DE3436024A1 - Gedruckte schaltungsplatte, verfahren zu deren herstellung und dazu verwendete abdecklacktinte - Google Patents
Gedruckte schaltungsplatte, verfahren zu deren herstellung und dazu verwendete abdecklacktinteInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine gedruckte Schaltungsplatte eines Volladditivtyps, auf der eine
Schaltung durch stromlose Beschichtung gebildet wird und der Isolationswiderstand der Platte nach Feuchtigkeitsabsorption
nicht sinkt, auch wenn der Katalysator zur stromlosen Beschichtung zwischen den Schaltungen bleibt, auf ein Verfahren zur Herstellung
einer solchen gedruckten Schaltungsplatte und eine dafür verwendete Abdecklacktinte.
Zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte ist ein Verfahren bekannt, bei dem ein zur stromlosen
Beschichtung reaktiver Katalysator auf dem Teil der Isolierplattenoberfläche gebildet wird, wo eine
Schaltung zu bilden ist, während ein Abdecklack für die stromlose Beschichtung auf der Isolierplatte
außerhalb des Teils vorgesehen wird, wo eine Schaltung zu bilden ist, und eine Schaltung schließlich
auf dem Teil durch stromlose Beschichtung gebildet wird.
Fig. 1 ist eine schematische Schnittdarstellung einer gedruckten Schaltungsplatte mit durchgehenden Löchern
an beiden Seiten, die nach einem Beispiel dieses Herstellverfahrens erhalten wird. Man erkennt in
Fig. 1 eine Isolierplatte 1, die Klebstoffschichten auf beiden Seiten haben kann, wobei wenigstens eine
Oberfläche einen Katalysator 2 zur stromlosen Beschichtung trägt. Außerdem ist eine Abdecklackschicht 3 für
die stromlose Beschichtung auf der Isolierplattenoberfläche mit Ausnahme des Teils vorgesehen, wo eine
Schaltung zu bilden ist. Schließlich erkennt man eine durch eine stromlose Beschichtung gebildete Schaltung
4 und ein leitendes Durchgangsloch 5. Dieses Verfahren hatte jedoch das Problem, daß der Isolationswiderstand
zwischen den Schaltungen erheblich absinkt, wenn die Platte einer Feuchtigkeitsabsorptionsbehandlung
unterworfen wird, da der Katalysator zur stromlosen Beschichtung unter dem Abdecklack für die
stromlose Beschichtung zwischen den Schaltungen verbleibt.
Es wird angenommen, daß ein solcher Abfall des Isolationswiderstandes
hervorgerufen wird, da der Katalysator zur stromlosen Beschichtung, der allgemein aus
Palladium od. dgl. Material besteht, beispielsweise unter einer Spannung von 500 V ionisiert wird, wenn
Feuchtigkeit in die Platte bei einer Feuchtigkeitsabsorptionsbehandlung eindringt.
Als eine Lösung dieses Problems schlägt die US-PS 4 430 154 vor, den auf der Isolierplattenoberfläche
zwischen den Schaltungen verbleibenden Katalysator zusammen mit derKlebstoffschichtinter Verwendung einer
alkalischen Permanganatlösung oder Chromatlösung zu entfernen. Nach diesem Verfahren wird der Isolations-
widerstand sicherlich nach Feuchtigkeitsabsorption nicht sehr verringert. Jedoch ist es, da eine Dauermaske
als Abdecklack für die stromlose Beschichtung bei diesem Herstellverfahren verwendet wird, sehr
schwierig und lästig, die Klebstoff schicht unter dem Abdecklack zu entfernen, und außerdem muß ein Extra-Verfahrensschritt
bei diesem Verfahren vorgesehen werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine gedruckte Schaltungsplatte, deren Herstellung weniger
aufwendig und störanfällig ist, ein Verfahren zur Herstellung einer solchen gedruckten Schaltungsplatte
und eine Abdecklacktinte für die stromlose Beschichtung bei der Herstellung dieser Platte zu entwickeln.
Gleichzeitig soll die Erfindung eine gedruckte Schaltungsplatte, bei der kein merklicher Abfall des
Isolationswiderstandes zwischen den Schaltungen nach Feuchtigkeitsabsorption hervorgerufen wird , auch
wenn der Katalysator zwischen den Schaltungen verbleibt, und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen
gedruckten Schaltungsplatte zur Verfügung stellen.
Gegenstand der Erfindung, womit diese Aufgabe gelöst wird, ist zunächst eine gedruckte Schaltungsplatte
mit einer Isolierplatte, auf der ein Katalysator mit Reaktivität zur stromlosen Beschichtung abgeschieden
ist, einem Abdecklack für die stromlose Beschichtung, der auf der Isolierplatte mit Ausnahme des Teils, wo
eine Schaltung zu bilden ist, vorgesehen ist, und einer durch stromlose Beschichtung gebildeten Schaltung,
mit dem Kennzeichen, daß der Abdecklack für die stromlose Beschichtung ein Kopplungsmittel mit
einer Wirkung zum Verhindern einer Ionisierung des Katalysators enthält.
Ausgestaltungen dieser gedruckten Schaltungsplatte sind in den Unteransprüchen 2 bis 6 gekennzeichnet.
Gegenstand der Erfindung ist weiter ein Verfahren zur Herstellung einer solchen gedruckten Schaltungsplatte, gemäß dem man (a) die Isolierplatte so behandelt,
daß wenigstens der zur Bildung der Schaltung vorgesehene Teil ihrer Oberfläche mit einem Katalysator
mit Reaktivität zur stromlosen Beschichtung versehen wird, (b) den nicht zur Bildung der Schaltung
vorgesehenen Teil der Plattenoberfläche mit einem Abdecklack für die stromlose Beschichtung bedeckt und
(c) eine Schaltung auf dem für deren Bildung vorgesehenen Teil der Platte durch stromlose Beschichtung
bildet, mit dem Kennzeichen, daß man im Schritt (b) einen ein Kopplungsmittel mit einer Wirkung zum Verhindern
einer Ionisierung des Katalysators enthaltenden Abdecklack verwendet.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung dieses Verfahrens führt man zwischen den Schritten (a) und (b) eine
Behandlung mit Sauerstoff und heißem Wasser oder eine Behandlung bei gesteuerter Temperatur und Feuchtigkeit
durch.
Nach einer anderen Ausgestaltung des Verfahrens führt man nach dem Schritt (c) eine Behandlung mit Sauerstoff
und heißem Wasser durch.
Zusätzliche Ausgestaltungen des Verfahrens sind in den Unteransprüchen 10 bis 14 gekennzeichnet.
Gegenstand der Erfindung ist schließlich eine Abdecklacktinte für die stromlose Beschichtung zur Durchführung
dieses Verfahrens, die ein Epoxyharz als
einen Hauptbestandteil, Zusätze und ein organisches Lösungsmittel enthält, mit dem Kennzeichen, daß sie
außerdem ein Kopplungsmittel mit einer Wirkung zum Verhindern einer Ionisierung des Katalysators zur
stromlosen Beschichtung enthält.
Erfindungsgemäß läßt sich der Isolationswiderstand der Platte durch die Verwendung eines Kopplungsmittels
verbessern. Weiter kann der Anfangswiderstand verbessert werden, wenn eine Heißwasserwaschbehandlung
oder gesteuerte Temperatur- und Feuchtigkeitsbehandlung durchgeführt wird, sojdaß die Zufügung einer
solchen Behandlung zu der Verwendung eines Kopplungsmittels die günstige Wirkung vervielfachen kann.
Daher bietet die Erfindung den vorteilhaften Effekt, daß die mühsame Behandlung zur Beseitigung des Katalysators,
die bei den bekannten Verfahren benötigt wurde, überflüssig wird.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnung und von Ausführungsbeispielen
näher erläutert; in der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 die schon beschriebene schematische Schnittdarstellung einer gedruckten Schaltungsplatte
mit Durchgangslöchern an beiden Seiten, die nach einem bekannten Verfahren auf Basis eines
Vollzusatzverfahrens hergestellt ist;
Fig. 2 ein Diagramm zur Darstellung der Beziehung zwischen dem Isolationswiderstand der gedruckten
Schaltungsplatte nach Feuchtigkeitsabsorption und dem Gehalt des Kopplungsmittels, wenn ein
Aluminiumchelattyp, Titanattyp oder eine Mischung von siliconmodifiziertem Epoxyharz
und einem Amintyp-Härter als das Kopplungsmittel einer Abdecklacktinte für die stromlose
Beschichtung zugesetzt wurde; und
Fig. 3 ein Diagramm zur Darstellung der Beziehung zwischen dem Isolationswiderstand der gedruckten Schaltungsplatte nach Feuchtigkeitsabsorption und dem Gehalt des Kopplungsmittels, wenn ein aminomodifiziertes Siliconharz als Kopplungsmittel verwendet und einer Abdecklacktinte für die stromlose Beschichtung zugesetzt wurde.
Fig. 3 ein Diagramm zur Darstellung der Beziehung zwischen dem Isolationswiderstand der gedruckten Schaltungsplatte nach Feuchtigkeitsabsorption und dem Gehalt des Kopplungsmittels, wenn ein aminomodifiziertes Siliconharz als Kopplungsmittel verwendet und einer Abdecklacktinte für die stromlose Beschichtung zugesetzt wurde.
Die Erfindung wird nun im einzelnen erläutert.
Zum Erreichen des angestrebten Ziels der Erfindung ist die Anwendung der folgenden Maßnahmen wirksam. Eine
wirksame Maßnahme ist der Gehalt eines Kopplungsmittels in der Abdecklacktinte, die bei der Durchführung
der stromlosen Beschichtung auf einer Isolierplatte verwendet wird, insbesondere in einem Abdecklack
für die stromlose Beschichtung, der auf der gedruckten Schaltungsplatte mit Ausnahme des Teils vorgesehen
wird, wo eine Schaltung zu bilden ist.
Die zweite wirksame Maßnahme ist, den Katalysator auf der Isolierplattenoberfläche einer Behandlung mit
Sauerstoff und heißem Wasser oder einer Behandlung bei gesteuerter Temperatur und Feuchtigkeit auszusetzen.
Die Wirkung wird durch Kombination dieser beiden Maßnahmen verbessert. Diese beiden Maßnahmen
werden nun im einzelnen näher erläutert.
Die erstgenannte Maßnahme, d.h. der Gehalt eines Kopplungsmittels im Abdecklack für die stromlose Beschichtung,
soll zuerst dargelegt werden. Das für
diesen Zweck verwendete ,Kupplungsmittel ist eines,
das eine Wirkung zum Verhindern einer Ionisierung des Katalysators durch Behinderung einer Feuchtigkeitsabsorption
selbst hat. Da dieses Kopplungsmittel im Abdecklack für die stromlose Beschichtung enthalten
ist, ist es zwingend erforderlich, daß dieses Kupplungsmittel in der Beschichtungslösung beim
stromlosen Beschichtungsschritt, wenn eine Schaltung gebildet wird, nicht eluiert wird. Es ist auch eine
wesentliche Bedingung, daß das Kopplungsmittel, sofern es eluiert wird, weder die Beschichtungslösung kontaminiert noch irgendeine ungünstige Wirkung auf die Beschichtungsgeschwindigkeit
oder die Eigenschaften der abgeschiedenen Schicht (Dehnung und Zugfestigkeit)
ausübt. Daher sind die für das Kopplungsmittel brauchbaren Materialien auf einige Typen begrenzt. Beispiele
der erfindungsgemäß verwendbaren Kopplungsmittel
sind Aluminiumchelattyp, Titanattyp, Mischung eines siliconmodifizierten Epoxyharzes und eines
Amintyp-Härters und aminomodifizierte Siliconharze,
jedoch bevorzugt man den Aluminiumchelattyp und den Titanattyp. Als die Aluminiumchelattyp-Kopplungsmittel
wird empfohlen, die reaktiven, wie z.B. Alkylacetoacetat(diisopropylat)-Aluminium
und Aluminiumtris(äthylacetoacetat), die im Molekül eine Alkoxygruppe
und an die hydrophilen Gruppen (-COOH, -OH, absorbiertes Wasser) gebundene Alkylacetoacetatgruppe
haben, in der Abdecklackzusammensetzung für die stromlose Beschichtung zu verwenden. Ihre Simulanten
Stoffe können ebenfalls verwendet werden. Der Titanattyp ist von gleicher Wirkung wie der Aluminiumchelattyp.
Beispiele der Titanattyp-Kopplungsmittel sind Isopropyltridodecylbenzolsulfonyltitanat, Tetraisopropylbis(dioctylphosphit)-Titanat,
Tetraoctylbis-(ditridecylphosphit)-Titanat,
Tetra(2,2-diallyloxy-
methyl-1 -butyl)-bis(di-tridecyl)phosphittitanat,
Bis(dioctylpyrophosphatjoxyacetattitanat, Tris(dioctylpyrophosphat)äthylentitanat,
usw. Darunter wird TetraoctylbisCditridecylphosphit)titanat besonders
bevorzugt. Bezüglich der siliconmodifizierten Epoxyharze wird empfohlen, solche zu verwenden,
die mit dem Abdecklack für die stromlose Beschichtung bei Zusammenverwendung mit einem Amintyp-Härter
reagieren. Wie bekannt ist, lassen sich siliconmodifizierte Epoxyharze durch Zusatz von Siliconen
zu Epoxyharzen erhalten. Die Feuchtigkeitsbeständigkeit von Siliconen ist allgemein bekannt. Siliconmodifizierte
Epoxyharze und aminomodifizierte Epoxyharze
zeigen einen gewissen Grad eines feuchtigkeitsabweisenden Effekts, wenn sie in einem Abdecklack für
die stromlose Beschichtung enthalten sind, doch wenn eine stark alkalische stromlose Verkupferungslösung,
wie weiter unten erwähnt, verwendet wird, neigen diese Harze zur Verursachung einer Kontaminierung der Beschichtungslösung
oder einer Qualitätsverschlechterung der abgeschiedenen Schicht. Auch können sie, wenn sie
in den Abdecklack eingemischt werden, vom Pigment und/ oder Füllstoff in der Abdecklackzusammensetzung getrennt
werden, so daß der Abdecklack ziemlich unbrauchbar wird.
Falls das Kopplungsmittel aus der Gruppe des Aluminiumchelattyps, des Titanattyps und der Mischungen von
siliconmodifizierten Epoxyharzen und der Amintyp-Härter gewählt wird, liegt der Gehalt (die zugesetzte
Menge) des Kopplungsmittels in der Abdecklackzusammensetzung zweckmäßig im Bereich von 2,5 bis 7 Gewichtsteilen, vorzugsweise 3 bis 6 Gewichtsteilen , je 100
Gewichtsteile des' Epoxyharzes im Abdecklack. Im Fall
der Verwendung eines aminomodifizierten Siliconharzes
als Kopplungsmittel sollte der Gehalt dieses Harzes im Abdecklack zweckmäßig im Bereich von 5 bis 35
Gewichtsteilen, vorzugsweise 15 bis 30 Gewichtsteilen, je 100 Gewichtsteile des Epoxyharzes liegen.
So sinkt, wenn dieser Typ des Kopplungsmittels in einem Abdecklack für die stromlose Beschichtung
enthalten ist, der Isolationswiderstand des Abdecklacks, dessen Anfangswert 10 Λ ist, nicht unter
10 -A., auch wenn der Abdecklack in eine stark alkalische
(pH 12,0 - 13,0 bei 20 0C) stromlose Verkupferungslösung
bei einer hohen Temperatur (70 0C) für 10 h eingetaucht und weiter bei 40 0C und 951
relativer Feuchtigkeit für 240 h gelassen wird. Andererseits sinkt, wenn ein herkömmlicher Abdecklack
für die stromlose Beschichtung, der kein Kopplungsmittel enthält, gleichartig behandelt wird, der
Isolationswiderstand vom Anfangswert von 10 -Q. auf
1011 JT-.
Die zweite wirksame Maßnahme zum Erreichen des Ziels der Erfindung, d.h. die Behandlung der den Katalysator
tragenden Isolierplatte mit Sauerstoff und heißem Wasser oder bei einer gesteuerten Temperatur
und Feuchtigkeit, wird nun erläutert. Allgemein sieht die Vorbehandlung der stromlosen Beschichtung
die Abscheidung eines Katalysators und dessen Aktivierung durch die Verwendung eines Beschleunigers vor.
Im Rahmen der Erfindung wird die oben erwähnte Behandlung nach dieser üblichen Vorbehandlung eingefügt.
Wenn diese Behandlung zu weit getrieben wird, findet keine Beschichtung statt, so daß angenommen
wird, daß, wenn diese Behandlung übermäßig durchgeführt wird, der Katalysator entweder entfernt oder
bis zu einem solchen Grad deaktiviert wird, daß er
keine Wirkung bei der Beschichtungsreaktion hat. Die Behandlung mit Sauerstoff und heißem Wasser
gemäß der Erfindung sieht, wenn sie zwischen den Schritten (a) und (b) durchgeführt wird, ein Waschen
mit Wasser einer Temperatur über 30 0C, vorzugsweise 50-100 0C, noch bevorzugter 80-95 0C, unter Blasluft
vor, und die Behandlung bei gesteuerter Temperatur und Feuchtigkeit sieht ein Stehen der Isolierplatte
bei einer Temperatur über 40 0C, vorzugsweise 40-60 0C, noch bevorzugter 80-95 0C und einer relativen
Feuchtigkeit über 801 vor. Eine solche Behandlung kann jedoch auch auf andere Weise durchgeführt werden.
Falls diese Behandlung mit Sauerstoff und heißem Wasser nach dem Schritt (c) durchgeführt wird, sieht
diese Behandlung ein Heißwasserwaschen bei 95-100 0C unter Blasluft vor, obwohl diese Angabe nicht kritisch
ist.
Wie oben beschrieben, ist es erfindungsgemäß möglich,
den durch den Katalysator verursachten Isolationswiderstandsabfall zwischen den Schaltungen nach
Feuchtigkeitsabsorption zu verhindern, und daher ist es nicht erforderlich, den Klebstoff oder den Abdecklack
zwecks Beseitigung des Katalysators wie beim Stand der Technik zu entfernen.
Die gedruckte Schaltungsplatte gemäß der Erfindung läßt sich beispielsweise durch das folgende Verfahren
erhalten.
Zunächst wird ein wärmehärtender Klebstoff auf eine Isolierplatte aufgebracht. Als die Isolierplatte kann
man ein Papier-Phenol-Laminat, Papier-Epoxy-Laminat, Glas-Epoxy-Laminat, ein Verbundlaminat, Polyimid-
™ ^ η 1P '— M Tl μ- -~ _-, ,-,
laminat u. dgl. verwenden. Als wärmehärtenden Klebstoff ist es möglich, einen bekannten Typ, wie z.B.
nitrilkautschukmodifiziertes Phenolharz, Acrylnitril-butadien-modifiziertes
Phenolharz, Epoxyharz usw. zu verwenden. Ein solcher Klebstoff kann vorab im Katalysator enthalten sein. Nach der Aufbringung
kann der Klebstoff bei einer Temperatur über 160 0C in einer Zeitdauer von 90 min oder mehr gehärtet
werden. Dann werden die Durchgangslöcher gebildet, falls sie benötigt werden. Die Klebstoffoberfläche wird dann mit einer Ätz lösung, wie z.B. einer Chromsäuremischlösung, aufgerauht. Hierauf folgt eine Behandlung mit einer alkalischen wässerigen Lösung.
Danach wird das Laminat in eine Katalysatorlösung
eingetaucht, bei der es sich um eine wässerige salzsaure Lösung handelt, die Palladiumchlorid und
Zinn(II)-Chlorid enthält, sojdaß der Katalysator auf der ganzen Klebstoffoberfläche sowie auf den Innenwänden der Durchgangslöcher abgeschieden wird. Dann wird der Katalysator mit einem Beschleuniger aktiviert, der hauptsächlich aus verdünnter Salzsäure besteht. Bei dieser Behandlung werden Palladium, Zinn (die beide die Katalysatorbestandteile sind) und
Zinnverunreinigungen etwas entfernt. Erfindungsgemäß kann die so behandelte Schaltungsplatte getrocknet werden, und ein Abdecklack für die stromlose Beschichtung, der ein Kopplungsmittel enthält, kann auf der Plattenoberfläche mit Ausnahme des Teils vorgesehen werden, wo eine Schaltung zu bilden ist. Alternativ kann die Platte nach der Beschleunigerbehandlung
einer Heißwasserwäsche unter Luftrührung unterworfen oder in einem Behälter bei gesteuerter Temperatur
und Feuchtigkeit gelassen werden, wonach die Platte getrocknet und mit dem Abdecklack versehen werden
kann. Der im Rahmen der Erfindung verwendete Abdeck-
werden. Dann werden die Durchgangslöcher gebildet, falls sie benötigt werden. Die Klebstoffoberfläche wird dann mit einer Ätz lösung, wie z.B. einer Chromsäuremischlösung, aufgerauht. Hierauf folgt eine Behandlung mit einer alkalischen wässerigen Lösung.
Danach wird das Laminat in eine Katalysatorlösung
eingetaucht, bei der es sich um eine wässerige salzsaure Lösung handelt, die Palladiumchlorid und
Zinn(II)-Chlorid enthält, sojdaß der Katalysator auf der ganzen Klebstoffoberfläche sowie auf den Innenwänden der Durchgangslöcher abgeschieden wird. Dann wird der Katalysator mit einem Beschleuniger aktiviert, der hauptsächlich aus verdünnter Salzsäure besteht. Bei dieser Behandlung werden Palladium, Zinn (die beide die Katalysatorbestandteile sind) und
Zinnverunreinigungen etwas entfernt. Erfindungsgemäß kann die so behandelte Schaltungsplatte getrocknet werden, und ein Abdecklack für die stromlose Beschichtung, der ein Kopplungsmittel enthält, kann auf der Plattenoberfläche mit Ausnahme des Teils vorgesehen werden, wo eine Schaltung zu bilden ist. Alternativ kann die Platte nach der Beschleunigerbehandlung
einer Heißwasserwäsche unter Luftrührung unterworfen oder in einem Behälter bei gesteuerter Temperatur
und Feuchtigkeit gelassen werden, wonach die Platte getrocknet und mit dem Abdecklack versehen werden
kann. Der im Rahmen der Erfindung verwendete Abdeck-
lack für die stromlose Beschichtung ist hauptsächlich aus einem Epoxyharz zusammengesetzt und
enthält auch ein Oberflächeneinebnungsmittel und einen Härter. Falls erforderlich, kann er weiter
ein Klebverbesserungsmittel, ein Pigment, ein thixotropes Mittel, einen Füllstoff und ein Antischaummittel
enthalten. Die Abdecklacktinte für die stromlose Beschichtung gemäß der Erfindung enthält weiter
ein organisches Lösungsmittel zum Mischen, Auflösen und Dispergieren dieser Bestandteilsmaterialien und
wird bei der praktischen Verwendung mit einem Härter und dem Kopplungsmittel vermischt. Die Einzelheiten
der Abdecklacktintenzusammensetzung werden weiter unten erläutert.
Üblicherweise wird Siebdruck zum Aufbringen des Abdecklacks für die stromlose Beschichtung auf die
Isolierplattenoberfläche mit Ausnahme der Fläche, wo eine Schaltung zu bilden ist, verwendet. Mit
dieser Technik kann die Aushärtung bei einer Temperatur von 130 0C oder darüber während einer Zeitdauer
von 30 min oder mehr erreicht werden. Nach Konditionierung wird Beschichtungsmetall durch stromlose Beschichtung
nur auf dem Teil der Plattenoberfläche, wo eine Schaltung zu bilden ist, abgeschieden und
dann eine Schaltung gebildet. Üblicherweise wird eine Verkupferungslösung für die stromlose Beschichtung
verwendet, es ist jedoch möglich, eine Vernickelungslösung oder Verkupferungs- und Vernickelungslösungen
in Kombination sowie andere geeignete Zusammensetzungen zu verwenden. Man bevorzugt eine
Verkupferungslösung, da sie eine abgeschiedene Schicht mit ausgezeichneten Eigenschaften (Dehnung,
Zugfestigkeit usw.) und besonders hoher Durchgangslochverläßlichkeit
und Stoßbeständigkeit liefern kann.
Eine solche stromlose Verkupferungslösung enthält üblicherweise einige bestimmte Zusätze, wie ein
Kupfersalz, ein Komplexbildungsmittel, ein Reduktionsmittel und ein pH-Einstellmittel und wird bei
einer verhältnismäßig hohen Temperatur (über 65 0C) verwendet. Nach Bildung einer Schaltung wird die
Platte einem Trocknen, Aufbringen einer Lotresistschicht, Buchstabendrucken und Schablonieren zum
Erhalt einer gedruckten Schaltungsplatte unterworfen. Der Isolationswiderstand zwischen den Schaltungen
unterscheidet sich etwas in Abhängigkeit davon, ob eine Lotresistschicht vorliegt oder nicht. Daher ist,
falls die relativ strengen Bedingungen zur Prüfung festgesetzt sind, zu empfehlen, die Prüfungen ohne
Vorsehen einer Lotresistschicht durchzuführen.
Es wird nun die Zusammensetzung der Ab4ecklacktinte für die stromlose Beschichtung im einzelnen erläutert.
Erfindungsgemäß wird eine Abdecklacktinte für die stromlose Beschichtung verwendet, die enthält:
Ca) 100 Gewichtsteile eines Epoxyharzes,
(b) eine wirksame Menge eines Epoxyharz-Härters und/
oder -Härtelkatalysators,
(c) 0,5 bis 3 Gewichtsteile eines Acrylester-Copolymeren,
das aus zwei oder mehr Acrylmonomeren zusammengesetzt ist und ein Molekulargewicht von
10.000 bis 50.000 hat,
(d) 0,5 bis 2 Gewichtsteile eines Polyvinylbutyralharzes
mit einem Molekulargewicht von 10.000 bis 20.000,
(e) 2 bis 40 Gewichtsteile einer festen Lösung, die aus den Oxiden von Titan, Nickel und Antimon zusammengesetzt
ist, und
in (£) ein organisches Lösungsmittel/einer zum Mischen,
Auflösen und Dispergieren der Materialien (a)
bis (e) erforderlichen Menge derart, daß die
Lösung eine Viskosität von 50 bis 600 Poise
(gemessen bei 20 0C mit einem B-Typ-Viskometer SC-4-14 bei einer Rotordrehzahl von 100 U/min) aufweist.
bis (e) erforderlichen Menge derart, daß die
Lösung eine Viskosität von 50 bis 600 Poise
(gemessen bei 20 0C mit einem B-Typ-Viskometer SC-4-14 bei einer Rotordrehzahl von 100 U/min) aufweist.
Als das Epoxyharz (a) kann jeder gewöhnliche Epoxyharz-Typ verwendet werden, doch bevorzugt man Bisphenol-A-Typ-Epoxyharz.
Insbesondere können im Fall der Verwendung eines Nitrilkautschukklebstoffes zur Verbindung
der gedruckten Platte und der abgeschiedenen Schicht einige Epoxyharztypen den Nitrilkautsch.ukklebstoff
ungünstig beeinflussen, so daß seine Klebkraft verringert wird und keine glatte und glänzende Abdecklackschicht
erhalten werden kann. In einem solchen Fall ist es zweckmäßig, ein Bisphenol-A-Typ-Epoxyharz
mit einem Epoxyäquivalent von 900 oder darüber zu verwenden.
Der Epoxyharzhärter und der Härterkatalysator (b) können von einem gewöhnlich verwendeten Typ sein.
Beispiele eines solchen Härters sind Äthylendiamin, Diäthylentetramin, Tetraäthylenpentamin, Dicyandiamid
u. dgl. Beispiele des Härterkatalysators sind BF,-Aminkomplexverbindungen,
Benzyldimethylamin, N,N,N1 N'-tetramethyl-1,3-butandiamin,
Imidazole u. dgl.
Aus diesen Härtern und Härterkatalysatoren sollten geeignete je nach dem Typ des verwendeten Epoxyharzes
und den möglichen Anwendungsbedingungen gewählt werden.
Bezüglich des Acrylester-Copolymeren (c) wird empfohlen,
eines mit einem Molekulargewicht im Bereich
von 10.000 bis 50.000 zu verwenden, und ein solches Copolymer wird in einer Menge von 0,5 bis 3 Gewichtsteilen je 100 Gewichtsteile des Epoxyharzes zugesetzt.Die
Verwendung eines solchen Acrylester-Copolymeren in diesem Mengenbereich ermöglicht es,
eine apfelsinenschalenartige Oberfläche der Abdecklackschicht zu verhindern. Die Verwendung dieses Copolymeren
in einer Menge von mehr als 3 Gewichtsteilen macht jedoch die Abdecklackschicht schwer aushärtbar.
Ein Polyvinylbutyralharz (d) wird im Rahmen der Erfindung zur Verbesserung der Klebhaftung der Abdecklackschicht
verwendet. Es wird empfohlen, ein Polyvinylbutyralharz mit einem Molekulargewicht im Bereich
von 10.000 bis 20.000 zu verwenden und es in einer Menge von 0,5 bis 2 Gewichtsteilen je 100 Gewichtsteile des Epoxyharzes zuzusetzen. Wenn dieses Polyvinylbutyralharz
in einer größeren Menge verwendet wird, hat die erhaltene Tinte eine zu hohe Viskosität
und ist schwer zu handhaben.
Was die aus den Titan-, Nickel- und Antimonoxiden zusammengesetzte feste Lösung Ce) betrifft, so ist
das typische Beispiel eine von TiO7-NiO-Sb7O,-Zusammensetzung
mit einem Rutilgefüge, wie in der US-PS 2 257 278 offenbart ist. Diese feste Lösung ermöglicht
eine sehr wirksame Entfernung des Katalysators der stromlosen Beschichtung, der in der Abdecklackschicht
zurückbleibt, durch eine einfache Behandlung mit einer sauren Lösung. Eine solche.feste Lösung
ist auch von ausgezeichneter chemischer Beständigkeit und stabil in der (stark sauren) Vorbehandlungslösung
sowie der (stark basischen) Beschichtungslösung und wird niemals in solchen Lösungen eluiert.
Die Menge dieser zugesetzten festen TiCL-NiO-Sb2O,-Lösung
ist vorzugsweise im Bereich von 2 bis 40 Gewichtsteilen je 100 Gewichtsteile des Epoxyharzes.
Eine Verwendung dieser festen Lösung in einer Menge über diesem Mengenbereich verschlechtert die Druckbarkeit
der erhaltenen Tinte.
Ein organisches Lösungsmittel (f) wird zum Mischen, Auflösen und Dispergieren dieser Bestandteilsmaterialien
(a) - (e) verwendet. Unter Berücksichtigung der allgemeinen Eigenschaften der Abdecklacktinte können
vorteilhaft Methylcellosolve, Äthylcellosolve, Cellosolveacetat, Butylcarbitol, Dimethylformamid u.
dgl. als das organische Lösungsmittel verwendet werden. Methanol, Benzol'und ähnliche Stoffe sind nicht brauchbar,
da sie wegen ihrer zu hohen Flüchtigkeit ungünstig sind.
Außer den oben erwähnten wesentlichen Bestandteilen kann die Abdecklacktinte gemäß der Erfindung auch
noch weitere Zusätze, wie z.B. Pigment, Antischaummittel (wie z.B. Siliconöl), thixotropes Mittel (wie
z.B. anorganisches feines Pulver) usw. bei Bedarf enthalten.
Die oben erwähnten Materialien werden in einem Mischer gemischt und in einer Dreiwalzenmühle geknetet, um die
gewünschte Tintenzusammensetzung zu bilden.
Die zugesetzte Lösungsmittelmenge sollte geeignet bestimmt werden, sojdaß die hergestellte Tinte eine
Viskosität von 50 bis 600 Poise, insbesondere 100 bis 450 Poise (beide Werte bei 20 0C mit einem B-Typ-Viskosimeter
SC 4-14 bei einer Rotordrehzahl von 100 U/min gemessen) aufweist, wenn die Druckbarkeit
der Tinte in Betracht gezogen wird. Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung
Die Erfindung wird weiter durch Ausführungsbeispiele näher erläutert, auf die die Erfindung jedoch nicht
beschränkt ist.
In den folgenden Beispielen wurdai zur Prüfung gedruckte
Schaltungsplatten für kammförmige Schaltungen mit einer Schaltungsbreite von 1 mm, einer Länge von
80 mm und einem Schaltungszwischenraum von 1 mm hergestellt, nach Trocknen in der oben beschriebenen
Weise (150 0C, 30 min) wurden die Platten auf Raumtemperatur
abgekühlt, und in diesem Zustand wurde der Anfangsisolationswiderstand gemessen. Dann wurden die
Platten bei 951 relativer Feuchtigkeit bei 40 0C 96 h
gelasse^ und der Isolationswiderstand zu diesem Zeitpunkt wurde gemessen. Die angelegte Spannung war
Gleichstrom von 500 V χ 1 min.
Ein Papier-Phenol-Laminat (JlS-Standard PP 6F), ein Papier-Epoxy-Laminat (JIS-Standard PE 1F) und ein Glas-Epoxy-Laminat
(JIS-Standard GE 4F) wurden als die Isolierplatte verwendet. Ein wärmehärtender Klebstoff,
der hauptsächlich aus einem .acrylnitril-butadienkautschuk-modifeierten
Phenolharz zusammengesetzt war, wurde auf eine Seite jedes Laminats aufgebracht und
30 min bei 130 0C getrocknet. Dann wurde der gleiche
Klebstoff auf die andere Seite des Laminats aufgebracht und 110 min bei 160 0C gehärtet. Die Klebstoff-
mit
schicht wurde/Chromschwefelsäure aufgerauht und mit
schicht wurde/Chromschwefelsäure aufgerauht und mit
Wasser gewaschen. Nach Entfernung restlichen Chroms
mit verdünnter Salzsäure wurde das Laminat mit Wasser gewaschen und mit einer Natriumhydroxidlösung
behandelt. Nach zusätzlichem Waschen mit Wasser wurde das Laminat in 15!-ige Salzsäure 1 min
eingetaucht und unverzüglich einer 10-Minuten-Behandlung in einer Katalysatorlösung unterworfen,
die aus einer wässerigen Salzsäurelösung bestand, die Palladiumchlorid und Zinn(II)-Chlorid enthielt,
worauf ein Waschen mit Wasser folgte. Dann wurde das Laminat mit einer hauptsächlich aus 0,41-iger
Salzsäure bestehenden Beschleunigerlösung 5 min behandelt und mit Wasser gewaschen, worauf ein
Trocknen von 20 min bei 120 0C folgte. Dann wurden 100 Gewichtsteile der Hauptbestandteile der unten
angegebenen Abdecklacktinte für die stromlose Beschichtung und 15 Gewichtsteile von ebenfalls unten
angegebenen Härterbestandteilen gemischt, wonach weiter 5 Gewichtsteile AlkylacetoacetatCdiisopropylat)-Aluminium
als Kopplungsmittel hinzugefügt wurden, und die Mischung wurde auf den Nicht-Schaltungsbildungsteil
der Laminat-(platten-)oberflache
durch Siebdruck aufgebracht.
Abdecklacktinte für die stromlose Beschichtung Hauptbestandteile:
Bisphenol-A-Typ-Epoxyharz 100 Gewichtsteile
AeryIester-Copolymer
(Modaflow, hergestellt von
Monsanto Chem. Co.) 3 "
Siliziumoxid 5 "
Zirkoniumsilikat 10 "
Feste Lösung von Nickel-, Titan-
und Antimonoxiden 20 "
Phthalocyanin-Grün 3 Gewichtsteile
Siliconöl 0,5
Sarkosin-n-oleat 1 "
Butylcellosolve 19 "
Methylcarbitol 21 "
Härterbestandteile:
Diaminodiphenylmethan 12,5 Gewichtsteile
Phenylglycidyläther 2,8 "
2-äthyl-4-methylimidazol 0,5 "
Methylcarbitol 11,7
Nach Halbhärtung dieses Überzugs bei 130 0C während
30 min wurde die andere Seite der Platte ebenso siebgedruckt, worauf ein Härten bei 150 0C während 40 min
folgte. Nach Konditionierung wurde die Platte mit Wasser gewaschen und in eine stromlose Verkupferungslösung
der folgenden Zusammensetzung bei 7 2 0C 10 h
eingetaucht, um eine angenähert 32 μπι dicke Kupferabscheidung
auf dem Teil der Plattenoberfläche zu bilden, wo eine Schaltung (kammförmige Schaltung) zu
bilden war. Diese Platte wurde mit Wasser gewaschen, weiter mit einer 5!-igen wässerigen Schwefelsäurelösung
gewaschen, wieder mit Wasser gewaschen und dann getrocknet, um eine gedruckte Schaltungsplatte zur
Prüfung zu erhalten. Der anfängliche Isolationswiderstand der so hergestellten gedruckten Schaltungsplatten und ihr Isolationswiderstand zwischen Schaltungen
nach Feuchtigkeitsabsorption wurden gemessen und sind in der Tabelle 1 mit den in anderen Beispielen
erhaltenen aufgeführt.
Zusammensetzung der stromlosen Verkupferungslösung:
Kupfersulfat 10 g
Athylendiaminetetraessigsäure 30 g 371 Formalin 3 ml
Natriumhydroxid 10 g
Polyäthylenglycol (Mw. 600) 20 ml
<&, oC'-Dipyridin 30 mg
Wasser erforderliche Menge zum
Auffüllen auf eine Gesamtmenge der Lösung von 1
Gedruckte Schaltungsplatten zur Prüfung wurden in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 mit der Ausnahme
hergestellt, daß ein Abdecklack für die stromlose Beschichtung verwendet wurde, der als Kopplungsmittel 5 Gewichtsteile Tetraoctylbis(ditridecylphosphit)-Titanat
enthielt. Der anfängliche Isolationswiderstand und der Isolationswiderstand zwischen
Schaltungen nach Feuchtigkeitsabsorption der Platten sind in der Tabelle 1 angegeben.
Gedruckte Schaltungsplatten zur Prüfung wurden in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 mit der Ausnahme
hergestellt, daß ein Abdecklack für die stromlose Beschichtung verwendet wurde, der als Kopplungsmittel 4 Gewichtsteile einer 10:3-Mischung eines
siliconmodifizierten Epoxyharzes (SR 2117 von Toray Silicone Co.) und eines Aminhärters (Cat 2115 K von
Toray Silicone Co.) enthielt. Der Anfangsisolationswiderstand und der Isolationswiderstand nach Feuchtigkeitsabsorption
der Platten sind in der Tabelle 1 angegeben.
Gedruckte Schaltungsplatten zur Prüfung wurden nach dem Verfahren des Beispiels 1 mit der Ausnahme
hergestellt, daß ein Abdecklack für die stromlose Beschichtung verwendet wurde, der als Kopplungsmittel
20 Gewichtsteile eines aminomodifizierten Siliconharzes (SF 8417 von Toray Silicone) enthielt.
Der Anfangsisolationswiderstand und der Isolationswiderstand nach Feuchtigkeitsabsorption der
Platten sind in der Tabelle 1 angegeben.
Gedruckte Schaltungsplatten zur Prüfung wurden nach dem Verfahren des Beispiels 1 mit der Ausnahme
hergestellt, daß nach der Beschleunigerbehandlung das Laminat mit Wasser gewaschen, dann
einer 20-minütigen Heißwasserwäsche bei 50 0C unter
Luftrührung unterworfen und 20 min bei 120 0C getrocknet
wurde und daß ein Abdecklack für die stromlose Beschichtung verwendet wurde, der als Kopplungsmittel 5 Gewichtsteile Tetraoctylbis(ditridecylphosphit)-Titanat
enthielt. Die Isolationswiderstände der Platten (sowohl am Anfang als auch nach Feuchtigkeitsabsorption)
sind in der Tabelle 1 angegeben.
Gedruckte Schaltungsplatten zur Prüfung wurden in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 mit der Ausnahme
hergestellt, daß nach der Beschleunigerbehandlung das Laminat mit Wasser gewaschen, dann bei
901 relativer Feuchtigkeit bei 60 0C 5 min stehengelassen
und 20 min bei 120 0C getrocknet wurde und
daß ein Abdecklack für die stromlose Beschichtung verwendet wurde, der als Kopplungsmittel 4 Gewichtsteile einer 10:3-Mischung eines siliconmodifizierten
Epoxyharzes (SR 2117 von Toray Silicone) und eines Amintyp-Härters (Cat 2115-K von Toray Silicone) enthielt.
Der Anfangsisolationswiderstand und der Isolationswiderstand zwischen Schaltungen nach Feuchtigkeitsabsorption
der Platten sind in der Tabelle 1 angegeben.
Gedruckte Schaltungsplatten zur Prüfung wurden in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 mit der Ausnahme
hergestellt, daß eine Heißwasserwäsche bei 95-100 0C nach Vollendung der stromlosen Beschichtung
während 60 min durchgeführt wurde. Der Anfangsisolationswiderstand und der Isolationswiderstand zwischen
Schaltungen nach Feuchtigkeitsabsorption sind in der Tabelle 1 angegeben.
Gedruckte Schaltungsplatten zur Prüfung wurden in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 mit der Ausnahme
hergestellt, daß kein Kopplungsmittel im Abdecklack für die stromlose Beschichtung enthalten war.
Der Anfangsisolationswiderstand und der Isolationswiderstand zwischen Schaltungen nach Feuchtigkeitsabsorption
der jeweiligen Platten sind in der Tabelle 1 aufgeführt.
JIS-Güte) Papier-Phenol-Laminat (PP 6F)
Isolierplatte
Isolationswiderstand Anfangswert
Behandlung der Probe
\Kopplungsmittel
Alkylacetoacetat
(diisopropylat)-Aluminium 2,9 χ 10
.' Tetraoctylbis-
ί(ditridecylphospit)- ; jTitanat
8,3 χ 10
J 2,5 x 1012
Siliconmodifiziertes iEpoxyharz
iAminomodi£iziertes
[Siliconharz
j Tetraoctylbis-
I(ditridecylphosphit)-
JTitanat
\Siliconmodifiziertes
ι Epoxyharz
Heißwasserwäsche nach iBe Schleunigerbehandlung
Gesteuerte Temperatur- und Feuchtigkeitsbehandlung nach Beschleunigerbehandlung
j 3,8 χ 10
1,1 χ 10
6,3 χ 10
12
13
12
[Nach Feuchtigkeitsabsorption
JX
1,4 x 10"
7,4 χ 10
1,7 χ 10·
2,1 χ 10"
2,5 χ 1O-
2,9 χ 10·
t>0
OJ
- Fortsetzung nächste Seite -
Tabelle 1 (Fortsetzung)
iTetraisopropyljbis (ditridecyliphq sphi t) - T it ana t
Heißwasserwäsche nach ; stromloser Beschichtung I1,3 χ
Vergleichsbeispiel
(bekanntes Verfahren)
2,4 χ
13
12
;1 ,9 χ 10·
|3,3 χ 10'
K)
CXJ
CO CD CD
Tabelle 1 (Fortsetzung)
Papier-Epoxy-Laminat (PE Mc] | 1012 | Nach Feuchtig keitsabsorp tion ry |
χ 10 | Glas-Epoxy-Laminat | ΙΟ12 | (GE 4F) | XlO11 |
Anfangswert a |
1012 | 6,0 | χ 10 | Anfangswert Jl |
ίο12 | Nach Feuchtig keitsabsorp tion pv |
XlO11 |
4,5 χ | 1012 | 1,2 | inll χ 10 |
2 | ίο12 | 1,3 | χ ΙΟ11 |
4,7 χ | 1012 | 1,3 | χ 1011 | ι, | ΙΟ12 | 1,7 | xlO11 |
5,0 χ | 1012 | 2,1 | χ 1011 | 4, | ίο12 | 3,3 | χ ΙΟ11 |
! 6 ,7 x | io12 | 5,6 | XlO11 | 2 | ίο13 | 3,2 | χ ΙΟ12 |
8,3 χ | 7,6 | ». | 2,3 | ||||
6,0 χ | 1. | I1I | |||||
,8 χ | |||||||
6 χ | |||||||
2 χ | |||||||
1 χ | |||||||
7 χ | |||||||
3 χ |
- Fortsetzung nächste Seite -
Tabelle 1 (Fortsetzung)
13
χ 10
11
4 χ 10
13
3 χ 10
11
12
2,5 χ 10
1,7 χ 10
12
8,9 χ 10
Die Beziehung zwischen dem Gehalt an Kupplungsmittel
und dem Isolationswiderstand wurde untersucht, indem man bestimmte, wie weit der Abfall des
Isolationswiderstandes nach Feuchtigkeitsabsorption durch den Zusatz des Kopplungsmittels verhindert
werden kann. Ein Glas-Epoxy-Laminat wurde als Isolierplatte verwendet. Der Gehalt an Kopplungsmittel
ist die Menge des Kopplungsmittels je 100 Gewichtsteile des Epoxyharzes in der Abdecklacktinte für
die stromlose Beschichtung.
Als Ergebnis war in dem Fall, wo der Abdecklacktinte für die stromlose Beschichtung kein Kopplungsmittel
zugesetzt wurde, der Anfangsisolationswiderstand der gedruckten Schaltungsplatte 1,7 χ 10 .12, und der
Isolationswiderstand nach Feuchtigkeitsabsorption fiel auf 8,9 χ '[07O. , d.h. um mehr als 4 Zehnerpotenzen
ab. Andererseits ist im Fall des Zusatzes eines Kopplungsmittels zur Abdecklacktinte der Abfall
des Isolationswiderstandes nach Feuchtigkeitsabsorption je nach dem Gehalt des Kopplungsmittels
begrenzt, wie in den Fig. 2 und 3 gezeigt ist. (sh. Tabelle 1 für den Anfangsisolationswiderstand).
Aus den oben erläuterten Beispielen 1-8 ersieht man, daß das Verfahren gemäß der Erfindung den Isolationswiderstand der gedruckten Schaltungsplatten im Vergleich
mit dem bekannten Verfahren (Vergleichsbeispiel) beträchtlich verbessern kann. Daher besteht
erfindungsgemäß keine Notwendigkeit der Entfernung des Abdecklacks oder Klebstoffe zwecks Beseitigung
des Katalysators nach der Bildung der Schaltungen durch stromlose Beschichtung. Dies ermöglicht die
Verwendung des Abdecklacks für die stromlose Beschichtung als Dauerabdecklack.
Da erfindungsgemäß der Isolation>swiderstand nach
Feuchtigkeitsabsorption nicht viel sinkt, auch wenn der Katalysator zwischen den Schaltungen verbleibt,
versteht man, daß die Erfindung auch auf das folgende stromlose Beschichtungsverfahren angewandt
werden kann, bei dem ein kupferplattiertes Laminat als Ausgangsplatte verwendet wird und nach
Bilden von Schaltungen darauf durch Ätzen Durchgangslöcher auf den Leiterteilen gebildet werden,
dann ein Katalysator auf der gesamten Oberfläche ' der Platte sowie auf den Innenwänden der Durchgangslöcher abgeschieden wird, worauf ein Abdecklack für
stromlose Beschichtung auf der ganzen Plattenoberfläche mit Ausnahme des Leiterteils gebildet wird
und dann eine stromlose Beschichtung auf dem Leiterteil und im Inneren der Durchgangslöcher durchgeführt
wird.
Claims (15)
1. Gedruckte Schaltungsplatte mit einer Isolierplatte,
auf der ein Katalysator mit Reaktivität zur stromlosen Beschichtung abgeschieden ist, einem Abdecklack
für die stromlose Beschichtung, der auf der Isolierplatte mit Ausnahme des Teils, wo eine Schaltung
zu bilden ist, vorgesehen ist, und einer durch stromlose Beschichtung gebildeten Schaltung,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Abdecklack für die stromlose Beschichtung ein Kopplungsmittel mit einer Wirkung zum Verhindern
einer Ionisierung des Katalysators enthält.
2. Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Kopplungsmittel aus der Gruppe A) Aluminiumchelattyp,
B) Titanattyp, C) Mischung von siliconmodifiziertem
Epoxyharz und Amintyp-Härter und D) aminomodifiziertes Siliconharz gewählt ist.
81-(A9032-02)-T/Ms
3. Schaltungsplatte nach Anspruch 2, bei der der Abdecklack hauptsächlich aus einem Epoxyharz besteht,
dadurch gekennzeichnet, daß das Kopplungsmittel A), B) oder C) in einer Menge von 2,5 bis 7 Gewichtsteilen je 100 Gewichtsteile des Epoxyharzes im Abdecklack enthalten ist.
4. Schaltungsplatte nach Anspruch 2, bei der der Abdecklack hauptsächlich aus einem Epoxyharz besteht,
dadurch gekennzeichnet, daß das Kopplungsmittel D) in einer Menge von 5 bis 35 Gewichtsteilen je 100 Gewichtsteile des Epoxyharzes
im Abdecklack enthalten ist.
5. Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Kopplungsmittel Alkylacetoacetat (diisopropylat)-Aluminium
ist.
6. Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Kopplungsmittel TetraoctylbisCditridecylphosphit)-Titanat
ist.
7. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gemäß dem
man (a) diejlselierplatte so behandelt, daß wenigstens
der zur Bildung der Schaltung vorgesehene Teil ihrer Oberfläche mit einem Katalysator mit Reaktivität zur
stromlosen Beschichtung versehen wird, (b) den nicht zur Bildung der Schaltung vorgesehenen Teil der
Plattenoberfläche mit einem Abdecklack für die stromlose Beschichtung bedeckt und (c) eine Schaltung
auf dem für deren Bildung vorgesehenen Teil
der Platte durch stromlose Beschichtung bildet,
dadurch gekennzeichnet,
daß man im Schritt (b) einen ein Kopplungsmittel mit einer Wirkung zum Verhindern einer Ionisierung
des Katalysators enthaltenden Abdecklack verwendet.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß man zwischen den Schritten (a) und (b) eine Behandlung mit Sauerstoff und heißem Wasser oder eine
Behandlung bei gesteuerter Temperatur und Feuchtigkeit durchführt.
9. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß man nach dem Schritt (c) eine Behandlung mit Sauerstoff und heißem Wasser durchführt.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet,
daß das Kopplungsmittel aus der Gruppe A) Aluminiumchelattyp,
B) Titanattyp, C) Mischung von siliconmodifiziertem
Epoxyharz und Amintyp-Härter und D) aminomodifiziertes Siliconharz gewählt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, bei dem der Abdecklack hauptsächlich aus einem Epoxyharz besteht,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Kopplungsmittel A), B) oder C) in einer Menge von 2,5 bis 7 Gewichtsteilen je 100 Gewichtsteile des Epoxyharzes im Abdecklack verwendet wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10, bei dem der Abdecklack hauptsächlich aus einem Epoxyharz besteht,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Kopplungsmittel D) in einer Menge von 5 bis
35 Gewichtsteilen je 100 Gewichtsteile des Epoxyharzes im Abdecklack verwendet wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet,
daß als Kopplungsmittel Alkylacetoacetat(diisopropylat)-Aluminium verwendet wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet,
daß als Kopplungsmittel Tetraoctylbis(ditridecylphosphit)-Titanat
verwendet wird.
15. Abdecklacktinte für die stromlose Beschichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche
7 bis 14, die ein Epoxyharz als einen Hauptbestandteil, Zusätze und ein organisches Lösungsmittel
enthält,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie außerdem ein Kopplungsmittel mit einer Wirkung zum Verhindern einer Ionisierung eines Katalysators
zur stromlosen Beschichtung enthält.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58180648A JPS6074599A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3436024A1 true DE3436024A1 (de) | 1985-04-18 |
DE3436024C2 DE3436024C2 (de) | 1987-06-11 |
Family
ID=16086863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843436024 Granted DE3436024A1 (de) | 1983-09-30 | 1984-10-01 | Gedruckte schaltungsplatte, verfahren zu deren herstellung und dazu verwendete abdecklacktinte |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4610910A (de) |
JP (1) | JPS6074599A (de) |
KR (1) | KR850002552A (de) |
DE (1) | DE3436024A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1990004320A2 (en) * | 1988-10-12 | 1990-04-19 | Advanced Dielectric Technologies, Inc. | Vapor deposition patterning method and products thereof |
EP0467199A2 (de) * | 1990-07-19 | 1992-01-22 | LeaRonal, Inc. | Herstellung von gedruckten Leiterplatten durch Metallisierung |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4759952A (en) * | 1984-01-26 | 1988-07-26 | Learonal, Inc. | Process for printed circuit board manufacture |
US4847114A (en) * | 1984-01-26 | 1989-07-11 | Learonal, Inc. | Preparation of printed circuit boards by selective metallization |
JPS60217695A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-10-31 | 株式会社日立製作所 | 無電解めつき前処理法及びプリント配線板の製造法 |
US4718972A (en) * | 1986-01-24 | 1988-01-12 | International Business Machines Corporation | Method of removing seed particles from circuit board substrate surface |
US4735820A (en) * | 1987-05-18 | 1988-04-05 | International Business Machines Corporation | Removal of residual catalyst from a dielectric substrate |
US5053280A (en) * | 1988-09-20 | 1991-10-01 | Hitachi-Chemical Co., Ltd. | Adhesive composition for printed wiring boards with acrylonitrile-butadiene rubber having carboxyl groups and 20 ppm or less metal ionic impurities; an alkyl phenol resin; an epoxy resin; palladium catalyst, and coupling agent |
JPH1032221A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-02-03 | Nec Corp | プリント配線基板 |
US20060033793A1 (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Webster Grant A | Coupling agent patterning |
US7700926B2 (en) * | 2006-01-12 | 2010-04-20 | Draximage General Partnership | Systems and methods for radioisotope generation |
WO2015095401A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | Sanmina Corporation | Methods of forming segmented vias for printed circuit boards |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3443988A (en) * | 1965-05-06 | 1969-05-13 | Photocircuits Corp | Printed circuits,work holders and method of preventing electroless metal deposition |
DE1924864A1 (de) * | 1969-05-16 | 1970-11-19 | Licentia Gmbh | Verfahren zur Herstellung von metallischen Leiterbildern auf einer Katalysatoren zur stromlosen Metallabscheidung enthaltenden Isolierstoffplatte |
US3865623A (en) * | 1973-02-02 | 1975-02-11 | Litton Systems Inc | Fully additive process for manufacturing printed circuit boards |
US3982045A (en) * | 1974-10-11 | 1976-09-21 | Macdermid Incorporated | Method of manufacture of additive printed circuitboards using permanent resist mask |
DE2810315C3 (de) * | 1977-03-11 | 1982-04-15 | Hitachi, Ltd., Tokyo | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3799816A (en) * | 1972-01-11 | 1974-03-26 | Photocircuits Corp | Metallizing insulating bases |
JPS50112231A (de) * | 1974-02-15 | 1975-09-03 | ||
JPS5113266A (en) * | 1974-07-16 | 1976-02-02 | Furukawa Electric Co Ltd | Idotaino jikoichikenshutsuhoshiki |
JPS5134998A (ja) * | 1974-09-19 | 1976-03-25 | Canon Kk | Setsuchakuseisoseibutsu |
US4100037A (en) * | 1976-03-08 | 1978-07-11 | Western Electric Company, Inc. | Method of depositing a metal on a surface |
DE2628350C3 (de) * | 1976-06-24 | 1978-12-07 | Felten & Guilleaume Carlswerk Ag, 5000 Koeln | Verfahren zur Herstellung von nichtmetallisierbaren Oberflächen auf Schichtstoffen unter Verwendung eines gelösten Antimonkomplexes und Anwendung des Verfahrens |
JPS5391381A (en) * | 1977-01-22 | 1978-08-11 | Hitachi Ltd | Method of producing printed circuit board |
US4486466A (en) * | 1979-01-12 | 1984-12-04 | Kollmorgen Technologies Corporation | High resolution screen printable resists |
JPS55135155A (en) * | 1979-04-07 | 1980-10-21 | Toshiba Chem Corp | Epoxy resin composition |
JPS56147843A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resin composition |
JPS5771198A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Hitachi Ltd | Method of fabricating circuit board |
DE3110415C2 (de) * | 1981-03-18 | 1983-08-18 | Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten |
US4537799A (en) * | 1984-04-16 | 1985-08-27 | At&T Technologies, Inc. | Selective metallization process |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP58180648A patent/JPS6074599A/ja active Pending
-
1984
- 1984-09-28 KR KR1019840005977A patent/KR850002552A/ko not_active IP Right Cessation
- 1984-09-28 US US06/655,426 patent/US4610910A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-10-01 DE DE19843436024 patent/DE3436024A1/de active Granted
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3443988A (en) * | 1965-05-06 | 1969-05-13 | Photocircuits Corp | Printed circuits,work holders and method of preventing electroless metal deposition |
DE1924864A1 (de) * | 1969-05-16 | 1970-11-19 | Licentia Gmbh | Verfahren zur Herstellung von metallischen Leiterbildern auf einer Katalysatoren zur stromlosen Metallabscheidung enthaltenden Isolierstoffplatte |
US3865623A (en) * | 1973-02-02 | 1975-02-11 | Litton Systems Inc | Fully additive process for manufacturing printed circuit boards |
US3982045A (en) * | 1974-10-11 | 1976-09-21 | Macdermid Incorporated | Method of manufacture of additive printed circuitboards using permanent resist mask |
DE2810315C3 (de) * | 1977-03-11 | 1982-04-15 | Hitachi, Ltd., Tokyo | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1990004320A2 (en) * | 1988-10-12 | 1990-04-19 | Advanced Dielectric Technologies, Inc. | Vapor deposition patterning method and products thereof |
WO1990004320A3 (en) * | 1988-10-12 | 1990-09-07 | Advanced Dielectric Tech | Vapor deposition patterning method and products thereof |
EP0467199A2 (de) * | 1990-07-19 | 1992-01-22 | LeaRonal, Inc. | Herstellung von gedruckten Leiterplatten durch Metallisierung |
EP0467199A3 (en) * | 1990-07-19 | 1992-11-25 | Learonal, Inc. | Preparation of printed circuit boards by metallization |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR850002552A (ko) | 1985-05-13 |
US4610910A (en) | 1986-09-09 |
DE3436024C2 (de) | 1987-06-11 |
JPS6074599A (ja) | 1985-04-26 |
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