DE69127316T2

DE69127316T2 - Verfahren zum Zusammenbau eines Leiterrahmens

Info

Publication number: DE69127316T2
Application number: DE69127316T
Authority: DE
Inventors: Mitsuharu Shimizu; Yoshiki Takeda
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date: 1990-05-18
Filing date: 1991-05-16
Publication date: 1997-12-18
Anticipated expiration: 2011-05-17
Also published as: EP0457593B1; DE69127316D1; JP2828318B2; HK1001936A1; EP0457593A2; KR910020867A; US5281556A; JPH0425163A; KR950006981B1; EP0457593A3

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterrahmens, spezieller eines Mehrschicht-Leiterrahmens, der zumindest eine Metallplatte oder -ebene, nachstehend als "Metallebene" bezeichnet, aufweist und der für eine Halbleitervorrichtung benutzt wird.
Ein Kunststoffgehäuse, dessen Geschwindigkeits- und Wärmeabfuhreigenschaften ebenso gut sind wie diejenigen eines Keramikgehäuses, wurde vor kurzem entwickelt. Ferner wurde anstelle eines üblichen Einschicht-Leiterrahmens ein Mehrschicht-Kunststoffleiterrahmen für eine Halbleitervorrichtung entwickelt.
Ein derartiger Mehrschicht-Leiterrahmen weist zumindest eine Metallebene auf, die über eine isolierende Schicht mit den unteren Oberflächen innerer Leiter verbunden ist. Bei Verwendung eines derartigen Mehrschicht-Leiterrahmens ist es möglich, einen Halbleiterchip mit verhältnismäßig großem Energieverbrauch an der Metallebene anzuordnen, und zwar wegen des guten Wärmeabfuhrvermögens der Metallebene. Auch kann die Metallebene als geerdete Schicht oder als Energiezufuhrschicht benutzt werden, um die elektrischen Eigenschaften der Halbleitervorrichtung zu verbessern.
Fig. 9 zeigt einen üblicherweise bekannten Mehrschicht-Leiterrahmen, der drei Schichten aufweist, d.h. eine Signalschicht (das ist der Leiterrahmen 12) und zwei Metallebenen, d.h. eine energiezuführende Metallebene 14 und eine geerdete Metallebene 16, die über einen Isolierstreifen 17a und 17b laminiert sind, der aus hitzebeständigem Material hergestellt ist, beispielsweise einem Polyimid.
Bei Verwendung eines solchen Mehrschicht-Leiterrahmens ist es möglich, ein sogenanntes Nebensprechen zu vermeiden, das zwischen Signalleitern erzeugt werden könnte, und auch möglich, die Kapazität zwischen den Leitern oder die Induktivität zu verringern.
Wie in Fig. 9 gezeigt ist, müssen für die Herstellung des oben erwähnten Mehrschicht-Leiterrahmens in einer ersten Stufe ein Leiterrahmen 12, eine energiezuführende Metallebene 14, eine geerdete Metallebene 16 sowie Isolierstreifenstücke 17a und 17b, die entsprechende Oberflächen mit Klebstoffschichten aufweisen, einzeln gefertigt werden. Dann müssen diese einzelnen Stücke ausgerichtet werden, indem man ein spezielles Ausrichtgerät (nicht gezeigt) benutzt, einschließlich eines Bildlesers oder einer CCD-Matrix, und müssen sodann heißgepreßt werden, um sie zu laminieren und miteinander zu verkleben.
Bei dem oben erwähnten Herstellverfahren ist es jedoch mühsam und arbeitsaufwendig, die fünf Schichten einschließlich der Isolierstreifenstücke 17a und 17b unter Verwendung des Ausrichtgerätes auszurichten. Es ist auch eine Menge an Zeit erforderlich, und eine effektive Produktion ist daher nicht zu erwarten. Ferner können, nachdem diese Stücke mittels des Greifermittels ergriffen und laminiert sind, die laminierten Stiicke, wenn die Stücke freigegeben oder vom Greifermittel abgenommen werden, sich leicht bewegen, und ein genau laminierter Mehrschicht-Leiterrahmen kann daher möglicherweise nicht erhalten werden.
Der Mehrschicht-Leiterrahmen sollte für Multipin-Technik von vornherein eine hohe Güte besitzen, daher sind seine inneren Leiter gewöhnlich so dicht. Somit kann selbst eine leichte Abweichung eine Fehlverbindung zwischen den Anschlüssen der energiezuführenden Ebene 14 und der geerdeten Ebene 16 und den entsprechenden inneren Leitern des Leiterrahmens 10 verursachen.
Außerdem muß eine isolierende Bahn gestanzt werden, um die Isolierstreifenstücke 17a und 17b zu bilden. Ein derartiger Stanzvorgang erfordert eine verhältnismäßig mühsame Arbeit.
Gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschicht-Leiterrahmenkörpers für eine Halbleitervorrichtung, wobei der Mehrschicht-Leiterrahmenkörper einen Leiterrahmenkörper, eine erste Metallebene und eine zweite Metallebene beinhaltet, folgende Schritte auf:
i. Bilden eines Leiterrahmenstreifens mit einer Mehrzahl von Leiterrahmenkörpern, die aufeinanderfolgend angeordnet und miteinander verbunden sind;
ii. Bilden eines ersten Metallebenestreifens mit einer Mehrzahl erster Metallebenen, die aufeinanderfolgend angeordnet und miteinander verbunden sind;
iii. Beschichten einer Oberfläche des Leiterrahmenstreifens mit einer hitzehärtbaren Harz-Klebstoffschicht oder einer flüssigen, isolierenden Harzschicht entsprechend einem ersten vorbestimmten Klebemuster;
iv. Beschichten einer ersten Oberfläche des ersten Metallebenestreifens mit dem jeweils anderen der genannten hitzehärtbaren Harz-Klebstoffschicht oder der genannten flüssigen, isolierenden Harzschicht, wie sie auf den Leiterrahmenstreifen gemäß dem ersten vorbestimmten Klebemuster aufbeschichtet sind;
v. Trocknen der klebenden und isolierenden Schichten und anschließendes Ausrichten des ersten Metallebenestreifens an dem Leiterrahmenstreifen und Verkleben des ersten Metallebenestreifens mit dem Leiterrahmenstreifen durch Heißpressen in der Weise, daß sich eine Isolierschicht und eine Klebstoffschicht zwischen dem ersten Metallebenestreifen und dem Leiterrahmenstreifen befindet, wobei der genannte Leiterrahmenstreifen und der genannte erste Metallebenestreifen betreffende Ausrichtmittel aufweisen, die zur Ausrichtung des genannten ersten Metallebenestreifens relativ zu dem genannten Leiterrahmenstreifen benutzt werden.
Daher kann bei der vorliegenden Erfindung der Mehrschicht-Leiterrahmen effektiv und genau gefertigt werden, weil das Ausrichten des Leiterrahmenstreifens und des Metallebenestreifens einfach ausgeführt werden kann. Auch läßt sich das Beschichten dieser Ebenen mit einem Klebstoff und/oder isolierenden Harz einfach und bequem durchführen, indem man beispielsweise eine Maskierung benutzt. Daher kann die Ausrichtung der Metallebene relativ zu dem Leiterrahmen und den Mustern des Klebstoffes und/oder des isolierenden Harzes genau festgelegt und gesteuert werden.
Spezielle Ausführungsbeispiele von Leiterrahmen und ihres Zusammenbaues gemäß dieser Erfindung werden nun unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben, in denen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung ist, die ein Herstellungsverfahren des Mehrschicht-Leiterrahmens zeigt;
Fig. 2 eine Draufsicht eines Leiterrahmenstreifens ist;
Fig. 3 eine Draufsicht eines Streifens der energiezuführenden Ebene ist;
Fig. 4 eine Draufsicht des Streifens der geerdeten Ebene ist;
Fig. 5 und 6 schematische Querschnittsansichten von Heißpreßvorrichtungen sind;
Fig. 7 eine schematische Querschnittsansicht eines Ausführungsbeispieles eines Mehrschicht-Leiterrahmens gemäß der vorliegenden Erfindung ist;
Fig. 8(a), 8(b) und 8(c) schematische Querschnittsansichten des Leiterrahmenstreifens, des Streifens der energiezuführenden Ebene bzw. des Streifens der geerdeten Ebene sind, und
Fig. 9 eine auseinandergezogene Ansicht eines üblichen Mehrschicht- Leiterrahmens ist, der im Stand der Technik bekannt ist.
Fig. 7 zeigt einen Mehrschicht-Leiterrahmen 10 mit einem Leiterrahmen 12, einer energiezuführenden Ebene 14 und einer geerdeten Ebene 16. Gemäß der Erfindung sind die betreffenden Ebenen mittels zweier isolierender Schichten aneinander befestigt, nämlich einer klebenden Schicht 18 aus einem hitzehärtbaren Harz und einer weiteren isolierenden Harzschicht 19, welche ein isolierendes Flüssigharz ist, das beschichtet und getrocknet ist.
Da die zwei isolierenden Schichten 18 und 19 dazu dienen, eine vorbestimmte Stärke zwischen betreffenden Ebene aufrechtzuerhalten, kann eine Isolationswirkung noch verbessert werden. Es sollte nicht so verstanden werden, daß die klebende Schicht 18 und die isolierende Harzschicht 19 darauf eingeschränkt sind, zwischen dem Leiterrahmen 12 und der energiezuführenden Ebene 14 sowie zwischen der energiezuführenden Ebene 14 und der geerdeten Ebene 16 vorgesehen zu sein.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Mehrschicht-Leiterrahmens 10 ist unten unter Bezugnahme auf Fig. 1 beschrieben, in der A eine Fertigungslinie zur Herstellung eines Leiterrahmenstreifens 20, B eine Fertigungslinie zur Herstellung eines Streifens 22 der energiezuführenden Ebene und C eine Fertigungslinie für die Herstellung eines Streifens 24 der geerdeten Ebene sind. Die Fertigungslinie B schneidet die Fertigungslinie A bei A1 senkrecht, die Fertigungslinie C schneidet die Fertigungslinie A bei A2 senkrecht.
In der Fertigungslinie A wird ein Metallstreifen durch verschiedene metallische Formen (nicht gezeigt) hindurch vorwärts bewegt. Längs dieser Formen wird der Metallstreifen in einer üblicherweise bekannten Art geformt. So wird, wie in Fig. 2 schematisiert gezeigt ist, ein Leiterrahmenstreifen 20 erhalten, der einen Trägerrahmen 25 und eine Vielzahl von Leiterrahmen 12 aufweist, die in Längsrichtung fortlaufend angeordnet und mittels Verbindungsteilen miteinander verbunden sind. Der Trägerrahmen 25 ist mit einer Vielzahl von regelmäßig angeordneten Führungslöchern 26 versehen, die mit einem Führungsmittel (nicht gezeigt) zusammenwirken, um diesen Leiterrahmenstreifen 20 durch die metallischen Formen hindurch vorwärts zu bewegen. Eine Seite des Leiterrahmenstreifens 20 ist mit einem Isolator oder Klebstoff beschichtet.
In der Fertigungslinie B wird ein weiterer Metallstreifen zunächst absatzweise mit einem Klebstoff aus hitzehärtbarem Harz oder einem Isolator an einer Seite beschichtet, entsprechend einem vorbestimmten Klebemuster, das zwischen dem Leiterrahmen 12 und der energiezuführenden Ebene 14 definiert ist, und wird an der anderen Seite mit einem Klebstoff oder Isolator beschichtet. Der Metallstreifen wird dann zu einem Niedertemperaturtrockner (nicht gezeigt) zugeführt, wo der beschichtete Klebstoff getrocknet wird und zu einem beschichteten Film 18a wird. Dann wird der Metallstreifen durch die metallischen Formen hindurch vorwärts bewegt. In diesen metallischen Formen wird der Metallstreifen geformt, wie es in Fig. 3 schematisiert gezeigt ist, und es wird ein Streifen 22 der energiezuführenden Ebene enthalten, der eine Vielzahl von energiezuführenden Ebenen 14 aufweist, die in Längsrichtung fortlaufend angeordnet und miteinander mittels Verbindungsteilen 27 verbunden sind. Die Verbindungsteile 27 sind mit regelmäßig angeordneten Ausrichtungs-Führungslöchern 28 versehen. Eine Bezugszahl 29 bezeichnet Anschlüsse, die von der energiezuführenden Ebene 14 vorstehen. Eine Bezugszahl 18 bezeichnet ein Muster des Klebstoff-Films.
In der gleichen Weise wie oben wird in der Fertigungslinie C noch ein weiterer Metallstreifen zunächst absatzweise mit einem Klebstoff aus hitzehärtbarem Harz oder einem Isolator entsprechend einem vorbestimmten Klebemuster beschichtet, das zwischen der energiezuführenden Ebene 14 und der geerdeten Ebene 16 definiert ist. Der Metallstreifen wird sodann getrocknet, so daß der Klebstoff zu einem beschichteten Film 18b wird. Sodann wird der Metallstreifen durch die metallischen Formen vorwärts bewegt. In diesen metallischen Formen wird der Metallstreifen geformt, wie es schematisiert in Fig. 5 gezeigt ist, und es wird ein Streifen 24 der geerdeten Ebene erhalten, welcher eine Vielzahl geerdeter Ebenen 16 aufweist, die in Längsrichtung und fortlaufend angeordnet und miteinander mittels Verbindungsteilen 30 verbunden sind. Der Streifen 24 der geerdeten Ebene ist auch mit ausrichtenden Führungslöchern 31 und Anschlüssen 32 versehen.
Fig. 8 zeigt ein Ausführungsbeispiel zur Herstellung eines Mehrschicht-Leiterrahmens gemäß dieser Erfindung. Fig. 8(a) zeigt einen Streifen 24 der geerdeten Ebene, der in der Fertigungslinie C (Fig. 1) geformt wurde. Fig. 8(b) zeigt einen Streifen 22 der energiezuführenden Ebene, der in der Fertigungslinie B (Fig. 1) geformt ist. Fig. 8(c) zeigt eine Leiterrahmenebene 20, die in der Fertigungslinie A (Fig. 1) geformt ist, jeweils in gleicher Weise wie oben beschrieben.
Die geerdete Ebene ist auf ihrer der energiezuführenden Ebene 14 zugekehrten Oberfläche mit einer isolierenden Harzschicht 19 versehen und an der gegenüberliegenden Oberfläche auch mit einer klebenden Schicht 18 aus hitzehärtbarem Harz. Auch die energiezuführende Ebene 14 ist an ihrer dem Leiterrahmen 12 zugekehrten Oberfläche mit einer isolierenden Harzschicht 19 und an der gegenüberliegenden Oberfläche mit einer klebenden Schicht 18 aus hitzehärtbarem Harz versehen.
Der Leiterrahmen 12 und die entsprechenden Ebenen 14 und 16 werden sodann laminiert und miteinander heiß verpreßt. Dadurch wird die klebende Schicht 18 hitzegehärtet, um einen laminierten Mehrschicht-Leiterrahmen zu erhalten.
Bei diesem Laminierprozeß können der Streifen 22 der energiezuführenden Ebene und der Streifen 24 der geerdeten Ebene zuerst ausgerichtet und sodann in einzelne, zu laminierende Ebenen zerschnitten werden.
Fig. 5 zeigt ein Beispiel des Heißpreßgerätes, das einen Schneidstempel 35 ein Gesenk 36 und einen Heizblock 37 aufweist. Wenn der Streifen 22 der energiezuführenden Ebene mittels der oben erwähnten Ausricht-Führungslöcher 28 in einer vorbestimmten Position oberhalb des Leiterrahmens 12 ausgerichtet ist und in eine Stellung zwischen den Schneidstempel 35 und das Gesenk 36 vorgeschoben ist, wird der Schneidstempel 35 abgesenkt, um die Verbindungsteile 27 zu durchschneiden, so daß der Streifen 22 der energiezuführenden Ebene in die einzelne energiezuführende Ebene 14 zugeschnitten wird, die sodann gegen den Leiterrahmen 12 heißgepreßt wird, welcher durch den Heizblock 37 vorläufig erhitzt ist. Das Heißpressen ist bei diesem Verfahren ausreichend, um den Klebstoff-Film 18a zu erweichen, jedoch den Klebstoff- Film 18a nicht vollständig zu härten.
Die pressende Oberfläche des Schneidstempels 35 ist mit einigen Saugöffnungen (nicht gezeigt) versehen, die mit irgendeiner Unterdruckeinrichtung (nicht gezeigt) verbunden sind, um die energiezuführende Ebene 14 durch Ansaugen zu halten und diese gleichzeitig gegen den Leiterrahmen 12 zu drücken. Daher wird die energiezuführende Ebene 14 sicher gegenüber dem Leiterrahmen 12 des Leiterrahmenstreifens 20 festgehalten.
Der Leiterrahmenstreifen 20, an dem die energiezuführende Ebene 14 angeklebt ist, wird weiter vorwärts bewegt, und an der Schnittstelle A2 der Fertigungslinie C wird die geerdete Ebene 16 sodann vorläufig an der energiezuführenden Ebene 14 mittels des Klebstoff-Filmes 18b in gleicher Weise angeklebt, wie oben erwähnt. Das heißt, wenn der Leiterrahmenstreifen 20 und der Streifen 24 der geerdeten Ebene zueinander mittels der betreffenden Führungslöcher 26 bzw. 31 ausgerichtet sind und zu der Schnittstelle A2 der Fertigungslinie C vorgeschoben sind, wird der Schneidstempel (nicht gezeigt) abgesenkt, um in die einzelne geerdete Ebene 16 zu zerschneiden, welche sodann gegen die energiezuführende Ebene 14 am Leiterrahmen 12 heißgepreßt wird, welcher vorläufig mittels des Heizblockes zur Erweichung erhitzt ist, um die geerdete Ebene 16 vorläufig an der energiezuführenden Ebene 14 anzukleben.
So wird der Leiterrahmenstreifen 20, auf den die energiezuführende Ebene 14 und der Streifen der geerdeten Ebene 16 auflaminiert sind, weiter entlang der Fertigungslinie A nach vorn bewegt. Der Leiterrahmenstreifen 20 wird weiter erhitzt und durch obere und untere Heizblöcke 40a und 40b gepreßt, und die Klebstoff-Filme oder -Schichten 18a und 18b werden in geeigneter Weise hitzegehärtet, um einen Mehrschicht-Leiterrahmen 10 zu erhalten.
Die entsprechenden Anschlüsse 29 und 32 der energiezuführenden Ebene 14 und des Streifens 16 der geerdeten Ebene werden mit den entsprechenden Leitern des Leiterrahmens 10 durch Punktschweißen oder dergleichen verbunden.
Obwohl bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel der Klebstoff-Film 18a zum Ankleben der energiezuführenden Ebene 14 an den Leiterrahmen 12 an der energiezuführenden Ebene 14 vorgesehen ist, kann ein derartiger Klebstoff- Film 18a an dem Leiterrahmenstreifen 20 vorgesehen sein.
Auch kann die energiezuführende Ebene 14 an ihren betreffenden Oberflächen mit Klebstoff-Filmen versehen sein, um sie an den Leiterrahmen 12 ebenso wie an die geerdete Ebene 16 anzukleben.
Alternativ, wie in Fig. 6 gezeigt, können der Streifen 22 der energiezuführenden Ebene und der Streifen 24 der geerdeten Ebene nicht in einzelne Ebenen zerschnitten werden, sondern können selbst relativ zueinander mittels irgendeiner Positioniereinrichtung ausgerichtet werden, etwa mittels Paßstiften, und auf den Leiterrahmenstreifen 20 aufgelegt werden, so daß sie zusammen mittels oberer und unterer Heizblöcke 41 und 42 miteinander heiß verpreßt werden, um die klebenden Schichten 18 durch Hitze zu härten. Die Verbindungsteile 27 und 30 des Streifens 22 der energiezuführenden Ebene und des Streifens 24 der geerdeten Ebene werden danach in die einzelnen Ebenen zerschnitten. Diese Verbindungsteile 27 und 30 können an ihrer Basis mit V-förmigen Nuten oder dergleichen versehen sein, die sich in die Richtung der Materialdicke erstrecken, um diese Verbindungsteile leicht zu durchschneiden.
Obgleich in den oben erwähnten Ausführungsbeispielen der Mehrschicht- Leiterrahmen drei Schichten besitzt, d.h. den Leiterrahmen 12, die energiezuführende Ebene 14 und die geerdete Ebene 16, kann diese Erfindung auch auf einen Mehrschicht-Leiterrahmen angewendet werden, der beispielsweise zwei Schichten aufweist, d.h. einen Leiterrahmen und eine einzelne Metallebene. In diesem Falle kann die Metallebene eine energiezuführende Ebene, eine geerdete Ebene oder eine Ebene als Abstrahlungsstufe sein, die mit dem Leiterrahmen nicht elektrisch verbunden ist.
Ein Mehrschicht-Leiterrahmen, der gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt ist, kann natürlich aus vier oder mehr Schichten bestehen.

Claims

1. Verfahren zum Herstellen eines Mehrschicht-Leiterrahmenkörpers (10) für eine Halbleitervorrichtung, wobei der Mehrschicht-Leiterrahmenkörper (10) einen Leiterrahmenkörper (12), eine erste Metallebene (14) und eine zweite Metallebene (16) beinhaltet und das Verfahren folgende Schritte aufweist:

i. Bilden eines Leiterrahmenstreifens (20) mit einer Mehrzahl von Leiterrahmenkörpern (12), die aufeinanderfolgend angeordnet und miteinander verbunden sind;

ii. Bilden eines ersten Metallebenestreifens (22) mit einer Mehrzahl erster Metallebenen (14), die aufeinanderfolgend angeordnet und miteinander verbunden sind;

iii. Beschichten einer Oberfläche des Leiterrahmenstreifens (20) mit einer hitzehärtbaren Harz-Klebstoffschicht (18) oder einer flüssigen, isolierenden Harzschicht (19) entsprechend einem ersten vorbestimmten Klebemuster;

iv. Beschichten einer ersten Oberfläche des ersten Metallebenestreifens (22) mit dem jeweils anderen der genannten hitzehärtbaren Harz- Klebstoffschicht (18) oder der genannten flüssigen, isolierenden Harzschicht (19), wie sie auf den Leiterrahmenstreifen (20) gemäß dem ersten vorbestimmten Klebemuster aufbeschichtet sind;

v. Trocknen der klebenden und isolierenden Schichten (18, 19) und anschließendes Ausrichten des ersten Metallebenestreifens (22) an dem Leiterrahmenstreifen (20) und Verkleben des ersten Metallebenestreifens (22) mit dem Leiterrahmenstreifen (20) durch Heißpressen in der Weise, daß sich eine Isolierschicht (19) und eine Klebstoffschicht (18) zwischen dem ersten Metallebenestreifen (22) und dem Leiterrahmenstreifen (20) befindet, wobei der genannte Leiterrahmenstreifen und der genannte erste Metallebenestreifen betreffende Ausrichtmittel aufweisen, die zur Ausrichtung des genannten ersten Metallebenestreifens relativ zu dem genannten Leiterrahmenstreifen benutzt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem der genannte Metallebenestreifen gestanzt wird, um in eine einzelne Metallebene (14, 17) geschnitten zu werden, die sodann mit dem genannten Leiterrahmenkörper (12) des genannten Leiterrahmenstreifens verklebt wird.

3. Verfahren nach irgendeinem der vorausgehenden Ansprüche, bei dem das genannte isolierende Harz (19) gelartig ist.

4. Verfahren nach irgendeinem der vorausgehenden Ansprüche, bei dem die genannten Ausrichtmittel Führungslöcher aufweisen.

5. Verfahren nach irgendeinem der vorausgehenden Ansprüche, das folgende zusätzliche Schritte aufweist:

in Schritt ii. das zusätzliche Bilden eines zweiten Metallebenestreifens (24) mit einer Mehrzahl zweiter Metallebenen (16), die aufeinanderfolgend angeordnet und miteinander verbunden sind;

in Schritt iv. das zusätzliche Beschichten einer zweiten Oberfläche des ersten Metallebenestreifens (22) mit entweder einer hitzehärtbaren Harz- Klebstoffschicht (18) oder einer flüssigen, isolierenden Harzschicht (19), gemäß einem zweiten vorbestimmten Klebemuster;

Beschichten einer Oberfläche des zweiten Metallebenestreifens (24) mit dem jeweils anderen der genannten hitzehärtbaren Harz-Klebstoffschicht (18) oder der genannten flüssigen, isolierenden Harzschicht (19), wie sie auf die zweite Oberfläche des ersten Metallebenestreifens (22) gemäß dem zweiten vorbestimmten Klebemuster aufbeschichtet sind;

in Schritt v. das zusätzliche Ausrichten der ersten Metallebene an der Klebstoffschicht (18) oder isolierenden Schicht (19) an dem zweiten Metallebenestreifen (24); und Verkleben des ersten Metallebenestreifens mit dem zweiten Metallebenestreifen durch Heißpressen, so daß sich eine isolierende Schicht (19) und eine Klebstoffschicht (18) zwischen dem ersten Metallebenestreifen (22) und dem zweiten Metallebenestreifen (24) befinden.