DE102012112546A1 - Method for manufacturing mixed printed circuit board of measuring device, involves printing stencil with solder paste, and fitting surface mount device components with side of board, where components are soldered during soldering process - Google Patents

Method for manufacturing mixed printed circuit board of measuring device, involves printing stencil with solder paste, and fitting surface mount device components with side of board, where components are soldered during soldering process Download PDF

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Dr. Glatz Franz
Christoph Hippin
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Abstract

The method involves equipping a side of a printed circuit board (1) with through-hole technique (THT) components (3). Terminating ports (5) of the THT components are soldered on another side of the circuit board and arranged in a soldering wave part (7). Contacts (9) of surface mount device (SMD) components (21) are provided on the latter side of the circuit board by soldered terminal ends of the THT components. A stencil is printed with solder paste. The SMD components are fitted with the latter side of the board. The SMD components are soldered during a reflow soldering process.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von auf einer ersten Seite mit mindestens einem THT-Bauteil und auf einer zweiten Seite mit mindestens einem SMD-Bauteil bestückten Leiterplatten.The invention relates to a method for producing printed circuit boards populated on a first side with at least one THT component and on a second side with at least one SMD component.

Derartige mischbestückte Leiterplatten werden heutzutage in einer Vielzahl moderner elektrischer Geräte, insb. in Messgeräten, eingesetzt.Such mischbestückte PCBs are nowadays used in a variety of modern electrical devices, esp. In measuring devices.

Zur Reduktion von Herstellungskosten werden vorzugsweise oberflächenmontierbare Bauteile, so genannte 'Surface Mounted Devices'- kurz SMD-Bauteile eingesetzt. SMD-Bauteile benötigen für deren Montage keine Leiterplattenlöcher, sondern werden mit ihren Anschlüssen direkt auf hierfür auf der Leiterplatte vorgesehene Kontakte gelötet. SMD-Bauteile werden mit Bestückungsautomaten maschinell auf die mit Lotpaste versehenen Kontakte auf der Leiterplatte platziert und gemeinsam in einem einzigen Reflowlötprozess aufgelötet. SMD-Bauteile können auf beiden Seiten der Leiterplatte angebracht werden, indem zunächst die erste Seite mit den entsprechenden Bauteilen bestückt wird, diese dort verlötet werden, die Leiterplatte anschließend gewendet wird, und dann die zweite Seite auf die gleiche Weise mit den entsprechenden SMD Bauteilen versehen wird.In order to reduce production costs, it is preferable to use surface-mountable components, so-called 'surface mounted devices' - SMD components for short. SMD components do not require any board holes for their installation, but are soldered with their connections directly to contacts provided for this purpose on the printed circuit board. SMD components are machined onto the solder paste contacts on the circuit board and then soldered together in a single reflow soldering process. SMD components can be mounted on both sides of the circuit board by first populating the first side with the appropriate components, soldering them there, then turning the circuit board, and then providing the second side with the corresponding SMD components in the same manner becomes.

Heute sind die meisten elektronischen Bauteile als SMD-Bauteile erhältlich, was zu einer erheblichen Reduktion der Herstellungskosten geführt hat.Today, most electronic components are available as SMD components, resulting in a significant reduction in manufacturing costs.

Eine weitere große Bauteilgruppe stellen die SMD-lötfähigen Bauteile dar, die auf die gleiche Weise zusammen mit SMD-Bauteilen in einem einzigen Fertigungsprozess auf der Leiterplatte aufgelötet werden können. Hierzu gehören im weitesten Sinn auch die sogenannten PIH Bauteile (Pin In Hole – Bauteile). Dabei handelt es sich um bedrahtete Bauteile, deren Anschlussdrähte auf der Leiterplatte in metallisierte mit Lotpaste bedruckte Sacklochbohrungen hineingesteckt und dort verlötet werden. Nachfolgend wird nicht mehr explizit zwischen SMD-Bauteilen und SMD-lötfähigen Bauteilen unterschieden. Der Begriff SMD-Bauteile wird nachfolgend derart verwendet, dass er auch die SMD-lötfähigen Bauteile umfasst.Another large component group is the SMD solderable components, which can be soldered in the same way together with SMD components in a single manufacturing process on the circuit board. In the broadest sense, these include the so-called PIH components (Pin In Hole components). These are wired components whose connecting wires are inserted into soldered blind holes printed on the circuit board and soldered there. In the following, no distinction is made explicitly between SMD components and SMD solderable components. The term SMD components is subsequently used in such a way that it also includes the SMD-solderable components.

Allerdings gibt es auch heute noch eine Vielzahl von Bauteilen, insb. von Bauteilen die bedingt durch deren Funktion größere Abmessungen aufweisen, wie z.B. Stecker und Übertrager, die nach wie vor bevorzugt als bedrahtete sogenannte THT-Bauteile ausgebildet sind. THT ist die Abkürzung für Through Hole Technique. Diese Bauteile weisen stiftförmige oder drahtförmige Anschlüsse auf, die durch – regelmäßig metallisierte – Anschlussbohrungen in der Leiterplatte hindurch gesteckt und auf der dem Bauteil gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte verlötet werden.However, there are still a large number of components today, in particular of components which, due to their function, have larger dimensions, such as, for example, Plug and transformer, which are still preferably formed as a wired so-called THT components. THT is the abbreviation for Through Hole Technique. These components have pin-shaped or wire-shaped terminals, which are inserted through - regularly metallized - connection holes in the circuit board and soldered on the opposite side of the component of the circuit board.

Zur Reduktion von Fertigungskosten und zur Beschleunigung des Herstellungsprozesses ist man bemüht, die Bestückung und die Verlötung von THT-Bauteilen in den regelmäßig durch die große Anzahl der SMD-Bauteile dominierten Herstellungsprozess einzubinden. Dabei ist man im Hinblick auf die Fertigungsdauer und die Fertigungskosten bestrebt möglichst viele Verfahrensschritte maschinell auszuführen und nach Möglichkeit nur sogenannte Massenlötverfahren einzusetzen, bei denen eine große Anzahl von Bauteilen in einem gemeinsamen Lötvorgang verlötet werden.In order to reduce manufacturing costs and speed up the manufacturing process, efforts are being made to integrate the assembly and soldering of THT components into the production process that is regularly dominated by the large number of SMD components. In this case, with regard to the production time and the production costs, it is desirable to carry out as many method steps as possible by machine and, if possible, to use only so-called mass soldering methods in which a large number of components are soldered in a common soldering process.

Bei mit SMD- und THT-Bauteilen zu bestückenden Leiterplatten, wird häufig derart vorgegangen, dass zunächst eine erste Seite der Leiterplatte mit Lotpaste bedruckt, und dann mit SMD-Bauteilen bestückt wird, die dann in einem ersten Reflowlötverfahren verlötet werden. Nachfolgend wird die zweite Seite der Leiterplatte mit Lotpaste bedruckt, und danach mit SMD-Bauteilen bestückt, die dann in einem zweiten Reflowlötverfahren verlötet werden. Abschließend wird die Leiterplatte dann auf einer der beiden Seiten mit THT-Bauteilen bestückt, die von der anderen Seite her in einem selektiven Wellenlötverfahren verlötet werden. Dabei wird auf der der Lotwelle zugewandte Leiterplattenunterseite z.B. eine Schablone eingesetzt, die die auf dieser Seite angeordneten SMD-Bauteile abdeckt, und Durchbrechungen aufweist, die die selektiv zu verlötenden Lötstellen der THT-Bauteile freigeben.In the case of printed circuit boards to be assembled with SMD and THT components, it is often the case that initially a first side of the printed circuit board is printed with solder paste, and then fitted with SMD components, which are then soldered in a first reflow soldering process. Subsequently, the second side of the circuit board is printed with solder paste, and then fitted with SMD components, which are then soldered in a second reflow soldering. Finally, the printed circuit board is then populated on one of the two sides with THT components, which are soldered from the other side in a selective wave soldering process. In this case, on the solder wave facing the underside of the PCB, e.g. a template is used which covers the arranged on this side of the SMD components, and has openings that release the selectively soldered solder joints of the THT components.

Auf diese Weise können alle Lötstellen der THT-Bauteile in einem Arbeitsgang beim Überfahren der Lotwelle verlötet werden.In this way, all solder joints of the THT components can be soldered in one operation when crossing the solder wave.

Dieses nachgeschaltete Wellenlötverfahren weist jedoch den Nachteil auf, dass in der Umgebung dieser Lötstellen ein vergleichsweise großer -häufig als Prozessfenster bezeichneter- Bereich frei zugänglich sein muss, um zu gewährleisten, dass die Lotwelle die Lötstellen der THT-Bauteile erreicht. Dabei ist der frei zugängliche Bereich umso größer zu bemessen, je größer die SMD-Bauteile sind, die sich in der Umgebung der Lötstellen der THT-Bauteile befinden.However, this downstream wave soldering method has the disadvantage that in the vicinity of these solder joints, a comparatively large area-frequently referred to as a process window-must be freely accessible in order to ensure that the solder wave reaches the solder joints of the THT components. In this case, the larger the size of the SMD components located in the vicinity of the solder joints of the THT components, the larger the freely accessible area.

Innerhalb dieses Bereichs dürfen keine Bauteile angeordnet sein. Entsprechend ergibt sich ein von der Größe der SMD-Bauteile abhängiger Mindestabstand der Lötstellen der THT-Bauteile zu benachbarten SMD-Bauteilen und zu benachbarten Lötstellen von weiteren THT-Bauteilen, der nicht unterschritten werden darf. Dieser Mindestabstand steht jedoch einer in der Regel erwünschten Miniaturisierung von elektronischen Baugruppen entgegen.Within this area no components may be arranged. Accordingly, there is a dependent on the size of the SMD components minimum distance of the solder joints of the THT components to adjacent SMD components and adjacent solder joints of other THT components, which must not be fallen below. However, this minimum distance is contrary to a generally desired miniaturization of electronic assemblies.

Ein weiteres auf Massenlötverfahren basierendes Verfahren zu Herstellung mischbestückter Leiterplatten ist in der DE 10 2006 035 528 beschrieben. Dort werden SMD-Bauteile auf einer ersten Seite der Leiterplatte mit einem Kleber fixiert. Anschließend wird die Leiterplatte gewendet, und deren zweite Seite an den für weitere SMD-Bauteile vorgesehenen Lötstellen mit Lotpaste bedruckt. Danach wird die zweite Seite mit THT-Bauteilen und den weiteren SMD-Bauteilen bestückt. Abschließend wird ein Wellenlötverfahren durchgeführt, bei dem die auf der ersten Seite der Leiterplatte aufgeklebten SMD-Bauteile und die auf der ersten Seite befindlichen Lötstellen der auf der zweiten Seite befindlichen THT-Bauteile verlötet werden. Bei diesem Wellenlötvorgang wird die Leiterplatte derart horizontal über die Lotwelle geführt, dass durch eine Wärmeübertragung durch die Leiterplatte hindurch zugleich auch die auf der zweiten Seite befindlichen SMD-Bauteile verlötet werden. Another method based on mass soldering for the production of blended circuit boards is disclosed in US Pat DE 10 2006 035 528 described. There, SMD components are fixed on a first side of the circuit board with an adhesive. Subsequently, the circuit board is turned, and printed on the second side of the provided for other SMD components solder joints with solder paste. Afterwards, the second side is equipped with THT components and the other SMD components. Finally, a wave soldering process is carried out in which the SMD components glued on the first side of the printed circuit board and the solder joints on the first side of the second-side THT components are soldered. In this wave soldering process, the printed circuit board is guided horizontally over the solder wave in such a way that the SMD components located on the second side are soldered at the same time by a heat transfer through the printed circuit board.

Auch hier ist jedoch zwischen den einzelnen auf der ersten Seite der Leiterplatte befindlichen Lötstellen jeweils ein ausreichend großer freier Bereich vorzusehen, um sicher zu stellen, dass das Lot der Welle, die einzelnen Lötstellen erreicht. Dabei ist zu beachten, dass sich hinter jedem einzelnen auf der ersten Seite befindlichen SMD-Bauteil ein von der Größe des jeweiligen Bauteils abhängiger Schattenbereich ausbildet, in den das Lot der Lotwelle nicht vordringt.Again, however, between the individual located on the first page of the circuit board solder joints each provide a sufficiently large free area to make sure that the solder reaches the wave, the individual solder joints. It should be noted that behind each individual located on the first page SMD component forms a dependent on the size of the respective component shadow area, in which the solder of the solder wave does not penetrate.

Ein weiteres Verfahren zur Herstellung mischbestückter Leiterplatten ist in der DE 10 2008 035 405 A1 beschrieben. Damit lassen sich Leiterplatten herstellen, die auf einer ersten Seite THT-Bauteile, und auf beiden Seiten SMD-Bauteile aufweisen. Bei diesem Verfahren wird zwischen solchen Anschlüssen von THT-Bauteilen unterschieden, die in einem Reflowlötverfahren verlötet werden können, und ausgewählten Anschlüssen, die mittels einer Selektivlötvorrichtung, z.B. einem Lötroboter oder einer sukzessive auf einzelne Lötstellen ausrichtbaren Lotwelle, nacheinander angefahren und verlötet werden müssen. In einem ersten Verfahrensschritt werden zunächst die Lotstellen von auf einer erste Seite der Leiterplatte zu verlötenden SMD-Bauteilen mit Lotpaste bedruckt, die erste Seite mit diesen SMD-Bauteilen bestückt, und diese anschließend in einem ersten Reflow-Lötverfahren verlötet.Another method for producing mischbestückter printed circuit boards is in the DE 10 2008 035 405 A1 described. This makes it possible to produce printed circuit boards which have THT components on a first side and SMD components on both sides. In this method, a distinction is made between such connections of THT components which can be soldered in a reflow soldering method and selected terminals which have to be approached and soldered in succession by means of a selective soldering device, eg a soldering robot or a solder wave which can be successively oriented to individual solder joints. In a first method step, first the solder pads are printed on a first side of the circuit board to be soldered SMD components with solder paste, the first page equipped with these SMD components, and then soldered in a first reflow soldering.

Anschließend wird die zweite Seite der Leiterplatte mit Lotpaste bedruckt. Dabei werden sowohl die Lotstellen der auf die zweiten Seite zu verlötenden SMD-Bauteile als auch die auf der zweiten Seite befindlichen im Reflow-Lötverfahren verlötbaren Lötstellen der anschließend auf der ersten Seite anzuordnenden THT-Bauteile mit Lotpaste bedruckt. Anschließend wir die erste Seite der Leiterplatte mit allen benötigten THT-Bauteile bestückt. Danach werden die nicht im Reflow-Lötverfahren verlötbaren Lötstellen dieser THT-Bauteile einzeln nacheinander mittels der Selektivlötvorrichtung verlötet. Abschließend wird die bereits vor der Selektivlötung bedruckte zweite Seite der Leiterplatte mit SMD-Bauteilen bestückt, und es werden diese SMD-Bauteile, sowie die auf der zweiten Seite befindlichen im Reflow-Lötverfahren verlötbaren Lötstellen der THT-Bauteile in einem gemeinsamen Reflow-Lotverfahren verlötet.Subsequently, the second side of the circuit board is printed with solder paste. In this case, both the solder joints of the second side to be soldered SMD components as well as those located on the second side solderable by reflow soldering solder joints of subsequently to be arranged on the first page THT components are printed with solder paste. Afterwards we equip the first side of the PCB with all required THT components. Thereafter, the solder joints of these THT components which can not be soldered in the reflow soldering method are soldered one after the other by means of the selective soldering apparatus. Finally, the already printed before the Selektivlötung second side of the circuit board is equipped with SMD components, and there are soldered these SMD components, as well as on the second page solderable by reflow soldering solder joints of the THT components in a common reflow soldering process ,

Hierdurch wird die Anzahl der sukzessiv nacheinander einzeln zu verlötenden Lötstellen der THT-Bauteile zwar auf diejenigen Lötstellen beschränkt, die nicht im Reflow-Lötverfahren verlötet werden können. Die Einzelverlötung dieser Lötstellen stellt jedoch nach wie vor einen zeitaufwendigen Verfahrensschritt dar.As a result, the number of solder joints of the THT components which are successively soldered one after the other is limited to those solder joints which can not be soldered in the reflow soldering process. The Einzelverlötung these solder joints, however, is still a time-consuming process step.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten anzugeben, mit dem Lötstellen von THT-Bauteile in geringen Abstand zu benachbarten SMD-Bauteilen angeordnet werden können, und in einem Massenlötverfahren verlötet werden können.It is an object of the invention to provide a method for producing mischbestückten circuit boards, can be arranged with the solder joints of THT components at a small distance to adjacent SMD components, and can be soldered in a Massenlötverfahren.

Hierzu umfasst die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer mischbestückten Leiterplatte, bei dem

  • – eine erste Seite der Leiterplatte mit mindestens einem THT-Bauteil bestückt wird,
  • – auf einer zweiten Seite der Leiterplatte endende Anschlüsse dieser THT-Bauteile in einem Wellenlötverfahren verlötet werden,
  • – auf einer zweiten Seite der Leiterplatte vorgesehene Kontakte für dort aufzubringende SMD-Bauteile mittels einer die verlöteten Anschlussenden der THT-Bauteile überdeckenden Druckschablone mit Lotpaste bedruckt werden,
  • – die zweite Seite mit den dort aufzubringende SMD-Bauteile bestückt wird, und
  • – diese SMD-Bauteile in einem Reflow-Lötverfahren verlötet werden.
For this purpose, the invention comprises a method for producing a mischbestückten circuit board, in which
  • A first side of the printed circuit board is equipped with at least one THT component,
  • Soldering on a second side of the printed circuit board terminating terminals of these THT components in a wave soldering,
  • Provided on a second side of the printed circuit board contacts for SMD components to be applied there by means of soldering the soldered terminal ends of the THT components covering printing stencil with solder paste,
  • - The second side is equipped with the there applied SMD components, and
  • - These SMD components are soldered in a reflow soldering process.

Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung wird im Wellenlötverfahren ein Lot verwendet, das einen höheren Schmelzpunkt aufweist, als das im nachfolgenden Reflow-Lötverfahren verwendete Lot.According to one embodiment of the invention, a solder having a higher melting point than the solder used in the subsequent reflow soldering method is used in the wave soldering method.

Weiter umfasst die Erfindung eine Weiterbildung, bei der vor der Bestückung der ersten Seite der Leiterplatte mit den THT-Bauteilen

  • – auf der ersten Seite der Leiterplatte vorgesehene Kontakte für dort aufzubringende SMD-Bauteilen mit Lotpaste bedruckt werden,
  • – die erste Seite der Leiterplatte mit den dort aufzubringenden SMD-Bauteilen bestückt wird, und
  • – die auf der ersten Seite angeordneten SMD-Bauteile in einem Reflow-Lötverfahren verlötet werden.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung ist während des Wellenlötens auf der zweiten Seite der Leiterplatte eine dünne Maske vorgesehen,
  • – die auf der zweiten Seite der Leiterplatte vorhandene Strukturen, insb. Leitungen, Anschlüsse oder Kontakte, abdeckt, und
  • – die Durchbrechungen aufweist, die die Lotstellen der auf der ersten Seite befindlichen THT-Bauteile freigeben.
Furthermore, the invention comprises a development in which prior to the assembly of the first side of the printed circuit board with the THT components
  • - Printed on the first page of the PCB contacts for there applied SMD components are printed with solder paste,
  • - The first side of the circuit board is equipped with the applied there SMD components, and
  • - The arranged on the first page SMD components are soldered in a reflow soldering.
  • According to a preferred embodiment, a thin mask is provided during the wave soldering on the second side of the printed circuit board,
  • - The existing on the second side of the PCB structures, esp. Lines, terminals or contacts covers, and
  • - Has the openings that release the Lotstellen the located on the first page THT components.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der letztgenannten Ausgestaltung weist die Maske eine Dicke in der Größenordnung von 0,1 mm bis 0,2 mm auf.According to a preferred embodiment of the latter embodiment, the mask has a thickness in the order of 0.1 mm to 0.2 mm.

Die Erfindung und weitere Vorteile werden nun anhand der Figuren der Zeichnung, in denen ein Ausführungsbeispiel dargestellt ist, näher erläutert; gleiche Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen.The invention and further advantages will now be explained in more detail with reference to the figures of the drawing, in which an embodiment is shown; the same elements are provided in the figures with the same reference numerals.

1 zeigt: eine mit THT-Bauteilen bestückte Leiterplatte vor einem Wellenlötverfahren; 1 shows: a printed circuit board equipped with THT components before a wave soldering process;

2 zeigt: die Leiterplatte von 1 nach Ausführung des Wellenlötverfahrens vor deren Bedruckung mit Lotpaste; und 2 shows: the circuit board of 1 after performing the wave soldering process before printing with solder paste; and

3 zeigt: die Leiterplatte von 2 nach der Bestückung und Reflow-Verlötung von SMD-Bauteilen. 3 shows: the circuit board of 2 after the assembly and reflow soldering of SMD components.

Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird eine erste Seite einer Leiterplatte 1 mit mindestens einem THT-Bauteil 3 bestückt. Dies geschieht – soweit die Art der gewünschten THT-Bauteile 3 dies zulässt- vorzugsweise maschinell mittels eines Bestückungsautomaten. Dabei werden deren Anschlüsse 5 durch hierfür an den entsprechenden Stellen in der Leiterplatte 1 vorgesehene metallisierten Bohrungen durch die Leiterplatte 1 auf eine zweite Seite der Leiterplatte 1 geführt. Dies ist in 1 schematisch dargestellt.According to the inventive method, a first side of a printed circuit board 1 with at least one THT component 3 stocked. This happens - as far as the type of the desired THT components 3 this permits - preferably by machine by means of a placement machine. Here are their connections 5 by doing this at the appropriate places in the circuit board 1 provided metallized holes through the circuit board 1 on a second side of the circuit board 1 guided. This is in 1 shown schematically.

Anschließend werden die auf der zweiten Seite der Leiterplatte 1 endenden Anschlüsse 5 der THT-Bauteile 3 in einem einzigen Wellenlötverfahren verlötet. Hierzu wird die Leiterplatte 1 über eine Lotwelle 7 gefahren, die beispielsweise erzeugt, indem in einem Lotbad bereitgestelltes Lot durch einen Spalt gepumpt wird, dessen Länge größer gleich der Breite der Leiterplatte 1 ist.Subsequently, those on the second side of the circuit board 1 ending connections 5 the THT components 3 soldered in a single wave soldering process. For this purpose, the circuit board 1 over a solder wave 7 driven, for example, produced by solder supplied in a solder bath is pumped through a gap whose length is greater than or equal to the width of the circuit board 1 is.

Da sich während dieses Verfahrensschritts noch keine Bauteile auf der mit der Lotwelle 7 in Kontakt kommenden zweiten Seite der Leiterplatte 1 befinden, kann das Wellenlötverfahren optimal an die Bedürfnisse der zu verlötenden Lötstellen der THT-Bauteile 3 angepasst werden. Dabei kann insb. eine Transportgeschwindigkeit mit der die Leiterplatte 1 über die Lotwelle 7 gefahren wird, sowie ein Anstellwinkel, um den sie gegebenenfalls beim Transport gegenüber der Horizontalen geneigt wird, optimal an deren Bedürfnisse angepasst werden.Since during this process step, no components on the with the solder wave 7 coming in contact second side of the circuit board 1 The wave soldering process can be optimally adapted to the needs of the solder joints of the THT components to be soldered 3 be adjusted. It can esp. A transport speed with the circuit board 1 over the solder wave 7 is driven, as well as an angle at which it is optionally inclined during transport relative to the horizontal, optimally adapted to their needs.

Während des Wellenlötens ist auf der zweiten Seite der Leiterplatte 1 vorzugsweise eine dünne Maske vorgesehen, die auf der zweiten Seite der Leiterplatte 1 vorhandene Strukturen, wie zum Beispiel Leitungen, Anschlüsse oder Kontakte, abdeckt, und Durchbrechungen aufweist, die die auf der zweiten Seite befindlichen Lotstellen der auf der ersten Seite angeordneten THT-Bauteile 3 freigeben. Da auf der zweiten Seite noch keine Bauteile vorhanden sind, kann hierzu eine sehr dünne Maske, insb. eine Maske mit einer Dicke in der Größenordnung von 0,1 mm bis 0,2 mm, eingesetzt werden. Da die Maske sehr dünn ist, müssen die Durchbrechungen in der Maske nur geringfügig größere Abmessungen aufweisen als die zugehörigen Lötstellen. Entsprechend können hierüber auch eng benachbarte Lötstellen getrennt voneinander in einem Massenlötverfahren verlötet werden.During the wave soldering is on the second side of the circuit board 1 Preferably, a thin mask is provided on the second side of the circuit board 1 existing structures, such as lines, terminals or contacts covers, and has openings, which are located on the second side Lotstellen the arranged on the first side THT components 3 release. Since no components are present on the second side, a very thin mask, esp. A mask with a thickness in the order of 0.1 mm to 0.2 mm, can be used for this purpose. Since the mask is very thin, the openings in the mask need only have slightly larger dimensions than the associated solder joints. Accordingly, even closely spaced solder joints can be soldered separately from one another in a mass soldering process.

Anschließend wird die Leiterplatte 1 gewendet und es werden auf der zweiten Seite der Leiterplatte 1 vorgesehene Kontakte 9 für dort aufzubringende SMD-Bauteile 11 mit Lotpaste bedruckt. Dieser Verfahrensschritt ist in 2 schematisch dargestellt. Die Bedruckung erfolgt, indem eine Druckschablone 13 auf die zweite Seite der Leiterplatte 1 aufgebracht wird, die die verlöteten Anschlussenden 15 der THT-Bauteile 3 überdeckt, und die die zu bedruckenden Kontakte 9 freigebende Ausnehmungen 17 aufweist. Hierzu sind in der Druckschablone 13 vorzugsweise Aussparungen 19 zur Aufnahme der verlöteten Anschlussenden 15 vorgesehen.Subsequently, the circuit board 1 turned and it will be on the second page of the circuit board 1 intended contacts 9 for SMD components to be applied there 11 printed with solder paste. This process step is in 2 shown schematically. The printing is done by a printing template 13 on the second side of the circuit board 1 is applied, the soldered connection ends 15 the THT components 3 covered, and the contacts to be printed 9 releasing recesses 17 having. These are in the printing template 13 preferably recesses 19 for receiving the soldered connection ends 15 intended.

Als Druckschablonen eignen sich beispielsweise von der Christian Koenen GmbH unter der Bezeichnung PumpPrint z.B. für das Bedrucken von Leiterplatten mit Kleber angebotene Schablonen.Suitable printing stencils are, for example, from Christian Koenen GmbH under the name PumpPrint, e.g. Stencils for gluing printed circuit boards with adhesive.

Die Druckschablone 13 ermöglicht eine maschinelle Bedruckung, bei der Lotpaste über die Druckschablone 13 gezogen und dabei in die Ausnehmungen 15 hinein gepresst wird. Hierdurch ist ein im Vergleich zum Dispensen auch für sehr große Stückzahlen von zu bedruckenden Kontakten 9 sehr schnelles und automatisiert ausführbares Verfahren gegeben.The printing template 13 allows machine printing, with the solder paste on the stencil 13 pulled while doing the recesses 15 is pressed into it. This is a comparison to dispensing even for very large numbers of contacts to be printed 9 given very fast and automated executable process.

Nach dem Bedrucken wird die zweite Seite vorzugsweise maschinell, z.B. mit einem Bestückungsautomaten, mit den hierfür vorgesehenen SMD-Bauteilen 11 bestückt. Abschließend werden die auf die zweite Seite aufgebrachten SMD-Bauteile 11 in einem Reflow-Lötverfahren verlötet.After printing, the second side is preferably mechanically, for example, with a placement machine, with the SMD components provided for this purpose 11 stocked. Finally, the applied on the second side SMD components 11 soldered in a reflow soldering process.

Da die THT-Bauteile 3 bereits vor der Bedruckung und der Bestückung der zweiten Seite verlötet wurden, können die SMD-Bauteile 11 auf der zweiten Seite auch in unmittelbarer Nähe der verlöteten Anschlussenden 15 der THT-Bauteile 3 angeordnet werden. Der erforderliche Mindestabstand ist hier lediglich dadurch nach unten begrenzt, dass sicher gestellt werden muss, dass sich beim Reflow-Lötvorgang zwischen den Kontakten 9 der SMD-Bauteile 11 und den dazu unmittelbar benachbarten verlöteten Anschlussenden 15 der THT-Bauteile 3 keine leitenden Brücken ausbilden. As the THT components 3 already soldered before printing and the assembly of the second side, the SMD components can 11 on the second side also in the immediate vicinity of the soldered connection ends 15 the THT components 3 to be ordered. The minimum distance required here is limited only by the fact that it must be ensured that the reflow soldering between the contacts 9 the SMD components 11 and the immediately adjacent soldered terminal ends 15 the THT components 3 do not form conductive bridges.

Um ein Anschmelzen der verlöteten Anschlussenden 15 während des Reflow-Lötvorgangs zu vermeiden, wird für das Verlöten der SMD-Bauteile 11 vorzugsweise ein Lot verwendet, dass eine niedrigere Schmelztemperatur aufweist, als das beim Wellenlöten verwendete Lot. Dazu kann beispielsweise für das Wellenlöten ein Zinn-Silber mit einer Schmelztemperatur in der Größenordnung von ca. 220°C oder ein Zinn-Kupfer Lot mit einer Schmelztemperatur in der Größenordnung von 230° in Kombination mit einem niedrigschmelzenden Lot für den Reflow-Lötvorgang, wie zum Beispiel einem Zinn-Wismut Lot mit einer Schmelztemperatur in der Größenordnung von 140°C oder einem Indium- und/oder Wismut-haltigen Lot, insb. einem Indium- und/oder Wismut-haltigen Zinn-Silber-Lot, mit einer Schmelztemperatur in der Größenordnung von 160°C bis 210°C eingesetzt werden. Das ist jedoch nicht zwingend erforderlich, da zur Verlötung der Anschlussenden 15 der THT-Bauteile 3 in den metallisierten Bohrungen und dementsprechend auch für das Wiederaufschmelzen dieser Lötverbindungen regelmäßig mehr Wärmeenergie benötigt wird, als für das Verlöten der SMD-Bauteile 11. Da die Prozessparameter, unter denen der Reflow-Lötvorgang ausgeführt wird, an den Wärmeenergiebedarf der SMD-Bauteile 11 angepasst sind, schmelzen die Lötverbindungen der THT-Bauteile 3 daher in der Regel auch dann nicht auf, wenn für den Reflow-Lötvorgang das gleiche Lot eingesetzt wird, wie in dem zuvor ausgeführten Wellenlötverfahren.To melt the soldered connection ends 15 During the reflow soldering process, soldering is required for the SMD components 11 preferably uses a solder that has a lower melting temperature than the solder used in wave soldering. For this purpose, for example, for wave soldering, a tin-silver with a melting temperature in the order of about 220 ° C or a tin-copper solder with a melting temperature of the order of 230 ° in combination with a low-melting solder for the reflow soldering, such For example, a tin-bismuth solder having a melting temperature in the order of 140 ° C or an indium and / or bismuth-containing solder, esp. An indium and / or bismuth-containing tin-silver solder, having a melting temperature in the order of 160 ° C to 210 ° C are used. However, this is not absolutely necessary, as for soldering the connection ends 15 the THT components 3 in the metallized holes and accordingly also for the remelting of these solder joints regularly more heat energy is needed than for the soldering of the SMD components 11 , Because the process parameters under which the reflow soldering process is performed are related to the heat energy requirements of the SMD components 11 are adapted to melt the solder joints of the THT components 3 Therefore, usually not even if the same solder is used for the reflow soldering, as in the previously performed Wellenlötverfahren.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann darüber hinaus auch zu Herstellung von mischbestückten Leiterplatten 1 eingesetzt werden, die zusätzlich zu den auf der ersten Seite angeordneten THT-Bauteilen 3 und den auf der zweiten Seite angeordneten SMD-Bauteilen 11 auch auf der ersten Seite der Leiterplatte 1 SMD-Bauteile 21 aufweisen. In den 1 bis 3 ist jeweils stellvertretend für diese Bauteile exemplarisch ein solches SMD-Bauteil 21 dargestellt.In addition, the method according to the invention can also be used to produce mischbestückten circuit boards 1 used in addition to the arranged on the first page THT components 3 and the SMD components arranged on the second side 11 also on the first page of the circuit board 1 SMD components 21 exhibit. In the 1 to 3 is in each case representative of these components exemplarily such an SMD component 21 shown.

In dem Fall werden die auf der ersten Seite der Leiterplatte 1 aufzubringenden SMD-Bauteile 21 vor der Ausführung der zuvor beschriebenen Verfahrensschritte auf der ersten Seite der Leiterplatte 1 verlötet. Hierzu werden zunächst die für diese SMD-Bauteile 21 auf der ersten Seite der Leiterplatte 1 vorgesehenen Kontakte 9 mit Lotpaste bedruckt. Anschließend wird die erste Seite der Leiterplatte 1 mit diesen SMD-Bauteilen 21 bestückt, und es werden die SMD-Bauteile 21 in einem Reflow-Lötverfahren verlötet.In that case, those on the first page of the circuit board 1 to be applied SMD components 21 prior to the execution of the previously described method steps on the first side of the circuit board 1 soldered. For this purpose, the first for these SMD components 21 on the first page of the circuit board 1 provided contacts 9 printed with solder paste. Subsequently, the first page of the circuit board 1 with these SMD components 21 equipped, and it becomes the SMD components 21 soldered in a reflow soldering process.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Leiterplatte circuit board
33
THT-Bauteil THT component
55
Anschluss connection
77
Lotwelle solder wave
99
Kontakt Contact
1111
SMD-Bauteil SMD
1313
Druckschablone stencil
1515
verlötetes Anschlussende soldered connection end
1717
Ausnehmung recess
1919
Aussparung recess
2121
SMD-Bauteil SMD

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102006035528 [0012] DE 102006035528 [0012]
  • DE 102008035405 A1 [0014] DE 102008035405 A1 [0014]

Claims (5)

Verfahren zur Herstellung einer mischbestückten Leiterplatte (1), bei dem – eine erste Seite der Leiterplatte (1) mit mindestens einem THT-Bauteil (3) bestückt wird, – auf einer zweiten Seite der Leiterplatte (1) endende Anschlüsse (5) dieser THT-Bauteile (3) in einem Wellenlötverfahren verlötet werden, – auf einer zweiten Seite der Leiterplatte (1) vorgesehene Kontakte (9) für dort aufzubringende SMD-Bauteile (11) mittels einer die verlöteten Anschlussenden (15) der THT-Bauteile (3) überdeckenden Druckschablone (13) mit Lotpaste bedruckt werden, – die zweite Seite mit den dort aufzubringende SMD-Bauteile (11) bestückt wird, und – diese SMD-Bauteile (11) in einem Reflow-Lötverfahren verlötet werden.Method for producing a mixed-circuit printed circuit board ( 1 ), in which - a first side of the printed circuit board ( 1 ) with at least one THT component ( 3 ), - on a second side of the printed circuit board ( 1 ) ending connections ( 5 ) of these THT components ( 3 ) are soldered in a wave soldering process, - on a second side of the printed circuit board ( 1 ) provided contacts ( 9 ) for there to be applied SMD components ( 11 ) by means of one of the soldered connection ends ( 15 ) of the THT components ( 3 ) covering printing stencil ( 13 ) are printed with solder paste, - the second page with the there to be applied SMD components ( 11 ), and - these SMD components ( 11 ) are soldered in a reflow soldering process. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem im Wellenlötverfahren ein Lot verwendet wird, das einen höheren Schmelzpunkt aufweist, als das im nachfolgenden Reflow-Lötverfahren verwendete Lot.Method according to claim 1, wherein in the wave soldering method a solder having a higher melting point is used than the solder used in the subsequent reflow soldering method. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem vor der Bestückung der ersten Seite der Leiterplatte (1) mit den THT-Bauteilen (3) – auf der ersten Seite der Leiterplatte (1) vorgesehene Kontakte (9) für dort aufzubringende SMD-Bauteilen (21) mit Lotpaste bedruckt werden, – die erste Seite der Leiterplatte (1) mit den dort aufzubringenden SMD-Bauteilen (21) bestückt wird, und – die auf der ersten Seite angeordneten SMD-Bauteile (21) in einem Reflow-Lötverfahren verlötet werden.Method according to Claim 1, in which, prior to equipping the first side of the printed circuit board ( 1 ) with the THT components ( 3 ) - on the first side of the PCB ( 1 ) provided contacts ( 9 ) for SMD components to be applied there ( 21 ) are printed with solder paste, - the first side of the circuit board ( 1 ) with the SMD components ( 21 ), and - the SMD components arranged on the first side ( 21 ) are soldered in a reflow soldering process. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem während des Wellenlötens auf der zweiten Seite der Leiterplatte (1) eine dünne Maske vorgesehen ist, – die auf der zweiten Seite der Leiterplatte (1) vorhandene Strukturen, insb. Leitungen, Anschlüsse oder Kontakte, abdeckt, und – die Durchbrechungen aufweist, die die Lotstellen der auf der ersten Seite befindlichen THT-Bauteile (3) freigeben.Method according to claim 1, wherein during the wave soldering on the second side of the printed circuit board ( 1 ) is provided a thin mask, - on the second side of the circuit board ( 1 ) existing structures, esp. Lines, terminals or contacts, covers, and - has the openings that the Lotstellen the located on the first page THT components ( 3 ). Verfahren nach Anspruch 4, bei dem die Maske eine Dicke in der Größenordnung von 0,1 mm bis 0,2 mm aufweist.The method of claim 4, wherein the mask has a thickness of the order of 0.1 mm to 0.2 mm.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016105055A1 (en) 2016-03-18 2017-09-21 Turck Holding Gmbh Process for the production of mischbestückten printed circuit boards and means for carrying out the method
WO2019166232A1 (en) * 2018-03-01 2019-09-06 Endress+Hauser SE+Co. KG Electronic circuit for generating, preparing and/or processing high-frequency signals
CN112703825A (en) * 2018-09-14 2021-04-23 大陆汽车有限责任公司 Method for producing a circuit board assembly and circuit board assembly

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4600137A (en) * 1985-02-21 1986-07-15 Hollis Automation, Inc. Method and apparatus for mass soldering with subsequent reflow soldering
DE3810151A1 (en) * 1988-03-25 1989-10-05 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Printing template (stencil)
DE4015292A1 (en) * 1990-05-12 1991-11-14 Bosch Gmbh Robert Printing grid for PCB components - has cut away portions overlying different heights of substrate allowing grid to lie flat on carrier
US6273327B1 (en) * 1999-06-16 2001-08-14 Trw Inc. Apparatus and method for depositing solder material onto a circuit board
DE102006035528A1 (en) 2006-07-27 2008-01-31 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Method and wave soldering system for soldering components on the top and bottom of a printed circuit board
DE102008035405A1 (en) 2008-07-29 2010-02-04 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Mixed printed circuit board manufacturing method for use in electronic device i.e. measuring device, involves soldering connection on through hole technical parts arranged on former side of printed circuit board by reflow-soldering machine
US20110173808A1 (en) * 2010-01-20 2011-07-21 Inventec Corporation Layout Method For Electronic Components Of Double-Sided Surface Mount Circuit Board
DE102010002150A1 (en) * 2010-02-19 2011-08-25 Endress + Hauser GmbH + Co. KG, 79689 Solder mask for wave soldering and method for selectively soldering individual components of a printed circuit board in a wave soldering machine

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4600137A (en) * 1985-02-21 1986-07-15 Hollis Automation, Inc. Method and apparatus for mass soldering with subsequent reflow soldering
DE3810151A1 (en) * 1988-03-25 1989-10-05 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Printing template (stencil)
DE4015292A1 (en) * 1990-05-12 1991-11-14 Bosch Gmbh Robert Printing grid for PCB components - has cut away portions overlying different heights of substrate allowing grid to lie flat on carrier
US6273327B1 (en) * 1999-06-16 2001-08-14 Trw Inc. Apparatus and method for depositing solder material onto a circuit board
DE102006035528A1 (en) 2006-07-27 2008-01-31 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Method and wave soldering system for soldering components on the top and bottom of a printed circuit board
DE102008035405A1 (en) 2008-07-29 2010-02-04 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Mixed printed circuit board manufacturing method for use in electronic device i.e. measuring device, involves soldering connection on through hole technical parts arranged on former side of printed circuit board by reflow-soldering machine
US20110173808A1 (en) * 2010-01-20 2011-07-21 Inventec Corporation Layout Method For Electronic Components Of Double-Sided Surface Mount Circuit Board
DE102010002150A1 (en) * 2010-02-19 2011-08-25 Endress + Hauser GmbH + Co. KG, 79689 Solder mask for wave soldering and method for selectively soldering individual components of a printed circuit board in a wave soldering machine

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016105055A1 (en) 2016-03-18 2017-09-21 Turck Holding Gmbh Process for the production of mischbestückten printed circuit boards and means for carrying out the method
WO2019166232A1 (en) * 2018-03-01 2019-09-06 Endress+Hauser SE+Co. KG Electronic circuit for generating, preparing and/or processing high-frequency signals
CN112703825A (en) * 2018-09-14 2021-04-23 大陆汽车有限责任公司 Method for producing a circuit board assembly and circuit board assembly

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