DE102005031181A1 - Circuit board with a surface having a plurality of contact surfaces, method for coating contact surfaces of a printed circuit board - Google Patents

Circuit board with a surface having a plurality of contact surfaces, method for coating contact surfaces of a printed circuit board Download PDF

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Abstract

Verschiedene Bauteile, beispielsweise Steckerleisten, piezokeramische Bauteile etc., werden direkt auf entsprechende, dafür vorgesehene Kontaktflächen auf einer Leiterplatte mit Leitkleber geklebt statt gelötet. Um eine unerwünschte Korrosion der Leiterplatten zu vermeiden, werden jedoch alle Kontaktflächen der Leiterplatte mit einer sogenannten passivierenden, häufig chemischen Beschichtung versehen. Derart passivierte Kontaktflächen haben sich jedoch für Leitkleber-Verbindungen als problematisch herausgestellt. DOLLAR A Um dennoch eine Elektronik-Schaltung mit verbesserten mechanischen bzw. elektrischen Eigenschaften der durch Leitkleber geschaffenen Verbindungen auf der Leiterplatte zu schaffen, weist die erfindungsgemäße Leiterplatte (30) eine Oberfläche (32) auf mit passivierten, beschichteten Lötkontaktflächen (36) und mit wenigstens einer nicht-passivierten Kontaktfläche (38) zur Verbindung mit einem elektrischen oder elektronischen Bauteil mittels Leitkleber.Various components, such as power strips, piezoceramic components, etc., are glued directly to the appropriate contact surfaces on a printed circuit board with conductive adhesive instead of soldered. In order to avoid undesirable corrosion of the circuit boards, however, all contact surfaces of the circuit board are provided with a so-called passivating, often chemical coating. Such passivated contact surfaces have however proven to be problematic for conductive adhesive connections. DOLLAR A In order to nevertheless create an electronic circuit with improved mechanical or electrical properties of the connections created by conductive adhesive on the printed circuit board, the printed circuit board (30) according to the invention has a surface (32) with passivated, coated solder contact surfaces (36) and with at least a non-passivated contact surface (38) for connection to an electrical or electronic component using conductive adhesive.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit mehreren Kontaktflächen, ein Verfahren zur Beschichtung von Kontaktflächen einer Leiterplatte und ein Verfahren zum Leitkleben eines elektrischen oder elektronischen Bauteils auf Kontaktflächen einer Leiterplatte.The The invention relates to a printed circuit board with a plurality of contact surfaces, a Process for coating contact surfaces of a printed circuit board and a Method for conductively bonding an electrical or electronic Component on contact surfaces a circuit board.

Zur Herstellung von Elektronik-Schaltungen werden üblicherweise Leiterplatten verwendet, die mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen bestückt werden. Die elektrischen oder elektronischen Bauteile werden dazu auf die Leiterplatte auf entsprechende, dafür vorgesehene Kontaktflächen gelötet. Bei verschiedenen Bauteilen, beispielsweise Steckerleisten, piezokeramischen Bauteilen etc., hat es sich auch als vorteilhaft erwiesen, sie direkt auf der Leiterplatte anzubringen und mittels Leitkleber auf dafür vorgesehene Kontaktflächen zu kleben, statt sie zu löten.to Manufacture of electronic circuits are commonly printed circuit boards used, which are equipped with electrical or electronic components. The electrical or electronic components are on the Printed circuit board soldered to appropriate, designated contact surfaces. at various components, such as power strips, piezoceramic Components, etc., it has also proved to be advantageous to them directly to be mounted on the circuit board and by means of conductive adhesive on it provided contact surfaces to glue instead of soldering.

Unter dem Begriff "Kontaktflächen" sei im weiteren jede Kontaktfläche auf einer Oberfläche einer Leiterplatte verstanden, die zur elektrischen Verbindung mit einem elektrischen oder elektronischen Bauteil dient. Bekannte Kontaktflächen dieser Art, auf die ein elektrisches oder elektronisches Bauteil gelötet wird, werden üblicherweise auch als Lötpads bezeichnet. Nachfolgend wird dafür auch der Begriff "Lötkontaktflächen" verwendet.Under the term "contact surfaces" is below every contact surface on a surface a circuit board understood, for electrical connection with an electrical or electronic component is used. Known contact surfaces of this Type to which an electrical or electronic component is soldered, become common also known as solder pads. Below is for also the term "solder pads" used.

Bei einer Lagerung von Leiterplatten unter Umgebungsluft oder in einer Atmosphäre, in der Sauerstoff auf die Kontaktflächen einwirken kann, wird eine unerwünschte Korrosionsschicht auf den Kontaktflächen gebildet, die bei einem Lötvorgang problematisch sein kann. So ist bekannt, daß kupferne Kontaktflächen und solche die Zinn enthalten oder einen Überzug aus Zinn aufweisen, durch Sauerstoff korrodiert werden. Kontaktflächen, die Silber enthalten oder einen Überzug aus Silber aufweisen, werden durch schwefelige Bestandteile in der Atmosphäre, unter der sie gelagert werden, in unerwünschter Weise beeinträchtigt.at a storage of printed circuit boards under ambient air or in a The atmosphere, in the oxygen can act on the contact surfaces, is a undesirable Corrosion layer formed on the contact surfaces, at a soldering can be problematic. So it is known that copper contact surfaces and those containing tin or having a coating of tin, be corroded by oxygen. Contact surfaces containing silver or a coating are made of silver, are characterized by sulphurous constituents in the The atmosphere, under which they are stored, adversely affected.

Um die beschriebenen unerwünschten Korrosionsschichten zu vermeiden, werden die Kontaktflächen der Leiterplatten mit einer sogenannten passivierenden Beschichtung versehen, die selbst unter Bildung einer gewollten dünnen, oberflächlichen Korrosionsschicht gegen weitere unerwünschte Korrosion schützt.Around the undesirable ones described To avoid corrosion layers, the contact surfaces of the Circuit boards with a so-called passivating coating provided, even forming a deliberate thin, superficial Corrosion protection against further unwanted corrosion.

Passivierende Beschichtungen dieser Art werden bei nahezu allen Arten von Lötkontaktflächen verwendet, auf die elektrische oder elektronische Bauteile gelötet werden, wobei es passivierende Beschichtungen für alle Arten von Lötverfahren, automatische oder manuelle, gibt.Passivating Coatings of this type are used in almost all types of solder pads, to be soldered to the electrical or electronic components, being passivating coatings for all types of soldering processes, automatic or manual, there.

Eine weitere bekannte Möglichkeit, Kontaktflächen von Leiterplatten zu schützen, ist ihre Beschichtung mit Nickel allein oder mit dünnen Schichten aus Nickel und Gold. In der Praxis hat sich jedoch gezeigt, daß bei kupfernen Kontaktflächen Kupfer durch die Nickel-Schicht diffundiert, was zu Problemen beim Löten führen kann.A another known possibility contact surfaces to protect from circuit boards, is their coating with nickel alone or with thin layers made of nickel and gold. In practice, however, has shown that in copper contact surfaces Copper diffuses through the nickel layer, causing problems when Soldering can result.

Außerdem hat sich gezeigt, daß bei einer Leiterplatte, deren Kontaktflächen mit einer Beschichtung aus Nickel allein oder mit dünnen Schichten aus Nickel und Gold versehen sind, eine Verbindung mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen mittels Leitkleber nicht zu den gewünschten mechanischen bzw. elektrischen Eigenschaften führt.Besides, has it turned out that at a circuit board whose contact surfaces with a coating made of nickel alone or with thin ones Layers of nickel and gold are provided, connecting with electrical or electronic components using conductive adhesive not to the desired ones mechanical or electrical properties.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Elektronik-Schaltung mit einer Leiterplatte zu schaffen, die Kontaktflächen mit einer passivierenden Beschichtung aufweist und die gegenüber den oben beschriebenen bekannten Leiterplatten verbesserte mechanische bzw. elektrische Eigenschaften der durch Leitkleber geschaffenen Verbindungen aufweist.Of the Invention is therefore the object of an electronic circuit with a circuit board to create the contact surfaces with having a passivating coating and the opposite Improved mechanical circuit boards described above improved or electrical properties created by conductive adhesive Compounds has.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine erfindungsgemäße Leiterplatte mit einer Oberfläche mit wenigstens einer mit einer Passivierungsschicht beschichteten Lötkontaktfläche und mit wenigstens einer nicht-passivierten Kontaktfläche zur Verbindung mit einem elektrischen oder elektronischen Bauteil mittels Leitkleber.These Task is solved by a printed circuit board according to the invention with a surface with at least one layer coated with a passivation layer Soldering contact surface and with at least one non-passivated contact surface for Connection with an electrical or electronic component by means of Conductive adhesive.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Leiterplatte nach der Erfindung wird die Passivierungsschicht aus einem Material gebildet, das eine organische Säure und ein Lösungsmittel umfaßt.at a preferred embodiment The printed circuit board according to the invention becomes the passivation layer Made from a material containing an organic acid and a solvent includes.

Andere bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplatte nach der Erfindung betreffen eine flexible oder eine starr-flexible Leiterplatte.Other preferred embodiments the circuit board according to the invention relate to a flexible or a rigid-flexible circuit board.

Die oben genannte Aufgabe wird außerdem gelöst durch ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Beschichtung von Kontaktflächen einer Leiterplatte mit passivierendem Material, wobei das passivierende Material selektiv auf eine oder mehrere für eine Lötung vorgesehene Lötkontaktflächen aufgebracht und eine oder mehrere für eine Aufbringung von Leitkleber vorgesehene Kontaktflächen von der genannten Beschichtung ausgespart wird.The The above object is also achieved by a method according to the invention for coating contact surfaces a printed circuit board with passivating material, wherein the passivating Material selectively applied to one or more intended for soldering solder pads and one or more for an application of conductive adhesive provided contact surfaces of the said coating is omitted.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform des genannten Verfahrens nach der Erfindung wird zur selektiven Beschichtung der Leiterplatte mit passivierende Material ein Druckverfahren angewendet.In a preferred embodiment of said method according to the invention is for selectively coating the printed circuit board with passivie ing material used a printing process.

Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur selektiven Beschichtung der Leiterplatte mit passivierende Material sieht ein Siebdruckverfahren vor.A Embodiment of the method according to the invention for selectively coating the printed circuit board with passivating material provides a screen printing process.

Eine andere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur selektiven Beschichtung der Leiterplatte mit passivierende Material sieht ein Druckverfahren vor, für das ein Maske verwendet wird.A Another embodiment of the method of the invention for selective Coating the PCB with passivating material provides a printing process before, for a mask is used.

Eine weitere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht ein Tampondruckverfahren zur selektiven Beschichtung der Leiterplatte mit passivierende Material vor.A Another embodiment of the method according to the invention provides a pad printing method for selectively coating the printed circuit board with passivating material in front.

Noch eine andere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, daß die Beschichtung der Leiterplatte mit passivierendem Material mittels eines Dispensers vorgenommen wird.Yet Another embodiment of the method according to the invention provides that the coating the circuit board with passivating material by means of a dispenser is made.

In noch weiterer Ausgestaltung des erfindungsgemäßes Verfahren ist vorgesehen, daß auf die Kontaktflächen, wo eine Beschichtung unerwünscht ist, Abdeckungen auf der Leiterplatte aufgebracht werden, welche Abdeckungen nach großflächiger Beschichtung der Leiterplatte mit passivierendem Material entfernt werden und so die ursprüngliche, unbeschichteten Kontaktflächen freilegen.In Yet another embodiment of the method according to the invention is provided, that on the Contact surfaces, where a coating is undesirable is to be applied covers on the circuit board, which Covers after extensive coating the circuit board with passivating material are removed and so the original, uncoated contact surfaces uncover.

Des weiteren wird die oben genannte Aufgabe gelöst durch ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Leitkleben eines elektrischen oder elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte, bei dem der Leitkleber auf wenigstens einer nicht-passivierten Kontaktfläche der Leiterplatte aufgebracht wird.Of Furthermore, the above object is achieved by a method according to the invention for Leitkleben an electrical or electronic component on a Printed circuit board, wherein the conductive adhesive on at least one non-passivated contact surface of Printed circuit board is applied.

Besondere Ausgestaltungen dieses Verfahrens nach der Erfindung betreffen das Aufbringen des Leitklebers auf die Leiterplatte durch verschiedene Druckverfahren.Special Embodiments of this method according to the invention relate to the Applying the conductive adhesive on the PCB by various Printing process.

Bei einer anderen Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der Leitkleber mittels eines Dispensers auf die dafür vorgesehenen Kontaktflächen der Leiterplatte aufgebracht.at Another embodiment of the method according to the invention is the conductive adhesive by means of a dispenser on the designated contact surfaces of the Printed circuit board applied.

Noch andere Ausführungsformen der Erfindung sehen einen Leitkleber für das angesprochene Verfahren vor, der leitende Partikeln einschließt.Yet other embodiments of the invention see a conductive adhesive for the mentioned method which includes conductive particles.

In weiteren Ausgestaltungen der Erfindung ist der Leitkleber silberhaltig nickelhaltig oder kohlenstoffhaltig.In Further embodiments of the invention, the conductive adhesive contains silver containing nickel or carbon.

Der besondere Vorteil der Erfindung besteht darin, solche Kontaktflächen, die für eine Leitkleber-Verbindung mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen vorgesehen sind, von einer sonst für Lötkontaktflächen gewünschten, passivierenden Beschichtung auszunehmen. Die mit den nicht passivierten Kontaktflächen erzielten Leitkleber-Verbindungen zeichnen sich durch verbesserte Verbindungseigenschaften aus im Vergleich mit Leitkleber-Verbindungen auf passivierten Kontaktflächen und zeigen eine deutlich verbesserte mechanischen und elektrischen Verbindung bei größerer Lebensdauer und Festigkeit.Of the particular advantage of the invention is such contact surfaces, the for one Conductive adhesive compound with electrical or electronic components are provided by a desired otherwise for solder pads, passivating coating exempt. The achieved with the non-passivated contact surfaces Conductive adhesive compounds are characterized by improved connection properties in comparison with conductive adhesive compounds on passivated contact surfaces and show a significantly improved mechanical and electrical connection with longer life and strength.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen genauer beschrieben, die in der beigefügten Zeichnung dargestellt sind. Dabei zeigen:The The invention will be described in greater detail below on the basis of exemplary embodiments. those in the attached Drawing are shown. Showing:

1 eine schematische Darstellung einer ersten Ausführung einer Leiterplatte nach der Erfindung; und 1 a schematic representation of a first embodiment of a printed circuit board according to the invention; and

2 eine schematische Darstellung einer zweiten Ausführung einer Leiterplatte nach der Erfindung. 2 a schematic representation of a second embodiment of a printed circuit board according to the invention.

In 1 ist schematisch ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leiterplatte 10 dargestellt. Bei dieser Leiterplatte 10 handelt es sich um eine sogenannte starr-flexible Leiterplatte, wobei der starre Teil 12 einen an sich bekannten mehrlagigen Aufbau mit einem üblichen starren Trägermaterial umfaßt. Eine der Innenlagen des starren Teils 12 der Leiterplatte 10 ist jedoch aus einem flexiblen Trägermaterial, das sich als flexibler Bereich 14 der starr-flexible Leiterplatte 10 über den starren Teil 12 hinaus erstreckt.In 1 is schematically a first embodiment of a circuit board according to the invention 10 shown. In this circuit board 10 it is a so-called rigid-flexible circuit board, with the rigid part 12 comprises a known multilayer construction with a conventional rigid support material. One of the inner layers of the rigid part 12 the circuit board 10 However, it is made of a flexible carrier material that can be used as a flexible area 14 the rigid-flexible circuit board 10 over the rigid part 12 extends beyond.

Auf einer Oberfläche 16 des starren Teils 12 sind Leiterbahnen 18 und Kontaktflächen dargestellt, die für eine Lötung vorgesehene Lötkontaktflächen 20 sind. Die Leiterbahnen 18 sind auf einer Oberfläche 22 des flexiblen Bereichs 14 der Leiterplatte 10 fortgeführt und enden dort in Kontaktflächen 24. Diese Lötkontaktflächen 20 auf der Oberfläche 16 des starren Teils 12 sind mit einer Passivierungsschicht beschichtet, auf denen, wie an sich bekannt, elektrische bzw. elektronische Bauteile, beispielsweise SMD-Bauteile, gelötet werden. Obwohl in 1 nur geschlossene Lötkontaktflächen 20 dargestellt sind, ist die Passivierung nach der Erfindung auch für durchbohrte Lötkontaktflächen möglich, durch die bzw. in die Anschlußpins oder -drähte von bedrahteten Bauteilen gesteckt werden.On a surface 16 of the rigid part 12 are tracks 18 and contact surfaces represented, the intended for soldering solder pads 20 are. The tracks 18 are on a surface 22 of the flexible area 14 the circuit board 10 continue and end there in contact areas 24 , These solder pads 20 on the surface 16 of the rigid part 12 are coated with a passivation layer on which, as is known, electrical or electronic components, such as SMD components, are soldered. Although in 1 only closed solder pads 20 are shown, the passivation of the invention is also possible for pierced solder pads, are inserted through the or in the terminal pins or wires of wired components.

Vorzugsweise wird die Passivierungsschicht aus einem Material gebildet, das eine organische Säure und ein Lösungsmittel umfaßt. Nach dem Aufbringen des passivierenden Materials verdunstet das Lösungsmittel und auf der Leiterplatte zurückbleibende organische Salze bilden unter dem Einfluß der die Leiterplatte umgebenden Atmosphäre die gewünschte passivierende OxidschichtPreferably, the passivation layer is formed of a material comprising an organic acid and a solvent. After applying the passivating material, the solvent evaporates and remains on the circuit board de organic salts form the desired passivating oxide layer under the influence of the atmosphere surrounding the circuit board

Im Gegensatz zu den Lötkontaktflächen 20 auf der Oberfläche 16 des starren Teils 12 sind bei dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiels der Erfindung die Kontaktflächen 24 auf der Oberfläche 22 des flexiblen Bereichs 14 nicht mit einer Passivierungsschicht beschichtet. Diese Kontaktflächen 24 des flexiblen Bereichs 14 dienen zur Verbindung eines oder mehrerer weiterer elektrischer bzw. elektronischer Bauteile, beispielsweise piezo-keramischer Bauteile, die auf der Leiterplatte 10 mittels Leitkleber befestigt und kontaktiert werden.In contrast to the solder pads 20 on the surface 16 of the rigid part 12 are at the in 1 illustrated embodiment of the invention, the contact surfaces 24 on the surface 22 of the flexible area 14 not coated with a passivation layer. These contact surfaces 24 of the flexible area 14 serve to connect one or more other electrical or electronic components, such as piezo-ceramic components, on the circuit board 10 be attached and contacted by conductive adhesive.

Solche Verbindungen, wo elektrische bzw. elektronische Bauteile mittels Leitkleber mit Kontaktflächen 24 verbunden werden, die nicht mit einer passivierenden Beschichtung versehen wurden, zeigen deutlich verbesserte mechanische und elektrische Eigenschaften im Vergleich zu Leitkleber-Verbindungen auf passivierten Kontaktflächen, den oben beschriebenen Lötkontaktflächen 20. Besonders die Festigkeit und die Lebensdauer dieser Leitkleber-Verbindungen kann durch die Erfindung gesteigert werden.Such compounds, where electrical or electronic components by means of conductive adhesive with contact surfaces 24 connected, which were not provided with a passivating coating, show significantly improved mechanical and electrical properties compared to conductive adhesive compounds on passivated contact surfaces, the solder pads described above 20 , In particular, the strength and the life of these conductive adhesive compounds can be increased by the invention.

Um die Leiterplatte 10 selektiv mit passivierendem Material zu beschichten, also die Lötkontaktflächen 20 zu beschichten, aber die Kontaktflächen 24 davon auszusparen, empfiehlt es sich ein pastöses oder zähflüssiges passivierendes Material zu verwenden, das durch ein Druckverfahren auf die dafür vorgesehenen Stellen der Leiterplatte 10, beispielsweise auf die Lötkontaktflächen 20 aufgebracht wird. Geeignete Druckverfahren sind solche, die auch zur Aufbringung von Lotpaste oder Leitkleber verwendet werden, beispielsweise das Siebdruckverfahren, das Tampondruckverfahren oder ein anderes Druckverfahren, bei denen eine Maske verwendet wird. Andererseits ist es auch möglich, das passivierende Material mittels eines Dispensers auf die zu beschichtenden Stellen der Leiterplatte 10 aufzubringen. Weiterhin ist es möglich, auf den Kontaktflächen, hier in 1: die Kontaktflächen 24, wo eine Beschichtung unerwünscht ist, Abdeckungen anzubringen, die nach großflächiger Beschichtung der Leiterplatte mit passivierendem Material entfernt werden und so die ursprünglichen, unbeschichteten Kontaktflächen freizulegen.To the circuit board 10 selectively coated with passivating material, so the solder pads 20 to coat, but the contact surfaces 24 From this, it is advisable to use a pasty or viscous passivating material, which by a printing process on the designated places of the circuit board 10 For example, on the solder pads 20 is applied. Suitable printing methods are those which are also used for application of solder paste or conductive adhesive, for example the screen printing method, the pad printing method or another printing method in which a mask is used. On the other hand, it is also possible, the passivating material by means of a dispenser on the points to be coated on the circuit board 10 applied. Furthermore, it is possible on the contact surfaces, here in 1 : the contact surfaces 24 where a coating is undesirable to apply covers, which are removed after extensive coating of the PCB with passivating material and thus expose the original, uncoated contact surfaces.

Besonders gute Ergebnisse lassen sich nach der Erfindung mit einem Leitkleber erzielen, der leitende Partikeln einschließt, vorzugsweise Partikel aus Kohlenstoff, aus Silber oder einem Silbersalz oder Nickel oder einem Nickelsalz. Es empfiehlt es sich, einen pastösen oder zähflüssigen Leitkleber zu verwenden, der durch ein Druckverfahren auf die gewünschten Stellen Leiterplatte 10, in 1: die Kontaktflächen 24, wo keine passivierende Beschichtung besteht, aufzubringen. Geeignete Druckverfahren sind solche, die auch zur Aufbringung von Lotpaste oder des passivierenden Materials verwendet werden, beispielsweise das Siebdruckverfahren, das Tampondruckverfahren oder ein anderes Druckverfahren, bei dem eine Maske verwendet wird. Andererseits ist es auch möglich, den Leitkleber mittels eines Dispensers auf die Kontaktflächen 24 der Leiterplatte 10 aufzubringen.Particularly good results can be achieved according to the invention with a conductive adhesive, which includes conductive particles, preferably particles of carbon, of silver or a silver salt or nickel or a nickel salt. It is advisable to use a pasty or viscous conductive adhesive, which by a printing process to the desired places PCB 10 , in 1 : the contact surfaces 24 where no passivating coating is to be applied. Suitable printing methods are those which are also used for applying solder paste or the passivating material, for example the screen printing method, the pad printing method or another printing method in which a mask is used. On the other hand, it is also possible, the conductive adhesive by means of a dispenser on the contact surfaces 24 the circuit board 10 applied.

Zur weiteren Veranschaulichung der Erfindung ist in 2 ein anderes Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte 30 nach der Erfindung schematisch dargestellt. Bei dieser Leiterplatte 30 handelt es sich um eine flexible Leiterplatte mit einem flexiblen Trägermaterial. Auf einer hier dargestellten Oberfläche 32 sind Leiterbahnen 34, mit einer Passivierungsschicht versehene Lötkontaktflächen 36 und nicht-passivierte Kontaktflächen 38 für Leitkleber-Verbindungen dargestellt.To further illustrate the invention is in 2 another embodiment of a printed circuit board 30 shown schematically according to the invention. In this circuit board 30 It is a flexible circuit board with a flexible substrate. On a surface shown here 32 are tracks 34 , provided with a passivation layer solder pads 36 and non-passivated contact surfaces 38 shown for conductive adhesive compounds.

Die Lötkontaktflächen 36 dienen der oben bereits beschriebenen Lötverbindung von elektrischen und elektronischen Bauteilen, sei es mittels Lotpaste und anschließendem Lötvorgang in einem Lötofen oder sei es in Wellenlotautomaten. Die vielfältigen Verfahren, mit denen die Leiterplatte 30 selektiv mit passivierenden Material beschichtet werden kann, sind bereits oben im Zusammenhang mit dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben worden. Ebenso sind bereits verschieden Leitkleber und Verfahren, mit denen dieser auf die Kontaktflächen 38 der Leiterplatte 30 aufgebracht werden kann, im Zusammenhang mit dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ausführlich beschrieben worden.The solder pads 36 serve the above-described solder joint of electrical and electronic components, either by means of solder paste and subsequent soldering in a brazing furnace or be it in Wellenlotautomaten. The varied procedures by which the circuit board 30 can be selectively coated with passivating material, are already related above in the 1 illustrated embodiment of the invention has been described. Likewise, already different conductive adhesive and process, with which this on the contact surfaces 38 the circuit board 30 can be applied in connection with in 1 illustrated embodiment has been described in detail.

Der rechte Teil der Leiterplatte 30 verdeutlicht eine besonders vorteilhafte Nutzung der Erfindung. Die passivierten Lötkontaktflächen 36 liegen mit den ihnen benachbarten nicht passivierten Kontaktflächen 38 auf dem gleichen Potential. Dadurch wird für ein sowohl auf den Lötkontaktflächen 36 als auch auf den Kontaktflächen 38 plaziertes Bauteil über die Lötverbindung mit den Lötkontaktflächen 36 und die Leitkleberverbindung über die Kontaktflächen 38 absolut sichere elektrische Verbindung geschaffen, die infolge der Leitkleberverbindung mit einer sehr hohen mechanischen Festigkeit der Verbindung mit langer Lebensdauer einhergeht.The right part of the circuit board 30 illustrates a particularly advantageous use of the invention. The passivated solder pads 36 lie with their adjacent non-passivated contact surfaces 38 at the same potential. This will allow for both on the solder pads 36 as well as on the contact surfaces 38 placed component via the solder joint with the solder pads 36 and the Leitkleberverbindung over the contact surfaces 38 created absolutely secure electrical connection, which is due to the Leitkleberverbindung associated with a very high mechanical strength of the connection with a long life.

Die beschriebenen Kontakflächen 24 (1) und 38 (2), die nach der Erfindung von einer passivierenden Beschichtung ausgenommen werden und die Leitkleber aufgebracht wird, befinden sich bei den hier vorgestellten Ausführungsbeispielen der Erfindung auf einem flexiblen Trägermaterial. Dies ist keine Einschränkung der Erfindung. Sie ist in gleicher Weise auch für Leiterplatten anwendbar, die ausschließlich aus starrem Trägermaterial aufgebaut sind.The described contact surfaces 24 ( 1 ) and 38 ( 2 ), which are excluded according to the invention of a passivating coating and the conductive adhesive is applied, are in the embodiments of the invention presented here on a flexible substrate. This is not a limitation of the invention. It is equally applicable to printed circuit boards made of finally constructed of rigid support material.

1010
starr-flexible Leiterplatterigid-flex circuit board
1212
starrer Teil von (10)rigid part of ( 10 )
1414
flexibler Bereich vonflexible Section
1616
Oberfläche von (12)Surface of ( 12 )
1818
Leiterbahnconductor path
2020
Lötkontaktfläche auf (16)Solder contact surface on ( 16 )
2222
Oberfläche von (14)Surface of ( 14 )
2424
Kontaktfläche auf (22)Contact area on ( 22 )
3030
flexible Leiterplatteflexible circuit board
3232
Oberfläche von (30)Surface of ( 30 )
3434
Leiterbahnconductor path
3636
Lötkontaktfläche auf (32)Solder contact surface on ( 32 )
3838
Kontaktfläche auf (32)Contact area on ( 32 )

Claims (21)

Leiterplatte mit einer Oberfläche (32) mit wenigstens einer mit einer Passivierungsschicht beschichteten Lötkontaktfläche (20) und mit wenigstens einer nicht-passivierten Kontaktfläche (24) zur Verbindung mit einem elektrischen oder elektronischen Bauteil mittels Leitkleber.Printed circuit board with a surface ( 32 ) with at least one passivation layer coated with a passivation layer ( 20 ) and with at least one non-passivated contact surface ( 24 ) for connection to an electrical or electronic component by means of conductive adhesive. Leiterplatte nach Anspruch 1 mit einer Passivierungsschicht, die aus einem Material gebildet wird, das eine organische Säure und ein Lösungsmittel umfaßt.Printed circuit board according to claim 1 having a passivation layer, which is made of a material containing an organic acid and a solvent includes. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, die eine flexible Leiterplatte (30) ist.Printed circuit board according to one of Claims 1 or 2, comprising a flexible printed circuit board ( 30 ). Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, die eine starr-flexible Leiterplatte (10) ist.Printed circuit board according to one of Claims 1 or 2, comprising a rigid-flexible printed circuit board ( 10 ). Verfahren zur Beschichtung von Kontaktflächen einer Leiterplatte (10; 30) mit passivierendem Material, dadurch gekennzeichnet, daß das passivierende Material selektiv auf eine oder mehrere für eine Lötung vorgesehene Lötkontaktflächen (20; 34) aufgebracht wird und eine oder mehrere für eine Aufbringung von Leitkleber vorgesehene Kontaktflächen (24; 38) von der genannten Beschichtung ausgespart werden.Process for coating contact surfaces of a printed circuit board ( 10 ; 30 ) with passivating material, characterized in that the passivating material is selectively applied to one or more solder contact surfaces ( 20 ; 34 ) is applied and one or more intended for an application of conductive adhesive contact surfaces ( 24 ; 38 ) are omitted from said coating. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem zur selektiven Beschichtung der Leiterplatte mit passivierende Material ein Druckverfahren angewendet wird.Method according to claim 5, wherein the selective Coating the circuit board with passivating material using a printing process is applied. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem das Druckverfahren ein Siebdruckverfahren ist.The method of claim 6, wherein the printing method is a screen printing process. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem für das Druckverfahren ein Maske verwendet wird.The method of claim 6, wherein for the printing process a mask is used. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem das Druckverfahren ein Tampondruckverfahren ist.The method of claim 6, wherein the printing method is a pad printing method. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem die Beschichtung der Leiterplatte mit passivierendem Material mittels eines Dispensers vorgenommen wird.The method of claim 5, wherein the coating the circuit board with passivating material by means of a dispenser is made. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem an den Kontaktflächen (24; 38), wo eine Beschichtung unerwünscht ist, Abdeckungen auf der Leiterplatte (10; 30) aufgebracht werden, welche Abdeckungen nach großflächiger Beschichtung der Leiterplatte (10; 30) mit passivierendem Material entfernt werden und so die ursprüngliche unbeschichteten Kontaktflächen (24; 38) freigelegt werden.Method according to Claim 5, in which at the contact surfaces ( 24 ; 38 ), where a coating is undesirable, covers on the circuit board ( 10 ; 30 ), which covers after large-area coating of the printed circuit board ( 10 ; 30 ) are removed with passivating material and so the original uncoated contact surfaces ( 24 ; 38 ) are exposed. Verfahren zum Leitkleben eines elektrischen oder elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte (10; 30), dadurch gekennzeichnet, daß der Leitkleber auf wenigstens einer nicht-passivierten Kontaktfläche (24; 38) der Leiterplatte aufgebracht wird.Method for conductively bonding an electrical or electronic component to a printed circuit board ( 10 ; 30 ), characterized in that the conductive adhesive on at least one non-passivated contact surface ( 24 ; 38 ) of the printed circuit board is applied. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem der Leitkleber durch ein Druckverfahren auf die Leiteplatte aufgebracht wird.The method of claim 12, wherein the conductive adhesive is applied by a printing process on the Leiteplatte. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem das Druckverfahren ein Siebdruckverfahren ist.The method of claim 13, wherein the printing method is a screen printing process. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem für das Druckverfahren eine Maske verwendet wird.The method of claim 13, wherein for the printing process a mask is used. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem das Druckverfahren ein Tampondruckverfahren ist.The method of claim 13, wherein the printing method is a pad printing method. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem der Leitkleber mittels eines Dispensers auf die dafür vorgesehenen Kontaktflächen (24; 38) der Leiterplatte (10; 30) aufgebracht wird.Method according to Claim 12, in which the conductive adhesive is applied by means of a dispenser to the contact surfaces ( 24 ; 38 ) of the printed circuit board ( 10 ; 30 ) is applied. Leitkleber für ein Verfahren nach einem der Ansprüche 12–17, dadurch gekennzeichnet, daß er leitende Partikeln einschließt.Conductive adhesive for A method according to any one of claims 12-17, characterized that he is senior Including particles. Leitkleber für ein Verfahren nach Anspruche 18, dadurch gekennzeichnet, daß er silberhaltig ist.Conductive adhesive for A method according to claim 18, characterized in that it contains silver is. Leitkleber für ein Verfahren nach einem der Ansprüche 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, daß er nickelhaltig ist.Conductive adhesive for A method according to any one of claims 18 or 19, characterized that he containing nickel. Leitkleber für ein Verfahren nach einem der Ansprüche 18–20, dadurch gekennzeichnet, daß er kohlenstoffhaltig ist.Conductive adhesive for A method according to any one of claims 18-20, characterized that it contains carbon is.
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