DE2628327C3 - Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Mehrschichtkondensatoren - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von MehrschichtkondensatorenInfo
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Description
schicht aufgelegt und an den Körperenden angeklebt wird, daß die Körper dadurch in dem Block gekapselt
bzw. eingeschlossen werden, daß der Zwischenraum zwischen den dünnen Trägerplatten mit dem lösbaren
Material gefüllt wird und daß die dünnen Trägerplatten nach dem Einschließen der Körper in den Block zum
Freilegen der stirnseitzigen Körperenden entfernt werden.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur gemeinsamen Halterung mehrerer fester Kondensatorkörper bei der
Herstellung von Mehrschichtkondensatoren mit dem zuvor angegebenen Verfahren, zeichnet sich dadurch
aus, daß die Vorrichtung eine dünne Trägerplatte bzw. ein dünnes Trägerblatt aus einem billigen Material
aufweist, an dem die Kondensatorkörper in gegenseitigem Abstand und parallel zueinander anbringbar sind.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher
erläutert. Es zeigt
F i g. 1 einen Längsschnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines nach der Erfindung hergestellten Mehrschichtkondensators,
F i g. 2 eine perspektivische Ansicht auf einen einzelnen Kondensatorkörper vor dem Anbringen der
Kontakticrungsschichten,
F i g. 3 eine perspektivische Ansicht auf mehrere auf einer dünnen Trägerplatte angeordnete Kondensatorkörper,
F i g. 4 eine perspektivische Ansicht auf die Kondensatorkörper nach der Verkapselung in einem Kunststoffblock,
Fig.5 eine perspektivische Ansicht mit weggebrochenen
Teilen auf den Kunststoffblock gemäß F i g. 4 nach der Freilegung von stirnseitigen Endabschnitten
der Kondensatorkörper,
Fig.6 eine perspektivische, teilweise gebrochene Darstellung auf den Kunststoffblock gemäß F i g. 5 nach
Überziehen der Stirnflächen der Kondensatorkörper mit Kontaktierungsschichten,
F i g. 7 eine teilweise gebrochene perspektivische Ansicht auf den Kunststoffblock gemäß F i g. 6 mit einer
auf der Kontaktierungsschicht angebrachten Lötmittelschicht
Fig.8 eine Draufsicht auf eine abgewandelte Ausführungsform der Trägerplatte, und
Fig.9 eine Seitenansicht auf eine andere Ausführungsform
einer Trägervorrichtung.
In F i g. 1 ist eine Ausführungsform des beschriebenen
Mehrschichtkondensators 10 dargestellt. Der Kondensator 10 weist einen im wesentlichen rechtwinkligen
Körper 12 in Form eines Parallelepipeds auf, der aus einem Laminat mit abwechselnden dielektrischen
Schichten 14 und die beiden Kondensatorbeläge bildenden leitenden Schichten 16 besteht Die Außenschichten
des Körpers 12 sind an beiden Seiten dielektrische Schichten 14, so daß jede leitende Schicht
16 in Sandwich-Bauweise zwischen zwei dielektrischen Schichten liegt. .Vorzugsweise bestehen die dielektrischen
Schichten 14 aus einem keramischen Material, z.B. aus Bariumtitanat Die leitenden Schichten 16
bestehen vorzugsweise aus einem praktisch nicht oxidierenden Metall, das mit dem Material der
dielektrischen Schichten 14 nicht reagiert. Geeignet sind beispielsweise Silber, Gold, Platin, Palladium oder
Mischungen oder Legierungen dieser Metalle.
Abwechselnde leitende Schichten 16, die den einen Belag bilden, erstrecken sich bis zu einem stirnseitigen
Ende 12a des Kondensatorkörpers 12, sind jedoch vom entgegengesetzten Ende 126 des Körpers 12 beabstan
det, während die den anderen Belag bildenden leitendei Schichten 16 bis zum anderen stirnseitigen Ende 126 de
Kondensatorkörpers reichen, jedoch von dessen einei stirnseitigen Ende 12a Abstand haben. Anstelle der ii
der Zeichnung dargestellten vier leitenden Schichten K im Kondensatorkörper 12 kann eine beliebige ander«
Zahl von leitenden Schichten je nach der gewünschtei Kapazität des Kondensators 10 verwendet werden. At
to den stirnseitigen Enden 12a und 126 des Kondensator
körpers 12 liegen jeweils zu einem Belag gehörigt leitende Schichten 16 frei (Fig. 2).
Je eine Kontaktierungsschicht 18 ist an jeden stirnseitigen Ende 12a und 126 des Kondensatorkörper.
12 vorgesehen und erstreckt sich über einen kurze! Abschnitt der Außenfläche 29 des Kondensatorkörper:
12 nahe den Enden 12a und 126. Die Kontaktierungs schichten 18 haften auf den dielektrischen Schichten 1'
und stehen mit den leitenden Schichten 16 an den entsprechenden Ende des Kondensatorkörpers 12 ir
Verbindung. Jede Kontaktierungsschicht 18 schließ mehrere leitende Schichten 16 elektrisch parallel. Di
Kontaktierungsschichten 18 bestehen aus irgendeinen elektrisch leitenden Metall, vorzugsweise aus Nicke
Jede der Kontaktierungsschichten 18 kann mit eine Schicht 20 aus einem Lötmittel zur Verbesserung ihre;
Oxidationswiderstandes überzogen sein.
Im folgenden wird die Verfahrensweise zum Herstel
len der Kontaktierungsschichten an mehreren der ir F i g. 2 dargestellten Kondensatorkörper 12 anhand de
Fig.3 bis 7 erläutert. Mehrere Kondensatorkörper W
werden durch Löcher in eine Trägerplatte 27 (Fig. 3 gesteckt. Die Trägerplatte besteht aus einem billigen
leicht verfügbaren Material, z. B. aus Pappe oder einei Kunststoffolie. Die Löcher sind vorzugsweise etwa:
enger als die Außenabmessungen der Kondensatorkör per 12, so daß letztere in den in der Trägerplatte ΪΊ
ausgebildeten Löchern kraftschlüssig gehalten sind. Di< Kondensatorkörper 12 sind in den Löchern se
angeordnet, daß die Stirnflächen aller Kondensatorkör per auf jeder Seite der du dünnen Trägerplatte 27 in
wesentlichen in einer Ebene liegen.
Die Trägerplatte 27 wird mit den eingesetzter Kondensatorkörpern 12 sodann in einem Block 28 au:
Kunststoff verkapselt. Der Kunststoffblock 28 ist au einander gegenüberliegenden Seiten mit flachen Ober
flächen 30 versehen, die mit den Stirnflächen dei Kondensatorkörper 12 etwa in einer Ebene liegen
wobei die Stirnflächen der Kondensatorkörper an der flachen Oberflächen 30 des Blocks 28 in der in F i g. i
dargestellten Weise freiliegen. Zur Ausbildung diese; Blocks kann eine geeignete rechteckige Form verwen
det werden, deren entgegengesetzte Seiten in unmittel barer Nachbarschaft oder in Kontakt mit der
Stirnflächen der in der Form angeordneten Kondensa torkörper 12 liegen. Der Block 28 besteht aus einen
relativ billigen Material, das in einem das Material dei Kondensatorkörper 12 nicht angreifenden Lösungsmit
tel kontrolliert lösbar ist Zu diesem Zweck eignen siel
wi beispielsweise Polyesterharze. Jedoch können aucl
Epoxy-, Polyurethan-, Silicon- und thermoplastisch* Harze sowie Wachse, z.B. Kerzenwachs verwende
werden. Die Verkapselung bzw. das Ausgießen de: Blocks 28 kann in einer geeigneten Form ausgeführ
ο? werden.
Der Block 28 wird sodann über eine zum Lösen odei Erweichen der Oberfläche des Blocks 28 erforderlich«
Zeitspanne in ein geeignetes Lösungsmittel eingetaucht
Wie oben bemerkt, ist das Lösungsmittel so gewählt, daß das Kunststoffmaterial gelöst wird, während das
Material der Keramikkörper 12 nicht angegriffen wird. Wenn als Kunststoffmaterial ein Polyesterharz verwendet
wurde, so ist beispielsweise Methylenchlorid ein geeignetes Lösungsmittel. Chlorhaltige Lösungsmittel
können für Epoxy- und Siliconharze, Alkohole oder Ketone für Polyurethan und verschiedene Kohlenwasserstofflösungsmittel
für Wachse verwendet werden. Nachdem der Block 28 aus dem Lösungsmittel herausgenommen ist, wird er mit Wasser gewaschen,
um die weichgemachte Oberflächenschicht des Blocks 28 und Reste des Lösungsmittels zu entfernen. Dadurch
wird ein Abschnitt 19a der Außenflächen 19 jedes der Kondensatorkörper 12 an deren stirnseitigen Enden in
der in F i g. 5 dargestellten Weise freigelegt. Die Länge des freigelegten Außenflächenabschnitts 19a an den
stirnseitigen Enden 12aund 12bder Kondensatorkörper 12 hängt von der Eintauchdauer des Blocks 28 im
Lösungsmittel ab. Bei Verwendung von Methylenchiorid als Lösungsmittel für einen Polyesterharz und bei
einer Eintauchdauer des Blocks 28 im Lösungsmittel von angenähert 10 Minuten wird eine solche Menge von
Kunststoffmaterial gelöst, daß die Außenfläche 19a der Kondensatorkörper 12 etwa in einer Länge von 0,5 mm
an jedem Ende der Körper freiliegt.
Die freigelegten Enden der Kondensatorkörper 12 werden sodann in ein geeignetes Ätzmittel für das
spezielle dielektrische Material eingetaucht, wodurch eine aufgerauhte Oberfläche geschaffen wird, die die
Haftfähigkeit der Nickelanschlüsse 18 an den Endflächen der Kondensatorkörper. 12 erhöht. Wenn als
dielektrisches Material ein keramisches Bariumtitanat verwendet wird, kann das Ätzmittel Flußsäure, Fluorborsäure
oder eine Mischung aus organischen Fluorverbindungen in Flußsäure sein. Wenn das dielektrische
Material Bariumtitanat ist, kann eine zweite Ätzung erforderlich werden, um eine Entfernung der während
der anfänglichen Ätzung gebildeten Bariumfluorverbindungen zu gewährleisten.
Wie in Fig.6 gezeigt ist, wird eine Kontaktierungsschicht
18 aus einem elektrisch leitenden Metall, z. B. aus Nickel oder Kupfer, gleichzeitig auf allen freigelegten
Oberflächen, einschließlich den Stirnflächen der Kondensatorkörper 12 niedergeschlagen. Die Kontaktierungsschichten
18 werden nach der bekannten Methode des stromlosen Plattierens angebracht, die beispielsweise
in den US-PS 30 75 855; 30 95 309 und 29 68 578 beschrieben ist. Bekanntlich erfordert die Methode des
stromlosen Plattierens vor dem Aufbringen des Plattierungsmittels eine Behandlung mit einem Aktivator.
Zum Anbringen der Kontaktierungsschichten 18 auf den freigelegten Oberflächen der Kondensatorkörper
12 wird der gesamte Block 28 in das Aktivierungsmaterial eingetaucht, und zwar derart, daß die Oberflächen
des Blocks 28 ebenso wie die freigelegten Oberflächen der Kondensatorkörper 12 aktiviert bzw. sensibilisiert
werden. Der Block 28 wird sodann erneut in das Lösungsmittel für das Material des Blocks eingetaucht,
um die Oberflächen des Blocks 28 zn lösen oder zu erweichen. Dadurch werden die aktivierten bzw.
sensibilisierten Oberflächen des Blocks 28 entfernt, so daß nur die freigelegten Oberflächen der Kondensatorkörper
12 aktiviert bzw. sensibilisiert sind. Wenn danach der gesamte Block 28 dem Plattierungsmaterial
ausgesetzt wird, so setzt sich das Plattierungsmetall nur
auf die sensibilisierten freigelegten Oberflächen der Kondensatorkörper 12, einschließlich der bis zu den
Stirnflächen reichenden Enden der leitenden Schichten 16 und der dielektrischen Schichten 14, sowie auf den
Oberflächen der Enden 12a, 12b ab, wodurch die Kontaktierungsschichten 18 gebildet werden.
Die Stirnflächen des Blocks 28, aus denen die Kondensatorkörper 12 vorspringen, können sodann in
ein eine Lötmittelschmelze enthaltendes Bad eingetaucht werden.
Da das Lötmittel nur an einer Metallfläche haftet, werden nur die Anschlußschichten 18 mit dem Lötmittel
überzogen, wodurch sich die in F i g. 7 dargestellten Lötmittelschichten 20 ergeben. Der Block 28 wird
sodann erneut in das Lösungsmittelbad eingetaucht und in diesem so lange gehalten, bis das gesamte
Kunststoffmaterial herausgelöst ist und die einzelnen Kondensatoren 10 im Block 28 getrennt sind. Nach dem
vollständigen Herauslösen des Kunststoffmaterials werden die Einzelkondensatoren 10 aus dem Lösungsmittel
herausgenommen und zur Entfernung des Lösungsmittels gewaschen.
In F i g. 8 ist eine abgewandelte Ausführungsform einer Trägerplatte mit 32 bezeichnet. Die Trägerplatte
32 besteht ähnlich der Trägerplatte 27 aus billigem, leicht verfügbarem Material, z. B. Pappe oder Kunststoff.
Die Trägerplatte 32 ist mit mehreren kreisförmigen Löchern 34 versehen. Die Kondensatorkörper 12
haben einen rechteckigen Querschnitt mit einer langen und einer kurzen Querschnittsseite. Der Durchmesser
der Löcher 34 ist etwas enger als die lange Querschnittsseite des Körpers 12 gewählt. Auf diese
Weise werden die durch die Löcher 34 eingeschobenen Körper in der Trägerplatte festgehalten.
In F i g. 9 ist ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel
einer Halterung gezeigt, die für kurze Kondensatorkörper besonders geeignet ist. Wenn beispielsweise
Kondensatoren mit einer Körperlänge von ca. 1,6 mm oder kürzer hergestellt werden, so wären gelochte
Trägerblätter bzw. -platten, in welche die Körper einzusetzen sind, als Halterung nicht vollständig
zufriedenstellend, da sie eine Kapselung und Behandlung in der oben beschreibenen Weise behindern. Die
Trägerplatten haben in der Regel eine Dicke von ca. 0,8 mm. so daß die Körper an beiden Seiten nicht
genügend weit vorspringen, um unter Bildung des zuvor beschriebenen Blocks mit Kunststoffmaterial verkapselt
zu werden. Nach dem in Fig.9 veranschaulichten abgewandelten Ausführungsbeispiel ist eine Halterung
mit zwei dünnen Platten 36a und 36b aus billigem, leicht verfügbaren Material vorgesehen. Jede der Platten 36a
und 36b ist mit einer Schicht 38a bzw. 386 eines Klebemittels versehen. Die Blätter 36a und 36b sind in
gegenseitigem Abstand parallel zueinander angeordnet, wobei die Klebstoff- bzw. J-laftmittelschichten 38a und
38i> einander zugewandt sind. Die Kondensatorkörper 12 sind parallel zueinander mit gegenseitigem Abstand
zwischen den Platten 36a und 36b derart angeordnet, daß die Körperenden mit den Klebstoffschichten 38a
und 38b in Kontakt stehen und an diesen haften.
Zur Anbringung der Kondensatorkörper 12 an dieser Halterung wird eine der Platten 36a oder 36b auf eine
horizontale Unterlage mit nach oben weisender Klebstoffschicht 38a oder 38b gelegt. Danach werden
die Körper mit jeweils einem stirnseitigen Ende auf die Klebstoffschicht aufgesetzt Auf diese Weise werden die
Kondensatorkörper vertikal stehend auf einer Platte angebracht Die andere Platte wird danach mit der
Klebstoffschicht nach unten auf die nach oben weisenden Stirnflächen der Kondensatorkörper aufge-
legt. Danach kann die Halterung in eine Form eingesetzt und der Zwischenraum zwischen den beiden Platten zur
Verkapselung der Kondensatorkörper in dem Kunststoffblock mit dem vorgesehenen Kunststoffmaterial
gefüllt werden. Nach der Bildung des Blocks werden die Platten 36a und 36b entfernt, um die Stirnflächen der
Körper freizulegen. Da der Zwischenraum zwischen den Platten mit Kunststoffmaterial gefüllt worden ist,
liegen die Stirnflächen der Körper nach Entfernen der Platten im wesentlichen in einer Ebene mit den
zugehörigen Oberflächen des Kunststoffblocks, Das Anbringen der Anschlüsse an den Körpern kann danach
in der zuvor beschriebenen Weise ausgeführt werden.
Das beschriebene Verfahren zur Massenproduktion mehrschichtiger Kondensatoren hat die folgenden
Vorteile:
(1) Wegen der geringen Größe der Kondensatorkörper 12 ist die Handhabung des eine Vielzahl von
Kondensatorkörpern enthaltenen Kunststoffblocks 28 während der Anbringung der Kontaktierungsund
Lötmittelschichten viel einfacher als die Handhabung der einezlnen u. U. sehr kleinen
Kondensatorkörper. Wenn .auch in der Zeichnung der Plastikblock nur mit wenigen Kondensatorkörpern
12 dargestellt ist, kann er hundert oder mehr Kondensatorkörper zu einer Behandlungseinheit
zusammenfassen.
(2) Die Kondensator-Trägerplatten oder -blätter erleichtern auch die Automatisierung des Herstellungsverfahrens
für Kondensatoren; die Adhäsionshalterung hat den zusätzlichen Vorteil, daß ein Ausrichten der Kondensatorkörper bei deren
Einsetzen in die öffnungen des gelochten Trägerblatts entfällt.
(3) Das mit Klebstoff versehene Trägerblatt kann auch zum Positionieren extrem kurzer Kondensatorkörper
verwendet werden, da die Körper zwischen ihren an den Trägerplatten haftenden Stirnflächen
vollständig umspritzt bzw. umgössen werden können.
(4) Es ist erwünscht, daß die Kontaktierungsschichten ίο 18 einen Abschnitt der Außenflächen der Kondensatorkörper
umfassen, da dadurch eine leichte Montage der Kondensatoren in einer Schaltung möglich wird. Das beschriebene Verfahren schafft
eine leichte Anbringungsmöglichkeit für die Kontak'.ierungsschichten
18 auf den Außenflächen der Kondensatorkörper, wobei das Ausmaß der Überlappung der Außenfläche durch die Kontaktierungsschichten
einstellbar ist.
(5) Durch Verwendung der Kunststoffblöcke können viele Kondensatorkörper auf sehr einfache Weise
gleichzeitig jedem Verfahrensschritt unterworfen werden, so daß die gewünschte Zahl von Einzelkondensatoren
vergleichsweise außergewöhnlich schnell hergestellt werden kann.
(6) Da viele Kondensalorkörper gleichzeitig kontaktiert werden können, lassen sich die Herstellungskosten
pro Kondensator wesentlich, herabsetzen.
(7) Das beschriebene Verfahren ermöglicht die Verwendung eines billigen Metalls für die Kontaktierungsschichten, wodurch ein weiterer Beitrag zur Senkung der Herstellungskosten des Kondensators geleistet wird.
(7) Das beschriebene Verfahren ermöglicht die Verwendung eines billigen Metalls für die Kontaktierungsschichten, wodurch ein weiterer Beitrag zur Senkung der Herstellungskosten des Kondensators geleistet wird.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
Claims (16)
1. Verfahren zum Herstellen von Mehrschichtkondensatoren mit zwei Belägen, bei dem gleichzeitig
mehrere Kondensatoren gefertigt werden, bei dem mehrere Kondensatorkörper mit jeweils abwechselnden
Schichten aus dielektrischen und leitendem Material, deren zwischen dielektrischen Schichten
angeordneten leitenden Schichten des einen Belags bis zu einem stirnseitigen Ende des Kondensatorkörpers
reichen und von dem entgegengesetzten stirnseitigen Ende jedoch beabstandet sind und
deren leitendea Schichten des anderen Belags bis zum entgegengesetzten stirnseitigen Ende des
Kondensatorkörpers reichen und von dem anderen stirnseitigen Ende beabstandet sind, im wesentlichen
parallel zueinander und mit jeweils im wesentlichen in einer Ebene liegenden Stirnflächen der beiden
stirnseitigen Enden nebeneinander angeordnet werden, und bei dem dann die stirnseitigen Enden der
Kondensatorkörper je mit einer Schicht aus Metall, durch die die zu dem jeweiligen stirnseitigen Ende
reichenden leitenden Schichten kontaktiert werden, überzogen werden, dadurch gekennz.eichnet,
daß die Kondensatorkörper dadurch nebeneinander angeordnet fest gehaltert werden, daß sie
mit gegenseitigem Abstand an mindestens einer dünnen Trägerplatte angebracht und danach in
einem Block aus lösbarem Material derart gekapselt bzw. eingeschlossen werden, daß die entgegengesetzten
Stirnflächen der Kondensatorkörper an den entgegengesetzten Seiten des Blockes jeweils in
einer Ebene liegen, und daß nach dem Kontaktieren der leitenden Schichten durch Überziehen der
stirnseitigen Enden mit Metall die Kondensatorkörper, aus dem Blockmaterial ausgelöst werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Überziehen der stirnseitigen
Enden der Kondensatorköroer mit Schichten aus Metall ein Teil des dielektrischen Materials an jedem
stirnseitigen Ende jedes Körpers so weit weggeätzt wird, daß jeweils ein Endabschnitt der bis zu dem
entsprechenden stirnseitigen Ende des Körpers reichenden leitenden Schichten freigelegt und die
Oberfläche zur Erhöhung der Haftfähigkeit aufgerauht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Überziehen mit Metall
die den stirnseitigen Enden der Körper benachbarten flachen Oberflächen des Blocks so weit entfernt
bzw. herausgelöst werden, daß die stirnseitigen Enden der Kondensatorkörper über den Block
vorstehen, und daß die Oberflächen der gesamten vorspringenden Endabschnitte der Körper mit
Metallschichten überzogen werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschichten
durch stromloses Plattieren auf die stirnseitigen Enden der Kondensatorkörper aufgebracht werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die stirnseitigen Enden
der Kondensatorkörper mit Schichten aus Nickel überzogen werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschichten an
den stirnseitigen Enden der Kondensatorkörper vor dem Auslösen der Körper aus dem Blockmaterial
mit einer Lötmittelschicht überzogen werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet daß als Blockmaterial ein
Kunststoff verwendet wird und die Entfernung von Teilen des Blocks durch Eintauchen des Blocks in ein
für den Blockkunststoff geeignetes Lösungsmitte} erfolgt
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet daß die Kondensatorkörper
kraftschlüssig in in der dünnen Trägerplatte vorgesehenen Löchern eingepaßt werden.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet daß die dünne Trägerplatte
einseitig mit einer Klebstoffschicht versehen wird
is und die Kondensatorkörper jeweils mit einem stirnseitigen Ende auf die Klebstoffschicht aufgesetzt
und an dieser zum Haften gebracht werden.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet daß auf die freien anderen stirnseitigen
Enden der Kondensatorkörper eine einseitig klebstoffbeschichtete dünne Trägerplatte mit der Klebstoffschicht
aufgelegt und an den Körperenden angeklebt wird, daß die Körper dadurch in dem Block gekapselt bzw. eingeschlossen werden, daß
der Zwischenraum zwischen den dünnen Trägerplatten mit dem lösbaren Material gefüllt wird und daß
die dünnen Trägerplatten nach dem Einschließen der Körper ir. dem Block zum Freilegen der stirnseitigen
Körperenden entfernt werden.
11. Vorrichtung zur gemeinsamen Halterung
mehrerer fester Kondensatorkörper bei der Herstellung von Mehrschichtkondensatoren nach dem
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung eine
dünne Trägerplatte bzw. ein dünnes Trägerblatt (27; 32; 36a, 36b) aus einem billigen Material aufweist an
dem die Kondensatorkörper (12) in gegenseitigem Abstand und parallel zueinander anbringbar sind.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß in der Trägerplatte (32)
mehrere in gegenseitigem Abstand angeordnete Durchgangslöcher (34) ausgebildet sind und daß
jeder der Kondensatorkörper (12) durch eines der Durchgangslöcher durchgreift und in diesem befe-
« stigt ist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangslöcher enger als
die Querschnittsabmessung der sie durchgreifenden Kondensatorkörper (12) sind, so daß die Körper
kraftschlüssig in den Durchgangslöchern befestigt sind.
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß bei Kondensatorkörpern (12),
die einen rechteckigen Querschnitt mit ungleichen Seitenabmessungen haben, die Durchgangslöcher
(34) einen kreisförmigen Öffnungsquerschnitt mit einem Durchmesser haben, der etwas kleiner als die
größere Seitenabmessung der Kondensatorkörper (12) ist.
15. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine dünne einseitig mit
einer Klebstoffschicht (38a, 3Sb) versehene Trägerplatte (36a, 366^ aufweist, an die die Kondensatorkörper
(12) mit jeweils einem stirnseitigen Ende mittels der Klebstoffschicht klebbar sind.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine zweite einseitig mit
Klebstoff beschichtete dünne Trägerplatte (36b, 36a)
aufweist, die an die anderen Enden der Kondensatorkörper
(12) mittels der Klebstoff schicht (38ö, 38a;
anklebbar ist
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Mehrschichtkondensatoren mit zwei
Belägen, bei dem gleichzeitig mehrere Kondensatoren gefertigt werden, bei dem mehrere Kondensatorkörper
mit jeweils abwechselnden Schichten aus dielektrischem und leitendem Material, deren zwischen dielektrischen
Schichten angeordneten leitenden Schichten des einen Belags bis zu einem stirnseitigen Ende des Kondensa- is
torkörpers reichen und von dem entgegengesetzten stimseitigen Ende jedoch beabstandet sind und deren
leitenden Schichten des anderen Belags bis zum entgegengesetzten stimseitigen Ende des Kondensatorkörpers
reichen und von dem anderen stirnseitigen Ende beabstandet sind, im wesentlichen parallel
zueinander und mit jeweils im wesentlichen in einer Ebene liegenden Stirnflächen der beiden stimseitigen
Enden nebeneinander angeordnet werden, und bei dem dann die stirnseitigen Enden der Kondensatorkörper je
mit einer Schicht aus Metall, durch die die zu dem jeweiligen stimseitigen Ende reichenden leitenden
Schichten kontaktiert werden, überzogen werden. Ferner bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung
zur gemeinsamen Halterung mehrerer fester Kondensatorkörper bei der Herstellung von Mehrschichtkondersatoren.
Bei der Herstellung von Mehrschichtkondensatoren bildet das Überziehen der stimseitigen Enden der
Kondensatorkörper mit einer Schicht aus Metall unter Herstellung eines guten elektrischen Kontaktes ein
bisher bei vertretbarem wirtschaftlichen Aufwand nur unbefriedigend gelöstes Problem. Besonders schwierig
ist das Kontaktierungsproblem von Kondensatoren geringer Größe, die in jüngster Zeit zunehmend
Bedeutung erlangt haben.
Aus der DE-OS 2125 610 ist ein Verfahren der
eingangs genannten Art bekannt, bei dem die Mehrschichtkondensatoren vor dem Aufspritzen der
Kontaktierungsschichten in einer Reihe derart nebeneinander angeordnet und zwischen zwei Klemmbacken
zusammengehalten werden, daß die Stirnflächen der beiden stimseitigen Enden der Kondensatorkörper
jeweils in einer Ebene liegen. Diese bekannte Art der .Halterung von Kondensatoren ist jedoch nur für relativ
große Mehrschichtkondensatoren anwendbar, da die zum Zusammenhalten der Kondensatorreihe zwischen
den beiden Klemmbacken erforderliche Flächenpressung bei kleinen Kondensatoren zu groß wäre.
Außerdem bedingt die bekannte Art der Halterung sehr gleichmäßige Oberflächenprofile der Mehrschichtkondensatoren,
wodurch die Herstellungskosten bei der Konfektionierung der Kondensatoren erhöht werden.
Auch ist der Halt der Kondensatoren in de zwischen den Klemmbacken eingespannten Kondensatorreihe t>o
relativ gering, da die Anlageflächen an den Kondensator-Flachseiten aufgrund des vorausgegangenen Herstellungsverfahrens
sehr glatt und eben sind und daher nur geringe Reibwirkungen entfalten.
Bei einem aus der GB-PS 6 24 074 bekannten hr>
Verfahren zur Herstellung von Wickelkondensatoren werden mehrere Kondensatorwickel vor dem Aufbringen
der Kontaktierungsschicht achsparallel nebeneinander in einen oben offenen rechteckigen Kasten derart
eingesetzt, daß die Stirnflächen jeweils eines stimseitigen
Endes zur Öffnungsseite des Kastens hin freiliegen. Die in dem Kasten gehaltenen Kondensator-Wickelkörper
werden dann an den freiliegenden Stirnflächen mit einer Kontaktierungsschicht Oberzogen. Das Oberziehen
der Stirnflächen der entgegengesetzten stimseitigen Enden der Kondensator-Wickelkörper erfolgt nach
Umsetzen in der gleichen Weise. Auch dieses bekannte Verfahren ist auf relativ große Kondensator-Wickelkörper
beschränkt Auch diese müssen sehr, genaue Außenabmessungen haben, damit sie in flächiger
Nebeneinanderanordnung von den Seitenwänden des sie aufnehmenden Kastens fest zusammengehalten
werden. Eine derart genaue Bemessung des Außenumfangs eines Wickelkondensators ist in der Praxis mit
vertretbarem wirtschaftlichen Aufwand nicht möglich.
In jüngster Zeit wurde ein Verfahren zum Herstellen von Mehrschichtkondensatoren entwickelt, bei dem
eine Vielzahl von Kondensatorkörpern zum Überziehen der entgegengesetzten Stirnflächen der Kondensatorkörper
mit einer Kontaktierungsschicht in einem Kunststoffblock verkapselt wird. Eine Schwierigkeit bei
diesem Verfahren liegt darin, die Kondensatoren bei ihrer Verkapselung im Kunststoffblock zu haltern.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Mehrschichtkondensatoren
für die Anbringung der leitenden Kontaktierungsschichten in einfacher Weise und zuverlässig
zu haltern.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist das erfindungsgemäße Verfahren dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatorkörper
dadurch nebeneinander angeordnet fest gehaltert werden, daß sie mit gegenseitigem Abstand an
mindestens einer dünnen Trägerplatte angebracht und danach in einem Block aus lösbarem Material derart
gekapselt bzw. eingeschlossen werden, daß die entgegengesetzten Stirnflächen der Kondensatorkörper an
den entgegengesetzten Seiten des Blockes jeweils in einer Ebene liegen, und daß nach dem Kontaktieren der
leitenden Schichten durch Überziehen der stimseitigen Enden mit Metall die Kondensatorkörper aus dem
Blockmaterial ausgelöst werden. Die mindestens eine dünne Trägerplatte wird bei der erfindungsgemäßen
Verfahrensweise als Zwischenträger ausgenutzt, der selbst aus billigem Material bestehen kann, einfach mit
selbst kleinen Kondensatorkörpern verbindbar ist und die nachfolgende Kapselung der zueinander ausgerichteten
Kondensatorkörper nicht behindert. An einer einzigen dünnen Trägerplatte läßt sich eine große
Anzahl von Mehrschichtkondensatoren anordnen, die nach der Kapselung einen beliebig festen Zusammenhalt
haben können und daher als ein Formteil mit beidseitig freigelegten Stirnflächen der Kondensatorkörper
mit den Kontaktierungsschichten aus Metall überzogen werden können.
Die Verbindung der Kondensatorkörper in der dünnen Trägerplatte kann dadurch erfolgen, daß sie
kraftschlüssig in in der dünnen Trägerplatte vorgesehenen Löchern eingepaßt werden. In alternativer Verfahrensweise
erfolgt die Anbringung der Kondensaiorkörper an der dünnen Trägerplatte dadurch, daß letztere
einseitig mit einer Klebstoffschicht versehen wird und die Kondensatorkörper jeweils mit einem stimseitigen
Ende auf die Klebstoffschicht aufgesetzt und an dieser zum Haften gebracht werden. Dabei ist vorzugsweise
vorgesehen, daß auf die freien anderen stimseitigen Enden der Kondensatorkörper eine einseitig klebstoffbeschichtete
dünne Trägerplatte, mit der Klebstoff-
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