DE2558367A1 - Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung

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Description

Hideo MACHIDA, II06-5 Fujikubo, Miyoshi-cho, Iruma-gun
Saitama Prefecture, Japan
Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltung.
Bs ist bekannt, Isolierplatten beidseitig mit einem Leitungsbild zu beschichten und diese beiden Leitungsbilder durch Verbindungsleitungen, die durch Löcher in der Basisplatte hindurchgeführt sind, miteinander zu verbinden. Die für solche Querverbindungen erforderlichen Löcher sind umständlich herzustellen, insbesondere wenn man die kleinen Abmessungen miniaturisierter schaltungselemente in Betracht zieht.
Bs ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß die erforderlichen Verbindungsleitungen in mehreren Schichten exakt und einfach herstellbar sind, insbesondere ohne daß es nötig ist, Löcher zu bohren.
609828/0651
- 2 P 3o 92ο
Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß zunächst eine Kupferfolie auf eine oder beide Seiten einer Basisplatte aus Isoliermaterial aufgetragen wird, diese Kupferfolie im Maskenverfahren nach einem Muster ausgeätzt wird, um ein Leitungsbild zu erzeugen, dann eine Isolierschicht auf die wieder freigelegten Teile der Basisplatte und der Kupferfolie, jedoch unter Aussparung von Anschlußbereichen in der Kupferfolie, aufgetragen wird, daß dann Leitungsverbindungen zwischen Anschlußbereichen aufgetragen werden und daß dann eine weitere Isolierschicht aufgetragen wird, wiederum unter Freilassung von Anschlußbereichen, zwischen denen dann Leitungsverbindungen verlegt werden, und so fort.
Die Erfindung wird nun anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert.
609828/0651
3 In der Zeichnung zeigt:
Figur 1 bis 6 in verschiedenen Arbeitsstadien einen Schnitt
durch ein nach der Erfindung hergestelltes Schaltungselement.
Es gibt verschiedene Möglichkeiten, die Kupferfolie 2 auf die eine Seite einer Basisplatte 1 aufzubringen. Im vorliegenden Fall ist die Kupferfolie 2 als Plattierung A aufgetragen. Die Kupferfolie 2 ist 35 /A. stark und bedeckt die eine Seite der Basisplatte 1 vollständig.
Auf die Kupferfolie 2 wird eine Schutzschicht aus fotoempfindlichem Material geschichtet. Diese Schutzschicht wird mit einer Maske abgedeckt, in die ein vorbestimmtes Muster auf fotografischem oder drucktechnischem Wege eingebracht ist. Aufgrund des Musters "weist diese Maske Durchbrüche und stehengebliebene Teile auf. Durch die Durchbrüche hindurch wird die schutzschicht bei 8o Celsius und einer Einwirkungszeit von 3 Minuten Dauer gebacken. Zusammen mit der Maske werden die durch die Maske geschützten und deshalb nicht gebackenen Teile der schutzschicht und der darunter gelegenen Teile der Kupferfolie weggeätzt, wobei als Ätzmittel beispielsweise Eisenchloridlösung in Frage kommt. Anschließend werden die gebackenen Teile der Schutzschicht entfernt und man erhält die Schaltungsteile 3a, 3b, die aus der Kupferfolie 2 stehengeblieben sind und ein zur Maske negatives Muster bilden. (Figur 2 )
Diese Schaltungsteile 3 werden mit einer hochisolierenden, fotoempfindlichen Schutzschicht 4 aus Polybutadien beschichtet, die dann bei etwa I5o° Celsius und 5 Minuten Einwirkung gebacken wird, und zwar mittels Infrarotstrahlen, die durch eine Maske mit einem vorbestimmten Muster ausgeblendet werden. Die infolge der Wirkung der Maske nicht von Infrarotstrahlen getroffenen Teile der Schutzschicht 4 werden abgelöst und es bleibt das in Figur 3 sichtbare Muster der schicht 4. .
ö09828/06b
-· 4 P 3ο 92ο
Auf diese Weise werden also, wie aus Figur 3 ersichtlich, die Schaltungsteile 3, mit Ausnahme von Anschlußbezirice η 3a1, 3b1, die dazu dienen, Leitungsverbindungen zu anderen schaltungsteilen vorzunehmen, isoliert.
Als nächstes werden nun Leitungsverbindungen zwischen den Schaltungsteilen 3a und 3b hergestellt. Es wird eine, auch an nichtelektrolytischem Kupfer haftfähige Paste aus Phenolharz mit untermischtem metallischem Kupferpulver hergestellt und aufgetragenen Form der Leitungsverbindungen 5. Die Paste wird zu diesem Zweck auf die Anschlußbezirke 3a1, 3b1 und entlang der vorgesehenen Leitungsverbindungen dazwischen ausgebreitet und dann bei einer Temperatur von 15o° Celsius 3o Minuten lang gebacken, worauf die Leitungsverbindungen 5, die die beiden Anschlußbezirke■3a' und 3b' verbindet, entstehen. Die Paste kann im siebdruckverfahren in dem angestrebte Leitungsverbindungen entsprechenden Muster aufgetragen werden. Um eine sichere Stromleitung zu erzielen, wird ein Kupfermantel 6 von 2o LL Stärke auf die Leitungsverbindungen 5 aufgetragen, und zwar mit einem nicht-elektroIytischen Plattierungsverfahren. Dabei kann man auch die Anschlußbezirke 3a' und 3b' mit einbeziehen.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel besteht die Paste zur Herstellung der Leitungsverbindungen 5 aus folgenden Materialien:
Phenolharz 2o Gewichtsprozent,
Kupferpulver 63 Gewichtsprozent,
Lösungsmittel 17 Gewichtsprozent.
Über den ganzen Aufbau gemäß Figur 5 ist eine Isolierschicht 7 aufgetragen, die aus fotoempfindlichem Epoxyd-Material besteht, das bei I5o Celsius 3 Minuten lang gebacken ist. Dabei können Anschlußbezirke 3a1, 3b' ausgespart werden auf die entsprechende Weise, wie dies bei der Schicht 4 vorgenommen wurde. Dann können· · die ausgesparten Anschlußbezirke 3a', 3b1 mit Verbindungsleitungen verbunden werden, entsprechend wie es mit den Verbindungsleitungen 5 geschehen ist, so daß nun eine zweite schicht von Verbindungs leitungen entsteht, die ein ganz anderes Muster haben kann, als die daruntergelegene schicht der.Verbindungsleitungen 5.
609828/0651
- 5 P 3ο 92ο
Auf diese Weise können noch weitere Schichten von Verbindungsleitungen aufgetragen werden, so daß man ein sehr kompliziertes Verbindungssystem herstellen kann.
609828/065 1

Claims (6)

  1. - St P 3o 92o
    Q9 20.12.1975.
    ANSPRÜCHE
    Ij Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltung, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst eine Kupferfolie auf eine oder beide Seiten einer Basisplatte aus Isoliermaterial aufgetragen wird, diese Kupferfolie im Maskenverfahren nach einem Muster ausgeätzt wird, um ein Leitungsbild zu erzeugen, dann eine Isolierschicht auf die wieder freigelegten Teile der Basisplatte und der Kupferfolie t jedoch unter Aussparung von Anschlußbereichen in der Kupferfolie, aufgetragen wird, daß dann Le itungsverb indungen zwischen Anschlußbereichen aufgetragen werden und daß dann eine weitere Isolierschicht aufgetragen wird, wiederum unter Freilassung von Anschlußbereichen, zwischen denen dann Le itungs verb indungen verlegt werden, und so fort.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferfolie eine Stärke von 35 JUL hat.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 f dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht aus hochgradig isolierendem Polybutadien Material besteht.
    609828/0651
    - i P 3o 92ο
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet·, daß die Leitungsverbindungen aus einer haftfähigen Paste hergestellt werden, bestehend aus Phenolharz mit untermischtem Kupferpulver.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste aus 2o Gewichtsprozent Phenolharz, 63 Gewichtsprozent Kupferpulver und 17 Gewichtsprozent Lösungsmittel
    besteht.
  6. 6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungsverbindungen durch eine nicht elektrolytisch aufplattierte Kupferschicht elektrisch verstärkt werden.
    609828/0651
    Leerseite
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