DE3631632A1 - Verfahren zur schaffung elektrisch leitfaehiger schaltkreise auf einer grundplatte - Google Patents
Verfahren zur schaffung elektrisch leitfaehiger schaltkreise auf einer grundplatteInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren, mit dem durch Kupferbeschichtung
elektrisch leitfähige Schaltkreise auf
einer Grundplatte geschaffen werden, um gedruckte Leiterplatten
zu erhalten.
Bei dem Verfahren wird eine elektrisch leitfähige Kupferpaste
wirksam genutzt, um mindestens zwei Beschichtungslagen
elektrisch leitfähiger Schaltkreise auf einer einzigen
Seite der Grundplatte auszubilden. Damit erübrigt
sich die weitere Behandlung der Grundplatte um, wie beim
herkömmlichen Verfahren, Durchgangslöcher zu schaffen,
weil die Grundplatte mit Schaltkreisen auf beiden Seiten
versehen ist, die elektrisch miteinander verbunden werden
müssen. Hiermit ermöglicht die Erfindung eine drastische
Verringerung der Verfahrensschritte, des benötigten Materials
und infolgedessen auch der Herstellungskosten des
Produktes. Die Erfindung läßt sich aber auch an einer
Grundplatte anwenden, die in der genannten herkömmlichen
Weise weiterverarbeitet wird. In diesem Fall kann die
Größe des Fertigproduktes erheblich verringert werden,
welches fast weniger als halb so groß ist wie das entsprechende
herkömmliche Produkt.
Es ist allgemein bekannt, daß die durch Kupferbeschichtung
auf einer gedruckten Leiterplatte geschaffenen elektrisch
leitfähigen Schaltkreises häufig elektrisch miteinander
verbunden werden müssen. Dabei ist es herkömmlich,
auf beiden Seiten der Grundplatte Schaltungen durch
Ätzen von Kupferschichten zu bilden und dann elektrisch
leitfähige Löcher von einer Seite zur anderen durch die
Grundplatte hindurch zu bilden, um die Schaltungen der
einen Seite der Grundplatte mit denen der entgegengesetzten
Seite zu verbinden. Bei diesem herkömmlichen Verfahren
müssen die Verfahrensschritte, wie die Beschichtung
mit Kupfer, das Ätzen der Kupferschicht auf beiden Seiten
der Grundplatte vorgenommen werden und dann eine Anzahl
von Löchern beispielsweise mittels einer numerisch gesteuerten
Vorrichtung in die Grundplatte eingebracht werden.
Das erfordert nicht nur viel Material sondern verursacht
auch hohe Herstellungskosten.
Um das genannte bekannte Verfahren zu verbessern, sollten
vorzugsweise die elektrisch leitfähigen Schaltkreise aus
zwei Beschichtungslagen auf nur einer Seite der Grundplatte
gebildet werden. Dafür ist es jedoch nötig, eine
spezielle, elektrisch leitfähige Kupferpaste zu verwenden,
die die richtige elektrische Leitfähigkeit hat und
zur Metallplattierung geeignet ist. Bei der herkömmlichen,
elektrisch leitfähigen Kupferpaste besteht jedoch, im Gegensatz
zu einem Edelmetall, wie Silber die Gefahr, daß
sie unter der Wärme, die zum Härte der Kupferpaste nötig
ist, oxidiert. Bei einer oxidierten Paste ist aber der
elektrische Widerstand so erhöht und die Schweißfähigkeit
so verringert, daß die Kupferpaste praktisch nutzlos ist.
Um die erwärmte und hart gewordene Kupferpaste zu überziehen,
ist es außerdem nötig, die Oberfläche der Paste
mittels eines Katalysators zu aktivieren, um in dem als
Bindemittel benutzten Harz die Kupferkörner als Kerne zum
Überziehen der Oberfläche der Paste freizulegen.
Die Anmelderin beschäftigt sich seit vielen Jahren mit
der Entwicklung einer neuen, elektrisch leitfähigen Kupferpaste,
mit der die genannten Mängel und Nachteile vermieden
werden können. Dabei hat die Anmelderin erfolgreich
eine elektrisch leitfähige Kupferpaste erzeugt, die
tatsächlich industriell verwendbar ist. Die vorliegende
Erfindung schließt die elektrisch leitfähigen Pasten
ACP-020, ACP-030 sowie ACP-007P der Asahi Chemical Research
Laboratory Co., Ltd. ein, die alle pulverförmiges
Kupfer, ein Kunstharz und eine geringe Menge eines Zusatzes,
wie Anthracen enthalten. Das Produkt ACP-020 enthält
als Hauptelement 80 Gew.% Kupferpulver und 20 Gew.%
Kunstharz und hat eine ganz ausgezeichnete elektrische
Leitfähigkeit, jedoch vielleicht etwas weniger gute Löteigenschaften.
Das Produkt ACP-030 enthält als Hauptelement
85 Gew.% Kupferpulver und 15 Gew.% Kunstharz und hat
ausgezeichnete Löteigenschaften aber mehr oder weniger
gute elektrische Leitfähigkeit. Das Produkt ACP-007P ist
eine Verbesserung gegenüber dem Produkt ACP-030 und ist
ganz ausgezeichnet geeignet zur Metallbeschichtung, so
daß es beispielsweise zum Anbringen eines Metallüberzugs
durch chemische Beschichtung mit Kupfer auf der hart gemachten,
dünnen Farbschicht ohne Notwendigkeit für einen
Katalysator geeignet ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zu schaffen,
mit dem mindestens zwei Beschichtungslagen elektrisch
leitfähiger Schaltkreise, die miteinander elektrisch verbunden
sein können, auf nur einer Seite einer Grundplatte
gebildet werden.
An der genannten Seite sollen dabei Kupferschichten angebracht
werden. Eine elektrisch leitfähige Kupferpaste
wird auf einen Teil einer ersten Kupferschicht eines
Schaltkreises aufgetragen, die auf einer Seite der Grundplatte
gebildet wurde und mit einer zweiten Kupferschicht
eines Schaltkreises elektrisch verbunden werden soll, die
der ersten Kupferschicht überlagert wird. Die elektrisch
leitfähige Kupferpaste wird dann zum Erhärten erwärmt,
und die hart gewordene Paste chemisch mit einem Metallüberzug
versehen, beispielsweise mit einem Kupferüberzug,
um die elektrische Leitfähigkeit der Kupferpaste auf die
der Kupferschicht zu erhöhen.
Im Gegensatz zur herkömmlichen Grundplatte mit mindestens
zwei Schaltkreisen in Form von Beschichtungslagen, von
denen auf jeder Seite der Grundplatte eine vorhanden ist,
die durch Löcher durch die Grundplatte hindurch miteinander
elektrisch verbunden werden müssen, ist es also möglich,
mindestens zwei Beschichtungslagen als Schaltkreise
auf nur einer Seite einer Grundplatte zu erzeugen. Ferner
fallen die herkömmlichen Verfahrensschritte der Befestigung
der Kupferschichten an der Grundplatte und des Ätzens
der Schichten weg, so daß nicht nur die Zahl der nötigen
Verfahrensschritte drastisch verringert wird sondern auch
die Menge des für die Verfahrensschritte benötigten Materials
etwa auf die Hälfte abnimmt. Schließlich fällt auch
der herkömmliche Verfahrensschritt der Ausbildung eines
Lochs oder mehrerer Löcher in der Grundplatte mittels
einer numerisch gesteuerten Vorrichtung weg, deren Anschaffung
für diesen Zweck beträchtliche Kosten verursacht.
Die Bearbeitung der Grundplatte wird damit erheblich
vereinfacht und gleichzeitig die Kosten für die fertig
bestückte, gedruckte Leiterplatte etwa auf die Hälfte
einer herkömmlichen gesenkt.
Mit der Erfindung kann auch eine mehrschichtige gedruckte
Leiterplatte geschaffen werden, deren Größe dadurch etwa
auf die Hälfte einer herkömmlichen Leiterplatte verringert
ist, daß mindestens zwei Schaltungsschichten auf beiden
Seiten einer Grundplatte vorgesehen werden, die dann
durch Löcher durch die Grundplatte hindurch elektrisch
verbunden werden können.
Die Erfindung hat den Vorteil, daß eine elektrisch leitfähige
Kupferpaste verwendet wird, die sich durch besonders
gute Eigenschaften zum Metallplattieren auszeichnet,
so daß der Verfahrensschritt der Aktivierung der Paste
mittels eines Katalysators überflüssig wird, der sonst
nötig ist, ehe eine Metallplattierung vorgenommen werden
kann. Hiermit wird die Erzeugung einer gedruckten Leiterplatte
stark vereinfacht.
Mit der Erfindung wird auch eine mehrschichtige, gedruckte
Leiterplatte geschaffen, die auf einer Seite einer
Grundplatte mit der ersten und zweiten Schaltkreislage
versehen ist, die jeweils aus der speziellen, elektrisch
leitfähigen Kupferpaste und einem Metallüberzug bestehen.
Damit ist der Kupferbeschichtungsprozeß und der Ätzprozeß
unnötig geworden, was nicht nur das Herstellungsverfahren
stark vereinfacht sondern auch die Menge des benötigten
Werkstoffs und infolgedessen die Produktionskosten senkt.
Die Erfindung weist, kurz gesagt, die folgenden Schritte
auf: Auf einer Seite einer Grundplatte wird als erster
elektrisch leitfähiger Schaltkreis eine erste Schicht gebildet,
die zur Metallplattierung geeignet ist; die genannte
Seite der Grundplatte wird mit einem vor dem Metallüberzug
schützenden Resistmaterial außer in gewissen
Bereichen des ersten Schaltkreises überzogen, die mit
einem weiteren Schaltkreis elektrisch verbunden werden
sollen, der anschließend auf dem ersten Schaltkreis gebildet
wird; die genannte Seite der Grundplatte wird mit
einer zur Metallplattierung geeigneten, elektrisch leitfähigen
Kupferpaste so beschichtet, daß die genannten Bereiche
des ersten Schaltkreises elektrisch verbunden werden,
allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche
des ersten Schaltkreises, die anschließend einer
Metallplattierung unterworfen werden; die Grundplatte
wird zu Härten erwärmt; die Grundplatte wird gesäubert;
die Grundplatte wird in eine Metallüberzuglösung eingetaucht,
um auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste in
den genannten Abschnitten der Bereiche des ersten Schaltkreises
eine Metallplattierung entstehen zu lassen, wodurch
ein zweiter, elektrisch leitfähiger Schaltkreis
einer zweiten Beschichtungslage auf dem ersten Schaltkreis
der ersten Beschichtungslage erhalten wird.
Die Erfindung weist ferner folgende Schrite auf: Es wird
eine Kupferschicht an eine Seite einer Grundplatte angeheftet;
die Kupferschicht wird geätzt, um aus der ersten
Beschichtungslage einen ersten, elektrisch leitfähigen
Schaltkreis zu schaffen; die gleiche Seite der Grundplatte
wird mit einem Resistmaterial, welches vor dem Plattieren
schützt, außer in gewissen Bereichen des ersten
Schaltkreises beschichtet, die mit einem weiteren Schaltkreis
elektrisch verbunden werden sollen, der anschließend
auf dem ersten Schaltkreis gebildet wird; die gleiche
Seite der Grundplatte wird mit einer zur Metallplattierung
geeigneten, elektrisch leitfähigen Kupferpaste so
beschichtet, daß die gannanten Bereiche des ersten
Schaltkreises verbunden werden, allerdings mit Ausnahme
gewisser Abschnitte dieser Bereiche des ersten Schaltkreises,
die anschließend einer Metallplattierung ausgesetzt
werden sollen; die Grundplatte wird erwärmt, um sie
hart zu machen; die Grundplatte wird gesäubert; die
Grundplatte wird in eine Metallüberzuglösung eingetaucht,
um auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den genannten
Abschnitten der Bereiche des ersten Schaltkreises
eine Metallplattierung zu erhalten, wodurch ein zweiter,
elektrisch leitfähiger Schaltkreis aus der zweiten Beschichtungslage
entsteht, so daß an einer Seite der Grundplatte
mindestens zwei Schaltkreise in Form von Schichten
elektrisch miteinander verbunden sind.
Die Erfindung weist ferner folgende Schritte auf: Eine
elektrisch leitfähige Kupferpaste, die für eine Metallplattierung
geeignet ist, wird auf eine Seite einer
Grundplatte aufgetragen; die Grundplatte wird zum Härten
erwärmt; die Grundplatte wird gesäubert; die Grundplatte
wird in eine Metallüberzugslösung eingetaucht, um auf der
elektrisch leitfhäigen Kupferpaste eine Metallplattierung
zu erhalten, wodurch ein erster, elektrisch leitfähiger
Schaltkreis in Form einer ersten Beschichtungslage
entsteht; die genannte Seite der Grundplatte wird mit
einem vor einem Metallüberzug schützenden Resistmaterial
außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises beschichtet,
die mit einem anschließend auf dem ersten
Schaltkreis auszubildenden zweiten Schaltkreis elektrisch
verbunden werden sollen; die elektrisch leitfähige Kupferpaste
auf der gleichen Seite der Grundplatte wird so
aufgetragen, daß die gannten Bereiche des ersten
Schaltkreises elektrisch verbunden werden, allerdings mit
Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche des ersten
Schaltkreises, die anschließend einer Metallplattierung
unterzogen werden sollen; die Grundplatte wird zum Härten
erwärmt; die Grundplatte wird gesäubert; und die Grundplatte
wird in eine Metallüberzuglösung eingetaucht, um
auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den genannten
Abschnitten der Bereiche des ersten Schaltkreises
eine Metallplattierung zu erzielen, wodurch ein zweiter
elektrisch leitfähiger Schaltkreis in Form einer zweiten
Beschichtungslage entsteht, so daß auf einer einzigen
Seite der Grundplatte mindestens zwei elektrisch miteinander
verbundene Schaltkreise in Form von Schichten erhalten
werden.
Im folgenden ist die Erfindung mit weiteren vorteilhaften
Einzelheiten anhand schematisch dargestellter Ausführungsbeispiele
näher erläutert. Ein erstes Ausführungsbeispiel
ist in den Fig. 1 bis 5 und ein zweites in den Fig. 6 bis
8 dargestellt. Im einzelnen zeigt in den Zeichnungen:
Fig. 1 eine Seitenansicht einer Grundplatte in senkrechtem
Schnitt mit an einer Seite der Grundplatte
vorgesehener Kupferschicht, die zur Ausbildung
eines elektrisch leitfähigen Schaltkreises einer
ersten Beschichtungslage geätzt ist;
Fig. 2 eine Ansicht der Grundplatte gemäß Fig. 1, die auf
der gleichen Seite mit einem Resistmaterial gegen
einen Plattierüberzug beschichtet ist;
Fig. 3 eine Ansicht der Grundplatte gemäß Fig. 2, die auf
der gleichen Seite mit einer elektrisch leitfähigen
Kupferpaste beschichtet ist;
Fig. 4 eine Ansicht der Grundplatte gemäß Fig. 3, bei der
auf der gleichen Seite eine Metallplattierung vorgenommen
wurde;
Fig. 5 eine Ansicht der Grundplatte gemäß Fig. 4, bei der
auf der gleichen Seite als letzter Schritt des Verfahrens
gemäß der Erfindung eine Außenschicht aufgetragen
ist;
Fig. 6 eine Seitenansicht einer Grundplatte in senkrechtem
Schnitt gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel
der Erfindung, die auf einer Seite unmittelbar
mit einer elektrisch leitfähigen Kupferpaste
beschichtet ist;
Fig. 7 eine Ansicht der Grundplatte gemäß Fig. 6, an der
auf der gleichen Seite eine Metallplattierung zur
Schaffung einer ersten Beschichtungslage eines
Schaltkreises vorgenommen wurde;
Fig. 8 eine Ansicht der Grundplatte gemäß Fig. 7, bei der
auf der gleichen Seite in der gleichen Weise wie
beim ersten Ausführungsbeispiel eine Serie von
Verfahrensschritten vorgenommen wurde.
Die Erfindung soll unter Hinweis auf Fig. 1 bis 5 näher
erläutert werden. Wie Fig. 1 zeigt, wird zur Schaffung
einer gedruckten Leiterplatte zunächst auf einer Grundplatte
1, die z. B. aus einem Polymerisat besteht, als
eine erste Schicht ein oder mehrere elektrisch leitfähige
Schaltkreise C 1 geschaffen. Die Schicht ist geeignet zur
Metallplattierung und beispielsweise als Kupferschicht
aufgetragen. Aus dieser Kupferschicht 2, die an einer
Seite der Grundplatte 1 vorgesehen ist, werden durch Ätzen
die Schaltkreise C 1 gebildet.
Als nächstes wird, wie Fig. 2 zeigt, die Grundplatte 1
mit einem Resistmaterial 3, welches vor einem Überzug
schützt, außer in denjenigen Bereichen 2 a, 2 b der Schaltkreise
C 1 beschichtet, die mit einem elektrisch leitfähigen
Schaltkreis C 2 einer zweiten Beschichtungslage elektrisch
verbunden werden sollen, die anschließend, wie
Fig. 4 zeigt, gebildet wird. Das bedeutet, daß das Resistmaterial
3 durch Aufdrucken auf denjenigen Bereich 2 c der
Kupferschicht 2 aufgebracht wird, der nicht mit dem
Schaltkreis C 2 elektrisch verbunden werden muß, sowie
auf diejenigen Bereiche 1 a, der Grundplatte 1, in denen
keine Schaltkreise C 1 der ersten Beschichtung vorhanden
sind. Als Resistmaterial 3 kann das Produkt CR-2001 der
Anmelderin Verwendung finden.
Wie Fig. 3 zeigt, wird dann im Siebdruck die gleiche Seite
der Grundplatte 1 mit einer elektrisch leitfähigen
Kupferpaste 4 so beschichtet, daß diejenigen Bereiche 2 a,
2 b, die ohne Überzug aus Resistmaterial 3 verblieben
sind, elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme
von Abschnitten 2 d, 2 e der Breite l 1 bzw. l 2 der Bereiche
2 a, 2 b. So kann ein Metallüberzug auf die elektrische leitfähige
Kupferpaste 4 und die Abschnitte 2 d, 2 e aufgetragen
werden. Die elektrische leitfähige Kupferpaste 4 ist
zur Metallplattierung geeignet und kann das Produkt der
Anmelderin ACP-007P sein. Die so behandelte Grundplatte
wird dann zum Härten etwa 30 Minuten auf eine Temperatur
von ca. 150°C erwärmt.
Die hart gewordene Grundplatte 1 wird dann durch Beizen
mit Säure gesäubert. Hierzu wird z. B. mit einer Lösung
aus 4-5 Gew.% Natriumhydroxid einige Minuten lang alkalisch
reduziert und die Grundplatte dann durch Beizen mit
einer Säure aus 5 Gew.% Chlorwasserstoff eine Minute lang
gereinigt.
Anschließend wird, wie Fig. 4 zeigt, die Grundplatte 1
in eine Lösung zur Metallplattierung, z. B. eine nicht
gezeigte Kupferüberzuglösung eingetaucht, um die Oberflächen
der Abschnitte 2 d, 2 e der Schaltkreise C 1 und der
elektrisch leitfähigen Kupferpaste 4 chemisch zu überziehen.
Dabei kann durch einstündiges Eintauchen in eine
Lösung mit einer Temperatur von 70°C und einem pH-Wert
12 ein Kupferüberzug in einer Dicke von ca. 1,0 µm -
3,0 µm erhalten werden. Je nach der Zusammensetzung des
Plattierbades kann die Auswirkung mehr oder weniger stark
variieren. Allerdings ist wegen einer praktisch nötigen
Mindestüberzugsdicke von 5 µm eine Eintauchzeit von ca.
1,7 bis 5 Stunden nötig. In der genannte Weise entsteht
also eine Kupferüberzugschicht 5 auf der elektrisch
leitfähigen Kupferpaste 4 und auf den Abschnitten 2 a, 2 e
der Schaltkreise C 1, wie Fig. 4 zeigt. Die Kupferüberzugsschicht
5 und die elektrisch leitfähige Kupferpaste 4
bilden den elektrischen Schaltkreis C 2 der zweiten Beschichtungslage
auf der gleichen Seite der Grundplatte 1,
wobei der Schaltkreis C 2 mit dem Schaltkreis C 1 der ersten
Beschichtungslage elektrisch verbunden ist.
Schließlich wird, wie Fig. 5 zeigt, diejenige Seite der
Grundplatte 1, auf der die elektrischen Schaltkreise C 1,
C 2 gebildet sind, mit einer Außenschicht 6 versehen. Zur
Bildung dieser Schicht kann das Produkt CR-2001 der Anmelderin
aufgedruckt und dann getrocknet werden. Damit
ist die Serie der Verfahrensschritte zur Behandlung der
Grundplatte 1 beendet.
In den Fig. 6 bis 8 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel
der Erfindung gezeigt. In diesem Fall wird eine Grundplatte 1
aus einem Polymerisat unmittelbar durch Siebdruck
mit der elektrischen leitfähigen Kupferpaste 4 beschichtet,
die zur Metallplattierung geeignet ist. Dies
tritt an die Stelle der beim ersten Ausführungsbeispiel
vorgesehenen Ausbildung der Kupferschicht 2, die geätzt
wird. Die Grundplatte wird anschließend zum Härten 30 Minuten
auf eine Temperatur von ca. 150°C erwärmt. Danach
wird die Grundplatte 11 durch Beizen mit Säure gereinigt
und in eine Metallüberzuglösung, z. B. eine Kupferplattierlösung
eingetaucht, wie im Fall des ersten Ausführungsbeispiels.
Hierdurch entsteht auf der Oberfläche der
elektrisch leitfähigen Kupferpaste 4 eine Kupferüberzugschicht
5. Damit sind elektrische Schaltkreise C 1 einer
ersten Beschichtungslage gebildet, wie Fig. 7 zeigt.
Die anschließenden Verfahrensschritte sind die gleichen
wie beim ersten Ausführungsbeispiel. So wird, wie Fig. 8
zeigt, Resistmaterial 3 auf die gleiche Seite der Grundplatte
11 außer in denjenigen Bereichen der Schaltkreise
C 1 aufgetragen, die mit dem Schaltkreis C 2 der anschließend
zu bildenden zweiten Beschichtungslage elektrisch
verbunden werden sollen. Danach wird die zur Metallplattierung
geeignete, elektrisch leitfähige Kupferpaste 4 an
der gleichen Seite der Grundplatte 11 so beschichtet, daß
die Bereiche der Schaltkreise C 1, die nicht im Resistmaterial
3 überzogen wurden, elektrisch verbunden werden,
allerdings mit Ausnahme der genannten Abschnitte der Bereiche
der Schaltkreise C 1. Danach wird die Grundplatte 11
erwärmt, um hart gemacht zu werden. Anschließend wird die
Grundplatte 11 durch Beizen mit Säure gesäubert und in
eine Kupferüberzuglösung eingetaucht, um auf der elektrisch
leitfähigen Kupferpaste 4 und den Abschnitten der
Schaltkreise C 1 eine Kupferüberzugsschicht 5 zu bilden.
Die Kupferüberzugschicht 5 und die elektrisch leitfähige
Kupferpaste 4 bilden damit den elektrisch leitfähigen
Schaltkreis C 2 der zweiten Beschichtungslage. Es sind
also die Schaltkreise C 1 und C 2 der ersten und zweiten
Lage auf einer einzigen Seite der Grundplatte 11 gebildet.
Schließlich wird durch Aufdrucken auf den äußeren
Schaltkreis C 2 der zweiten Beschichtungslage die Außenschicht
6 aufgetragen, und damit ist die Bearbeitung der
Grundplatte 11 beendet.
Bei beiden hier beschriebenen Ausführungsbeispielen
brauchen keine Durchgangslöcher zur elektrischen Verbindung
der Schaltkreise der beiden Schichten gebildet zu
werden. Allerdings kann die Erfindung auch an Grundplatten
angewandt werden, die mit durchgehenden Löchern versehen
sind, um die beiden Schaltkreise an den entgegensetzten
Seiten der Grundplatte elektrisch zu verbinden.
Es braucht nicht ausdrücklich beschrieben zu werden, daß
auch mehr als zwei Schichten von Schaltkreisen auf einer
einzigen Seite der Grundplatte gebildet werden können und
daß die Metallplattierung nicht auf das überziehen mit
Kupfer beschränkt ist. Anstelle des Kupferüberzugs kann
auch eine Silberplattierung vorgenommen werden. Allerdings
ist das Überziehen mit Kupfer am billigsten und am
besten für die Massenfertigung gedruckter Leiterplatten
geeignet.
Es sollen nunmehr die Eigenschaften der elektrisch leitfähigen
Kupferpaste 4 im einzelnen beschrieben werden,
die zur Schaffung eines Metallüberzugs gemäß der Erfindung
geeignet ist.
Um einen praktisch verwendbaren, elektrisch teilfähigen
Überzug aus einer Mischpaste aus Kupferpulver zu erhalten,
muß der bei der Beschichtung entstehende Film einen
elektrischen Widerstand von ca. 1 × 10-2 bis 1 × 10-3Ω/cm
haben und gegen Feuchtigkeit beständig sein. Mit anderen
Worten, er muß im Verlauf der Zeit in einer Umgebung hoher
relativer Luftfeuchtigkeit so wenig wie möglich an
Qualität einbüßen und außerdem Temperatureigenschaften
haben, die einem herkömmlichen elektrisch leitfähigen
Überzug aus Silber hinsichtlich der Beständigkeit bei höheren
und niedrigeren Temperaturen als der normalen Temperatur
von 20°C vergleichbar sind.
Wenn ein Kupferpulver einfach mit Phenolharz gemischt und
aufgetragen, erwärmt und getrocknet wird, wird das Kupferpulver
durch die Erwärmung oxidiert und nimmt einen elektrischen
Widerstand von 1 × 103 Ω/cm oder mehr an.
Insgesamt entsteht der Mechanismus der elektrischen Leitfähigkeit
eines Überzugs oder einer Beschichtung durch
das Entstehen einer Leitbahn durch gegenseitige Berührung
zwischen den in der Schicht oder im Überzug enthaltenen
Metallpulverkörnchen. Da allerdings die Außenflächen der
Metallpulverkörnchen immer von oxidierten Substanzen bedeckt
sind, welche in der Überzugsschicht einen außerordentlich
hohen Widerstand gegen elektrischen Strom verursachen,
ist sich der Fachmann allgemein darüber im klaren,
daß ein solcher Überzug für praktische Anwendungsfälle
ungeeignet ist. Bei Silber hingegen ist der Fall anders,
denn dieses Edelmetall ist nicht wesentlich von oxidierten
Substanzen begleitet, so daß in der Tat kein elektrischer
Widerstand entsteht. Andere Metalle, wie Kupferpulver oder
sonstige mittelmäßige Metalle, die erfindungsgemäß verwendet
werden, erzeugen bekanntermaßen sofort in Luft einen
Film aus oxidierten Stoffen an den Außenflächen der Pulverteilchen.
Aus diesem Grund ist es dringend nötig, den
elektrischen Widerstand an den Berührungsstellen zwischen
den Körnchen des Kupferpulvers in der Strom leitenden
Schicht zu reduzieren. Das bedeutet, daß die oxidierten
Stoffe im Verlauf der Bildung des elektrisch leitfähigen
Films beseitigt werden müssen, um die leitfähige Bahn
durch Oberflächenberührungen der Metallatome zu erhalten.
Um das zu erreichen, müssen die oxidierten Substanzen auf
irgendeine Weise von den Körnchen des Kupferpulvers beseitigt
werden. Als nächstes ist es nötig, nach dem Erhalt
des Mechanismus der elektrischen Leitfähigkeit normalen
Kupferpulvers ohne oxidierte Substanzen, zu verhindern,
daß das Kupferpulver erneut im Verlauf einer Wärmebehandlung
oder durch die Beeinflussung mit Sauerstoff
von der Außenseite bei der tatsächlichen Anwendung einen
hohen elektrischen Widerstand erhält.
In der Befriedigung der beiden vorstehend genannten Bedürfnisse
liegt also der Schlüssel, um einen praktisch
nutzbaren elektrisch leitfähigen Überzug gemäß der Erfindung
zu erhalten. Deshalb ist es von größter Wichtigkeit
für die Erfindung, den dem Gemisch aus Kupferpulver und
Kunstharz zuzusetzenden speziellen Zusatzstoff und dessen
Menge festzustellen.
In zahlreichen Studien und Versuchen über viele Jahre
hinweg ist es dem Erfinder gelungen, den speziellen Zusatz
und dessen Menge festzustellen und eine neue, elektrisch
leitfähige Kupferpaste zu entwickeln, mit der die
herkömmliche Kupferbeschichtung und die elektrisch leitfähige
Silberpaste ersetzt werden kann.
Gemäß der Erfindung können als elektrisch leitfähige Kupferpasten
aus Kupferpulver die Erzeugnisse der Anmelderin
ACP-020, ACP-030 und ACP-007P verwendet werden.
Als Zusatz zeigt Anthracen oder dessen Induzierstoff ausgezeichnete
Wirkung, wobei die beste Wirkung bei Anthracen
(C14H10) und Anthracencarbonylsäure (C14H9COOH) beobachtet
wurde. Ausgezeichnete Wirkung zeigt als nächstes auch Anthrazin
(C28H16N2) und Anthranilsäure (C6H4(NH2)(COOH)).
Andererseits ist Aminobenzoesäure (C6H5 · COOH) fast ungeeignet,
weil sie einen elektrischen Widerstandswert von
1 × 10-2 Ω/cm hat, der um eine Ziffer größer ist als der
von Anthracen oder dessen Induzierstoff.
Die elektrisch leitfähigen Kupferpaste 4 gemäß der Erfindung
weist im wesentlichen ein Gemisch in flüssigem Zustand
aus 70-85 Gew.% Kupferpulver, 15-30 Gew.% mindestens
eines aus der aus Phenol-, Epoxy-, Polyester- und Xylolharz
bestehenden Gruppe ausgewählten Harzes und eine geringe
Menge, vorzugsweise 0,23-1,6 Gew.%, praktisch aber
0,2-5 Gew.% Anthracen oder dessen Induzierstoff, Anthranilsäure
oder Anthrazin, als Zusatz auf.
Während der Wärmebehandlung verschmilzt beispielsweise
das Anthracen, als Anhang der Erfindung, die Massen aus
oxidiertem Kupfer und sonstige, um das Kupferpulver herum
anhaftende, Substanzen zu Material, dessen Natur im wesentlichen
die gleiche ist wie die des gleichfalls vorhandenen
Harzes. Aufgrund dieser Erscheinung wird die
elektrische Leitfähigkeit erhöht. Zusätzlich hat die Masse
aus dem Anhang und dem mit dem Harz verschmolzenen
Kupfer die Wirkung, die Eindringgeschwindigkeit von Wasser
und Sauerstoff durch das Harz zu verringern. Die
durch das Anthracen oder dessen Induzierstoff, Anthranilsäure
oder Anthrazin, erzielte Antioxidationswirkung des
Kupferpulver läßt sich wie folgt beschreiben.
Anthracencarbonylsäure (C14H9COOH) wird beispielsweise gemäß
folgender chemischer Formel mit dem um das Kupferpulver
herum bestehenden oder gebildeten oxidierten Kupfer
umgesetzt:
CuO + 2C14H9COOH → (C14H9COO)2Cu + H2O.
Dabei entsteht Kupfer-I-Salz der Anthracencarbonylsäure.
Aufgrund der chemischen Reaktion im aufgetragenen Film,
der durch das gleichzeitig vorhandene Harz von der Umgebung
abgeschnitten ist, fehlen dem Kupferpulver die oxidierten
Substanzen von den Außenflächen. Stattdessen liegen
an ihm die gereinigten Metallflächen frei, die in Berührung
miteinander angeordnet sind und den erwünschten
leitfähigen Weg des minimalen elektrischen Widerstands
bilden.
Auf der anderen Seite wird das im Verlauf der chemischen
Reaktion gebildete Kupfer-I-Salz der Anthracencarbonylsäure
in das gleichzeitig vorhandene Phenol-, Epoxy-, Polyester- oder
Xylolharz eingeschmolzen und darin gleichmäßig
dispergiert und hat folglich keinen nachteiligen
Einfluß auf die Bildung eines abschirmenden Films bei dem
damit einhergehenden Hartwerden, bei dem die Körnchen des
Kupferpulvers miteinander in Berührung stehen. Ferner hat
die ordnungsgemäß mit Harz gemischte Kupfermasse aus dem
Anthraceninduzierstoff zur Folge, daß die Eindringungsrate
für Wasser und Sauerstoff in das Harz herabgesetzt
wird. Ferner wird der Widerstand gegen Feuchtigkeit und
Sauerstoff wesentlich erhöht, was die Wirkung der Erfindung
insgesamt verbessert.
Es ist experimentell bestätigt worden, daß die wirksamste
Menge an zuzugebendem Zusatz im Bereich von 0,23 bis
1,5 Gew.% liegt, wobei praktisch der Bereich von 0,2 bis
5 Gew.% reichen kann.
Wird die zugesetzte Menge Anthracen oder des Induzierstoffs
desselben geändert, um einen Überzugsfilm in einer
Dicke von 40 µm zu erhalten, dann bleibt der elektrische
Widerstand des Überzugsfilms nahezu konstant auf dem Wert
1 × 10-3 Ω/cm, was einen äußerst erwünschten Effekt anzeigt,
wenn die zugesetzte Menge an Anthracen oder dessen
Induzierstoffs ca. 0,23 bis 1,5 Gew.% ausmacht. Wenn als
Zusatz eine Menge von 0,2 Gew.% hinzugefügt wird, hat der
Überzugsfilm einen elektrischen Widerstand von 1,3 × 10-3 Ω/cm.
Auch wenn als Anhang eine Menge von 5 Gew.% hinzugefügt
wird, hat der Überzugsfilm einen elektrischen Widerstand
von 2 × 10-3 Ω/cm. Es ist ohne weiteres erkennbar,
daß diese Mengen an Zusatzstoff auch innerhalb der
zulässigen Grenzen für die praktische Verwendung der Beschichtung
liegen. Allerdings zeigt die Beschichtung
einen drastischen Anstieg des elektrischen Widerstandswertes,
wenn der Anhang weniger als 0,2 Gew.% ausmacht.
Bei einer Menge an Zusatzstoff von 0,1 Gew.% zeigte die
Beschichtung tatsächlich einen elektrischen Widerstand
von 1 × 10-2 Ω/cm, einen Wert, der für die praktische Verwendung
des Überzugs ungeeignet ist. Es ergibt sich ein
ähnlicher, drastscher Anstieg des elektrischen Widerstands
bei einer Zusatzmenge von mehr als 5 Gew.%, wobei
tatsächlich der elektrische Widerstandswert 1 × 10-2 Ω/cm
erreicht, wenn die Zusatzmenge 8 Gew.% beträgt. Auch dieser
Wert ist für die praktische Verwendung der Beschichtung
ungeeignet. Mit den anderen Zusätzen, nämlich Anthranilsäure
und Anthrazin sind die Wirkungen der Versuche
die gleichen.
Der Grund für die experimentelle Bestätigung der vorstehend
genannten kritischen Werte liegt vermutlich in folgendem
Mechanismus. Bei Verwendung von Anthracencarbonylsäure
als Zusatz wird für den Funktionsmechanismus eine
Theorie chemischer Quantität als selbstverständlich zwischen
dem Zusatz und den oxidierten Substanzen im Verlauf
der Umsetzung zwischen dem Zusatz und den um die Außenflächen
der Kupferpulverteilchen anhaftenden, oxidierten
Substanzen entwickelt, die dabei schmelzen, wodurch die
oxidierten Substanzen vom Kupferpulver entfernt werden.
Es ist also unmöglich, die Oxidierung von Kupferpulver
während dessen Behandlung in Luft vollständig zu verhindern,
selbst wenn das Kupferpulver für eine Oxidation
verhältnismäßig wenig anfällig ist. Die Tatsache, daß
eine Mindestmenge an Zusatz wirksam ist, nämlich ca. 0,2
Gew.%, ist ein Anzeichen dafür, daß es eine Mindestmenge
an oxidierten Stoffen in dem Gemisch aus Kupferpulver
und Harz gibt. Ähnlich ist in Versuchen festgestellt worden,
daß eine maximale Menge an Zusatzstoff, nämlich ca.
5 Gew.% einen nachteiligen Einfluß hat und beispielsweise
die Eigenschaft des gleichzeitig vorhandenen Harzes verschlechtert
und die Leitfähigkeit des Überzugs vermindert,
Die elektrische Eigenschaft bei Verwendung der vorstehend
genannten Struktur der elektrisch leitfähigen Kupferpaste
und beispielsweise einer Filmdicke von 40 µm der gedruckten
Schaltung läßt sich wie folgt ausdrücken: Elektrischer
Widerstandswert 1 × 10-3 Ω/cm, was eine überraschende
Wirkung ist und im Gegensatz zur Verwendung eines überzugs
ohne Zusatz etwa 1/1.000.000 des Widerstandswertes
zeigt. Was die Beständigkeit gegen Feuchtigkeit betrifft,
so nimmt der elektrische Widerstand geringfügig zu, bleibt
aber nach ca. 504 Stunden unverändert. Danach wird im
Verlauf der Zeit keine Änderung oder Verschlechterung
festgestellt.
Auch hinsichtlich der Temperaturbeständigkeit ist die Änderungsgeschwindigkeit
des elektrischen Widerstands ganz
ausgezeichnet und entspricht etwa 1/2 der Leitfähigkeit
einer Beschichtung aus Silber unterhalb der normalen Temperatur.
Bei normaler Temperatur ist der Wert in beiden
Fällen nahezu der gleiche. Bei Anwendungsbedingungen von
60°C ist der Überzug gemäß der Erfindung praktisch mit
einem Silberüberzug vergleichbar.
Die elektrisch leitfähige Kupferpaste 4, die erfindungsgemäß
verwendet wird und das Produkt ACP-007P der Anmelderin
ist, stellt eine Verbesserung gegenüber der bereits
genannten elektrisch leitfähigen Paste ACP-030 dar, die
für das Löten geeignet ist. Dabei ist es sehr leicht, die
an der Oberfläche freiliegende Kupferpulverteilchen zu
erhalten, die die Kerne für das chemische Überzugverfahren
bilden sollen. Die aus der Kupferüberzuglösung niedergeschlagenen
Kupferkörnchen können sich nämlich leicht an
die bloßliegenden Kupferpulverkörnchen der Paste anheften.
Deshalb kann der Kupferüberzug auf die elektrisch
leitfähige Paste nach dem genannten, ganz einfachen Reinigungsprozeß
aufgebracht werden, statt daß die Paste mittels
eines Katalysators aktiviert werden müßte.
Claims (7)
1. Verfahren zur Schaffung elektrisch Leitfähiger
Schaltkreise auf einer Grundplatte, dadurch gekennzeichnet, daß
a) auf einer Seite der Grundplatte ein erster elektrisch Leitfähiger Schaltkreis aus einer ersten Beschichtungslage gebildet wird, der für eine Metallplattierung geeignet ist,
b) die gleiche Seite der Grundplatte mit einem vor dem Überzug schützenden Resistmaterial außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises beschichtet wird, die mit einem weiteren, anschließend auf dem ersten Schaltkreis zu bildenden Schaltkreis elektrisch verbunden werden müssen,
c) die gleiche Seite der Grundplatte mit einer elektrisch Leitfähigen Kupferpaste, die für eine Metallplattierung geeignet ist, so beschichtet wird, daß die Bereiche des ersten Schaltkreises elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche des ersten Schaltkreises, die anschließend einer Metallplattierung zu unterwerfen sind,
d) die Grundplatte zum Härten erwärmt wird,
e) die Grundplatte gereinigt wird, und
f) die Grundplatte in eine Metallüberzuglösung eingetaucht wird, um eine Metallplattierung auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den Abschnitten der Bereiche des ersten Schaltkreises zu erzeugen und dadurch einen zweiten elektrisch leitfähigen Schaltkreis aus einer zweiten Beschichtungslage auf dem ersten Schaltkreis der ersten Beschichtungslage zu bilden.
Schaltkreise auf einer Grundplatte, dadurch gekennzeichnet, daß
a) auf einer Seite der Grundplatte ein erster elektrisch Leitfähiger Schaltkreis aus einer ersten Beschichtungslage gebildet wird, der für eine Metallplattierung geeignet ist,
b) die gleiche Seite der Grundplatte mit einem vor dem Überzug schützenden Resistmaterial außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises beschichtet wird, die mit einem weiteren, anschließend auf dem ersten Schaltkreis zu bildenden Schaltkreis elektrisch verbunden werden müssen,
c) die gleiche Seite der Grundplatte mit einer elektrisch Leitfähigen Kupferpaste, die für eine Metallplattierung geeignet ist, so beschichtet wird, daß die Bereiche des ersten Schaltkreises elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche des ersten Schaltkreises, die anschließend einer Metallplattierung zu unterwerfen sind,
d) die Grundplatte zum Härten erwärmt wird,
e) die Grundplatte gereinigt wird, und
f) die Grundplatte in eine Metallüberzuglösung eingetaucht wird, um eine Metallplattierung auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den Abschnitten der Bereiche des ersten Schaltkreises zu erzeugen und dadurch einen zweiten elektrisch leitfähigen Schaltkreis aus einer zweiten Beschichtungslage auf dem ersten Schaltkreis der ersten Beschichtungslage zu bilden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte
aus einem Polymerisat besteht.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß als Metallplattieren
ein chemisches Überziehen unter Verwendung von Kupfer
angewandt wird.
4. Verfahren zur Schaffung elektrisch leitfähiger
Schaltkreises auf einer Grundplatte,
dadurch gekennzeichnet, daß
a) an einer Seite der Grundplatte eine Kupferschicht befestigt wird,
b) die Kupferschicht zur Schaffung eines ersten elektrisch leitfähigen Schaltkreises einer ersten Beschichtungslage geätzt wird,
c) die gleiche Seite der Grundplatte mit einem vor dem Überzug schützenden Resistmaterial außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises beschichtet wird, die mit einem weiteren, anschließend auf dem ersten Schaltkreis zu bildenden Schaltkreis elektrisch verbunden werden müssen,
d) die gleiche Seite der Grundplatte mit einer elektrisch leitfähigen Kupferpaste, die für eine Metallplattierung geeignet ist, so beschichtet wird, daß die Bereiche des ersten Schaltkreises elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche des ersten Schaltkreises, die anschließend einer Metallplattierung zu unterwerfen sind,
e) die Grundplatte zum Härten erwärmt wird,
f) die Grundplatte gereinigt wird, und
g) die Grundplatte in eine Metallüberzuglösung eingetaucht wird, um eine Metallplattierung auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den Abschnitten des ersten Schaltkreises zu erzeugen und dadurch einen zweiten elektrisch leitfähigen Schaltkreis auf dem ersten Schaltkreis der ersten Beschichtungslage zu bilden, wobei auf einer einzigen Seite der Grundplatte mindestens zwei Schichten von Schaltkreisen erzeugt werden, die elektrisch miteinander verbunden sind.
a) an einer Seite der Grundplatte eine Kupferschicht befestigt wird,
b) die Kupferschicht zur Schaffung eines ersten elektrisch leitfähigen Schaltkreises einer ersten Beschichtungslage geätzt wird,
c) die gleiche Seite der Grundplatte mit einem vor dem Überzug schützenden Resistmaterial außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises beschichtet wird, die mit einem weiteren, anschließend auf dem ersten Schaltkreis zu bildenden Schaltkreis elektrisch verbunden werden müssen,
d) die gleiche Seite der Grundplatte mit einer elektrisch leitfähigen Kupferpaste, die für eine Metallplattierung geeignet ist, so beschichtet wird, daß die Bereiche des ersten Schaltkreises elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche des ersten Schaltkreises, die anschließend einer Metallplattierung zu unterwerfen sind,
e) die Grundplatte zum Härten erwärmt wird,
f) die Grundplatte gereinigt wird, und
g) die Grundplatte in eine Metallüberzuglösung eingetaucht wird, um eine Metallplattierung auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den Abschnitten des ersten Schaltkreises zu erzeugen und dadurch einen zweiten elektrisch leitfähigen Schaltkreis auf dem ersten Schaltkreis der ersten Beschichtungslage zu bilden, wobei auf einer einzigen Seite der Grundplatte mindestens zwei Schichten von Schaltkreisen erzeugt werden, die elektrisch miteinander verbunden sind.
5. Verfahren nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß als Metallplattieren
ein chemisches Überziehen unter Verwendung von Kupfer
angewandt wird.
6. Verfahren zur Schaffung elektrisch leitfähiger
Schaltkreise auf einer Grundplatte,
dadurch gekennzeichnet, daß
a) eine Seite der Grundplatte mit einer für eine Metallplattierung geeigneten, elektrisch leitfähigen Kupferpaste beschichtet wird,
b) die Grundplatte zum Härten erwärmt wird,
c) die Grundplatte gereinigt wird,
d) die Grundplatte in eine Metallüberzuglösung eingetaucht wird, um eine Metallplattierung auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste zu erhalten, wodurch ein erster, elektrisch leitfähiger Schaltkreis einer ersten Beschichtungslage gebildet wird,
e) die gleiche Seite der Grundplatte mit einem vor dem Überzug schützenden Resistmaterial außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises beschichtet wird, die mit einem weiteren, anschließend auf dem ersten Schaltkreis zu bildenden Schaltkreis elektrisch verbunden werden müssen,
f) die elektrisch leitfähige Kupferpaste auf der gleichen Seite der Grundplatte so beschichtet wird, daß die Bereiche des ersten Schaltkreises elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche des ersten Schaltkreises, die anschließend mit einer Metallplattierung weiterverarbeitet werden sollen,
g) die Grundplatte zum Härten erwärmt wird,
h) die Grundplatte gereinigt wird, und
i) die Grundplatte in eine Metallüberzuglösung eingetaucht wird, um eine Metallplattierung auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den Abschnitten des ersten Schaltkreises zu erzeugen und dadurch einen zweiten elektrisch leitfähigen Schaltkreis einer zweiten Beschichtungslage auf dem ersten Schaltkreis der ersten Beschichtungslage zu bilden, wobei auf einer einzigen Seite der Grundplatte mindestens zwei Schichten von Schaltkreisen erzeugt werden, die elektrisch miteinander verbunden sind.
a) eine Seite der Grundplatte mit einer für eine Metallplattierung geeigneten, elektrisch leitfähigen Kupferpaste beschichtet wird,
b) die Grundplatte zum Härten erwärmt wird,
c) die Grundplatte gereinigt wird,
d) die Grundplatte in eine Metallüberzuglösung eingetaucht wird, um eine Metallplattierung auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste zu erhalten, wodurch ein erster, elektrisch leitfähiger Schaltkreis einer ersten Beschichtungslage gebildet wird,
e) die gleiche Seite der Grundplatte mit einem vor dem Überzug schützenden Resistmaterial außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises beschichtet wird, die mit einem weiteren, anschließend auf dem ersten Schaltkreis zu bildenden Schaltkreis elektrisch verbunden werden müssen,
f) die elektrisch leitfähige Kupferpaste auf der gleichen Seite der Grundplatte so beschichtet wird, daß die Bereiche des ersten Schaltkreises elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche des ersten Schaltkreises, die anschließend mit einer Metallplattierung weiterverarbeitet werden sollen,
g) die Grundplatte zum Härten erwärmt wird,
h) die Grundplatte gereinigt wird, und
i) die Grundplatte in eine Metallüberzuglösung eingetaucht wird, um eine Metallplattierung auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den Abschnitten des ersten Schaltkreises zu erzeugen und dadurch einen zweiten elektrisch leitfähigen Schaltkreis einer zweiten Beschichtungslage auf dem ersten Schaltkreis der ersten Beschichtungslage zu bilden, wobei auf einer einzigen Seite der Grundplatte mindestens zwei Schichten von Schaltkreisen erzeugt werden, die elektrisch miteinander verbunden sind.
7. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß als Metallplattieren
ein chemisches Überziehen unter Verwendung von Kupfer
angewandt wird.
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