gemäß der Erfindung, gemäß der eine Harzüberzugsschicht durch
Eintiiuchen aufgetragen wird, wird, wie vorstehend erwjihnt. eine Grundplatte mit Durchgangslöchern für
eine gedruckte Schaltungsplatte erhalten, die aus einem !Victim al»
Ocstüit ui'iu lüf uiC CS W
daß sie erhöhte Isolationseigenschaften, speziell an den umlaufenden Kantenbereichen der Durchgangslöcher
aufweist. Diese wesentliche Methode kann in Kombination
mit anderen Methoden zur Ausbildung von Harzschichten auf Metallsubstraten angewendet werden,
um entsprechend den Erfordernissen die gewünschten harzbeschichteten Grundplatten für gedruckte
Schaltungsplatten zu erhalten. Spezifische Beispiele für die verschiedenen Kombinationen dieser Methoden
werden nachstehend erläutert:
In diesen Kombinationen von Methoden wird die Ausbildung einer Schicht nach der wesentlichen
Methode der Erfindung praktisch in gleicher Weise durchgeführt, wie sie vorher beschrieben wurde,
unabhängig davon, ob diese Schichtbildung direkt auf dem Substrat oder auf einer Harzschicht oder mehreren
Harzschichten erfolgt, die vorher auf dem Substrat ausgebildet wurden.
1) Nach dem Ausbilden einer Harzschicht durch Eintauchen auf der gesamten Oberfläche des Metallsubstrats
einschließlich der Innenwände der Durchgangslöcher gemäß der wesentlichen Methode der Erfindung
wird eine zusätzliche Harzschicht hauptsächlich auf der oberen und der unteren Oberfläche des harzbeschichteten
Metallsubstrats ausgebildet, was durch übliches Fluidisierungs-Tauchbeschichten, elektrostatisches Pulverbeschichten
Sprühbeschichten, mit Hilfe des Siebdruckprozesses u.dgl. erfolgen kann. Eine durch
Eintauchen und durch elektrostatisches Pulverbeschichten hergestellte Grundplatte ist in F i g. 2 gezeigt, in der
ι das Metallsubstrat 1, welches das Durchgangsloch 2 aufweist, mit Hilfe des erfindungswesentlichen Verfahrens
mit der Harzschicht 3 überzogen wurde und durch elektrostatisches Pulverbeschichten mit der zusätzlichen
Schicht 4 überzogen wurde.
Das Auftragen der zusätzlichen Harzüberzugsschicht auf die obere und die untere Oberfläche des Substrats,
dessen gesamte Oberfläche mit der Harzüberzugsschicht überzogen ist, kann erfolgen, indem auf das
Substrat eine llarzlösung aufgetragen wird, während
ι ■, der aufgetragene Überzug einer Kontraktionsspannung
unterworfen wird. Ausführlicher erläutert, wird eii.e solche zusätzliche Harzüberzugsschicht unter Verwendung
eines Vorhandfließbeschichters aufgetragen, wobei die Lösung auf die oberfläche des Subsirais
aufgetropft wird, während das Substrat in horizontaler Richtung mit einer Geschwindigkeit bewegt wird, die
höher als die des Auftropfens der Lösung ist. Dieses Verfahren eignet sich zur Ausbildung von Harzschichten
auf der oberen und der unteren Oberfläche des Metallsubstrats mit Durchgangslöchern, da die Harzschichten
ausgebildet werden, ohne daß die Durchgangslöcher verschlossen werden. Die anzuwendende
Lösung hat eine Viskosität von nicht weniger als 400 m Pa s. Vorzugsweise kann eine Harzlösung mit
einer Viskosität von 600 bis 1000m Pas verwendet
werden. Die Konzentration der Harzlösung ist nicht kritisch, im allgemeinen wird jedoch eine Harzlösung
mit einer Konzentration von 5 bis 80 Gew.-°/o eingesetzt und vorzugsweise wird eine Harzlösung verwendet, die
t"i eine Konzentration von 10 bis 30 Gew.-% hat.
Die Bewegungsgeschwindigkeit des Substrats ist 20 bis 40% höher als die Tropfgeschwindigkeit der Lösung.
Die Bewegungsgeschwindigkeit des Substrats beträgt 30 bis 200 m/min, vorzugsweise 80 bis 130 m/min.
■40 Gemäß einer wahlweisen Ausführungsform kann das
Auftragen der Harzüberzugsschicht ohr.. Bewegung des Substrat; erfeigen. Ir. diesem Fa!! v/ird die Lösung
auf das Substrat getropft, während ein Bad aus der Harzlösung bewegt wird.
4~> 2) Nachdem eine Harzschicht auf der oberen und der
unteren Oberfläche eines Metallsubstrats mit Durchgangslöchern nach der unter 1) vorstehend erläuterten
Methode ausgebildet worden ist, wird eine Harzschicht auf der gesamten Oberfläche des Metallsubstrats
■ίο einschließlich den Innenwänden der Durchgangslöcher
nach der erfindungswesentlichen Methode gebildet. In diesem Fall kann das Auftragen der Harzschicht, welche
unter der durch Eintauchen gebildeten Harzschicht angeordnet ist, durch Elektroabscheidung vorgenom-
Vi men werden. Fig.3 zeigt eine Grundplatte, die durch
Ausbilden der Harzüberzugsschicht direkt auf der oberen und unteren Oberfläche des Substrats unter
Einwirkung von Kontraktionsspannung auf den aufgetragenen Überzug und durch Ausbilden der Harzüber-
U) zugsschicht durch Eintauchen nach der erfindungswesentlichen
Methode hergestellt worden ist. Ziffer 1 bezeichnet das Metallsubstrat, Ziffer 2 das Durchgangsloch, Ziffer 3 die durch Eintauchen gebildete Harzüberzugsschicht
und Ziffer 5 die auf der oberen und unteren
ti-, Oberfläche des Substrats ausgebildete Harzfiberzugsschicht.
3) Nachdem eine Harzschicht auf den Oberflächen einer Metallplatte ohne Durchgangslöcher mit Hilfe
eines üblichen Verfahrens ausgebildet worden ist. wie durch Aufkleben eines Films, Walzenbeschichten,
Sprühbeschichten, Vorhangbeschichten und dergleichen, werden Durchgangslöcher in einem vorbestimmten
Muster durchgebohrt und dann wird eine Harzschicht auf der gesamten Oberfläche der Metallplatte
einschließlich den Innenwänden der Durchgangslöcher durch Eintauchen nach dem erfindungswesentlichen
Verfahren ausgebildet. Eine weitere Harzschicht kann mindestens auf der oberen und der unteren Oberfläche to
der Metallplatte, die mit den Harzschichten überzogen ist, nach irgendeiner der vorstehend unter I) erläuterten
Methoden ausgebildet werden.
Wie aur den vorstehenden Erläuterungen verständlich ist, wird bei dem erfindungswesentlichen Verfahren
zur Ausbildung einer Harzüberzugsschicht auf einem mit Durchgangslöchern versehenen Metallsubstrat ein
isolierendes Harz zur Isolation des Metallsubstrats, ein Kiebiniiieihart bzw. ein auiiäsives Harz zur Eiiiüiiiing
der Adhäsion oder ein isolierendes und als Klebmittel wirksames Harz verwendet (die hier angewendete
Bezeichnung »Adhäsion« soll die Adhäsion von durch stromloses Metallisieren ausgebildeten Schaltungen an
der Grundplatte bedeuten).
Das vorstehend erläuterte erfindungswesentliche Verfahren läßt sich in geeigneter Weise in verschiedenen
Fällen anwenden, beispielsweise zur Ausbildung einer isolierenden Harzschicht, um die Isolation eines
Metallsubstrats zu erreichen, zur Ausbildung einer adhäsiv wirksamen Schicht mindestens auf den Innen- jo
wänden der Durchgangslöcher zur Erhöhung der Adhäsion bzw. Haftung zwischen Schaltungen, die
durch stromloses Verkupfern gebildet wurden, und der Oberfläche einer isolierenden Schicht, die vorher durch
Eintauchen nach dem erfindungswesentlichen Verfahren gebildet wurde oder die mit Hilfe von anderen
üblichen Methoden gebildet wurde, oder zur Ausbildung einer Harzschicht auf den Oberflächen eines Metallsubstrats
mit Durchgangslöchern, die nicht nur isolierende Eigenschaften hat, sondern auch Adhäsion gegenüber
Schaltungen zeigt, die durch stromloses Metallisieren
und/oder Klebmittel-Harzschichten kann, falls erforderlich, wiederholt durchgeführt werden. Wenn das
Auftragen einer Harzlösung wiederholt durchgeführt 4j
wird, um mehrere Harzschichten zu erhalten, wird das Auftragen einer weiteren Schicht vorgenommen,
nachdem eine vorher aufgetragene Scnicht, d. h. die darunter liegende Schicht, entsprechend den Erfordernissen
durch Trocknen oder Erhitzen gehärtet worden ist. So wird ein mögliches Herausfließen oder eine
Deformation Her darunter liegenden Harzschicht
während des Verfahrens der Ausbildung der weiteren Schicht in vorteilhafter Weise verhindert.
Bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemä-Ben Verfahrens zur Hersteilung einer Grundplatte für
eine gedruckte Schaltungsplatte, welche ein Metallsubstrat enthält, werden nachstehend erläutert.
1) Eine ein Metaüsubstrat enthaltende Grundplatte
für eine gedruckte Schaltungsplatte wird hergestellt, e>o
indem (a) eine isolierende, adhäsive Harzschicht auf der gesamten Oberfläche des Metallsubstrats einschließlich
den Wänden der Durchgangslöcher nach der erfindungswesentlichen Methode in der vorher erläuterten
Weise ausgebildet wird. hi
2) Eine andere Ausführungsform einer Grundplatte für eine gedruckte Schaltungsplatte, die ein Metallsubstrat
enthält, wird hergestellt, indem (a) zuerst eine isolierende Harzschicht auf der gesamten Oberfläche
des Metallsubstrats einschließlich den Wänden der Durchgangslöcher gemäß der erfindungswesentlichen
Methode ausgebildet wird und (b) außerdem eine isolierende adhäsive Harzschicht (Klebmittel-Harzschicht)
auf den gesamten Oberflächen des harzbeschichteten Substrats mit Hilfe des üblichen elektrostatischen
Pulverbeschichtens gebildet wird.
3) Eine weitere Ausführungsform einer Grundplatte für eine gedruckte Schaltungsplatte, die ein Metallsubstrat
enthält, wird hergestellt, indem (a) eine isolierende Harzschicht auf der gesamten Oberfläche des Metallsubstrats
einschließlich den Wänden der Durchgangslöcher nach der erfindungswesentlichen Methode ausgebildet
wird, (b) eine isolierende Harzschicht auf der gesamten Oberfläche des harzbeschichteten Subst.ats
durch elektrostatisches Pulverbeschichten ausgebildet wird, (c) eine adhäsiv wirksame Harzschicht auf der
nach der erfindungswesentlichen Methode gebildet wird und (d) auf der oberen und der unteren Oberfläche des
harzbeschichteten Substrats eine adhäsiv wirksame Harzschicht ausgebildet wird, wobei eine Harzlösung
einer Viskosität von nicht weniger als 400 m Pa s verwendet wird und der aufgetragenen Über/.ugsschicht
eine Kontraktionsspannung verliehen wird.
4) Eine weitere Ausführungsform einer Grundplatte für eine gedruckte Schaltungsplatte, die ein Metallsubstrat
aufweist, wird hergestellt, indem (a) eine isolierende Harzschicht auf der gesamten Oberfläche
des Metallsubstrats einschließlich den Innenwänden der Durchgangslöcher durch elektrostatisches Pulverbeschichten
ausgebildet wird, (b) eine isolierende Harzschicht auf der gesamten Oberfläche des harzbeschichteten
Substrats nach dem erfindungswesenllichen
Verfahren gebildet wird, (c) auf der oberen und der unteren Oberfläche des harzbeschichteten Substrats
eine adhäsiv wirksame Harzschicht ausgebildet wird, wobei eine Lösung einer Viskosität von nicht weniger
als 400 m Pa s verwendet wird und der aufgetragenen Überzugsschicht eine Kontraktionsspannung verliehen
wirH nnH (A\ pinp aHhäsiv wirksame Harzschicht (auch
als Klebmittel-Harzschicht bezeichnet) auf de- gesamten Oberfläche des harzbeschichteten Substrats durch
elektrostatisches Pulverbeschichten aufgetragen wird (nach dem erfindungswesentlichen Verfahren).
5) Eine andere Ausführungsform einer Grundplatte für eine gedruckte Schaltungsplatte, enthaltend ein
Metallsubstrat, wird hergestellt, indem (a) eine isolierende Harzschicht auf der Oberfläche einer nicht-durchbohrten
Metallplatte durch Walzenbeschichten ausgebildet wird, (b) die Metallplatte unter Ausbildung von
Durchgangslöchern in vorbestimmtem Muster durchbohrt wird, (c) eine isolierende Harzschicht auf der
gesamten Oberfläche des harzbeschichteten Substrats einschließlich den Wänden der Durchgangslöcher nach
dem erfindungswesentlichen Verfahren ausgebildet wird und (d) auf der oberen und der unteren Oberfläche
des harzbeschichteten Substrats unter Verwendung einer adhäsiv wirksamen Harzlösung mit einer Viskosität
von nicht weniger als 400 m Pa s eine adhäsive Harzschicht aufgetragen wird, wobei der aufgetragenen
Oberzugsschicht Kontraktionsspannung verliehen wird.
Wie aus der vorstehenden Beschreibung ersichtlich ist. wird mindestens eine Harzschicht in dem Harzüberzug,
welcher das Metallsubstrat bedeckt, durch Eintauchen nach dem erfindungswesentlichen Verfahren
ausgebildet und die Bildung von einer oder mehreren
weiteren Harzschichten kann in geeigneter Weise vor und/oder nach der Ausbildung der Harzschicht nach der
erfindungswesentlichen Methode erfolgen. Es ist jedoch zu bemerken, arü mindestens eine Schicht, welche die
gesamte Oberfläche des Substrats bedeckt, aus einem isolierenden oder aus einem isolierenden und adhäsiv
wirksamen Harz hergestellt wird und daß mindestens die äußerste Schicht aus einem adhäsiv wirksamen oder
einem isolierenden und adhäsiv wirksamen Harz besteht.
Als Metallsubstrate eignen sich für die Zwecke der Erfindung Substrate, die aus Eisen, Aluminium oder
deren Legierungen hergestellt sind. Das Substrat kann eine Dicke von 0,5 bis 5 mm haben. Die Durchgangslöcher
haben einen Durchmesser von 0,8 bis 5 mm.
Zur Ausbildung einer isolierenden Schicht können handelsübliche Harze verwendet werden, die üblicherweise
und bekanntlich zum Isolieren eines Metallsubstrats durch Beschichten angewendet werden. Als
Beispiele dafür seien Epoxyharze, Phenolharze, Polyesterharze, Polyamidharze, Polyamidimidharze, PoIyimidharze.
Harnstoffharze, Melaminharze, Polyvinylacetalharze, Polyvinylchlorid, fluorierte Harze, PoIyacrylsäureesterharze,
Polymethacrylsäureesterharze und dergleichen erwähnt. Diese Harze können einzeln
oder in Form von Gemischen angewendet werden.
Zur Ausbildung einer adhäsiv wirksamen Schicht bzw. Klebmittel-Harzschicht können handelsübliche Harze
verwendet werden, die normalerweise zu dem gleichen Zweck auf dem Gebiet der gedruckten Schaltungsplatten
eingesetzt werden. Dazu gehören beispielsweise NBR. SBR, synthetischer Kautschuk, wie Chloroprenkautschuk.
chlorsulfonierter Polyäthylenkautschuk oder dergleichen, natürlicher Kautschuk, Kautschuk/Phenolharz.
Kautschuk/Epoxyharz, Polyacetal/Phenolharz, Epoxyharze oder dergleichen.
Diese Harze bzw. Kautschuke können einzeln oder in Form von Gemischen angewendet werden.
Diesen adhäsiv wirksamen Harzen können Katalysatoren einverleibt werden, die gewöhnlich zum stromlosen
Metallisieren verwendet werden. Zu spezifischen Beispielen für solche Katalysatoren gehören Palladium,
Gold. Platin. Kupfer, Zinn und dergleichen.
Zu spezifischen Beispielen für isolierende Klebmittel-Harze (isolierende und adhäsiv wirksame Harze)
gehören Epoxyharze. Kautschuk/Phenolharz und Epoxyharz/Kautschuk. Diese Harn können für sich oder
in Form von Gemischen angewendet werden.
Außerdem können Füllstoffe, wie Calciumcarbonat. Siliciumdioxid. Zinkoxid, Titanoxid, Zirkonsilikat, Talkum
und dergleichen den isolierenden adhäsiv wirksamen Harzen als Streckmittel oder zu dem Zweck
einverleibt werden, dem Harz flammhemmende Eigenschaften oder Färbung zu verleihen.
Zu spezifischen Beispielen für Lösungsmittel, die für die Zwecke der Erfindung verwendbar sind, gehören
Methyläthylketon, Aceton. Methyl-butylketon, Toluol. Xylol, Methanol. Äthanol, Isopropanol, Methylcellosolve.
Äthylcellosolve, Cellosolve-acetat, Älhylacetat, Dimethylformamid.
Äthylenglycol-monomethyläther und dergleichen. Diese Lösungsmittel können für sich oder
in Form von Gemischen angewendet werden.
Die Erfindung wird nachstehend ausführlich unter Bezugnahme auf die nachsiehenden Beispiele beschrieben,
auf die die Erfindung jedoch nicht beschränkt sein
soll.
Wenn nichts linderes angegeben ist. sind die in den
Beispielen aufgeführten Pro/cntnngabcn Gewichtsprozent
Die in den Beispielen dargestellten Eigenschaften wurden nach folgenden Methoden gemessen:
1) Dielektrische Durchschlagsspannung: Eine Probe einer mit isolierendem Harz überzogenen Grundplatte
einer Größe von 11Ox 110 mm wurde hergestellt. Die auf die Grundplatte aufgetragene isolierende Harzschicht
wurde an einem Eckbereich aer Probe in einer Größe von 1Ox 10 mm abgeschnitten, um das Metallsubstrat
der Grundplatte freizulegen. Das freigelegte Metallsubstrat wurde als eine Elektrode verwendet Die
Probe wurde in ein Quecksilber enthaltendes Glasgefäß eingetaucht wobei der Bereich mit dem freigelegten
Metall in einem Abstand von 10 mm von dem Quecksilber gehalten wurde. Das Quecksilber wurde als
andere Elektrode verwendet Mit diesen Elektroden wurden eine Stromquelle und Instrumente verbunden,
wie sie durch die JIS-Vorschrift K-6911-1970, Abschnitt
5.82 definiert sind. Die zwischen den Elektroden bei 20=C angelegte Spannung wurde von 0 Voit in einer
Rate von 20 Volt/sec erhöht bis der Durchbruch der
Isolierung erreicht wurde. Die Spannung beim Durchbruch wurde als dielektrische Durchbruchsspannung
definiert.
2) Der Abschälfestigkeitstest wurde gemäß JIS C6481,
Abschnitt 5.7 durchgeführt
3) Zugfestigkeit: Die Leiter von gedruckten Schaltungen,
die sich auf dem oberen und unteren umlaufenden Kantenbereich eines Durchgangsloches befanden, wur-
jo den durch Abschleifen entfernt so daß die Leiter der
Schaltungen nur auf der Innenwandung des Durchgangsloches beibehalten wurden. Ein Draht aus
Weicheisen mit einem Durchmesser von 0,8 mm wurde in das Durchgangsloch eingeführt und durch Löten
darin befestigt Der Weicheisendraht wurde mit Hilfe einer Zugmaschine mit einer Geschwindigkeit von
200 mm/min herausgezogen. Dann wurde die Belastung gemessen, bei welcher der Bruch des Durchgangsloches
erfolgt.
In 540 Gew.-Teilen Methyläthylketon und 20 Gew.-Teilen Äthylenglycol-monomethyläther wurden
50 Gew.-Teile eines Epoxyharzes (Epikote 1001, Warenzeichen der Shell Chemical Corporation), 20
Gew.-Teile eines Acrylnitril-Butadien-Kautschukes der Nippon Zeon Co., Ltd.. Japan (Nipol 1032), 30 Gew.-°/o
eines Alkylphenolharzes der Hitachi Chemical Co., Ltd., Japan (Hitanol 2400), 2 Gew.-Teile Dicyandiamid und 13
Gew.-Teile Calciumcarbonat gelöst, wobei eine Lösung aus drei Arten von Harzen (nachstehend als Harzlösung
bezeichnet) erhalten wurde, die isolierende und klebende Eigenschaften hat und deren Konzentration
17% und deren Viskosität 23 m Pa s bei 23°C betragen.
In die so hergestellte Harzlösung wurde eine 1,2 mm dicke Eisenplatte, die Durchgangslöcher mit einem
Durchmesser von 1,0 mm, 1,3 mm, 1,5 mm und 2,0 mm hatte, vertikal eingetaucht. Danach wurde die Eisenplatte
in senkrechter Richtung im Hinblick auf die axiale
Wi Richtung der Durchgangslöcher unter konstanter
Geschwindigkeit von 150 mm/min herausgenommen, 2 Minuten bei Raumtemperatur luftgetrocknet und
danach 10 Minuten bei 16O0C trocken gehärtet, wobei
ein Film auf der gesamten Oberfläche der Eisenplatie
H-. einschließlich der inneren Wände der Durchgangslöchcr
ausgebildet wurde.
Die vorstehend beschriebenen Verinhrcnsschriitc
wurden insgesamt dreimal wiederholt. Das endgültige
Trocknen und Harten wurde bei l60rC während 60
Minuten durchgeführt. Die Dicke des auf den Wänden der entsprechenden Durchgangslöchcr und auf den
umlaufenden Kantenbereichen, die durch die Wände der Durchgangslöcher und die Oberflächen der Fisenplattc
begrenzt sind, gebildeten Films betrug 150 (im. Die Dicke des auf der oberen und unteren Oberfläche der
Platte ausgebildeten Überzugs betrug 40 (im.
Die auf diesen Schichten gebildete Harzüberzugsschicht hatte eine dielektrische Durchgangsspannung
von mehr als 2,0 kV.
Auf dieser Grundplatte wurden gedruckte Schaltungen mit Hilfe der nachstehenden Verfahrensschritte und
Verfahrensweisen ausgebildet:
1. Chemisches Aufrauhen: Die Grundplatte wurde 15 Minuten lang bei 40" C in eine Lösung eingetaucht,
die aus 15 g K2Cr2O7, 100 ml konzentrierter H2SO4
und 50 ml Wasser gebildet worden war.
2. Sensibilisieren: Die Grundplatte wurde weiterhin während 5 Minuten bei &0°C in 1000 m! einer
Lösung eingetaucht, die aus 10 g SnCI2, 40 ml HCI und Rest Wasser hergestellt worden war.
3. Aktivierung: Die Grundplatte wurde danach 5 Minuten lang bei 20nC in 1000 ml einer Lösung
eingetaucht, die aus 2 g PdCl2, 20 ml HCI und Rest Wasser hergestellt worden war.
4. Chemisches Metallisieren: Die Grundplatte wurde eine Stunde lang bei 30"C in 1000 ml einer Lösung
eingetaucht, die aus 29 g Kupfersulfat. 140 g Natriumkaliumtartrat. 40 g Natriumhydroxid.
166 ml einer 37%igen Formalinlösung und Rest Wasser erhalten worden war.
5. Danach wurde die Grundplatte clcktrometallisicri.
um die Dicke der Leiter bis auf 35 (im zu erhöhen.
Die Abschälfestigkeit der so gebildeten Schalungsplatte
betrug mehr als 1.8 kg/cm. An den Schaltungen wurde keine Veränderung beobachtet, selbst wenn man
die gedruckte Schalungsplatte mehr als 30 Sekunden in einem bei 260~C gehaltenen l.öimillrlband liegen ließ.
60 Gew.-Tcife Epikotc 1001, 50 Gcw.-Tcilc eines
Phenolharzes vom Resoltyp der Hitachi Chemical Co.. Ltd.. Japan (VP-ON-Warenzciehen) und 15 Gew.-Teile
eines Polyvinylbutyralharzcs der Sckisu: Chemical Co.. Japan (SLFC BM-2 — Warenzeichen) wurden in 640
Gew.-Tcilen Methylethylketon gelöst, wobei eine isolierende Harzlösung einer Konzentralion von 13%
und einer Viskosität von 6 m Pa s (23 C) gebildet wurde.
Fin Fiscnsubsirat gleich dem in Beispiel I verwendeten wurde vertikal in die Lösung eingetaucht und in
senkrechter Richtung im Hinblick auf die Achsen der Durchgangslöcher in einer Geschwindigkeit von
100 mm/min aus der Lösung herausgenommen. Die auf das Substrat aufgetragene llarzlosting wurde dann bei
Kaumicmpcralur während 2 Minuten luflgcirocknct
und schließlich 30 Minuten lang bei 160 C getrocknet, wobei sie gehärtet wurde. Die Dicke der llarziiberzugsschiclit
im Querschnitt wurde mit Hilfe eines Mikroskops ausgemessen. Die Schicht halle eine Dicke von
JO pm auf der Innenwand des Diirchgangslochcs und
eine Dickt- \on 2 Jim aiii der oberen und linieren
(Iberfläehe des Fiscnsiibsirats.
Das Liscnsubslral. auf welchem die isolierende
I lar/scliichl ausgebildet worden war. wurde dann wie
nachstehend beschrieben dein elektrostatischen PuKer
lu-schii Inen iiniei woifeu. um il.ii.inf eine Klebmiiiel
schicht auszubilden
100 Gew.-Teile Epikote 1004 (Warenzeichen für ein
Epoxyharz der Shell Chemical Corporation) und 10 Gew.-% Nipol 1032 (Warenzeichen für einen Acrylnitril-Butadien-Kautschuk
der Nippon Zcon Co.. Ltd-Japan)
wurden unter Verwendung einer 20,3-cm-Mischwalzc
geknetet. Die Materialien wurden zum Festwerden abgekühlt und danach zerkleinert bzw. gemahlen.
Zu dem so zerkleinerten Material wurden nacheinander 4 Gew.-Teile Dicyandiamid, 15 Gew.-Teile Calciumcar-
Ki bonat, 2 Gew.-Teile fein verteiltes Siliciumdioxid und I
Gew.-Tei! eines Fließmodifiziermiuels (Modaflow, Warenzeichen
der Monsanto Co., USA) gegeben. Diese Materialien wurden dann dem Trockenmischen mit
Hilfe einer Mischvorrichtung Supermixer SMV20
Ii (Warenzeichen für einen Mischer der Kawada Seisakusho,
Japan) unterworfen und danach der.-. Schmelzmischen unter Verwendung eines Kneters unterworfen
(Cokneader, Warenzeichen der Buss Co., USA). Danach wurden die Materialien abgekühlt bis zur Verfestigung
jii und pulverisiert und schließlich mit einem 60 Masehen-Sieb
gesiebt, um ein pulverförmiges Material zu erhalten.
Das elektrostatische Pulverbeschichten wurde unter Verwendung des so hergestellten Pulvers während 10
r> Sekunden bei -6OkV durchgeführt und das Härten erfolgte während 60 Minuten bei 18CX. Die Dicke der
durch das elektrostatische Pulverbeschichten gebildeten Schicht betrug 150 (im auf der oberen und unteren
Oberfläche des Substrats. 50 um an dem umlaufenden
jo Kantenbereich des Durchgangsloches und 100 (im im
inneren Bereich der Wand des Durchgangslochcs.
Die dielektrische Durchgangsspannung der so hergestellten Grundplatte betrug mehr als 2.OkV. Gedruckte
Schaltungen wurden in gleicher Weise wie in Beispiel I
i-, auf der Grundplatte ausgebildet. Die Abschäliestigkeit
betrug mehr als 1.8 kg/cm in jedem Bereich der Schaltungen und es wurde keine Änderung beobachtet,
nachdem die gedruckte Schalungsplatte während mehr als 30 Sekunden in einem Löimitlclbad von 260 C
4(i gehalten worden war.
B e i s ρ i e I 3
Fine 60%ige Lesung von 100 Gcw.-Tcilcn Fpikote 1001 und 4 Gcw.-Tcilcn eines Härtungsmitlels. Dicyandiamid.
in Methylethylketon wurde mit der gleichen Menge einer IO%igcn Lösung von SI.F.C IJH-4
(Warenzeichen für ein I'olyvinylacetalharz der Sckisui Chemical Co.. |apan) in Methylethylketon vermischt.
Die so gebildete Lösung wurde mit Methylethylketon
Vi verdünnt, bis die Gcsamikonzcntralion der Harze in der
Lösung etwa 9% betrug, so daß eine isolierende
Harzlösung mil einer Viskosität von 10 m Pas (23 C)
erhalten wurde. Fin Fisensubsiral. das gleich dem in
Beispiel I verwendeten war, wurde vertikal in die
,-, Lösung eingetaucht und in einer Richtung senkrecht zu
der Axialrichlung des Durchgangslochcs in einer Geschwindigkeit von 100 mm/min aus der Lösung
herausgenommen und danach 2 Minuten bei Raumtemperatur luftgelrocknel. Die Glciehgcwichtsbcdingtingen
ι,ιι der in dem Diirchgnngsloch befindlichen Lösung wurde
gehrochen und ein Film aus der Losung wurde auf der Innenwand und dem umlaufenden Kanlcnbercieh des
Diirchgangslochcs gebildet. Nach dem Trocknen und llärlcnhei 160 ('während JO Minuten wurde die Dicke
h, des im Bereich des Diiichgiingslochcs gebildeten I ihm
mit IMKe eines Mikroskops ausgemessen. Dei im Bereich des Durchgiingsloi'hev gebildete IiIm halle eine
Dicke von W bis Γ> um. Der auf der oberen in (I unteren
Oberfläche des Substrats ausgebildete Film hatte bei der Messung eine Dicke von 1 bis 3 μιη.
Danach wurde die aus der vorstehend erwähnten 6O°/oigen Epoxyharzlösung gebildete Har/Iösung und
die gleiche Menge einer 10%igen Polyvinylacetalharz- ϊ
lösung mit Cellosolveacctat unter Bildung einer Lösung verdünnt, die eine Konzentration der Gesamtharze von
25% und eine Viskosität von 700 m Pa s (23°C) hatte. Die so gebildete Lösung wurde durch den 0,9 mm
breiten Schlitz einer Vorhangbeschichtungs-Vorrich- in tung des Typs LZE der Robert Burkle & Co. in einer
Geschwindigkeit von 100 m/min fließen gelassen und das Substrat, auf dem die Harzschicht in der vorstehend
angegebenen Weise ausgebildet worden war, wurde durch den Strom der Harzlösung in einer Geschwindig- r>
keit von 125 m/min geführt, wobei eine Harzschicht auf der oberen und unteren Oberfläche des Substrats
ausgebildet wurde. Beim Eintritt der Lösung in die Durchgangslöcher wurde keines der Durchgangslöcher
verschlossen. Nach dem Trocknen und Härten bei 160" C während 30 Minuten ergab die Dicke der
Harzschicht auf der oberen und unteren Oberfläche bei der Messung einen Wert von 35 μιη. Diese Isolierschichten
zeigten eine dielektrische Durchschlagsspannung von mehr als 2 kV. 2ί
Außerdem wurden 60 Gew.-Teile Nipol 1032, 30
Gew.-Teile Hitanol 2400 und 10 Gew.-Teile Epikote 1001 in Methylethylketon gelöst, um zwei verschiedene
Arten von Lösungen herzustellen, nämlich eine Klebmittellösung einer Konzentration von 8% und jo
einer Viskosität ve·-. 8 m Pa s (23°C) und eine Klebmitlellösung
einer Konzentration von 25% und einer Viskosität von 800 m Pa s (23°C). Diese Lösungen
wurden nach der vorstehend in diesem Beispiel beschriebenen Methode aufgetragen, wobei adhäsive r,
Schichten auf der gesamten Grundplatte bzw. nur auf der oberen und unteren Oberfläche ausgebildet wurden.
Die auf der Innenwand der Durchgangslöcher gebildeten Klebmittelschichten hatten eine Dicke von etwa
25 μηι und die Klebmittelschichten auf der oberen und in
unteren Oberfläche der Grundplatte hatten eine Dicke von 50 μπι. Diese angegebenen Dicken wurden nach
zweimaligem Vorhangbeschichten erreicht.
Auf den so hergestellten Grundplatten wurden in gleicher Weise wie in Beispiel 1 durch stromloses r>
Verkupfern gedruckte Schaltungen ausgebildet. Die Haftung der gedruckten Schaltungen betrug mehr als
1,8 kg/cm, ausgedrückt als Schälfestigkeit, in jedem beliebigen Bereich der Schaltungen. Die Zugfestigkeit
des Durchgangsloches betrug mehr als 5 kg und es -,(> wurde keine Änderung beobachtet, nachdem die
gedruckte Schaltungsplatte mehr als 30 Sekunden in einem Lötmittelbad von 260"C gehalten worden war.
Be is pi e I 4
Eine Überzugsschicht aus Epoxyharz wurde auf einem Substrat, das gleich dem in Beispiel I verwendeten
Substrat war, durch elektrophoretische Abscheidung ausgebildet und 10 Minuten bei 8O0C, 20 Minuten
bei 120°C und 60 Minuten bei 1&O"C getrocknet und m
gehärtet. Die so gebildete Isolierschicht hatte eine
Dicke von 40 μηι an dem umlaufenden Kantenbereich des Durchgangsloches, von I80 μηι im Inncnbercich der
Wand des Durchgangslochcs und von 150|im an der
oberen und unseren Oberfläche der Platte,
Danach wurden in den Bereichen der Durchgangslöcher und auf der oberen und unteren Oberfläche der
Platte in gleicher Weise wie in Beispiel 3 Kleb- bxw. Haftschichten ausgebildet.
Die dielektrische Durchschlagsspannung der so erhaltenen Grundplatte betrug etwa I kV und die
Haftung von gedruckten Schaltungen, die auf der Platte nach der in Beispiel I beschriebenen Methode der
stromlosen Verkupferung aufgetragen wurden, war ausgezeichnet. Zur Veranschaulichung sei erläutert, daß
die Schaltungen eine Schälfestigkeit von etwa 1,8 kg/cm hatten und es wurde keine Veränderung beobachtet,
nachdem die gedruckte Schaltungsplatte mehr als 30 Sekunden in einem Lötmittelbad von 2600C gehalten
wurde.
Vergleichsbeispiel 1
Die gleichen Verfahrensschritte wie in Beispiel 1 wurden wiederholt, mit der Abänderung, daß eine
Lösung verwendet wurde, die eine Konzentration von 60% und eine Viskosität von 300 m Pa s (23°C) hatte.
Dabei wurde ein Verschließen der Durchgangslöcher beobachtet und die gewünschte Harzschicht wurde auf
den Innenwänden der Durchgangslöcher nicht ausgebildet.
Vergleichsbeispiel 2
Im wesentlichen die gleichen Verfahrensschritte wie in Beispiel 2 wurden wiederholt, mit der Abänderung,
daß eine isolierende Harzlösung verwendet wurde, deren Konzentration 30% und deren Viskosität
70 m Pa s (23° C) betrug. Die Schichtbildung war an den umlaufenden scharfkantigen Bereichen der Durchgangslöcher
unbefriedigend und die gebildete Schicht hatte kein gutes Aussehen.
Vergleichsbeispiel 3
Im weseni'ichen die gleichen Verfahrensschritte wie
in Beispiel 2 wurden wiederholt, mit der Ausnahme, daß das in die isolierende Harzlösung eingetauchte Substrat
mit einer Geschwindigkeit von 1200 mm/min daraus entnommen wurde. Die auf der oberen und der unteren
Oberfläche des Substrats gebildeten Harzschichten hatten keine gleichförmige Dicke und die Dicke betrug
15 μιη in Bereichen, die während des Herausnehmens
des Substrats aus der Lösung nach oben gerichtet waren, und die Dicke betrug 23 μπι in Bereichen,
während des Herausnehmens des Substrats aus der Lösung nach unten gerichtet waren. Außerdem bildeten
sich Strömungslinien auf der Oberfläche der Schichten und das Aussehen der Grundplatte war nicht gut.
Vergleichsbeispiel 4
Im wesentlichen die gleiche Verfahrensweise wie in Beispiel 2 wurde wiederholt, mit der Abänderung, daß
das Substrat in einer Richtung von 50" gegenüber den Achsen der Durchgangslöcher aus der isolierenden
Harzlösung entnommen wurde. Dabei wurde ein Strömen der Lösung aus dem Durchgangsloch /u der
Seite entgegengesetzt /11 der Hcrausnahmcrichtiing des
Substrats beobachtet und es war schwierig, auf beiden Oberflächen des Substrats eine gleichförmige Schichtenbildung
zu erreichen.
Hierzu I Hlatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentansprüche:1. Verfahren zur Herstellung einer Grundplatte für eine gedruckte Schaltung, die ein Metallsubstrat mit Durchgangslöchern und einen Harzüberzug aufweist, der die gesamte Oberfläche des Metallsubstrats einschließlich der Innenwandflächen der Durchgangslöcher bedeckt, durch Auftragen eines Harzüberzuges auf die Oberfläche eines Metallsubstrats, dadurch gekennzeichnet, daß man zum Auftragen des Harzüberzugs das Metallsubstrat, das Durchgangslöcher aufweist, in eine Lösung eines Harzes in einem Lösungsmittel eintaucht, die eine Konzentration von nicht mehr als 50 Gew.-% und eine Viskosität von nicht mehr als 50 m Pa s aufweist, und das Metallsubstrat mit einer Geschwindigkeit von nicht mehr als 1000 mm/min in einer Richtung aus der Lösung entnimmt, die mit der Achse der Durchgangslöcher in dem Metallsubslrat einen Winkel von 90° ±30° einschließt, unter Bildung einer Harzüberzugsschicht, die an den umlaufenden scharfkantigen Bereichen, welche durch die obere und die untere Oberfläche des Metallsubstrats und die Innenwandflächen der Durchgangslöcher begrenzt werden, eine größere Dicke als auf der oberen und der unteren Oberfläche des Metallsubstrats aufweist.2. Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß man als Harz ein isolierendes Harz und/oder em adhäsiv wirksames Harz verwendet.3. Verfahren nacl·.· Ansp· jch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß nan nach dem Auftragen der Harzüberzugsschicht durch Γ !!tauchen des Metallsubstrats, dessen gesamte Oberfläche mit dieser Harzüberzugsschichl bedeckt ist, zusätzlich auf mindestens der oberen oder der unteren Grenzfläche mit einer anderen Harzüberzugsschicht überzieht.4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man vor dem Auftragen des Harzüberzugs durch Eintauchen das Durchgangssöcher aufweisende Metallsubstrat auf mindestens einer Oberfläche, nämlich der oberen oder der unteren Oberfläche, mit einer anderen Harzüberzugsschicht überzieht.5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß man die andere Harzüberzugsschicht durch Auftropfen einer Lösung eines Harzes in einem Lösungsmittel, die eine Viskosität von nicht weniger als 400 m Pa s hat, auf die Oberfläche des Metallsubstrats aufträgt, während man das Metallsubstrat in horizontaler Richtung mit einer höheren Geschwindigkeit bewegt, als das Auftropfcn der Lösung erfolgt.6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß man die Bewegungsgeschwindigkeit des Metallsubstrats auf einen um 20 bis 40% höheren Wert als die Tropfgeschwindigkeit der Lösung einstellt.7. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß man die andere Harzüberzugsschicht mit Hilfe der Vorhangbcschichtungsmcthode aufträgt.8. Verfahren nach Anspruch I, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daü man die andere Harzüberzugsschicht mit Hilfe der elektrostatischen Pulverbeschiehtungsmethode aufträgt.9. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man als Harz für die Harzüberzugsschicht ein isolierendes Harz und als Harz für die andere Harzüberzugsschicht ein adhäsives Harzϊ oder ein isolierendes adhäsives Harz verwendet.10. Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß man vor dem Auftragen der Harzüberzugsschichl durch Eintauchen ein MetJlsubstrat ohne Durchgangslöchcr auf dessen oberer undin unterer Oberfläche mit einer anderen Harzüberzugsschicht überzieht und danach unter Ausbildung von Durchgangslöchern in einem vorbestimmten Muster durchbohn.11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch ι". gekennzeichnet, daß man die andere Harzüberzugsschicht mit Hilfe der Walzenbeschichtungsmethode aufträgt.12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß man nach dem Auftragen der Harzüberzugsschicht durch Eintauchen das Metallsubstrat, dessen gesamte Oberfläche mit der Harzüberzugsschicht überzogen ist, zusätzlich auf mindestens der oberen oder der unteren Oberfläche mit einer anderen Harzüberzugsschicht überzieht.2"> 13. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 12,dadurch gekennzeichnet, daß man das Auftragen des Harzüberzugs durch Eintauchen zweimal oder mehrere Male durchführt.14. Grundplatte für eine gedruckte Schaltung, dieίο ein Metallsubstrat mit Durchgangslöchern und einen Harzüberzug aufweist, der die gesamte Oberfläche des Metallsubstrats einschließlich der Innenwandflächen der Durchgangslöcher bedeckt, hergestellt nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bisΓι 13.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11026876A JPS5335163A (en) | 1976-09-14 | 1976-09-14 | Method of producing printed circuit board substrate having through hole from metallic material |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2741417A1 DE2741417A1 (de) | 1978-03-16 |
DE2741417B2 DE2741417B2 (de) | 1979-08-02 |
DE2741417C3 true DE2741417C3 (de) | 1980-04-17 |
Family
ID=14531368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2741417A Expired DE2741417C3 (de) | 1976-09-14 | 1977-09-14 | Verfahren zur Herstellung einer Grundplatte für eine gedruckte Schaltung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4188415A (de) |
JP (1) | JPS5335163A (de) |
DE (1) | DE2741417C3 (de) |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4303715A (en) * | 1977-04-07 | 1981-12-01 | Western Electric Company, Incorporated | Printed wiring board |
JPS5527647A (en) * | 1978-08-17 | 1980-02-27 | Nippon Telegraph & Telephone | Paint for forming insulating film of conductive printed circuit board and method of forming insulating film |
JPS5572064A (en) * | 1978-11-25 | 1980-05-30 | Kyocera Corp | Ceramic substrate |
JPS6034976B2 (ja) * | 1979-01-22 | 1985-08-12 | 日本精化株式会社 | コ−テイング用組成物 |
US4393438A (en) * | 1980-03-24 | 1983-07-12 | Rca Corporation | Porcelain coated metal boards having interconnections between the face and reverse surfaces thereof |
US4380566A (en) * | 1981-07-13 | 1983-04-19 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Radiation protection for integrated circuits utilizing tape automated bonding |
DE3242162A1 (de) * | 1982-11-13 | 1984-05-17 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung von verbundwerkstoffen |
JPS59175785A (ja) * | 1983-03-26 | 1984-10-04 | ソニー株式会社 | 配線基板 |
US4554575A (en) * | 1983-05-12 | 1985-11-19 | Westinghouse Electric Corp. | Low stress leadless chip carrier and method of assembly |
US4888209A (en) * | 1983-09-28 | 1989-12-19 | Rohm And Haas Company | Catalytic process and systems |
JPS60110906A (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-17 | Shimoina Kiito Hanbai Riyou Nogyo Kyodo Kumiai Rengokai Tenriyuushiya | 煮繭・配繭装置駆動方法 |
SE437207B (sv) * | 1983-12-13 | 1985-02-11 | Rolf Dahlberg | Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta |
US4609586A (en) * | 1984-08-02 | 1986-09-02 | The Boeing Company | Thermally conductive printed wiring board laminate |
DE3517796A1 (de) * | 1985-05-17 | 1986-11-20 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zur herstellung von elektrisch isolierendem basismaterial fuer die fertigung von durchkontaktierten leiterplatten |
US4711822A (en) * | 1986-01-15 | 1987-12-08 | Westinghouse Electric Corp. | Metal core printed circuit boards |
US5175023A (en) * | 1986-04-28 | 1992-12-29 | Nippondenso Co., Ltd. | Method for forming insulating coating material for electronic circuit board |
FR2607928B1 (fr) * | 1986-12-05 | 1989-02-17 | Lam Plan Sa | Echantillon a percage muni d'un revetement destine a etre examine au microscope et son procede de preparation |
US4899020A (en) * | 1987-10-19 | 1990-02-06 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Printed wiring unit for horn switch |
US5098787A (en) * | 1987-10-30 | 1992-03-24 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Modified oriented polyacetal product |
DE3901029A1 (de) * | 1989-01-14 | 1990-07-19 | Bayer Ag | Verfahren zum metallisieren von formkoerpern aus polyarylensulfiden |
US5073840A (en) * | 1988-10-06 | 1991-12-17 | Microlithics Corporation | Circuit board with coated metal support structure and method for making same |
US5019468A (en) * | 1988-10-27 | 1991-05-28 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Sheet type storage battery and printed wiring board containing the same |
US5208068A (en) * | 1989-04-17 | 1993-05-04 | International Business Machines Corporation | Lamination method for coating the sidewall or filling a cavity in a substrate |
JPH04355990A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-12-09 | Fujitsu Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
US5153986A (en) * | 1991-07-17 | 1992-10-13 | International Business Machines | Method for fabricating metal core layers for a multi-layer circuit board |
US5288541A (en) * | 1991-10-17 | 1994-02-22 | International Business Machines Corporation | Method for metallizing through holes in thin film substrates, and resulting devices |
US5605715A (en) * | 1993-12-09 | 1997-02-25 | The Erie Ceramic Arts Company | Methods for making electrical circuit devices |
JPH088629A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-01-12 | Nec Corp | 小型無線機の内蔵アンテナ |
US6441479B1 (en) * | 2000-03-02 | 2002-08-27 | Micron Technology, Inc. | System-on-a-chip with multi-layered metallized through-hole interconnection |
US6589639B2 (en) | 2001-05-23 | 2003-07-08 | International Business Machines Corporation | Hole fill composition and method for filling holes in a substrate |
JP3998984B2 (ja) | 2002-01-18 | 2007-10-31 | 富士通株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
CZ297082B6 (cs) * | 2002-06-03 | 2006-09-13 | Ing. Ilja Krejcí-Engineering | Soucástky s trojrozmernou strukturou pripravené tlustovrstvou technologií a zpusob jejich výroby |
US20050003169A1 (en) * | 2003-01-28 | 2005-01-06 | Nobuyuki Ikeguchi | Lubricant sheet for drilling and method of drilling |
US20050104374A1 (en) * | 2003-11-17 | 2005-05-19 | Steur Gunnar V.D. | Pull-out resistant compression fitting for fluid lines |
JP2006100631A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Tdk Corp | 配線基板及びその製造方法 |
JP4776247B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2011-09-21 | 富士通株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
JP5104650B2 (ja) * | 2008-08-21 | 2012-12-19 | 富士通株式会社 | 配線基板の製造方法、配線基板 |
JP2012060162A (ja) * | 2011-12-08 | 2012-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
US9398703B2 (en) * | 2014-05-19 | 2016-07-19 | Sierra Circuits, Inc. | Via in a printed circuit board |
US11607700B1 (en) | 2016-05-06 | 2023-03-21 | Madeline A. Kuchinski | Method and apparatus for coating objects with minimal coating damage |
US10850298B1 (en) | 2016-05-06 | 2020-12-01 | Madeline A. Kuchinski | System for non-contact coating of moving component through a falling flow of coating material |
US10849233B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-11-24 | Catlam, Llc | Process for forming traces on a catalytic laminate |
US10172243B2 (en) | 2016-11-14 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board and methods to enhance reliability |
US10349520B2 (en) | 2017-06-28 | 2019-07-09 | Catlam, Llc | Multi-layer circuit board using interposer layer and conductive paste |
US10765012B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-09-01 | Catlam, Llc | Process for printed circuit boards using backing foil |
DE102017124460B3 (de) * | 2017-10-19 | 2019-04-04 | Steinbach & Vollmann Gmbh & Co. Kg | Elektronisches Bauteil für ein Tresorschloss, Tresorschloss damit und Verwendung eines Schutzlacks als Beschichtung für ein elektronisches Bauteil eines Tresorschlosses |
US10827624B2 (en) | 2018-03-05 | 2020-11-03 | Catlam, Llc | Catalytic laminate with conductive traces formed during lamination |
CN111010797A (zh) * | 2018-10-08 | 2020-04-14 | 中兴通讯股份有限公司 | 电路板、设备及过孔形成方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3034930A (en) * | 1957-05-10 | 1962-05-15 | Motorola Inc | Printed circuit process |
US3334395A (en) * | 1962-11-26 | 1967-08-08 | Northrop Corp | Method of making a metal printed circuit board |
US3296099A (en) * | 1966-05-16 | 1967-01-03 | Western Electric Co | Method of making printed circuits |
US3506482A (en) * | 1967-04-25 | 1970-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of making printed circuits |
US3745095A (en) * | 1971-01-26 | 1973-07-10 | Int Electronic Res Corp | Process of making a metal core printed circuit board |
US3873756A (en) * | 1971-02-10 | 1975-03-25 | Gridcraft Inc | Insulating lining for metallic circuit board terminal holes |
US3682785A (en) * | 1971-03-30 | 1972-08-08 | Rca Corp | Process for forming an isolated circuit pattern on a conductive substrate |
-
1976
- 1976-09-14 JP JP11026876A patent/JPS5335163A/ja active Granted
-
1977
- 1977-09-14 US US05/833,359 patent/US4188415A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-09-14 DE DE2741417A patent/DE2741417C3/de not_active Expired
-
1979
- 1979-04-27 US US06/034,146 patent/US4254172A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5749160B2 (de) | 1982-10-20 |
DE2741417A1 (de) | 1978-03-16 |
US4188415A (en) | 1980-02-12 |
US4254172A (en) | 1981-03-03 |
DE2741417B2 (de) | 1979-08-02 |
JPS5335163A (en) | 1978-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2741417C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Grundplatte für eine gedruckte Schaltung | |
DE69937153T2 (de) | Gedruckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung | |
DE4304747C2 (de) | Heißverschweißbare elektrische Anschlußfolie | |
DE3151512C2 (de) | ||
DE1490061B1 (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen | |
DE3719334C2 (de) | ||
DE3150880A1 (de) | "leitende paste und verfahren zu ihrer herstellung" | |
DE3111396A1 (de) | Leitende paste | |
DE3444258A1 (de) | Membranschalter | |
DE1450963A1 (de) | Selbstsperrende Verschraubung | |
DE1804785C3 (de) | Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch deformierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberfläche versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Oberfläche eines mit durchgehenden Löchern versehenen flachen Substrats | |
DE3700910A1 (de) | Verfahren zum aufbau elektrischer schaltungen auf einer grundplatte | |
DE2055377A1 (de) | Anschlußklemme mit Lotabdeckung | |
DE2933251B2 (de) | Beschichtungsmasse | |
DE69921893T2 (de) | Leitfähige Pastenzusammensetzung zum Füllen | |
DE3700912C2 (de) | ||
DE102011101158B4 (de) | Druckschablone | |
DE3631632A1 (de) | Verfahren zur schaffung elektrisch leitfaehiger schaltkreise auf einer grundplatte | |
DE4239324A1 (en) | Protective coating for electronic device contg. fluorinated acrylate] - and/or fluorinated polyurethane and opt. acrylic] resin, applied as organic soln. | |
DE1665374B1 (de) | Basismaterial aus isolierstoff zum herstellen gedruckter leiterplatten | |
DE1496748C3 (de) | Kupferkörper, insbesondere Kupferfolie, mit einer auf elektrolytischem Wege erzeugten, aus zwei Schichten aufgebauten rauhen Oberfläche und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE10041506A1 (de) | Verfahren zur Erzeugung eines Leiterbildes auf einer Schaltplatte | |
DE2838982B2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Mehrebenen-Leiterplatten | |
DE2337032B2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials | |
DE2815111A1 (de) | Traeger fuer gedruckte schaltungen und verfahren zu dessen herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: STREHL, P., DIPL.-ING. DIPL.-WIRTSCH.-ING. SCHUEBEL-HOPF, U., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT., PAT.-ANW., 8000 MUENCHEN |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |