DE2635457A1 - Katalytischer lack zur herstellung von gedruckten schaltungen - Google Patents

Katalytischer lack zur herstellung von gedruckten schaltungen

Info

Publication number
DE2635457A1
DE2635457A1 DE19762635457 DE2635457A DE2635457A1 DE 2635457 A1 DE2635457 A1 DE 2635457A1 DE 19762635457 DE19762635457 DE 19762635457 DE 2635457 A DE2635457 A DE 2635457A DE 2635457 A1 DE2635457 A1 DE 2635457A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
berlin
bank
account
catalytic
berliner
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19762635457
Other languages
English (en)
Other versions
DE2635457C2 (de
Inventor
Kurt Dr Heymann
Rolf Rolff
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Priority to DE2635457A priority Critical patent/DE2635457C2/de
Priority to JP9291877A priority patent/JPS5319565A/ja
Priority to SU772514605A priority patent/SU893136A3/ru
Publication of DE2635457A1 publication Critical patent/DE2635457A1/de
Priority to US05/957,327 priority patent/US4253875A/en
Application granted granted Critical
Publication of DE2635457C2 publication Critical patent/DE2635457C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
    • C23C18/2033—Heat
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/206—Use of metal other than noble metals and tin, e.g. activation, sensitisation with metals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Description

SCHERfNG AG
Gewerblicher Rechtsschutz
Berlin, den 2. August 1976
KATALYTISCHER LACK ZUR HERSTELLUNG VON GEDRÜCKTEN SCHALTUNGEN
Die Erfindung betrifft einen katalytischen Lack zur Herstellung von gedruckten Schaltungen unter Verwendung von Basismaterialien und Metallabscheidungsverfahren.
In der Praxis wird eine Vielzahl von Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen durchgeführt. Weitverbreitet ist das sogenannte Subtraktiv-Verfahren, nach dem Leiterplatten sowohl einseitig als auch zweiseitig mit durchkontaktierten Lochverbindungen hergestellt v/erden.
Beim Subtraktiv-Verfahren geht man bekanntermaßen von ein- oder doppelseitig kaschiertem Trägermaterial aus, das einem Negativ-Druckverfahren (Sieb- oder Photodruck) unterzogen wird. Bei der Technik des Durchkontaktierens werden in üblicher Weise die Lochwandungen mit Palladiumkeimen besetzt, auf denen anschließend durch eine chemische Verkupferung die leitende Verbindung von Ober- und Unterseite hergestellt wird. Die dünne, chemisch auf den Lochwandungen abgeschiedene Kupferschicht muß darauf auf galvanischem Wege mit sehr duktilen Kupferüberzügen verstärkt werden. Naturgemäß wächst das galvanische Kupfer nicht nur in den Lochwandungen, sondern auch
709886/0407
—2—
Vorstand: Dr. Herbert Asmis - Dr. Christian Bruhn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG - D-1 Berlin 65 · Postfach 65 0311
Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid - Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101. Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des Aulsichtsrats: Dr. Eduard V. Scmvartzkoppen Berliner Commerzbank AG. Berlin, Konto-Nr. 108 7CG6 00 Bankleitzahl 100 400
Sitz dar Gesellschaft: Berlin und Bergkamen Berliner Disconto-Bank AG. Berlin. Konto-Nr. 241/5008. Bankleitzahl 100 700
Handelsregister: AG CharSottenbury 93HRB283 u. AG Kamen HRBOOSI BerlinerHandels-Geselfechaft - ,Frankfurter Bank-, Berlin.
. Konto-Nr. 14-352. aanklsitzahl 10020200
SCHERiNG AG
Gewerblicher Rechtsschutz
auf den Leiterbahnen auf. Die Leiterbahnen müssen für den anschließenden Ätzvorgang mit einem Ätzresist, zum Beispiel Zinn-Blei oder Zinn galvanisch abgedeckt werden.
Vor der anschließenden Ätzung der Platte werden nun der Siebdrucklack entfernt und die freistehenden Kupferflächen mit entsprechenden Ätzlösungen abgeätzt. Durchschnittlich werden - je nach Art des aufgetragenen Leiterbildes - 60 bis 70 % des Kupfers abgeätzt.
Der Anfall solcher Ätzlösungen, die erhebliche Mengen Kupfer enthalten, ist in den Betrieben sehr groß und stellt in allen Fällen ein kostspieliges Abwasser- und Umweltproblem dar.
Die Vielzahl der oben beschriebenen Arbeitsschritte, das relativ teure kupferkaschierte Basismaterial sowie die in allen Fällen als störend empfundene Unterätzung der Leiterzüge haben dazu geführt, vom kupferkaschierten Material abzugehen und eine neue Technologie in die Praxis einzuführen.
Beim Additiv-Verfahren wird andererseits ein Kleber auf die Platten aufgebracht, (DT-PS 1*l· 96 98^) der dann zur Erzielung einer genügend großen Haftfestigkeit einer chemischen Beizbehandlung, vorwiegend mit Ghromschwefelsäure, unterzogen wird
709886/0407 -3-
Vorstand: Or. Herbert Asmis - Or.Christian Brunn ■ Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG ■ D-1 Ber'in 65 · Postfach 650311 Dr. Heinz Hannse - Karl Otto Mittelstenscheid.- Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101. Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des Aufsichtsrat3: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG. Berlin. Konto-Nr. 108 700S OO Bankleitzahl 10D 400 SiU der Gesellschaft: Berlin und Bergkamen Berliner Disconto-Bank AG. Berlin. Ko.ito-Nr. 241/5008. Bankleitzahl 100 700 Handelsregister: AG Charlottenburg 33 HRB 283 u. AG Kamen HRB 0061 Berliner Handels-Gesellschaft - Frankfurter Bank -, Berlin. Konto-Nr. 14-362. Bankleitzahl 100202C0
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
(DT-A3 16 65 31*»·)- Anschließend wird eine solche Platte in üblicher Weise aktiviert und darauffolgend bis zu h - 5 P-chemisch, verkupfert unter Einschluß eventuell notwendiger Löcher. Danach wird in bekannter Weise entweder im Sieb- oder Photodruck ein Negativbild der gewünschten Leiterplatte aufgebracht und durch anschließende galvanische Verkupferung die gewünschte Leiterzugstärke von z. B. 30 u aufgebracht.
Die dann folgenden letzten Arbeitsschritte entsprechen denen des vorher beschriebenen Subtraktiv-Verfahrens.
Das Additiv-Verfahren ermöglicht die Herstellung wesentlich feinerer Leiterzüge, da der Ätzvorgang lediglich die k - 5 pstarke chemisch aufgebrachte Kupferschicht abätzen muß, jedoch ist auch hierbei eine Vielzahl von Arbeitsschritten erforderlich. Hinzu kommt, daß in jedem Falle eine vorher mit Kleber beschichtete Platte benutzt werden muß, die zur Erzielung guter Haft-■ festigkeiten der nachfolgend aufzubringenden Schichten vorher noch aufgerauht werden muß.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung eines Mittels, welches mit weniger Arbeitsschritten als sie bei den bekannten Verfahren benötigt werden, die Herstellung von. gedruckten Schaltungen ermöglicht.
709886/0407 -k- ■
Vorstand: Dr.Herbert Asmis · Dr. Christian Bruhn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1 Berlin 6S-Postfach 650311 Dr. Heinz Hannse - Karl Otto Mittelstenscheid ■ Dr. Horst Witzoi Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101. Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender das Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AQ, Berlin, Konto-Nr. 108 7005 00, Bankleitzahl 100 400 Sitz der Gesellschaft· Berlin und ßorgkameri Berliner Disconto-Bank AG, Berlin. Konto-Nr. 241/5008. Bankleitzahl 100 70000 Handalsregfster: A3 Charloitenburg 93 HRS 283 u. AG Kamen HRB 0061 5erl.ine.r, Handels-Gesellschalt - Frankfurter Bank -. Berlin. Konto-Nr. 14-302. Bankleitzahl 100 202 CO
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
-Jr- .
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß, durch einen katalytischen Lack gelöst, der gekennzeichnet: ist durch einen Gehalt an
a) einem Bindemittel.auf Basis von Kunst- oder Naturstoffen,
b) Wasser., . - .
c) einem Metallsalz, .---.-. · .
d) einem Komplexbildner und .
e) einem Heduktionsmittel. .
Der erfindungsgemäße katalytische Lack besteht im wesentlichen aus einem Bindemittel, Wasser, einem Metallsalz, einem Komplexbildner und einem Reduktionsmittel und kann zusätzlich noch ein organisches Lösμngsmittel oder Lösungsmittelgemisch, ein Füll- oder Verdickungsmittel, einen Stabilisator und gegebenenfalls ein Netzmittel enthalten. .
Als Bindemittel eignen sich insbesondere in Wasser lösliche oder dispergierbare Mittel, insbesondere auf Basis von Kunst- und Naturstoffen, wie zum Beispiel Acryl-Verbindungen, Polyvinyl-Verbindungen, Epoxyd-Verbindungen, Stärke und Stärkeverbindungen, Phenolharz-Verbindungen, Cellulose und ihre Derivate, insbesondere Methyl- und .Carboxymethylcellulose, Guar, Gelatine, Zeine und Alginate.
-5-
709886/0407
Vorstand: Or. Herbert Asmis - Dr. Christian Bruhn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1 Berlin 65 · Postfach 650311 Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid ■ Dr. Horst Wilzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101. Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des Aufsichtsrals: Dr. Eduard v. SchwartzKoppsn Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konto-Nr. 1OB 700B 00. Bankleitzahl 10010000 Sitz dar Gesellschaft: Berlin und Bergkamen ' ' Berliner Disconto-Bank AG. Berlin, Konto-Nr.241/5008. Bankleitzahl 10070000 Handelsregister: AG Charlottenburg 93 HR3 283 u. AG Kamen HRB 0051 Berliner Handels-Gesellschaft-Frankfurter Bank-, Berlin, Konto-Nr. 14-332, Bankleitzahl 10020200
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz &
Als Metallsalze eignen sich vorwiegend wasserlösliche Palladium-, Kupfer-, Silber-, Gold- oder Wickelsalze, und zwar insbesondere die Sulfate.
Als Komplexbildner sind solche von Bedeutung, die mit den Metallionen stabile Komplexe bilden, gleichzeitig jedoch beim Trocknen des erfindungsgemäßen Lacks unter dem Einfluß des Reduktionsmittels unter Bildung von Metallkeimen zersetzt werden. Hierzu gehören vorzugsweise Äthylendiamintetraessigsäure und deren Derivate sowie organische Säuren, zum Beispiel Weinsäure und Zitronensäure.
Als Beduktionsmittel sind insbesondere geeignet Formaldehyd, Hydrazin und dessen Derivate, Borverbindungen, Sorbitole, Phosphite, Hypophosphite und andere, welche der Bedingung genügen müssen, das im erfindungsgemäßen Lack enthaltene Metallsalz erst beim Trocknungsvorgang zum Metall zu reduzieren.
Der erfindungsgemäße Lack kann gegebenenfalls noch organische Lösungsmittel, wie zum Beispiel Methylenchlorid, Stabilisatoren, wie zum Beispiel Schwefel- oder selenhaltige Verbindungen, Füllmittel mit thixotropen Eigenschaften, wie zum Beispiel kolloidale Kieselsäure, Bentonite, Kreide oder Titandioxid, enthalten.
709886/0A07 -6-
Vorstand: Dr. Herbert Asmis · Dr. Christian Bruhn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1 Berlin 65 - Postfach 65 0311
Dr. Heinz Hannse - Karl Olio Mittalstenscheid - Dr.Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des AufsichtsraSs: Dr. Eduard v.Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konlo-Nr. 108 7005 CO. Bankleitzahl 1KX00OO
Sitz der Gesellschalt: Berlin und 3ergkamen Berliner Disconto-Bank AG1 Berlin, Konto-Nr. 241/5008. Bankleitzah! 100 700
Handelsregister: AG Charlottenburg 93 HHB 233 u. AG Kamen HRB 0061 Berliner^Handels-GeseHscnQrJtV£$i*'*as Bank -· Ba'1'".
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
Der erfindungsgemäße Lack ermöglicht mit vorteilhafterweise weniger Verfahrensschritten als bei den bekannten Verfahren die Herstellung einer Leiterschicht, indem nach dem Auftragen des Lackes, vorzugsweise mittels Siebdrucks, und dem Trocknen dieses Lackes die hierbei gebildete Metallkeimschicht durch Einwirkung eines metallabscheidenden Bades verstärkt wird.
Ein besonderer technischer Fortschritt besteht hierbei darin, daß die sonst erforderliche Bekeimung mit Palladium sowie die Beizbehandlung entfallen. Die Anwendung eines Haftvermittlers ist ebenfalls nicht mehr erforderlich.
Die Metallkeimschicht scheidet sich bei der Verwendung des Lackes überdies extrem fein und gleichmäßig verteilt ab, wodurch sich außerordentlich geringe Schichtdicken von beispielsweise nur O,O67 Mm herstellen lassen, welche eine hervorragende Haftfestigkeit aufweisen.
Für die Auftragung des Lackes auf die Basismaterialien kommen die üblichen Druckverfahren in Betracht, bei denen man ein gewünschtes Leitermuster auf einen Untergrund im Positivdruckverfahren aufbringen kann. Vorzugsweise eignet sich hierfür das Siebdruckverfahren. Als Basisplatten eignen sich solche
709886/0407 -7-
Vorstand: Dr. Karbart Asmis · Dr. Christian Bruhn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-I Berlin 65 ■ Postfach 63 0311 Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid - Dr. Horst Witml Postscheck-Konto: Bsrlin-West 1175-101. Bankleitzahl 1C010010
Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwarlzkoppsn Berliner Commorzbank AG. Berlin, Konto-Nr. 108 7C0B 00. Bankleitzahl ICO 400
Sitz der Gespllscrnft- Berlin und Ba.-akamen Berliner Disconto-Bnnit AG, Berlin. Ko:iio-Nr.24!/5.Xi8. BankleiUahl 100 700
Handilsregfster: aSlbharlottenburgis ηΪβ283 u. AG Kamen HRB 0OS1 K^M^^wll!»*! iÄS""* B™* "* ^1"1'
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
JT-/IO
auf Basis von Kunststoffen, wie z.B. Phenolharzpapier, Epoxidglas, flexible Thermoplaste, und von Keramikmaterial.
Die Trocknung des aufgetragenen Lackes kann durch langzeitiges Trocknen bei Raumtemperatur (20 C) oder durch Erhitzen bis auf etwa 1J-OO0 C erfolgen.
Hierzu eignen sich die üblichen Geräte, wie zum Beispiel Heißluftöfen und Strahllampen.
Für die Verstärkung der gebildeten Metallkeimschicht mit einer Schichtdicke von etwa 0,03 pm kann schließlich ein übliches metallabscheidendes Eeduktionsbad verwendet werden, das den Aufbau von Schichtdicken bis zu 50 um erlaubt.
Die quantitative Grundzusammensetzung des erfindungsgemäßen Lacks ist etwa wie folgt:
a) Bindemittel 3 bis 20 g
b) Wasser 30 bis 90 g
c) Metallsalz 3 bis 20 g
d) Komplexbildner k bis 25 g
e) Reduktionsmittel 1 bis 10 g
709886/0407 "8~
Vorstand: Dr. Herbert Asmfs - Dr. Christian Brunn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG- D-1 Berlin 65- Postfach 650311 Dr.Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid · Dr.Horst Witzol Postscheck-Konto: Barlin-Wast 1175-101, Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender riss Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG. Berlin, Konto-Nr. 108 700S 00. Bankleitzahl 100ICOOO
Sitz dar Gesellschaft: Berlin und Bergkamen Berlinar Disco.ito-Bank AG. Berlin, Konto-Nr 241/5008 Bankleilzahl 100 700
Handelsregister: AG Charlottenburg 93 HRB 233 u. AG Kamen HRB 0061 Kontö^Nr 1"-M^B^nklefuahlf 100T20200 Γ ~'
R3 EL IV 3i70ä
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
-JS-
ΛΛ
f) organisches Lösungsmittel 0 bis 10 g
g) Füllmittel 0 bis 5 g h) Stabilisator 0 bis 1 g i) Netzmittel 0 bis 1 g
Im folgenden wird die Herstellung und Anwendung des erfindungsgemäßen Lackes an Hand von Beispielen näher beschrieben.
Beispiel 1
Zusammensetzung des Lackes:
Carboxymethylcellulose 3 g
Kolloidale Kieselsäure 0,5 S
Wasser 63 Λ g
Kupfersulfat 10 g
Äthylendiamintetraessigsäure 13 g
Formaldehyd (37 Gewichtsprozent) 10 g
Stabilisator (Rhodanin) 0,1 mg Mit NaOH-Lösung wird der pH-Wert auf 12,8 gebracht.
Der katalytisch^ Lack wird in eine Siebdruckmaschine gefüllt und durch das in einem Sieb festgelegte Muster auf eine Kunststoffplatte gedruckt. Anschließend brennt man 7 Minuten bei 200 C ein. Hierbei werden die Kupferionen zu Kupfer
709886/0407 -9-
Vorstand: Dr. Herbert Asmis · Dr. Christian Brunn -Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · 0-1 Berlin 65- Postfach 650311 Dr. Heinz Hannse ■ Karl Otto Mittelstenscheid · Dr. Horst YVilzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010 -
Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Comrnnrzbank AG, Berlin. Konto-Nr. 108 7C0S 00. Bankleitzahl 100 <00
Sitz der Gesellschaft: Berlin und Bergkarnen Berliner Disconto-Bank AG. Berlin. Konto-Nr. 241/5008. Bankleitzahl 10070000
Handelsregister: AG Charlottenburg 93 HHB2B3 u. AG Kamen HRB0061 KontoNr14 332 Bankleflza? IItMT20200U Bank-■ Berlin·
S3 EL IV ZbJOS
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
r-
ΛΧ
reduziert und gleichzeitig eine haftfeste Verbindung zwischen Lack und Kunststoffoberfläche hergestellt. Die so behandelte Platte wird in ein chemisches Kupferbad eingetaucht und auf eine Kupferschichtdicke von 3O bis 50 um verstärkt. Schließlich spült und trocknet aian die Platte. Sie kann jetzt mit Bauteilen bestückt werden.
Beispiel
Zusammensetzung des Lackes: 2 g
Methylcellulose 1 S
Guar 0 ,5 g
Aerosil 58 -Λ s
Wasser 10 g
Kupfersulfat 13 S
Äthylendiamintetraessigsäure 10 g
Formaldehyd (37 Gewichtsprozent) 0 ,1 mg
Stabilisator (Rhodanin) 5 ε
Methylenchlorid
Mit NaOH-Lösung wird der pH-Wert auf 12,8 gebracht.
Die Anwendung dieses Lacks erfolgt wie im Beispiel 1 beschrieben.
-10-
7098 8 6/0407
Vorstand: Dr. Herbert Asmis · Dr. Christian Brunn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG - D-1 Berlin 65 · Postfach 650311 Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittalstenscheid - Dr.Hprst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101. Bankleitzahl 10010010
Vorsitzander des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schv/aftzkoppan ' Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konto-Nr.108700500, Oankleüzahl 1C0 400 CO
Sitz der Gesellschaft: Berlin und Bergkamen Bei liner Disconlo-BanfcAG. Berlin, Konlo-Nr. 241/5008, Bankleitzahl 10070000
Handelsregister: AG Chariotienburg 93HRB 283 u. AG Kamen HRB0051 tonl™N?^&?a!£u§^\ Γαίζα«?'™ ~'
W El IV 3S7U4
SCHERiNGAG
Gewerblicher Rechtsschutz
Beispiel ~$-
Zusammensetzung des Lackes:
Stärke
Acrylat-Emulsion
Aerosil
Wasser
Kupfersulfat
Äthylendiaraintetraessigsäure Formaldehyd
Stabilisator (Rhodanin)
5g 20 g
0,5 g Μ,3 g 10 g 13 g 10 g 0,1 mg
Benetzungsmittel (Lauryläthersulfat) 0,1 mg Der pH-Wert wird mit 30%-iger NaOH-Lösung auf 12,5 gebracht.
Die Anwendung dieses Lacks erfolgt wie im Beispiel 1 beschrieben.
-11-
709886/0407
Vorstand: Dr. Harbert Asmis ■ Dr. Christian Bruhn ■ Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1 Berlin 65- Postfach 830311 D Hi H Kl Ott Mittlthid D Ht Witl
Dr. Hainz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid - Dr. Horst Witzel Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schv/artzkoppen Sitz der Gesellschaft: Berlin und Bsrgkamen Handelsregister: AG Charlottsnburg 93 HRB 283 „. AG Kamen HRB0061
Postscheck-Konto: Barlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010 Berliner Commerzbank AG. Berlin, Konto-Nr. 108 7006 00. Bankleitzahl 100 400 Berliner Disconto-Bank AG. Berlin. Konto-Nr. 241/5008 Bankleilzahl 10070000
R3 El IV 35705

Claims (1)

  1. SCHERING AG
    Gewerblicher Rechtsschutz
    - yr-
    PATSM TANSPR U GHE
    I1J Katalytischer Lack zur Herstellung von gedruckten Schaltungen unter Verwendung von Basismaterialien und Metallabscheidungsverfahren gekennzeichnet durch einen Gehalt an
    a) einem Bindemittel auf Basis von Kunst- oder Naturstoffen,
    b) Wasser,
    c) einem Metallsalz,
    d) einem Komplexbildner und
    e) einem Reduktionsmittel.
    2. Katalytischer Lack nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser als Bindemittel in Wasser lösliche oder dispergierbare Mittel, vorzugsweise Acrylverbindungen, Polyvinylverbindungen, Epoxydverbindungen, Stärke oder Stärkeverbindungen, Phenolharzverbindungen, Cellulose oder ihre Derivate, insbesondere Methyl- und Carboxymethylcellulose, Guar, Gelatine, Zeine oder Alginate, enthält.
    3· Katalytischer Lack nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser als Metallsalz ein wasserlösliches Palladium-, Kupfer-, Silber-, Gold- oder Rickelsalz, vorzugsweise das Sulfat, enthält.
    709886/0407 ~12~
    Vorstand: Dr. Hsrbert Asrnis - Dr. Christian Bruhn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHEHlHG AG - D-1 Berlin 65 · Postfach 65 03 Or. Heinz Hannse - Karl Otio Mittelstenscheid - Dr. Horst Witrel Postscheck-Konto: Berlin-Weit 1175-101. Bankleitzahl ICO1G010
    Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. SchwarUkoppen Berliner Commeribank AG. Berlin, Konto-Nr. 103 7KaCO. BanWeitzahl 1QO<00
    Sitz der Gesellschaft; Berlin und Bsrgkamen Berliner Disconio-Bank AG. Berlin. Konio-Nr.aWSCCa. BankieiUuhl 1C0.7C9.C0
    Handalsregister: AG Charloltenburg 93 HRB 233 u. AG Kamen HRB 0061 Berliner Handels-Gessüschait - Frankfurter Bank -. Berlin,
    Konto-Nr. 14-352. Bankloitzahl 1002020(1
    ORIGINAL INSPECTED
    SCHERING AG
    Gewerblicher Rechtsschutz
    h-, iCatalytischer Lack nach. Anspruch 1, da.ci.urch. gekennzeichnet, daß dieser als Komplexbildner eine Verbindung enthält., die mit Metallionen stabile Komplexe bildet, vorzugsweise Äthylendiamintetraessigsäure oder deren Derivate oder eine organische Säure, vorzugsweise Wein- oder Zitronensäure.
    5· Katalytischer Lack nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser als Reduktionsmittel Formaldehyd, Hydrazin oder dessen Derivate, Borverbindungen, Sorbitole, Phosphite oder Hydrophosph.ite enthält.
    6. Katalytischer Lack nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser gegebenenfalls ein organisches Lösungsmittel oder Lösungsmittelgemisch, vorzugsweise Methylenchlorid, enthält.
    7· Katalytischer Lack nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser gegebenenfalls ein Füllmittel, vorzugsweise kolloidale Kieselsäure, Bentonite, Kreide, Bariumsulfat oder Titandioxyd, enthält.
    8. Katalytischer Lack nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser gegebenenfalls einen Stabilisator, vorzugsweise eine schwefel- oder selenhaltige Verbindung, enthält.
    709886/0 4 07 -13-
    Vorstand: Dr.Hsrbsrt As.-nis · Hr. Christian Brunn - Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG - D-1 Berlin 65 - Postfach 65 0311
    Dr. Heinz Hannse - Karl Otto Mitielstenscheid · Dr. Horst Witze! Postscheck-Konto: Bariin-West 1175-101. Bankläitzahl 1G010010
    Vorsitzsnder des Aufsichisrats: Dr. Eduard v. Sctv.vartzkoppen Berliner Cominerzbanfc AG. Berlin, Konto-Nr. 1OB 7OCG CO. Bankleitzahl 100-1G0 OQ
    Sitz der Gesellschaft: Berün und Bergkamen Esrliner piscpnlo-Banlc AG. Berlin. Konlo-Nr. 241/5003. Banxleilzahl iÄ>7Caoo
    Handelsregister: AG Charlottenburg 93 HHB 233 u. AG Kaman HRB COSI S 1"Y, H?,--~ „ eS.e, ■',. ti ^„ , „,er BaniC "■ Barlin·
    Konto-Nr. H-3G2, Bankle;tzahl 10020200
    R3 EL IV 3i7OS
    SCHERING AG
    Gewerblicher Rechtsschutz
    -oar-
    9. Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen unter Verwendung ..eines katälytischen Lackes nach.Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß dieser auf die Basismaterialien, vorzugsweise mittels Siebdruck, aufgebracht und anschließend getrocknet wird, worauf die hierbei gebildete Metallkeimschicht durch Einwirkung eines metallabscheidenden Eeduktionsbades verstärkt wird.
    10. Verfahren nach Anspruch S, dadurch gekennzeichnet, daß die Trocknung bei Temperaturen von 20 bis ."JfOO C durchgeführt wird.
    709886/040
    Vorstand: Dr. Hsrbsrt Asrnis · Dr,Christian Bruhn · Hans-Jürgen Hamann Postanschritt: SCHERING AG- D-1 Berlin 65 · Postlach £3 0311 Dr. Heinz Hannse -Karl Ot:o Mittelstenscheid · Dr. Horst Witiol Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Banklsitzahl 10010010
    Vorsitzender des Aufsiditsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppsn Berliner Comrnerzbank AG, Berlin, Konlo-Nr. 103 7UCS00. BankleitzaM 1CD iOO00
    Sitz dar Gesellsch-iit: Berlin und Bärgkamin Berliner Disoonio-Qank AG. Berlin. Konlo-Nr. 2U/-X03. B3nk"3it2ahl 1C0 7CO00
    Handelsregister: AG Charlottenburg 33 HRB 233 ti. AG Kaman MRS00S1 5er1."10.', H*'!'}'-l?-£es?,'-V*xaJ; 17,Fi?,niiur!Br Bank -· Berlin·
DE2635457A 1976-08-04 1976-08-04 Katalytischer Lack und seine Verwendung zur Herstellung von gedruckten Schaltungen Expired DE2635457C2 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2635457A DE2635457C2 (de) 1976-08-04 1976-08-04 Katalytischer Lack und seine Verwendung zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
JP9291877A JPS5319565A (en) 1976-08-04 1977-08-02 Coating agent for contacting printed circuit
SU772514605A SU893136A3 (ru) 1976-08-04 1977-08-04 Каталитический лак дл изготовлени печатных схем
US05/957,327 US4253875A (en) 1976-08-04 1978-11-03 Catalytic lacquer for producing printing circuits

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2635457A DE2635457C2 (de) 1976-08-04 1976-08-04 Katalytischer Lack und seine Verwendung zur Herstellung von gedruckten Schaltungen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2635457A1 true DE2635457A1 (de) 1978-02-09
DE2635457C2 DE2635457C2 (de) 1985-06-05

Family

ID=5984909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2635457A Expired DE2635457C2 (de) 1976-08-04 1976-08-04 Katalytischer Lack und seine Verwendung zur Herstellung von gedruckten Schaltungen

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4253875A (de)
JP (1) JPS5319565A (de)
DE (1) DE2635457C2 (de)
SU (1) SU893136A3 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0503351A2 (de) * 1991-03-09 1992-09-16 Bayer Ag Hydroprimer zum Metallisieren von Substratoberflächen
EP0508265A2 (de) * 1991-04-11 1992-10-14 Bayer Ag Formulierung zum Aktivieren von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4719145A (en) * 1983-09-28 1988-01-12 Rohm And Haas Company Catalytic process and systems
US4581301A (en) * 1984-04-10 1986-04-08 Michaelson Henry W Additive adhesive based process for the manufacture of printed circuit boards
US4581256A (en) * 1984-11-19 1986-04-08 Chemline Industries Electroless plating composition and method of use
US5147453A (en) * 1987-11-03 1992-09-15 Basf Corporation Paint compositions containing silver metal flake pigment
US5075039A (en) * 1990-05-31 1991-12-24 Shipley Company Inc. Platable liquid film forming coating composition containing conductive metal sulfide coated inert inorganic particles
US5120578A (en) * 1990-05-31 1992-06-09 Shipley Company Inc. Coating composition
US5076841A (en) * 1990-05-31 1991-12-31 Shipley Company Inc. Coating composition
US5288313A (en) * 1990-05-31 1994-02-22 Shipley Company Inc. Electroless plating catalyst
US5158604A (en) * 1991-07-01 1992-10-27 Monsanto Company Viscous electroless plating solutions
US5419954A (en) * 1993-02-04 1995-05-30 The Alpha Corporation Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof
GB0025989D0 (en) * 2000-10-24 2000-12-13 Shipley Co Llc Plating catalysts
US20020068127A1 (en) * 2000-12-04 2002-06-06 Francis Durso Process for selectively plating areas of a substrate
WO2006111451A1 (en) * 2005-04-20 2006-10-26 Agfa-Gevaert Process for contact printing of pattern of electroless deposition catalyst.
KR102440363B1 (ko) * 2017-08-11 2022-09-05 삼성전자주식회사 필름 프레임, 디스플레이 기판 제조 시스템 및 디스플레이 기판 제조 방법
CN116782516B (zh) * 2023-07-13 2024-01-23 南华大学 一种基于均相离子型催化油墨制备铜印刷电路的普适工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3520723A (en) * 1968-01-25 1970-07-14 Eastman Kodak Co Process for forming a metallic layer on a substrate
US3560257A (en) * 1967-01-03 1971-02-02 Kollmorgen Photocircuits Metallization of insulating substrates
GB1232883A (de) * 1967-08-16 1971-05-19
US3904783A (en) * 1970-11-11 1975-09-09 Nippon Telegraph & Telephone Method for forming a printed circuit
US3925578A (en) * 1971-07-29 1975-12-09 Kollmorgen Photocircuits Sensitized substrates for chemical metallization
US3959547A (en) * 1971-07-29 1976-05-25 Photocircuits Division Of Kollmorgen Corporation Process for the formation of real images and products produced thereby

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3361580A (en) * 1963-06-18 1968-01-02 Day Company Electroless copper plating
DE1266099B (de) * 1965-02-20 1968-04-11 Schering Ag Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung
US3372059A (en) * 1967-04-24 1968-03-05 Dow Chemical Co Chemical reduction process for silver, copper, or nickel deposition
US4002786A (en) * 1967-10-16 1977-01-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for electroless copper plating
US3607317A (en) * 1969-02-04 1971-09-21 Photocircuits Corp Ductility promoter and stabilizer for electroless copper plating baths
US3915717A (en) * 1973-11-12 1975-10-28 Rca Corp Stabilized autocatalytic metal deposition baths
DE2418654A1 (de) * 1974-04-18 1975-11-06 Langbein Pfanhauser Werke Ag Verfahren zum stromlosen oberflaechenmetallisieren von kunststoffgegenstaenden und fuer die durchfuehrung des verfahrens geeignetes aktivierungsbad
US3930072A (en) * 1974-06-28 1975-12-30 Universal Oil Prod Co Stabilization of metal plating baths

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3560257A (en) * 1967-01-03 1971-02-02 Kollmorgen Photocircuits Metallization of insulating substrates
DE1696603B2 (de) * 1967-01-03 1972-09-21 Photocircuits Corp., Glen Cove, N.Y. (V.StA.) Verfahren zur herstellung von auf die stromlose metallabscheidung aus geeigneten badloesungen katalytisch wirksamen stoffen
GB1232883A (de) * 1967-08-16 1971-05-19
US3520723A (en) * 1968-01-25 1970-07-14 Eastman Kodak Co Process for forming a metallic layer on a substrate
US3904783A (en) * 1970-11-11 1975-09-09 Nippon Telegraph & Telephone Method for forming a printed circuit
US3925578A (en) * 1971-07-29 1975-12-09 Kollmorgen Photocircuits Sensitized substrates for chemical metallization
US3959547A (en) * 1971-07-29 1976-05-25 Photocircuits Division Of Kollmorgen Corporation Process for the formation of real images and products produced thereby

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0503351A2 (de) * 1991-03-09 1992-09-16 Bayer Ag Hydroprimer zum Metallisieren von Substratoberflächen
EP0503351A3 (de) * 1991-03-09 1994-03-30 Bayer Ag
EP0508265A2 (de) * 1991-04-11 1992-10-14 Bayer Ag Formulierung zum Aktivieren von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung
EP0508265A3 (de) * 1991-04-11 1994-03-09 Bayer Ag

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6214119B2 (de) 1987-03-31
US4253875A (en) 1981-03-03
SU893136A3 (ru) 1981-12-23
DE2635457C2 (de) 1985-06-05
JPS5319565A (en) 1978-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2635457A1 (de) Katalytischer lack zur herstellung von gedruckten schaltungen
DE69728812T2 (de) Verfahren zur Erhöhung der Lötbarkeit einer Oberfläche
DE69426732T2 (de) Sich selbstbeschleunigendes und sich selbst auffrischendes Verfahren zur Tauchbeschichtung ohne Formaldehyd
DE69534804T2 (de) Beschichtung von Kupfer
DE2166971C3 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE2854385C2 (de) Gedruckte Schaltung
DE2265194A1 (de) Verfahren zur vorbehandlung fuer das metallisieren von kunststoffen
DE3700910C2 (de)
DE1521436B2 (de) Verfahren zum Herstellen von auf Isolierstofftrager aufgebrachte ge druckte Schaltungen oder dergleichen
DE3112216A1 (de) Kupferfolie fuer eine gedruckte schaltung und verfahren zu ihrer herstellung
DE3140082A1 (de) Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen
DE69505626T2 (de) Verfahren zur selektiven Plattierung
EP0997061B1 (de) Verfahren zum metallisieren eines elektrisch nichtleitende oberflächenbereiche aufweisenden substrats
DE1615961A1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
CH658563A5 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen.
DE2716729A1 (de) Verfahren zum stromlosen metallisieren
DE3134502C2 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von mit Haftschichten versehenen Isolatorplatten vor der stromlosen Verkupferung
DE3121015C2 (de) Verfahren zur Aktivierung von gebeizten Oberflächen und Lösung zur Durchführung desselben
DE2362382A1 (de) Schutzfilm fuer aktivierte kunstharzoberflaechen von zu metallisierenden koerpern und verfahren zu deren herstellung
DE3436024A1 (de) Gedruckte schaltungsplatte, verfahren zu deren herstellung und dazu verwendete abdecklacktinte
DE1665374B1 (de) Basismaterial aus isolierstoff zum herstellen gedruckter leiterplatten
DE2257378C3 (de) Verfahren und Mittel zur Vorbehandlung von stromlos zu metallisierenden, nichtleitenden Trägeroberflächen
DE3412447A1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
DE1790293B2 (de) Verfahren zur Herstellung von ge druckten Schaltungen Ausscheidung aus 1665314
DE69906301T2 (de) Nachbehandlung von kupfer auf gedruckten schaltungsplatten

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee