DE2628327A1

DE2628327A1 - Verfahren und vorrichtung zum herstellen von mehrschichtkondensatoren

Info

Publication number: DE2628327A1
Application number: DE19762628327
Authority: DE
Inventors: William Miller Dunn
Original assignee: TRW Inc
Current assignee: Northrop Grumman Space and Mission Systems Corp
Priority date: 1975-07-14
Filing date: 1976-06-24
Publication date: 1977-01-20
Also published as: CA1049108A; AU498439B2; US4064606A; FR2318492A1; DE2628327B2; IT1070784B; SE7607960L; DK284776A; AU1575076A; NL7607678A; JPS5221661A; GB1540403A; DE2628327C3

Description

PATENTANWÄLTE ZENZ & HELBER · D 4300 ESSEN 1 · AM RUHRSTEIN 1 · TEL.: (02 01) 4126 Seite T

TRW INC.
10880 Wilshire Boulevard, Los Angeles, Kalifornien, U.S.A.

Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Mehrschichtkondensatoren

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen von Mehrschichtkondensatoren und insbesondere auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Halterung einer Vielzahl von Mehrschichtkondensatoren beim Anbringen der Kondensatoranschlüsse.

Mehrschichtkondensatoren weisen im allgemeinen abwechselnde Schichten aus einem Dielektrikum, z.B. einem keramischen Material, und einem metallischen Leiter auf, die in einem Körper aufeinander haftend vereinigt sind. Abwechselnde metallische Leiterschichten sind an einem Ende des Körpers miteinander verbunden, während die anderen alternativen Leiterschichten am anderen Ende des Körpers miteinander elektrisch verbunden sind. In der Regel sind die leitenden Schichten durch die Enden des Körpers überziehende metallische Anschlußschichten miteinander verbunden. Ein Hauptproblem bei der Herstellung dieser Kondensatoren ist die Anbringung der Anschlüsse an den Mehrschichtkondensatoren unter Herstellung eines guten elektrischen Kontakts mit den bis zu den Körperenden reichenden Leitungsschichten. Nach herkömmlicher Praxis wird der Endanschluß an jedem Körper einzeln

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angebracht. Diese Maßnahme ist jedoch nicht nur zeitraubend und dementsprechend teuer, sondern vor allem bei Kondensatoren geringer Größe auch technisch schwierig durchzuführen. Die Anschlüsse bestehen überdies in der Regel aus Edelmetall, z.B. aus Silber, wodurch die Herstellungskosten des Kondensators relativ hoch sind.

In jüngster Zeit wurde ein Verfahren zum Anbringen des Anschlusses entwickelt, bei dem eine Vielzahl von Kondensatorkörpern in einem Kunststoffblock verkapselt wird, wobei die Kondensatoren in gegenseitigem Abstand parallel zueinander angeordnet sind und ihre Enden an entgegengesetzten Seiten, des Kunststoffblocks freiliegen. Der Anschluß wird an den freiliegenden Enden der Kondensatorkörper angebracht. Eine Schwierigkeit bei diesem Verfahren liegt in der Halterung der Kondensatoren bei deren Verkapselung im Kunststoffblock.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein ökonomisches Verfahren und eine entsprechend ökonomische Vorrichtung zur Herstellung der Anschlüsse von Mehrschichtkondensatoren, insbesondere zur Halterung der Mehrschichtkondensatoren bei der Anbringung der Kondensatoranschlüsse und der Verkapselung der Kondensatoren anzugeben.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß vorgesehen, daß die Mehrschicht-Kondensatorkörper auf einem dünnen Trägerblatt in gegenseitigem Abstand und im wesentlichen parallel zueinander angebracht und auf dem Trägerblatt in einem Block verkapselt werden, wobei die Enden der Kondensatorkörper an entgegengesetzten Seiten des Blocks liegen. Danach kann der Anschluß an den Enden der Körper angebracht werden. Die Anbringung der Körper auf dem Trägerblatt kann dadurch erfolgen, daß die Körper durch Löcher im Trägerblatt eingesetzt werden. Alternativ können die Kondensatorkörper zwischen zwei im gegenseitigen Abstand, parallel zueinander angeordneten und mit auf entgegengesetzten Oberflächen vorgesehenen Kleb-

stoffschichten versehenen Blättern derart angebracht werden, daß die Enden der Körper auf den Blättern haften.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:

Fig. 1 einen Längsschnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines nach der Erfindung hergestellten Mehrschichtkondensators ;

Fig. 2 und 3 Draufsichten auf Abschnitte von zur Herstellung des Kondensators vorgesehenen metallisierten Keramikschichten;

Fig. 4 eine Schnittansicht durch ein Laminat aus metallisierten Kerämikschichten;

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht auf einen Kondensatorkörper aus dem in Fig. 4 dargestellten Laminat;

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht auf mehrere auf

einem Trägerblatt angeordnete Kondensatorkörper;

Fig. 7 eine perspektivische Ansicht auf die Kondensatorkörper nach der Verkapselung in einem Kunststoff block;

Fig. 8 eine perspektivische Ansicht mit weg-gebrochenen Teilen auf den Kunststoffblock gemäß Fig. 7 nach der Freilegung von Endabschnitten der Kondensatorkörper ;

Fig. 9 eine perspektivische, teilweise gebrochene Darstellung auf den Kunststoffblock gemäß Fig. 8 nach Niederschlagen einer Anschlußschicht auf den Kondensatorkörpern;

Fig. 10 eine teilweise gebrochene perspektivische Aneicht auf den Kunststoffblock gemäß Fig. 9 mit einer auf der Anschlußschicht angebrachten Lötmittel schicht;

Fig. 11 eine Draufsicht auf eine abgewandelte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Trägers; und

Fig. 12 eine Seitenansicht auf eine andere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Trägers.

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In Fig. 1 ist eine Ausführungsform des beschriebenen Mehrschichtkondensators 10 dargestellt. Der Kondensator 10 weist einen im wesentlichen rechtwinkligen Körper 12 in Form eines Parallelepipeds auf, der aus einem Laminat aus abwechselnden dielektrischen Schichten 14 und Leitungsschichten 16 besteht. Die Außenschichten des Körpers 12 sind an beiden Seiten dielektrische Schichten 14, so daß jede Leitungsschicht 16 in Sandwich-Bauweise zwischen zwei dielektrischen Schichten liegt. Die dielektrischen Schichten 14 können aus einem Material mit der für den speziellen Kondensator vorgesehenen Dielektrizitätskonstante hergestellt sein. Vorzugsweise bestehen die dielektrischen Schichten 14 aus einem keramischen Material,z. B. aus Bariumtitanat. Die Leitungsschichten 16 können aus irgendeinem geeigneten leitenden Material bestehen. Vorzugsweise bestehen sie aus einem praktisch nicht oxidierenden Metall, das mit dem Material der dielektrischen Schichten 14 nicht reagiert. Geeignet sind beispielsweise Silber, Gold, Platin, Palladium oder Mischungen oder Legierungen dieser Metalle. Zum Aufbringen der Leitungsschichten 16 kann man sich vorzugsweise des Siebdrucks bedienen.

Abwechselnde Leitungsschichten 16 erstrecken sich bis zu einem Ende 12a des Körpers 12, haben jedoch vom anderen Ende 12b des Körpers 12 Abstand, während die anderen Leitungsschichten 16 bis zum anderen Ende 12b des Körpers reichen, jedoch von dem einen Ende 12a Abstand haben. Anstelle der in der Zeichnung dargestellten vier leitenden Schichten 16 im Körper 12 kann eine beliebige andere Zahl von Leitungsschichten je nach der gewünschten Kapazität des Kondensators 10 verwendet werden. An den Enden 12a und 12b des Körpers 12 liegen diejenigen Leitungsschichten 16 frei, welche sich zu dem jeweiligen Ende des Körpers 12 erstrecken.

Je eine Anschlußschicht 18 ist an jedem Ende 12a und 12b des Körpers 12 vorgesehen und erstreckt sich über einen kurzen Abschnitt der Außenfläche 29 des Körpers 12 nahe den Enden

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12a und 12b. Die Anschlußschichten 18 haften auf den dielektrischen Schichten 14 und stehen mit den leitenden Schichten 16 an dem entsprechenden Ende des Körpers 12 in Verbindung. Jede Anschlußschicht 18 schließt mehrere leitende Schichten 16 elektrisch parallel. Die Anschlußschichten 18 bestehen aus irgendeinem elektrisch leitenden Metall, vorzugsweise aus Nickel. Jede der Anschlußschichten 18 kann mit einer Schicht 20 aus einem Lötmittel zur Verbesserung ihres Oxidationswiderstandes überzogen sein.

Zur Herstellung des Kondensators 10 werden zunächst mehrere Mehrschichtkondensatorkörper 12 gebildet. Ein zu diesem Zweck geeignetes Verfahren besteht in der Bildung mehrerer grüner, vn'-obrannter Blätter bzw. Scheiben 22 aus mit einem Bindemittel, z.B. Polyvinylchlorid oder Polyvinylazetat gemischten Keramikteilchen. Jedes der Blätter 22 wird einseitig mit rechteckigen Zonen 24 aus einem leitenden Material beschichtet, wobei die Zonen 24 in einem Muster aus Reihen und Spalten angeordnet sind. Einige der Blätter 22a tragen ein Muster aus leitenden Zonen 24 in der in Fig. 2 dargestellten Anordnung, wobei die Zonen in den Endspalten die halbe Breite der Zonen in den anderen Spalten haben. Einige der Blätter 22b sind mit dem in Fig. 3 dargestellten Muster von leitenden Zonen versehen, bei dem alle Zonen die gleiche Breite haben. Mehrere beschichtete Blätter 22a und 22b werden sodann in der in Fig. 4 dargestellten Weise übereinander gestapelt bzw. angeordnet. Die beschichteten Seiten liegen bei allen Blättern auf der gleichen Seite, und ein unbeschichtetes Blatt 22 liegt auf den leitenden Zonen an der Oberseite des Stapels bzw. Laminats. Bei dem in Fig. 4 dargestellten Blattstapel liegt das in Fig. 3 dargestellte Blatt 22b an der Bodenseite des Stapels; auf ihm liegt ein Blatt 22a, es folgt ein anderes Blatt 22b und danach wieder ein Blatt 22a und an der Oberseite liegt das unbeschichtete Blatt 22. Auf diese Weise ist jedes Muster aus leitenden Zonen bei dem in Fig. 4 dargestellten Sandwich-Bauteil zwischen zwei dielektrischen Blättern angeordnet.

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In der Sandwich-Anordnung der beschichteten Blätter liegen die Reihen von leitenden Zonen unter direkter Überlappung übereinander. Wie jedoch in Fig. 4 zu sehen ist, sind die Spalten der leitenden Zonen gegeneinander versetzt, und zwar derart, daß der Raum zwischen zwei Leitungszonenspalten jedes Blattes in der Mitte der Spalte von leitenden Zonen bei den benachbarten Blättern liegt. Die übereinander angeordneten Blätter werden dann unter Druck zum gegenseitigen Haften gebracht und zu einem Laminat vereinigt. Das Laminat wird sodann in die einzelnen Kondensator'-:^"rper 12 durch Schneiden

26 ^v an den mit den durchbrochenen Linier, in Fig. 4 bezeichneten Stellen, d.h. entlang allen Zwischenräumen zwischen den Spalten aus leitenden Zonen und entlang den Zwischenräumen zwischen benachbarten Reihen von leitenden Zonen zerteilt. Der durch Zwischenräume zwischen den Spalten der leitenden Zonen von zwei Blättern geführte Schnitt geht wegen der paarweise versetzten Anordnung durch die Mitte der leitenden Zonen der anderen beiden Blätter. Auf diese Weise liegen die leitenden Zonen der ersten beiden Blätter in Abstand von der Schnittkante, während die leitenden Zonen der anderen beiden Blätter bis zur Schnittkante reichen. Daher erstreckt sich in jedem der Konder.satorkörper 12 jede der leitenden Zonen direkt zu einer Endkante des Körpers und hat von der anderen Endkante einen gewissen Abstand, wobei die übereinander angeordneten leitenden Zonen abwechselnd zu entgegengesetzten Endkanten der Kondensatorkörper reichen. Die Kondensatorkörper 12 werden sodann bei einer zur Sinterung der keramischen Teilchen der Blätter geeignet hohen Temperatur gebrannt, um einen harten Keramikkörper mit in ihm eingebetteten Leitern zu bilden.

An Stelle der Herstellung von laminierten Blattstapeln entsprechend Fig. 4 aus vorgeformten Einzelblättern kann eine ähnliche Struktur durch Aufsprühen hergestellt werden. Bei dieser Methode wird eine metallische Grundplatte mit einer schlammartigen keramischen Masse sprühbeschichtet. Nach dem

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Trocknen der Kerainikschicht wird auf dieser entweder mittels Aufsprühen durch eine Maske oder durch Siebdruck ein Muster aus leitenden Zonen niedergeschlagen. Zusätzliche Schichten aus keramischem Material und Leitungsmuster werden in ähnlicher Weise nacheinander aufgebracht, wobei die letzte Schicht eine keramische Schicht ist. Das entstehende Laminat wird sodann von der Metallplatte abgelöst und in die einzelnen Kondensatorkörper 12 zerteilt, welche danach erhitzt bzw. gebrannt werden.

Die gebrannten Kondensatorkörper 12 werden sodann durch Löcher in eine dünne Trägerplatte 27 (Fig. 6) eingesteckt. Die Trägerplatte bzw. das Trägerblatt besteht aus einem billigen zur Verfügung stehenden Material, z.B. aus Pappe oder einer Kunststoffolie. Die Löcher sind vorzugsweise etwas enger als die Außenabmessungen der Kondensatorkörper 12, so daß letztere fest in die in der Trägerplatte 27 ausgebildeten Löcher passen. Die Kondensatorkörper 12 sind in den Löchern so angeordnet, daß die Stirnflächen aller Körper auf jeder Seite der dünnen Trägerplatte 27 im wesentlichen in einer Ebene liegen.

Die Trägerplatte bzw. das Trägerblatt 27 wird mit den angesetzten Kondensatorkörpern 12 sodann in einem Block 28 aus Kunststoff verkapselt. Der Kunststoffblock 28 ist auf einander gegenüberlxegenden Seiten mit flachen Oberflächen 30 versehen, die mit den Stirnflächen der Kondensatorkörper etwa in einer Ebene liegen, wobei die Stirnflächen der Kondensatorkörper an den flachen Oberflächen 30 des Blocks 28 in der in Fig. 7 dargestellten Weise freiliegen. Zur Ausbildung dieses Blocks kann eine geeignete rechteckige Form verwendet werden, deren entgegengesetzte Seiten in unmittelbarer Nachbarschaft oder in Kontakt mit den Stirnflächen der in der Form angeordneten Kondensatorkörper 12 liegen. Der Block 28 besteht aus einem relativ billigen Material, das in einem das Material der Kondensatorkörper 12 nicht angrei-

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fenden Lösungsmittel gesteuert lösbar ist. Zu diesem Zweck eignen sich beispielsweise Polyesterharze. Jedoch können auch Epoxy-, Polyurethan-, Silicon- und thermoplastische Harze sowie Wachse, z.B. Kerzenwachs verwendet werden. Die Verkapselung bzw. das Ausgießen des Blocks 28 kann in einer geeigneten Form ausgeführt werden.

Der Block 28 wird sodann über eine zum Lösen oder Erweichen der Oberfläche des Blocks 28 erforderliche Zeitspanne in ein geeignetes Lösungsmittel eingetaucht. Wie oben bemerkt, ist das Lösungsmittel so gewählt, daß das Kunststoffmaterial aufgelöst wird, während das Material der Keramikkörper 12 nicht angegriffen wird. Wenn als Kunststoffmaterial ein Polyesterharz verwendet wurde, so ist beispielsweise Methylenchlorid ein geeignetes Lösungsmittel. Chlorhaltige Lösungsmittel können für Epoxy- und Siliconharze, Alkohole oder Ketone für Polyurethan und verschiedene Kohlenwasserstofflösungsmittel für Wachse verwendet werden. Nachdem der Block 28 aus dem Lösungsmittel herausgenommen ist, wird er mit Wasser gewaschen, um die weichgeraachte Oberflächenschicht des Blocks 28 und Reste des Lösungsmittels zu entfernen. Dadurch wird ein Abschnitt 19a der Außenflächen 19 jedes der Kondensatorkörper 12 an deren Enden in der in Fig. 8 dargestellten Weise freigelegt. Die Länge des freigelegten Außenflächenabschnitts 19a an den Enden 12a und 12b der Kondensatorkörper 12 hängt von der Eintauchdauer des Blocks 28 im Lösungsmittel ab. Bei Verwendung von Methylenchlorid als Lösungsmittel für einen Polyesterharz und bei einer Eintauchdauer des Blocks 28 im Lösungsmittel von angenähert 10 Minuten wird eine solche Menge von Kunststoffmaterial gelöst, daß etwa 0,5 mm der Außenfläche 19a der Kondensatorkörper 12 an jedem Ende der Körper freiliegt.

Die freigelegten Enden der Kondensatorkörper 12 werden sodann in ein geeignetes Ätzmittel für das spezielle dielektrische Material eingetaucht, wodurch eine aufgeraute oder ausge-

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fressene Oberfläche geschaffen wird, die die Haftfähigkeit der Nickelanschlüsse 18 an den Endflächen der Kondensatorkörper 12 erhöht. Wenn als dielektrisches Material ein keramisches Bariumtitanat verwendet wird, kann das Ätzmittel Flußsäure, Fluorborsäure oder eine Mischung aus organischen Fluorverbindungen in Flußsäure sein. Wenn das dielektrische Material Bariumtitanat ist, kann eine zweite Ätzung erforderlich werden, um eine Entfernung der während der anfänglichen Ätzung gebildeten Bariumfluorverbindungen zu gewährleisten.

Wie in Fig. 9 gezeigt ist, wird eine Anschlußschicht 18 aus einem elektrisch leitenden Metall, z.B. aus Nickel oder Kupfer gleichzeitig auf allen freigelegten Oberflächen der Kondensatorkörper 12 niedergeschlagen. Die Anschlußschichten 18 werden nach der bekannten Methode des stromlosen Platierens angebracht, die beispielsweise in den U.S.-PS'η 3 075 855; 3 095 309 und 2 968 578 beschrieben ist. Bekanntlich erfordert die Methode des stromlosen Platierens vor dem Aufbringen des PJatierungsmittels eine Behandlung mit einem Aktivator. Zum Anbringen der Anschlußschichten 18 auf den freigelegten Oberflächen der Kondensatorkörper 12 wird der gesamte Block 28 in das Aktivierungsmaterial eingetaucht, und zwar derart, daß die Oberflächen des Blocks 28 ebenso wie die freigelegten Oberflächen der Kondensatorkörper 12 aktiviert bzw. sensibilisiert werden. Der Block 28 wird sodann erneut in das Lösungsmittel für das Material des Blocks eingetaucht, um die Oberflächen des Blocks 28 zu lösen oder zu erweichen. Dadurch werden die aktivierten bzw. sensibilisierten Oberflächen des Blocks 28 entfernt, so daß nur die freigelegten Oberflächen der Kondensatorkörper 12 aktiviert bzw. sensibilisiert sind. Wenn danach der gesamte Block 28 dem Platierungsmaterial ausgesetzt wird, so setzt sich das Platierungsmetall nur auf die sensibilisierten freigelegten Oberflächen der Kondensatorkörper 12 einschließlich der vorstehenden Enden der leitenden Schichten 16 und der dielektrischen Schichten 14 ab sowie auf den Oberflächen der Enden 12a,12b, wodurch

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die Anschlußschichten 18 gebildet werden.

Die Stirnflächen des Blocks 28, aus denen die Kondensatorkörper 12 vorspringen, können sodann in ein eine Lötmittelschmelze enthaltendes Bad eingetaucht werden. Da das Lötmittel nur an einer Metallfläche haftet, werden nur die Anschlußschichten 18 mit dem Lötmittel überzogen, wodurch sich die in Fig. 10 dargestellten Lötmittelschichten 20 ergeben. Der Block 28 wird sodann erneut in das Lösungsmittelbad eingetaucht und in diesem solange gehalten, bis das gesamte Kunststoffmaterial herausgelöst ist und die einzelnen Kondensatoren 10 im Block 28 getrennt sind. Nach dem vollständigen Herauslösen des Kunststoffmaterials werden die Einzelkondensatoren 10 aus dem Lösungsmittel herausgenommen und zur Entfernung des Lösungsmittels gewaschen.

In Fig. 11 ist eine abgewandelte Ausführungsform eines Trägerblatts bzw. einer Trägerplatte mit 32 bezeichnet. Das Trägerblatt bzw. die Trägerplatte 32 besteht ähnlich der Trägerplatte 27 aus billigem, verfügbarem Material, z.B. Pappe oder Kunststoff. Die Trägerplatte bzw. das Trägerblatt 32 ist mit mehreren kreisförmigen Löchern 34 versehen. Die Kondensatorkörper 12 haben einen rechteckigen Querschnitt mit einer langen und einer kurzen Querschnittsseite. Der Durchmesser der Löcher 34 ist etwas enger als die lange Querschnittsseite des Körpers 12 gewählt. Auf diese Weise werden die durch die Löcher 34 eingeschobenen Körper in der Trägerplatte bzw. dem Trägerblatt 32 festgehalten.

In Fig. 12 ist ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel der Halterung gezeigt, die für kurze Kondensatorkörper besonders geeignet ist. Wenn beispielsweise Kondensatoren mit einer Körperlänge von ca. 1,6 mm oder kürzer hergestellt werden, so wären gelochte Trägerblätter bzw. Platten, in welche die Körper einzusetzen sind, nicht vollständig zufriedenstellend. Die Trägerplatten haben in der Regel eine Dicke von ca. 0,8 mm

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so daß die Körper an beiden Seiten nicht genügend weit vorspringen, um unter Bildung des zuvor beschriebenen Blocks mit Kunststoffmaterial verkapselt zu werden. Nach dem in Fig. 12 veranschaulichten abgewandelten Ausführungsbeispiel ist eine Halterung mit zwei dünnen Platten bzw. Blättern 36a und 36b aus billigem, zur Verfügung stehenden Material vorgesehen. Jede der Platten 36a und 36b ist mit einer Schicht 38a bzw. 38b eines Klebemittels versehen. Die Blätter 36a und 36b sind in gegenseitigem Abstand parallel zueinander angeordnet, wobei die Klebstoff- bzw. Adhäsionsschichten 38a und 38b einander zugewandt sind. Die Körper 12 sind parallel zueinander mit gegenseitigem Abstand zwischen den Platten 36a und 36b derart angeordnet, daß die Körperenden mit den Klebstoffschichten 38a und 38b in Kontakt stehen und an diesen haften.

Zur Anbringung der Körper 12 an dieser Halterung wird eine der Platten 36a ader 36b auf eine horizontale Unterlage mit nach oben weisender Klebstoffschicht 38a ader 38b gelegt. Danach werden die Körper¹¹ Jeweils einem Ende auf die Klebstoff- bzw. Adhäsionsschicht aufgesetzt. Auf diese Weise werden die Körper vertikal stehend auf einer Platte bzw. einem Blatt angebracht. Die andere Platte bzw. das andere Blatt wird danach mit der Klebstoffschicht nach unten auf die nach oben weisenden Enden der Körper aufgelegt. Danach kann die Halterung in eine Form eingesetzt und der Zwischenraum zwischen den beiden Platten zur Verkapselung der Körper in dem Kunststoffblock mit dem vorgesehenen Kunststoffmaterial gefüllt werden. Nach der Bildung des Blocks werden die Platten bzw. Blätter 36a und 36b entfernt, um die Enden bzw. Stirnflächen der Körper freizulegen. Da der Zwischenraum zwischen den Platten mit Kunststoffmaterial gefüllt worden ist, liegen die End- bzw. Stirnflächen der Körper nach Entfernen der Platten im wesentlichen in einer Ebene mit den zugehörigen Oberflächen des Kunststoffblocks. Das Anbringen der Anschlüsse an den Körpern kann danach in der zuvor beschriebenen Weise ausgeführt werden.

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Das beschriebene Verfahren zur Massenproduktion mehrschichtiger Kondensatoren hat die folgenden Vorteile:

(1) Wegen der geringen Größe der Kondensatorkörper 12 ist die Handhabung des eine Vielzahl von Kondensatorkörpern enthaltenden Kunststoffblocks 28 während der Anbringung der Anschluß- und Lötmittelschichten viel einfacher als die Handhabung der einzelnen Kondensatorkörper. Wenn auch in der Zeichnung der Plastikbloclc. nur mit wenigen Kondensatorkörpern 12 dargestellt ist, kann er hundert oder mehr Kondensatorkörper zu einer Behandlungseinheit zusammenfassen.

(2) Die Kondensator-Trägerplatten oder -blätter erleichtern auch die Automatisierung des Herstellungsverfahrens für Kondensatoren; die Adhasionshalterung hat den zusätzlichen Vorteil, daß ein Ausrichten der Kondensatorkörper bei deren Einsetzen in die Öffnungen des gelochten Trägerblatts entfällt.

(3) Das Adhäsionsträgerblatt kann auch zum Positionieren extrem kurzer Kondensatorkörper verwendet werden, da die Körper zwischen ihren an den Trägerblättern haftenden Enden vollständig umspritzt bzw. umgössen werden können.

(4) Es ist erwünscht, daß die Anschlußschichten 18 einen Abschnitt der Außenflächen der Kondensatorkörper umfassen, da dadurch eine leichte Montage der Kondensatoren in einer Schaltung möglich wird. Das beschriebene Verfahren schafft eine leichte Anbringungsmöglichkeit für die Anschlußschichten 18 auf den Außenflächen der Kondensatorkörper, wobei das Ausmaß der Überlappung der Außenfläche durch die Anschlußschichten steuerbar ist.

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(5) Durch Verwendung der Kunststoffblocke können viele Kondensatorkörper auf sehr einfache Weise gleichzeitig jedem Verfahrensschritt unterworfen werden, so daß die gewünschte Zahl von Einzelkondensatoren vergleichsweise außergewöhnlich schnell hergestellt werden kann.

(6) Da viele Kondensatorkörper gleichzeitig mit Anschlüssen versehen werden, werden die Herstellungskosten pro Kondensator gegenüber dem Fall wesentlich herabgesetzt, daß die Kondensatorkörper einzeln behandelt werden.

(7) Das beschriebene Verfahren ermöglicht die Verwendung eines billigen Metalls für die Anschlußschichten, wodurch ein weiterer Beitrag zur Senkung der Herstellungskosten des Kondensators geleistet wird.

Daher ist die Erfindung insbesondere für die Massenproduktion von Mehrschichtkondensatoren 10 geeignet, wobei äie Handhabung der Kondensatoren während ihrer Herstellung vereinfacht wird, die Herstellungszeit abgekürzt wird und die Herstellungskosten pro Kondensator wesentlich verringert werden.

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Claims

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Ansprüche

fl.j Verfahren zum Herstellen von MehrSchichtkondensatoren, bei cfem von mehreren Körpern mit jeweils abwechselnden Schichten aus dielektrischem und leitendem Material ausgegangen wird, wobei einige der jeweils zwischen zwei dielektrischen Schichten angeordneten leitenden Schichten eines Körpers bis zu einem Ende des Körpers reichen, vom entgegengesetzten Ende jedoch Abstand haben und die anderen leitenden Schichten bis zum entgegengesetzten Ende des Körpers reichen und von dem einen Körperende Abstand haben, dadurch gekennzeichnet , daß die Körper mit gegenseitigem Abstand und im wesentlichen parallel zueinander an einer dünnen Trägerplatte angebracht und danach in einem Block aus lösbarem Material derart gekapselt bzw. eingeschlossen werden, daß die entgegengesetzten Enden der Körper im wesentlichen in einer Ebene mit den flachen Oberflächen an entgegengesetzten Seiten des Blocks liegen, daß die Enden der Körper sodann mit je einer Schicht aus leitendem Metall überzogen werden, wobei die Schichten aus leitendem Metall jeweils mit den bis zu dem zugehörigen Körperende reichenden leitenden Schichten in Kontakt gebracht werden, und daß die Körper schließlich aus dem Blockmaterial ausgelöst werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Überziehen der Körperenden mit der Schicht aus leitendem Metall ein Teil des dielektrischen Materials an jedem

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Ende jedes Körpers soweit weggeätzt wird, daß jeweils ein Endabschnitt der bis zu dem entsprechenden Ende der Körper reichenden leitenden Schichten freigelegt und die Oberfläche zur Erhöhung der Haftfähigkeit aufgeraut wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die den Körperenden benachbarten flachen Oberflächen des Blocks soweit entfernt bzw. herausgelöst werden, daß die Enden der Körper über den Block vorstehen, und daß die Oberflächen der gesamten vorspringenden Endabschnitte der Körper mit Metallschichten überzogen werdai.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschichten durch stromloses Plattieren auf die Endabschnitte der Körper aufgebracht werden»
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Enden der Körper mit Schichten aus Nickel überzogen werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschichten an den Enden der Körper vor dem Auslösen der Körper aus dem Blockmaterial mit einer Lötmittelschicht überzogen werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Blockmaterial ein Kunststoff verwendet wird und die Entfernung von Teilen des Blocks durch Eintauchen des Blocks in ein für den Blockkunststoff geeignetes Lösungsmittel erfolgt.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Körper kraftschlüssig in Löcher der dünnen Trägerplatte eingepaßt werden.

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9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Trägerplatte einseitig mit einer Klebstoffschicht versehen wird und die Körper mit jeweils einem Ende auf die Klebstoffschicht aufgesetzt und an dieser zum Haften gebracht werden.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß auf die freien anderen Enden der Körper eine einseitig klebstoffbeschichtete dünne Trägerplatte mit der Klebstoffschicht aufgelegt und an den Körperenden angeklebt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Körper dadurch in dem Block gekapselt bzw. eingeschlossen werden,daß der Zwischenraum zwischen den dünnen Trägerplatten mit dem lösbaren Material gefüllt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die dünnen Trägerplatten nach dem Einschließen der Körper in dem Block zum Freilegen der Körperenden entfernt werden.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Körper beim Verkapseln bzw. Einschließen in einem Block aus lösbarem Material an der dünnen Trägerplatte in gegenseitigem Abstand und im wesentlichen parallel zueinander gehalten werden.
14. Vorrichtung zur gemeinsamen Halterung mehrerer fester Körper bei der Herstellung von Mehrschichtkondensatoren nach dem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung eine dünne Trägerplatte bzw. ein dünnes Trägerblatt (27; 32; 36a, 36b) aus einem billigen Material aufweist, an dem die Körper (12) in gegenseitigem Abstand und parallel zueinander anbringbar sind.
15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß in der Trägerplatte (32) mehrere in gegenseitigem Abstand angeordnete Durchgangslöcher (34) ausgebildet sind

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und daß jeder der Körper (12) eines der Durchgangslöcher durchgreift und in diesem befestigt ist.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangslöcher enger als die Querschnittsabmessung der sie durchgreifenden Körper (12) sind, so daß die Körper kraftschlüssig in den Durchgangslöchern befestigt sind.
17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Körper (12) einen rechteckigen Querschnitt mit ungleichen Seitenabmessungen hat und daß die Durchgangslöcher (34) einen kreisförmigen Öffnungsquerschnitt mit einem Durchmesser haben, der etwas kleiner als die größere Seitenabmessung der Körper (12) ist.
18. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Trägerplatte (36a, 36b) einseitig mit einer Klebstoffschicht (38a, 38b) versehen ist und daß die Körper (12) mit jeweils einem Ende mit der Klebstoffschicht verklebt sind.
19. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß eine einseitig mit Klebstoff beschichtete zweite dünne Trägerplatte (36b, 36a) an die anderen Enden der Körper (12) mit der Klebstoffschicht (38b, 38a) angeklebt ist.

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