JPS60217695A - 無電解めつき前処理法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents
無電解めつき前処理法及びプリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS60217695A JPS60217695A JP7271084A JP7271084A JPS60217695A JP S60217695 A JPS60217695 A JP S60217695A JP 7271084 A JP7271084 A JP 7271084A JP 7271084 A JP7271084 A JP 7271084A JP S60217695 A JPS60217695 A JP S60217695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroless plating
- plating
- hot water
- water washing
- catalyst
- Prior art date
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- Granted
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- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、回路を無電解めっきで形成するフルアディテ
ィブ方式のプリント配線板において、めっきの不均一な
析出や、めっきが途中で析出停止する等のめつき不良を
防止すると共に、回路量絶縁抵抗を向上させる、無電解
めっき前処理法及びその前処理を用いたプリント配線板
の製造方法に関する。
ィブ方式のプリント配線板において、めっきの不均一な
析出や、めっきが途中で析出停止する等のめつき不良を
防止すると共に、回路量絶縁抵抗を向上させる、無電解
めっき前処理法及びその前処理を用いたプリント配線板
の製造方法に関する。
従来、プリント配線板の製造方法として、絶縁積層板上
に熱硬化性接着剤を塗布し、硬化したものを用いて、該
接着剤表面をクロム硫酸混液などで化学粗化し、その表
面を中和した後、無電解めっき用の触媒を付与し、活性
化する一連の無電解めっき前処理を行った後、回路形成
部以外をめっきレジストで被覆し、次に無電解銅めっき
で回路を形成する方法がめる。この無電解めっき前処理
法を用い、めっきレジストを回路形成部以外に被覆して
無電解めっきで回路を形成すると、しばしばめっきが一
部析出しなかったり、■Ｃ等の脚を半田で固定するため
の微細回路（独立ランド）ではめっきが途中で停止する
等のめつき不良が発生することがある。また、上記した
方法で得られたプリント配線板は、回路と回路との間に
被覆されているめっきレジスト下に、めっき反応の触媒
が存在するため回路量絶縁抵抗が低いという問題もある
。
に熱硬化性接着剤を塗布し、硬化したものを用いて、該
接着剤表面をクロム硫酸混液などで化学粗化し、その表
面を中和した後、無電解めっき用の触媒を付与し、活性
化する一連の無電解めっき前処理を行った後、回路形成
部以外をめっきレジストで被覆し、次に無電解銅めっき
で回路を形成する方法がめる。この無電解めっき前処理
法を用い、めっきレジストを回路形成部以外に被覆して
無電解めっきで回路を形成すると、しばしばめっきが一
部析出しなかったり、■Ｃ等の脚を半田で固定するため
の微細回路（独立ランド）ではめっきが途中で停止する
等のめつき不良が発生することがある。また、上記した
方法で得られたプリント配線板は、回路と回路との間に
被覆されているめっきレジスト下に、めっき反応の触媒
が存在するため回路量絶縁抵抗が低いという問題もある
。
後者の回路量絶縁抵抗が低い問題について特開昭５７−
１６７６９４号では、回路間のめつきレジスト被膜下に
存在するめつき触媒を除くことを提案している。この方
法は回路形成後、アリカリ性過マンガン酸塩溶液やクロ
ム酸溶液にて、回路間のめつきレジストと接着剤を除去
することによって触媒を除く方法である。この方法を行
えば確に絶縁抵抗は向上するが、前述した製造方法では
めつきレジストを永久マスクとして使用されているため
、その下層の接着剤層を除くことは困難であり、且つ工
程数が増加する問題がある。
１６７６９４号では、回路間のめつきレジスト被膜下に
存在するめつき触媒を除くことを提案している。この方
法は回路形成後、アリカリ性過マンガン酸塩溶液やクロ
ム酸溶液にて、回路間のめつきレジストと接着剤を除去
することによって触媒を除く方法である。この方法を行
えば確に絶縁抵抗は向上するが、前述した製造方法では
めつきレジストを永久マスクとして使用されているため
、その下層の接着剤層を除くことは困難であり、且つ工
程数が増加する問題がある。
本発明は、前述しためつき不良と回路量絶縁抵抗の２つ
の問題を解決する新らたな無電解めっき前処理法を提供
することにある。また、この無電解めっき前処理法を用
いたプリント配線板の製造方法を提供することにある。
の問題を解決する新らたな無電解めっき前処理法を提供
することにある。また、この無電解めっき前処理法を用
いたプリント配線板の製造方法を提供することにある。
本発明の無電解めっき前処理法の特徴は、クロム硫酸混
液による接着剤の粗化工程と触媒付与工程との間に湯洗
工程を導入することである。この湯洗条件は５０〜１０
０Ｃで１分以上で十分である。この湯洗工程は、粗化工
程と触媒付与工程の間であれば、どの工程でも良い。例
えば、粗化に行っても良く、中和後に行っても良い。
液による接着剤の粗化工程と触媒付与工程との間に湯洗
工程を導入することである。この湯洗条件は５０〜１０
０Ｃで１分以上で十分である。この湯洗工程は、粗化工
程と触媒付与工程の間であれば、どの工程でも良い。例
えば、粗化に行っても良く、中和後に行っても良い。
具体的な特性は後述の実施例で明らかとなるが、本発明
の湯洗工程を行うと、前述しためっき不良の発生が極め
て減少し、且つ、初期（ロ）路間絶縁抵抗が２桁以上向
上する範囲がめる。
の湯洗工程を行うと、前述しためっき不良の発生が極め
て減少し、且つ、初期（ロ）路間絶縁抵抗が２桁以上向
上する範囲がめる。
との湯洗工程の導入による上記効果の理由は末だ明らか
ではないが、湯洗を行った接着剤表面は、粗化された接
着剤の伐査物が極めて清浄化されていることが電子顕徴
税観察の結果、明らかとなった。
ではないが、湯洗を行った接着剤表面は、粗化された接
着剤の伐査物が極めて清浄化されていることが電子顕徴
税観察の結果、明らかとなった。
この結果、従来の無電解めっき前処理法で、接着剤上に
付着した触媒、例えばパラジウム量が１〜３μｇ／ｃｒ
／ｉでは、めっき不良がしばしば発生し、また回路間（
間隔１．２５ｍ、対抗長さ１５０ｍ）絶縁抵抗がｌＱ１
０Ω（ＤＣ５００Ｖ）Ｌがなかったものが、本発明の湯
洗工程を導入することによりて、同じ触媒付着量であっ
ても、めっき不良が減少し、回路量絶縁抵抗も１０１２
〜１ｏＩｓΩに向上する。従って、前述公知例のように
、回路と回路と８間に存在する触媒を除いて絶縁抵抗を
高めるため、めっきレジストの除去や接着剤の除去など
を行う必要がなく、めっきレジストは永久マスクとして
残しておくことができる利点がある。
付着した触媒、例えばパラジウム量が１〜３μｇ／ｃｒ
／ｉでは、めっき不良がしばしば発生し、また回路間（
間隔１．２５ｍ、対抗長さ１５０ｍ）絶縁抵抗がｌＱ１
０Ω（ＤＣ５００Ｖ）Ｌがなかったものが、本発明の湯
洗工程を導入することによりて、同じ触媒付着量であっ
ても、めっき不良が減少し、回路量絶縁抵抗も１０１２
〜１ｏＩｓΩに向上する。従って、前述公知例のように
、回路と回路と８間に存在する触媒を除いて絶縁抵抗を
高めるため、めっきレジストの除去や接着剤の除去など
を行う必要がなく、めっきレジストは永久マスクとして
残しておくことができる利点がある。
以下、本発明を具体的実施例によって説明する。
実施例１
絶Ｒ積層板として、紙フェノール積層板を用い、この両
面忙変性フェノール樹脂とアクリロニトリルブタジェン
ゴムを主成分とする熱硬化性接着剤を塗布し、１６５ｃ
、１００分で硬化させた。必要個所にドリルでスルーホ
ールを形成した。ソノ後、クロム硫酸混液（無水クロム
酸６０ ｇ／／、。
面忙変性フェノール樹脂とアクリロニトリルブタジェン
ゴムを主成分とする熱硬化性接着剤を塗布し、１６５ｃ
、１００分で硬化させた。必要個所にドリルでスルーホ
ールを形成した。ソノ後、クロム硫酸混液（無水クロム
酸６０ ｇ／／、。
濃硫酸２００ｍＡ／Ｊｌにて４５ｃで５分間処−し、水
洗した。次いで、湯洗処理を行なった。この時の湯洗条
件を３０’〜１００ｃで１〜６０分の間で変えた。次い
で、３．６−ＨＣｌにて５分間処理した後、水洗した。
洗した。次いで、湯洗処理を行なった。この時の湯洗条
件を３０’〜１００ｃで１〜６０分の間で変えた。次い
で、３．６−ＨＣｌにて５分間処理した後、水洗した。
次いで４ｇ／１ＮａＯＨ水溶液にて１０分間処理した後
、水洗した。次に１８ ’Ａ １１Ｃ１で１分間処理し
た後、直ちに塩化パラジウムと塩化第１スズとからなる
触媒液（日立化成社製 Ｈ８ｌ０ＩＢ）に５分間浸漬し
た彼、水洗した。次に３．６チ塩ばにて活性化した後、
水洗した。その後、１２０Ｃで１５分間乾燥した。次に
、回路形成部以外をスクリーン印刷法でめっきレジスト
インク（東京応化工業社製 ＮＴ−３０）を被覆し、１
５０Ｃ−３０分で硬化した。界面活性剤にてコンディシ
ョニングをした後、水洗し、厚付は無電解鋼めっき液を
用い、７０Ｃ−１０ｈで回路形成部及びスルーホール内
に厚さ約３１μｍのめっきを析出させ、回路を形成した
。水洗を行った後、１５０Ｃ−４０分間乾燥した。この
ようにして得たプリント配線板の回路部分のめつき不良
（不均一な析出、反応停止）を第１表に示す。第１図に
ＤＣ５００Ｖにおける回路量絶縁抵抗（回路間隔１．２
５■、回路対抗長さ１５０ｍ）を示す。
、水洗した。次に１８ ’Ａ １１Ｃ１で１分間処理し
た後、直ちに塩化パラジウムと塩化第１スズとからなる
触媒液（日立化成社製 Ｈ８ｌ０ＩＢ）に５分間浸漬し
た彼、水洗した。次に３．６チ塩ばにて活性化した後、
水洗した。その後、１２０Ｃで１５分間乾燥した。次に
、回路形成部以外をスクリーン印刷法でめっきレジスト
インク（東京応化工業社製 ＮＴ−３０）を被覆し、１
５０Ｃ−３０分で硬化した。界面活性剤にてコンディシ
ョニングをした後、水洗し、厚付は無電解鋼めっき液を
用い、７０Ｃ−１０ｈで回路形成部及びスルーホール内
に厚さ約３１μｍのめっきを析出させ、回路を形成した
。水洗を行った後、１５０Ｃ−４０分間乾燥した。この
ようにして得たプリント配線板の回路部分のめつき不良
（不均一な析出、反応停止）を第１表に示す。第１図に
ＤＣ５００Ｖにおける回路量絶縁抵抗（回路間隔１．２
５■、回路対抗長さ１５０ｍ）を示す。
第１表に於て、めっき不良の不均一な析出は、プリント
配線板の全てのめつき部分（回路）にめっきが析出しな
かった場合を不良率１００チとして示した。また、反応
停止は、Ｏ，，２５＋ｍ角の独立ランド１００個につい
て反応停止が起こった場合を不良率１００チとした。第
１表からも明らかなように、湯洗温度が高くなるにつれ
、また時間が長くなるにつれて不良発生率が減少するこ
とがわかる。
配線板の全てのめつき部分（回路）にめっきが析出しな
かった場合を不良率１００チとして示した。また、反応
停止は、Ｏ，，２５＋ｍ角の独立ランド１００個につい
て反応停止が起こった場合を不良率１００チとした。第
１表からも明らかなように、湯洗温度が高くなるにつれ
、また時間が長くなるにつれて不良発生率が減少するこ
とがわかる。
第１表
第１図の絶縁抵抗も向上することがわかる。
実施例２
実施例１に於て、３．６％ＨＣ１処理をした後、水洗を
行ない、その後に湯洗を９５Ｃで２０分間行なった。そ
れ以外は全て実施９ＡＪ１と同様にした。
行ない、その後に湯洗を９５Ｃで２０分間行なった。そ
れ以外は全て実施９ＡＪ１と同様にした。
この時のめつき不良発生率は、不均一析出、反応停止共
に０チであった。回路量絶縁抵抗は３．２×１０１２Ω
であった。
に０チであった。回路量絶縁抵抗は３．２×１０１２Ω
であった。
実施例３
実施例１に於て、４ｇ１ｔＮａ０１１水溶液を行なった
後水洗し、その後に湯洗を９５Ｃで２０分間行なった。
後水洗し、その後に湯洗を９５Ｃで２０分間行なった。
それ以外は全て実施例１と同様にした。
この時のめつき不良発生率は、不均一析出、反応停止共
に０％であった。回路量絶縁抵抗は４．１×１０′１Ω
であった。
に０％であった。回路量絶縁抵抗は４．１×１０′１Ω
であった。
比較例（従来例）
実施例１に於て、湯洗を行なわなかった。それ以外は全
て実施例１と同様にした。この時のめつき不良発生率は
、不均一析出が７チ、反応停止が１０チであった。また
回路量絶縁抵抗は１．２×１０′ＯΩであった。
て実施例１と同様にした。この時のめつき不良発生率は
、不均一析出が７チ、反応停止が１０チであった。また
回路量絶縁抵抗は１．２×１０′ＯΩであった。
以上、本発明によれば、めっき不良発生率を減少させる
ことかできるだけでなく、回路量絶縁抵抗も向上をさせ
ることができる。
ことかできるだけでなく、回路量絶縁抵抗も向上をさせ
ることができる。
第１図はＤＣ５００Ｖにおける回路間絶縁抵抗第１頁の
続き ＠発明者和嶋 兄貴 ［相］発 明 者 松 永 誠 日立市幸町３丁目１番１号 株式会社日立製作所日立研
究所内
続き ＠発明者和嶋 兄貴 ［相］発 明 者 松 永 誠 日立市幸町３丁目１番１号 株式会社日立製作所日立研
究所内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁基材上に熱硬化性接着剤を塗布、硬化し、該接
着剤表面を化学粗化した後、該表面に無電解めっき用触
媒を付与し、しかる後、無電解めっきにて該表面を金属
化する方法に於て、接着剤表面を化学粗化する工程と無
電解めっき用触媒を付与する工程との間に１湯洗工程を
行うことを特徴とする無電解めっき前処理法。 λ 特許請求の範囲第１項に於て、湯洗条件が５０〜１
００Ｃで１分以上であることを特徴とする無電解めっき
前処理法。 ３、下記（ａ）〜（ｆ）工程 （ａ） 絶縁績ｊ−板上に熱硬化性接着剤を塗布し、次
いで硬化する工程 （ｂ） 必要個所にスルーホールを形成する工程（Ｃ）
該接着剤表面を化学粗化する工程（ｄ） 無電解めっ
き用触媒を付与した後、該触媒を活性化する工程 （ｅ） 乾燥した後、回路形成部以外をめっきレジスト
で被覆する工程 （ｆ） 回路形成部及びスルーホール内に無電解めっき
にて金属を析出させて回路形成する工程、及び乾燥する
工程 とからなるプリント配線板の製造法に於て、工程（Ｃ）
と（ｄ）との間に湯洗工程を行うことを特徴とするプリ
ント配線板の製造法。 ４、特許請求の範囲第３項に於て、湯洗条件が５０〜１
００Ｃで１分以上であることを特徴とするプリント配線
板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7271084A JPS60217695A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 無電解めつき前処理法及びプリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7271084A JPS60217695A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 無電解めつき前処理法及びプリント配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60217695A true JPS60217695A (ja) | 1985-10-31 |
| JPH0455358B2 JPH0455358B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=13497176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7271084A Granted JPS60217695A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 無電解めつき前処理法及びプリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60217695A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151990A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | 株式会社日立製作所 | 表面を金属化した絶縁基板の製造方法 |
| US5015519A (en) * | 1986-11-18 | 1991-05-14 | Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha | Molded article with partial metal plating and a process for producing such article |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5388164A (en) * | 1977-01-12 | 1978-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS585337A (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-12 | Kokusan Kinzoku Kogyo Co Ltd | 樹脂表面の処理方法 |
| JPS585336A (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-12 | Kokusan Kinzoku Kogyo Co Ltd | 樹脂表面の処理方法 |
| JPS58128788A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-01 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の製造方法 |
| JPS6074599A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板及びその製造方法 |
| JPS60180191A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-13 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
-
1984
- 1984-04-13 JP JP7271084A patent/JPS60217695A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5388164A (en) * | 1977-01-12 | 1978-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
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| JPS58128788A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-01 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の製造方法 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151990A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | 株式会社日立製作所 | 表面を金属化した絶縁基板の製造方法 |
| JPH046116B2 (ja) * | 1984-08-22 | 1992-02-04 | Hitachi Ltd | |
| US5015519A (en) * | 1986-11-18 | 1991-05-14 | Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha | Molded article with partial metal plating and a process for producing such article |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0455358B2 (ja) | 1992-09-03 |
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