DE102022210961A1 - Adhesives for assembling printed circuit boards, printed circuit boards comprising this and their use - Google Patents

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Abstract

Es wird ein Klebemittel zur Bestückung einer Leiterplatte beschrieben, wobei das Klebemittel (10) eine flächige Gestalt aufweist und aus einem Klebstoff (12) ausgeführt ist, welcher bei Raumtemperatur eine feste Konsistenz zeigt und welcher bei einer erhöhten Temperatur eine erweichte, klebrige Konsistenz zeigt, und wobei im Klebstoff (12) des Klebemittels (10) ein Expansionsmittel (14) enthalten ist, welches bei der erhöhten Temperatur eine Volumenzunahme zeigt.An adhesive for assembling a printed circuit board is described, wherein the adhesive (10) has a flat shape and is made of an adhesive (12) which has a solid consistency at room temperature and which has a softened, sticky consistency at an elevated temperature, and wherein the adhesive (12) of the adhesive (10) contains an expansion agent (14) which shows an increase in volume at the elevated temperature.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Klebemittel zur Bestückung von Leiterplatten, eine Leiterplatte dieses enthaltend, sowie deren Verwendung gemäß dem Oberbegriff der unabhängigen Ansprüche.The present invention relates to an adhesive for assembling printed circuit boards, a printed circuit board containing the same, and the use thereof according to the preamble of the independent claims.

Stand der TechnikState of the art

Es ist gängige Technik, Leiterplatten oberflächlich mit Bauteilen zu bestücken. Diese Art der Technik wird auch als SMD-Technik bezeichnet (Surface Mounted Device). Oftmals wird eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen auf die Oberfläche derselben Leiterplatte aufgebracht. Werden dabei auch elektronische Bauteile verwendet, die während des späteren Betriebs beispielsweise mechanische Schwingungen oder Geräusche erzeugen, so kann die Funktionstüchtigkeit benachbarter weiterer elektronischer Bauteile beeinträchtigt werden. Hier ist eine geeignete Vibrationsentkopplung wünschenswert. Derartige mechanische Geräusche zeigen sich beispielsweise bei der Verwendung von Drossel- oder Elektrolytkondensatoren. Befinden sich in der Nachbarschaft derartiger Kondensatoren beispielsweise Sensoren, so werden diese Geräusche bzw. Vibrationen von den Sensoren gemessen und führen zu einem verschlechterten Signal-Rausch-Verhältnis der Sensoren im Betrieb.It is common practice to mount components on the surface of circuit boards. This type of technology is also known as SMD technology (Surface Mounted Device). Often, a large number of electronic components are applied to the surface of the same circuit board. If electronic components are used that generate mechanical vibrations or noise during later operation, for example, the functionality of other neighboring electronic components can be impaired. In this case, suitable vibration decoupling is desirable. Such mechanical noises can be seen, for example, when using choke or electrolytic capacitors. If there are sensors in the vicinity of such capacitors, for example, these noises or vibrations are measured by the sensors and lead to a deterioration in the signal-to-noise ratio of the sensors during operation.

Ein Lösungsansatz hierfür ist beispielsweise eine Vermeidung von Bauteilen, welche das Risiko bergen, in einem späteren Betrieb Geräusche oder Vibrationen zu verursachen oder die Verwendung von Bauteilen, die in einem separaten Klebeprozess mit der Oberfläche einer Leiterplatte verklebt werden. Beide Ansätze haben jedoch kostentechnische Nachteile, da entweder spezielle Ersatzbauteile verwendet werden müssen oder ein separater Prozessschritt für ein Verkleben entsprechender Bauteile vorgesehen sein muss.One approach to solving this problem is, for example, to avoid components that pose the risk of causing noise or vibrations during later operation or to use components that are bonded to the surface of a circuit board in a separate bonding process. However, both approaches have cost disadvantages, as either special replacement components have to be used or a separate process step has to be provided for bonding the corresponding components.

Diesbezüglich ist der US 2021/0247569A1 eine optische Vorrichtung zu entnehmen, bei der Komponenten der optischen Vorrichtung mittels einer Lötverbindung miteinander verbunden sind. Weiterhin ist aus der DE 10 2005 031181 A1 eine Leiterplatte mit mehreren Kontaktflächen bekannt, auf der verschiedene Bauteile mittels eines Leitklebers aufgebracht sind. Darüber hinaus ist in der WO 2016/113225 A1 ein Verfahren zum Anordnen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils und weiterer Komponenten beschrieben, wobei die erwähnten Komponenten in Abhängigkeit einer Abstrahlcharakteristik zueinander positioniert werden.In this regard, the US2021/0247569A1 an optical device in which components of the optical device are connected to one another by means of a solder joint. Furthermore, the EN 10 2005 031181 A1 a printed circuit board with several contact surfaces on which various components are attached using a conductive adhesive. In addition, the WO 2016/113225 A1 a method for arranging an SMD semiconductor light source component and further components is described, wherein the mentioned components are positioned relative to one another depending on a radiation characteristic.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Klebemittel zur Bestückung von Leiterplatten, eine Leiterplatte dieses umfassend sowie deren Verwendung mit den kennzeichnenden Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche bereitgestellt.According to the present invention, an adhesive for assembling printed circuit boards, a printed circuit board comprising the same and their use with the characterizing features of the independent patent claims are provided.

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Erfindungsgemäß wird ein Klebemittel zur Bestückung von Leiterplatten zur Verfügung gestellt, welches eine flächige Gestalt aufweist und welches aus einem Klebstoff gebildet ist, der bei Raumtemperatur eine feste Konsistenz zeigt und bei einer erhöhten Temperatur eine weiche, fließende oder flüssige Konsistenz annimmt und klebrig wirkt. Im Klebstoff des Klebemittels ist ein Expansionsmittel enthalten, welches bei der erhöhten Temperatur aktiviert wird und dabei eine Volumenzunahme zeigt.According to the invention, an adhesive for assembling printed circuit boards is provided, which has a flat shape and which is formed from an adhesive which has a solid consistency at room temperature and assumes a soft, flowing or liquid consistency and has a sticky effect at an elevated temperature. The adhesive of the adhesive contains an expansion agent which is activated at the elevated temperature and thereby shows an increase in volume.

Ein derartig ausgeführtes Klebemittel ermöglicht in vorteilhafter Weise beispielsweise eine SMD-Bestückung von Leiterplatten. Wird ein derartiges Klebemittel beispielsweise in Form eines Klebepads auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht, so ist eine derartige Aufbringung aufgrund der flächigen Gestalt des Klebepads und seiner festen Konsistenz besonders einfach ausführbar. Wird zum Aufbringen eines oberflächlichen Bauteils das Klebemittel einer erhöhten Temperatur ausgesetzt, so führt dies zu einer Erweichung des Klebstoffs des Klebemittels und somit zu einer möglichen Fixierung von Bauteilen auf der Oberfläche der Leiterplatte.An adhesive designed in this way advantageously enables, for example, SMD assembly of circuit boards. If such an adhesive is applied to the surface of the circuit board in the form of an adhesive pad, for example, such application is particularly easy to carry out due to the flat shape of the adhesive pad and its solid consistency. If the adhesive is exposed to an increased temperature in order to apply a surface component, this leads to a softening of the adhesive in the adhesive and thus to a possible fixation of components on the surface of the circuit board.

Da zusätzlich im Klebstoff des Klebemittels ein Expansionsmittel enthalten ist, welches bei erhöhter Temperatur aktiviert wird und zu einer Volumenzunahme des Klebemittels führt, kommt es zum einen zu einer Vibrationsentkopplung des mittels des Klebemittels auf der Oberfläche der Leiterplatte aufgebrachten Bauteils gegenüber der Leiterplatte und zum anderen in einem gewissen Umfang zu einem Umfassen des auf diese Art fixierten Bauteils durch die Volumenzunahme des Klebstoffs des Klebemittels um das Bauteil herum. Im Idealfall bildet sich dabei eine Form von Kleberaupe um das auf der Oberfläche der Leiterplatte fixierte Bauteil herum. Diesem Vorgang kann neben einer wirksamen Fixierung des Bauteils auf der Oberfläche der Leiterplatte zusätzlich auch eine gegenüber externen Medien abdichtende Wirkung zugerechnet werden.Since the adhesive also contains an expansion agent which is activated at elevated temperatures and causes the adhesive to increase in volume, this results in a vibration decoupling of the component attached to the surface of the circuit board using the adhesive from the circuit board and, to a certain extent, the component fixed in this way is enclosed by the increase in volume of the adhesive around the component. Ideally, this creates a bead of adhesive around the component fixed to the surface of the circuit board. In addition to effectively fixing the component to the surface of the circuit board, this process can also be attributed with a sealing effect against external media.

Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Further advantageous embodiments of the present invention are the subject of the subclaims.

So ist es von Vorteil, wenn als Klebstoff des Klebemittels ein thermoplastischer Kunststoff, ein Polyurethan-Schmelzklebstoff oder ein Acryl- bzw. Epoxidharz zum Einsatz kommt. Die genannten polymeren Werkstoffe sind bei Raumtemperatur im Wesentlichen fester Natur und zeigen bei erhöhter Temperatur ein Erweichen, dem eine klebende Wirkung zugeordnet werden kann.It is therefore advantageous if the adhesive used is a thermoplastic plastic, a polyurethane hot melt adhesive or an acrylic or polyurethane adhesive. Epoxy resin is used. The polymer materials mentioned are essentially solid at room temperature and soften at higher temperatures, which can be attributed to an adhesive effect.

Weiterhin ist von Vorteil, wenn dem Klebstoff des Klebemittels als Expansionsmittel definierte Mengen an Lösungsmittel zugesetzt werden. Dies kann beispielsweise geschehen, indem Poren des Klebstoffs mit einem Lösungsmittel befüllt sind. Als Lösungsmittel kommen hierbei beispielsweise neben Wasser auch organische Lösungsmittel wie beispielsweise Alkohole oder fluorierte, niedrig siedende Kohlenwasserstoffe in Betracht.It is also advantageous if defined amounts of solvent are added to the adhesive as an expansion agent. This can be done, for example, by filling the pores of the adhesive with a solvent. In addition to water, organic solvents such as alcohols or fluorinated, low-boiling hydrocarbons can also be used as solvents.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind dem Klebstoff des Klebemittels als Expansionsmittel Hydrogencarbonate, wie beispielsweise Natriumhydrogencarbonat oder Calciumhydrogencarbonat zugesetzt. Diese zeigen bei erhöhter Temperatur eine Zersetzung unter Freisetzung von Kohlendioxid und somit eine definierte Volumenzunahme in Form eines Aufschäumens. Weiterhin eignen sich in diesem Zusammenhang Diazoverbindungen, die bei Erwärmung Stickstoff freisetzen. Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist das Klebemittel auf mindestens einer seiner Großflächen mit einer zusätzlichen Schicht eines Klebstoffs versehen, wobei der betreffende Klebstoff der zusätzlichen Schicht bereits bei Raumtemperatur eine klebende Wirkung zeigt und somit eine ortsfeste Fixierung des Klebemittels, beispielsweise auf der Oberfläche einer zu bestückenden Leiterplatte zuverlässig ermöglicht.According to a further advantageous embodiment of the present invention, hydrogen carbonates, such as sodium hydrogen carbonate or calcium hydrogen carbonate, are added to the adhesive of the adhesive as an expansion agent. At elevated temperatures, these decompose with the release of carbon dioxide and thus show a defined increase in volume in the form of foaming. Diazo compounds that release nitrogen when heated are also suitable in this context. According to a particularly advantageous embodiment of the present invention, the adhesive is provided with an additional layer of adhesive on at least one of its large surfaces, the adhesive in question of the additional layer already showing an adhesive effect at room temperature and thus reliably enabling the adhesive to be fixed in place, for example on the surface of a circuit board to be assembled.

Die Erfindung umfasst weiterhin ein elektronisches Bauelement, welches eine Leiterplatte umfasst, auf der mindestens ein elektronisches Bauteil befestigt ist. Die Befestigung des elektronischen Bauteils auf der Oberfläche der Leiterplatte des elektronischen Bauelements erfolgt dabei mittels des vorbeschriebenen Klebemittels. Der besondere Vorteil dieses elektronischen Bauelements besteht darin, dass die Befestigung des elektronischen Bauteils auf der Oberfläche der Leiterplatte mittels eines Klebepads erfolgt, das insbesondere eine Entkopplung des elektronischen Bauteils von der Leiterplatte in Hinsicht auf Geräusch bzw. Vibrationen ermöglicht.The invention further comprises an electronic component which comprises a circuit board on which at least one electronic component is attached. The electronic component is attached to the surface of the circuit board of the electronic component using the adhesive described above. The particular advantage of this electronic component is that the electronic component is attached to the surface of the circuit board using an adhesive pad, which in particular enables the electronic component to be decoupled from the circuit board with regard to noise or vibrations.

Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform umfasst das elektronische Bauelement neben dem auf einer Oberfläche der Leiterplatte befestigten elektronischen Bauteil zusätzlich ein Sensorelement, welches ebenfalls auf der Oberfläche der Leiterplatte des elektronischen Bauelements befestigt ist. Handelt es sich bei dem Sensorelement beispielsweise um einen Beschleunigungssensor, so ist eine Vibrationsentkopplung des elektronischen Bauteils von dem ebenfalls auf der Leiterplatte befestigten Sensorelement von besonderer Bedeutung, da ansonsten Schwingungen, die von dem elektronischen Bauteil während des Betriebs ausgehen, von dem Sensorelement miterfasst und zu einer schlechteren Signalqualität des Sensorelements führen würden.According to a particularly advantageous embodiment, the electronic component comprises, in addition to the electronic component attached to a surface of the circuit board, a sensor element which is also attached to the surface of the circuit board of the electronic component. If the sensor element is, for example, an acceleration sensor, vibration decoupling of the electronic component from the sensor element which is also attached to the circuit board is particularly important, since otherwise vibrations which emanate from the electronic component during operation would also be detected by the sensor element and would lead to poorer signal quality of the sensor element.

Das erfindungsgemäße elektronische Bauelement lässt sich in vorteilhafter Weise verwenden für Steuergeräte, insbesondere für Steuergeräte für passive Sicherheitssysteme von Kraftfahrzeugen, wie beispielsweise Airbag-Anwendungen.The electronic component according to the invention can be used advantageously for control devices, in particular for control devices for passive safety systems of motor vehicles, such as airbag applications.

Kurze Beschreibung der ZeichnungShort description of the drawing

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Figurenbeschreibung näher erläutert. Es zeigt:

  • 1 die schematische Schnittdarstellung eines Klebemittels gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und
  • 2 die schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements, enthaltend ein Klebemittel gemäß 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Embodiments of the present invention are shown in the drawing and explained in more detail in the following description of the figures. It shows:
  • 1 the schematic sectional view of an adhesive according to an embodiment of the present invention and
  • 2 the schematic representation of an electronic component containing an adhesive according to 1 according to an embodiment of the present invention.

FigurenbeschreibungCharacter description

In 1 ist ein Klebemittel gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Das Klebemittel 10 weist eine flächige Gestalt auf und ist aus einem Klebstoff 12 gebildet. Der Klebstoff 12 ist vorzugsweise bei Raumtemperatur fest und weist im Wesentlichen keine klebenden Eigenschaften auf, wohingegen der Klebstoff 12 bei einer erhöhten Temperatur von beispielsweise 200° in eine weiche Konsistenz übergeht, die auch einer Verflüssigung entsprechen kann, und dabei klebende Eigenschaften entwickelt. Der Klebstoff 12 kann beispielsweise aus einem thermoplastischen polymeren Material wie beispielsweise Polystyrol gebildet sein oder durch Harze beispielsweise auf Acryl- oder Epoxidharzbasis.In 1 an adhesive according to an embodiment of the present invention is shown. The adhesive 10 has a flat shape and is made of an adhesive 12. The adhesive 12 is preferably solid at room temperature and has essentially no adhesive properties, whereas at an elevated temperature of, for example, 200° the adhesive 12 changes to a soft consistency, which can also correspond to liquefaction, and in the process develops adhesive properties. The adhesive 12 can be made, for example, from a thermoplastic polymer material such as, for example, polystyrene or from resins, for example based on acrylic or epoxy resin.

Darüber hinaus umfasst das Klebemittel 10 zusätzlich ein Expansionsmittel 14, welches, wie beispielweise hier dargestellt, aus mit einem Lösungsmittel gefüllten Poren des Klebemittels 10 ausgeführt ist. Das Expansionsmittel 14 kann alternativ jedoch auch innerhalb des Klebstoffs 12 des Klebemittels 10 dispergiert sein. In diesem Fall bietet sich die Verwendung beispielsweise von Hydrogencarbonaten, wie Natrium- oder Calciumhydrogencarbonaten an. Darüber hinaus eignen sich Diazoverbindungen, die bei Erwärmung Stickstoff freisetzen sowie ggf. fluorierte, niedrig siedende Kohlenwasserstoffe.In addition, the adhesive 10 additionally comprises an expansion agent 14, which, as shown here, is made of pores of the adhesive 10 filled with a solvent. Alternatively, the expansion agent 14 can also be dispersed within the adhesive 12 of the adhesive 10. In this case, the use of hydrogen carbonates, such as sodium or calcium hydrogen carbonates, is recommended. Diazo compounds that release nitrogen when heated and possibly fluorinated, low-boiling hydrocarbons are also suitable.

Darüber hinaus kann das Klebemittel 10 zusätzlich auf einer Großfläche eine Klebstoffschicht 16 umfassen, welche aus einem zweiten Klebstoff gebildet ist, der bereits bei Raumtemperatur klebende Eigenschaften zeigt. Dies ermöglicht die Positionierung des Klebemittels 10 beispielsweise auf der Oberfläche einer Leiterplatte, wobei es aufgrund der Klebstoffschicht 16 zu einer ortsfesten Fixierung des Klebemittels 10 auf der Oberfläche der Leiterplatte kommt.In addition, the adhesive 10 can additionally comprise an adhesive layer 16 on a large surface, which is formed from a second adhesive that already exhibits adhesive properties at room temperature. This enables the positioning of the adhesive 10, for example, on the surface of a circuit board, with the adhesive layer 16 resulting in a fixed fixation of the adhesive 10 on the surface of the circuit board.

In 2 ist ein elektronisches Bauelement gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Dabei bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche Bauteilkomponenten wie in 1.In 2 an electronic component according to an embodiment of the present invention is shown. The same reference numerals designate the same component components as in 1 .

Das elektronische Bauelement 20 umfasst beispielsweise eine elektronische Leiterplatte 22, auf der beispielsweise elektronische Bauteile befestigt sind. Exemplarisch ist ein solches elektronisches Bauteil 24 dargestellt, welches beispielsweise in Form eines Elektrolytkondensators ausgeführt ist. Das elektronische Bauteil 24 umfasst beispielsweise eine Kunststoffplatte 26, mittels der das elektronische Bauteil 24 auf der Oberfläche der elektronischen Leiterplatte 22 befestigt ist. Zur Befestigung des elektronischen Bauteils 24 auf der Oberfläche der elektronischen Leiterplatte 22 ist beispielsweise die Verwendung eines Klebemittels in der vorbeschriebenen Form vorgesehen.The electronic component 20 comprises, for example, an electronic circuit board 22, on which, for example, electronic components are attached. One such electronic component 24 is shown as an example, which is designed, for example, in the form of an electrolytic capacitor. The electronic component 24 comprises, for example, a plastic plate 26, by means of which the electronic component 24 is attached to the surface of the electronic circuit board 22. To attach the electronic component 24 to the surface of the electronic circuit board 22, the use of an adhesive in the form described above is provided, for example.

Dabei ist in 2 das Klebemittel 10 in einer ersten Gestalt 28a vor dem eigentlichen Klebevorgang dargestellt, bei dem das elektronische Bauteil 24 auf der Oberfläche der Leiterplatte 22 zunächst angeordnet wird, und in einem zweiten Zustand 28b dargestellt nach dem Verkleben des elektronischen Bauteils 24 auf der Oberfläche der Leiterplatte 22. Zur Aktivierung des Klebevorgangs wird das elektronische Bauelement 24 auf eine Temperatur von beispielsweise 200°C erwärmt, bei der der Klebstoff 12 des Klebemittels 10 einen klebenden Charakter annimmt. Im gleichen Temperaturbereich wird das im Klebemittel 10 ebenfalls enthaltene Expansionsmittel 14 thermisch aktiviert und es kommt zu einer Volumenvergrößerung des Klebemittels 10.In this case, 2 the adhesive 10 is shown in a first form 28a before the actual bonding process, in which the electronic component 24 is initially arranged on the surface of the circuit board 22, and in a second state 28b after the electronic component 24 has been bonded to the surface of the circuit board 22. To activate the bonding process, the electronic component 24 is heated to a temperature of, for example, 200°C, at which the adhesive 12 of the adhesive 10 takes on an adhesive character. In the same temperature range, the expansion agent 14 also contained in the adhesive 10 is thermally activated and the volume of the adhesive 10 increases.

Dabei bildet sich, wie in 2 erkennbar, im zweiten Zustand 28b des Klebemittels 10 ein in seinem Volumen vergrößerter Klebewulst aus, der wirkungsvoll das elektronische Bauteil 24 auf der Oberfläche der Leiterplatte 22 fixiert und zusätzlich zu einer Vibrationsentkopplung des elektronischen Bauteils 24 gegenüber der Leiterplatte 22 führt. Auf diese Weise kann eine einfache Bestückung der Leiterplatte 22 mit elektronischen Bauteilen erfolgen.As in 2 As can be seen, in the second state 28b of the adhesive 10, an adhesive bead with an increased volume forms, which effectively fixes the electronic component 24 on the surface of the circuit board 22 and additionally leads to a vibration decoupling of the electronic component 24 from the circuit board 22. In this way, the circuit board 22 can be easily equipped with electronic components.

Um in einem Arbeitsgang mehrere elektronische Bauteile und gegebenenfalls auch zugehörige verbindende Bauelemente wie beispielsweise Stecker oder vorverdrahtete Bauelemente mitzuverkleben, kann eine Verlängerung der klebenden Phase des Klebemittels 10 in Betracht gezogen werden.In order to bond several electronic components and possibly also associated connecting components such as plugs or pre-wired components in one operation, an extension of the adhesive phase of the adhesive 10 can be considered.

In einer weiteren alternativen Ausführungsform kann das Expansionsmittel 14 so gewählt werden, dass sich dieses nach dem Klebevorgang bei eintretender Abkühlung in seinem Volumen wieder zusammenzieht. Hier eignen sich insbesondere ggf fluorierte, niedrig siedende Kohlenwasserstoffe als Expansionsmittel.In a further alternative embodiment, the expansion agent 14 can be selected such that it contracts in volume again after the bonding process when it cools down. In this case, fluorinated, low-boiling hydrocarbons are particularly suitable as expansion agents.

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Claims (8)

Klebemittel zur Bestückung einer Leiterplatte, wobei das Klebemittel (10) eine flächige Gestalt aufweist und aus einem Klebstoff (12) ausgeführt ist, welcher bei Raumtemperatur eine feste Konsistenz zeigt und welcher bei einer erhöhten Temperatur eine erweichte, klebrige Konsistenz zeigt, dadurch gekennzeichnet, dass im Klebstoff (12) des Klebemittels (10) ein Expansionsmittel (14) enthalten ist, welches bei der erhöhten Temperatur eine Volumenzunahme zeigt.Adhesive for assembling a circuit board, wherein the adhesive (10) has a flat shape and is made of an adhesive (12) which has a solid consistency at room temperature and which has a softened, sticky consistency at an elevated temperature, characterized in that the adhesive (12) of the adhesive (10) contains an expansion agent (14) which shows an increase in volume at the elevated temperature. Klebemittel gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Klebstoff (12) ein thermoplastischer Kunststoff, ein Polyurethan-Schmelzklebstoff oder ein Acryl- oder Epoxidharz im Klebemittel (10) enthalten ist.Adhesives according to Claim 1 , characterized in that a thermoplastic plastic, a polyurethane hot melt adhesive or an acrylic or epoxy resin is contained in the adhesive (10) as adhesive (12). Klebemittel gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein Expansionsmittel (14) in Form von mit einem Lösungsmittel, insbesondere mit einem Alkohol oder einem insbesondere fluorierten Kohlenwasserstoff gefüllten Poren innerhalb des Klebstoffs (12) vorgesehen sind.Adhesives according to one of the Claims 1 or 2 , characterized in that an expansion agent (14) in the form of pores filled with a solvent, in particular with an alcohol or a particularly fluorinated hydrocarbon, is provided within the adhesive (12). Klebemittel gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Expansionsmittel (14) Hydrogencarbonate oder Diazoverbindungen innerhalb des Klebstoffs dispergiert sind.Adhesive according to one of the preceding claims, characterized in that hydrogen carbonates or diazo compounds are dispersed within the adhesive as expansion agents (14). Klebemittel gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebemittel (10) auf einer seiner Großflächen mit einer zusätzlichen Schicht eines bei Raumtemperatur klebend wirkenden Klebstoffs (16) versehen ist.Adhesive according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive (10) is provided on one of its large surfaces with an additional layer of an adhesive (16) which has an adhesive effect at room temperature. Elektronisches Bauelement, umfassend eine Leiterplatte (22) sowie mindestens ein darauf befestigtes elektronisches Bauteil (24), dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektronische Bauteil (24) mittels eines Klebemittels (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche auf der Oberfläche der Leiterplatte (22) befestigt ist.Electronic component, comprising a circuit board (22) and at least one electronic component (24) fastened thereon, characterized in that the at least one electronic component (24) is fastened to the surface of the circuit board (22) by means of an adhesive (10) according to one of the preceding claims. Elektronisches Bauelement gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Leiterplatte (22) zusätzlich ein Sensorelement angebracht ist.Electronic component according to Claim 6 , characterized in that a sensor element is additionally mounted on the circuit board (22). Verwendung eines elektronischen Bauelements gemäß den Ansprüchen 6 oder 7 in Steuergeräten für passive Sicherheitssysteme, insbesondere für Kraftfahrzeuge.Use of an electronic component in accordance with the Claims 6 or 7 in control units for passive safety systems, especially for motor vehicles.
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