DE2301277A1 - Verfahren zum herstellen mehrschichtiger verbindungskonstruktionen, z.b. fuer integrierte halbleiterschaltkreise - Google Patents

Verfahren zum herstellen mehrschichtiger verbindungskonstruktionen, z.b. fuer integrierte halbleiterschaltkreise

Info

Publication number
DE2301277A1
DE2301277A1 DE19732301277 DE2301277A DE2301277A1 DE 2301277 A1 DE2301277 A1 DE 2301277A1 DE 19732301277 DE19732301277 DE 19732301277 DE 2301277 A DE2301277 A DE 2301277A DE 2301277 A1 DE2301277 A1 DE 2301277A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
conductive material
conductive
paste
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19732301277
Other languages
English (en)
Inventor
Isao Araki
Takahiko Ihochi
Gen Murakami
Kanji Otsuka
Tamotsu Usami
Koichiro Yamada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of DE2301277A1 publication Critical patent/DE2301277A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
    • H05K3/4667—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders characterized by using an inorganic intermediate insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

Die Erfindung "bezieht sich auf ein verbessertes Verfahren zum Herstellen mehrschichtiger Verbindungskonstruktionen auf einer Unterlage oder einem Trägermaterial und betrifft insbesondere ein Verfahren "zum Herstellen einer solchen mehrschichtigen Verbindungskonstruktion, die z.B. zum Gebrauch in Verbindung mit einem integrierten Halbleiterschaltkreis bestimmt ist, und zu der mehrere Schichten gehören, die im Wege des_Druckens auf eine Unterlage aufgebracht sind und einen aus Schichten aufgebauten Verband bilden.
Bis jetzt ist es allgemein üblich, eine mehrschichtige Verbindungskonstruktion der geschilderten Art in der nachstehend beschriebenen Weise herzustellen: Wie in Pig. 1 ge-
309831/0893
zeigt, werden mehrere jeweils die gewünschten Muster "bildende leitfähige Schichten 20, 20' und 20" auf Flächen von Unterlagen gedruckt, die voneinander getrennt aus einem dielektrischen Werkstoff, z.B. ungebrannten keramischen Flaehmaterialstücken 10, 10' und 10" erzeugt v/erden. Dort,wo Verbindungen entstehen sollen, werden die verschiedenen Unterlagen mit Löchern 80 versehen, die dann mit einem leitfähigen Werkstoff gefüllt werden. Hierauf werden die Unterlagen oder Plättchen 10, 10' und 10" so aufeinander gestapelt, daß sie einen aus Schichten aufgebauten Körper bilden, "bei dem die leitfähigen Schichten 20, 20' und 20" in der gewünschten Weise miteinander verbunden bzw. mit Anschlüssen versehen sind.
Dann wird das aus den Trägermaterialplättchen gebildete, Laminat auf eine Temperatur erhitzt, die ausreicht, um eine Sinterung zu bewirken, und das Laminat wird während einer bestimmten Zeitspanne auf dieser Temperatur gehalten, um die mit Verbindungen versehenen verschiedenen-Schichten oder eine mehrschichtige Verbindungskonstruktion fertigzustellen.
Bei diesem bekannten Verfahren ergeben sich jedoch Schwierigkeiten insbesondere bezüglich des Herstellens einer Verbindung zwischen den verschiedenen Trägerplättehen. Muß ein leitfähiger Werkstoff in die Löcher 80 eingeführt werden, die bei den Plättchen 10, 10' und 10" an den gewünschten Stellen vorhanden sind und mit den leitfähigen Schichten in Verbindung stehen, werden die Löcher z.B. in manchen Fällen nicht vollständig von dem leitfähigen Werkstoff ausgefüllt, da sie sehr klein sind. Dies kann zum Entstehen fehlerhafter Verbindungsstellen, d.h. zu Unterbrechungen und anderen Störungen, führen- Somit weisen die hergestellten Verbindungen nur eine sehr geringe Zuverlässigkeit auf. Zwar steht ein Verfahren zur Verfügung, das es ermöglicht, diesen Nachteil dadurch zu vermeiden, daß'der leitfähige Werkstoff der Wirkung eines Unterdrucks ausgesetzt wird, um die Löcher auszufüllen, doch führt die Anwendung dieses Verfahrens zu einer Vergrößerung der Zahl der Arbeitsschritte, und es läßt sich bei der Massenfertigung nur unter Schwierigkeiten anwenden.
309831/0893
Ferner müssen "bei der Anwendung des bekannten Verfahrens Trägerplättchen vorhanden sein, deren Anzahl der Anzahl der miteinander zu verbindenden leitfähigen Schichten entspricht. Außerdem muß zusätzlich zu den normalen Arbeitsschritten ein Stanzvorgang durchgeführt werden, um jedem Trägerplättchen die gewünschte Form zu geben. Weiterhin müssen die aufeinander geschichteten Trägerplättehen warm gepreßt werden. Wenn der geschichtete Verband nicht fehlerfrei ist, führt das Warmpressen zu Ungleichmäßigkeiten, z.B. zu Undichtigkeiten, die auf eine ungenügende Luftdichtheit und unerwünschte Verformungen der Trägerplättchen zurückzuführen sind und ihre Ursache außerdem in der mangelhaften Stabilität des Laminats, d.h. einer ungenügenden Haftfähigkeit zwischen den Trägerplättchen haben. Infolgedessen wird das Verfahren ziemlich kompliziert, die Ausbeute an einwandfreien Erzeugnissen verringert sieh, und die Herstellungskosten werden höher.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die vorstehend geschilderten Nachteile zu vermeiden und ein Verfahren zum Herstollen einer mehrschichtigen Verbindungskonstruktion zu schaffen, das es auf leichtere Weise ermöglicht, die gewünschten Verbindungen zwischen den Schichten herzustellen, und das zu sehr zuverlässigen Ergebnissen führt. Ferner ist durch die Erfindung ein Verfahren der genannten Art geschaffen worden, "bei dem sich im Vergleich zu dem bekannten Verfahren Einsparungen bezüglich des Arbeitsaufwandes erzielen lassen, das es ermöglicht, mehrschichtige Verbindungskonstruktion von äußerst geringer Dicke herzustellen, so daß sich die Werkstoffverluste verringern, und das es schließlicth gestattet, mehrschichtige Verbindungskonstruktion von kleinen Abmessungen herzustellen, die vollständig abgedichtet sind, da eine vollkommene Luftdichtheit gewährleistet ist, bei denen sich die Trägerplättchen nicht auf unerwünschte Weise verformen, die eine verheltmäßig lange Lebensdauer erreichen, und bei denen auch keine sonstigen Störungen auftreten.
309831/089 3
Zur Lösung der genannten Aufgabe ist durch die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Verbindungskonstruktion mit untereinander verbundenen Teilen geschaffen worden, das Maßnahmen umfaßt, um eine leitfähige Paste auf eine Unterlage in Form des jeweils gewünschten gedruckten Musters aufzubringen, um-die leitfähige Paste dann zu trocknen und zum Erstarren zu bringen, so daß sie eine erste Schicht aus leitfähigem Werkstoff bildet, um auf ähnliche Weise eine isolierende Paste auf die aus dem leitfähigen Werkstoff erzeugte erste Schicht so aufzutragen, daß bestimmte Teile der ersten Schicht aus dem leitfähigen Werkstoff unbedeckt bleiben, um hierauf die isolierende Paste zu trocknen und sie zum Erstarren zu bringen, so daß sie eine isolierende Schicht bildet, um dann die leitfähige Paste auf die freiliegenden Teile der ersten Schicht aus dem leitfähigen Werkstoff und die isolierende Schicht als Muster mit der gewünschten Form aufzubringen, um eine zweite Schicht aus leitfähigem Material zu erzeugen, und um schließlich den gesamten so hergestellten Verband zu sintern.
Die Erfindung und vorteilhafte Einzelheiten der Erfindung werden im folgenden anhand schematischer Zeichnungen an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 in einer auseinandergezogenen perspektivischen Darstellung die verschiedenen Flachmaterialstücke oder Trägerplättchen der beschriebenen bekannten Anordnung;
Fig. 2 in einem Schnitt eine fertige, unter Anwendung des Verfahrens nach der Erfindung hergestellte Konstruktion;
Fig. 3 in einem Schnitt eine zum Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahrens dienende Siebdruckvorrichtung; und
Fig. 4a bis 4e im Vergleich zu Fig. 2 in einem größeren Maßstab jeweils im Schnitt einen der verschiedenen Arbeitsschritte zum Herstellen des in Fig. 2 durch die geschweifte Klammer A bezeichneten Teils der dargestellten Konstruktion.
309831/0893
In Pig. 2 ist ein Ausführungsbeispiel für eine mit Hilfe des Verfahrens nach der Erfindung hergestellte mehrschichtige Terbindungskonstruktxon dargestellt, zu der eine keramische Unterlage 3>ceine isolierende Schicht 4 und eine Schicht 2 aus einem leitfähigen Werkstoff gehören.
Wie im folgenden erläutert, wird bei einer Ausführungsform der Erfindung eine Siebdruckvorrichtung benutzt. Pig. 3
zeigt als Beispiel eine- solche Siebdruckvorrichtung zum Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahrens, die ein netzförmiges Drucksieb 5 aufweist, ferner eine Siebabdeckung 6, die mit
dem netzförmigen Sieb 5 verklebt ist, und deren Form dem zu
druckenden Muster entspricht, sowie eine Unterstützung ? für
das Drucksieb 5. Um z.B. die Herstellung der mehrschichtigen
Verbindungskonstruktion nach Pig. 2 mit Hilfe der Vorrichtung nach Pig. 3 zu veranschaulichen, zeigen Pig. 4a bis 4e die
Arbeitsschritte zum Herstellen des in Pig, 2 durch die geschweifte Klammer A bezeichneten Teils der Konstruktion in
einem etwas größeren Maßstab.
Gemäß Pig. 4a wird die keramische Unterlage 3» die noch nicht gebrannt ist, in der Weise hergestellt, daß ein pulverisiertes keramisches Material, dessen Hauptbestandteil Aluminiumoxid ist, mit einem Bindemittel und einem Lösungsmittel zu einer Paste verarbeitet wird, aus der dann ein Flaehmaterialstück erzeugt wird, das getrocknet wird. Dann wird ein keramisches Material von der Oberseite des netzförmigen Siebes 5
nach Pig. 3 aus direkt auf .die noch ungebrannte keramische
Unterlage gegossen, um sie mit dem gewünschten Muster zu bedrucken, wie es in Pig. 4a durch gestrichelte Linien angedeutet ist. Bei dem aufzugießenden keramischen Material handelt
es sich um ein pastöses Material, das z.B. zu 50 Gewichtsprozent aus Aluminiumoxid, zu 20 Gewichtsprozent aus einem Bindemittel mit einer das Drucken ermöglichenden Haftfähigkeit,
z.B. Polyvinylbutyral oder Ithylcellulose, und zu 30 Gewichtsprozent aus einem Lösungsmittel zum Aufrechterhalten der gewünschten Viskosität, z.B. eines langsam trocknenden Lösungs-
309831 /0893
—b—
mittels wie Butylcarbitolacetat besteht, und dessen Bestandteile gemischt und geknetet werden. Hierauf wird die isolierende Schicht 4 auf eine Temperatur von etwa 12O0C erhitzt und etwa 15 min lang auf dieser Temperatur gehalten, um sie zu trocknen und sie zum Erstarren zu bringen« Auf diese Weise erhält man eine Unterlage mit einer unebenen Oberfläche, bei der die isolierende Schicht 4 derart schrumpft, daß sie sich nicht mehr bis zu den gestrichelten Linien in Pig. 4a erstreckt. Gemäß.Fig. 4b wird dann die erste Schicht 2 aus einem leitfähigen Werkstoff auf die Unterlage gedruckt, die eine unebene Oberfläche hat, da die isolierende Schicht 4 vorhanden ist ; zu diesem Zweck wird ebenso wie bei dem Aufdrucken des keramischen Materials 4 die Siebdruckvorrichtung benutzt, um das gewünschte Muster zu erzeugen. Bei dem leitfähigen Material der Schicht 2 handelt es sich um eine leitfähige Paste, die 50 Gewichtsprozent eines hitzebeständigen, der Sintertemperatur des Aluminiumoxids standhaltenden Metallpulvers, z.B. eines leitfähigen, hochschmelzenden Metallpulvers aus Wolfram, Molybdän, Mangan, Titan, Platin oder ein Gemisch aus diesen Stoffen enthält, und der ein Bindemittel und ein Lösungsmittel ähnlich den bei dem keramischen Material beigemischt und damit verknetet worden sind. Nunmehr wird das leitfähige Material gemäß Fig. 4c getrocknet und zum Erstarren gebracht. Fig. 4d und 4e zeigen weitere Teile einer Yerbindungskonstruktion nach dem Trocknen und Erstarren. Mit Hilfe der an dem Drucksieb 5 befestigten Siebplatte 6 wird ein Loch 8 zum Aufnehmen eines Verbindungsabschnitts erzeugt, dessen Tiefe der Dicke des aufgebrachten isolierenden Materials entspricht. Auf diese Weise wird gemäß Fig. 4d eine mit dem Loch 8 versehene isolierende Schicht 41 erzeugt. Gemäß Pig. 4e werden eine zweite Schicht 2' aus dem leitfähigen Material und der Verbindungsabschnitt zwischen dieser zweiten Schicht und der schon gedruckten ersten leitfähigen Schicht 2 dadurch erzeugt, daß die die zweite leitfähige Schicht 2n bildende Paste in das Loch 8 hineingedriickt wird, wobei während des Siebdruckvorgangs ein Druck aufrechterhalten wird.
309831 /0893
Bei dem soeben beschriebenen Verfahren werden die verschiedenen Druckvorgänge nacheinander so durchgeführt, daß die gewünschten gedruckten Muster entstehen. Hierauf wird die gedruckte Konstruktion in einem Ofen in einer reduzierenden Atmosphäre erhitzt und etwa 10 Stunden lang auf einer Temperatur von etwa 1450 bis 165O0G gehalten, um die keramischen und metallischen Werkstoffe zu sintern, so daß die nunmehr monolithische mehrschichtige-Verbindungskonstruktion fertiggestellt wird. -
Gemäß der Erfindung ist es somit sehr leicht, die gewünschten Verbindungen herzustellen. Die Dicke der mehrschichtigen Verbindungskonstruktion kann leicht dadurch geregelt werden, daß man jeweils entsprechende Mengen der Druckpasten verwendet. Da sich Einsparungen an Arbeitsaufwand erzielen lassen, bietet das erfindungsgemäße Verfahren wirtschaftliche Vorteile.
Es liegt auf der Hand, daß sich die Erfindung auch beim Herstellen eines mehrschichtigen Verdrahtungsteils bei einem keramischen Körper für einen integrierten Halbleiterschaltkreis anwenden läßt, um die benötigten Verbindungsteile herzustellen.
Bei dem beschriebenen .·' Ausführungsbeispiel wurde davon gesprochen, daß das Siebdruckverfahren angewendet wird, um die verschiedenen Schichten zu erzeugen. Gemäß der Erfindung ist es jedoch auch möglich, entsprechende Wirkungen dadurch zu erzielen, daß die pasteriförmigen Materialien in form vorbestimmter Muster nicht mit Hilfe des Siebdruckverfahrens, sondern nacheinander mit Hilfe des Tiefdruckverfahrens oder des jlochdruckverfahrens oder eines beliebigen anderen Verfahrens zum Drucken oder dergl. aufgebracht werden.
Zwar wurde vorstehend die Verwendung ungebrannter Flachmaterialstücke aus Aluminiumoxid als Unterlage beschrieben, doch beschränkt sich die Anwendbarkeit der Erfindung nicht auf diesen Fall. Da die Unterlage von den gedruckten
309831/0893
Schickten abnehmbar ist, ist es möglich, auch ein beliebiges anderes Material zu verwenden, z.B. ein Material, das während des Sintervorgangs verbrennt, oder ein Material, das einen •anderen Wärmeausdehnungsbeiwert aufweist und daher abblättert. Alternativ kann man ein Material verwenden, das annähernd' den gleichen Wärmeausdehnungsbeiwert hat wie die gedruckten Schichten, und das fest an den gedruckten Schichten haftet. Im ersteren Ball kann man z.B. eine Eolie aus dem unter der gesetzlich geschützten Bezeichnung "Mylar" oder als hochschmelzendes Metall Molybdän oder Wolfram verwenden. Im letzteren Pail besteht die Unterlage aus einem Glas, dessen Sintertemperatur höher ist als diejenige der Materialien, aus denen die gedruckten Schichten bestehen, so daß das Glas zuerst gesintert wird- Es ist jedoch vorzuziehen, ein Material zu verwenden, das die gleichen Stoffe enthält wie die Materialien der gedruckten Schichten bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel, und das annähernd im gleichen Ausmaß schrumpft.
Zwar handelt es sich bei dem besehr!ebenen Ausführungsbeispiel bei der .Unterlage um ein einfaches Flachmaterialstück, doch könnte man auch jede andere Unterlage verwenden, die mindestens eine Hauptfläche besitzt. Beispielsweise kann die Unterlage ein laminat sein, das vorher mit den Verbindungen versehen worden ist, oder ein Laminat, das lediglich aus einem Isoliermaterial hergestellt ist.
Ansr>ruch:
30983 1/089 3

Claims (1)

  1. ANSPRUCH
    Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Verbindungskonstruktion mit die Schichten miteinander verbindenden Verdrahtungsabschnitten, dadurch gekennzeichnet, daß eine leitfähige Paste auf eine Unterlage in Form eines gewünschten Musters aufgebracht und dann getrocknet und zum Erstarren gebracht wird, um eine erste Schicht aus einem leitfähigen Material zu erzeugen, daß auf ähnliche Weise eine isolierende Paste auf die erste Schicht aus dem leitfähigen Material so aufgebracht wird, daß die erste Schicht aus dem leitfähigen Material an örtlich begrenzten Stellen freiliegt, daß die isolierende Paste dann getrocknet und zum Erstarren gebracht wird, um eine isolierende Schicht zu erzeugen, daß dann die leitfähige Paste auf die freiliegenden Teile der ersten Schicht aus dem leitfähigen Material sowie auf die isolierende Schicht in Form des gewünschten Musters aufgebracht wird, um eine zweite Schicht aus dem leitfähigen Material zu erzeugen, und daß schließlich der gesamte so hergestellte Verband gesintert wird.
    30983 1/0893
DE19732301277 1972-01-14 1973-01-11 Verfahren zum herstellen mehrschichtiger verbindungskonstruktionen, z.b. fuer integrierte halbleiterschaltkreise Pending DE2301277A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP584972A JPS4876059A (de) 1972-01-14 1972-01-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2301277A1 true DE2301277A1 (de) 1973-08-02

Family

ID=11622437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19732301277 Pending DE2301277A1 (de) 1972-01-14 1973-01-11 Verfahren zum herstellen mehrschichtiger verbindungskonstruktionen, z.b. fuer integrierte halbleiterschaltkreise

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPS4876059A (de)
DE (1) DE2301277A1 (de)
FR (1) FR2167939B1 (de)
NL (1) NL7300548A (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0043029A2 (de) * 1980-06-30 1982-01-06 International Business Machines Corporation Gesintertes, mehrschichtiges, keramisches Substrat und Verfahren zu seiner Herstellung
US4645552A (en) * 1984-11-19 1987-02-24 Hughes Aircraft Company Process for fabricating dimensionally stable interconnect boards
EP1829848A1 (de) * 2004-12-15 2007-09-05 Tokuyama Corporation Verfahren zur herstellung von metallisiertem keramiksubstrat

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2611871A1 (de) * 1975-03-26 1976-10-07 Honeywell Inf Systems Elektrische schaltungsbaugruppe in mehrschichtbauweise und verfahren zu deren herstellung
JPS5610998A (en) * 1979-07-09 1981-02-03 Hitachi Ltd Method of manufacturing ceramic multilayer wiring substrate
FR2490059A1 (fr) * 1980-09-09 1982-03-12 Serras Paulet Edouard Circuit imprime et son procede de fabrication
JPS6276600A (ja) * 1985-09-29 1987-04-08 株式会社　アサヒ化学研究所 基板に導電回路を形成する方法
GB8909729D0 (en) * 1989-04-27 1990-04-25 Ici Plc Compositions

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0043029A2 (de) * 1980-06-30 1982-01-06 International Business Machines Corporation Gesintertes, mehrschichtiges, keramisches Substrat und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0043029A3 (en) * 1980-06-30 1982-09-29 International Business Machines Corporation Sintered multi-layer ceramic substrate and method of making same
US4645552A (en) * 1984-11-19 1987-02-24 Hughes Aircraft Company Process for fabricating dimensionally stable interconnect boards
EP1829848A1 (de) * 2004-12-15 2007-09-05 Tokuyama Corporation Verfahren zur herstellung von metallisiertem keramiksubstrat
EP1829848A4 (de) * 2004-12-15 2011-04-06 Tokuyama Corp Verfahren zur herstellung von metallisiertem keramiksubstrat

Also Published As

Publication number Publication date
JPS4876059A (de) 1973-10-13
NL7300548A (de) 1973-07-17
FR2167939A1 (de) 1973-08-24
FR2167939B1 (de) 1975-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2558361C2 (de) Verfahren zum Herstellen von durchgehend metallisierten Bohrungen in mehrschichtigen keramischen Moduln
EP0016307B1 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen glaskeramischen Struktur mit innen liegenden Versorgungsleitungen auf Kupferbasis
DE2736055C3 (de) Mehrschichtige gedruckte Schaltung und Verfahren zum Herstellen der mehrschichtigen gedruckten Schaltung
DE3886605T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines keramischen Mehrschichtsubstrats.
DE1771551B1 (de) Verfahren zum drucken elektrischer schaltungen auf substrate
DE3414065A1 (de) Anordnung bestehend aus mindestens einem auf einem substrat befestigten elektronischen bauelement und verfahren zur herstellung einer derartigen anordnung
DE2227343A1 (de) Verfahren zum herstellen gesinterter, dielektrischer keramikstrukturen
DE1903819A1 (de) Aus Keramik und Metall zusammengesetztes Verbundgebilde
DE2451236C2 (de) Verfahren zum Herstellen keramischer Substrate
DE1281601B (de) Verfahren zum Herstellen einer Magnetelementmatrix
DE2628327A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen von mehrschichtkondensatoren
DE3788442T2 (de) Keramisches Verbindungssubstrat und Verfahren zu seiner Herstellung.
DE2301277A1 (de) Verfahren zum herstellen mehrschichtiger verbindungskonstruktionen, z.b. fuer integrierte halbleiterschaltkreise
DE3428259C2 (de)
DE19609221C1 (de) Verfahren zur Herstellung von keramischen Mehrschichtsubstraten
DE2445086C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines für die Herstellung eines Kondensators geeigneten Keramikkörpers
DE69205919T2 (de) Verfahren zum Anbringen einer Paste für einen keramischen Mehrschicht-Aktuator.
DE60031943T2 (de) Verfahren zur herstellung von elektronischen bauteilen
EP1696705B1 (de) Großflächiges Heizelement geringer Dicke, insbesondere Garofenheizelement
DE2303158A1 (de) Verfahren zur herstellung von anschlussplatten
DE1965493B2 (de) Schichtmaterial
DE102017213838B4 (de) Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte und eine solche Leiterplatte
DE2337141C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer Verbund-Sinterstruktur
DE2011628A1 (de) Mehrschichtige keramische Schaltkreisplatte und Verfahren zur Herstellung derselben
DE1915756C3 (de) Verfahren zur Herstellung dimensionsgenauer Dickfilmstrukturen auf Substraten