DE4239324A1 - Protective coating for electronic device contg. fluorinated acrylate] - and/or fluorinated polyurethane and opt. acrylic] resin, applied as organic soln. - Google Patents

Protective coating for electronic device contg. fluorinated acrylate] - and/or fluorinated polyurethane and opt. acrylic] resin, applied as organic soln.

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DE4239324A1
DE4239324A1 DE19924239324 DE4239324A DE4239324A1 DE 4239324 A1 DE4239324 A1 DE 4239324A1 DE 19924239324 DE19924239324 DE 19924239324 DE 4239324 A DE4239324 A DE 4239324A DE 4239324 A1 DE4239324 A1 DE 4239324A1
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Masahiko Ito
Hideo Yamazaki
Taiichiro Yoshimoto
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Abstract

Protective surface coating material for electronic devices consists of (a) 0.01-2 (wt.)% fluorinated acrylate (IA) and/or fluorinated polyurethane ((B) and 99.99-98% completely or partly fluorinated hydrocarbon cpd. (II); or (b) 0.01-2% (I), 1.5-35% acrylic resin (III) and 98.49-63% organic solvent (IV). Pref. (IA) is an N-lower alkyl-perfluoroalkylsulphonamido-acrylic acid, -acrylamide, -acrylonitrile or -alkyl (meth)acrylate; ((B) a reaction prod. of an N-lower alkyl-perfluoroalkylsulphonamidoalkanol and isocyanate; (III) a resin from acrylic acid, alkyl acrylate, methacrylate, acrylonitrile, N-vinylpyrrolidone, styrene or 2-chloro-styrene; and (IV) a mixt. of MEK and butyl acetate. USE/ADVANTAGE - The compsn. is claimed for coating circuit boards and laminated substrates. Good protection is obtd. and selective coating is unnecessary, which improves the efficiency and quality.

Description

Die Erfindung betrifft ein Oberflächenschutzmaterial für elektronische Komponenten, elektronische Komponenten, die mit diesem Oberflächenschutzmaterial ausgestattet sind, und die elektrische Verbindung elektronischer Bauelemente unter Verwendung des Oberflächenschutzmaterials. Insbesondere be­ trifft die Erfindung ein Oberflächenschutzmaterial für eine Leiterplatte mit darauf angebrachten integrierten Schalt­ kreisen und für einen Schichtträger, eine Leiterplatte und einen Schichtträger, die mit einem solchen Oberflächen­ schutzmaterial ausgestattet sind, und ein Verfahren zum elektrischen Verbinden eines integrierten Schaltkreises mit einer Leiterplatte oder einem Schichtträger unter Verwendung des Oberflächenschutzmaterials.The invention relates to a surface protection material for electronic components, electronic components, the are equipped with this surface protection material, and the electrical connection of electronic components under Use of the surface protection material. In particular be the invention meets a surface protection material for a Printed circuit board with integrated switch circling and for a substrate, a circuit board and a substrate that has such surfaces Protective material are equipped, and a process for electrical connection of an integrated circuit with a printed circuit board or a substrate using of the surface protection material.

In jüngerer Zeit wurden Vorrichtungen mit elektronischen Schaltkreisen wie z. B. Leiterplatten und Schichtträger kleiner, leichter und schneller, und ihre Integrationsdichte wurde drastisch verbessert. Die Anwendungsbereiche für diese Vorrichtungen mit elektronischen Schaltungen haben sich schnell erweitert, und sie werden nun bei hoher Temperatur und hoher Feuchtigkeit und in Atmosphären von organischen Lösungsmitteln angewendet, bei denen sie in der Vergangen­ heit nicht angewendet wurden.More recently, devices with electronic Circuits such as B. PCBs and substrates smaller, lighter and faster, and their integration density has been improved dramatically. The application areas for this Devices with electronic circuits have become quickly expanded, and they are now at high temperature and high humidity and in atmospheres of organic  Solvents applied in the past have not been used.

Ein Verfahren zur Verbesserung der Zuverlässigkeit der Vor­ richtungen mit elektronischen Schaltkreisen hinsichtlich ihrer Umgebung besteht darin, daß ein schützendes Material auf die Oberfläche der Vorrichtung mit elektronischen Schaltkreisen aufgebracht wird. Beispielsweise wurde ein silikonartiger Auftrag und eine epoxidartige Masse, z. B. mit einer Bürste nach Art einer Farbe aufgebracht.A method to improve the reliability of the pre directions with electronic circuits regarding their environment is a protective material on the surface of the device with electronic Circuits is applied. For example, a silicone-like application and an epoxy-like mass, e.g. B. applied with a brush like a paint.

Dieses Verfahren, das als "Beschichtungsverfahren" bezeich­ net wird, weist jedoch die Schwierigkeit auf, daß z. B. die silikonartige Masse oder die epoxidartige Masse als Schutz­ material bei Raumtemperatur nur langsam aushärten und daher eine großräumige Ausrüstung, wie einen Heißlufttrockenofen oder einen Trockenofen, der Infrarotstrahlung verwendet, benötigen, um die Härtungsgeschwindigkeit zu erhöhen. Da die als Schutzmaterial verwendete Masse eine hohe Viskosität aufweist, kann sie bei hochdichten Schaltungen nicht immer in die Bereiche zwischen den Komponenten eindringen, und die Komponenten werden, ausgehend von dem Bereich, an dem das Schutzmaterial nicht vorhanden ist, abgebaut. Dies führt zu einer niedrigeren Zuverlässigkeit der Vorrichtung mit elek­ tronischen Schaltkreisen.This process, referred to as the "coating process" net, but has the difficulty that z. B. the silicone-like mass or the epoxy-like mass as protection Cure material slowly at room temperature and therefore large-scale equipment, such as a hot air drying oven or a drying oven that uses infrared radiation need to increase the curing speed. Since the Mass used as protective material has a high viscosity has, it can not always with high-density circuits penetrate into the areas between the components, and the Components are based on the area in which the Protective material is not available, dismantled. this leads to a lower reliability of the device with elek tronic circuits.

Um eine Automatisierung der Herstellung und eine hohe Her­ stellungseffektivität zu gewährleisten, wird auch das soge­ nannte "Tauchverfahren" angewendet, wobei die Vorrichtung mit elektronischen Schaltkreisen in eine Lösung des Schutz­ materials eingetaucht wird, wodurch sich eine Schutzschicht bildet.To automate the manufacturing process and a high fro The so-called called "dipping method" applied, the device with electronic circuits in a solution of protection materials is immersed, creating a protective layer forms.

Da das Schutzmaterial elektrisch isolierend wirkt, kann die­ ses Verfahren jedoch nicht angewendet werden, wenn die Vor­ richtung mit elektronischen Schaltkreisen elektrisch mit an­ deren elektronischen Komponenten und/oder einem anisotropen leitenden Film durch Löten verbunden werden muß oder heißge­ preßt wird, nachdem das Schutzmaterial auf die Oberfläche der Vorrichtung mit elektronischen Schaltkreisen aufgebracht worden ist.Since the protective material has an electrically insulating effect, the However, this procedure cannot be used if the pre direction with electronic circuits electrically with their electronic components and / or an anisotropic  conductive film must be connected by soldering or hot is pressed after the protective material on the surface the device applied with electronic circuits has been.

In diesem Fall wurde ein sogenanntes "Maskierungsverfahren" verwendet, bei dem zunächst die elektrisch leitenden Teile, die nicht beschichtet werden dürfen, mit einem Band bedeckt werden, anschließend das Schutzmaterial auf die übrigen Gebiete aufgebracht und dann das Band abgezogen wird.In this case, a so-called "masking process" used, in which the electrically conductive parts, covered with a tape that must not be coated then the protective material on the rest Areas are applied and then the tape is peeled off.

Obwohl dieses Verfahren wirksam ist, wenn die elektrischen Verbindungsteile der Vorrichtung mit elektronischen Schalt­ kreisen relativ groß sind, kann das Verfahren nicht angewen­ det werden, wenn die Vorrichtung mit elektronischen Schalt­ kreisen sehr feine Verbindungsteile hat.Although this procedure is effective when the electrical Connecting parts of the device with electronic switching circles are relatively large, the method cannot be used be det when the device with electronic switching circling has very fine connecting parts.

Die JP-U-3-67 434 und die JP-A-1-2 36 639 beschreiben, daß bei einer solcher Vorrichtung mit elektronischen Schaltkreisen, die sehr feine Verbindungsteile aufweist, wie ein Schicht­ träger, die Beschichtung mit Schablonendruck erfolgen kann.JP-U-3-67 434 and JP-A-1-2 36 639 describe that at of such a device with electronic circuits, which has very fine connecting parts, like a layer carrier, the coating can be done with stencil printing.

Obwohl bei diesem Verfahren die sehr feinen Schaltkreise selektiv geschützt werden, muß die Druckgenauigkeit im Be­ reich von 200 bis 400 µm sein, wobei jedoch dieses Druckver­ fahren nicht verbessert werden kann.Although this method uses very fine circuits be selectively protected, the pressure accuracy in loading be rich from 200 to 400 microns, but this Druckver driving can not be improved.

Dabei bedeutet der Ausdruck "sehr feiner Schaltkreis" einen Schaltkreis, der elektrisch leitende Verdrahtungen, mit einer Breite von etwa 50 bis etwa 100 µm aufweist. Dement­ sprechend werden die Bereiche, die nicht gedruckt werden sollen, gedruckt, wenn die Druckgenauigkeit nicht auf etwa 200 bis etwa 400 µm gesetzt wird.The expression "very fine circuit" means one Circuit, the electrically conductive wiring, with has a width of about 50 to about 100 microns. Dement the areas that are not printed are speaking should be printed if the printing accuracy is not around 200 to about 400 microns is set.

Andererseits ist das Schutzmaterial, das beim Schablonen­ drucken verwendet wird, die bereits beschriebene silikonar­ tige und epoxidartige Masse in Form einer Flüssigkeit mit geeigneter Viskosität. Wenn das Drucken unter Verwendung eines solchen flüssigen Schutzmaterials durchgeführt wird, treten in Abhängigkeit von der Druckrichtung und der Druck­ geschwindigkeit Änderungen in der Filmdicke des Schutzmate­ rials auf, und es ist schwierig, die Druckgenauigkeit von 200 bis 400 µm einzuhalten.On the other hand, the protective material that is used for stenciling printing is used, the siliconear already described term and epoxy-like mass in the form of a liquid with  suitable viscosity. If using using such a liquid protective material is carried out, occur depending on the printing direction and pressure speed changes in the film thickness of the protective mat rials on, and it's difficult to control the printing accuracy of Comply with 200 to 400 µm.

Es ist Aufgabe der Erfindung, die vorstehend beschriebenen Schwierigkeiten zu überwinden und ein neues Oberflächen­ schutzmaterial zur Verfügung zu stellen, das als Oberfläche einer elektronischen Komponente (einer Vorrichtung mit elek­ tronischen Schaltkreisen) eine gute Verarbeitbarkeit hat und das unabhängig von der Umgebung Schutz gewährt. Eine weitere Aufgabe ist die Zurverfügungstellung einer elektronischen Komponente, die mit solch einem Oberflächenmaterial ausge­ stattet ist, und ein Verfahren, die Oberfläche einer elek­ tronischen Komponente unter Verwendung des Oberflächen­ schutzmaterials zu schützen sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zum elektrischen Verbinden elektronischer Kompo­ nenten, die mit dem Oberflächenschutzmaterial beschichtet sind.It is an object of the invention to describe those described above Overcome difficulties and new surfaces to provide protective material as a surface an electronic component (a device with elec tronic circuits) has good processability and that provides protection regardless of the environment. Another The task is to provide an electronic one Component made with such a surface material is equipped, and a method, the surface of an elek tronic component using the surface to protect protective material as well as a method and a Device for electrically connecting electronic compo elements coated with the surface protection material are.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der Ansprüche gelöst.This object is achieved with the features of the claims.

Dabei geht die Erfindung von dem Befund aus, daß eine Zusam­ mensetzung, die einen vorbestimmten Anteil fluorierter Poly­ mere aufweist, als Oberflächenschutzmaterial für eine Vor­ richtung mit elektronischen Schaltkreisen geeignet ist.The invention is based on the finding that an Together a predetermined proportion of fluorinated poly mere, as a surface protection material for a front direction with electronic circuits is suitable.

Die Erfindung wird nachstehend mit Bezug auf die Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The invention is described below with reference to the drawing explained in more detail. Show it:

Fig. 1 eine Draufsicht eines elektronischen Bauelements mit einem integrierten Schaltkreis auf einem Trägerband, das durch ein erfindungsgemäßes Oberflächenschutzmaterial ge­ schützt ist; Figure 1 is a plan view of an electronic component with an integrated circuit on a carrier tape, which is protected by a surface protection material according to the invention.

Fig. 2 eine vergrößerte Schnittansicht entlang der Linie A-A in Fig. 1; und FIG. 2 is an enlarged sectional view along the line AA in FIG. 1; and

Fig. 3 eine Schnittansicht der Hauptteile mit einem inte­ grierten Schaltkreis, der mit einem inneren Leiter verbunden ist. Fig. 3 is a sectional view of the main parts with an inte grated circuit, which is connected to an inner conductor.

Das Mischungsverhältnis des fluorierten Acrylats (des fluorierten Polyacrylats bzw. der fluorierten Polyacryl­ säure) und/oder des fluorierten Polyurethans in dem fluor­ artigen Polymer, das für das Oberflächenschutzmaterial eines elektronischen Bauelements nach der Erfindung verwendet wird, muß von 0,01 Gew.-% bis 2 Gew.-% betragen. Wenn das Mischungsverhältnis größer als 2 Gew. -% ist, wird die elektrische Verbindung der Leitungsschicht mit einer anderen elektronischen Komponente, nachdem die Oberflächenschutz­ schicht auf die elektronische Komponente aufgebracht ist, behindert. Wenn dagegen das Mischungsverhältnis weniger als 0,01 Gew.-% beträgt, nimmt die Feuchtigkeitsbeständigkeit zu stark ab. Daher muß das Mischungsverhältnis des fluorierten Acrylats und/oder des fluorierten Polyurethans vorzugsweise von 0,01 Gew.-% bis 2 Gew.-% betragen.The mixing ratio of the fluorinated acrylate (des fluorinated polyacrylate or fluorinated polyacrylic acid) and / or the fluorinated polyurethane in the fluor like polymer that is used for the surface protection material electronic component used according to the invention must be from 0.01% by weight to 2% by weight. If that Mixing ratio is greater than 2% by weight, the electrical connection of the line layer with another electronic component after the surface protection layer is applied to the electronic component, with special needs. If, on the other hand, the mixing ratio is less than Is 0.01% by weight, the moisture resistance increases sharply. Therefore, the mixing ratio of the fluorinated Acrylate and / or fluorinated polyurethane is preferred from 0.01% by weight to 2% by weight.

Das fluorartige Polymer kann ein fluoriertes Acrylat oder ein fluoriertes Polyurethan allein oder ein Gemisch von bei­ den sein. Das Mischungsverhältnis ist nicht kritisch.The fluorine-like polymer can be a fluorinated acrylate or a fluorinated polyurethane alone or a mixture of be that. The mixing ratio is not critical.

Der Grund, warum der vollständig oder teilweise fluorierte Kohlenwasserstoff in einem spezifischen Verhältnis mit dem fluorierten Acrylat und/oder fluorierten Polyurethan als fluoriertem Polymer gemischt wird, liegt darin, daß die Konzentration des fluorierten Polymers schwierig einzustel­ len ist, wenn das Polymer alleine verwendet wird. Durch Zugabe von vollständig oder teilweise fluoriertem Kohlenwas­ serstoff kann das fluorierte Polymer in Lösung überführt werden, so daß die Konzentration des Schutzmaterials leicht eingestellt werden kann. The reason why the completely or partially fluorinated Hydrocarbon in a specific ratio with the fluorinated acrylate and / or fluorinated polyurethane as fluorinated polymer is mixed is that the Difficult to adjust the concentration of the fluorinated polymer len is when the polymer is used alone. By Add completely or partially fluorinated coal water Hydrogen can convert the fluorinated polymer into solution be so that the concentration of the protective material is easy can be adjusted.  

Beispiele der in der Erfindung verwendeten fluorierten Acrylate sind nachstehend aufgeführt; in den folgenden Bei­ spielen bedeutet ein N-Niederalkylrest einen Alkylrest mit 1 bis 15 Kohlenstoffatomen in der Alkylkette und ein Alkylrest weist vorzugsweise weniger als 50 Kohlenstoffatome auf.Examples of the fluorinated used in the invention Acrylates are listed below; in the following examples play means an N-lower alkyl radical an alkyl radical with 1 up to 15 carbon atoms in the alkyl chain and an alkyl radical preferably has less than 50 carbon atoms.

N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidacrylsäure,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidacrylsäureamid,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidacrylsäurenitril,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidalkylmethacrylat,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidalkylacrylat.N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide acrylic acid,
N-lower alkyl perfluoroalkylsulfonamide acrylic acid amide,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide acrylonitrile,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide alkyl methacrylate,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide alkyl acrylate.

Beispiele des N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidalkyl­ methacrylats sind:
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidmethylmethacrylat,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidethylmethacrylat,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidpropylmethacrylat,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidbutylmethacrylat.Examples of the N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide alkyl methacrylate are:
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide methyl methacrylate,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide ethyl methacrylate,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide propyl methacrylate,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide butyl methacrylate.

Beispiele der vorstehend beschriebenen N-Niederalkylper­ fluoralkylsulfonamidalkylacrylate sind:
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidmethylacrylat,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidethylacrylat,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidpropylacrylat,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonämidbutylacrylat,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfo namidhydroxyethylacrylat,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidhydroxymethylacrylat.Examples of the N-lower alkyl per fluoroalkylsulfonamide alkyl acrylates described above are:
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide methyl acrylate,
N-lower alkyl perfluoroalkylsulfonamide ethyl acrylate,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide propyl acrylate,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide butyl acrylate,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfo namide hydroxyethyl acrylate,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide hydroxymethyl acrylate.

Das in der Erfindung verwendete fluorierte Polyurethan ist beispielsweise ein Umsetzungsprodukt zwischen einem N- Niederalkylperfluoralkylsulfonamidalkanol und einem Isocya­ nat.The fluorinated polyurethane used in the invention is for example a reaction product between an N- Lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide alkanol and an Isocya nat.

Beispiele der N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidalkanole sind:
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidmethanol,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidethanol,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidbutanol.Examples of the N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide alkanols are:
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide methanol,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide ethanol,
N-lower alkyl perfluoroalkylsulfonamide butanol.

Die vorstehend definierten Isocyanate sind Verbindungen, die mindestens eine -NCO-Gruppe an ihren Enden haben, und Bei­ spiele hierfür beinhalten Toluylendiisocyanat, Hexamethylen­ diisocyanat, p-Phenylendiisocyanat, Phthalendiisocyanat und Isophorondiisocyanat.The isocyanates defined above are compounds that have at least one -NCO group at their ends, and Bei Games for this include tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, phthalene diisocyanate and Isophorone diisocyanate.

Sofern die Polymere fluorartige Polymere sind, können sie unabhängig von ihrer chemischen Struktur verwendet werden. Aufgrund ihrer Vielseitigkeit insbesondere der Wasser- und Ölabstoßung sind die fluorierten Acrylate und/oder fluorier­ ten Polyurethane besonders bevorzugt.If the polymers are fluorine-like polymers, they can regardless of their chemical structure. Because of their versatility, the water and Oil repellency is the fluorinated acrylate and / or fluorinated ten polyurethanes are particularly preferred.

Das Mischungsverhältnis des für das Oberflächenschutzmate­ rial eines elektronischen Bauelements der Erfindung verwend­ baren Acrylharzes muß von 1,50 Gew.-% bis 35,00 Gew.-% sein. Wenn das Mischungsverhältnis größer als 35,00 Gew.-% ist, wird die Dicke der Schicht zu groß, wenn das erfindungsge­ mäße Oberflächenschutzmaterial auf die elektronische Kompo­ nente aufgebracht wird, und die Einstellung der Dicke der Schicht wird schwierig. Wenn dagegen das Mischungsverhältnis nicht größer als 1,5 Gew.-% ist, wird nicht mehr genügend fluoriertes Polymer in dem Acrylharz in engen Kontakt mit der elektronischen Komponente gebracht. Beispiele für in der Erfindung verwendeten Acrylharze sind Harze von Acrylsäure, Alkylacrylat, Methacrylat, Acrylnitril, N-Vinylpyrrolidon, Styrol oder 2-Chlorstyrol.The mixing ratio of the for the surface protection mate rial of an electronic component of the invention used The acrylic resin must be from 1.50% to 35.00% by weight. If the mixing ratio is more than 35.00% by weight, the thickness of the layer is too large if the fiction moderate surface protection material on the electronic compo nente is applied, and adjusting the thickness of the Shift becomes difficult. If, on the other hand, the mixing ratio is not greater than 1.5% by weight, is no longer sufficient fluorinated polymer in the acrylic resin in close contact with brought the electronic component. Examples of in the Acrylic resins used in the invention are resins of acrylic acid, Alkyl acrylate, methacrylate, acrylonitrile, N-vinyl pyrrolidone, Styrene or 2-chlorostyrene.

Weiterhin muß das Mischungsverhältnis des teilweise oder vollständig fluorierten Kohlenwasserstoffes und des organi­ schen Lösungsmittels, das für das Oberflächenschutzmaterial der Erfindung verwendet wird, von 99,99 Gew.-% bis 98,00 Gew.-% bzw. von 98,49 Gew.-% bis 63,00 Gew.-% betragen. Diese Gewichtsverhältnisse werden von den Gewichtsprozenten des vorstehend beschriebenen fluorierten Polymers und des Acrylharzes bestimmt.Furthermore, the mixing ratio of the partial or fully fluorinated hydrocarbon and organi solvent for the surface protection material of the invention is used from 99.99% by weight to 98.00 % By weight or from 98.49% by weight to 63.00% by weight. These weight ratios are based on the weight percentages  the fluorinated polymer described above and Acrylic resin determined.

Als erfindungsgemäße Fluorwasserstoffverbindungen können verschiedenartigste Verbindungen verwendet werden, und sie sind nicht besonders beschränkt. Es kann sich zum Beispiel um einen vollständig fluorsubstituierten Kohlenwasserstoff handeln. Ein Lösungsmittelgemisch von Methylethylketon und Butylacetat ist ein typisches Beispiel eines organischen Lösungsmittels. Vorzugsweise sind diese Materialien hoch flüchtig, so daß die fluorartigen Polymere schnell auf die elektronische Komponente geschichtet werden können. Das Mischungsverhältnis von Methylethylketon und Butylacetat ist nicht kritisch.Can be used as hydrogen fluoride compounds according to the invention various connections are used, and they are not particularly limited. For example, it can a completely fluorine-substituted hydrocarbon act. A mixed solvent of methyl ethyl ketone and Butyl acetate is a typical example of an organic one Solvent. These materials are preferably high volatile so that the fluorine-like polymers quickly on the electronic component can be layered. The Mixing ratio of methyl ethyl ketone and butyl acetate is not critical.

Das Acrylharz und das organische Lösungsmittel werden mit dem fluorierten Polymer in einem spezifischen Verhältnis derart gemischt, daß die Haftung des fluorierten Polymers auf der elektronischen Komponente verbessert ist.The acrylic resin and the organic solvent are with the fluorinated polymer in a specific ratio mixed such that the adhesion of the fluorinated polymer on the electronic component is improved.

In der mit dem erfindungsgemäßen Oberflächenschutzmaterial ausgerüsteten elektronischen Komponente muß das Oberflächen­ schutzmaterial in einer Dicke von 0,2 µm bis 10 µm auf der Oberfläche der Unterlage aus isolierendem Material und der hierauf angebrachten Leitungsschicht geschichtet sein. Wenn die Dicke des Schutzmaterials weniger als 0,2 µm ist, kann das Schutzmaterial seine Funktion nicht erfüllen, und wenn die Dicke größer als 10 µm ist, wird die Verbindung zwischen elektronischen Komponenten behindert werden.In the with the surface protection material according to the invention Equipped electronic component must be surface protective material in a thickness of 0.2 µm to 10 µm on the Surface of the underlay made of insulating material and the layer on top of it. If the thickness of the protective material is less than 0.2 µm the protective material does not fulfill its function, and if the thickness is greater than 10 µm, the connection between electronic components are hindered.

Von dem vorstehenden Dickebereich ist der Bereich von 0,2 bis 3,0 µm im Hinblick auf die zur Zeit vorhandenen Verbin­ dungsvorrichtungen (z. B. innere Verdrahtung, Einzelpunkt­ verdrahtung) bevorzugt.From the above thickness range, the range is 0.2 up to 3.0 µm with regard to the current connection devices (e.g. internal wiring, single point wiring) preferred.

Erfindungsgemäß werden zur Beschichtung der elektronischen Komponenten diese mit einem Oberflächenschutzmaterial in einer Dicke von 0,2 µm bis 10 µm auf der Oberfläche der Un­ terlage aus isolierendem Material und der hierauf angebrachten Leitungsschicht versehen. Hierzu kann z. B. die elektronische Komponente in eine Lösung des Oberflächen­ schutzmaterials eingetaucht, aus der Lösung herausgezogen und getrocknet werden, um das Oberflächenschutzmaterial auf die Oberfläche der elektronischen Komponente zu schichten. Alternativ kann die elektronische Komponente in eine Lösung des Oberflächenschutzmaterials eingetaucht, aus der Lösung herausgezogen und die elektronische Komponente 3 bis 10 Minuten bei einer Temperatur von 80°C bis 120°C getrocknet werden; so wird das Oberflächenschutzmaterial auf die Ober­ fläche der elektronischen Komponente aufgebracht. Auch kann das Oberflächenschutzmaterial in Form eines sogenannten "Sprays" auf die elektronische Komponente gespritzt und ge­ schichtet werden. Je nach beabsichtigter Anwendung sind ver­ schiedenste Varianten anwendbar, aber zur Einstellung der Dicke der laminierten Schicht ist die Spraybeschichtung be­ sonders geeignet.According to the invention, for coating the electronic components, they are provided with a surface protection material in a thickness of 0.2 μm to 10 μm on the surface of the substrate made of insulating material and the line layer applied thereon. For this purpose, e.g. B. the electronic component is immersed in a solution of the surface protective material, pulled out of the solution and dried to layer the surface protective material on the surface of the electronic component. Alternatively, the electronic component can be immersed in a solution of the surface protection material, pulled out of the solution and the electronic component can be dried for 3 to 10 minutes at a temperature of 80 ° C to 120 ° C; so the surface protection material is applied to the surface of the electronic component. The surface protection material can also be sprayed and layered onto the electronic component in the form of a so-called "spray". Depending on the intended application, various variants can be used, but the spray coating is particularly suitable for adjusting the thickness of the laminated layer.

Bei der direkten elektrischen Verbindung einer Leiterschicht eines anderen elektronischen Bauelements mit der Leitungs­ schicht eines elektronischen Bauelements, auf dem das Ober­ flächenschutzmaterial bereits aufgebracht ist, wird wahl­ weise folgendermaßen vorgegangen:With the direct electrical connection of a conductor layer another electronic component with the line layer of an electronic component on which the upper surface protection material is already applied proceeded as follows:

Zunächst wird die Leitungsschicht der anderen elektronischen Komponente direkt über die Leitungsschicht der elektroni­ schen Komponente mit dem Oberflächenschutzmaterial gebracht; anschließend wird der darüberliegende Teil für einige Sekun­ den mit einer Heizvorrichtung bei einer Temperatur von 450 bis 550°C bei einem Druck von 20 bis 70 g pro Leitungs­ schicht angedrückt.First, the line layer of the other electronic Component directly over the electronic layer brought component with the surface protection material; then the overlying part is for a few seconds the one with a heater at a temperature of 450 up to 550 ° C at a pressure of 20 to 70 g per line layer pressed.

Zunächst wird die Leitungsschicht der anderen elektronischen Komponente direkt über die Leitungsschicht der elektroni­ schen Komponente mit dem Oberflächenschutzmaterial gebracht, und anschließend wird der darüberliegende Teil mit einem durch Ultraschall oszillierten Werkzeug für einige Sekunden mit einem Druck von 30 bis 80 g pro Leitungsschicht angedrückt.First, the line layer of the other electronic Component directly over the electronic layer brought component with the surface protection material,  and then the overlying part with a tool oscillated by ultrasound for a few seconds with a pressure of 30 to 80 g per line layer pressed.

Zunächst wird eine Lötstelle zwischen der Leitungsschicht der elektronischen Komponente mit dem Oberflächenschutzmate­ rial und der Leitungsschicht der anderen elektronischen Kom­ ponente hergestellt; danach wird diese Lötstelle zur Verbin­ dung erhitzt und geschmolzen.First, there is a solder joint between the wire layer the electronic component with the surface protection mat rial and the line layer of the other electronic com component manufactured; then this solder joint becomes a connection manure heated and melted.

Zunächst wird eine anisotrope leitende Folie zwischen die Leitungsschicht der elektronischen Komponente mit der Ober­ flächenschutzschicht und der Leitungsschicht der anderen elektronischen Komponente gebracht, und anschließend wird einige Sekunden eine auf 120 bis 250°C aufgeheizte Vorrich­ tung von oben auf diese anisotrope leitende Folie mit einem Druck von 10 bis 50 kg/cm2 angedrückt.First, an anisotropic conductive foil is placed between the conduction layer of the electronic component with the surface protection layer and the conduction layer of the other electronic component, and then a device heated to 120 to 250 ° C. is placed on this anisotropic conductive foil from above with a pressure from 10 to 50 kg / cm 2 .

Es wird die Leitungsschicht der elektronischen Komponente mit dem Oberflächenschutzmaterial mit der Leitungsschicht der anderen elektronischen Komponente mittels eines Gold­ drahtes mit 25 bis 100 µm Durchmesser verbunden (sogenanntes "wire bonding").It becomes the conduction layer of the electronic component with the surface protection material with the wiring layer the other electronic component using a gold wire connected with a diameter of 25 to 100 µm (so-called "wire bonding").

Die Verfahren werden in bezug auf die beabsichtigte Verbin­ dung und die beabsichtigten Anwendungen der elektronischen Komponenten ausgewählt.The procedures will relate to the intended connection and the intended applications of electronic Components selected.

BeispieleExamples

Die Erfindung wird im folgenden unter Bezug auf die Bei­ spiele genauer erläutert.The invention is described below with reference to the case games explained in more detail.

Zunächst wird ein Beispiel für das Oberflächenschutzmaterial der Erfindung erläutert. "Fluorad 722", ein Produkt der Sumitomo 3M Co. (US-A-26 42 416), wird als Hauptausgangs­ stoff für das fluorhaltige Polymer verwendet. Da das fluor­ haltige Polymer im allgemeinen eine ausgezeichnete Wasser- und Ölabstoßung zeigt, weist es ausreichende Schutzeigen­ schaften auf. Anstelle des hier beschriebenen Ausgangsmate­ rials kann ein beliebiges fluorhaltiges Polymer unabhängig von seiner speziellen chemischen Struktur verwendet werden.First, an example of the surface protection material of the invention explained. "Fluorad 722", a product of Sumitomo 3M Co. (US-A-26 42 416), is used as the main exit  Fabric used for the fluorine-containing polymer. Because the fluor containing polymer generally excellent water and shows oil repellency, it shows sufficient protection create up. Instead of the starting material described here rials can be any fluorine-containing polymer independently can be used by its special chemical structure.

Zu dem Fluorad 722 wird zur Einstellung der Konzentration ein vollständig fluorierter Kohlenwasserstoff gegeben, und es wird ein Gemisch hergestellt, das Fluorad 722 in einem Gewichtsverhältnis von 0,2 bis 2,0% enthält. (Im folgenden wird die gemischte Lösung einfach als "Lösung" bezeichnet.) Obwohl in dem Beispiel ein vollständig fluorierter Kohlen­ wasserstoff verwendet wird, kann eine teilweise fluorierte Kohlenwasserstoffverbindung ebenfalls verwendet werden, und um die Haftung zwischen dem Oberflächenschutzmaterial und der elektronischen Komponente zu verbessern, kann ein Acryl­ harz und ein organisches Lösungsmittel verwendet werden. Um die Wasser- und Ölabstoßung zu verbessern, können verschie­ dene Hilfsstoffe wie z. B. "Fluorad FC 430, FC 431", beides Produkte von Sumitomo 3M Co., zugefügt werden.The Fluorad 722 is used to adjust the concentration given a fully fluorinated hydrocarbon, and a mixture is prepared, the Fluorad 722 in one Contains weight ratio of 0.2 to 2.0%. (Hereinafter the mixed solution is simply called a "solution".) Although in the example a completely fluorinated carbon Hydrogen used can be a partially fluorinated one Hydrocarbon compound can also be used, and to the liability between the surface protection material and To improve the electronic component, an acrylic resin and an organic solvent can be used. Around Improving water and oil repellency can vary den auxiliaries such. B. "Fluorad FC 430, FC 431", both Sumitomo 3M Co. products.

Als nächstes werden die mit dem Oberflächenschutzmaterial ausgestattete elektronische Komponente und der Oberflächen­ schutz für eine elektronische Komponente am Beispiel einer Anwendung an einem Schichtträger erklärt.Next up are those with the surface protection material equipped electronic component and the surfaces Protection for an electronic component using the example of a Application on a substrate explained.

Gemäß anliegender Zeichnung besteht ein Filmträger 1 aus einem Band 2 aus einem hitzebeständigen Substrat; eine Aus­ sparung 3 in der Vorrichtung dient zur Aufnahme eines inte­ grierten Schaltkreises 4; ein innerer Leiter 5 dient zur Verbindung mit einem Elektrodenanschluß 4a des integrierten Schaltkreises 4; ein Verdrahtungsschaltkreis 6 ist mit diesem inneren Leiter 5 verbunden; vorgesehen sind ferner ein Führungsloch 7, eine Heizvorrichtung 8 zur Verbindung der inneren Leitung 5 mit dem Elektrodenanschluß 4a, und das fluorhaltige Polymer 9.According to the attached drawing, a film carrier 1 consists of a tape 2 made of a heat-resistant substrate; From a saving 3 in the device is used to hold an inte grated circuit 4 ; an inner conductor 5 serves for connection to an electrode connection 4 a of the integrated circuit 4 ; a wiring circuit 6 is connected to this inner conductor 5 ; A guide hole 7 is also provided , a heating device 8 for connecting the inner line 5 to the electrode connection 4 a, and the fluorine-containing polymer 9 .

Anhand der vorstehend beschriebenen Struktur wird ein Ver­ fahren zur Schichtung des Oberflächenschutzmaterials auf den Schichtträger erklärt. Zunächst wird das Oberflächenschutz­ material, d. h. die gemischte Lösung, in einen Behälter ge­ geben und auf den Schichtträger durch das übliche Eintauch­ verfahren aufgebracht. Dementsprechend ist die gesamte Ober­ fläche einschließlich der inneren Leitung 5 von der Lösung bedeckt. Bekannterweise dringt vollständig fluorierter Koh­ lenwasserstoff als Träger des fluorhaltigen Polymers 9 selbst in sehr kleine Öffnungen ein; daher hört das Eindrin­ gen des Oberflächenschutzmaterials nicht auf halbem Wege auf wie es im Stand der Technik beobachtet wurde.Based on the structure described above, a method for layering the surface protection material on the substrate is explained. First, the surface protection material, ie the mixed solution, is placed in a container and applied to the substrate by the usual immersion method. Accordingly, the entire upper surface including the inner line 5 is covered by the solution. As is known, fully fluorinated carbon penetrates as a carrier of the fluorine-containing polymer 9 even into very small openings; therefore, the penetration of the surface protective material does not stop halfway as was observed in the prior art.

Anschließend, nachdem der Schichtträger 1 in die Lösung ein­ getaucht wurde, wird er aus der Lösung herausgezogen und der vollständig fluorierte Kohlenwasserstoff verdampft, so daß nur das Fluorad 722 auf dem Schichtträger verbleibt. In die­ sem Fall ist die Foliendicke ungefähr 0,2 bis 2,0 µm. Obwohl man, wie vorstehend beschrieben, die normale Verdunstung ausnutzen kann, kann auch eine Hitzebehandlung für 3 bis 10 Minuten bei 80 bis 120°C angewendet werden, um die Haftung zwischen dem Schichtträger 1 und dem fluorhaltigen Polymer 9 zu verbessern.Then, after the substrate 1 has been immersed in the solution, it is pulled out of the solution and the completely fluorinated hydrocarbon is evaporated, so that only the fluorine 722 remains on the substrate. In this case, the film thickness is approximately 0.2 to 2.0 µm. Although normal evaporation can be exploited as described above, heat treatment at 80 to 120 ° C. for 3 to 10 minutes can also be used in order to improve the adhesion between the layer support 1 and the fluorine-containing polymer 9 .

Ein weiteres Beschichtungsverfahren ist das sogenannte "Sprayverfahren", bei dem aus einer Düse eine Lösung spritzt, während sie innerhalb eines Tanks Druck ausgesetzt ist. Anders als beim Tauchverfahren kann dieses Verfahren die Spritzmenge regulieren und ist daher besonders vorteil­ haft, wenn die Dicke der Schicht konstant gehalten werden muß. Die Lösung kann natürlich auch zum Beispiel mittels einer Bürste aufgetragen werden. Another coating process is the so-called "Spray process" in which a solution from a nozzle splashes while being subjected to pressure inside a tank is. Unlike the immersion process, this process can regulate the spray volume and is therefore particularly advantageous adheres if the thickness of the layer is kept constant got to. The solution can of course also be done, for example be applied with a brush.  

Anschließend wird die Herstellung der elektrischen Verbin­ dung von elektronischen Komponenten anhand eines Schichtträ­ gers erklärt werden. Zunächst erfolgt die Erklärung für den Fall, daß das Anbinden wie in Fig. 3 gezeigt ausgeführt wird.The manufacture of the electrical connection of electronic components will then be explained using a layer carrier. First, the explanation is given for the case where the binding is carried out as shown in FIG. 3.

Im allgemeinen werden der integrierte Schaltkreis 4 und die innere Leitung 5 dadurch verbunden, daß eine Heizvorrichtung 8, die auf 450 bis 550°C erhitzt ist, für einige Sekunden mit etwa 20-70 g pro Leiter auf die übereinanderliegenden Teile zwischen der inneren Leitung 5 und dem Elektrodenanschluß 4a gedrückt wird. In diesem Beispiel ist eine ungefähr 0,2 bis 2,0 µm dicke Schicht aus fluorhaltigem Polymer 9 auf die Oberfläche des inneren Leiters 5 wie vorstehend erklärt aufgebracht. Während die Verbindung hergestellt wird, wird die Schicht des fluorhaltigen Polymers 9 durch den Druck beiseite geschoben, so daß eine normale Verbindung herbeigeführt werden kann. Dabei würde man eine verstärkte Zersetzung des fluorhaltigen Polymers 9 durch die Heizvorrichtung 8 erwarten, aber da das Heizen nur für einige wenige Sekunden durchgeführt wird, verändert sich das fluorhaltige Polymer nicht, sondern kann auch nach der Verbindung seine Wirkung als Schutzmaterial (z. B. zum Feuchtigkeitsschutz) ausüben.In general, the integrated circuit 4 and the inner line 5 are connected by a heater 8 heated to 450 to 550 ° C for a few seconds at about 20-70 g per conductor on the superimposed parts between the inner line 5 and the electrode terminal 4 a is pressed. In this example, an approximately 0.2 to 2.0 µm thick layer of fluorine-containing polymer 9 is applied to the surface of the inner conductor 5 as explained above. While the connection is being made, the layer of the fluorine-containing polymer 9 is pushed aside by the pressure so that a normal connection can be made. Increased decomposition of the fluorine-containing polymer 9 by the heating device 8 would be expected, but since the heating is only carried out for a few seconds, the fluorine-containing polymer does not change, but its function as a protective material (e.g. for moisture protection).

Das vorstehende Beispiel beschreibt das Andrücken der Heiz­ vorrichtung 8 für einige Sekunden. Anstelle des Erhitzens des Werkzeugs kann jedoch auch Ultraschall angewendet wer­ den. Dieses Verfahren wird als "Einpunktbindung" bezeichnet. Im allgemeinen wird dabei der überlagerte Teil zwischen dem inneren Leiter 5 und dem Elektrodenanschluß 4a auf eine Tem­ peratur von 100 bis 180°C erhitzt und dann ein Werkzeug, an das Ultraschall geeignet angelegt wird, für einige Sekunden mit einem Druck von 30 bis 80 g pro Leiter angedrückt. Da­ durch wird die verbindende Schnittstelle zwischen dem inne­ ren Draht 5 und dem Elektrodenanschluß 4a gegeneinander ge­ rieben, und es bildet sich eine Verbindungsfläche aus. The above example describes pressing the heater 8 for a few seconds. Instead of heating the tool, however, ultrasound can also be used. This process is called "single point binding". In general, the superimposed part between the inner conductor 5 and the electrode connection 4 a is heated to a temperature of 100 to 180 ° C. and then a tool, to which ultrasound is suitably applied, for a few seconds with a pressure of 30 to 80 g pressed per conductor. Since the connecting interface between the inner wire 5 and the electrode terminal 4 a is rubbed against each other ge, and it forms a connecting surface.

Eine weitere Alternative, die in den Zeichnungen nicht ge­ zeigt ist, verwendet ein Aufschmelzlötverfahren. Dabei wird die Lötmasse auf den Leitungsteil des Filmträgers, auf dem die Lösung geschichtet ist, aufgebracht. Anschließend wird der Leitungsteil der anderen elektronischen Komponente an diesen Leitungsteil befestigt. Es ist bevorzugt, daß zu die­ sem Zeitpunkt die andere elektronische Komponente geeignet gepreßt wird, so daß das Oberflächenschutzmaterial zur Seite gedrückt wird. Der verbindende Teil wird in einem Heizofen ungefähr 20 bis 30 Minuten auf 150 bis 230°C erhitzt. Auf diese Weise wird die Lötmasse geschmolzen und die Verbin­ dungsfläche gebildet.Another alternative that is not shown in the drawings shows uses a reflow soldering method. Doing so the solder mass on the line part of the film carrier on which the solution is layered, applied. Then will the line part of the other electronic component attached this line part. It is preferred that the the other electronic component is suitable is pressed so that the surface protection material to the side is pressed. The connecting part is in a heating furnace heated to 150 to 230 ° C for about 20 to 30 minutes. On this way the solder mass is melted and the connector area formed.

Es ist weiterhin möglich, einen bekannten anisotropen Lei­ tungsfilm zwischen den Leitungsteil des Schichtträgers und den Leitungsteil einer anderen elektronischen Komponente zu bringen und eine normale Verbindung herzustellen, indem die Heizvorrichtung beispielsweise 3 bis 5 Sekunden bei einer Temperatur von 120 bis 250°C von oben auf den anisotropen Leitungsfilm gedrückt wird.It is also possible to use a known anisotropic lei tion film between the line part of the substrate and the line part of another electronic component bring and establish a normal connection by the Heater, for example 3 to 5 seconds at one Temperature from 120 to 250 ° C from above on the anisotropic Line film is pressed.

Die Verbindung kann auch ähnlich den im Stand der Technik bekannten Verdrahtungsmethoden hergestellt werden.The connection can also be similar to that in the prior art known wiring methods are manufactured.

Bei dem Verbinden von elektronischen Komponenten nach diesem Beispiel kann die elektrische Verbindung direkt hergestellt werden, nachdem das Oberflächenschutzmaterial aufgetragen worden ist, und es kann überraschend erreicht werden, daß sich die Eigenschaften des Oberflächenschutzmaterials nicht verschlechtern.When connecting electronic components after this For example, the electrical connection can be made directly are applied after the surface protection material and it can surprisingly be achieved that the properties of the surface protection material do not change worsen.

Das erfindungsgemäße Oberflächenschutzmaterial enthält ein fluorhaltiges Polymer, das gegenüber anderen Verbindungen inert ist. Daher schützt das Oberflächenschutzmaterial wirk­ sam die elektronische Komponente gegen Korrosion und Zer­ setzung selbst bei hohen Temperaturen und hoher Feuchtigkeit und in einer Atmosphäre von organischen Lösungsmitteln. Ins­ besondere, da das Oberflächenschutzmaterial leicht zwischen engliegende Komponenten eindringen kann, kann es wirksam die Zersetzung von elektronischen Komponenten verhindern, wie Korrosion insbesondere von den Teilen, auf denen das Schutz­ material nicht aufgebracht ist, und zwar selbst dann, wenn die elektronischen Komponenten klein sind. Daher kann das Oberflächenschutzmaterial die Zuverlässigkeit von elektroni­ schen Komponenten verbessern. Da das Oberflächenschutzmate­ rial isolierend wirkt, kann es den schädlichen elektrischen Kontakt zwischen elektronischen Komponenten verhindern.The surface protection material according to the invention contains a fluorine-containing polymer that is superior to other compounds is inert. Therefore, the surface protection material effectively protects sam the electronic component against corrosion and Zer settlement even at high temperatures and high humidity  and in an atmosphere of organic solvents. Ins special because the surface protection material easily between English components can penetrate, it can effectively Prevent decomposition of electronic components, such as Corrosion especially of the parts on which the protection material is not applied, even if the electronic components are small. Therefore, that can Surface protection material the reliability of elektroni improve components. Because the surface protection mat rial insulating, it can the harmful electrical Prevent contact between electronic components.

Wenn die elektronische Komponente durch das Schutzmaterial geschützt ist, braucht die Härtungszeit des Schutzmaterials nicht berücksichtigt zu werden. Daher sind großräumige Vor­ richtungen wie Heißlufttrockenöfen oder Trockenöfen unter Verwendung von Strahlen im fernen Infrarotbereich nicht not­ wendig. Die Beschichtungsfolie aus fluorierten Polymer wird durch die üblichen Verbindungsverfahren zur Seite geschoben, während die elektrische Verbindung mit einer anderen elek­ tronischen Komponente hergestellt wird, und die elektroni­ sche Komponente mit dem Schutzmaterial kann direkt mit ande­ ren elektronischen Komponenten verbunden werden. Es ist daher nicht notwendig, das Schutzmaterial selektiv zu schichten, und es kann beispielsweise ein Tauchverfahren an­ gewendet werden. Daher können die Produktivität und die Qua­ lität verbessert werden.If the electronic component through the protective material is protected, the hardening time of the protective material takes not to be considered. Therefore, large-scale are directions such as hot air drying ovens or drying ovens No need to use far infrared rays agile. The fluorinated polymer coating film is pushed aside by the usual connection procedures, while the electrical connection with another elek tronic component is manufactured, and the electroni cal component with the protective material can directly with other electronic components. It is therefore, it is not necessary to selectively protect the protective material layers, and it can, for example, a dipping process be turned. Therefore, productivity and qua be improved.

Claims (25)

1. Oberflächenschutzmaterial für elektronische Bauelemente, gekennzeichnet durch:
  • a) 0,01 Gew.-% bis 2 Gew.-% fluoriertes Acrylat und/oder fluoriertes Polyurethan; und
  • b) 99,99 Gew.-% bis 98 Gew.-% einer vollständig oder teilweise fluorierten Kohlenwasserstoffverbindung.
1. Surface protection material for electronic components, characterized by :
  • a) 0.01% by weight to 2% by weight of fluorinated acrylate and / or fluorinated polyurethane; and
  • b) 99.99% to 98% by weight of a fully or partially fluorinated hydrocarbon compound.
2. Oberflächenschutzmaterial für elektronische Bauelemente, gekennzeichnet durch:
  • a) 0,01 Gew.-% bis 2 Gew.-% fluoriertes Acrylat und/oder fluoriertes Polyurethan;
  • b) 1,5 Gew.-% bis 35 Gew.-% Acrylharz; und
  • c) 98,49 Gew.-% bis 63 Gew.-% eines organischen Lösungs­ mittels.
2. Surface protection material for electronic components, characterized by:
  • a) 0.01% by weight to 2% by weight of fluorinated acrylate and / or fluorinated polyurethane;
  • b) 1.5% to 35% acrylic resin by weight; and
  • c) 98.49% by weight to 63% by weight of an organic solvent.
3. Oberflächenschutzmaterial für elektronische Komponenten nach Anspruch 1 oder 2, wobei das fluorierte Acrylat
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidacrylsäure,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidacrylamid,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidacrylnitril,
N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidalkylmethacrylat
oder N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidalkylacrylat ist.3. Surface protection material for electronic components according to claim 1 or 2, wherein the fluorinated acrylate
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide acrylic acid,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide acrylamide,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide acrylonitrile,
N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide alkyl methacrylate
or N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide alkyl acrylate. 4. Oberflächenschutzmaterial nach Anspruch 1 oder 2, wobei das fluorierte Polyurethan ein Umsetzungsprodukt zwi­ schen einem N-Niederalkylperfluoralkylsulfonamidalkanol und Isocyanat ist. 4. Surface protection material according to claim 1 or 2, wherein the fluorinated polyurethane is a reaction product between an N-lower alkyl perfluoroalkyl sulfonamide alkanol and is isocyanate.   5. Oberflächenschutzmaterial nach Anspruch 2, 3 oder 4, wo­ bei das Acrylharz ein Harz von Acrylsäure, Alkylacrylat, Methacrylat, Acrylnitril, N-Vinylpyrrolidon, Styrol oder 2-Chlorstyrol ist.5. Surface protection material according to claim 2, 3 or 4, where the acrylic resin is a resin of acrylic acid, alkyl acrylate, Methacrylate, acrylonitrile, N-vinyl pyrrolidone, styrene or Is 2-chlorostyrene. 6. Oberflächenschutzmaterial nach einem der Ansprüche 2 bis 5, wobei das organische Lösungsmittel ein Lösungsmittel­ gemisch von Methylethylketon und Butylacetat ist.6. Surface protection material according to one of claims 2 to 5, wherein the organic solvent is a solvent mixture of methyl ethyl ketone and butyl acetate. 7. Oberflächenschutzmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das elektronische Bauelement eine Leiterplatte ist.7. Surface protection material according to one of claims 1 to 6, wherein the electronic component is a printed circuit board is. 8. Oberflächenschutzmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das elektronische Bauelement ein Schichtträger ist.8. Surface protection material according to one of claims 1 to 6, wherein the electronic component is a layer carrier is. 9. Elektronisches Bauelement mit einer Unterlage aus einem isolierenden Material und einer Leiterschicht auf dieser Unterlage, dadurch gekennzeichnet, daß ein Oberflächen­ schutzmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 8 in eine Dicke von 0,2 µm bis 10,0 µm auf die Oberfläche der Un­ terlage und der leitenden Schicht aufgebracht ist.9. Electronic component with a pad from one insulating material and a conductor layer on this Underlay, characterized in that a surface protective material according to one of claims 1 to 8 in a Thickness from 0.2 µm to 10.0 µm on the surface of the Un Terlage and the conductive layer is applied. 10. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 9 in Form einer Leiterplatte.10. Electronic component according to claim 9 in the form of a Circuit board. 11. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 9 in Form eines Schichtträgers.11. Electronic component according to claim 9 in the form of a Layer carrier. 12. Vorrichtung zur elektrischen Verbindung von elektroni­ schen Bauelementen, mit
  • a) einer Einrichtung zum Auftragen eines Oberflächen­ schutzmaterials nach einem der Ansprüche 1 bis 6 in einer Dicke von 0,2 µm bis 10,0 µm auf die Oberfläche eines Substrats aus einem isolierenden Material und einer Leitungsschicht, die auf diesem Substrat ange­ ordnet ist, als wesentliche Bestandteile des elektro­ nischen Bauelements; und
  • b) eine Einrichtung zum Herstellen einer direkten elek­ trischen Verbindung einer Leitungsschicht eines ande­ ren elektronischen Bauelements mit dem elektronischen Bauelement, auf der das Oberflächenschutzmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 6 aufgebracht ist.
12. Device for the electrical connection of electronic components, with
  • a) a device for applying a surface protection material according to any one of claims 1 to 6 in a thickness of 0.2 µm to 10.0 µm on the surface of a substrate made of an insulating material and a conduction layer which is arranged on this substrate, as essential components of the electronic component; and
  • b) a device for producing a direct electrical connection of a line layer of another electronic component with the electronic component, on which the surface protection material according to one of claims 1 to 6 is applied.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei das Schutzmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 6 durch Eintauchen des elektronischen Bauelements in eine Lösung des Oberflä­ chenschutzmaterials und anschließendem Herausziehen aus dieser Lösung und Trocknen auf die Oberfläche des elek­ tronischen Bauelements aufgebracht wird.13. The apparatus of claim 12, wherein the protective material according to one of claims 1 to 6 by immersing the electronic component in a solution of the surface protective material and then pulling it out this solution and dry on the surface of the elek tronic component is applied. 14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, wobei das Oberflä­ chenschutzmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 6 durch Eintauchen des elektronischen Bauelements in eine Lösung des Oberflächenschutzmaterials, Herausziehen des elektronischen Bauelements aus der Lösung und Wärmebe­ handeln und Trocknen des elektronischen Bauelements für 3 bis 10 Minuten bei 80°C bis 120°C auf die Oberfläche des elektronischen Bauelements aufgetragen wird.14. The apparatus of claim 12 or 13, wherein the surface Protection material according to one of claims 1 to 6 by immersing the electronic component in a Solution of the surface protection material, pulling out the electronic component from the solution and heat act and dry the electronic component for 3 to 10 minutes on the surface at 80 ° C to 120 ° C of the electronic component is applied. 15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei die Leitungsschicht des anderen elektronischen Bauele­ ments direkt mit der Leitungsschicht des elektronischen Bauelements, auf dem das Oberflächenschutzmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 6 angeordnet ist, überlagert ist, und wobei eine Heizvorrichtung mit 450 bis 550°C mehrere Sekunden lang mit einem Druck von 20 g bis 70 g pro Leitungsschicht auf die überlagerten Teile ange­ preßt wird. 15. The device according to one of claims 12 to 14, wherein the conduction layer of the other electronic component directly with the line layer of the electronic Component on which the surface protection material after one of claims 1 to 6 is arranged, superimposed and is a heater at 450 to 550 ° C for several seconds at a pressure of 20 g to 70 g per line layer on the superimposed parts is pressed.   16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 15, wobei das elektronische Bauelement eine Schaltungsplatine ist und die Leitungsschicht des anderen elektronischen Bau­ elements der Anschluß eines integrierten Schaltkreises ist.16. The device according to one of claims 12 to 15, wherein the electronic component is a circuit board and the line layer of the other electronic construction elements the connection of an integrated circuit is. 17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 15, wobei die Leitungsschicht des elektronischen Bauelements eine innere Leitung auf einem Schichtträger und die Leitungs­ schicht des anderen elektronischen Bauelements ein An­ schluß eines integrierten Schaltkreises ist.17. The device according to one of claims 12 to 15, wherein the conduction layer of the electronic component inner pipe on a substrate and the pipe layer of the other electronic component circuit of an integrated circuit. 18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 15 mit einer Einrichtung zum Spritzbeschichten der Oberfläche des elektronischen Bauelements mit dem Oberflächenschutzma­ terial.18. Device according to one of claims 12 to 15 with a Device for spray coating the surface of the electronic component with the surface protection measure material. 19. Verfahren zur elektrischen Verbindung von elektronischen Bauelementen, umfassend die Schritte:
  • a) Beschichten eines Oberflächenschutzmaterials nach einem der Ansprüche 1 bis 6 in einer Dicke von 0,2 µm bis 10,0 µm auf die Oberfläche eines Substrats aus einem isolierenden Material und einer Leitungsschicht, die auf diesem Substrat angeordnet ist, als wesentliche Bestandteile des elektronischen Bauelements; und
  • b) Herstellen einer direkten elektrischen Verbindung einer Leitungsschicht eines anderen elektronischen Bauelements mit dem elektronischen Bauelement, auf der das Oberflächenschutzmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 6 aufgebracht ist.
19. A method for the electrical connection of electronic components, comprising the steps:
  • a) coating a surface protection material according to any one of claims 1 to 6 in a thickness of 0.2 microns to 10.0 microns on the surface of a substrate made of an insulating material and a conductive layer, which is arranged on this substrate, as essential components of the electronic Component; and
  • b) Establishing a direct electrical connection of a line layer of another electronic component with the electronic component, on which the surface protection material according to one of claims 1 to 6 is applied.
20. Verfahren nach Anspruch 19, wobei das Schutzmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 6 durch Eintauchen des elektronischen Bauelements in eine Lösung des Oberflächenschutzmaterials und anschließendem Herausziehen aus dieser Lösung und Trocknen auf die Oberfläche des elektronischen Bauelements aufgebracht wird.20. The method of claim 19, wherein the protective material according to one of claims 1 to 6 by immersing the electronic component in a solution of the Surface protection material and subsequent Pull out of this solution and dry on the Surface of the electronic component applied becomes. 21. Verfahren nach Anspruch 19 oder 20, wobei das Oberflächenschutzmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 6 durch Eintauchen des elektronischen Bauelements in eine Lösung des Oberflächenschutzmaterials, Herausziehen des elektronischen Bauelements aus der Lösung und Wärmebehandeln und Trocknen des elektronischen Bauelements für 3 bis 10 Minuten bei 80°C bis 120°C auf die Oberfläche des elektronischen Bauelements aufgetragen wird.21. The method according to claim 19 or 20, wherein the Surface protection material according to one of claims 1 to 6 by immersing the electronic component in a solution of the surface protection material, pulling out of the electronic component from the solution and Heat treating and drying the electronic Component for 3 to 10 minutes at 80 ° C to 120 ° C the surface of the electronic component is applied. 22. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 21, wobei die Leitungsschicht des anderen elektronischen Bauelements direkt mit der Leitungsschicht des elektronischen Bauelements, auf dem das Oberflächenschutzmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 6 angeordnet ist, überlagert ist, und wobei eine Heizvorrichtung mit 450 bis 550°C mehrere Sekunden lang mit einem Druck von 20 g bis 70 g pro Leiterschicht auf die überlagerten Teile angepreßt wird.22. The method according to any one of claims 19 to 21, wherein the Line layer of the other electronic component directly with the line layer of the electronic Component on which the surface protection material after one of claims 1 to 6 is arranged, superimposed and is a heater at 450 to 550 ° C for several seconds at a pressure of 20 g to 70 g pressed onto the superimposed parts per conductor layer becomes. 23. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 22, wobei das elektronische Bauelement eine Schaltungsplatine ist und die Leitungsschicht des anderen elektronischen Bauelements der Anschluß eines integrierten Schaltkreises ist. 23. The method according to any one of claims 19 to 22, wherein the electronic component is a circuit board and the line layer of the other electronic Component the connection of an integrated Circuit is.   24. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 22, wobei die Leitungsschicht des elektronischen Bauelements eine innere Leitung auf einem Schichtträger und die Leitungsschicht des anderen elektronischen Bauelements ein Anschluß eines integrierten Schaltkreises ist.24. The method according to any one of claims 19 to 22, wherein the Line layer of the electronic component inner line on a substrate and the Line layer of the other electronic component is a connection of an integrated circuit. 25. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 22, wobei das Oberflächenschutzmaterial auf die Oberfläche des elektronischen Bauelements durch Spritzbeschichten aufgetragen wird.25. The method according to any one of claims 19 to 22, wherein the Surface protection material on the surface of the electronic component by spray coating is applied.
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